JP5045316B2 - Piezoelectric device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a piezoelectric device for improving connection strength and reliability of conductivity in connection between an external terminal of a piezoelectric oscillator and a connection terminal of a circuit board via a support member. <P>SOLUTION: The piezoelectric device is provided with: a crystal oscillator 10 having an external terminal 16; a circuit board 20 which is placed opposite to an outside bottom surface 17 where an external terminal 16 of the crystal oscillator 10 is formed, wherein an IC chip 23 is mounted on one surface 28, and a connection terminal 21 is formed at a position corresponding to the external terminal 16, and the IC chip 23 and the external terminal 16 are electrically connected; and metal balls 30a and 30b which are placed between the external terminal 16 and the connection terminal 21 and hold a gap between the crystal oscillator 10 and the circuit board 20. A plurality of metal balls 30a and 30b are disposed between the external terminal 16 and the connection terminal 21. On either the external terminal 16 side or the connection terminal 21 side, solder fillets 31 and 31b are in contact with each other between the adjacent metal balls 30a and 30b. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、圧電振動子と回路基板とを含んで構成される圧電デバイスに関する。   The present invention relates to a piezoelectric device including a piezoelectric vibrator and a circuit board.

情報機器、移動体通信機器などの様々な電子機器に用いられる水晶発振器などに代表される圧電デバイスにおいては、情報機器、移動体通信機器などの小型薄型化のために、市場から更なる小型薄型化が要求されている。
そこで、この小型薄型化の要求に応えるために、電子部品が搭載されたフレキシブル配線基板（以下、回路基板という）の上に、電子部品を覆うように複数の柱部材を介して圧電振動子を配置した圧電デバイスの構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。
上記の圧電デバイスは、複数の柱部材としての金属ボールが回路基板の４隅のランドパターン（以下、接続端子という）上に１個ずつ配置され、回路基板の接続端子と、この接続端子に対応する位置に形成された圧電振動子の面実装端子（以下、外部端子という）とが、金属ボールを介して半田により接続される。 Piezoelectric devices typified by crystal oscillators used in various electronic devices such as information equipment and mobile communication devices are becoming smaller and thinner from the market in order to reduce the size and thickness of information devices and mobile communication devices. Is required.
Therefore, in order to meet the demand for a reduction in size and thickness, a piezoelectric vibrator is disposed on a flexible wiring board (hereinafter referred to as a circuit board) on which electronic components are mounted via a plurality of column members so as to cover the electronic components. A configuration of the arranged piezoelectric device is known (for example, see Patent Document 1).
In the above piezoelectric device, metal balls as a plurality of pillar members are arranged one by one on land patterns (hereinafter referred to as connection terminals) at the four corners of the circuit board, and correspond to the connection terminals of the circuit board and the connection terminals. A surface mount terminal (hereinafter, referred to as an external terminal) of the piezoelectric vibrator formed at the position to be connected is connected by solder via a metal ball.

特開２００２−１８５２５４号公報JP 2002-185254 A

上記の圧電デバイスにおいて、柱部材と圧電振動子の外部端子及び回路基板の接続端子とは、柱部材が金属ボールであることから、接触面積が小さい。また、圧電振動子の外部端子及び回路基板の接続端子は、平面形状が金属ボールの外形より大きい面積で形成されている。
圧電デバイスは、圧電振動子と回路基板とがこの状態で実装されると、半田が金属ボールの周囲に留まらず、外部端子及び接続端子全体に拡散する。
このことから、圧電デバイスは、外部端子及び接続端子と金属ボールとの半田付けが半田不足となり、半田フィレットの高さが低くなる。これにより、圧電デバイスは、回路基板と圧電振動子との接続強度が弱くなり、電気的接続の信頼性が低下するという問題がある。 In the above-described piezoelectric device, the column member, the external terminal of the piezoelectric vibrator, and the connection terminal of the circuit board have a small contact area because the column member is a metal ball. The external terminals of the piezoelectric vibrator and the connection terminals of the circuit board are formed so that the planar shape is larger than the outer shape of the metal ball.
In the piezoelectric device, when the piezoelectric vibrator and the circuit board are mounted in this state, the solder does not stay around the metal ball but diffuses to the entire external terminal and connection terminal.
For this reason, in the piezoelectric device, the soldering of the external terminals and connection terminals to the metal balls becomes insufficient, and the height of the solder fillet is lowered. As a result, the piezoelectric device has a problem that the connection strength between the circuit board and the piezoelectric vibrator is weakened and the reliability of the electrical connection is lowered.

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

［適用例１］本適用例にかかる圧電デバイスは、パッケージの外面に外部端子を有する圧電振動子と、回路素子と、前記圧電振動子の前記外部端子が形成された面に対向して配置され、一方の面に前記回路素子が搭載された回路基板であって、前記一方の面に接続端子が形成され、前記接続端子により前記回路素子と前記外部端子とが電気的に接続される回路基板と、前記外部端子と前記接続端子との間に配置され、前記圧電振動子と前記回路基板との間隔を保持する、表面が半田に覆われた支持部材と、を備え、前記支持部材が、前記外部端子と前記接続端子との間に複数配置され、前記半田により前記外部端子と前記接続端子とが接続されるとともに、少なくとも前記外部端子側及び前記接続端子側のうちいずれか一方の側において、前記支持部材と前記外部端子との接続部または前記支持部材と前記接続端子との接続部に形成される半田フィレットが、隣り合う前記支持部材の間で接触していることを特徴とする。   [Application Example 1] A piezoelectric device according to this application example is disposed to face a surface of a package on which an external terminal is formed, a piezoelectric vibrator having an external terminal, a circuit element, and the surface of the piezoelectric vibrator on which the external terminal is formed. A circuit board on which the circuit element is mounted on one surface, wherein a connection terminal is formed on the one surface, and the circuit element and the external terminal are electrically connected by the connection terminal. And a support member that is disposed between the external terminal and the connection terminal and maintains a distance between the piezoelectric vibrator and the circuit board, the surface of which is covered with solder, and the support member, A plurality of the external terminals are arranged between the external terminals and the connection terminals, the external terminals and the connection terminals are connected by the solder, and at least on either the external terminal side or the connection terminal side ,in front The solder fillet is formed in the connecting portion between the connecting portion or the support member and the support member and the external terminal and the connection terminal, characterized in that the contact between the support member adjacent.

