JP3683213B2

JP3683213B2 - Non-reciprocal circuit device manufacturing method

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Publication number: JP3683213B2
Application number: JP2001383277A
Authority: JP
Inventors: 重俊松田
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2001-12-17
Filing date: 2001-12-17
Publication date: 2005-08-17
Anticipated expiration: 2021-12-17
Also published as: JP2003188607A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はアンテナ共用器等に使用されるサーキュレータ、アイソレータ等の非可逆回路素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の非可逆回路素子の構成を図８，図９に基づいて説明すると、非可逆回路素子Ｓ２は、１２０度の間隔で配設されると共に、一部が互いに交叉して配置された金属板からなる３個の中心導体５１と、この３個の中心導体５１を成型加工により埋設した絶縁材からなる誘電体基板５２と、中心導体５１の交叉部分の上部に配置された磁石５３と、中心導体５１の交叉部分の下部に配置された円形のフェライト板５８と、上部に位置する磁石３の外部を覆うように配置された磁性板からなる第１のヨーク５４と、この第１のヨーク５４に接合され、下部に位置するフェライト板５８の外部を覆うように配置された磁性板からなる有底の第２のヨーク５５とで構成されている。
【０００３】
また、非可逆回路素子Ｓ２は、第１，第２のヨーク５４，５５で磁気閉回路が形成されると共に、３個の中心導体５１に設けられた入出力用の端子５１ａが第１，第２のヨーク５４，５５の側方から外部に突出した構成となっている。
【０００４】
そして、このような構成を有する従来の非可逆回路素子の製造方法は、先ず、３個の金属板の中心導体５１の端子５１ａが成型金型で保持された状態で、液状の絶縁材が成型金型内に注入されて、３個の中心導体５１を埋設した板状の誘電体基板５２が製造される。
【０００５】
次に、板状のフェライトが焼結されて、フェライト板５８が形成され、そして、このフェライト板５８と誘電体基板５２とが互いに重ね合わされて、非可逆回路素子が製造される。
【０００６】
そして、このようにして製造された可逆回路素子を搭載するアンテナ共用器等の回路基板５６は、孔５６ａが設けられると共に、この孔５６ａの周辺に複数個の導電パターン５７が設けられている。
また、導電パターン５７が施された回路基板５６上には、非可逆回路素子Ｓ２に接続されるチップ型のコンデンサ等の種々の電気部品（図示せず）が搭載されて、所望の電子回路が形成されている。
【０００７】
そして、非可逆回路素子Ｓ２は、回路基板５６の孔５６ａに位置させて、中心導体５１の端子５１ａ、及びアース電極（図示せず）を導電パターン５７上に載置し、これ等を半田付けにより導電パターン５７に接続された構成となっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
従来の非可逆回路素子の製造方法は、金属板からなる３個の中心導体５１を成型加工により埋設して誘電体基板５２が形成されるため、誘電体基板５２が厚くなり、薄型ができないという問題がある。
また、誘電体基板５２とフェライト板５８とが互いに重ね合わされる構成となっているため、厚みが大きくなり、薄型に不適であるという問題がある。
また、非可逆回路素子Ｓ２に接続されるコンデンサが回路基板５６に搭載されるため、チップ型のコンデンサが必要となるばかりか、回路基板５６が大型になるという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明は薄型で、コンデンサを備えた非可逆回路素子の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に積層して形成された絶縁材からなる複数の誘電体と、この誘電体を挟んで上下方向の異なる面に形成され、上下方向において一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体とを備え、前記フェライト部材は、複数枚の積層されたフェライト薄板が焼結されたブロック体で構成され、前記誘電体は、コーティングされた絶縁膜の積層によって形成されると共に、積層された前記絶縁膜は、熱硬化性樹脂をコーティングした後、加熱硬化する工程を繰り返して形成され、前記第１，第２，第３の中心導体が導電層で形成された製造方法とした。
【００１１】
また、第２の解決手段として、前記第１，第２，第３の中心導体は、銅からなる導電層によって形成されると共に、前記導電層は、メッキ或いはコーティングによって前記誘電体上に形成された製造方法とした。
【００１２】
また、第３の解決手段として、前記誘電体、又は／及び前記フェライト部材には、前記第１，第２，第３の中心導体のそれぞれに接続された接続部の一部と対向する複数の電極部が設けられ、前記接続部の前記一部と前記電極部との間でコンデンサを形成した製造方法とした。
【００１３】
また、第４の解決手段として、前記誘電体と前記フェライト部材には上下に貫通する複数の孔が設けられ、この孔内に設けられた接続導体によって、前記第１，第２，第３の中心導体の一端側が前記フェライト部材の下面に電気的に導出された製造方法とした。
また、第５の解決手段として、前記接続導体の上端は、前記フェライト部材の上面から僅かに突出する突出部を有し、この突出部を除いた状態で、前記フェライト部材の上面に前記誘電体をコーティングして形成した製造方法とした。
【００１４】
また、第６の解決手段として、銅の導電層からなる前記電極部が銅からなる前記接続導体に接続された製造方法とした。
また、第７の解決手段として、前記フェライト部材の下面には、銅の導電層からなる下部電極が設けられ、前記接続導体が前記下部電極に接続された製造方法とした。
【００１５】
また、第８の解決手段として、前記第１，第２，第３の中心導体の他端側に接続された前記接続部は、前記フェライト部材の側面に設けられた銅の導電層からなる第１の導電体によって、前記フェライト部材の下部側に電気的に導出された製造方法とした。
また、第９の解決手段として、前記電極部の一端側は、前記フェライト部材の側面に設けられた銅の導電層からなる第２の導電体によって、前記フェライト部材の下部側に電気的に導出された製造方法とした。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子の製造方法により製造された非可逆回路素子の第１実施例を示す斜視図、図２は本発明の非可逆回路素子の製造方法により製造された非可逆回路素子の第１実施例に係る要部の断面図、図３は本発明の非可逆回路素子の製造方法により製造された非可逆回路素子の第１実施例を示す分解斜視図である。
【００１７】
また、図４は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、非可逆回路素子の第１実施例におけるフェライト部材と誘電体の分解斜視図、図５は本発明の非可逆回路素子の製造方法により製造された非可逆回路素子の第１実施例であるサーキュレータの等価回路図、図６は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、非可逆回路素子の第２実施例におけるフェライト部材と誘電体の分解斜視図、図７は本発明の非可逆回路素子の製造方法により製造された非可逆回路素子の第２実施例であるアイソレータの等価回路図である。
