JP3660124B2 - Ingot processing method using wire saw and wire saw - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ワイヤソーによりワイヤを用いて、半導体材料、磁性材料、セラミック等の硬脆材料よりなるインゴットを切断加工するインゴットの加工方法、及びワイヤソーに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種のワイヤソーにおいては、一対のワイヤリール間で複数の加工用ローラに1本のワイヤが順に巻回されて、ダンサローラ等の張力保持手段により所定張力に緊張状態に保持されている。また、ワーク支持機構にはインゴットが、その結晶方位をワイヤの走行方向に対して所定の角度をなすように調整した状態、すなわち傾斜状態で装着されている。そして、加工用ローラの回転に伴いワイヤが走行されながら、そのワイヤ上に遊離砥粒を含むスラリが供給され、この状態でワイヤに対しインゴットが押し付け接触されて、ウエハ状に切断されるようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この従来のワイヤソーにおいては、インゴットの切断加工中に、ワイヤの張力が常に一定となるように構成されている。このため、インゴットの軸線が加工用ローラの軸線に対して傾斜状態で、インゴットの外周面がワイヤに順に接触されて切断が開始される際に、ワイヤに張力変動が発生する。これにより、インゴットの切断開始時におけるプロファイル精度が低下したり、加工用ローラからワイヤが外れたりするおそれがあった。
【0004】
このように、インゴットの切断開始時に発生するワイヤの張力変動を防止するために、インゴットの切断開始時及び切断加工中におけるワイヤの張力を高く設定することが考えられる。しかしながら、ワイヤの張力を高く設定した場合には、ワイヤの走行に伴い各加工用ローラが著しく摩耗するという新たな問題が生じた。
【0005】
この発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的とするところは、インゴットの切断開始時にワイヤに張力変動が発生するのを抑制することができて、インゴットのプロファイル精度が低下したり、加工用ローラからワイヤが外れたりするおそれを防止することができるワイヤソーによるインゴットの加工方法及びワイヤソーを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、請求項1に記載のワイヤソーによるインゴットの加工方法の発明では、複数の加工用ローラに巻回したワイヤによりインゴットの軸線が加工用ローラの軸線に対して傾斜調整された状態にあるインゴットを切断する際に、その切断開始時のワイヤの張力を通常切断時の張力よりも高く設定し、且つワイヤがインゴットの外周面の全長に亘って切り込みを開始した後、ワイヤの張力を徐々に通常切断時の張力に低下させるものである。
【0007】
請求項2に記載のワイヤソーの発明では、複数の加工用ローラに巻回したワイヤによりインゴットの軸線が加工用ローラの軸線に対して傾斜調整された状態にあるインゴットを切断する際に、その切断開始時のワイヤの張力を通常切断時の張力よりも高く設定し、且つワイヤがインゴットの外周面の全長に亘って切り込みを開始した後、ワイヤの張力を徐々に通常切断時の張力に低下させるように設定するワイヤ張力変更手段を設けたものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の一実施形態を、図面に基づいて説明する。
図1及び図2に示すように、この実施形態のワイヤソーの基台11には、切断機構13が一対の支持フレーム14を介して装設されている。この切断機構13は平行に延びる3本の加工用ローラ15,16,17を備え、それらの外周には多数のワイヤ掛装用の環状溝15a,16a,17aが形成されている。加工用ローラ15,16,17の環状溝15a,16a,17aには、1本のワイヤ18が連続的に巻回されている。
【0011】
前記基台11上にはワイヤ18を繰り出すための繰出しリール31と、ワイヤ18を巻き取るための巻取りリール32とが設けられている。前記基台11上には各リール31,32に隣接して図示しないトラバース機構が装設され、繰出しリール31からのワイヤ18の繰出し、及び巻取りリール32へのワイヤ18の巻取りを、上下にトラバースしながら案内する。そして、図示しないリール回転モータにて、両リール31,32が回転されることにより、繰出しリール31から切断機構13へワイヤ18が繰り出されるとともに、加工後のワイヤ18が巻取りリール32に巻き取られる。
【0012】
前記各リール機構31,32と切断機構13との間には、張力付与機構33が配設されている。張力付与機構33にはワイヤ18に張力を付与するトルクモータ34が装着されている。トルクモータ34のモータ軸34aにはその軸線を中心に回動可能なダンサアーム35が取り付けられている。ダンサアーム35の先端にはダンサローラ36が回転可能に支持され、そのダンサローラ36には複数のガイドローラ37を介してワイヤ18が掛装されている。そして、張力付与機構33により、加工用ローラ15,16,17間のワイヤ18に所定の張力が付与されるようになっている。
【0013】
前記支持フレーム14の前部には複数のガイドローラ20よりなるワイヤガイド機構19が装設されている。そして、図示しないワイヤ走行用モータにて、加工用ローラ15,16,17が回転されることにより、ワイヤ18がワイヤガイド機構19を介して加工用ローラ15,16,17上に給送されて走行される。
【0014】