このような構成によれば、圧電デバイスは、支持部材が、外部端子と接続端子との間に複数配置され、半田により外部端子と接続端子とが接続されるとともに、少なくとも外部端子側及び接続端子側のいずれか一方の側において、半田フィレットが隣り合う支持部材の間で接触している。
このことから、圧電デバイスは、外部端子と接続端子との接続面積が増えることにより、圧電振動子と回路基板との接続強度が増大し、圧電振動子と回路基板との導通の信頼性が向上する。 According to such a configuration, in the piezoelectric device, a plurality of support members are arranged between the external terminal and the connection terminal, the external terminal and the connection terminal are connected by solder, and at least the external terminal side and the connection terminal On either side of the side, the solder fillet is in contact between adjacent support members.
Therefore, in the piezoelectric device, the connection area between the external terminal and the connection terminal increases, so the connection strength between the piezoelectric vibrator and the circuit board increases, and the reliability of conduction between the piezoelectric vibrator and the circuit board improves. To do.

［適用例２］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記支持部材が、球状に形成された金属ボールからなることが好ましい。   Application Example 2 In the piezoelectric device according to the application example described above, it is preferable that the support member is formed of a spherical metal ball.

このような構成によれば、圧電デバイスは、支持部材が球状に形成された金属ボールからなることで、金属ボールを略均一な大きさで製造することが容易であり、圧電振動子と回路基板との間隔を略均一に保持することができる。また、圧電デバイスは、支持部材が球状に形成された金属ボールからなることで、支持部材が半田のセルフアライメント作用により回路基板の接続端子に位置決めされ易い。   According to such a configuration, the piezoelectric device is made of a metal ball having a spherical support member, so that it is easy to manufacture the metal ball in a substantially uniform size. Can be kept substantially uniform. Also, in the piezoelectric device, since the support member is made of a metal ball formed in a spherical shape, the support member is easily positioned on the connection terminal of the circuit board by the self-alignment action of the solder.

［適用例３］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記球状に形成された金属ボールの材質が、銅であることが好ましい。   Application Example 3 In the piezoelectric device according to the application example described above, it is preferable that a material of the spherical metal ball is copper.

このような構成によれば、圧電デバイスは、球状に形成された金属ボールの材質が銅であることから、導通性に優れるとともに半田との相性がよいので、半田に覆われ易い。   According to such a configuration, since the material of the spherically formed metal ball is copper, the piezoelectric device is excellent in electrical conductivity and compatible with solder, and thus is easily covered with solder.

［適用例４］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記圧電振動子の外部端子の平面形状の一部が、前記複数配置された金属ボールと同心の円弧形状に形成されていることが好ましい。   Application Example 4 In the piezoelectric device according to the application example described above, it is preferable that a part of the planar shape of the external terminal of the piezoelectric vibrator is formed in an arc shape concentric with the plurality of metal balls arranged.

このような構成によれば、圧電デバイスは、圧電振動子の外部端子の平面形状の一部が、複数配置された金属ボールと同心の円弧形状に形成されている。このことから、圧電デバイスは、外部端子外周への半田の拡散が抑制され、金属ボール間に半田が留まり易くなることで、圧電振動子の外部端子と金属ボールとを確実に接続することができる。   According to such a configuration, in the piezoelectric device, a part of the planar shape of the external terminal of the piezoelectric vibrator is formed in an arc shape concentric with the plurality of metal balls arranged. Therefore, in the piezoelectric device, the diffusion of the solder to the outer periphery of the external terminal is suppressed, and the solder is easily retained between the metal balls, so that the external terminal of the piezoelectric vibrator and the metal ball can be reliably connected. .

［適用例５］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記外部端子の円弧形状の半径が、前記金属ボールの半径と略同一であることが好ましい。   Application Example 5 In the piezoelectric device according to the application example described above, it is preferable that the arc-shaped radius of the external terminal is substantially the same as the radius of the metal ball.

このような構成によれば、圧電デバイスは、外部端子の円弧形状の半径が、金属ボールの半径と略同一であることから、外部端子外周への半田の拡散がさらに抑制され、金属ボール間に半田がさらに留まり易くなることで、圧電振動子の外部端子と金属ボールとをより確実に接続することができる。   According to such a configuration, in the piezoelectric device, since the radius of the arc shape of the external terminal is substantially the same as the radius of the metal ball, the diffusion of solder to the outer periphery of the external terminal is further suppressed, and the gap between the metal balls is reduced. Since the solder is more likely to stay, the external terminal of the piezoelectric vibrator and the metal ball can be more reliably connected.

以下、圧電デバイスの実施形態について図面を参照して説明する。
（第１の実施形態）
図１は、圧電デバイスの一例としての水晶発振器の概略構成を示す構成図である。図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、図１（ｃ）は、水晶発振器の構成部品である水晶振動子の裏面図である。なお、平面図では、理解を容易にするため水晶振動子、モールド部材を省略し、水晶振動子の外形を２点鎖線で表している。 Hereinafter, embodiments of a piezoelectric device will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 is a configuration diagram showing a schematic configuration of a crystal oscillator as an example of a piezoelectric device. 1A is a plan view, FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1A, and FIG. 1C is a back surface of a crystal resonator that is a component of the crystal oscillator. FIG. In the plan view, the crystal resonator and the mold member are omitted for easy understanding, and the outer shape of the crystal resonator is indicated by a two-dot chain line.

図１に示すように、第１の実施形態の水晶発振器１は、圧電振動子としての水晶振動子１０、回路基板２０、回路素子としてのＩＣ（Integrated Circuit）チップ２３、表面が半田に覆われた支持部材としての金属ボール３０ａ，３０ｂ、半田３１、モールド部材４０などから構成されている。   As shown in FIG. 1, a crystal oscillator 1 according to the first embodiment includes a crystal resonator 10 as a piezoelectric resonator, a circuit board 20, an IC (Integrated Circuit) chip 23 as a circuit element, and a surface covered with solder. Further, it is composed of metal balls 30a and 30b as support members, solder 31, mold member 40, and the like.

