JP3645810B2 - Electronic component equipment - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は圧電振動子やICチップなどからなる電子部品を搭載した電子部品装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の電子部品装置の一例である水晶発振器は、特開平8−204452に示されているような構造が既に知られていた(図4〜図6)。
その構造としては、いわゆるCSP(Chip Size Package)構造と呼ばれる構造であり、水晶発振器51は、両面にキャビティを有するセラミックパッケージ(表面実装型電子部品収納用パッケージ)52、水晶振動子(電子部品)53、導電性接着部材54、ICチップ57とから主に構成されている。
水晶振動子53は、図5に示すように、短冊状の水晶基板53aの両主面に励振電極53bが被着されている。また、水晶基板53aの一方の短辺側に、各励振電極から延出する引き出し電極53cが被着されていた。
【0003】
セラミックパッケージ52はアルミナ等のセラミック絶縁板521a〜521cを積層して成り、その積層方向の一方主面側にキャビティ520aを形成するためのシールリング523が形成され、積層方向の他方主面側にキャビティ520bを形成するためのリング状のセラミック絶縁板522が形成されている。一方のキャビティ520aには底面に形成された電極パッド524に、引き出し電極53cを載置するように水晶振動子53が収容され、導電性接着部材54により固定・接続接続されてキャビティ520aがシールリング523に金属製蓋体55がシーム溶接されて気密封止されている。
【0004】
また、他方のキャビティ520bの底面にはフリップチップ工法やワイヤーボンディング工法にてICチップ57が搭載され接続されている。また、キャビティ520b内部には、ICチップ57を被覆するように充填樹脂58が充填される。
【0005】
上述の水晶振動子53及びICチップ57はセラミックパッケージ52内部に形成された所定配線パターン59により接続して発振回路を形成し、キャビティ520b開口周囲に形成した外部端子電極525に延出されている。
【0006】
なお、複数の外部端子電極525のうち、一つは水晶発振器52におけるアース端子であり、そのアース端子は、セラミックパッケージ52内部に形成された所定の配線パターン60により、シールリング523、金属製蓋体55と電気的に接続されている。これにより、金属製蓋体55は、外部からくる電磁波から水晶振動子53を保護するためのシールド効果を有するように構成している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来は、以下に示すような問題があった。
即ち、図6に示すように、従来の水晶発振器51はセラミックパッケージ52のICチップ57を収容した側のキャビティ520b開口周囲部に外部端子電極525を形成していたが、水晶発振器51全体として小型化しようとすると、ICチップ57等の発振用部品を搭載するエリアはあまり小さくできないため、キャビティ520bの開口周囲部の幅を狭くすることが必要になり、このような構成にしたときは外部端子電極525の面積も小さくなってしまうという問題点が生じる。この場合、水晶発振器52を実装基板(不図示)上に搭載する際、外部端子電極525を実装基板上に半田付けしても、接続強度が充分得られないという問題が生じていた。
【0008】
また、電気的な接続という面でも異常が起こりうる構造になってしまうことがあった。即ち、外部端子電極525の一つであるアース端子において、面積が小さくなる事によって、実装基板(不図示)のアース電位からとる導電性がより劣化し、接地による水晶発振器52全体の接地シールド効果が弱まってしまうという問題点があった。
【0009】
さらに、セラミックパッケージ2の他方主面に形成した外部端子電極525のアース端子から一方主面に形成したシールリング523までセラミック絶縁板521a〜521cの配線パターン60が所定カ所を配回して接続しているのでアース電位からとる導電性がより劣化し、接地による水晶発振器52全体の接地シールド効果も弱まるということもあった。
【0010】
一方、上述の小型化に加えて水晶発振器51の高機能化が要請されているが、高機能化に伴ってICチップ57に加えてバイパスコンデンサ等の発信用部品が付加される場合や、その他の発振用回路が複雑となり、従来のようなセラミックパッケージ52のキャビティ520bに搭載する発信用部品の部品点数が多くなることがあった。
【0011】
従って、小型化・高機能化の要請に伴って、小型の水晶振動子53を用い、セラミックパッケージ52を小さくして形成した場合は、セラミックパッケージ52の小型化に伴ってICチップ等が搭載される領域が小さくなり、高機能化した複雑な発振回路の部品を一度に搭載させることは困難となっていた。