前記切断機構13の上方に対向配置されるように、支持フレーム14上にはスラリ供給機構21が配設され、このスラリ供給機構21から加工用ローラ15,16,17間のワイヤ18上に、遊離砥粒を含むスラリが供給される。スラリ供給機構21の上方にはワーク支持機構22が昇降可能に配設され、その下部には硬脆材料よりなるインゴット23が、その結晶方位をワイヤ走行方向に対して所定の角度をなすように調整した状態でセットされる。
【0015】
そして、このワイヤソーの運転時には、ワイヤ18が切断機構13の加工用ローラ15,16,17間で走行されながら、ワーク支持機構22が図示しない昇降用モータにより切断機構13に向かって下降される。このとき、スラリ供給機構21からワイヤ18上へスラリが供給されるとともに、そのワイヤ18に対しインゴット23が押し付け接触され、ラッピング作用によってインゴット23がウエハ状に切断加工される。
【0016】
図3及び図4に示すように、前記複数の加工用ローラ15,16,17の内、1つの加工用ローラ17の両端部にはワイヤ張力変更手段としてのワイヤ張力変更機構24が対向配置されている。加工用ローラ17は両端部において支持フレーム14に対し、一対の軸受25を介して回転可能及び上下動可能に支持されている。各軸受25の上方に近接対向するように、支持フレーム14の外面には対向板26が突設されている。各軸受25と対向板26との間には楔部材27が出入可能に配設されている。各楔部材27に対応して支持フレーム14の両側外面にはシリンダ28が装着され、それらのピストンロッド29が楔部材27に連結されている。
【0017】
そして、図5に実線で示すように、インゴット23の外周面の一部がワイヤ18に接触して、インゴット23の切断が開始される際に、両シリンダ28の突出動作により、楔部材27が各軸受25と対向板26との間に挿入移動される。これにより、加工用ローラ17の軸線が下方に移動されて、ワイヤ18の張力が通常切断時の張力よりも高くなるように変更設定される。
【0018】
その後、図5に鎖線で示すように、ワイヤ18がインゴット23の外周面の全長に亘って接触して切り込みを開始したとき、シリンダ28の没入動作により、楔部材27が各軸受25と対向板26との間から徐々に退出移動される。これにより、加工用ローラ17の軸線が上方に移動されて、ワイヤ18の張力が徐々に通常切断時の張力に低下される。
【0019】
前記の実施形態によって期待できる効果について、以下に記載する。
・ この実施形態においては、ワイヤ18によりインゴット23を切断する際に、その切断開始時のワイヤ18の張力を、ワイヤ張力変更機構24により通常切断時の張力よりも高くなるように変更設定している。このため、インゴット23の結晶方位がワイヤ18の走行方向に対して所定の角度をなすように、インゴット23の軸線が加工用ローラの軸線に対して傾斜調整された状態にあっても、インゴット23の一部の外周面がワイヤ18に順に接触されて切断が開始される際に、ワイヤ18に張力変動が発生するのを抑制することができる。よって、インゴット23の切断開始時においてプロファイル精度が低下したり、加工用ローラ15〜17からワイヤ18が外れたりするおそれを防止することができる。
【0020】
・ この実施形態においては、ワイヤ18を巻回した複数の加工用ローラ15〜17の内で、少なくとも1つの加工用ローラ17の軸線を移動させることにより、加工用ローラ15〜17の軸線方向に亘るワイヤ18の張力を迅速に変更するようになっている。このため、ワイヤ張力変更機構24の簡単な構成により、インゴット23の切断開始時におけるワイヤ18の張力を適切に変更設定することができて、ワイヤ18の張力変動を確実に抑制することができる。
【0021】
・ この実施形態においては、ワイヤ18がインゴット23の外周面の全長に亘って切り込みを開始した後、ワイヤ18の張力を徐々に通常切断時の張力に低下させるようになっている。このため、インゴット23の切断加工中を通じて、ワイヤ18が高い張力状態に維持されることはなく、各加工用ローラ15〜17及びガイドローラ20に大きな摩耗が生じるおそれを防止することができる。
【0022】
なお、この実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・ ワイヤ張力変更機構24において、複数の加工用ローラ15〜17の軸線を移動させることにより、ワイヤ18の張力を変更するように構成すること。
【0023】
・ ワイヤ張力変更機構24として、加工用ローラ15〜17間に巻回されたワイヤ18にテンションローラを接離可能に対向配置させ、インゴット23の切断開始時に、このテンションローラの軸線を移動させてワイヤ18に接触させることにより、ワイヤ18の張力を高めるように構成すること。
【0024】
・ ワイヤ張力変更手段として、例えばトルク制御式ダンサローラ36を用いてプログラム信号によりダンサローラ36の回動をトルク制御することによってワイヤ18の張力を変更すること。
【0025】
・ ダンサローラ36を用いない場合には、繰出し側及び巻取り側リール31,32の回転をプログラム信号によりトルク制御することによってワイヤ18の張力を変更すること。
【0026】
次に、前記実施形態から把握できる請求項以外の技術的思想について、それらの効果とともに記載する。
・ワイヤ張力変更手段は、ワイヤを巻回した加工用ローラの軸線を移動させるものである請求項2に記載のワイヤソー。この構成によれば、加工用ローラの軸線方向に亘るワイヤの張力を迅速に変更することができる。
【0027】
・ワイヤ張力変更手段は、ダンサローラ或いはワイヤリールをプログラム信号によりトルク制御することによって、ワイヤの張力を変更するものである請求項2に記載のワイヤソー。この構成によれば、特別な機構を設けることなく、加工に応じてワイヤの張力を的確に変更することができる。