水晶発振器１は、概略構成として、水晶振動子１０と回路基板２０とが、半田３１により複数の金属ボール３０ａ，３０ｂを介して接続され、水晶振動子１０と回路基板２０との間がモールド部材４０により封止されている。以下、水晶発振器１の構成を詳細に説明する。   The crystal oscillator 1 has a schematic configuration in which a crystal resonator 10 and a circuit board 20 are connected by a solder 31 via a plurality of metal balls 30a and 30b, and the crystal oscillator 10 and the circuit board 20 are molded members. 40 is sealed. Hereinafter, the configuration of the crystal oscillator 1 will be described in detail.

水晶振動子１０は、パッケージ１１、内部電極１２、水晶振動片１３、導電性接着剤１４、リッド１５などから構成されている。パッケージ１１は、セラミックグリーンシートを積層して焼成することにより形成されている。パッケージ１１の内側底面には、内部電極１２が形成されており、導電性接着剤１４により、水晶振動片１３が接着固定されている。水晶振動片１３は、発振周波数に応じた所定の厚みに研磨された水晶ウエハから形成される。なお、本実施形態では、水晶振動片１３をＡＴカット水晶振動片としている。   The crystal unit 10 includes a package 11, an internal electrode 12, a crystal vibrating piece 13, a conductive adhesive 14, a lid 15, and the like. The package 11 is formed by laminating and firing ceramic green sheets. An internal electrode 12 is formed on the inner bottom surface of the package 11, and a crystal vibrating piece 13 is bonded and fixed by a conductive adhesive 14. The crystal vibrating piece 13 is formed from a crystal wafer polished to a predetermined thickness according to the oscillation frequency. In the present embodiment, the crystal vibrating piece 13 is an AT-cut crystal vibrating piece.

リッド１５はコバールなどの金属からなり、パッケージ１１にシーム溶接され、パッケージ１１内が気密に封止されている。なお、パッケージ１１の内部は、真空または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが封入されている。
パッケージ１１の外面としての外側底面１７には、外部端子１６が４箇所形成されており、図示しないビアホールにより内部電極１２と接続されている。 The lid 15 is made of a metal such as Kovar, and is seam welded to the package 11 so that the inside of the package 11 is hermetically sealed. Note that the inside of the package 11 is sealed with a vacuum or an inert gas such as nitrogen, helium, or argon.
Four external terminals 16 are formed on the outer bottom surface 17 as the outer surface of the package 11 and are connected to the internal electrodes 12 by via holes (not shown).

図１（ｃ）に示すように、外部端子１６の平面形状は、一方側１６ａが後述する金属ボール３０ａと同心の円弧形状に形成され、他方側１６ｂが金属ボール３０ｂと同心の円弧形状に形成されている。
なお、外部端子１６の一方側１６ａ及び他方側１６ｂの円弧形状の半径Ｒは、金属ボール３０ａ，３０ｂの半径ｒと略同一または若干大きくなるように形成され、一方側１６ａと他方側１６ｂとが繋がって形成されている。なお、円弧形状の半径Ｒの大きさは、金属ボール３０ａ，３０ｂの半径ｒの大きさ、水晶振動子１０と回路基板２０との目標接続強度、半田３１塗布量などにより適宜設定される。 As shown in FIG. 1C, the planar shape of the external terminal 16 is such that one side 16a is formed in an arc shape concentric with a metal ball 30a described later, and the other side 16b is formed in an arc shape concentric with the metal ball 30b. Has been.
The radius R of the arc shape of the one side 16a and the other side 16b of the external terminal 16 is formed to be substantially the same as or slightly larger than the radius r of the metal balls 30a, 30b, and the one side 16a and the other side 16b are Connected and formed. The size of the arc-shaped radius R is appropriately set depending on the size of the radius r of the metal balls 30a and 30b, the target connection strength between the crystal resonator 10 and the circuit board 20, the amount of solder 31 applied, and the like.

回路基板２０は、水晶振動子１０の外部端子１６が形成されたパッケージ１１の外側底面１７に対向して配置され、外側底面１７に対向する一方の面２８（以下、表面２８という）に、ＩＣチップ２３が搭載されるとともに、外部端子１６に対応する位置４箇所に接続端子２１が形成されている。接続端子２１は、配線パターンのボンディングパッド２２とＩＣチップ２３のボンディングパッド２４とがボンディングワイヤ２５により接続されることにより、ＩＣチップ２３と電気的に接続される。   The circuit board 20 is disposed so as to face the outer bottom surface 17 of the package 11 in which the external terminals 16 of the crystal resonator 10 are formed, and on one surface 28 (hereinafter referred to as the surface 28) facing the outer bottom surface 17, an IC is formed. The chip 23 is mounted, and connection terminals 21 are formed at four positions corresponding to the external terminals 16. The connection terminal 21 is electrically connected to the IC chip 23 by connecting the bonding pads 22 of the wiring pattern and the bonding pads 24 of the IC chip 23 by bonding wires 25.

接続端子２１の平面形状は、一方側２１ａが金属ボール３０ａと同心の円弧形状に形成され、他方側２１ｂが金属ボール３０ｂと同心の円弧形状に形成されている。なお、一方側２１ａと他方側２１ｂとは配線パターンにより接続されている。
これにより、回路基板２０は、半田３１溶融時に半田３１のセルフアライメント作用が働き、金属ボール３０ａが接続端子２１の一方側２１ａの略中央に位置決めされ、金属ボール３０ｂが接続端子２１の他方側２１ｂの略中央に位置決めされる。 As for the planar shape of the connection terminal 21, one side 21a is formed in an arc shape concentric with the metal ball 30a, and the other side 21b is formed in an arc shape concentric with the metal ball 30b. The one side 21a and the other side 21b are connected by a wiring pattern.
Thus, the self-alignment action of the solder 31 works when the solder 31 is melted in the circuit board 20, the metal ball 30 a is positioned at the approximate center of one side 21 a of the connection terminal 21, and the metal ball 30 b is positioned on the other side 21 b of the connection terminal 21. It is positioned at the approximate center of

また、回路基板２０は、表面２８の反対側の面２９（以下、裏面２９という）の４隅に、外部機器に接続される外部接続端子２７が形成されている。外部接続端子２７は、裏面２９からスルーホール２６により表面２８の配線パターンのボンディングパッド２２に接続され、ボンディングパッド２２とＩＣチップ２３のボンディングパッド２４とがボンディングワイヤ２５により接続されることにより、ＩＣチップ２３と電気的に接続される。   The circuit board 20 has external connection terminals 27 connected to an external device at four corners of a surface 29 (hereinafter referred to as a back surface 29) opposite to the front surface 28. The external connection terminal 27 is connected from the back surface 29 to the bonding pad 22 of the wiring pattern on the front surface 28 through the through hole 26, and the bonding pad 22 and the bonding pad 24 of the IC chip 23 are connected by the bonding wire 25. It is electrically connected to the chip 23.

