JP3651928B2 - 流体加熱装置及び循環温水器 - Google Patents
流体加熱装置及び循環温水器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3651928B2 JP3651928B2 JP11939294A JP11939294A JP3651928B2 JP 3651928 B2 JP3651928 B2 JP 3651928B2 JP 11939294 A JP11939294 A JP 11939294A JP 11939294 A JP11939294 A JP 11939294A JP 3651928 B2 JP3651928 B2 JP 3651928B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater
- metal
- fluid heating
- ceramic heater
- fluid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Instantaneous Water Boilers, Portable Hot-Water Supply Apparatuses, And Control Of Portable Hot-Water Supply Apparatuses (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Description
【産業上の利用分野】
本発明は流体加熱装置、特にセラミックヒータを用いた流体加熱装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
液体や気体等の流体を加熱するための流体加熱装置として、内部に流体を循環させるための加熱容器と、この加熱容器内に配置されたセラミックヒータとを備えたものがある。この装置では、加熱容器内の流体は、循環しながらセラミックヒータに直接接触し加熱される。
【0003】
しかしながら、この流体加熱装置では、例えば高温のセラミックヒータに冷水が接触し、セラミックヒータに熱衝撃が印加された場合、セラミックヒータにクラック等の損傷が起こる場合がある。また長時間使用していると、水垢等がセラミックヒータに付着するので、セラミックヒータの加熱効率が低下する。
【0004】
そこで上記欠点を解消するために、本出願人は先に内部に流体を通過させるための金属管を有する2つの金属加熱器を準備し、該2つの金属加熱器の間にセラミックヒータの発熱部を介在させ、セラミックヒータの発する熱を金属加熱器の金属管内を通過する流体に伝導させて加熱する流体加熱装置を提案した(特願平4−261654号参照) 。
【0005】
かかる流体加熱装置によれば、セラミックヒータは流体に直接接触しないためセラミックヒータに熱衝撃が印加されてクラック等の損傷が発生することは一切なく、またセラミックヒータの発する熱は2つの金属加熱器の金属管を通過する流体を同時に加熱するため加熱効率が高いものとなる。
【0006】
また、最近家庭でも銭湯のようにいつでも温かいお風呂に入れるような24時間風呂のシステムが商品化されている。このシステムは、水を強制循環させ、フィルターで湯垢、ビールス、細菌類、カビ類を除去し、かつ上記の流体加熱装置で適性温度に湯温を調整するようになっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、先に提案した流体加熱装置に用いられるセラミックヒータは、その端部が2つの金属加熱器の間で露出されており、高温に加熱されたセラミックヒータの上記露出部に冷水が接触して熱衝撃を受けた場合に、セラミックヒータにクラック等が生じやすいという問題点があった。また、上記セラミックヒータの絶縁基体としては、ガラス成分を約10%含むアルミナセラミックスが用いられているため、このセラミックヒータの上記露出部に例えば強アルカリ溶液等の液体が接触した場合、ガラス成分が浸食されて絶縁低下を引き起こし、発熱抵抗体のショートや漏電の恐れがあった。
【0008】
また、先に提案した流体加熱装置において、セラミックヒータの加熱効率を高めようとすると、立ち上がり時の突入電流が大きくなり、電圧印加時にセラミックヒータが破損してしまうという問題点があった。例えば、用途によっては電源電圧を24Vとした低電圧使用のセラミックヒータを用いる場合があるが、この場合にも加熱効率を100V仕様と同じにしようとすると、突入電流が大きくなり、セラミックヒータが破損しやすかった。
【0009】
さらに、先に提案した流体加熱装置において、空炊き運転等が発生した場合に装置の過昇温を防止するためにサーモスタットが備えられていたが、例えばサーモスタットの接点が溶着したり、バイメタルが変形するような場合にはサーモスタットが作動しないため、装置が過度に昇温されて金属容器が変形し、セラミックヒータが割れるという問題点があった。
【0010】
また、先に提案した流体加熱装置において、温水の温度はビールス、細菌類、カビ類の生息に最も適した温度となるため、流体加熱装置を構成する金属管の内面にスケール(湯垢)が付着しやすかった。金属管内面にスケールが付着すると、伝熱性が低下して加熱効率が低下したり、安全装置のサーモスタットが作動して加熱できなくなるなどの問題点があった。実際、金属管内面に付着したスケールの厚みと消費電力との関係を調べると、スケール付着量が多くなるほど消費電力は低下し、加熱効率が悪くなることがわかる。