【0028】
【発明の効果】
この発明は、以上のように構成されているため、次のような効果を奏する。
請求項1または請求項2に記載の発明によれば、インゴットの切断開始時にワイヤに張力変動が発生するのを抑制することができ、その結果、インゴットのプロファイル精度が低下したり、加工用ローラからワイヤが外れたりするおそれを防止することができる。また、インゴットの切断加工中を通じて、ワイヤが高い張力状態に維持されることはなく、各加工用ローラ及びガイドローラに大きな摩耗が生じるおそれを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施形態を示すワイヤソーの要部側断面図。
【図2】 ワイヤソーの切断機構を示す斜視図。
【図3】 ワイヤ張力変更機構を示す要部側断面図。
【図4】 図3の4−4線における部分断面図。
【図5】 ワイヤによるインゴットの切断開始時の動作を示す説明図。
【符号の説明】
13…切断機構、15,16,17…加工用ローラ、18…ワイヤ、22…ワーク支持機構、23…インゴット、24…ワイヤ張力変更機構(ワイヤ張力変更手段)、25…軸受、26…対向板、27…楔部材、28…シリンダ。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an ingot processing method for cutting an ingot made of a hard and brittle material such as a semiconductor material, a magnetic material, and ceramic using a wire with a wire saw, and a wire saw.
[0002]
[Prior art]
In this type of conventional wire saw, one wire is wound around a plurality of processing rollers in order between a pair of wire reels, and is held in a tension state at a predetermined tension by a tension holding means such as a dancer roller. An ingot is mounted on the work support mechanism in a state in which the crystal orientation is adjusted to form a predetermined angle with respect to the traveling direction of the wire, that is, in an inclined state. Then, while the wire is running along with the rotation of the processing roller, a slurry containing loose abrasive grains is supplied onto the wire, and in this state, the ingot is pressed against the wire and cut into a wafer shape. It has become.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, this conventional wire saw is configured such that the tension of the wire is always constant during the ingot cutting process. For this reason, when the axis of the ingot is inclined with respect to the axis of the processing roller and the outer peripheral surface of the ingot is sequentially brought into contact with the wire and cutting is started, fluctuations in tension occur in the wire. As a result, the profile accuracy at the start of cutting the ingot may be reduced, or the wire may be detached from the processing roller.
[0004]
Thus, in order to prevent fluctuations in the wire tension that occur at the start of ingot cutting, it is conceivable to set the wire tension high at the start of ingot cutting and during cutting. However, when the tension of the wire is set high, a new problem has arisen in that each processing roller is significantly worn as the wire travels.