【0012】
本発明は、上述の問題に鑑みて案出されたものであり、その目的は、電子部品装置の小型化したとしても端子電極と実装基板との接合強度が十分得ることができると共に、端子電極と実装基板からのアース電位の電気的接続が十分に得られる電子部品装置を提供する。
【0013】
また、本発明の他の目的は、収納する電子部品のシールド効果が十分得ることができる電子部品装置を提供することにある。
【0014】
また、本発明の他の目的は、電子部品装置を小型化して電子部品を駆動する回路の搭載領域が小さくなっても、高機能化した複雑な回路の部品を一度に搭載する領域を得ることができる電子部品装置を供給することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品装置は、矩形状のセラミック基板の一方主面に取着される略四角枠形状の封止用導体と、該封止用導体を含んで形成されるキャビティと、前記封止用導体内部の前記セラミック基板上に形成される複数の電極パッドと、前記キャビティに収容され、前記電極パッドに接続する電極を有する電子部品と、前記キャビティの開口部を封止する金属製蓋体とを有し、前記電子部品を駆動する回路部品を前記セラミック基板の他方主面に搭載してなる電子部品装置において、前記封止用導体は、前記セラミック基板の一方主面外周の各辺中央寄り近傍に、前記封止用導体の各角部がくるように形成されると共に、前記封止用導体の一辺と前記セラミック基板外周の隣接する二辺で囲まれた各領域に前記表面実装用の半田を接続する複数の端子電極を形成するとともに、前記複数の端子電極のうち、少なくとも1つはアース電位に接続されるアース端子電極であり、かつアース端子電極と前記封止用導体とが接続されていることを特徴とするものである。
【0016】
本発明の構成によれば、封止用導体は、前記セラミック基板の一方主面外周の各辺中央寄り近傍に、前記封止用導体の各角部がくるように形成することで、封止用導体の一辺とセラミック基板の一方主面外周の隣接する二辺で囲まれた略三角形状の領域が形成される。
【0017】
この領域に表面実装用の半田を接続する端子電極を形成したので、電子部品を収納する封止用導体が形成されていても、端子電極の形成エリアを極大化することができ、これにより、半田ボールを大きく形成できて、回路基板に実装したときに十分な機械的強度を得ることができるものである。
【0018】
また、その封止用導体が接地されているので、実装基板のアース電位に金属製蓋体の距離を近づけて接地させることができるため、これにより、アース電位からとる導電性が劣化することなく、電子部品が金属製蓋体により十分シールドできるものである。
【0019】
また、複数の端子電極のうち、少なくとも1つはアース電位に接続されるアース端子電極であり、かつアース端子電極と前記封止用導体とが接続されていることで、電子部品装置の小型化に伴い、端子電極を形成する領域が小さくなっても、アース端子電極は他の端子電極と比べて封止用導体との接触を気にせずに広い領域で設計することができ、これにより、アース端子電極を形成する領域を十分に大きくとることができる。この結果、アース端子電極に半田ボールを大きく形成することが可能となり確実に実装基板のアース電位に金属製蓋体を落とすことができる。
【0020】
さらに、本発明の電子部品装置は、前記封止用導体内部の前記セラミック基板上に複数の電極パッドを形成すると共に、該電極パッドに電子部品の各電極が接続されて収容し、かつ前記セラミック基板の他方主面に前記電子部品を駆動する回路部品を搭載している。
【0021】
上述の構成によれば、従来とは逆に圧電振動子等の電子部品を収納したセラミック基板の一方主面側が実装基板へ接続される実装面としているので、セラミック基板の他方主面は実装基板に実装するための端子電極を形成する必要がなく、これにより、電子部品を駆動する回路部品を容器の他方主面に多く搭載することが可能となり、電子部品装置を小型化したとしても電子部品装置の高機能化を達成することができる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子部品装置を図面に基づいて詳説する。図1は本発明の電子部品装置の中央断面図を示し、図2はその平面図、図3はその底面図を示す。なお、以下の説明において、電子部品として水晶振動子を用いた水晶発振器としての電子部品装置を例に説明する。また、本発明の電子部品装置としては、水晶振動子の他の圧電セラミック基板、単結晶圧電基板を用いた圧電振動子等の電子部品を用いた電子部品装置を含むものである。
【0023】
本発明の水晶発振器1は、セラミックパッケージ2とICチップ7とから構成されている。
【0024】
セラミックパッケージ2は、矩形状のセラミック基板21a〜21cが積層された積層体200、シールリング23、水晶振動子3、金属製蓋体5とから構成されている。