【0011】
【発明の目的】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的はセラミックヒータの露出部を無くしてクラックや浸食を防止し、長期間安定して使用できる流体加熱装置を提供することにある。
【0012】
また、本発明の目的は、加熱効率を高めるために突入電流を大きくしても破損することのないセラミックヒータを備えた流体加熱装置を提供することにある。
【0013】
さらに、本発明の目的は、空炊き運転等の以上運転が生じた場合に、より確実に電圧印加を停止させることのできる流体加熱装置を提供することにある。
【0014】
また、本発明の目的は流体加熱装置の金属管内面へのスケール付着を防止することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明は、内部に流体を通過させるための金属管を有する2つの金属加熱器と、該金属加熱器間に配置されたセラミックヒータと、該セラミックヒータを圧接して挟持する固定部材とを備えた流体加熱装置であって、前記セラミックヒータの端部の露出部にシリコン絶縁層を備え、該シリコン絶縁層に〔(CH 3 ) 2 SiO〕n(n = 3〜9)で表される低分子シリコンを0.5%以下含有させたことを特徴とする。
【0016】
即ち、セラミックヒータの露出部を耐熱性、耐水性に優れたシリコン絶縁層で覆うことにより、冷水や腐食性液がセラミックヒータに接触することがなく、セラミックヒータのクラックや浸食を防止するようにした。
【0017】
また、本発明は内部に流体を通過させるための金属管を有する金属加熱器と、該金属加熱器を加熱するためのセラミックヒータと、これら金属加熱器とセラミックヒータとを圧接させるための固定部材とを備えた流体加熱装置であって、前記セラミックヒータに並列に接続した複数の発熱抵抗体を備えたことを特徴とする。
【0018】
即ち、セラミックヒータの発熱抵抗体を複数として、各発熱抵抗体を並列に接続しておくことによって、発熱抵抗体一本当たりの抵抗値を高くすることにより一本当たりの立ち上がり時の突入電流を低くすることができ、セラミックヒータの破損を防止するようにした。なお、複数の発熱抵抗体は、積層して形成したりあるいは同一平面上に形成すれば良い。
【0019】
さらに、本発明は、内部に流体を通過させるための金属管を有する金属加熱器と、該金属加熱器を加熱するためのセラミックヒータと、これら金属加熱器とセラミックヒータとを圧接させるための固定部材とを備えた流体加熱装置であって、前記セラミックヒータは飽和時の電力密度を5〜35W/cm2 としたことを特徴とする。
【0020】
ここで、飽和時の電力密度とは、飽和状態におけるセラミックヒータの電力をセラミックヒータ両面の表面積で割った値のことであり、この電力密度を35W/cm2 以下とすることによって、クラックの発生や断線などを防止するようにした。
【0021】
また、本発明は、内部に流体を通過させるための金属管を有する金属加熱器と、該金属加熱器を加熱するためのセラミックヒータと、これら金属加熱器とセラミックヒータとを圧接させるための固定部材とを備えた流体加熱装置であって、前記金属加熱器には過昇温防止のために、第一次電力印加停止用の自動復帰式サーモスタットと、これよりも作動温度が高い手動復帰式サーモスタットを備えたことを特徴とする。
【0022】
即ち、第一次電力印加停止用のサーモスタットが故障した場合でも、より作動温度の高い手動復帰式サーモスタットを第二次電力印加停止用として備えたことにより、流体加熱装置の過昇温を防止するようにした。
【0023】
本発明は、内部に流体を通過させるための金属管を有する金属加熱器と、該金属加熱器を加熱するためのセラミックヒータと、これら金属加熱器とセラミックヒータとを圧接させるための固定部材とを備えた流体加熱装置であって、前記金属管の内面をガラス層で被覆したことを特徴とする。即ち、金属管の内面をガラス層で被覆して滑らかな表面とすることにより、スケールの付着を防止するようにしたものである。
【0024】
また、本発明は、上記ガラス層として被覆した無機ポリマーを熱処理により硬化して形成することを特徴とする。即ち、通常ガラスの熱膨張係数は金属よりも低いため、金属管の内面にガラス層を形成すると両者の熱膨張差によりガラス層が剥離しやすいが、無機ポリマーは薄く被覆することが容易であり、かつ作業温度も低いために熱膨張差による剥離を防止できるのである。
【0025】
さらに、本発明は、上記ガラス層の厚みを10〜100μmとし、その表面粗さ(Ra)を0.3μm以下とすることを特徴とする。ガラス層の厚みについては、10μm未満であると均一に被覆することが困難であり、一方100μmを超えると熱伝導性が低下し、剥離の恐れが生じるため10〜100μmとし、好ましくは20〜50μmの範囲が良い。また、表面粗さ(Ra)については、スケールの付着を防止するために0.3μm以下、好ましくは0.2μm以下が良い。
【0026】
また、本発明は、流体加熱装置と循環ポンプとフィルタを連結し、浴槽内の湯を吸引して加熱した後に戻すようにした循環温水器において、流体が浴槽内を通過せずに流体加熱装置と循環ポンプとフィルターのみを循環するような切替え可能のバイパス流路を備えたことを特徴とする。そして、上記流体加熱装置の金属管にスケールが付着したような場合には、流体の流れを上記バイパス流路に切り換えておいて、流体加熱装置を空炊き又は煮沸させることによって、付着したスケールを剥離させ、剥離したスケールをフィルターで除去するようにしたものである。