ＩＣチップ２３は、水晶振動子１０の外部端子１６と電気的に接続され、水晶振動子１０を励振する発振回路及び水晶振動子１０の周波数の温度特性を補償する温度特性補償回路などを有する。   The IC chip 23 is electrically connected to the external terminal 16 of the crystal resonator 10, and includes an oscillation circuit that excites the crystal resonator 10, a temperature characteristic compensation circuit that compensates the temperature characteristic of the frequency of the crystal resonator 10, and the like.

金属ボール３０ａ，３０ｂは、球状に形成された金属のボールであり、半田より融点の高い銅などの金属を核として、この核の表面に半田が被覆されることにより形成されている。本実施形態では、金属ボール３０ａ，３０ｂの材質として、銅を用いている。なお、金属ボール３０ａと金属ボール３０ｂとは、略同一形状に形成されている。
また、金属ボール３０ａ，３０ｂは、水晶振動子１０のパッケージ１１の外部端子１６と回路基板２０の接続端子２１との間に半田３１を介して配置される。 The metal balls 30a and 30b are spherical metal balls formed by using a metal such as copper having a melting point higher than that of solder as a core and covering the surface of the core with solder. In the present embodiment, copper is used as the material for the metal balls 30a and 30b. The metal ball 30a and the metal ball 30b are formed in substantially the same shape.
Further, the metal balls 30 a and 30 b are disposed between the external terminals 16 of the package 11 of the crystal resonator 10 and the connection terminals 21 of the circuit board 20 via solder 31.

半田３１は、鉛フリー半田が用いられ、常温でクリーム状になるように形成されて、ディスペンサなどにより金属ボール３０ａ，３０ｂ、水晶振動子１０の外部端子１６などに塗布される。塗布された半田３１は、リフロー炉などで溶融され、その後硬化する。
このとき、金属ボール３０ａ，３０ｂと外部端子１６との間に半田フィレット（半田付けしたときの略弓状に反った半田の形状をいう）３１ａ，３１ｂが形成される。なお、半田３１の塗布量は、半田フィレット３１ａ，３１ｂが所定の形状になるように適宜調整される。 The solder 31 is made of lead-free solder and is formed into a cream at room temperature, and is applied to the metal balls 30a and 30b, the external terminal 16 of the crystal unit 10 and the like by a dispenser or the like. The applied solder 31 is melted in a reflow furnace or the like and then cured.
At this time, solder fillets (referred to as the shape of solder warped in a substantially bow shape when soldered) 31a, 31b are formed between the metal balls 30a, 30b and the external terminal 16. The application amount of the solder 31 is appropriately adjusted so that the solder fillets 31a and 31b have a predetermined shape.

これにより、水晶発振器１は、水晶振動子１０と回路基板２０との間隔が金属ボール３０ａ，３０ｂにより保持されるとともに、半田３１により金属ボール３０ａ，３０ｂを介して外部端子１６と接続端子２１とが接続される。これにより、外部端子１６と接続端子２１とは、電気的に接続される。   Thereby, in the crystal oscillator 1, the distance between the crystal resonator 10 and the circuit board 20 is held by the metal balls 30 a and 30 b, and the external terminal 16 and the connection terminal 21 are connected by the solder 31 via the metal balls 30 a and 30 b. Is connected. Thereby, the external terminal 16 and the connection terminal 21 are electrically connected.

また、金属ボール３０ａと金属ボール３０ｂとは、外部端子１６側において、それぞれに形成された半田フィレット３１ａと半田フィレット３１ｂとが、互いに接触している。なお、半田フィレット３１ａ，３１ｂは、接続端子２１側に形成されて互いに接触していてもよく、外部端子１６側及び接続端子２１側の両側に形成されて互いに接触していてもよい。   The metal ball 30a and the metal ball 30b are in contact with each other on the external terminal 16 side, with the solder fillet 31a and the solder fillet 31b formed on each of them. The solder fillets 31a and 31b may be formed on the connection terminal 21 side and may contact each other, or may be formed on both sides of the external terminal 16 side and the connection terminal 21 side and contact each other.

なお、外部端子１６側における半田フィレット３１ａ，３１ｂの接触高さＨは、金属ボール３０ａ，３０ｂの直径をｄとしたときに、１／４ｄ以上が好ましい。これによれば、金属ボール３０ａと金属ボール３０ｂとの接続がより確実に行える。   The contact height H of the solder fillets 31a, 31b on the external terminal 16 side is preferably ¼d or more, where d is the diameter of the metal balls 30a, 30b. According to this, the metal ball 30a and the metal ball 30b can be connected more reliably.

モールド部材４０は、エポキシ系の絶縁性樹脂であるモールド材からなり、半田３１により金属ボール３０ａ，３０ｂを介して接続された水晶振動子１０と回路基板２０との間に充填され、加熱により硬化する。これにより、水晶発振器１は、水晶振動子１０と回路基板２０との間がモールド部材４０により封止され、ＩＣチップ２３などが保護される。   The mold member 40 is made of a mold material that is an epoxy-based insulating resin, and is filled between the crystal resonator 10 and the circuit board 20 connected by the solder 31 via the metal balls 30a and 30b and cured by heating. To do. Thereby, in the crystal oscillator 1, the space between the crystal resonator 10 and the circuit board 20 is sealed by the mold member 40, and the IC chip 23 and the like are protected.