【００１８】
次に、本発明の非可逆回路素子をサーキュレータに適用した第１実施例の構成を図１〜図５に基づいて説明すると、ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍｉｒｏｎｇａｒｎｅｔ）等からなる平板状のフェライト部材１は、上下に貫通する３個（複数個）の孔１ａと、下面に設けられた凹部１ｂとを有する。
【００１９】
そして、フェライト部材１は、複数枚の積層された矩形状のフェライト薄板２が焼結されたブロック体で構成されている。
また、このブロック体は、例えば、３枚の広幅のフェライト薄板２ａと、２枚の細幅のフェライト薄板２ｂとで構成されている。
更に、最下部に位置する２枚のフェライト板２ｂは、広幅のフェライト薄板２ａの長手方向の両側に配置されて、広幅のフェライト薄板２ａの中央部の下面が露出し、フェライト部材１の下面に凹部１ｂが形成された状態となっている。
【００２０】
そして、フェライト部材１の広幅のフェライト薄板２ａに設けられた孔１ａのそれぞれには、銅等からなる接続導体３が充填されている。
なお、接続導体３は、孔１ａの内面に形成されたものでも良い。
フェライト部材１の上面には、銅等の導電層からなる複数個の第１，第２、第３電極部４，５、６が形成されると共に、これ等の電極部４，５、６に接続された導電層からなる接続部４ａ、５ａ、６ａが形成されている。
そして、これ等の接続部４ａ、５ａ、６ａは、少なくとも一つの接続導体３に接続されると共に、フェライト部材１の対向する側辺まで延びて形成されている。
【００２１】
フェライト部材１の対向する側面には、銅等の導電層からなり、上下方向に延びた複数の第１，第２の導電体７，８が形成されると共に、この第１，第２の導電体７，８は、フェライト部材１の下面に跨って形成されている。
そして、複数の第２の導電体８のそれぞれは、接続部４ａ、５ａ、６ａに接続されて、第１，第２，第３の電極部４，５，６がフェライト部材１の側面の下部まで電気的に導出されている。
【００２２】
フェライト部材１の下面である凹部１ｂには、銅等からなる下部電極９が形成され、この下部電極９は、接続導体３に接続されている。
そして、接続導体３と、第１，第２，第３の電極部４，５，６と、接続部４ａ、５ａ、６ａと、第１，第２の導電体７，８，及び下部電極９は、フェライト薄板２の焼結時に、フェライト薄板２に充填、或いは膜形成された銅が焼成されて形成される。
【００２３】
フェライト部材１の上面には、絶縁材である熱硬化性樹脂等の絶縁膜からなる積層された複数の誘電体１０ａ、１０ｂ、１０ｃが積層して形成されている。
この誘電体１０ａ、１０ｂ、１０ｃの一面には、銅等の導電層からなる第１，第２，第３の中心導体１１，１２，１３と、第１，第２，第３の中心導体１１，１２，１３の端部に接続され、銅等の導電層からなる接続部１１ａ、１２ａ、１３ａがそれぞれ形成されている。
【００２４】
そして、第１，第２，第３の中心導体１１，１２，１３は、互いに１２０度の間隔を置いて配設されると共に、上下方向において一部が交叉した状態となっている。
即ち、これ等の第１，第２，第３の中心導体１１，１２，１３は、誘電体を挟んで上下方向の異なる誘電体の面に形成された状態となっている。
【００２５】
前記接続部１１ａの一部１１ｂは、誘電体１０ａを挟んで第１の電極部４と対向し、また、接続部１２ａの一部１２ｂは、誘電体１０ａ、１０ｂを挟んで第３の電極部６と対向し、更に、接続部１３ａの一部１３ｂは、誘電体１０ａ、１０ｂ、１０ｃを挟んで第２の電極部５と対向している。
その結果、接続部１１ａと第１の電極部４とでコンデンサ１４が、また、接続部１２ａと第３の電極部６とでコンデンサ１５が、更に、接続部１３ａと第２の電極部５とでコンデンサ１６が形成されている。
【００２６】
また、誘電体１０ａ、１０ｂ、１０ｃには、第１，第２，第３の中心導体１１，１２，１３の一端側の箇所において、前記孔１ａと合致した位置に孔１０ｄが設けられ、この孔１０ｄには、銅等からなる接続導体３が充填されて、第１，第２，第３の中心導体１１，１２，１３の一端側が接続部４ａ、５ａ、６ａと下部電極９とに接続されている。
【００２７】
更に、第１，第２，第３の中心導体１１，１２，１３の他端側の接続された接続部１１ａ、１２ａ、１３ａは、誘電体１０ａ、１０ｂ、１０ｃの側辺に延びて、フェライト部材１の側面に設けられた第１の導電体７に接続されて、フェライト部材１の下部に電気的に導出されている。
【００２８】
そして、誘電体１０ａ、１０ｂ、１０ｃの製造は、フェライト部材１の上面に、先ず、絶縁膜からなる誘電体１０ａが孔１０ｄを設けた状態でコーティングにより形成され、次に、この誘電体１０ａ上にメッキ、或いはコーティング等によって第１の中心導体１１、及び接続部１１ａが形成される。
次に、誘電体１０ａの上面に、絶縁膜からなる誘電体１０ｂが孔１０ｄを設けた状態でコーティングにより形成され、次に、この誘電体１０ｂ上にメッキ、或いはコーティング等によって第２の中心導体１２、及び接続部１２ａが形成される。
【００２９】
更に、誘電体１０ｂの上面に、絶縁膜からなる誘電体１０ｃが孔１０ｄを設けた状態でコーティングにより形成され、次に、この誘電体１０ｃ上にメッキ、或いはコーティング等によって第３の中心導体１３、及び接続部１３ａが形成された後、孔１０ｄに接続導体３を充填して、第１，第２，第３の中心導体１１，１２，１３の一端側がフェライト部材１に形成された接続導体３に接続するようになっている。
【００３０】
なお、誘電体１０ａ、１０ｂ、１０ｃの他の製造方法として、フェライト部材１に形成された接続導体３がフェライト部材１の上面から僅かに突出した状態で設けられ、この状態で、誘電体１０ａ、１０ｂ、１０ａが接続導体３の突出した部分を除くフェライト部材１の上面にコーティングされると共に、第１，第２，第３の中心導体１１，１２，１３が接続導体３の突出の部分に接触された状態で形成するようにしても良い。
【００３１】
磁石１７が誘電体１０ｃの上部に配置され、この磁石１７の外部には、磁石１７を覆うようにコ字状の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１８が配置されている。
そして、この第１のヨーク１８は、第１，第２の導電体７，８が設けられていないフェライト部材１の対向する側面に延びた状態となっている。
【００３２】
四角状の磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク１９は、下部電極９に接触した状態で、フェライト部材１の凹部１ｂ内に収納されて、フェライト部材１の下面と面一状態で配置されている。
この時、第１，第２のヨーク１８，１９は、下部の位置で互いに接触した状態となり、これによって、第１，第２のヨーク１８，１９とによって磁気閉回路が構成されて、サーキュレータからなる非可逆回路素子が形成されている。
【００３３】
次に、このような構成を有する非可逆回路素子の製造方法について説明すると、先ず、グリーンシート（生状態）からなる複数枚のフェライト薄板２を積層し、この積層されたフェライト薄板２の上面、側面、及び下面には、銅の導電層を形成すると共に、複数の孔１ａのそれぞれには、銅の導電体を充填する。
【００３４】
そして、この積層されたフェライト薄板２を焼成すると、フェライト薄板２が焼結されて、ブロック体が形成されると共に、銅の導電層、及び導電体が焼成されて、接続導体３と第１，第２，第３の電極部４，５，６と第１，第２の導電体７，８、及び下部電極９が形成される。