【0027】
【実施例】
次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明する。
【0028】
図1に本発明の一実施例が採用された循環温水器1を示す。この循環温水器1は、浴槽2内の湯を吸引して加熱した後で浴槽2内に戻し、湯温を調節するための装置である。循環温水器1内では循環ポンプ5と、フィルタ6と、天然石室8と、調圧室9と、本発明の一実施例としての加熱装置12とが上流側からこの順に連結されている。
【0029】
循環ポンプ5は浴槽2内の湯を循環温水器1内に吸い込むための装置であり、浴槽2側から延びるホース4に連結されている。ホース4の他端は浴槽2内に配置されており、ヘアキャッチフィルタ3が取り付けられている。
【0030】
フィルタ6は縦長に構成されており、上部に循環ポンプ5からの連結管5aが連結されている。なお、連結管5aはフィルタ6との接続部の近傍に水位センサ7を有している。天然石室8はフィルタ6と同様の縦長に構成されており、フィルタ6と平行に配置されている。天然石室8は下部にフィルタ6の下部から延びる連結管6aが接続されており、また内部にミネラル鉱石が充填されている。調圧室9は、入口側が天然石室8の上部に接続されており、上部に自動エア逃し弁10を、下部に温度センサ11をそれぞれ備えている。温度センサ11は調圧室9内の湯温を測定し、その信号を後述する電圧印加装置(不図示)に送るためのものである。調圧室9の出口側はホース13aを介して加熱装置12に連結されている。この加熱装置12の出口側にはホース13bが連結されている。ホース13bの先端は浴槽2内に延びており、ジェットノズル14に連結されている。
【0031】
次に図2乃至図5を参照して上述の加熱装置12を詳細に説明する。なお、図においてはケース及び断熱材としてのグラスウールは取り除かれている。
【0032】
加熱装置12は第1金属加熱器16と、第2金属加熱器17と、両金属加熱器16、17間に配置されたセラミックヒータ18とから主に構成されている。
【0033】
両金属加熱器16、17は平坦な圧接面を有する直方体のアルミニウム製であり、中心にチタンやステンレス製の金属管19が鋳込み方法や圧入方式でそれぞれ挿入固定されている。図3において、第1金属加熱器16の金属管19の右端にはホース13aの一端が、第2金属加熱器17の金属管19の右端はホース13bの一端が接続されている。両金属管19の左端にはU字状管(不図示)により互いに接続されている。これによりホース13aから送られてきた湯は第1金属加熱器16内の金属管19を通り、更に第2金属加熱器17内の金属管19を通ってホース13bに流れるようになっている。
【0034】
図5に示すように両金属加熱器16、17は両側に4つずつ突出する台座16a、17aを有している。この台座16a、17aにステンレス製のバネ部材から成る固定部材20が取り付けられることにより第1金属加熱器16及び第2金属加熱器17の圧接面がセラミックヒータ18を挟持する構造となっている。この固定部材20による固定部はセラミックヒータ18よりも外側に設け、全部で4ヶ所以上とすることが好ましい。また固定部材20を成すバネ部材はバネ定数8kg/mm2 以上のものを用いる。
【0035】
第1金属加熱器16及び第2金属加熱器17のほぼ中央部には、角形部16b、17bが形成されている。角形部16b、17bの表面にはサーモスタットを取り付けるための円形の凹部16c、17cがそれぞれ形成されている。なお、この実施例ではサーモスタット21が第1金属加熱器16の角形部16bに固定されている。
【0036】
第1金属加熱器16及び第2金属加熱器17の両端部には四角形状のフランジ16d、17dが設けられている。このフランジ16d、17dには複数のネジ孔16e、17eが形成されており、このネジ孔16e、17eにより加熱装置12を他の部材に固定することができる。
【0037】
第1金属加熱器16と第2金属加熱器17の間にはセラミックヒータ18が挟持されるように配置されており、セラミックヒータ18はアルミナ、ムライトまたは窒化珪素から成る矩形状の板状部材であり、図4、5に示すように両主面が第1金属加熱器16及び第2金属加熱器17の圧接面に面接触している。なお、セラミックヒータ18と両加熱器16、17の圧接面は、両者の接触面が平坦に仕上げられているので密着状態となっている。
【0038】
またセラミックヒータ18の内部には図6に示すように連続した1本の発熱抵抗体パターン25が屈折状態で埋設されている。この発熱抵抗体パターン25は、たとえば、タングステン、モリブデン、マンガン、レニウム、白金、窒化チタンまたは酸化チタン等の少なくとも一種以上からなるものである。発熱抵抗体パターン25の両端は、電源接続端子26及び27にロウ材により固定されている。電源接続端子26及び27は図示しない外部電源装置に接続され、セラミックヒータ18の発熱抵抗体パターン25にジュール発熱を起こすに必要な所定電力を供給する作用を為す。
【0039】