上述したように、第１の実施形態の水晶発振器１は、金属ボール３０ａ，３０ｂが、水晶振動子１０の外部端子１６と回路基板２０の接続端子２１との間に複数配置され、半田３１により外部端子１６と接続端子２１とが接続されている。また、金属ボール３０ａ，３０ｂは、それぞれに形成された半田フィレット３１ａ，３１ｂが接触することで互いに接続されている。   As described above, in the crystal oscillator 1 of the first embodiment, a plurality of metal balls 30 a and 30 b are arranged between the external terminal 16 of the crystal resonator 10 and the connection terminal 21 of the circuit board 20, and the solder 31 The external terminal 16 and the connection terminal 21 are connected. Further, the metal balls 30a and 30b are connected to each other by the contact of the solder fillets 31a and 31b formed respectively.

このことから、水晶発振器１は、外部端子１６と接続端子２１との接続面積が増えることにより、水晶振動子１０と回路基板２０との接続強度が増大するとともに、水晶振動子１０と回路基板２０との導通の信頼性が向上する。   Thus, in the crystal oscillator 1, the connection area between the external terminal 16 and the connection terminal 21 increases, so that the connection strength between the crystal resonator 10 and the circuit substrate 20 increases, and the crystal resonator 10 and the circuit substrate 20. The reliability of electrical connection with is improved.

また、水晶発振器１は、表面が半田に覆われた支持部材として、球状に形成された金属ボール３０ａ，３０ｂが用いられていることから、金属ボール３０ａ，３０ｂを略均一な大きさで製造することが容易であり、水晶振動子１０と回路基板２０との間隔を略均一に保持することができる。
また、水晶発振器１は、金属ボール３０ａ，３０ｂが球状に形成されていることから、金属ボール３０ａ，３０ｂが半田３１のセルフアライメント作用により、回路基板２０の接続端子２１の一方側２１ａ及び他方側２１ｂのそれぞれの略中央に位置決めされ易い。 Further, the crystal oscillator 1 uses metal balls 30a and 30b formed in a spherical shape as a support member whose surface is covered with solder, so that the metal balls 30a and 30b are manufactured in a substantially uniform size. The distance between the crystal unit 10 and the circuit board 20 can be kept substantially uniform.
Further, in the crystal oscillator 1, since the metal balls 30 a and 30 b are formed in a spherical shape, the metal balls 30 a and 30 b are connected to one side 21 a and the other side of the connection terminal 21 of the circuit board 20 by the self-alignment action of the solder 31. It is easy to position in the approximate center of each of 21b.

また、水晶発振器１は、金属ボール３０ａ，３０ｂの材質が銅であることから、導通性に優れるとともに半田３１との相性がよいので、表面が半田３１に覆われ易い。   Further, since the material of the metal balls 30 a and 30 b is copper, the crystal oscillator 1 has excellent conductivity and compatibility with the solder 31, so that the surface is easily covered with the solder 31.

また、水晶発振器１は、水晶振動子１０の外部端子１６の平面形状が、一方側１６ａでは金属ボール３０ａと同心の円弧形状に形成され、他方側１６ｂでは金属ボール３０ｂと同心の円弧形状に形成されている。   Further, in the crystal oscillator 1, the planar shape of the external terminal 16 of the crystal resonator 10 is formed in an arc shape concentric with the metal ball 30a on one side 16a, and formed in an arc shape concentric with the metal ball 30b on the other side 16b. Has been.

このことから、水晶発振器１は、外部端子１６外周への半田３１の拡散が抑制され、金属ボール３０ａ，３０ｂ間に半田３１が留まり易いことで、半田フィレット３１ａ，３１ｂが十分に形成され、水晶振動子１０の外部端子１６と金属ボール３０ａ，３０ｂとを確実に接続することができる。   Therefore, in the crystal oscillator 1, the diffusion of the solder 31 to the outer periphery of the external terminal 16 is suppressed, and the solder 31 easily stays between the metal balls 30 a and 30 b, thereby sufficiently forming the solder fillets 31 a and 31 b. The external terminal 16 of the vibrator 10 and the metal balls 30a and 30b can be reliably connected.

また、水晶発振器１は、水晶振動子１０の外部端子１６の円弧形状の半径Ｒが、金属ボール３０ａ，３０ｂの半径ｒと略同一である場合には、外部端子１６外周への半田３１の拡散がさらに抑制され、金属ボール３０ａ，３０ｂ間に半田３１がさらに留まり易い。
これにより、水晶発振器１は、半田フィレット３１ａ，３１ｂが十分に形成され、水晶振動子１０の外部端子１６と金属ボール３０ａ，３０ｂとをより確実に接続することができる。 Further, in the crystal oscillator 1, when the arc-shaped radius R of the external terminal 16 of the crystal resonator 10 is substantially the same as the radius r of the metal balls 30a and 30b, the diffusion of the solder 31 to the outer periphery of the external terminal 16 is performed. Is further suppressed, and the solder 31 is more likely to remain between the metal balls 30a and 30b.
Thereby, in the crystal oscillator 1, the solder fillets 31a and 31b are sufficiently formed, and the external terminal 16 of the crystal resonator 10 and the metal balls 30a and 30b can be more reliably connected.

また、水晶発振器１は、金属ボール３０ａ，３０ｂ間に半田３１が留まり易いことで、半田３１が塗布されても金属ボール３０ａ，３０ｂの外周形状があまり大きくならない。これにより、水晶発振器１は、金属ボール３０ａ，３０ｂと回路基板２０上のボンディングワイヤ２５、ＩＣチップ２３などの構成部品との隙間を確保でき、金属ボール３０ａ，３０ｂと構成部品とのショートによる不具合を回避することができる。   Further, in the crystal oscillator 1, the solder 31 easily stays between the metal balls 30 a and 30 b, so that the outer peripheral shape of the metal balls 30 a and 30 b is not so large even when the solder 31 is applied. As a result, the crystal oscillator 1 can secure a gap between the metal balls 30a and 30b and the component parts such as the bonding wire 25 and the IC chip 23 on the circuit board 20, and a defect caused by a short circuit between the metal balls 30a and 30b and the component parts. Can be avoided.