積層体200を構成するセラミック基板21a〜21cの各層間には内部配線パターン29が形成されており、この内部配線パターン29により、後述のIC接続用電極(図示しない)、電極パッド24、24及び端子電極90、シームリング23、金属製蓋体5に電気的に接続される。
また、シールリング23はセラミックパッケージ2の一方主面(「セラミック基板21aの一方主面のこと。以下同じ)に概略矩形状に形成されており、その材質がFe−Ni、Fe−Ni−Coなどの金属からなる。また、シールリング23は、セラミック基板21aの一方主面の内側に形成された封止用導体膜210a上にろう付けなどにより接続され、これにより、キャビティ20を形成している。なお、キャビティ20の厚みが足りない場合には、セラミック基板21aの周囲にリング状セラミック基板(不図示)を積層して、このリング状セラミック基板の表面にシールリング23を取着することもできる。なお、封止用導体膜210aは、モリブデン、タングステンなどの金属から構成され、セラミック基板21aの一方主面に導電性樹脂ペーストの焼き付けにより形成した後、その表面にNi、Auメッキ処理されて形成されている。
また、キャビティ20は、図3に示すように四角形状のセラミック基板21a主面外周210aの各辺中央寄り近傍に、キャビティ20開口部の各角部20aが夫々くるように形成されている。図ではセラミック基板21aの主面外周210aの一辺とキャビティ20開口部の一辺とが平行になるように形成した位置を基準とした場合に、セラミック基板21aの主面に対して略45度傾斜させて形成されているが、これに限定されることはなく0度〜90度(0度、90度を除く)の範囲で傾斜が可能である。なお、従来の図5に記載したセラミックパッケージ2の一方主面の面積が同じとした場合、図3のようにキャビティ20をセラミックパッケージ2の一方主面に対して傾斜させると、必然的にキャビティの大きさが従来に比べて小さくなるが、水晶振動子3は単純な構成であるので、通常、水晶振動子3自体の小型化はICチップの小型化に比べて比較的容易に構成することができる。
【0025】
また、キャビティ20開口部の一辺とセラミック基板21aの一方主面外周210aの隣接する二辺で囲まれた4つの各領域9aは略三角形状に形成されており、その領域は実装基板(不図示)に実装するための半田領域となっている。この領域9aの中央部分には四角形状の端子電極90が形成されており、端子電極90の1つはアース端子、2つは入出力端子、1つは周波数の微調整をするための制御端子から構成されている。なお、端子電極90の1つのアース端子は、他の3つの端子よりも大きく構成されており、セラミック基板21aの一方主面上にて封止用導体膜210a、シールリング23、金属製蓋体5と電気的導通がなされている。
【0026】
また、シールリング23とセラミック基板21aの領域9aに形成された端子電極90、半田ボール9とショートしないように距離をおいて載置されるのだが、小型化を進めようとするとシールリング23と端子電極90、半田ボール9との距離が短くなり、ショートしてしまう危険が出てくる。そのため、図3に示すシールリング23の外周面側面中央部にエポキシ等の絶縁性樹脂23aがシールリング23の厚み方向全面に形成されている。
また、図示しないが、シールリング23の外周面に前記のように樹脂を形成する代わりに、シールリング23外周の領域9a上に、端子電極90、半田ボール9とのショートを物理的に抑制するセラミックからなる絶縁性の板体を形成してもよい。これによっても、端子電極90を極大化させることができる。
【0027】
9は半田ボールであり、端子電極90上に形成されており、半田ボール9の直径は、水晶発振器1を実装基板(不図示)に実装し、半田ボール9がつぶれた場合でも水晶振動子3を気密封止する金属製蓋体5が実装した実装基板に接触しないように形成する。例えば、セラミック基板21aの表面から金属製蓋体5上面までの高さを約0.3mmとすると、半田ボールの直径は約0.5mm以上が適当である。
【0028】
一方、キャビティ20の底面、即ちセラミック基板21aの主面で、かつ、キャビティ20の一方寄りの短辺方向両端には後述の水晶振動子3と電気的な接続を行う一対の電極パッド24、24が形成されている。この電極パッド24、24は、モリブデン、タングステンなどの金属から構成される。
【0029】
水晶振動子3は所定結晶軸でカット(ATカット)された短冊状の水晶基板30と、水晶基板30の両主面に形成される一対の励振電極31、31と、励振電極31、31から水晶基板30の一方の端部に延びる引き出し電極32とからなる。このような励振電極31及び引き出し電極32は、水晶基板30の上面及び下面に、所定形状のマスクを配置して蒸着やスパッタ等の手段を用いてAu、Ag、Crなどにより形成されている。
上述のセラミックパッケージ2と水晶振動子30の電気的・機械的な接続は、硬化されて導電性接着部材4となる導電性樹脂ペーストにより行われている。ここで、水晶振動子3の接続は導電性接着部材4に限らずボンディングワイヤーを用いてもよい。
【0030】