また、図4、5に示すように、両金属加熱器16、17間における、セラミックヒータ18の端部が露出することを防ぐために絶縁層28を備えている。この絶縁層28の存在により、セラミックヒータ18に外部から水等が侵入することを防止し、絶縁不良、熱応力によるクラックの発生、漏電等を防ぐことができる。また、絶縁層28の充填性を良くするために、金属加熱器16、17に充填用溝29を形成しておけば、より好適である。
【0040】
この絶縁層28はシリコン樹脂からなっており、特に低分子シリコンの含有率が0.5%以下のものを用いる。ここで、低分子シリコンとは、〔(CH3 )2 SiO〕n (n=3〜9)で表されるもので、セラミックヒータ18からの熱によってSiCやSiO2 に変化する。そして、これらのSiCやSiO2 がセラミックヒータ18と両金属加熱器16、17の接触面に入り込んで熱伝達を妨げたり、あるいは金属加熱器16、17の表面を研摩して熱効率を低下させてしまうため、上記低分子シリコンの含有率は0.5%以下としてある。
【0041】
実際に、絶縁層28として低分子シリコンの含有率が0.5%以下のシリコンを用いたものと、低分子シリコンの含有率1%のシリコンを用いたものについて、熱サイクル試験を行った。それぞれ金属加熱器16、17の表面温度が40〜100℃の間のON−OFFサイクルを繰り返し、熱効率の変化を調べたところ、図7に示す通りであった。このように、低分子シリコンの含有率1%のシリコンを絶縁層28として用いたものは、2000サイクルで熱効率が2.5%低下したが、低分子シリコンの含有率を0.5%以下としたものでは熱効率の変化は0.1%未満であった。
【0042】
次に前記循環温水器1の動作について説明する。
【0043】
図示しないスイッチがONされると循環ポンプ5が作動し、浴槽2からホース4を介して循環温水器1内に湯が吸い込まれる。
【0044】
循環温水器1内に吸い込まれた湯は循環ポンプ5からフィルタ6に送り込まれ、ゴミ等の浮遊物が濾過される。続いて濾過された湯は天然石室8に送られてミネラル鉱石により不純物等が除去され、清浄化される。清浄化された湯は調圧室9に送られる。この調圧室9では自動エア逃し弁10により圧力が調整される。また調圧室9では温度センサ11により循環湯の湯温が計測され、その信号が図示しない外部電源装置に送られる。外部電源装置は温度センサ11からの情報に基づいてセラミックヒータ18に印加する電力を調整する。これにより加熱装置1212ではセラミックヒータ18が発熱し、第1金属加熱器16及び第2金属加熱器17が加熱される。
【0045】
調圧室9からの湯はホース13aを介して加熱装置12に送られ、第1金属加熱器16内の金属管19を通過し、さらに第2金属加熱器17内の金属管19を通過する際に加熱される。そして加熱された湯はホース13bを介してジェットノズル14に送られ、浴槽2に戻される。
【0046】
ここではセラミックヒータ18には循環湯が直接触れないので、セラミックヒータ18に水垢等が付着することはなく、セラミックヒータ18の加熱効率は長時間良好に維持される。またセラミックヒータ18の両面が第1金属加熱器16と第2金属加熱器17の双方に密着され、第1金属加熱器16と第2金属加熱器17の双方を加熱する構造となっているためにセラミックヒータ18の熱が有効に利用され、加熱効率が向上する。
【0047】
また、両金属加熱器16、17間における、セラミックヒータ18の端部が露出することを防ぐために絶縁層28を備えていることにより、セラミックヒータ18に外部から水等が侵入することを防止し、絶縁不良、熱応力によるクラックの発生、漏電等を防ぐことができる。
【0048】
さらに、上述の実施例によれば、仮に加熱装置12に熱衝撃が加わった場合(例えば第1金属加熱器16及び第2金属加熱器17内に冷水が通過して両金属加熱器16、17が急冷されたような場合)であっても熱膨張特性の異なる両金属加熱器16、17とセラミックヒータ18とは圧接されているだけで固定されていないのでセラミックヒータ18に損傷が生じにくい。
【0049】
また、この加熱装置12は組立及び分解が容易である。すなわち固定部材20の取り付け及び取り外し動作で組立及び分解を簡単に行える。その結果、セラミックヒータ18に故障が生じた際のメンテナンス作業が容易である。
【0050】
次に、本発明の他の実施例を説明する。
【0051】
上記実施例ではセラミックヒータ18に一本の発熱抵抗体25を備えたものを示したが、複数の発熱抵抗体を備え互いに並列に接続したものを用いることもできる。例えば図8(a)(b)に示すセラミックヒータ18は、二本の発熱抵抗体25a、25bを積層して備え、両者を導通体25cで並列に接続したものである。また、図9に示すセラミックヒータ18は、二本の発熱抵抗体25a、25bを同一平面上に形成して、並列に接続したものである。さらに図示していないが、三本以上の発熱抵抗体を備えることもできる。
【0052】
このように、複数の並列接続した発熱抵抗体を備えた構造とすることによって、全体の抵抗値が同じでも、発熱抵抗体一本あたりの抵抗値を大きくすることができ、一本当たりの突入電流を低くして立ち上がり時のセラミックヒータ18の破損を防止することができる。
【0053】
ここで、発熱抵抗体を1本〜3本備えたセラミックヒータ18について、24Vの電圧を印加した時の発熱抵抗体1本当たりの電流値を調べた。結果は図10に示す通りである。このように、例えば合成抵抗が0.5Ωの場合、発熱抵抗体が1本では48Aの電流が流れてしまいセラミックヒータ18が破損してしまった。これに対し、発熱抵抗体を2本備えたものでは1本当たり24Aしか流れず、また発熱抵抗体を3本備えたものでは1本当たり16Aしか流れず、いずれもセラミックヒータ18は破損しなかった。