[0005]
The present invention has been made paying attention to such problems existing in the prior art. The purpose is to suppress the occurrence of tension fluctuations in the wire at the start of cutting the ingot, thereby preventing the profile accuracy of the ingot from being lowered or the wire from coming off the processing roller. An object of the present invention is to provide an ingot processing method using a wire saw and a wire saw.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, in the invention of the method of processing an ingot by a wire saw according to claim 1, the axis of the ingot is adjusted to be inclined with respect to the axis of the processing roller by the wire wound around the plurality of processing rollers. When cutting the ingot in the state, the wire tension at the start of cutting is set higher than the tension at the time of normal cutting, and after the wire starts cutting over the entire length of the outer peripheral surface of the ingot, The tension of the wire is gradually lowered to the tension at the time of normal cutting .
[0007]
In the invention of the wire saw according to claim 2, when cutting the ingot in which the axis of the ingot is inclined with respect to the axis of the processing roller by the wire wound around the plurality of processing rollers, the cutting is performed. The starting wire tension is set higher than the normal cutting tension, and after the wire starts cutting over the entire length of the outer periphery of the ingot, the wire tension is gradually reduced to the normal cutting tension. Wire tension changing means for setting as described above is provided .
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIGS. 1 and 2, a
[0011]
On the
[0012]
A tension applying mechanism 33 is disposed between the
[0013]
A
[0014]
A
[0015]
During the operation of the wire saw, the
[0016]
As shown in FIGS. 3 and 4, a wire
[0017]
Then, as shown by a solid line in FIG. 5, when a part of the outer peripheral surface of the
[0018]
After that, as indicated by a chain line in FIG. 5, when the
[0019]
The effects that can be expected from the above embodiment will be described below.
In this embodiment, when the
[0020]
In this embodiment, by moving the axis of at least one
[0021]
In this embodiment, after the
[0022]
In addition, this embodiment can also be changed and embodied as follows.
The wire
[0023]
As the wire
[0024]
As the wire tension changing means, for example, the torque of the
[0025]
When the
[0026]
Next, technical ideas other than the claims that can be grasped from the embodiment will be described together with their effects.
The wire saw according to claim 2 , wherein the wire tension changing means moves the axis of the processing roller around which the wire is wound. According to this structure, the tension | tensile_strength of the wire over the axial direction of a processing roller can be changed rapidly.
[0027]
The wire saw according to claim 2 , wherein the wire tension changing means changes the tension of the wire by controlling the torque of the dancer roller or the wire reel by a program signal. According to this structure, the tension | tensile_strength of a wire can be changed exactly according to a process, without providing a special mechanism.
[0028]
【The invention's effect】
Since this invention is comprised as mentioned above, there exist the following effects.
According to the invention described in claim 1 or claim 2 , it is possible to suppress the fluctuation of tension in the wire at the start of cutting of the ingot. As a result, the profile accuracy of the ingot is lowered, or the processing roller It is possible to prevent the wire from coming off. In addition, the wire is not maintained in a high tension state during the cutting process of the ingot, and it is possible to prevent the possibility that large wear occurs in each processing roller and guide roller.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side sectional view of a main part of a wire saw showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a wire saw cutting mechanism.
FIG. 3 is a side cross-sectional view showing a main part of a wire tension changing mechanism.
4 is a partial cross-sectional view taken along line 4-4 of FIG.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing an operation at the start of cutting an ingot with a wire.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12354598A JP3660124B2 (en) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | Ingot processing method using wire saw and wire saw |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12354598A JP3660124B2 (en) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | Ingot processing method using wire saw and wire saw |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11320381A JPH11320381A (en) | 1999-11-24 |
JP3660124B2 true JP3660124B2 (en) | 2005-06-15 |
Family
ID=14863257
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12354598A Expired - Fee Related JP3660124B2 (en) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | Ingot processing method using wire saw and wire saw |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3660124B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007028439A1 (en) | 2007-06-18 | 2008-12-24 | Schott Ag | Separating flat-parallel silicon wafers from cuboid crystalline or polycrystalline silicon ingot using wire saw for photo-voltaic applications, comprises moving wire around rolls, and attaching the ingot to reception of the wire saw |
KR101508840B1 (en) * | 2013-08-14 | 2015-04-06 | 삼성전기주식회사 | Cutting sintered ceramic sheet and method for producing the same |
DE102014208187B4 (en) * | 2014-04-30 | 2023-07-06 | Siltronic Ag | Process for the simultaneous cutting of a large number of slices with a particularly uniform thickness from a workpiece |
-
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---|---|
JPH11320381A (en) | 1999-11-24 |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031218 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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