JP3685214B2

JP3685214B2 - Electronic circuit equipment

Info

Publication number: JP3685214B2
Application number: JP14261695A
Authority: JP
Inventors: 寛篠原
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1995-05-17
Filing date: 1995-05-17
Publication date: 2005-08-17
Anticipated expiration: 2020-08-17
Also published as: JPH08316604A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は電子回路装置に係り、とくに増幅器と、共振回路から成り上記増幅器の入力側に接続される入力側結合回路と、共振回路から成り上記増幅器の出力側に接続される出力側結合回路とを共通の回路基板上に設けて成る電子回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば携帯式の移動電話に用いられる受信回路はアンテナで受信した信号を増幅する増幅器を備えており、アンテナと増幅器との間に共振回路から成る入力側結合回路を接続するようにしている。また増幅器の出力側には共振回路から成る出力側結合回路を接続するようにしており、出力側結合回路の出力を周波数変換してダイオードによって検波し、出力アンプで増幅して受話器のスピーカを駆動するようにしている。
【０００３】
図７はこのような従来の受信回路を回路基板１上に形成した電子回路装置を示しており、回路基板１の上面側には増幅器を構成するトランジスタ２がマウントされるとともに、このトランジスタ２に対して左側の領域には空芯コイル３やコンデンサ４によって入力側結合回路５が設けられるようになっている。
【０００４】
これに対してトランジスタ２の右側の領域には空芯コイル６やコンデンサ７等によって出力側結合回路８が形成されるようになっている。なおここでは回路基板１の下面に必要に応じてグランドパターン９が形成されており、このグランドパターン９を通して接地を行なうようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
増幅器を構成するトランジスタ２の入力側結合回路５と出力側結合回路８とを回路基板１の上面に設けることによって、回路調整がし易くなる。ところが上記入力側結合回路５と出力側結合回路８とはともに共振回路から構成されており、コイル３、６をそれぞれ備えている。従ってこれらの結合回路５、８間での磁気的な結合が強くなり、異常発振等の原因になる。
【０００６】
このような異常発振を防止するために、入力側結合回路５のコイル３と出力側結合回路８のコイル６とを互いにそれらの軸線が直角になるように回路基板１上に配置している。あるいはまたコイル３、６の位相を逆相にしている。さらにはまたこれら一対の結合回路５、８についてそれぞれシールドブロックを形成するようにしているが、回路基板１に対して一方の面に入力側結合回路５と出力側結合回路８とを配するために、これらをそれぞれ別々にシールドブロックで囲むようにすると、小型化が阻害されることになる。
【０００７】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであって、入力側結合回路と出力側結合回路との磁気的な結合を抑えることによって異常発振を阻止するとともに、回路基板上における高密度実装を可能にし、これによって小型化を達成するようにした電子回路装置を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、増幅器と、共振回路から成り前記増幅器の入力側に接続される入力側結合回路と、共振回路から成り前記増幅器の出力側に接続される出力側結合回路とを共通の回路基板上に設けて成る電子回路装置において、
前記入力側結合回路および前記出力側結合回路が、ともに複数の共振回路をコンデンサを介して並列に接続した複並列共振回路によって構成されるバンドパスフィルタであって、
前記入力側結合回路と前記出力側結合回路とを前記回路基板の互いに反対側の面にそれぞれ設け、
前記入力側結合回路と前記出力側結合回路とが設けられている領域に対応して前記回路基板の表面にグランドパターンを形成するようにしたことを特徴とする電子回路装置に関するものである。
出力側結合回路の出力端に、局部発振器と中間周波増幅器とを有する周波数変換回路と検波回路の直列回路が接続され、音声信号を取出すようにしてよい。