ここで、第１の実施形態の水晶発振器１における一変形例を説明する。なお、変形例はこれに限定するものではなく様々な態様が可能である。
（変形例）
図２は、圧電デバイスの一例としての水晶発振器の概略構成を示す要部断面図である。なお、第１の実施形態との共通部分には同じ符号を附し、その説明を省略する。 Here, a modification of the crystal oscillator 1 of the first embodiment will be described. Note that the modification is not limited to this, and various modes are possible.
(Modification)
FIG. 2 is a cross-sectional view of an essential part showing a schematic configuration of a crystal oscillator as an example of a piezoelectric device. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to a common part with 1st Embodiment, and the description is abbreviate | omitted.

図２に示すように、第１の実施形態の変形例の水晶発振器１０１は、水晶振動子１０、回路基板２０、ＩＣチップ２３（図１参照）、金属ボール３０ａ，３０ｂ、半田３１、モールド部材４０などから構成されている。
水晶発振器１０１は、第１の実施形態の水晶発振器１と比較して、金属ボール３０ａ，３０ｂの間隔が異なる。以下この点を中心に説明する。 As shown in FIG. 2, a crystal oscillator 101 according to a modification of the first embodiment includes a crystal resonator 10, a circuit board 20, an IC chip 23 (see FIG. 1), metal balls 30a and 30b, solder 31, and a mold member. 40 or the like.
The crystal oscillator 101 is different from the crystal oscillator 1 of the first embodiment in the distance between the metal balls 30a and 30b. Hereinafter, this point will be mainly described.

水晶発振器１０１は、第１の実施形態の水晶発振器１と比較して、水晶振動子１０の外部端子１６の一方側１６ａと他方側１６ｂとが近づけられて形成され、回路基板２０の接続端子２１の一方側２１ａと他方側２１ｂとが近づけられて形成されている。
これにより、水晶発振器１０１は、金属ボール３０ａ，３０ｂが互いに接触した状態で水晶振動子１０と回路基板２０とが接続される。 The crystal oscillator 101 is formed such that the one side 16a and the other side 16b of the external terminal 16 of the crystal resonator 10 are closer to each other than the crystal oscillator 1 of the first embodiment, and the connection terminal 21 of the circuit board 20 is connected. The one side 21a and the other side 21b are formed close to each other.
Thus, in the crystal oscillator 101, the crystal resonator 10 and the circuit board 20 are connected in a state where the metal balls 30a and 30b are in contact with each other.

このことから、水晶発振器１０１は、第１の実施形態の水晶発振器１の効果に加えて、以下の効果がある。
上述したように、水晶発振器１０１は、金属ボール３０ａ，３０ｂが互いに接触した状態で水晶振動子１０と回路基板２０とが接続される。これにより、水晶発振器１０１は、外部端子１６及び接続端子２１の外形形状の金属ボール３０ａ，３０ｂが並ぶ方向に沿った長さを、第１の実施形態の水晶発振器１と比較して、短くすることができ、水晶振動子１０と回路基板２０との接続スペースを小さくすることができる。 From this, the crystal oscillator 101 has the following effects in addition to the effects of the crystal oscillator 1 of the first embodiment.
As described above, in the crystal oscillator 101, the crystal resonator 10 and the circuit board 20 are connected in a state where the metal balls 30a and 30b are in contact with each other. Thereby, the crystal oscillator 101 shortens the length along the direction in which the external shape metal balls 30a and 30b of the external terminal 16 and the connection terminal 21 are arranged in comparison with the crystal oscillator 1 of the first embodiment. Therefore, the connection space between the crystal unit 10 and the circuit board 20 can be reduced.

（第２の実施形態）
図３は、圧電デバイスの一例としての水晶発振器の概略構成を示す構成図である。図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図、図３（ｃ）は、水晶発振器の構成部品である水晶振動子の裏面図である。なお、平面図では、理解を容易にするため水晶振動子、モールド部材を省略し、水晶振動子の外形を２点鎖線で表している。また、第１の実施形態との共通部分には同じ符号を附し、その説明を省略する。 (Second Embodiment)
FIG. 3 is a configuration diagram showing a schematic configuration of a crystal oscillator as an example of a piezoelectric device. 3A is a plan view, FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 3A, and FIG. 3C is a back surface of a crystal resonator that is a component of the crystal oscillator. FIG. In the plan view, the crystal resonator and the mold member are omitted for easy understanding, and the outer shape of the crystal resonator is indicated by a two-dot chain line. Also, common parts with the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図３に示すように、第２の実施形態の水晶発振器２０１は、水晶振動子１０、回路基板２０、ＩＣチップ２３、金属ボール３０ａ，３０ｂ、半田３１、モールド部材４０などから構成されている。
第２の実施形態の水晶発振器２０１は、第１の実施形態の水晶発振器１と比較して、水晶振動子１０の外部端子１１６及び回路基板２０の接続端子１２１の形成箇所数などが異なる。以下この点を中心に説明する。 As shown in FIG. 3, the crystal oscillator 201 according to the second embodiment includes a crystal resonator 10, a circuit board 20, an IC chip 23, metal balls 30a and 30b, solder 31, a mold member 40, and the like.
The crystal oscillator 201 of the second embodiment differs from the crystal oscillator 1 of the first embodiment in the number of locations where the external terminals 116 of the crystal resonator 10 and the connection terminals 121 of the circuit board 20 are formed. Hereinafter, this point will be mainly described.

第２の実施形態の水晶発振器２０１では、水晶振動子１０の外部端子１１６及び回路基板２０の接続端子１２１が、平面視において、水晶発振器２０１の長辺に沿った方向（紙面左右方向）の両端近傍に１箇所ずつ形成されている。
また、外部端子１１６及び接続端子１２１は、金属ボール３０ａ，３０ｂの並ぶ方向が水晶発振器２０１の短辺に沿うとともに、外部端子１１６及び接続端子１２１の短辺に沿った方向の位置が、水晶発振器２０１の略中央になるように形成されている。 In the crystal oscillator 201 of the second embodiment, the external terminal 116 of the crystal resonator 10 and the connection terminal 121 of the circuit board 20 are both ends in the direction along the long side of the crystal oscillator 201 (left and right direction on the paper surface) in plan view. One place is formed in the vicinity.
Further, the external terminal 116 and the connection terminal 121 are arranged such that the alignment direction of the metal balls 30a and 30b is along the short side of the crystal oscillator 201 and the position along the short side of the external terminal 116 and the connection terminal 121 is the crystal oscillator. It is formed so as to be approximately the center of 201.