この時、接続導体３の上端は、フェライト部材１の上面から僅かに突出した突出部（図示せず）を有する。
【００３５】
次に、突出部を除いたフェライト部材１の上面に、熱硬化性樹脂をコーティングして絶縁膜を形成した後、これを加熱硬化して、誘電体１０ａを形成する。
その後、銅の導電層からなる第１の中心導体１１と接続部１１ａがメッキ、或いはコーティングによって誘電体１０ａ上に形成される。
この時、第１の中心導体１１の端部が接続導体３の突出部に導通した状態で形成されると共に、接続部１１ａの端部が第１の導電体７に導通した状態にする。
【００３６】
次いで、突出部を除いた誘電体１０ａの上面に、熱硬化性樹脂をコーティングして絶縁膜を形成した後、これを加熱硬化して、誘電体１０ｂを形成する。
その後、銅の導電層からなる第２の中心導体１２と接続部１２ａがメッキ、或いはコーティングによって誘電体１０ｂ上に形成される。
この時、第２の中心導体１２の端部が接続導体３の突出部に導通した状態で形成されると共に、接続部１２ａの端部が第１の導電体７に導通した状態にする。
【００３７】
次いで、突出部を除いた誘電体１０ｂの上面に、熱硬化性樹脂をコーティングして絶縁膜を形成した後、これを加熱硬化して、誘電体１０ｃを形成する。
その後、銅の導電層からなる第３の中心導体１３と接続部１３ａがメッキ、或いはコーティングによって誘電体１０ｃ上に形成される。
この時、第３の中心導体１３の端部が接続導体３の突出部に導通した状態で形成されると共に、接続部１３ａの端部が第１の導電体７に導通した状態にする。
【００３８】
このようにして、サーキュレータからなる非可逆回路素子が製造される。
また、このような製造方法によって製造された非可逆回路素子は、ここでは図示しないが、導電パターンを有する回路基板上に搭載されるようになっている。
そして、非可逆回路素子が搭載された際、第１の導電体７は、配線用の導電パターンに半田付けされると共に、第２の導電体８は、接地用の導電パターンに半田付けされる。
更に、第２のヨーク１９は、例えば、接地用の導電パターン上に配置すると、第２のヨーク１９が接地されて、接続導体３の接地を確実にできる。
【００３９】
サーキュレータからなる非可逆回路素子は、図５の等価回路図に示すように、第１，第２，第３の中心導体１１，１２，１３のそれぞれの一端側に入出力端子となる第１の導電体７が設けられ、また、それぞれの他端側が接地されると共に、第１，第２，第３の中心導体１１，１２，１３と第１の導電体７との間において、第１，第２，第３の中心導体１１，１２，１３に接続された接続部１１ａ、１２ａ、１３ａのそれぞれの一部と対向する第１，第２，第３の電極部４，５，６とで形成される接地されたコンデンサ１４，１５，１６とが接続された構成となっている。
【００４０】
また、図６，図７は、本発明の非可逆回路素子をアイソレータに適用した第２実施例を示し、この第２実施例は、図６に示すように、誘電体１０ａに設けられた第１の中心導体１１の端部と接続部２０との間に抵抗層からなる抵抗２１が設けられ、また、抵抗２１を介して第１の中心導体１１に接続された接続部２０の一部２０ａが第１の電極部４と対向してコンデンサ１４を形成すると共に、接続部２０の一端は第１の導電体７に接続されない構成となっている。
【００４１】
その他の構成は、上述した第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４２】
次に、このような構成を有する非可逆回路素子の製造方法について説明すると、前記の第１実施例と同様に、先ず、グリーンシート（生状態）からなる複数枚のフェライト薄板２を積層し、この積層されたフェライト薄板２の上面、側面、及び下面には、銅の導電層を形成すると共に、複数の孔１ａのそれぞれには、銅の導電体を充填する。
【００４３】
そして、この積層されたフェライト薄板２を焼成すると、フェライト薄板２が焼結されて、ブロック体が形成されると共に、銅の導電層、及び導電体が焼成されて、接続導体３と第１，第２，第３の電極部４，５，６と第１，第２の導電体７，８、及び下部電極９が形成される。
この時、接続導体３の上端は、フェライト部材１の上面から僅かに突出した突出部（図示せず）を有する。
【００４４】
次に、突出部を除いたフェライト部材１の上面に、熱硬化性樹脂をコーティングして絶縁膜を形成した後、これを加熱硬化して、誘電体１０ａを形成する。
その後、銅の導電層からなる第１の中心導体１１と接続部１１ａ、２０ａがメッキ、或いはコーティングによって誘電体１０ａ上に形成される。
この時、第１の中心導体１１の端部が接続導体３の突出部に導通した状態で形成される。
次に、誘電体１０ａ上には、印刷等によって、抵抗膜からなる抵抗２１を形成する。
【００４５】
次いで、突出部を除いた誘電体１０ａの上面に、熱硬化性樹脂をコーティングして絶縁膜を形成した後、これを加熱硬化して、誘電体１０ｂを形成する。
その後、銅の導電層からなる第２の中心導体１２と接続部１２ａがメッキ、或いはコーティングによって誘電体１０ｂ上に形成される。
この時、第２の中心導体１２の端部が接続導体３の突出部に導通した状態で形成されると共に、接続部１２ａの端部が第１の導電体７に導通した状態にする。
【００４６】
次いで、突出部を除いた誘電体１０ｂの上面に、熱硬化性樹脂をコーティングして絶縁膜を形成した後、これを加熱硬化して、誘電体１０ｃを形成する。
その後、銅の導電層からなる第３の中心導体１３と接続部１３ａがメッキ、或いはコーティングによって誘電体１０ｃ上に形成される。
この時、第３の中心導体１３の端部が接続導体３の突出部に導通した状態で形成されると共に、接続部１３ａの端部が第１の導電体７に導通した状態にする。
【００４７】
このようにして、アイソレータからなる非可逆回路素子が製造され、また、このようにして製造されたアイソレータからなる非可逆回路素子は、前述の第１実施例と同様に、回路基板（図示せず）に搭載されるものである。
【００４８】
アイソレータからなる非可逆回路素子は、図７の等価回路図に示すように、第１の中心導体１１と抵抗２１とが直列接続され、抵抗２１に接続された接続部１１ａと第１の電極部４とで、接地されたコンデンサ１４が形成されている。
また、一端側に設けられた第１の導電体７が入出力端子となった第２の中心導体１２に接続された接続部１２ａと第３の電極部６とで、接地されたコンデンサ１５が形成されると共に、このコンデンサ１５の両側に存在する接続部５ａ、１２ａがインダクタ２２，２３となっている。
【００４９】
更に、一端側に設けられた第１の導電体７が入出力端子となった第３の中心導体１３に接続された接続部１３ａと第２の電極部５とで、接地されたコンデンサ１６が形成されると共に、このコンデンサ１６の両側に存在する接続部６ａ、１３ａがインダクタ２４，２５となった構成となっている。
【００５０】
なお、上記実施例では、コンデンサを形成する電極部がフェライト部材の上面に設けたられもので説明したが、電極部を誘電体に形成しても良い。
また、最上部に位置する第３の中心導体が露出したもので説明したが、この上にもう一層の誘電体を設けて、第３の中心導体を覆うようにしても良い。
【００５１】
【発明の効果】
本発明の可逆回路素子の製造方法は、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に積層して形成された絶縁材からなる複数の誘電体と、この誘電体を挟んで上下方向の異なる面に形成され、上下方向において一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体とを備え、フェライト部材は、複数枚の積層されたフェライト薄板が焼結されたブロック体で構成され、誘電体は、複数の絶縁膜が積層されて形成されると共に、第１，第２，第３の中心導体が導電層で形成されたため、フェライト部材は、複数枚の積層されたフェライト薄板が焼結されたブロック体で構成されているため、フェライト部材の形状に自由度を持たせることができると共に、フェライト部材の製造が容易となる。