【０００９】
入力側結合回路と出力側結合回路とに対応してそれぞれ設けられているグランドパターンが回路基板の入力側結合回路および出力側結合回路が形成されている面とは反対の面にそれぞれ設けられてよい。
【００１０】
入力側結合回路と出力側結合回路とをそれぞれ機能ブロックから構成するとともに、これらの機能ブロックの回路基板側の部分にグランド層を内蔵するようにしてもよい。
【００１１】
入力側結合回路を構成する機能ブロックと出力側結合回路を構成する機能ブロックとがそれぞれマウントされる位置において回路基板上にそれぞれグランドパターンを形成し、これらのグランドパターン上に上記の機能ブロックをそれぞれマウントするようにしてもよい。
【００１２】
【作用】
回路基板の表面に形成されているグランドパターンによって、入力側結合回路と出力側結合回路との磁気的な結合が減少され、このために入力側結合回路と出力側結合回路との間での異常発振が防止される。
【００１３】
【実施例】
図１〜図３は本発明の第１の実施例の電子回路装置を示している。この電子回路装置は携帯用の移動電話の受信回路を構成するものであって、図１に示すように絶縁材料から成る回路基板１５の上面には増幅器を構成するトランジスタ１６がマウントされている。なおトランジスタ１６のリードは回路基板１５上に銅箔によって形成されている接続用ランドに接続されている。そしてトランジスタ１６がマウントされている回路基板１５の上面であってその側部にはチップコイル１７、チップコンデンサ１８等によって入力側結合回路１９が設けられている。そしてこのような入力側結合回路１９が形成されている領域に対応するように、この回路基板１５の下面にはグランドパターン２０が形成されている。すなわちここでは、入力側結合回路１９のマウントされている面と反対側の面にグランドパターン２０を形成するようにしている。
【００１４】
回路基板１５の下面であって上記トランジスタ１６の左側の領域にはチップコイル２３、チップコンデンサ２４等によって出力側結合回路２５が形成されている。そしてこのような出力側結合回路２５に対応するように、回路基板１５の上面にはグランドパターン２６が形成されている。
【００１５】
なおトランジスタ１６から成る増幅器は必ずしも入力側結合回路１９と同じ面に設けられる必要はなく、図２に示すように、出力側結合回路２５と同じ面、すなわち回路基板１５の下面にマウントされるようにしてもよい。この場合には出力側結合回路２５に対応するグランドパターン２６がトランジスタ１６がマウントされている領域にまで延びることになる。
【００１６】
図３は上記図１あるいは図２に示す電子回路装置の回路図を示すものであって、この電話機の受信回路は上述の如く入力側結合回路１９をアンプ１６の入力側に接続するようにしており、これに対して増幅器１６の出力側に出力側結合回路２５を形成するようにしている。
【００１７】
入力側結合回路１９は上記コイル１７およびコンデンサ１８の他に、コイル３０、コンデンサ３１、コンデンサ３２、コイル３３、コンデンサ３４を含んでいる。また出力側結合回路２５はコイル２３およびコンデンサ２４の他に、コイル３７、コンデンサ３８、コンデンサ３９を含んでいる。
【００１８】
入力側結合回路１９の入力側にはアンテナ４１が接続されており、このアンテナ４１によって電波を受信するようにしている。また入力側結合回路１９の出力側と増幅器１６の入力端子との間にコンデンサ４２が接続されている。また出力側結合回路２５の出力端は周波数変換回路４３を介して検波用ダイオード４４に接続されている。周波数変換回路４３は局部発振器４７と中間周波増幅器４８とから構成されている。そしてこの検波用ダイオード４４の出力側が出力アンプ４５に接続されるとともに、この出力アンプ４５の出力端がスピーカ４６のボイスコイルに接続されるようになっている。
【００１９】
入力側結合回路１９はバンドパスフィルタから構成されており、インピーダンスマッチングをとるようにしている。また出力側結合回路２５についてもバンドパスフィルタから構成されるとともに、その入力側と出力側との間でのインピーダンスマッチングを行なうようにしている。
【００２０】
アンテナ４１から受信された信号は入力側結合回路１９によってインピーダンス変換されるとともに、高域側と低域側とがそれぞれカットされて増幅器１６に供給され、この増幅器１６によって増幅され、その後に出力側結合回路２５によって低域側と高域側とをカットするとともに、インピーダンスマッチングを行ない、周波数変換回路４３に供給している。そしてこの変換回路４３で中間周波数に変換し、その出力を検波器４４によって検波し、出力アンプ４５によって増幅してスピーカ４６を駆動するようにしている。スピーカ４６は電話機の受話部に内蔵されているために、この受話部のスピーカ４６を通して受信された信号が音声に再生される。