【0054】
さらに、セラミックヒータ18の破損やクラックを防止するためには、セラミックヒータ18自体の飽和時の電力密度を調整することもできる。そして、セラミックヒータ18の飽和時の電力密度を35W/cm2 以下とすることによって、熱応力によるクラックの発生等を防止し、低消費電力、高熱効率を達成することができる。ただし、流体加熱装置として用いるためには、飽和時の電力密度は5W/cm2 以上必要である。なお、電力密度の値は、セラミックヒータ18の発熱抵抗体25の材質や線幅、形状等で自由に調整することができる。
【0055】
ここで、抵抗値を種々に変化させたセラミックヒータを用いて、印加電圧を変化させた時の電力密度を調べ、それぞれセラミックヒータのクラックの有無を調べた。その結果は図11に示すように、電力密度が35W/cm2 を超えるとクラックが生じて不良品となってしまうことがわかる。
【0056】
また、上記実施例では一つのサーモスタット21を備えた流体加熱装置12を示したが、このサーモスタットを二つ備えることもできる。
【0057】
図12に示すように、この流体加熱装置12は、第1金属加熱容器16側には第一次電力印加停止用に自動復帰式サーモスタット21aを備え、一方第2金属加熱容器17側には第二次電力印加停止用として、より作動温度の高い手動復帰式サーモスタット21bを備えてある。
【0058】
ここで自動復帰式サーモスタットとは、設定された動作温度になるとバイメタル(感熱体)の熱膨張による変形で可動接点を開いて通電を遮断し、別途設定された復帰温度にまで冷却されるとバイメタルは元の形に戻って可動接点を閉じて通電可能とできるものである。一方手動復帰式サーモスタットとは、通電を遮断する動作は自動式と同じであるが、冷却されても自動的に元に戻らずに通電を遮断した状態のままとなり、復帰させるためにはリセットボタンを押さなければならないものである。
【0059】
いま、空炊き等により過昇温が生じた場合には、第一次電力印加停止用の自動復帰式サーモスタット21aが作動して電力印加を停止し、温度が低下すると自動的に復帰して再度電力印加を開始する。そして、何らかの原因によりこの自動復帰式サーモスタット21aが故障して作動しなかった場合でも、第二次電力印加停止用のより作動温度の高い手動復帰式サーモスタット21bが作動して、電力印加を停止することができる。こちらは手動式であるため、温度が低下しても自動的に復帰することはなく、停止したままとなる。この場合には、故障した自動復帰式サーモスタット21aを修理した後、手動復帰式サーモスタット21bを復帰させて再度電力印加を開始すれば良い。
【0060】
なお、各サーモスタットの動作温度としては、自動復帰式サーモスタット21aが約80℃、手動復帰式サーモスタット21bが80〜100℃の範囲で設定することが好ましい。
【0061】
流体加熱装置12は水分の存在する高温雰囲気中で使用されるが、上記のような二種類のサーモスタット21a、21bを備えることによって、空炊き等による過昇温を確実に防止し、長期間良好に使用することができる。
【0062】
さらに本発明の他の実施例を説明する。
【0063】
図13に断面図を、図14に図13中のA部拡大断面図をそれぞれ示すように、流体加熱装置12を成す金属管19の内面にはガラス層30が備えられている。そのため、ガラス層30の表面の中心線平均粗さ(Ra)を0.3μm以下、好ましくは0.2μm以下とすることができ、滑らかな表面粗さとできるため、スケールが付着しにくく、長時間使用しても加熱効率が低下することがない。
【0064】
このガラス層30は、シロキサン、ボロシロキサン、ポリチタノカルボシラン等の無機ポリマーから成るもの、あるいはこれらの無機ポリマーを主成分として有機ポリマー等を添加したものなどを用い、これらの樹脂を粘度を低くして金属管19流し込んで内面を被覆し、乾燥後熱処理を行って硬化させたものである。上記無機ポリマーは粘度を低くして金属管19の内面に流し込むこよにより、極めて薄くかつ均一な厚みに被覆することができ、熱処理温度も140〜160℃と低いため、金属管19との熱膨張差により剥離する恐れはない。なお、最終的なガラス層30の厚みtについては、10μm未満であると均一に被覆することが困難であり、一方100μmを超えると熱伝導性が低下し、剥離の恐れが生じるため10〜100μmとし、好ましくは20〜50μmの範囲が良い。
【0065】
ここで、図13、14に示す流体加熱装置12を構成する金属管19内面のガラス層30について種々の実験を行った。
【0066】
まず、ステンレス製の金属管19を用い、本発明実施例として無機ポリマーであるボロシロキサンを被覆した後、熱処理してガラス層30を形成したものを用意した。比較例として、硼珪酸鉛ガラスを被覆したもの(ホーロー)およびガラス層を被覆しないものを用意した。それぞれ、ガラス層の膜厚や表面粗さを比較した結果は表1に示す通りである。
【0067】
このように、ガラス層30を形成しないものは、内面の表面粗さ(中心線平均粗さRa)が3〜4μmと粗いため、スケールが付着しやすいものであった。また、硼珪酸鉛ガラスを被覆したものでは、製法上厚みが200μm以上となるため伝熱性が低くなって加熱効率が悪く、また厚みの均一性が悪く、処理温度が480℃以上必要であるなど実用的ではなかった。