金属製蓋体5は、例えばFe−Ni合金(42アロイ)やFe−Ni−Co合金(コバール)などからなる金属板であり、金属製蓋体5はキャビティ20内に窒素ガス等を注入したり真空でシールリング23とともにシーム溶接することで気密的に封止する。
【0031】
また、その後、金属製蓋体5の上面に絶縁性の樹脂(不図示)を塗布して硬化させても良い。この絶縁性樹脂5aは半田ボール9が溶融し、セット基板上の電極に接続され、硬化される際に金属製蓋体5と短絡してしまうことを防ぐために形成されるが、材料としては半田ボール9の融点よりも高い熱硬化性であるアルミナの球形フィラーの含有率が40〜70%の酸無水物系又はアミン系のエポキシ樹脂が用いられる。
【0032】
ICチップ7は水晶振動子3を励振させるための回路が集積された回路部品であり、セラミックパッケージ2の他方主面(「セラミック基板21cの他方主面をいう。以下同じ)の平面部にフリップチップなどの工法にて電気的に接続されるIC接続用電極(図示しない)を形成してAuバンプ7aを介して接続されている。また、図1においては、セラミック基板21cの他方主面にICチップ7のみが載置されているが、従来の構成の図4〜図6に比べてセラミック基板521bの他方主面のように本発明のセラミック基板21cは実装面とならないので、従来のような端子電極525、キャビティ520bも形成していないのでICチップ7以外に不図示であるがチップコンデンサやチップ抵抗などの電子部品素子を載置しても良い。
ICチップ7の接続は、Auバンプ7aとなるAgペーストを接着または超音波による融着して接合される。また、図1、2に示すようにICチップ7を覆う熱硬化製樹脂28を形成しても良く、セラミック基板21cの他方主面とICチップ裏面との間に少なくとも熱硬化性樹脂28を充填しても良い。この熱硬化性樹脂28が加熱硬化することでICチップ7とセラミックパッケージ2との接合強度の面で補強される。熱硬化製樹脂28としてはアルミナの球形フィラー含有率が40〜70%の酸無水物系又はアミン系のエポキシ樹脂が用いられる。
【0033】
以上に示すように、セラミック基板21cのICチップ7を搭載する面は実装基板への実装面とならないのでキャビティや端子電極を設けられておらず、ICチップ7の搭載領域の安全公差を含んだとしてもセラミックパッケージ2の全体面積を小さくすることができる。
上述の水晶発振器1は以下のようにして製造される。
【0034】
まず、短冊状の水晶基板3を準備する。次に、水晶基板30の両主面に励振電極31を形成し、水晶基板30の両面に励振電極31から導出された引き出し電極32を形成し、水晶振動子3を作製する。同時に、セラミックパッケージ2の底面、即ち、セラミック基板21aの一方主面に一対の電極パッド24、24を電解メッキ処理により形成し、さらに、セラミック基板21aの一方主面内側に電極パッド24、24を囲むように枠状の封止用導体膜210aが被着形成され、その後、封止用導体膜210a上にろう等でシールリング23を接続してセラミックパッケージ2を形成する。
【0035】
次に、電極パッド24、24に、例えば、硬化して導電性接着部材4となる導電性樹脂ペーストをディスペンサーなどで供給・塗布する。この時、供給された導電性樹脂ペーストは、概略半球状に全体盛り上がった形状となる。
【0036】
そして、水晶振動子3の引き出し電極32、32が当接するように導電性樹脂ペーストに載置する。次に、導電性樹脂ペーストを硬化して、セラミックパッケージ2と水晶振動子3とを熱により硬化させて接合固定する。
【0037】
次に、水晶振動子3の周波数調整を行う。具体的には、セラミックパッケージ2の裏面に発振周波数測定用の電極パッド(図示しない)を形成しておき、電源電圧、グラウンド及び周波数測定用プローブを接続し、水晶振動子3を発振させた状態で、水晶振動子3の励振電極上にAg蒸着やイオンガンなどにより励振電極の質量の増減を行うことにより、発振周波数の調整を行う。
次に、N2やHeなどの所定雰囲気中でシールリング23上に金属製蓋体15を載置し、両者をシーム溶接にて封止する。
【0038】
次に、セラミックパッケージ2の他方主面にICチップ7の実装を行う。具体的には、まずICチップ7に形成したAuバンプ7aとセラミック基板2cの他方主面上に形成した電極パッド(図示しない)とが対応する位置に位置決めして載置する。その後、ICチップ7にAgペーストによる接着や超音波による融着などにより互いに接合させる。
【0039】
次に、ICチップ7を覆うようにエポキシ系の熱硬化性の樹脂28を充填し、加熱・硬化させる。最後にセラミックパッケージ2のキャビティ20が形成されたセラミック基板21aの角部に形成した端子電極90上に半田ボール9を形成することで水晶発振器1が形成される。
【0040】
【発明の効果】