【００２１】
このような受信回路は図１あるいは図２に示されるように、回路基板１５上にマウントされたチップ部品から構成されており、無調整化が図られている。そして入力側結合回路１９と出力側結合回路２５とをそれぞれ回路基板１５の反対側の面にマウントするとともに、これらの結合回路１９、２５に対応してそれぞれグランドパターン２０、２６を回路基板１５の反対側の面に設けるようにしている。
【００２２】
従ってこれらのグランドパターン２０、２６によって入力側結合回路１９と出力側結合回路２５のコイル１７、２３の磁気的な結合を弱めることが可能になり、これらの回路１９、２５の磁気的な結合に伴う異常発振が防止されることになる。従ってトランジスタ１６の動作が安定することになる。また入力側結合回路１９と出力側結合回路２５とを回路基板１５の互いに反対側の面に設けるようにしているために、回路基板１５上における実装密度か高くなり、電子回路装置の小型化が達成されることになる。またグランドパターン２０、２６によってシールドが行なわれるために、シールドケースの簡略化が可能になる。
【００２３】
次に第２の実施例を図４〜図６によって説明する。この実施例は、入力側結合回路と出力側結合回路とをそれぞれ機能ブロック５１、５２によって構成するようにしたものである。これらの機能ブロック５１、５２は図４に示すように、回路基板１５の互いに反対側の面にマウントされるようになっている。
【００２４】
すなわち入力側結合回路を構成する機能ブロック５１はトランジスタ１６とともに回路基板１５の上面にマウントされているのに対し、出力側結合回路を構成する機能ブロック５２は回路基板１５の反対側の面にマウントされている。しかもこれらの機能ブロック５１、５２はそれぞれ回路基板１５の上面および下面にそれぞれ予め形成されているグランドパターン２０上にマウントされるようになっている。
【００２５】
機能ブロック５１、５２はそれぞれ複数枚のセラミックシートを積層したものであって、各セラミックシート上には回路素子を構成する導体パターンか印刷されるとともに、これらのセラミックシート間に電極が交互に配置されるようになっており、複数枚のセラミックシートと電極とを積層した後に焼成して成るものであって、図３に示す入力側結合回路および出力側結合回路をそれぞれブロック化したものである。しかもこれらの機能ブロック５１、５２の下側の層であって回路基板１５の表面と接する方の部分にはそれぞれグランド層５３、５４が積層されて設けられている。
【００２６】
従ってこのような構成によれば、回路基板２０上に機能ブロック５１、５２にそれぞれ対応して設けられているグランドパターン２０、２６およびグランド層５３、５４によってそれぞれシールドを行なうことが可能になり、シールド効果がより高くなる。従って入力側結合回路と出力側結合回路の不要な結合をより一層弱くするこど可能になる。
【００２７】
図５は入力側機能ブロック５１の端子の構成を示すものであって、この機能ブロック５１は入力側端子５７と出力側端子５８と、アース用端子５９とをそれぞれ備えている。入力側端子５７と出力側端子５８とはそれぞれ回路基板１５上に予め形成されている対応する接続用ランドに接続されるようになっている。これに対してアース用端子５９はこの機能ブロック５１に対応して形成されているグランドパターン２０に半田付けされるようになっている。なおこれらの端子５７、５８、５９の接続は図３に示す回路の対応する参照符号によって示されている。
【００２８】
図６は機能ブロック５１、５２に対応して設けられる回路基板１５上のグランドパターン２０、２６の配置を機能ブロック５１、５２がそれぞれマウントされる面とは反対側の面に配置した構成を示している。このような構成によっても、上記実施例とほぼ同様の作用効果を奏することが可能である。
【００２９】
以上のように本発明は、増幅器と、共振回路から成り増幅器の入力側に接続される入力側結合回路と、共振回路から成り前記増幅器の出力側に接続される出力側結合回路とを共通の回路基板上に設けて成る電子回路装置において、入力側結合回路および出力側結合回路が、ともに複数の共振回路をコンデンサを介して並列に接続した複並列共振回路によって構成されるバンドパスフィルタであって、入力側結合回路と出力側結合回路とを回路基板の互いに反対側の面にそれぞれ設け、入力側結合回路と出力側結合回路とが設けられている領域に対応して回路基板の表面にグランドパターンを形成するようにしたものである。
【００３０】
従って本発明によれば、上記グランドパターンによって入力側結合回路と出力側結合回路との相互結合を減少させることが可能になり、これによって発振を防止することにより、増幅器の動作を安定化させることが可能になる。