また、誘電体は、フェライト部材上に複数の絶縁膜が積層されて形成されているため、薄く形成できて、薄型の非可逆回路素子を提供できる。
【００５２】
また、第１，第２，第３の中心導体は、銅からなる導電層によって形成されたため、電気損失の少ないものが得られる。
【００５３】
また、絶縁膜が熱硬化性樹脂で形成されたため、中心導体の形成が確実にできて、性能の良好なものが得られる。
【００５４】
また、誘電体、又は／及び前記フェライト部材には、第１，第２，第３の中心導体のそれぞれに接続された接続部の一部と対向する複数の電極部が設けられ、接続部の前記一部と電極部との間でコンデンサを形成したため、別部品であるチップ型コンデンサを必要とせず、安価で、小型、薄型の非可逆回路素子を提供できる。
【００５５】
また、誘電体とフェライト部材には上下に貫通する複数の孔が設けられ、この孔内に設けられた接続導体によって、第１，第２，第３の中心導体の一端側がフェライト部材の下面に電気的に導出されたため、中心導体の接地構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【００５６】
また、接続導体の上端は、フェライト部材の上面から僅かに突出する突出部を有し、この突出部を除いた状態で、フェライト部材の上面に誘電体を形成したため、中心導体の接続導体への導通の確実なものが得られる。
【００５７】
また、銅の導電層からなる電極部が銅からなる接続導体に接続されたため、電気損失が少なく、簡単な構成によりコンデンサと中心導体の接地が確実で容易となる。
【００５８】
また、フェライト部材の下面には、銅の導電層からなる下部電極が設けられ、接続導体が下部電極に接続されたため、回路基板に搭載された際、中心導体の接地が確実で、容易となる。
【００５９】
また、第１，第２，第３の中心導体の他端側に接続された接続部は、フェライト部材の側面に設けられた銅の導電層からなる第１の導電体によって、フェライト部材の下部側に電気的に導出されたため、電気損失が少なく、中心導体の配線の容易な非可逆回路素子を提供できる。
【００６０】
また、電極部の一端側は、フェライト部材の側面に設けられた銅の導電層からなる第２の導電体によって、フェライト部材の下部側に電気的に導出されたため、電気損失が少なく、中心導体の配線の容易な非可逆回路素子を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の本発明の非可逆回路素子の製造方法により製造された非可逆回路素子の第１実施例を示す斜視図。
【図２】本発明の非可逆回路素子の製造方法により製造された非可逆回路素子の第１実施例に係る要部の断面図。
【図３】本発明の非可逆回路素子の製造方法により製造された非可逆回路素子の第１実施例を示す分解斜視図。
【図４】本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、非可逆回路素子の第１実施例におけるフェライト部材と誘電体の分解斜視図。
【図５】本発明の非可逆回路素子の製造方法により製造された非可逆回路素子の第１実施例であるサーキュレータの等価回路図。
【図６】本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、非可逆回路素子の第２実施例におけるフェライト部材と誘電体の分解斜視図。
【図７】本発明の非可逆回路素子の製造方法により製造された非可逆回路素子の第２実施例であるアイソレータの等価回路図。
【図８】従来の非可逆回路素子の製造方法により製造された非可逆回路素子の分解斜視図。
【図９】従来の非可逆回路素子の製造方法により製造された非可逆回路素子の取付を示す分解斜視図。
【符号の説明】
１フェライト部材
１ａ孔
１ｂ凹部
２フェライト薄板
２ａ広幅のフェライト薄板
２ｂ細幅のフェライト薄板
３接続導体
４第１の電極部
４ａ接続部
５第２の電極部
５ａ接続部
６第３の電極部
６ａ接続部
７第１の導電体
８第２の導電体
９下部電極
１０ａ誘電体
１０ｂ誘電体
１０ｃ誘電体
１０ｄ孔
１１第１の中心導体
１１ａ接続部
１１ｂ一部
１２第２の中心導体
１２ａ接続部
１２ｂ一部
１３第３の中心導体
１３ａ接続部
１３ｂ一部
１４コンデンサ
１５コンデンサ
１６コンデンサ
１７磁石
１８第１のヨーク
１９第２のヨーク
２０接続部
２０ａ一部
２１抵抗
２２インダクタ
２３インダクタ
２４インダクタ
２５インダクタ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing non-reciprocal circuit elements such as circulators and isolators used in antenna duplexers.
[0002]
[Prior art]
The configuration of the conventional non-reciprocal circuit element will be described with reference to FIGS. 8 and 9. The non-reciprocal circuit element S2 is disposed at intervals of 120 degrees and partly arranged to cross each other. Three central conductors 51, a dielectric substrate 52 made of an insulating material in which the three central conductors 51 are embedded by molding, a magnet 53 disposed above the intersection of the central conductors 51, a center A circular ferrite plate 58 disposed at the lower portion of the crossing portion of the conductor 51, a first yoke 54 formed of a magnetic plate disposed so as to cover the outside of the magnet 3 located at the upper portion, and the first yoke 54 And a bottomed second yoke 55 made of a magnetic plate disposed so as to cover the outside of the ferrite plate 58 positioned below.
[0003]
In the nonreciprocal circuit element S2, a magnetic closed circuit is formed by the first and second yokes 54 and 55, and input / output terminals 51a provided on the three central conductors 51 are the first and first terminals. The two yokes 54 and 55 protrude outward from the side.