本発明の構成によれば、封止用導体は、前記セラミック基板の一方主面外周の各辺中央寄り近傍に、前記封止用導体の各角部がくるように形成することで、封止用導体の一辺とセラミック基板の一方主面外周の隣接する二辺で囲まれた略三角形状の領域が形成される。この領域に表面実装用の半田を接続する端子電極を形成したので、電子部品を収納する封止用導体が形成されていても、端子電極の形成エリアを極大化することができ、これにより、半田ボールを大きく形成できて、回路基板に実装したときに十分な機械的強度を得ることができるものである。
【0041】
また、その封止用導体が接地されているので、実装基板のアース電位に金属製蓋体の距離を近づけて接地させることができるため、これにより、アース電位からとる導電性が劣化することなく、電子部品が金属製蓋体により十分シールドできるものである。
【0042】
また、複数の端子電極のうち、少なくとも1つはアース電位に接続されるアース端子電極であり、かつアース端子電極と前記封止用導体とが接続されていることで、電子部品装置の小型化に伴い、端子電極を形成する領域が小さくなっても、アース端子電極は他の端子電極と比べて封止用導体との接触を気にせずに設計することができ、これにより、アース端子電極を形成する領域を十分に大きくとることができる。この結果、半田ボールを大きく形成することが可能となり確実に実装基板のアース電位に金属製蓋体を落とすことができる。
【0043】
さらに、従来とは逆に圧電振動子等の電子部品を収納したキャビティ側の一方主面が実装基板への実装面としているので、容器の他方主面は実装基板に実装するための端子電極を形成する領域は不要となり、これにより、電子部品を駆動する回路部品を容器の他方主面に多く搭載することが可能となり、電子部品装置を小型化したとしても電子部品装置の高機能化を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】水晶振動子を用いた本発明の電子部品装置の中央断面図(図3のA−A線断面図)である。
【図2】本発明の電子部品装置の平面図である。
【図3】本発明の電子部品装置の底面図である。
【図4】水晶振動子を用いた従来の電子部品装置の中央断面図である。
【図5】従来の電子部品装置の平面図である。
【図6】従来の電子部品装置の底面図である。
【符号の説明】
1・・・水晶発振器
2・・・セラミックパッケージ
20・・・キャビティ部
21、21a、21b・・・セラミック基板
23・・・シールリング
3・・水晶振動子
4・・・導電性接着部材
5・・・金属製蓋体
7・・・ICチップ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component device on which electronic components such as piezoelectric vibrators and IC chips are mounted.
[0002]
[Prior art]
A crystal oscillator, which is an example of a conventional electronic component device, has already been known to have a structure as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 8-204452 (FIGS. 4 to 6).
The structure is a so-called CSP (Chip Size Package) structure, and the
As shown in FIG. 5, the
[0003]
The
[0004]
An
[0005]
The
[0006]
Of the plurality of
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, there have been the following problems.
That is, as shown in FIG. 6, in the
[0008]
Also, there may be a structure in which an abnormality may occur in terms of electrical connection. That is, in the ground terminal which is one of the
[0009]
Further, the
[0010]
On the other hand, in addition to the above-mentioned miniaturization, there is a demand for higher functionality of the
[0011]
Accordingly, when a
[0012]