出力側結合回路の出力端に、局部発振器と中間周波増幅器とを有する周波数変換回路と検波回路の直列回路が接続され、音声信号を取出すようにした構成によれば、音声信号を得ることができる。
【００３１】
グランドパターンを回路基板の入力側結合回路および出力側結合回路が設けられている面とは反対側の面にそれぞれ設けるようにした構成によれば、反対側の面にそれぞれ設けられているグランドパターンによって相互結合が防止されることになる。そしてグランドパターンによって拘束されることなく、入力側結合回路および出力側結合回路をそれぞれ回路基板上の所定の接続用ランドに接続することが可能になる。
【００３２】
入力側結合回路と出力側結合回路とをそれぞれ機能ブロックから形成するとともに、これらの機能ブロックの回路基板側の部分にグランド層を内蔵した構成によれば、回路基板のグランドパターンとともに機能ブロックに内蔵されるグランド層によって相互結合を減少することが可能になる。
【００３３】
入力側結合回路を構成する機能ブロックと出力側結合回路を構成する機能ブロックとをそれぞれ対応するグランドパターン上にマウントした構成によれば、機能ブロックのグランド層と回路基板のグランドパターンとが極めて近接した状態で配置されることになり、これらのグランド層とグランドパターンとによってより高いシールド効果が得られるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施例の電子回路装置を示す縦断面図である。
【図２】変形例の電子回路装置の縦断面図である。
【図３】携帯用移動電話の受信回路の回路図である。
【図４】第２の実施例の電子回路の縦断面図である。
【図５】同要部平面図である。
【図６】変形例の電子回路装置の縦断面図である。
【図７】従来の電子回路装置の縦断面図である。
【符号の説明】
１５回路基板
１６トランジスタ
１７チップコイル
１８チップコンデンサ
１９入力側結合回路
２０グランドパターン
２３チップコイル
２４チップコンデンサ
２５出力側結合回路
２６グランドパターン
３０コイル
３１コンデンサ
３２コンデンサ
３３コイル
３４コンデンサ
３７コイル
３８コンデンサ
３９コンデンサ
４１アンテナ
４２コンデンサ
４３コンデンサ
４４検波用ダイオード
４５出力アンプ
４６スピーカ
５１機能ブロック（入力側結合回路）
５２機能ブロック（出力側結合回路）
５３グランド層
５４グランド層
５７入力側端子
５８出力側端子
５９アース用端子[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to an electronic circuit device, and in particular, an amplifier, an input side coupling circuit comprising a resonance circuit and connected to the input side of the amplifier, and an output side coupling circuit comprising a resonance circuit and connected to the output side of the amplifier. Is provided on a common circuit board.
[0002]
[Prior art]
For example, a receiving circuit used in a portable mobile phone includes an amplifier that amplifies a signal received by an antenna, and an input side coupling circuit including a resonance circuit is connected between the antenna and the amplifier. Also, an output side coupling circuit consisting of a resonance circuit is connected to the output side of the amplifier. The output of the output side coupling circuit is frequency-converted, detected by a diode, and amplified by the output amplifier to drive the speaker of the receiver. Like to do.