[0004]
In the conventional manufacturing method of the nonreciprocal circuit device having such a configuration, first, the liquid insulating material is molded while the terminals 51a of the central conductors 51 of the three metal plates are held by the molding die. A plate-shaped dielectric substrate 52 in which three central conductors 51 are embedded is manufactured by being injected into a mold.
[0005]
Next, the plate-like ferrite is sintered to form the ferrite plate 58, and the ferrite plate 58 and the dielectric substrate 52 are overlapped with each other to manufacture a nonreciprocal circuit device.
[0006]
The circuit board 56 such as an antenna duplexer on which the reversible circuit element manufactured in this manner is mounted is provided with a hole 56a and a plurality of conductive patterns 57 around the hole 56a.
Various electrical components (not shown) such as chip capacitors connected to the non-reciprocal circuit element S2 are mounted on the circuit board 56 on which the conductive pattern 57 is provided, and a desired electronic circuit is formed. Is formed.
[0007]
The nonreciprocal circuit element S2 is positioned in the hole 56a of the circuit board 56, the terminal 51a of the center conductor 51 and the ground electrode (not shown) are placed on the conductive pattern 57, and these are soldered. Thus, the conductive pattern 57 is connected.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional manufacturing method of the non-reciprocal circuit element, the dielectric substrate 52 is formed by embedding the three central conductors 51 made of a metal plate by molding, so that the dielectric substrate 52 becomes thick and cannot be thinned. There's a problem.
Further, since the dielectric substrate 52 and the ferrite plate 58 are superposed on each other, there is a problem that the thickness becomes large and is not suitable for thinning.
Further, since the capacitor connected to the nonreciprocal circuit element S2 is mounted on the circuit board 56, there is a problem that not only a chip-type capacitor is required, but also the circuit board 56 becomes large.
[0009]
Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a non-reciprocal circuit device that is thin and includes a capacitor.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
As a first means for solving the above problems, a flat ferrite member, a plurality of dielectrics made of an insulating material laminated on the ferrite member, and a vertical direction across the dielectric And the first, second and third center conductors partially intersecting in the vertical direction, and the ferrite member is a block body in which a plurality of laminated ferrite thin plates are sintered The dielectric is formed by laminating a coated insulating film, and the laminated insulating film is formed by repeating a step of heating and curing after coating a thermosetting resin, A manufacturing method in which the first, second, and third central conductors are formed of a conductive layer is used.
[0011]
As a second solution, the first, second and third central conductors are formed of a conductive layer made of copper, and the conductive layer is formed on the dielectric by plating or coating. Manufacturing method.
[0012]
As a third solution, the dielectric and / or the ferrite member includes a plurality of facing portions that are respectively connected to the first, second, and third central conductors. An electrode portion is provided, and a capacitor is formed between the part of the connection portion and the electrode portion .
[0013]
Further, as a fourth solution, the dielectric and the ferrite member are provided with a plurality of holes penetrating vertically, and the first, second, and third holes are provided by connecting conductors provided in the holes. The manufacturing method was such that one end side of the central conductor was electrically derived from the lower surface of the ferrite member .
As a fifth solution, the upper end of the connection conductor has a protruding portion slightly protruding from the upper surface of the ferrite member, and the dielectric is formed on the upper surface of the ferrite member with the protruding portion removed. The production method was formed by coating .
[0014]
As a sixth solution, the manufacturing method is such that the electrode portion made of a copper conductive layer is connected to the connection conductor made of copper .
As a seventh solving means, a lower electrode made of a copper conductive layer is provided on the lower surface of the ferrite member, and the connection conductor is connected to the lower electrode .
[0015]
As an eighth solution , the connecting portion connected to the other end of the first, second, and third central conductors is made of a copper conductive layer provided on a side surface of the ferrite member. A manufacturing method in which the electric conductor is electrically led out to the lower side of the ferrite member by one conductor .
As a ninth solution , one end side of the electrode portion is electrically led out to the lower side of the ferrite member by a second conductor made of a copper conductive layer provided on a side surface of the ferrite member. It was set as the manufactured manufacturing method.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a non-reciprocal circuit device manufactured by the non-reciprocal circuit device manufacturing method of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of the non-reciprocal circuit device of the present invention. Sectional drawing of the principal part which concerns on 1st Example of the nonreciprocal circuit element manufactured by the manufacturing method of the nonreciprocal circuit element, FIG. 3 is the nonreciprocal circuit element manufactured by the manufacturing method of the nonreciprocal circuit element of this invention. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment.
[0017]
FIG. 4 relates to a method for manufacturing a non-reciprocal circuit device according to the present invention. FIG. 5 is an exploded perspective view of a ferrite member and a dielectric in the first embodiment of the non-reciprocal circuit device. The equivalent circuit diagram of the circulator which is the first embodiment of the nonreciprocal circuit device manufactured by the method, FIG. 6 relates to the method of manufacturing the nonreciprocal circuit device of the present invention, and the ferrite member in the second embodiment of the nonreciprocal circuit device FIG. 7 is an equivalent circuit diagram of an isolator which is a second embodiment of the nonreciprocal circuit device manufactured by the method of manufacturing a nonreciprocal circuit device of the present invention.
[0018]
Next, the configuration of the first embodiment in which the nonreciprocal circuit element of the present invention is applied to a circulator will be described with reference to FIGS. 1 to 5. A flat ferrite member 1 made of YIG (Yttrium iron garnet) or the like is as follows. It has three (a plurality) holes 1a penetrating vertically and a recess 1b provided on the lower surface.
[0019]
And the ferrite member 1 is comprised with the block body by which the laminated rectangular ferrite thin plate 2 of several sheets was sintered.
The block body is composed of, for example, three wide ferrite thin plates 2a and two narrow ferrite thin plates 2b.
Further, the two ferrite plates 2b positioned at the lowermost part are arranged on both sides in the longitudinal direction of the wide ferrite thin plate 2a, and the lower surface of the central portion of the wide ferrite thin plate 2a is exposed, and the lower surface of the ferrite member 1 is exposed. The recess 1b is formed.
[0020]
Each of the holes 1a provided in the wide ferrite thin plate 2a of the ferrite member 1 is filled with a connection conductor 3 made of copper or the like.
The connection conductor 3 may be formed on the inner surface of the hole 1a.
On the upper surface of the ferrite member 1, a plurality of first, second, and third electrode portions 4, 5, 6 made of a conductive layer such as copper are formed. Connection portions 4a, 5a, 6a made of connected conductive layers are formed.
These connection portions 4 a, 5 a, 6 a are connected to at least one connection conductor 3 and are formed to extend to opposite sides of the ferrite member 1.
[0021]
A plurality of first and second conductors 7 and 8 made of a conductive layer such as copper and extending in the vertical direction are formed on opposing side surfaces of the ferrite member 1, and the first and second conductors are formed. The bodies 7 and 8 are formed across the lower surface of the ferrite member 1.
Each of the plurality of second conductors 8 is connected to the connection portions 4 a, 5 a, 6 a, and the first, second, and third electrode portions 4, 5, 6 are lower portions on the side surfaces of the ferrite member 1. Until it is electrically derived.