The present invention has been devised in view of the above-described problems, and the object thereof is to obtain sufficient bonding strength between the terminal electrode and the mounting substrate even if the electronic component device is downsized, and the terminal electrode. And an electronic component device capable of sufficiently obtaining the electrical connection of the ground potential from the mounting substrate.
[0013]
Another object of the present invention is to provide an electronic component device that can sufficiently obtain a shielding effect for electronic components to be stored.
[0014]
Another object of the present invention is to obtain an area for mounting high-functionality complex circuit components at a time even if the electronic component device is downsized to reduce the mounting area of the circuit for driving the electronic component. It is to provide an electronic component device capable of performing the above.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
An electronic component device according to the present invention includes a substantially rectangular frame- shaped sealing conductor attached to one main surface of a rectangular ceramic substrate, a cavity formed including the sealing conductor, and the sealing A plurality of electrode pads formed on the ceramic substrate inside the conductor, an electronic component having an electrode that is accommodated in the cavity and connected to the electrode pad, and a metal lid that seals the opening of the cavity In the electronic component device in which the circuit component for driving the electronic component is mounted on the other main surface of the ceramic substrate, the sealing conductor is the center of each side of the outer periphery of the one main surface of the ceramic substrate. Each corner portion of the sealing conductor is formed near the side, and the surface mounting is provided in each region surrounded by one side of the sealing conductor and two adjacent sides of the outer periphery of the ceramic substrate. Connect the solder of And at least one of the plurality of terminal electrodes is a ground terminal electrode connected to a ground potential, and the ground terminal electrode and the sealing conductor are connected. It is a feature.