図３（ｃ）に示すように、水晶振動子１０の外部端子１１６の平面形状は、一方側１１６ａが金属ボール３０ａと同心の円弧形状に形成され、他方側１１６ｂが金属ボール３０ｂと同心の円弧形状に形成され、さらに２つの円弧が接線で繋がれることで小判状に形成されている。   As shown in FIG. 3C, the planar shape of the external terminal 116 of the crystal unit 10 is such that one side 116a is formed in an arc shape concentric with the metal ball 30a and the other side 116b is formed in an arc concentric with the metal ball 30b. It is formed in a shape and is formed in an oval shape by connecting two arcs with a tangent line.

なお、外部端子１１６の一方側１１６ａ及び他方側１１６ｂの円弧形状の半径Ｒは、金属ボール３０ａ，３０ｂの半径ｒと略同一または若干大きくなるように形成されている。なお、円弧形状の半径Ｒの大きさは、金属ボール３０ａ，３０ｂの半径ｒの大きさ、水晶振動子１０と回路基板２０との目標接続強度、半田３１塗布量などにより適宜設定される。なお、外部端子１１６の平面形状は、上記の小判状に限定するものではなく、第１の実施形態の外部端子１６と同様の形状としてもよい。   The arc-shaped radius R of the one side 116a and the other side 116b of the external terminal 116 is formed to be substantially the same as or slightly larger than the radius r of the metal balls 30a and 30b. The size of the arc-shaped radius R is appropriately set depending on the size of the radius r of the metal balls 30a and 30b, the target connection strength between the crystal resonator 10 and the circuit board 20, the amount of solder 31 applied, and the like. The planar shape of the external terminal 116 is not limited to the above-described oval shape, and may be the same shape as the external terminal 16 of the first embodiment.

図３（ａ）に示すように、回路基板２０の接続端子１２１の平面形状は、一方側１２１ａが金属ボール３０ａと同心の円弧形状に形成され、他方側１２１ｂが金属ボール３０ｂと同心の円弧形状に形成されている。なお、一方側１２１ａと他方側１２１ｂとは配線パターンにより接続されている。
これにより、回路基板２０は、半田３１溶融時に半田３１のセルフアライメント作用が働き、金属ボール３０ａが接続端子１２１の一方側１２１ａの略中央に位置決めされ、金属ボール３０ｂが接続端子１２１の他方側１２１ｂの略中央に位置決めされる。 As shown in FIG. 3A, the planar shape of the connection terminal 121 of the circuit board 20 is such that one side 121a is formed in an arc shape concentric with the metal ball 30a, and the other side 121b is formed in an arc shape concentric with the metal ball 30b. Is formed. The one side 121a and the other side 121b are connected by a wiring pattern.
Thus, the self-alignment action of the solder 31 works when the solder 31 is melted in the circuit board 20, the metal ball 30 a is positioned substantially at the center of one side 121 a of the connection terminal 121, and the metal ball 30 b is positioned on the other side 121 b of the connection terminal 121. It is positioned at the approximate center of

第２の実施形態の水晶発振器２０１は、第１の実施形態の水晶発振器１の効果に加えて、以下の効果がある。
上述したように、水晶発振器２０１は、水晶振動子１０の外部端子１１６及び回路基板２０の接続端子１２１が、平面視において、水晶発振器２０１の長辺に沿った方向の両端近傍に１箇所ずつ形成されている。また、外部端子１１６及び接続端子１２１は、金属ボール３０ａ，３０ｂの並ぶ方向が水晶発振器２０１の短辺に沿うとともに、外部端子１１６及び接続端子１２１の短辺に沿った方向の位置が、水晶発振器２０１の略中央になるように形成されている。 The crystal oscillator 201 of the second embodiment has the following effects in addition to the effects of the crystal oscillator 1 of the first embodiment.
As described above, in the crystal oscillator 201, the external terminal 116 of the crystal resonator 10 and the connection terminal 121 of the circuit board 20 are formed one by one near both ends in the direction along the long side of the crystal oscillator 201 in plan view. Has been. Further, the external terminal 116 and the connection terminal 121 are arranged such that the alignment direction of the metal balls 30a and 30b is along the short side of the crystal oscillator 201 and the position along the short side of the external terminal 116 and the connection terminal 121 is the crystal oscillator. It is formed so as to be approximately the center of 201.

このことから、水晶発振器２０１は、水晶振動子１０と回路基板２０とを水晶発振器２０１の長辺に沿った方向の両端近傍で、且つ短辺に沿った方向の略中央で接続することにより、両者を安定した姿勢で保持することができる。
また、水晶発振器２０１は、外部端子１１６及び接続端子１２１の形成箇所が各２箇所であることから、第１の実施形態の水晶発振器１と比較して、水晶振動子１０と回路基板２０との接続スペースを大幅に少なくできる。
また、水晶発振器２０１は、水晶振動子１０と回路基板２０との接続箇所が半減することから、第１の実施形態の水晶発振器１と比較して、製造工数を低減することができる。 From this, the crystal oscillator 201 connects the crystal resonator 10 and the circuit board 20 in the vicinity of both ends in the direction along the long side of the crystal oscillator 201 and at the approximate center in the direction along the short side. Both can be held in a stable posture.
Further, in the crystal oscillator 201, the external terminal 116 and the connection terminal 121 are formed at two locations, respectively. Therefore, compared with the crystal oscillator 1 of the first embodiment, the crystal oscillator 10 and the circuit board 20 Connection space can be greatly reduced.
Further, the crystal oscillator 201 can reduce the number of manufacturing steps as compared with the crystal oscillator 1 of the first embodiment because the connection portion between the crystal resonator 10 and the circuit board 20 is halved.