[0003]
FIG. 7 shows an electronic circuit device in which such a conventional receiving circuit is formed on a circuit board 1, and a transistor 2 constituting an amplifier is mounted on the upper surface side of the circuit board 1. On the other hand, an input side coupling circuit 5 is provided by an air-core coil 3 and a capacitor 4 in the left region.
[0004]
On the other hand, an output side coupling circuit 8 is formed by an air-core coil 6, a capacitor 7 and the like in a region on the right side of the transistor 2. Here, a ground pattern 9 is formed on the lower surface of the circuit board 1 as necessary, and the ground pattern 9 is grounded.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By providing the input side coupling circuit 5 and the output side coupling circuit 8 of the transistor 2 constituting the amplifier on the upper surface of the circuit board 1, it becomes easy to adjust the circuit. However, both the input side coupling circuit 5 and the output side coupling circuit 8 are constituted by resonance circuits, and are provided with coils 3 and 6, respectively. Therefore, the magnetic coupling between the coupling circuits 5 and 8 becomes strong, which causes abnormal oscillation and the like.
[0006]
In order to prevent such abnormal oscillation, the coil 3 of the input side coupling circuit 5 and the coil 6 of the output side coupling circuit 8 are arranged on the circuit board 1 so that their axes are perpendicular to each other. Alternatively, the phases of the coils 3 and 6 are reversed. Furthermore, a shield block is formed for each of the pair of coupling circuits 5 and 8, but the input side coupling circuit 5 and the output side coupling circuit 8 are arranged on one surface of the circuit board 1. In addition, if these are individually surrounded by shield blocks, miniaturization is hindered.
[0007]
The present invention has been made in view of such problems, and prevents abnormal oscillation by suppressing magnetic coupling between the input-side coupling circuit and the output-side coupling circuit, and at the same time has a high density on the circuit board. It is an object of the present invention to provide an electronic circuit device that can be mounted, thereby achieving miniaturization.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides an amplifier, an input-side coupling circuit that is formed of a resonance circuit and is connected to the input side of the amplifier, and an output-side coupling circuit that is formed of a resonance circuit and is connected to the output side of the amplifier on a common circuit board. In an electronic circuit device provided in
The input side coupling circuit and the output side coupling circuit are both band-pass filters configured by a double parallel resonant circuit in which a plurality of resonant circuits are connected in parallel via a capacitor,
Providing the input side coupling circuit and the output side coupling circuit on opposite surfaces of the circuit board;
The present invention relates to an electronic circuit device characterized in that a ground pattern is formed on the surface of the circuit board corresponding to a region where the input side coupling circuit and the output side coupling circuit are provided.
A series circuit of a frequency conversion circuit having a local oscillator and an intermediate frequency amplifier and a detection circuit may be connected to the output terminal of the output side coupling circuit so as to extract the audio signal.
[0009]
Ground patterns provided respectively corresponding to the input side coupling circuit and the output side coupling circuit are provided on the surface of the circuit board opposite to the surface on which the input side coupling circuit and the output side coupling circuit are formed. Good.
[0010]
The input-side coupling circuit and the output-side coupling circuit may be configured from functional blocks, respectively, and a ground layer may be built in a portion of these functional blocks on the circuit board side.
[0011]
A ground pattern is formed on the circuit board at a position where the functional block constituting the input side coupling circuit and the functional block constituting the output side coupling circuit are respectively mounted, and the above functional blocks are respectively formed on these ground patterns. You may make it mount.
[0012]
[Action]
The ground pattern formed on the surface of the circuit board reduces the magnetic coupling between the input-side coupling circuit and the output-side coupling circuit, which causes an abnormality between the input-side coupling circuit and the output-side coupling circuit. Oscillation is prevented.