[0016]
According to the configuration of the present invention, the sealing conductor is formed so that each corner of the sealing conductor comes near the center of each side of the outer periphery of the one main surface of the ceramic substrate. A substantially triangular region surrounded by one side of the conductor for use and two adjacent sides on the outer periphery of the one main surface of the ceramic substrate is formed.
[0017]
Since the terminal electrode for connecting the surface mounting solder is formed in this region, even if the sealing conductor for storing the electronic component is formed, the formation area of the terminal electrode can be maximized. Solder balls can be formed large, and sufficient mechanical strength can be obtained when mounted on a circuit board.
[0018]
In addition, since the sealing conductor is grounded, the grounding potential of the mounting substrate can be brought close to the ground potential of the mounting substrate, so that the conductivity taken from the ground potential is not deteriorated. The electronic component can be sufficiently shielded by the metal lid.
[0019]
Further, at least one of the plurality of terminal electrodes is a ground terminal electrode connected to a ground potential, and the ground terminal electrode and the sealing conductor are connected, thereby reducing the size of the electronic component device. As a result, even if the area for forming the terminal electrode is reduced, the ground terminal electrode can be designed in a wide area without worrying about contact with the sealing conductor as compared with other terminal electrodes. The area for forming the ground terminal electrode can be made sufficiently large. As a result, a large solder ball can be formed on the ground terminal electrode, and the metal lid can be reliably dropped to the ground potential of the mounting substrate.
[0020]
Furthermore, the electronic component device according to the present invention includes a plurality of electrode pads formed on the ceramic substrate inside the sealing conductor, each electrode of the electronic component being connected to the electrode pad, and housing the ceramic. A circuit component for driving the electronic component is mounted on the other main surface of the substrate.
[0021]
According to the above-described configuration, the first main surface side of the ceramic substrate containing the electronic components such as the piezoelectric vibrator is the mounting surface connected to the mounting substrate, which is contrary to the conventional case, so the other main surface of the ceramic substrate is the mounting substrate. It is not necessary to form terminal electrodes to be mounted on the circuit board, which makes it possible to mount a large number of circuit components for driving the electronic components on the other main surface of the container, and even if the electronic component device is downsized, the electronic components High functionality of the device can be achieved.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an electronic component device of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a central sectional view of an electronic component device according to the present invention, FIG. 2 is a plan view thereof, and FIG. 3 is a bottom view thereof. In the following description, an electronic component device as a crystal oscillator using a crystal resonator as an electronic component will be described as an example. The electronic component device of the present invention includes an electronic component device using an electronic component such as a piezoelectric vibrator using a piezoelectric ceramic substrate other than a crystal resonator or a single crystal piezoelectric substrate.
[0023]
The crystal oscillator 1 of the present invention is composed of a
[0024]
The
An
The
Further, as shown in FIG. 3, the
[0025]
Each of the four
[0026]
Further, the
Although not shown, instead of forming the resin on the outer peripheral surface of the
[0027]
9 is a solder ball, which is formed on the
[0028]
On the other hand, a pair of
[0029]
The
The electrical and mechanical connection between the
[0030]
The
[0031]
Further, after that, an insulating resin (not shown) may be applied to the upper surface of the
[0032]
The IC chip 7 is a circuit component in which a circuit for exciting the
The IC chip 7 is connected by bonding an Ag paste that becomes the
[0033]
As described above, since the surface of the
The above-described crystal oscillator 1 is manufactured as follows.