なお、上記の各実施形態、変形例では、表面が半田に覆われた支持部材を金属ボール３０ａ，３０ｂとしたが、これに限定するものではなく、例えば、円柱や角柱などの柱状に形成された金属でもよい。また、上記の各実施形態、変形例では、金属ボール３０ａ，３０ｂの材質を銅としたが、これに限定するものではなく、金、銀、アルミニウムなどの金属でもよい。また、支持部材は、表面が半田に覆われ得るものであれば金属に限定せず、半田より融点の高い樹脂、セラミックスなどでもよい。   In each of the above-described embodiments and modifications, the support member whose surface is covered with solder is the metal balls 30a and 30b. However, the present invention is not limited to this, and the support member is formed in a columnar shape such as a cylinder or a prism. Metal may be used. In each of the above-described embodiments and modifications, the metal balls 30a and 30b are made of copper. However, the material is not limited to this, and metals such as gold, silver, and aluminum may be used. Further, the support member is not limited to a metal as long as the surface can be covered with solder, and may be a resin having a melting point higher than that of solder, ceramics, or the like.

なお、上記の各実施形態、変形例では、圧電振動子を水晶振動子１０とし、圧電振動片を水晶振動片１３としたが、圧電振動片の材料は水晶に限定するものではなく、例えば、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料でもよい。   In each of the above-described embodiments and modifications, the piezoelectric vibrator is the quartz crystal vibrator 10 and the piezoelectric vibrating piece is the quartz vibrating piece 13. However, the material of the piezoelectric vibrating piece is not limited to quartz. For example, Piezoelectric materials such as lithium tantalate and lithium niobate may also be used.

第１の実施形態の水晶発振器の概略構成を示す構成図。1 is a configuration diagram showing a schematic configuration of a crystal oscillator according to a first embodiment. 第１の実施形態の変形例の水晶発振器の概略構成を示す要部断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part showing a schematic configuration of a crystal oscillator according to a modification of the first embodiment. 第２の実施形態の水晶発振器の概略構成を示す構成図。The block diagram which shows schematic structure of the crystal oscillator of 2nd Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１，１０１，２０１…圧電デバイスとしての水晶発振器、１０…圧電振動子としての水晶振動子、１１…パッケージ、１２…内部電極、１３…水晶振動片、１４…導電性接着剤、１５…リッド、１６，１１６…外部端子、１７…パッケージの外面としての外側底面、２０…回路基板、２１，１２１…接続端子、２２…ボンディングパッド、２３…回路素子としてのＩＣチップ、２４…ＩＣチップのボンディングパッド、２５…ボンディングワイヤ、２６…スルーホール、２７…外部接続端子、２８…回路基板の一方の面としての表面、２９…回路基板の裏面、３０ａ，３０ｂ…表面が半田に覆われた支持部材としての金属ボール、３１…半田、３１ａ，３１ｂ…半田フィレット、４０…モールド部材。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,101,201 ... Crystal oscillator as a piezoelectric device, 10 ... Crystal oscillator as a piezoelectric vibrator, 11 ... Package, 12 ... Internal electrode, 13 ... Crystal vibrating piece, 14 ... Conductive adhesive, 15 ... Lid, DESCRIPTION OF SYMBOLS 16,116 ... External terminal, 17 ... Outer bottom face as outer surface of package, 20 ... Circuit board, 21, 121 ... Connection terminal, 22 ... Bonding pad, 23 ... IC chip as circuit element, 24 ... Bonding pad of IC chip , 25 ... bonding wires, 26 ... through holes, 27 ... external connection terminals, 28 ... a surface as one surface of the circuit board, 29 ... a back surface of the circuit board, 30a, 30b ... as a support member whose surface is covered with solder Metal balls, 31 ... solder, 31a, 31b ... solder fillet, 40 ... mold member.

Claims (5)

パッケージの外面に外部端子を有する圧電振動子と、
回路素子と、
前記圧電振動子の前記外部端子が形成された面に対向して配置され、一方の面に前記回路素子が搭載された回路基板であって、前記一方の面に接続端子が形成され、前記接続端子により前記回路素子と前記外部端子とが電気的に接続される回路基板と、
前記外部端子と前記接続端子との間に配置され、前記圧電振動子と前記回路基板との間隔を保持する、表面が半田に覆われた支持部材と、を備え、
前記支持部材が、前記外部端子と前記接続端子との間に複数配置され、前記半田により前記外部端子と前記接続端子とが接続されるとともに、少なくとも前記外部端子側及び前記接続端子側のうちいずれか一方の側において、前記支持部材と前記外部端子との接続部または前記支持部材と前記接続端子との接続部に形成される半田フィレットが、隣り合う前記支持部材の間で接触していることを特徴とする圧電デバイス。 A piezoelectric vibrator having external terminals on the outer surface of the package;
Circuit elements;
A circuit board on which the circuit element is mounted on one surface, facing the surface on which the external terminal of the piezoelectric vibrator is formed, wherein a connection terminal is formed on the one surface, and the connection A circuit board to which the circuit element and the external terminal are electrically connected by a terminal;
A support member which is disposed between the external terminal and the connection terminal and maintains a distance between the piezoelectric vibrator and the circuit board, and whose surface is covered with solder;
A plurality of the support members are arranged between the external terminal and the connection terminal, and the external terminal and the connection terminal are connected by the solder, and at least one of the external terminal side and the connection terminal side On either side, a solder fillet formed at a connection portion between the support member and the external terminal or a connection portion between the support member and the connection terminal is in contact between the adjacent support members. A piezoelectric device characterized by the above. 請求項１に記載の圧電デバイスにおいて、前記支持部材が、球状に形成された金属ボールからなることを特徴とする圧電デバイス。   The piezoelectric device according to claim 1, wherein the support member is formed of a spherical metal ball. 請求項２に記載の圧電デバイスにおいて、前記球状に形成された金属ボールの材質が、銅であることを特徴とする圧電デバイス。   3. The piezoelectric device according to claim 2, wherein a material of the spherical metal ball is copper. 請求項２または３に記載の圧電デバイスにおいて、前記圧電振動子の外部端子の平面形状の一部が、前記複数配置された金属ボールと同心の円弧形状に形成されていることを特徴とする圧電デバイス。   4. The piezoelectric device according to claim 2, wherein a part of the planar shape of the external terminal of the piezoelectric vibrator is formed in an arc shape concentric with the plurality of metal balls arranged. device. 請求項４に記載の圧電デバイスにおいて、前記外部端子の円弧形状の半径が、前記金属ボールの半径と略同一であることを特徴とする圧電デバイス。   5. The piezoelectric device according to claim 4, wherein a radius of the arc shape of the external terminal is substantially the same as a radius of the metal ball.
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