[0022]
A lower electrode 9 made of copper or the like is formed in the recess 1 b that is the lower surface of the ferrite member 1, and the lower electrode 9 is connected to the connection conductor 3.
The connection conductor 3, the first, second and third electrode portions 4, 5, 6, the connection portions 4 a, 5 a, 6 a, the first and second conductors 7, 8, and the lower electrode 9 Is formed by firing the ferrite thin plate 2 filled or film-formed copper when the ferrite thin plate 2 is sintered.
[0023]
On the upper surface of the ferrite member 1, a plurality of stacked dielectrics 10a, 10b, and 10c made of an insulating film such as a thermosetting resin as an insulating material are stacked.
On one surface of the dielectrics 10a, 10b, and 10c, first, second, and third center conductors 11, 12, and 13 made of a conductive layer such as copper, and first, second, and third center conductors 11 are formed. , 12 and 13 are connected, and connecting portions 11a, 12a and 13a made of a conductive layer such as copper are formed.
[0024]
The first, second, and third center conductors 11, 12, and 13 are disposed at an interval of 120 degrees from each other, and are partially crossed in the vertical direction.
That is, the first, second, and third center conductors 11, 12, and 13 are formed on different dielectric surfaces in the vertical direction across the dielectric.
[0025]
Some 11b of the connecting portion 11a faces the first electrode portion 4 across the dielectric 10a, also, a part 12 b of the connecting portion 12a, the third electrode across the dielectric 10a, and 10b part 6 and opposed further portion 13b of the connecting portion 13a, the dielectric 10a, 10b, faces the second electrode portion 5 across the 10c.
As a result, the capacitor 14 is formed by the connection portion 11a and the first electrode portion 4, the capacitor 15 is formed by the connection portion 12a and the third electrode portion 6, and the connection portion 13a and the second electrode portion 5 are further formed. Thus, the capacitor 16 is formed.
[0026]
The dielectrics 10a, 10b, and 10c are provided with holes 10d at positions corresponding to the holes 1a at positions on one end side of the first, second, and third central conductors 11, 12, and 13, respectively. The hole 10d is filled with a connection conductor 3 made of copper or the like, and one end side of the first, second and third center conductors 11, 12, 13 is connected to the connection portions 4a, 5a, 6a and the lower electrode 9. Has been.
[0027]
Further, the connecting portions 11a, 12a, and 13a connected to the other ends of the first, second, and third central conductors 11, 12, and 13 extend to the sides of the dielectrics 10a, 10b, and 10c, and ferrite It is connected to the first conductor 7 provided on the side surface of the member 1 and is electrically led to the lower part of the ferrite member 1.
[0028]
The dielectrics 10a, 10b and 10c are manufactured by first coating the upper surface of the ferrite member 1 with the dielectric 10a made of an insulating film provided with holes 10d, and then on the dielectric 10a. The first central conductor 11 and the connecting portion 11a are formed by plating or coating.
Next, a dielectric 10b made of an insulating film is formed on the upper surface of the dielectric 10a by coating with a hole 10d, and then the second central conductor is plated or coated on the dielectric 10b by coating or the like. 12 and the connection part 12a are formed.
[0029]
Further, a dielectric 10c made of an insulating film is formed on the upper surface of the dielectric 10b by coating with a hole 10d provided, and then the third central conductor 13 is plated or coated on the dielectric 10c by coating or the like. After the connection portion 13a is formed, the connection conductor 3 is filled into the hole 10d, and one end side of the first, second, and third central conductors 11, 12, and 13 is formed on the ferrite member 1. 3 is connected.
[0030]
As another manufacturing method of the dielectrics 10a, 10b, and 10c, the connection conductor 3 formed on the ferrite member 1 is provided in a state of slightly protruding from the upper surface of the ferrite member 1, and in this state, the dielectric 10a, 10 b and 10 a are coated on the upper surface of the ferrite member 1 excluding the protruding portion of the connection conductor 3, and the first, second, and third central conductors 11, 12, and 13 are in contact with the protruding portion of the connection conductor 3. You may make it form in the state made.
[0031]
A magnet 17 is disposed above the dielectric 10 c, and a first yoke 18 made of a U-shaped magnetic plate (iron plate or the like) is disposed outside the magnet 17 so as to cover the magnet 17.
And this 1st yoke 18 is in the state extended to the opposing side surface of the ferrite member 1 in which the 1st, 2nd conductors 7 and 8 are not provided.
[0032]
The second yoke 19 made of a rectangular magnetic plate (iron plate or the like) is housed in the concave portion 1b of the ferrite member 1 while being in contact with the lower electrode 9, and is disposed flush with the lower surface of the ferrite member 1. Has been.
At this time, the first and second yokes 18 and 19 are in contact with each other at the lower position, thereby forming a magnetic closed circuit with the first and second yokes 18 and 19, and from the circulator. The nonreciprocal circuit device is formed.
[0033]
Next, the manufacturing method of the non-reciprocal circuit device having such a configuration will be described. First, a plurality of ferrite thin plates 2 made of green sheets (raw state) are laminated, and the upper surface of the laminated ferrite thin plates 2; A copper conductive layer is formed on the side surface and the lower surface, and each of the plurality of holes 1a is filled with a copper conductor.
[0034]
When the laminated ferrite thin plate 2 is fired, the ferrite thin plate 2 is sintered to form a block body, and the copper conductive layer and the conductor are fired to connect the connecting conductor 3 and the first and second conductors. Second and third electrode portions 4, 5, 6 and first and second conductors 7, 8 and a lower electrode 9 are formed.
At this time, the upper end of the connection conductor 3 has a protruding portion (not shown) slightly protruding from the upper surface of the ferrite member 1.
[0035]
Next, after an insulating film is formed by coating a thermosetting resin on the upper surface of the ferrite member 1 excluding the protruding portion, the dielectric film 10a is formed by heating and curing the insulating film.
Thereafter, the first central conductor 11 made of a copper conductive layer and the connecting portion 11a are formed on the dielectric 10a by plating or coating.
At this time, the end portion of the first central conductor 11 is formed in a state of being electrically connected to the protruding portion of the connection conductor 3, and the end portion of the connection portion 11 a is electrically connected to the first conductor 7.
[0036]
Next, after an insulating film is formed by coating a thermosetting resin on the upper surface of the dielectric 10a excluding the protrusions, the dielectric 10b is formed by heating and curing the insulating film.
Thereafter, the second central conductor 12 made of a copper conductive layer and the connecting portion 12a are formed on the dielectric 10b by plating or coating.
At this time, the end portion of the second central conductor 12 is formed in a state where it is electrically connected to the protruding portion of the connection conductor 3, and the end portion of the connection portion 12 a is electrically connected to the first conductor 7.
[0037]
Next, after an insulating film is formed by coating a thermosetting resin on the upper surface of the dielectric 10b excluding the protrusions, the dielectric 10c is formed by heating and curing the insulating film.