[0013]
【Example】
1 to 3 show an electronic circuit device according to a first embodiment of the present invention. This electronic circuit device constitutes a receiving circuit of a portable mobile phone. As shown in FIG. 1, a transistor 16 constituting an amplifier is mounted on the upper surface of a circuit board 15 made of an insulating material. The lead of the transistor 16 is connected to a connection land formed on the circuit board 15 by a copper foil. An input-side coupling circuit 19 is provided on the upper surface of the circuit board 15 on which the transistor 16 is mounted on the side thereof by a chip coil 17, a chip capacitor 18, and the like. A ground pattern 20 is formed on the lower surface of the circuit board 15 so as to correspond to the region where the input side coupling circuit 19 is formed. That is, here, the ground pattern 20 is formed on the surface of the input side coupling circuit 19 opposite to the mounted surface.
[0014]
An output side coupling circuit 25 is formed by a chip coil 23, a chip capacitor 24, and the like on the lower surface of the circuit board 15 and on the left side of the transistor 16. A ground pattern 26 is formed on the upper surface of the circuit board 15 so as to correspond to such an output side coupling circuit 25.
[0015]
The amplifier composed of the transistor 16 is not necessarily provided on the same surface as the input side coupling circuit 19, and is mounted on the same surface as the output side coupling circuit 25, that is, on the lower surface of the circuit board 15 as shown in FIG. It may be. In this case, the ground pattern 26 corresponding to the output side coupling circuit 25 extends to a region where the transistor 16 is mounted.
[0016]
FIG. 3 is a circuit diagram of the electronic circuit device shown in FIG. 1 or FIG. 2, and the receiving circuit of this telephone is configured so that the input side coupling circuit 19 is connected to the input side of the amplifier 16 as described above. On the other hand, an output side coupling circuit 25 is formed on the output side of the amplifier 16.
[0017]
In addition to the coil 17 and the capacitor 18, the input side coupling circuit 19 includes a coil 30, a capacitor 31, a capacitor 32, a coil 33, and a capacitor 34. The output side coupling circuit 25 includes a coil 37, a capacitor 38, and a capacitor 39 in addition to the coil 23 and the capacitor 24.
[0018]
An antenna 41 is connected to the input side of the input side coupling circuit 19, and radio waves are received by the antenna 41. A capacitor 42 is connected between the output side of the input side coupling circuit 19 and the input terminal of the amplifier 16. The output terminal of the output side coupling circuit 25 is connected to the detection diode 44 via the frequency conversion circuit 43. The frequency conversion circuit 43 includes a local oscillator 47 and an intermediate frequency amplifier 48. The output side of the detection diode 44 is connected to the output amplifier 45, and the output terminal of the output amplifier 45 is connected to the voice coil of the speaker 46.
[0019]
The input side coupling circuit 19 is composed of a band pass filter, and impedance matching is performed. The output side coupling circuit 25 is also composed of a band pass filter, and impedance matching is performed between the input side and the output side.
[0020]
The signal received from the antenna 41 is impedance-converted by the input side coupling circuit 19, the high frequency side and the low frequency side are respectively cut and supplied to the amplifier 16, amplified by the amplifier 16, and then output side The coupling circuit 25 cuts the low frequency side and the high frequency side, performs impedance matching, and supplies the result to the frequency conversion circuit 43. The conversion circuit 43 converts the output to an intermediate frequency, detects the output by a detector 44, amplifies the output by an output amplifier 45, and drives the speaker 46. Since the speaker 46 is built in the receiver of the telephone, the signal received through the speaker 46 of the receiver is reproduced as voice.
[0021]
As shown in FIG. 1 or FIG. 2, such a receiving circuit is composed of chip parts mounted on a circuit board 15 and is not adjusted. Then, the input side coupling circuit 19 and the output side coupling circuit 25 are mounted on the opposite surfaces of the circuit board 15, and the ground patterns 20 and 26 are respectively provided on the circuit board 15 corresponding to the coupling circuits 19 and 25. It is arranged on the opposite surface.