【0068】
これに対し、無機ポリマーを用いた本発明実施例では厚み20〜30μmと極めて厚みを薄くすることが可能であり、均一性にも優れ、処理温度も140〜160℃と低いため作業性もすぐれていた。
【0069】
【表1】
【0070】
次に、上記本発明実施例と、比較例としてガラス層30を形成しない金属管19を用いて、図13の流体加熱装置に組み込み、連続使用した時のスケールの付着状況を調べる実験を行った。
【0071】
金属管19の内径は20mmとし、フィルターを用いずに40℃の湯を15リットル/分で連続的に流し、内面に付着したスケールの厚みを測定した。結果は図15に示すように、ガラス層30を形成しないものでは60日後に200μmの厚さにスケールが付着したが、ガラス層30を形成した本発明実施例は、70日後でも50μm程度の厚みしか付着せず、スケールの付着量を極めて少なくできることがわかる。さらに、スケールの厚みと消費電力の関係を図16に示すように、スケールが厚くなると熱効率が悪くなって消費電力が減少してしまう。したがって、本発明の流体加熱装置12は、長期間使用してもスケールの付着を少なくし、優れた熱効率を維持できることがわかる。
【0072】
また、本発明実施例の流体加熱装置について、0〜100℃間の熱サイクルを3万回繰り返したところ、ガラス層30の剥離はなく、問題なく使用できることがわかった。
【0073】
なお、以上の実施例では2つの金属加熱器16、17を用いた流体加熱装置12を示したが、本発明は、一つの金属加熱器にセラミックヒータを圧接した構造の流体加熱装置にも適用できることは言うまでもない。
【0074】
さらに、本発明の他の実施例を説明する。
【0075】
図17に示す循環温水器1は、浴槽2から流体を吸引するホース4と、流体加熱装置12から流体を浴槽2へ送るホース13bとをバイパス流路14で連結し、両端に電磁弁15a、15bを備えている。この循環温水器1は、通常は電磁弁15a、15bでバイパス流路14を閉じて浴槽2内の湯を循環させておき、浴槽2内の湯を一定温度に保つように作動する。
【0076】
そして、流体加熱装置12内にスケールが付着したような場合には、電磁弁15a、15bによってバイパス流路14を開き、浴槽2への流体の循環を停止する。この状態で循環ポンプ5を停止し、流体加熱装置12を空炊き又は煮沸させることによって、金属管19の内面に付着するスケールを剥離させる。その後、数分間循環ポンプ5を作動させて、剥離したスケールをフィルター6等で除去する。スケールが除去されたら、再度電磁弁15a、15bで循環水の流れを浴槽2に移し、通常運転を行うことができる。
【0077】
このように、バイパス流路14と電磁弁15a、15bを備えておくことによって、流体加熱装置12内に付着したスケールを容易に除去することが可能となる。
【0078】
【発明の効果】
以上のように、本発明の流体加熱装置では、セラミックヒータの露出部にシリコン絶縁層を備えたことによって、冷水や腐食性液がセラミックヒータに接触することがなく、セラミックヒータのクラックや浸食を防止することができる。その結果、長期間良好に使用可能な流体加熱装置を提供できる。
【0079】
また、本発明は流体加熱装置のセラミックヒータに並列接続した複数の発熱抵抗体を備えたことによって、発熱抵抗体一本当たりの立ち上がり時の突入電流を低くすることができ、セラミックヒータの破損を防止することができる。
【0080】
さらに、本発明は、流体加熱装置に用いるセラミックヒータの飽和時の電力密度を5〜35W/cm2 としたことによって、クラックの発生や断線などを防止することができる。
【0081】
また、本発明は、流体加熱装置に第一次電力印加停止用の自動復帰式サーモスタットと、第二次電力印加停止用としてこれよりも作動温度が高い手動復帰式サーモスタットを備えたことによって、空炊き等による流体加熱装置の過昇温を確実に防止することができる。
【0082】
さらに、本発明は、金属管の内面にガラス層を形成したことによって、スケールの付着を防止することができるため、加熱効率が低下することなく長期間良好に使用可能な流体加熱装置を提供できる。
【0083】
また、上記ガラス層として、無機ポリマーを被覆した後熱処理して硬化させたことによって、ガラス層を極めて薄く均一に形成できることから、金属管との熱膨張差によって剥離する恐れはなく、かつ伝熱効率を高くすることができる。
【0084】
さらに、本発明によれば、循環温水器において、流体が浴槽内を通過せずに流体加熱装置と循環ポンプとフィルターのみを循環するような切替え可能のバイパス流路を備えたことによって、流体加熱装置の金属管にスケールが付着したような場合には、流体の流れを上記バイパス流路に切り換えておいて、流体加熱装置を空炊き又は煮沸させることによって、容易に付着したスケールを除去することができ、長期間良好に使用可能な循環温水器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の流体加熱装置を用いた循環温水器の概略図である。
【図2】本発明の一実施例としての流体加熱装置の正面図である。
【図3】図2に示す流体加熱装置の平面図である。
【図4】図2のIV−IV線断面図である。