Thereafter, the third central conductor 13 made of a copper conductive layer and the connecting portion 13a are formed on the dielectric 10c by plating or coating.
At this time, the end portion of the third central conductor 13 is formed in a state of being electrically connected to the protruding portion of the connection conductor 3, and the end portion of the connection portion 13 a is electrically connected to the first conductor 7.
[0038]
In this way, a non-reciprocal circuit device composed of a circulator is manufactured.
Further, the non-reciprocal circuit element manufactured by such a manufacturing method is mounted on a circuit board having a conductive pattern, although not shown here.
When the non-reciprocal circuit element is mounted, the first conductor 7 is soldered to the conductive pattern for wiring, and the second conductor 8 is soldered to the conductive pattern for grounding. .
Furthermore, if the second yoke 19 is disposed on, for example, a grounding conductive pattern, the second yoke 19 is grounded, and the connection conductor 3 can be reliably grounded.
[0039]
As shown in the equivalent circuit diagram of FIG. 5, the non-reciprocal circuit element formed of a circulator is a first input / output terminal on each one end side of the first, second, and third central conductors 11, 12, and 13. Conductors 7 are provided, and the other end sides of the conductors 7 are grounded, and the first, second, and third central conductors 11, 12, 13 are connected between the first conductor 7 and the first conductor 7. The first, second, and third electrode portions 4, 5, and 6 that face part of the connection portions 11a, 12a, and 13a connected to the second and third center conductors 11, 12, and 13, respectively. The grounded capacitors 14, 15 and 16 to be formed are connected to each other.
[0040]
FIGS. 6 and 7 show a second embodiment in which the non-reciprocal circuit device of the present invention is applied to an isolator. This second embodiment is a second embodiment provided in a dielectric 10a as shown in FIG. A resistor 21 made of a resistance layer is provided between the end of one central conductor 11 and the connecting portion 20, and a part 20 a of the connecting portion 20 connected to the first central conductor 11 through the resistor 21. The capacitor 14 is formed opposite to the first electrode portion 4, and one end of the connection portion 20 is not connected to the first conductor 7.
[0041]
Since other configurations are the same as those of the first embodiment described above, the same parts are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted here.
[0042]
Next, the manufacturing method of the non-reciprocal circuit device having such a configuration will be described. As in the first embodiment, first, a plurality of ferrite thin plates 2 made of green sheets (raw state) are laminated, A copper conductive layer is formed on the top, side and bottom surfaces of the laminated ferrite thin plate 2, and each of the plurality of holes 1a is filled with a copper conductor.
[0043]
When the laminated ferrite thin plate 2 is fired, the ferrite thin plate 2 is sintered to form a block body, and the copper conductive layer and the conductor are fired to connect the connecting conductor 3 and the first and second conductors. Second and third electrode portions 4, 5, 6 and first and second conductors 7, 8 and a lower electrode 9 are formed.
At this time, the upper end of the connection conductor 3 has a protruding portion (not shown) slightly protruding from the upper surface of the ferrite member 1.
[0044]
Next, after an insulating film is formed by coating a thermosetting resin on the upper surface of the ferrite member 1 excluding the protruding portion, the dielectric film 10a is formed by heating and curing the insulating film.
Thereafter, the first central conductor 11 made of a copper conductive layer and the connecting portions 11a and 20a are formed on the dielectric 10a by plating or coating.
At this time, the end portion of the first central conductor 11 is formed in a state of being electrically connected to the protruding portion of the connection conductor 3.
Next, a resistor 21 made of a resistance film is formed on the dielectric 10a by printing or the like.
[0045]
Next, after an insulating film is formed by coating a thermosetting resin on the upper surface of the dielectric 10a excluding the protrusions, the dielectric 10b is formed by heating and curing the insulating film.
Thereafter, the second central conductor 12 made of a copper conductive layer and the connecting portion 12a are formed on the dielectric 10b by plating or coating.
At this time, the end portion of the second central conductor 12 is formed in a state where it is electrically connected to the protruding portion of the connection conductor 3, and the end portion of the connection portion 12 a is electrically connected to the first conductor 7.
[0046]
Next, after an insulating film is formed by coating a thermosetting resin on the upper surface of the dielectric 10b excluding the protrusions, the dielectric 10c is formed by heating and curing the insulating film.
Thereafter, the third central conductor 13 made of a copper conductive layer and the connecting portion 13a are formed on the dielectric 10c by plating or coating.
At this time, the end portion of the third central conductor 13 is formed in a state of being electrically connected to the protruding portion of the connection conductor 3, and the end portion of the connection portion 13 a is electrically connected to the first conductor 7.
[0047]
In this way, a non-reciprocal circuit device made of an isolator is manufactured, and the non-reciprocal circuit device made of an isolator manufactured in this way is a circuit board (not shown) as in the first embodiment. ).
[0048]
As shown in the equivalent circuit diagram of FIG. 7, the nonreciprocal circuit element formed of an isolator includes a first central conductor 11 and a resistor 21 connected in series, and a connection portion 11 a and a first electrode portion connected to the resistor 21. 4, a grounded capacitor 14 is formed.
In addition, a grounded capacitor 15 is formed by the connection portion 12a and the third electrode portion 6 connected to the second central conductor 12 in which the first conductor 7 provided on one end side becomes an input / output terminal. At the same time, the connecting portions 5 a and 12 a existing on both sides of the capacitor 15 are inductors 22 and 23.
[0049]
Further, the capacitor 16 grounded by the connection portion 13a and the second electrode portion 5 connected to the third central conductor 13 in which the first conductor 7 provided on one end side becomes an input / output terminal is formed. In addition, the connection portions 6 a and 13 a existing on both sides of the capacitor 16 are inductors 24 and 25.
[0050]
In the above embodiment, the electrode portion for forming the capacitor is described as being provided on the upper surface of the ferrite member. However, the electrode portion may be formed on a dielectric.
Further, the third central conductor located at the uppermost portion is exposed, but another dielectric may be provided on the third central conductor to cover the third central conductor.
[0051]
【The invention's effect】
The reversible circuit element manufacturing method according to the present invention includes a flat ferrite member, a plurality of dielectrics made of an insulating material laminated on the ferrite member, and different surfaces in the vertical direction across the dielectric. And the first, second, and third central conductors partially crossing in the vertical direction, the ferrite member is composed of a block body in which a plurality of laminated ferrite thin plates are sintered, Since the dielectric is formed by laminating a plurality of insulating films and the first, second, and third central conductors are formed of a conductive layer, the ferrite member is formed by firing a plurality of laminated ferrite thin plates. Since it is composed of the connected block bodies, the shape of the ferrite member can be given a degree of freedom and the manufacture of the ferrite member is facilitated.
Further, since the dielectric is formed by laminating a plurality of insulating films on the ferrite member, the dielectric can be formed thin, and a thin non-reciprocal circuit element can be provided.