[0022]
Accordingly, the ground patterns 20 and 26 can weaken the magnetic coupling between the coils 17 and 23 of the input side coupling circuit 19 and the output side coupling circuit 25, and the magnetic coupling between the circuits 19 and 25 can be reduced. The accompanying abnormal oscillation is prevented. Therefore, the operation of the transistor 16 is stabilized. Further, since the input side coupling circuit 19 and the output side coupling circuit 25 are provided on the opposite surfaces of the circuit board 15, the mounting density on the circuit board 15 is increased, and the electronic circuit device can be downsized. Will be achieved. In addition, since the shielding is performed by the ground patterns 20 and 26, the shielding case can be simplified.
[0023]
Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. In this embodiment, the input side coupling circuit and the output side coupling circuit are configured by functional blocks 51 and 52, respectively. These functional blocks 51 and 52 are mounted on opposite surfaces of the circuit board 15 as shown in FIG.
[0024]
That is, the functional block 51 constituting the input side coupling circuit is mounted on the upper surface of the circuit board 15 together with the transistor 16, whereas the functional block 52 constituting the output side coupling circuit is mounted on the opposite surface of the circuit board 15. Has been. Moreover, these functional blocks 51 and 52 are mounted on the ground pattern 20 formed in advance on the upper and lower surfaces of the circuit board 15, respectively.
[0025]
Each of the functional blocks 51 and 52 is formed by laminating a plurality of ceramic sheets. On each ceramic sheet, a conductor pattern constituting a circuit element is printed, and electrodes are alternately arranged between the ceramic sheets. A plurality of ceramic sheets and electrodes are laminated and then fired, and the input side coupling circuit and the output side coupling circuit shown in FIG. 3 are respectively made into blocks. . In addition, ground layers 53 and 54 are provided on the lower layers of these functional blocks 51 and 52 and in contact with the surface of the circuit board 15, respectively.
[0026]
Therefore, according to such a configuration, it becomes possible to perform shielding by the ground patterns 20 and 26 and the ground layers 53 and 54 provided on the circuit board 20 corresponding to the functional blocks 51 and 52, respectively. The shield effect becomes higher. Therefore, unnecessary coupling between the input side coupling circuit and the output side coupling circuit can be further weakened.
[0027]
FIG. 5 shows the configuration of the terminals of the input-side function block 51. The function block 51 includes an input-side terminal 57, an output-side terminal 58, and a ground terminal 59. The input side terminal 57 and the output side terminal 58 are respectively connected to corresponding connection lands formed in advance on the circuit board 15. On the other hand, the grounding terminal 59 is soldered to the ground pattern 20 formed corresponding to the functional block 51. The connection of these terminals 57, 58 and 59 is indicated by the corresponding reference numerals in the circuit shown in FIG.
[0028]
FIG. 6 shows a configuration in which the arrangement of the ground patterns 20 and 26 on the circuit board 15 provided corresponding to the function blocks 51 and 52 is arranged on the surface opposite to the surface on which the function blocks 51 and 52 are mounted. ing. Even with such a configuration, it is possible to achieve substantially the same operational effects as in the above embodiment.
[0029]
As described above, the present invention provides a common amplifier, an input side coupling circuit composed of a resonance circuit and connected to the input side of the amplifier, and an output side coupling circuit composed of a resonance circuit and connected to the output side of the amplifier. In an electronic circuit device provided on a circuit board, both an input side coupling circuit and an output side coupling circuit are band-pass filters each composed of a multiple parallel resonance circuit in which a plurality of resonance circuits are connected in parallel via a capacitor. The input side coupling circuit and the output side coupling circuit are provided on opposite surfaces of the circuit board, respectively, and the input side coupling circuit and the output side coupling circuit are provided on the surface of the circuit board corresponding to the region where the input side coupling circuit and the output side coupling circuit are provided. A ground pattern is formed.
[0030]
Therefore, according to the present invention, it is possible to reduce the mutual coupling between the input side coupling circuit and the output side coupling circuit by the ground pattern, thereby stabilizing the operation of the amplifier by preventing oscillation. Is possible.
According to the configuration in which a series circuit of a frequency conversion circuit having a local oscillator and an intermediate frequency amplifier and a detection circuit is connected to the output end of the output side coupling circuit, and an audio signal is taken out, an audio signal can be obtained. .
[0031]
According to the configuration in which the ground pattern is provided on the surface of the circuit board opposite to the surface on which the input side coupling circuit and the output side coupling circuit are provided, the ground pattern provided on the opposite surface is provided. This prevents mutual coupling. The input side coupling circuit and the output side coupling circuit can be connected to predetermined connection lands on the circuit board without being restricted by the ground pattern.
[0032]
The input side coupling circuit and the output side coupling circuit are each formed from functional blocks, and according to the configuration in which the ground layer is built in the circuit board side portion of these functional blocks, they are built in the functional block together with the ground pattern of the circuit board. It is possible to reduce the mutual coupling by the ground layer.
[0033]
According to the configuration in which the functional block constituting the input side coupling circuit and the functional block constituting the output side coupling circuit are mounted on the corresponding ground pattern, the ground layer of the functional block and the ground pattern of the circuit board are very close to each other. Therefore, a higher shielding effect can be obtained by the ground layer and the ground pattern.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an electronic circuit device according to a first embodiment.
FIG. 2 is a longitudinal sectional view of a modified electronic circuit device.
FIG. 3 is a circuit diagram of a receiving circuit of a portable mobile phone.
FIG. 4 is a longitudinal sectional view of an electronic circuit according to a second embodiment.
FIG. 5 is a plan view of the main part.
FIG. 6 is a longitudinal sectional view of a modified electronic circuit device.
FIG. 7 is a longitudinal sectional view of a conventional electronic circuit device.
[Explanation of symbols]
15 circuit board 16 transistor 17 chip coil 18 chip capacitor 19 input side coupling circuit 20 ground pattern 23 chip coil 24 chip capacitor 25 output side coupling circuit 26 ground pattern 30 coil 31 capacitor 32 capacitor 33 coil 34 capacitor 37 coil 38 capacitor 39 capacitor 41 capacitor 41 Antenna 42 Capacitor 43 Capacitor 44 Detection diode 45 Output amplifier 46 Speaker 51 Functional block (input side coupling circuit)
52 Function Block (Output side coupling circuit)
53 Ground layer 54 Ground layer 57 Input side terminal 58 Output side terminal 59 Ground terminal

Claims

An amplifier, an input side coupling circuit composed of a resonance circuit and connected to the input side of the amplifier, and an output side coupling circuit composed of a resonance circuit and connected to the output side of the amplifier are provided on a common circuit board. In an electronic circuit device,
The input side coupling circuit and the output side coupling circuit are both band-pass filters configured by a double parallel resonant circuit in which a plurality of resonant circuits are connected in parallel via a capacitor,
Providing the input side coupling circuit and the output side coupling circuit on opposite surfaces of the circuit board;
An electronic circuit device, wherein a ground pattern is formed on a surface of the circuit board corresponding to a region where the input side coupling circuit and the output side coupling circuit are provided.

2. The output circuit of the output side coupling circuit is connected to a series circuit of a frequency conversion circuit having a local oscillator and an intermediate frequency amplifier and a detection circuit so as to extract an audio signal. Electronic circuit device.

2. The electronic circuit according to claim 1, wherein the ground pattern is provided on a surface of the circuit board opposite to a surface on which the input side coupling circuit and the output side coupling circuit are provided. apparatus.

2. The input side coupling circuit and the output side coupling circuit are each composed of a functional block, and a ground layer is built in a portion of the functional block on the circuit board side. Electronic circuit device.

4. The electronic circuit device according to claim 3, wherein the functional block constituting the input side coupling circuit and the functional block constituting the output side coupling circuit are mounted on corresponding ground patterns, respectively.