【図5】図2のV−V線断面図である。
【図6】本発明の流体加熱装置に用いるセラミックヒータの正面図である。
【図7】本発明の流体加熱装置における熱サイクル数と、熱効率の変化率との関係を示すグラフである。
【図8】(a)は本発明の流体加熱装置に用いるセラミックヒータの他の実施例を示す正面図、(b)は(a)中のI−I線断面図である。
【図9】本発明の流体加熱装置に用いるセラミックヒータの他の実施例を示す正面図である。
【図10】複数の発熱抵抗体を並列に備えたセラミックヒータにおける、合成抵抗値と発熱抵抗体一本当たりの電流値との関係を示すグラフである。
【図11】セラミックヒータにおける印加電圧と電力密度の関係を示すグラフである。
【図12】本発明の流体加熱装置の他の実施例を示す、図2のIV−IV線断面に相当する断面図である。
【図13】本発明の流体加熱装置の他の実施例を示す、図2のV−V線断面に相当する断面図である。
【図14】図13中のA部の拡大断面図である。
【図15】流体加熱装置における使用時間と金属管内面のスケール付着厚みとの関係を示すグラフである。
【図16】流体加熱装置における金属管内面のスケール厚みと消費電力との関係を示すグラフである。
【図17】本発明の循環温水器を示す概略図である。
【符号の説明】
12:加熱装置
16:第1金属加熱器
17:第2金属加熱器
18:セラミックヒータ
19:金属管
20:固定部材
21:サーモスタット
25:発熱抵抗体
28:絶縁層
30:ガラス層
Claims (8)
- 内部に流体を通過させるための金属管を有する2つの金属加熱器と、該金属加熱器間に配置されたセラミックヒータと、該セラミックヒータを圧接して挟持する固定部材とを備えた流体加熱装置であって、前記セラミックヒータの端部の露出部にシリコン絶縁層を備え、該シリコン絶縁層に〔(CH 3 ) 2 SiO〕n(n = 3〜9)で表される低分子シリコンを0.5%以下含有させたことを特徴とする流体加熱装置。
- 前記セラミックヒータに並列接続した複数の発熱抵抗体を備えたことを特徴とする請求項1記載の流体加熱装置。
- 前記セラミックヒータの飽和時の電力密度が5〜35W/cm2であることを特徴とする請求項1または2に記載の流体加熱装置。
- 前記金属加熱器には過昇温防止のために、第一次電力印加停止用の自動復帰式サーモスタットと、これよりも作動温度が高い手動復帰式サーモスタットを第二次印加停止用として備えたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の流体加熱装置。
- 前記金属加熱器の金属内面をガラス層で被膜したことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の流体加熱装置。
- 上記ガラス層が、金属管内面に被覆した無機ポリマーを熱処理して硬化させたものであることを特徴とする請求項5記載の流体加熱装置。
- 上記ガラス層の膜厚が10〜100μmで表面粗さ(Ra)が0.3μm以下であることを特徴とする請求項5または6に記載の流体加熱装置。
- 請求項1乃至7のいずれかに記載の流体加熱装置と循環ポンプとフィルタを連結し、浴槽内の湯を吸引して加熱した後に戻すようにした循環温水器において、流体が浴槽内を通過せずに流体加熱装置と循環ポンプとフィルタのみを循環するような切替え可能のバイパス流路を備えたことを特徴とする循環温水器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11939294A JP3651928B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 流体加熱装置及び循環温水器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11939294A JP3651928B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 流体加熱装置及び循環温水器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07324806A JPH07324806A (ja) | 1995-12-12 |
JP3651928B2 true JP3651928B2 (ja) | 2005-05-25 |
Family
ID=14760371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11939294A Expired - Fee Related JP3651928B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | 流体加熱装置及び循環温水器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3651928B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3393798B2 (ja) * | 1997-10-29 | 2003-04-07 | 京セラ株式会社 | 流体加熱装置 |
JP4698064B2 (ja) * | 2001-05-22 | 2011-06-08 | クマガイ電工株式会社 | 水槽等の加熱装置 |