[0052]
In addition, since the first, second, and third center conductors are formed of the conductive layer made of copper, a conductor with low electrical loss can be obtained.
[0053]
In addition, since the insulating film is formed of a thermosetting resin, the central conductor can be reliably formed, and a good performance can be obtained.
[0054]
Further, the dielectric member and / or the ferrite member is provided with a plurality of electrode portions facing a part of the connecting portion connected to each of the first, second, and third central conductors. Since the capacitor is formed between the part and the electrode portion, a chip-type capacitor which is a separate part is not required, and an inexpensive, small and thin non-reciprocal circuit device can be provided.
[0055]
Also, the dielectric and the ferrite member are provided with a plurality of holes penetrating vertically, and one end side of the first, second and third central conductors is connected to the lower surface of the ferrite member by the connecting conductor provided in the hole. Since it is electrically derived, the grounding configuration of the center conductor is simple, and a product with good productivity can be obtained.
[0056]
In addition, the upper end of the connection conductor has a protrusion that slightly protrudes from the upper surface of the ferrite member, and a dielectric is formed on the upper surface of the ferrite member with the protrusion removed. A reliable conduction can be obtained.
[0057]
In addition, since the electrode portion made of the copper conductive layer is connected to the connection conductor made of copper, there is little electric loss, and the grounding of the capacitor and the central conductor can be reliably and easily performed with a simple configuration.
[0058]
In addition, a lower electrode made of a copper conductive layer is provided on the lower surface of the ferrite member, and the connecting conductor is connected to the lower electrode. Therefore, when mounted on a circuit board, the center conductor can be grounded reliably and easily. .
[0059]
The connecting portion connected to the other end side of the first, second, and third central conductors is a lower portion of the ferrite member by a first conductor made of a copper conductive layer provided on the side surface of the ferrite member. Therefore, it is possible to provide a nonreciprocal circuit device that has less electrical loss and can be easily wired in the center conductor.
[0060]
Further, one end side of the electrode portion is electrically led to the lower side of the ferrite member by the second conductor made of the copper conductive layer provided on the side surface of the ferrite member, so that there is little electric loss and the central conductor It is possible to provide a non-reciprocal circuit device with easy wiring.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a non-reciprocal circuit device manufactured by a method for manufacturing a non-reciprocal circuit device according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part according to a first embodiment of a non-reciprocal circuit device manufactured by the non-reciprocal circuit device manufacturing method of the present invention.
FIG. 3 is an exploded perspective view showing a first embodiment of a non-reciprocal circuit device manufactured by the non-reciprocal circuit device manufacturing method of the present invention.
FIG. 4 is an exploded perspective view of a ferrite member and a dielectric in a first embodiment of a nonreciprocal circuit device according to a method for manufacturing a nonreciprocal circuit device of the present invention.
FIG. 5 is an equivalent circuit diagram of a circulator that is a first embodiment of a non-reciprocal circuit device manufactured by the method for manufacturing a non-reciprocal circuit device of the present invention.
FIG. 6 is an exploded perspective view of a ferrite member and a dielectric in a second embodiment of a non-reciprocal circuit device according to the non-reciprocal circuit device manufacturing method of the present invention.
FIG. 7 is an equivalent circuit diagram of an isolator that is a second embodiment of the non-reciprocal circuit device manufactured by the non-reciprocal circuit device manufacturing method of the present invention.
FIG. 8 is an exploded perspective view of a non-reciprocal circuit device manufactured by a conventional non-reciprocal circuit device manufacturing method.
FIG. 9 is an exploded perspective view showing attachment of a non-reciprocal circuit device manufactured by a conventional non-reciprocal circuit device manufacturing method.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ferrite member 1a Hole 1b Recess 2 Ferrite thin plate 2a Wide ferrite thin plate 2b Narrow ferrite thin plate 3 Connection conductor 4 1st electrode part 4a Connection part 5 2nd electrode part 5a Connection part 6 3rd electrode part 6a Connection Part 7 First conductor 8 Second conductor 9 Lower electrode 10a Dielectric 10b Dielectric 10c Dielectric 10d Hole 11 First central conductor 11a Connection part 11b Part 12 Second central conductor 12a Connection part 12b One Part 13 Third central conductor 13a Connection part 13b Part 14 Capacitor 15 Capacitor 16 Capacitor 17 Magnet 18 First yoke 19 Second yoke 20 Connection part 20a Part 21 Resistance 22 Inductor 23 Inductor 24 Inductor 25 Inductor

Claims

A flat ferrite member, a plurality of dielectrics made of an insulating material laminated on the ferrite member, and formed on different surfaces in the vertical direction across the dielectric, with some crossing in the vertical direction The ferrite member is composed of a block body in which a plurality of laminated ferrite thin plates are sintered, and the dielectric is a coated insulating film. The laminated insulating film is formed by repeating a step of heating and curing after coating a thermosetting resin, and the first, second, and third central conductors are conductive layers. A method for producing a non-reciprocal circuit device, wherein

2. The first, second, and third center conductors are formed of a conductive layer made of copper, and the conductive layer is formed on the dielectric by plating or coating. The manufacturing method of the nonreciprocal circuit element of description.

The dielectric member and / or the ferrite member is provided with a plurality of electrode portions facing a part of a connection portion connected to each of the first, second, and third central conductors, and the connection portion 3. The method of manufacturing a nonreciprocal circuit device according to claim 1, wherein a capacitor is formed between the part of the electrode and the electrode portion .

The dielectric and the ferrite member are provided with a plurality of holes penetrating vertically, and one end side of the first, second, and third central conductors is connected to the ferrite member by a connecting conductor provided in the hole The method for manufacturing a nonreciprocal circuit device according to claim 3 , wherein the nonreciprocal circuit device is electrically led to a lower surface .

The upper end of the connection conductor has a protruding portion that slightly protrudes from the upper surface of the ferrite member, and the upper surface of the ferrite member is coated with the dielectric without the protruding portion. The manufacturing method of the nonreciprocal circuit device of Claim 4.

6. The nonreciprocal circuit device manufacturing method according to claim 4, wherein the electrode portion made of a copper conductive layer is connected to the connection conductor made of copper .

7. The nonreciprocal circuit according to claim 4 , wherein a lower electrode made of a copper conductive layer is provided on a lower surface of the ferrite member, and the connection conductor is connected to the lower electrode. Device manufacturing method.

The connecting portion connected to the other end side of the first, second and third center conductors is formed by the first conductor made of a copper conductive layer provided on the side surface of the ferrite member, and the ferrite member The method for manufacturing a non-reciprocal circuit device according to claim 4 , wherein the non-reciprocal circuit device is electrically led out to a lower side of the circuit.

The one end side of the electrode part is electrically led to a lower side of the ferrite member by a second conductor made of a copper conductive layer provided on a side surface of the ferrite member. The manufacturing method of the nonreciprocal circuit device in any one of 3 to 8 .