[0034]
First, a strip-shaped
[0035]
Next, for example, a conductive resin paste that hardens to become the conductive
[0036]
Then, it is placed on the conductive resin paste so that the
[0037]
Next, the frequency of the
Next, the metal lid 15 is placed on the
[0038]
Next, the IC chip 7 is mounted on the other main surface of the
[0039]
Next, an epoxy thermosetting resin 28 is filled so as to cover the IC chip 7 and is heated and cured. Finally, the crystal oscillator 1 is formed by forming the
[0040]
【The invention's effect】
According to the configuration of the present invention, the sealing conductor is formed so that each corner of the sealing conductor comes near the center of each side of the outer periphery of the one main surface of the ceramic substrate. A substantially triangular region surrounded by one side of the conductor for use and two adjacent sides on the outer periphery of the one main surface of the ceramic substrate is formed. Since the terminal electrode for connecting the surface mounting solder is formed in this region, even if the sealing conductor for storing the electronic component is formed, the formation area of the terminal electrode can be maximized. Solder balls can be formed large, and sufficient mechanical strength can be obtained when mounted on a circuit board.
[0041]
In addition, since the sealing conductor is grounded, the grounding potential of the mounting substrate can be brought close to the ground potential of the mounting substrate, so that the conductivity taken from the ground potential is not deteriorated. The electronic component can be sufficiently shielded by the metal lid.
[0042]
Further, at least one of the plurality of terminal electrodes is a ground terminal electrode connected to a ground potential, and the ground terminal electrode and the sealing conductor are connected, thereby reducing the size of the electronic component device. Accordingly, even if the area where the terminal electrode is formed becomes smaller, the ground terminal electrode can be designed without worrying about contact with the sealing conductor as compared with other terminal electrodes. It is possible to make a sufficiently large region for forming. As a result, a large solder ball can be formed, and the metal lid can be reliably dropped to the ground potential of the mounting board.
[0043]
Furthermore, contrary to the conventional case, since one main surface on the cavity side containing electronic components such as piezoelectric vibrators is a mounting surface on the mounting substrate, the other main surface of the container has terminal electrodes for mounting on the mounting substrate. The area to be formed becomes unnecessary, which makes it possible to mount many circuit components that drive electronic components on the other main surface of the container, and achieve high functionality of the electronic component device even if the electronic component device is downsized. can do.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a central cross-sectional view (cross-sectional view taken along line AA in FIG. 3) of an electronic component device of the present invention using a crystal resonator.
FIG. 2 is a plan view of the electronic component device of the present invention.
FIG. 3 is a bottom view of the electronic component device of the present invention.
FIG. 4 is a central sectional view of a conventional electronic component device using a crystal resonator.
FIG. 5 is a plan view of a conventional electronic component device.
FIG. 6 is a bottom view of a conventional electronic component device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ...
Claims (2)
前記封止用導体は、前記セラミック基板の一方主面外周の各辺中央寄り近傍に、前記封止用導体の各角部がくるように形成されると共に、前記封止用導体の一辺と前記セラミック基板外周の隣接する二辺で囲まれた各領域に前記表面実装用の半田を接続する複数の端子電極を形成するとともに、前記複数の端子電極のうち、少なくとも1つはアース電位に接続されるアース端子電極であり、かつアース端子電極と前記封止用導体とが接続されていることを特徴とする電子部品装置。 A sealing conductor substantially rectangular frame shape which is attached to one surface of the rectangular ceramic substrate, a cavity is formed to include a conductor sealing, the sealing conductor inside the ceramic substrate A plurality of electrode pads formed on the cavity, an electronic component having an electrode accommodated in the cavity and connected to the electrode pad, and a metal lid for sealing an opening of the cavity , and the electronic component In an electronic component device in which a circuit component for driving is mounted on the other main surface of the ceramic substrate ,
The sealing conductor is formed so that each corner of the sealing conductor comes near the center of each side of the outer periphery of the one main surface of the ceramic substrate, and one side of the sealing conductor and the side A plurality of terminal electrodes for connecting the surface-mounting solder are formed in each region surrounded by two adjacent sides on the outer periphery of the ceramic substrate , and at least one of the plurality of terminal electrodes is connected to a ground potential. An electronic component device , wherein the ground terminal electrode is connected to the sealing conductor .
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