JP2006138576A (ja) * | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 流体加熱装置およびそれを備えた洗浄装置 |
JP5308977B2 (ja) | 2009-09-28 | 2013-10-09 | サンデン株式会社 | 給湯システム |
KR200476200Y1 (ko) * | 2014-04-29 | 2015-02-10 | 김태영 | 온수매트용 히트 파이프 |
JP6516422B2 (ja) | 2014-07-31 | 2019-05-22 | 株式会社クボタ | エンジンの流体加熱装置 |
JP6504516B2 (ja) * | 2014-10-24 | 2019-04-24 | Toto株式会社 | 貯湯式電気温水器 |
KR20200058854A (ko) * | 2018-11-20 | 2020-05-28 | 주식회사 경동나비엔 | 이온 제거키트 |
-
1994
- 1994-05-31 JP JP11939294A patent/JP3651928B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07324806A (ja) | 1995-12-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2745438B2 (ja) | 加熱用伝熱材料及び発熱体とそれを用いた加熱装置 | |
JP3651928B2 (ja) | 流体加熱装置及び循環温水器 | |
JP2001510633A (ja) | 投込み式加熱要素 | |
CN101726091B (zh) | 一种快速将水加热至沸腾的电加热装置及其加热方法 | |
WO2001039552A1 (fr) | Plaque chauffante en ceramique | |
CN213075011U (zh) | 具有速热功能的集成智能厨卫电器 | |
JP2002147853A (ja) | 温水手段及び局部洗浄装置 | |
JPH11325376A (ja) | 酒の加熱管とこれを有した酒燗器 | |
US6663914B2 (en) | Method for adhering a resistive coating to a substrate | |
JP3546270B2 (ja) | ヒーター停止構造、及びこれを用いた酒燗器 | |
JPH10189228A (ja) | セラミックヒータユニット | |
JP3532761B2 (ja) | 半導体製造装置用流体加熱装置 | |
JPH08185961A (ja) | 液体加熱装置 | |
JPS58120040A (ja) | 温水加熱装置 | |
CN208937993U (zh) | 一种可高精度控制出水温度和流量的冷热一体控制系统 | |
JP3389274B2 (ja) | 流体加熱装置 | |
JPS60155856A (ja) | 温水加熱装置 | |
JPH10247585A (ja) | 流体加熱装置 | |
JP2000048942A (ja) | 流体加熱装置 | |
JPH04117343U (ja) | 流体加熱装置 | |
JP2001065037A (ja) | セラミックヒータ、これを用いた温水装置、及びこれを備えた衛生洗浄装置 | |
CN208709512U (zh) | 一种电热涂层制热饮水机 | |
CN208692967U (zh) | 一种发热盘及设有发热盘的家电 | |
TWI388784B (zh) | 儲水式電熱水器 | |
JPH06117687A (ja) | 流体加熱装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041012 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050222 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090304 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090304 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100304 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110304 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110304 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120304 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120304 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130304 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130304 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140304 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |