JP3645747B2 - Board alignment device - Google Patents

Board alignment device Download PDF

Info

Publication number
JP3645747B2
JP3645747B2 JP17794199A JP17794199A JP3645747B2 JP 3645747 B2 JP3645747 B2 JP 3645747B2 JP 17794199 A JP17794199 A JP 17794199A JP 17794199 A JP17794199 A JP 17794199A JP 3645747 B2 JP3645747 B2 JP 3645747B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
holding block
substrates
support member
alignment apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP17794199A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2001007183A (en
Inventor
克明 ▲高▼木
信之 北村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd, Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP17794199A priority Critical patent/JP3645747B2/en
Publication of JP2001007183A publication Critical patent/JP2001007183A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3645747B2 publication Critical patent/JP3645747B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は切り欠きを有するウエハ等、円盤状の基板を整列させる基板整列装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の基板整列装置100を図9に示す。
図9(a)(b)のように、基板整列装置100は水平方向(図9においては紙面と垂直な方向)に延設された係合ローラ101と、係合ローラ101の下方で係合ローラ101と接触しており、係合ローラ101と平行に延設された駆動ローラ102とを有する。駆動ローラ102は図示せぬ駆動機構により回転させられる。
そして、この基板整列装置100では紙面と垂直な方向に複数の基板Wが並んだ状態で、該基板Wが係合ローラ101上に支持される。複数の基板Wには切り欠きNが設けられており、前記係合ローラ101と係合可能である。
このような基板整列装置100の動作について説明する。
【0003】
まず、図(a)のように、駆動ローラ102が時計回りに回転すると、係合ローラ101が反時計回りに回転する。これによって、基板Wが時計回りに回転する。回転が進行すると、図9(b)のように基板Wに設けられた切り欠きNと係合ローラ101とが係合し、当該基板Wはそれ以上回転しなくなる。そして、この基板整列装置100では複数の基板W全ての切り欠きNが係合ローラ101と係合するであろう時間、具体的には基板Wが1回以上回転する時間を駆動時間として予め決めておき、前記駆動時間だけ係合ローラ101を回転する。なお、駆動時間に達するより前に切り欠きNが係合ローラ101と係合した場合は、係合ローラ101は切り欠きNと係合した状態で空回りしている。
【0004】
こうして、複数の基板Wはそれぞれが有する切り欠きNの位置が係合ローラ101の位置に配された状態に整列させられる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記基板整列装置100では、運転時間を経るにつれて係合ローラ101の基板Wと接触する部分が摩滅する。係合ローラ101が摩滅して直径が小さくなってしまうと、回転する基板Wの切り欠きNが係合ローラ101を飛び越してしまい、切り欠きNを係合ローラ101の位置で停止させることができなくなり、その結果基板の整列が不可能になってしまう。
このため係合ローラ101は摩滅するとすぐに交換が必要になる。その結果、部品交換が頻発し、ランニングコストを抑制することができなくなってしまう。
【0006】
本発明の目的は基板整列装置のランニングコストを抑制することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1の基板整列装置は周部に切り欠きを有し、略鉛直方向に起立して主面と直交する方向に複数並んだ状態にある円盤状の基板を支持し、前記各基板の切り欠きの位置を所定位置に整列させる基板整列装置であって、前記複数の基板が基板の並び方向において占める距離より長い距離を隔てて設けられた一対の第1保持ブロックおよび第2保持ブロックと、前記第1保持ブロックと第2保持ブロックとの間において、基板の並び方向に移動可能な状態で保持され、下方から基板の端部を支持する支持部材と、基板の並び方向と平行な方向の内、第2保持ブロックから第1保持ブロックに向かう付勢方向に前記支持部材を付勢する付勢手段と、前記付勢手段の付勢力による前記支持部材の前記付勢方向への移動を規制することにより、前記支持部材を、当該支持部材が基板を支持する所定の移動前位置と、当該移動前位置に対して基板の並び方向と平行な方向に所定距離ずれた移動後位置との二箇所の位置で停止させる規制手段とを有し、前記第1保持ブロックおよび第2保持ブロックは前記支持部材を、前記移動前位置と前記移動後位置とで保持する基板整列装置である。
【0008】
請求項の基板整列装置は請求項に記載の基板整列装置において、前記第1保持ブロックおよび第2保持ブロックはそれぞれ支持部材が貫通する第1貫通穴および第2貫通穴を有し、前記支持部材は第1端部が第1貫通穴から突出し、第2端部が第2貫通穴から突出した状態で前記第1保持ブロックおよび第2保持ブロックの間に保持され、前記付勢手段は第1保持ブロックと前記支持部材の第1端部との間に設けられ支持部材を付勢方向に付勢するばねであり、前記規制手段は前記支持部材の第2端部に設けられ第2端部が第2貫通穴から抜けることを防止するストッパと、ストッパと第2保持ブロックとの間に取り外し可能に設けられ、基板の並び方向において前記所定距離の長さを有するスペーサとを有する基板整列装置である。
【0009】
請求項の基板整列装置は請求項1または2に記載の基板整列装置において、前記支持部材は基板の並び方向に長手方向を有し、基板の切り欠きと係合する略円柱状の部材である基板整列装置である。
【0010】
請求項の基板整列装置は、周部に切り欠きを有し、略鉛直方向に起立して主面と直交する方向に複数並んだ状態にある円盤状の基板を支持し、前記各基板の切り欠きの位置を所定位置に整列させる基板整列装置であって、前記複数の基板が基板の並び方向において占める距離より長い距離を隔てて設けられた一対の第 1 保持ブロックおよび第2保持ブロックと、前記第 1 保持ブロックと第2保持ブロックとの間において、基板の並び方向に移動可能な状態で保持され、下方から基板の端部を支持する支持部材とを有し、前記第 1 保持ブロックおよび第2保持ブロックは前記支持部材を、該支持部材が基板を支持する所定の移動前位置と移動前位置に対して基板の並び方向と平行な方向に複数の基板同士の間隔の半分の距離ずれた移動後位置とで保持する基板整列装置である。
【0011】
【発明の実施の形態】
<基板整列装置の概要>
【0012】
図1は、本発明の基板整列装置1の斜視図である。なお、矢印Fで示される面を基板整列装置1の正面とする。
基板整列装置1は基板Wの整列を行う。基板Wは図示のように周部に切り欠きNを有した略円盤状のもので、略鉛直方向に起立して主面と直交する方向において複数並んだ状態にある。そして基板整列装置1は基板Wを円周方向に回転させて各基板Wの切り欠きNの位置を所定位置に整列させるものである。
なお、前記複数の基板Wはそれぞれ間隔Pを隔てて並べられ、主面と直交する方向において距離WLにわたって並べられている。また複数の基板Wの並び方向のことを以下、基板並び方向と称する。
【0013】
基板整列装置1はエアシリンダ61を有する。該エアシリンダ61上には台板10が水平状態で固定されており、エアシリンダ61によって台板10が基板Wの下方において昇降可能となっている。
台板10上には複数の基板Wが基板並び方向において占める距離WLよりも長い距離を隔てて第1保持ブロック13a、第2保持ブロック13bが設けられており、該第1保持ブロック13a、第2保持ブロック13bの間には第1駆動ローラ21、第2駆動ローラ22、支持棒23、係合ローラ24、フリーローラ25が支持されている。
【0014】
第1駆動ローラ21の一方の軸端は第1保持ブロック13aの外部に突出しており、該軸端には第1従動スプロケット21aが固定されている。第2駆動ローラ22の一方の軸端もまた第1保持ブロック13aの外部に突出しており、該軸端には第2従動スプロケット22aが固定されている。第2駆動ローラ22の外周には係合ローラ24の外周が接触しており、第2駆動ローラ22が回転すると係合ローラ24に回転力が伝わり係合ローラ24が回転する構造となっている。
【0015】
また、台板10にはモータ30が固定されている。モータ30にはシャフト31が結合され、該シャフト31には第1保持ブロック13aと第2保持ブロック13bとの間の空間にて駆動ギア32が設けられ、第1保持ブロック13aの外部にて第1駆動スプロケット33が固定されている。
そして、第1スプロケット33と第1従動スプロケット21aとの間には無端ベルトである第1ベルト34が掛けまわされている。
【0016】
前記駆動ギア32には反転ギア35が噛み合っており、反転ギア35に結合されているシャフト36は第1保持ブロック13aの外側に突出し、その端部には弟2駆動スプロケット37が固定されている。
【0017】
第2駆動スプロケット37と第2従動スプロケット22aとの間には無端ベルトである第2ベルト38が掛けまわされている。
【0018】
フリーローラ25は第1保持ブロック13a、第2保持ブロック13bに対して回転自在に設けられている。また、支持棒23は第1保持ブロック13a、第2保持ブロック13bに固定されている。
【0019】
このような構成により、モータ30を正面視で反時計回りに駆動すると基板Wは正面視で時計回りに回転する。
【0020】
一方、図示しない機枠には投光素子41と受光素子42とが固定されており、投光素子41から発射された光線Rが受光素子42に至る構造となっている。
【0021】
前記光線Rは基板並び方向と平行に設定されている。なお、光線Rが配される場所については後述する。
【0022】
図2は基板整列装置1の制御に関するブロック図である。
【0023】
CPU、RAM、ROM、タイマーを有している制御部50にはスタートスイッチ51、投光素子41、受光素子42、モータ30、エアシリンダ61が接続されている。
【0024】
以上のような基板整列装置1は図3(a)のように2対のガイド55a、55bによって保持された基板Wの整列を行う。
【0025】
ガイド55a、55bは図1のように基板並び方向に延びる長手部材であって、鉛直方向に延びる複数の溝56a、56bを有し、該複数の溝56a、56bによって基板Wを保持している。この溝56a、56bはそれぞれ基板並び方向において間隔Pごとに形成されている。なお、図1ではガイド55a、55bそれぞれの対において、一方のガイド55a、55bのみを図示し、他方の図示を省略している。
【0026】
このようなガイド55a、55bは基板Wの基板並び方向における動きを規制し、基板Wが略鉛直方向に起立した状態でかつ間隔Pをもって複数並んだ状態にて保持する。
【0027】
次に図3(a)(b)、および、図4(a)(b)を参照して基板整列装置1の動作について説明する。なお、図3(a)(b)、図4(a)(b)ともに基板整列装置1の要部の正面図である。
【0028】
最初、図3(a)のようにガイド55a、55bに保持されている基板Wの下方に基板整列装置1が配置される。そしてスタートスイッチ51がonにされると制御部50はエアシリンダ61を駆動して台板10を上昇させる。これにより、図3(b)のように基板整列装置1がガイド55a、55bに保持されている基板Wを突き上げて支持する。このとき、基板Wは第1駆動ローラ21と係合ローラ24とによって支持される。
【0029】
次に制御部50は投光素子41から光線Rを発射し、受光素子42に光線Rが到達しているかどうかの監視を開始するとともに、モータ30を駆動して図4(a)のように基板Wを時計回りに回転させる。
【0030】
そして基板Wが回転して切り欠きNが係合ローラ24と係合すると図4(b)のように基板Wは
【0031】
係合ローラ24上に乗り上げ、支持棒23、係合ローラ24、フリーローラ25によって支持される。このとき、支持棒23およびフリーローラ25は回転力を基板Wにくわえるものではなく、また、係合ローラ24は切り欠きNと係合した状態で空転する。従って、基板Wは回転を停止する。
【0032】
また、切り欠きNが係合ローラ24と係合すると基板Wはその主面が含まれる面内で図4(b)のように変位する。すなわち、整列前位置WAから整列後位置WBにかけて変位する。
【0033】
ここで、光線Rが配される位置について説明すると、光線Rは図4(b)のように基板Wの変位前は基板Wが存在し、変位後は基板Wが存在しなくなる位置に配されている。なお、光線Rは基板Wの変位前は基板Wが存在し、変位後は基板Wが存在しなくなる位置に配されればどこでも良く、具体的には図4(b)において斜線で示す基板有無領域WR内であればどこでもよい。
【0034】
さて、全ての基板Wが変位すると、基板Wによって遮られていた光線Rが受光素子42に到達可能となる。そして、制御部50が受光素子42での光線Rの受光を確認すると該制御部50はタイマーのカウントを始める。そして所定時間が経過した後、制御部50はもう一度、光線Rが受光素子42に到達しているかどうかを確認し、到達していれば、全ての基板Wの整列が完了したと判断してモータ30の駆動を停止し、投光素子41からの光線Rの発射を停止する。そして、制御部50はエアシリンダ61を駆動して台板10を降下させることによって、基板整列装置1が支持していた基板Wをガイド55a、55bに渡す。
【0035】
また、前記所定時間経過後にもう一度受光素子42に光線Rが到達しているかどうかを確認したとき、受光素子42に光線Rが到達していなければ、それは偶然、光線Rの光軸上に全ての基板Wの切り欠きNが揃ったことになるので引き続き投光素子41からの光線Rの発射および、モータ30の駆動を続行し、再び受光素子42への光線Rの到達の有無を監視する状態に戻る。
【0036】
ここで、前記所定時間について説明する。
【0037】
基板整列装置1に1枚だけ基板Wを支持させ、該基板Wが光線Rを遮った状態にして基板Wを回転させ始めたとき、切り欠きNが光線Rの通過している部分に到来して光線Rが切り欠きNを通過したときの時刻をt0、さらに基板Wを回転させて切り欠きNが光線Rの通過している部分を通り過ぎ、光線Rが再び基板Wに遮られるようになったときの時刻をtl、さらに基板Wを回転させて、切り欠きNが光線Rの通過している部分に再び到来し、光線Rが切り欠きNを通過するようになったときの時刻をt3としたとき、前記所定時間は(tl−t0)以上で、かつ、(t3−tl)より短い時間である。
【0038】
次に係合ローラ24を移動させる構造について説明する。
図5は図1におけるV−V断面図である。図のように第1保持ブロック13aと第2保持ブロック13bにはそれぞれベアリング78、79が設けられており、ベアリング78、79は第2駆動ローラ22を保持している。
【0039】
また前記第1保持ブロック13aと第2保持ブロック13bにはそれぞれベアリング71、72が設けられており、係合ローラ24を保持している。
ベアリング71、72はそれぞれ第1貫通穴71A、第2貫通穴72Aを有し、該第1貫通穴71A、第2貫通穴72Aに挿通される状態で係合ローラ24が保持されている。なお、係合ローラ24はベアリング71、72に対して基板並び方向には移動自在に保持されている。
【0040】
係合ローラ24はセラミック製の棒状部材で、基板Wを支持する領域にわたって四フッ化エチレン−パーフロロアルコキシポリマー(以下、PFAという。)がコーティングされたものである。
【0041】
そして、係合ローラ24が有する2つの端部である第1軸端部24A、第2軸端部24Bはそれぞれ第1保持ブロック13aおよび第2保持ブロック13bから突出した状態で保持されている。
【0042】
係合ローラ24の2つの端部のうち第1保持ブロック13aから突出している第1軸端部24Aには第1貫通穴71Aの直径よりも大きいリング状の部材である第1ストッパ73が固着されていて、第1ストッパ73と第1保持ブロック13aとの間には圧縮ばね74が配置されている。
圧縮ばね74は螺旋状に巻かれたばねで、係合ローラ24が内部を通るように設けられており、第1保持ブロック13aと第1ストッパ73との間で伸張することによって係合ローラ24を第2保持ブロック13bから第1保持ブロック13aに向かう付勢方向Tに付勢している。
【0043】
一方、係合ローラ24の2つの端部のうち第2保持ブロック13bから突出している第2軸端部24Bには第2貫通穴72Aの直径よりも大きいリング状の部材である第2ストッパ75が固着されている。
そして、第2ストッパ75と第2保持ブロック13bとの間にはスペーサ76が配置されている。
【0044】
スペーサ76は図6に示すような略リング状のPFA製の弾性部材で、係合ローラ24が挿通される挿通穴76Aと挿通穴76Aと連通するスリット76Bとを有し、スリット76Bを開くことによって、係合ローラ24に対して着脱が可能である。
【0045】
また、スペーサ76は基板並び方向において、基板W同士の間隔Pの半分であるP/2の長さを有する。
以上のような基板整列装置1において、係合ローラ24に関するメンテナンスについて説明する。ここでは摩滅した係合ローラ24を付勢方向Tに移動させることでメンテナンスを行うがこれについて図7、図8を参照して説明する。
【0046】
図7、図8は図5の一部拡大図であるが、便宜上、第2駆動ローラ22等の図示を省略している。
【0047】
基板整列装置1を長期にわたって使用すると、図7のように係合ローラ24の基板Wと接触する部分が摩滅してへこみ、当該部分の直径が小さくなってしまう。そうすると基板整列装置1を運転したとき基板Wの切り欠きNが係合ローラ24を飛び越してしまい、正常な基板の整列が行えなくなる。このような場合はスペーサ76を係合ローラ24から取り外す。ここで係合ローラ24は圧縮ばね74によって第1ストッパ73を介して付勢方向Tに付勢されているので図8のように付勢方向Tに距離P/2だけ移動する。
係合ローラ24の第2軸端部には第2ストッパ75が設けられているので係合ローラ24が第2貫通穴72Aから脱落することなく距離P/2だけ移動して停止する。
【0048】
係合ローラ24を移動させると、係合ローラ24が新たに基板Wを支持する部分は全く摩滅していないので正常に基板の整列を行うことができる。
【0049】
以上のように、係合ローラ24を移動させれば係合ローラ24の交換頻度を少なくすることができるので基板整列装置1のランニングコストを抑制することができる。
なお、上記実施形態では係合ローラ24の移動距離dをP/2としているので、確実に係合ローラ24の未使用の部分で基板Wを支持できる。
【0050】
なお、係合ローラ24が所定の直径を保っている部分で基板Wを支持できれば移動距離dはP/2でなくてもよく、具体的には基板Wの厚みをtとすると前記移動距離dはt≦d≦(P−t)であればよい。従って、係合ローラ24の移動距離dを規定しているスペーサ76の基板並び方向における長さlもt≦l≦(P−t)であればよい。
【0051】
また上記実施形態では基板並び方向における長さがP/2であるスペーサ76を1個だけ使用したが、基板並び方向における長さをP/2より小さくして複数設けておき、保守のたびに順次1個ずつ取り外してもよい。そうすれば係合ローラ24の交換頻度をより少なくできる。
【0052】
【発明の効果】
請求項1の基板整列装置によれば、支持部材は移動前位置と移動後位置とで保持される。このため、支持部材が移動前位置において基板と接触していた部分と移動後位置において基板と接触していた部分とを異ならせることができる。よって、移動前位置と移動後位置とにおいて支持部材を使用することができ、支持部材の交換頻度を抑制できる。従って、基板整列装置のランニングコストを抑制することができる。
【0053】
また、支持部材は付勢手段によって付勢されており、また、規制手段によって移動前位置と移動後位置とに位置を規制されている。よって規制手段を操作すれば移動前位置にある支持部材を容易に移動後位置に移動させることができる。
【0054】
請求項の基板整列装置によれば、スペーサがストッパと第2保持ブロックとの間にあるときは支持部材は移動前位置に規制されている。またスペーサを外すと支持部材は付勢方向に移動するとともに、ストッパによって移動後位置に規制される。このようにしてスペーサを取り外すだけで容易に支持部材を移動前位置と移動後位置とに移動させることができる。
【0055】
請求項の基板整列装置によれば、支持部材は切り欠きと係合する部材なので、基板との接触による摩耗が激しいが当該支持部材を移動前位置と移動後位置とに移動させることで交換頻度を抑制できる。
【0056】
請求項の基板整列装置によれば、前記所定距離複数の基板同士の間隔の半分の距離であるので支持部材を移動後位置に移動させたとき、確実に支持部材の未使用の部分で基板を支持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る基板整列装置の一実施形態を示す斜視図である。
【図2】 基板整列装置の制御に関するブロック図である。
【図3】 基板整列装置の要部正面図である。
【図4】 基板整列装置の要部正面図である。
【図5】 基板整列装置の要部断面図である。
【図6】 スペーサの斜視図である。
【図7】 図5の一部拡大図である。
【図8】 図5の一部拡大図である。
【図9】 従来の基板整列装置の図である。
【符号の説明】
1 基板整列装置
13a 第1保持ブロック
13b 第2保持ブロック
21 第1駆動ローラ
22 第2駆動ローラ
24 係合ローラ
30 モータ
41 投光素子
42 受光素子
50 制御部
61 エアシリンダ
73 第1ストッパ
74 圧縮ばね
75 第2ストッパ
76 スペーサ
N 切り欠き
R 光線
W 基板
[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a substrate alignment apparatus for aligning a disk-shaped substrate such as a wafer having a notch.
[0002]
[Prior art]
A conventional substrate alignment apparatus 100 is shown in FIG.
As shown in FIGS. 9A and 9B, the substrate aligning apparatus 100 is engaged with an engaging roller 101 extending in a horizontal direction (a direction perpendicular to the paper surface in FIG. 9) and below the engaging roller 101. A driving roller 102 is in contact with the roller 101 and extends in parallel with the engaging roller 101. The driving roller 102 is rotated by a driving mechanism (not shown).
In the substrate alignment apparatus 100, the substrates W are supported on the engagement rollers 101 in a state where a plurality of substrates W are arranged in a direction perpendicular to the paper surface. The plurality of substrates W are provided with notches N and can be engaged with the engagement roller 101.
The operation of the substrate alignment apparatus 100 will be described.
[0003]
First, as shown in FIG. 9 (a), the driving roller 102 is rotated clockwise, the engaging roller 101 is rotated counterclockwise. As a result, the substrate W rotates clockwise. When the rotation proceeds, the notch N provided in the substrate W and the engagement roller 101 are engaged with each other as shown in FIG. 9B, and the substrate W does not rotate any more. In the substrate aligning apparatus 100, a time during which all the cutouts N of the plurality of substrates W will be engaged with the engaging roller 101, specifically, a time during which the substrate W rotates one or more times is determined in advance as a driving time. The engagement roller 101 is rotated for the driving time. If the notch N is engaged with the engaging roller 101 before the driving time is reached, the engaging roller 101 is idled while being engaged with the notch N.
[0004]
In this way, the plurality of substrates W are aligned in a state where the position of the notch N included in each of the substrates W is arranged at the position of the engagement roller 101.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the substrate alignment apparatus 100, the portion of the engagement roller 101 that comes into contact with the substrate W wears out as the operation time passes. When the engagement roller 101 is worn out and the diameter is reduced, the notch N of the rotating substrate W jumps over the engagement roller 101, and the notch N can be stopped at the position of the engagement roller 101. As a result, alignment of the substrates becomes impossible.
For this reason, the engagement roller 101 needs to be replaced as soon as it wears out. As a result, parts replacement occurs frequently and the running cost cannot be suppressed.
[0006]
An object of the present invention is to reduce the running cost of the substrate alignment apparatus.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The substrate alignment apparatus according to claim 1 has a notch in the peripheral portion, supports a plurality of disk-like substrates that are erected in a substantially vertical direction and are arranged in a direction perpendicular to the main surface, and each of the substrates is cut. A substrate aligning device for aligning the positions of the notches at predetermined positions, wherein a pair of first holding blocks and second holding blocks provided at a distance longer than a distance occupied by the plurality of substrates in the arrangement direction of the substrates; A supporting member that is held between the first holding block and the second holding block so as to be movable in the arrangement direction of the substrates and that supports the edge of the substrate from below, and a direction parallel to the arrangement direction of the substrates An urging means for urging the support member in an urging direction from the second holding block toward the first holding block, and restricting movement of the support member in the urging direction by the urging force of the urging means. To The member is stopped at two positions: a predetermined pre-movement position where the support member supports the substrate, and a post-movement position shifted by a predetermined distance in a direction parallel to the alignment direction of the substrates with respect to the pre-movement position. and a regulating means, said first holding block and the second holding block said supporting member is a substrate alignment apparatus that holds between the post-movement position and the pre-movement position.
[0008]
The substrate alignment apparatus according to claim 2 is the substrate alignment apparatus according to claim 1 , wherein each of the first holding block and the second holding block has a first through hole and a second through hole through which a support member passes, The support member is held between the first holding block and the second holding block in a state where the first end protrudes from the first through hole and the second end protrudes from the second through hole. A spring provided between the first holding block and the first end of the support member to urge the support member in the urging direction; and the restricting means is provided at a second end of the support member. A substrate having a stopper that prevents the end portion from coming out of the second through hole, and a spacer that is detachably provided between the stopper and the second holding block and has a length of the predetermined distance in the direction in which the substrates are arranged. Alignment device.
[0009]
A substrate alignment apparatus according to a third aspect of the present invention is the substrate alignment apparatus according to the first or second aspect , wherein the support member is a substantially cylindrical member having a longitudinal direction in the alignment direction of the substrates and engaging with a notch of the substrate. A substrate alignment apparatus.
[0010]
The substrate alignment apparatus according to claim 4 has a notch in the peripheral portion, supports a plurality of disk-like substrates that are erected in a substantially vertical direction and are arranged in a direction orthogonal to the main surface, A substrate alignment apparatus for aligning notch positions at predetermined positions, wherein a pair of first holding block and second holding block provided at a distance longer than a distance occupied by the plurality of substrates in the arrangement direction of the substrates, the between the first holding block and the second holding block is held in a movable state in the direction of arrangement of the substrate, and a support member for supporting the edge of the substrate from below, the first holding block And the second holding block has a distance that is half the distance between the plurality of substrates in a direction parallel to the alignment direction of the substrates with respect to the predetermined position before the movement where the supporting member supports the substrate and the position before the movement. In the shifted position after moving A substrate alignment device for lifting.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
<Outline of substrate alignment device>
[0012]
FIG. 1 is a perspective view of a substrate alignment apparatus 1 according to the present invention. The surface indicated by the arrow F is the front surface of the substrate alignment apparatus 1.
The substrate alignment apparatus 1 aligns the substrates W. As shown in the figure, the substrate W has a substantially disk shape having a notch N in the peripheral portion, and a plurality of substrates W are standing in a substantially vertical direction and arranged in a direction perpendicular to the main surface. The substrate alignment apparatus 1 rotates the substrates W in the circumferential direction to align the positions of the cutouts N of the substrates W at predetermined positions.
The plurality of substrates W are arranged at intervals P, and are arranged over a distance WL in a direction orthogonal to the main surface. Further, the arrangement direction of the plurality of substrates W is hereinafter referred to as a substrate arrangement direction.
[0013]
The substrate alignment apparatus 1 has an air cylinder 61. A base plate 10 is fixed in a horizontal state on the air cylinder 61, and the base plate 10 can be moved up and down below the substrate W by the air cylinder 61.
On the base plate 10, a first holding block 13a and a second holding block 13b are provided at a distance longer than a distance WL occupied by the plurality of substrates W in the substrate arrangement direction. Between the two holding blocks 13b, a first drive roller 21, a second drive roller 22, a support rod 23, an engagement roller 24, and a free roller 25 are supported.
[0014]
One shaft end of the first drive roller 21 protrudes outside the first holding block 13a, and a first driven sprocket 21a is fixed to the shaft end. One shaft end of the second drive roller 22 also protrudes outside the first holding block 13a, and a second driven sprocket 22a is fixed to the shaft end. The outer periphery of the second driving roller 22 is in contact with the outer periphery of the engaging roller 24, and when the second driving roller 22 rotates, the engaging roller 24 is rotated and the engaging roller 24 rotates. .
[0015]
A motor 30 is fixed to the base plate 10. A shaft 31 is coupled to the motor 30, and a drive gear 32 is provided in the space between the first holding block 13a and the second holding block 13b. The shaft 31 is provided outside the first holding block 13a. A one-drive sprocket 33 is fixed.
A first belt 34 that is an endless belt is wound between the first sprocket 33 and the first driven sprocket 21a.
[0016]
A reversing gear 35 meshes with the driving gear 32, and a shaft 36 coupled to the reversing gear 35 projects outside the first holding block 13a, and a younger brother 2 driving sprocket 37 is fixed to the end of the shaft 36. .
[0017]
A second belt 38 that is an endless belt is wound between the second drive sprocket 37 and the second driven sprocket 22a.
[0018]
The free roller 25 is rotatably provided with respect to the first holding block 13a and the second holding block 13b. The support bar 23 is fixed to the first holding block 13a and the second holding block 13b.
[0019]
With this configuration, when the motor 30 is driven counterclockwise when viewed from the front, the substrate W rotates clockwise when viewed from the front.
[0020]
On the other hand, a light projecting element 41 and a light receiving element 42 are fixed to a machine frame (not shown), and a light beam R emitted from the light projecting element 41 reaches the light receiving element 42.
[0021]
The light ray R is set in parallel with the substrate alignment direction. The place where the light ray R is arranged will be described later.
[0022]
FIG. 2 is a block diagram relating to the control of the substrate alignment apparatus 1.
[0023]
A start switch 51, a light projecting element 41, a light receiving element 42, a motor 30, and an air cylinder 61 are connected to a control unit 50 having a CPU, RAM, ROM, and timer.
[0024]
The substrate alignment apparatus 1 as described above aligns the substrates W held by the two pairs of guides 55a and 55b as shown in FIG.
[0025]
The guides 55a and 55b are longitudinal members extending in the substrate alignment direction as shown in FIG. 1, and have a plurality of grooves 56a and 56b extending in the vertical direction, and the substrate W is held by the plurality of grooves 56a and 56b. . The grooves 56a and 56b are formed at intervals P in the substrate alignment direction. In FIG. 1, only one guide 55a, 55b is shown in the pair of guides 55a, 55b, and the other is omitted.
[0026]
Such guides 55a and 55b restrict the movement of the substrates W in the substrate alignment direction, and hold the substrates W in a state where they are erected in a substantially vertical direction and are arranged in a plurality with intervals P.
[0027]
Next, the operation of the substrate alignment apparatus 1 will be described with reference to FIGS. 3 (a) and 3 (b) and FIGS. 4 (a) and 4 (b). FIGS. 3A, 3B and 4A, 4B are front views of the main part of the substrate alignment apparatus 1. FIG.
[0028]
First, as shown in FIG. 3A, the substrate alignment apparatus 1 is disposed below the substrate W held by the guides 55a and 55b. When the start switch 51 is turned on, the control unit 50 drives the air cylinder 61 to raise the base plate 10. Thereby, as shown in FIG. 3B, the substrate alignment apparatus 1 pushes up and supports the substrate W held by the guides 55a and 55b. At this time, the substrate W is supported by the first drive roller 21 and the engagement roller 24.
[0029]
Next, the control unit 50 emits the light beam R from the light projecting element 41, starts monitoring whether the light beam R has reached the light receiving element 42, and drives the motor 30 as shown in FIG. 4A. The substrate W is rotated clockwise.
[0030]
Then, when the substrate W rotates and the notch N engages with the engagement roller 24, the substrate W becomes as shown in FIG.
It rides on the engagement roller 24 and is supported by the support rod 23, the engagement roller 24, and the free roller 25. At this time, the support rod 23 and the free roller 25 do not apply rotational force to the substrate W, and the engagement roller 24 idles while being engaged with the notch N. Accordingly, the substrate W stops rotating.
[0032]
When the notch N engages with the engagement roller 24, the substrate W is displaced as shown in FIG. 4B within the plane including the main surface. That is, it is displaced from the pre-alignment position WA to the post-alignment position WB.
[0033]
Here, the position where the light beam R is arranged will be described. As shown in FIG. 4B, the light beam R is arranged at a position where the substrate W exists before the substrate W is displaced and after the displacement, the substrate W does not exist. ing. Note that the light ray R may be placed anywhere as long as the substrate W exists before the displacement of the substrate W and the substrate W does not exist after the displacement. Specifically, the presence or absence of the substrate indicated by hatching in FIG. It may be anywhere within the area WR.
[0034]
When all the substrates W are displaced, the light ray R blocked by the substrate W can reach the light receiving element 42. When the control unit 50 confirms that the light receiving element 42 receives the light ray R, the control unit 50 starts counting the timer. Then, after a predetermined time has elapsed, the control unit 50 once again confirms whether or not the light beam R has reached the light receiving element 42, and if it has reached, determines that the alignment of all the substrates W has been completed and the motor 50 30 is stopped, and the emission of the light beam R from the light projecting element 41 is stopped. Then, the control unit 50 drives the air cylinder 61 to lower the base plate 10 to transfer the substrate W supported by the substrate alignment apparatus 1 to the guides 55a and 55b.
[0035]
Further, when it is confirmed whether or not the light beam R has arrived at the light receiving element 42 again after the predetermined time has elapsed, if the light beam R has not reached the light receiving element 42, it happens to be all of the light on the optical axis of the light beam R. Since the notches N of the substrate W are now aligned, the emission of the light beam R from the light projecting element 41 and the driving of the motor 30 are continued, and the presence or absence of the light beam R reaching the light receiving element 42 is monitored again. Return to.
[0036]
Here, the predetermined time will be described.
[0037]
When the substrate alignment apparatus 1 supports only one substrate W, and the substrate W starts to rotate with the light ray R blocked, the notch N arrives at the portion through which the light ray R passes. The time when the light ray R passes through the notch N is t0, and the substrate W is further rotated so that the notch N passes through the portion where the light ray R passes, and the light ray R is blocked by the substrate W again. Tl, and the substrate W is further rotated so that the notch N arrives again at the part through which the light ray R passes, and the time when the light ray R passes through the notch N is given as t3. In this case, the predetermined time is equal to or longer than (tl−t0) and shorter than (t3−tl).
[0038]
Next, a structure for moving the engagement roller 24 will be described.
5 is a cross-sectional view taken along the line VV in FIG. As shown in the drawing, the first holding block 13 a and the second holding block 13 b are provided with bearings 78 and 79, respectively, and the bearings 78 and 79 hold the second drive roller 22.
[0039]
The first holding block 13a and the second holding block 13b are provided with bearings 71 and 72, respectively, and hold the engaging roller 24.
The bearings 71 and 72 have a first through hole 71A and a second through hole 72A, respectively, and the engagement roller 24 is held in a state of being inserted through the first through hole 71A and the second through hole 72A. The engagement roller 24 is held so as to be movable in the substrate alignment direction with respect to the bearings 71 and 72.
[0040]
The engagement roller 24 is a ceramic rod-shaped member that is coated with tetrafluoroethylene-perfluoroalkoxy polymer (hereinafter referred to as PFA) over the region that supports the substrate W.
[0041]
The first shaft end 24A and the second shaft end 24B, which are the two ends of the engagement roller 24, are held in a state of protruding from the first holding block 13a and the second holding block 13b, respectively.
[0042]
A first stopper 73, which is a ring-shaped member larger than the diameter of the first through hole 71A, is fixed to the first shaft end 24A protruding from the first holding block 13a of the two ends of the engagement roller 24. In addition, a compression spring 74 is disposed between the first stopper 73 and the first holding block 13a.
The compression spring 74 is a spirally wound spring, and is provided so that the engagement roller 24 passes through the inside. The extension spring 24 is extended between the first holding block 13a and the first stopper 73 so that the engagement roller 24 is moved. The second holding block 13b is biased in the biasing direction T toward the first holding block 13a.
[0043]
On the other hand, of the two ends of the engaging roller 24, the second shaft end 24B protruding from the second holding block 13b has a second stopper 75 that is a ring-shaped member larger than the diameter of the second through hole 72A. Is fixed.
A spacer 76 is disposed between the second stopper 75 and the second holding block 13b.
[0044]
The spacer 76 is a substantially ring-shaped elastic member made of PFA as shown in FIG. 6, and has an insertion hole 76A through which the engagement roller 24 is inserted and a slit 76B that communicates with the insertion hole 76A, and opens the slit 76B. Thus, it can be attached to and detached from the engaging roller 24.
[0045]
The spacer 76 has a length of P / 2, which is half of the interval P between the substrates W in the substrate alignment direction.
In the substrate alignment apparatus 1 as described above, the maintenance related to the engagement roller 24 will be described. Here, maintenance is performed by moving the worn engagement roller 24 in the urging direction T. This will be described with reference to FIGS.
[0046]
7 and 8 are partially enlarged views of FIG. 5, but the second drive roller 22 and the like are not shown for convenience.
[0047]
When the substrate alignment apparatus 1 is used over a long period of time, the portion of the engagement roller 24 that contacts the substrate W is worn and dented as shown in FIG. 7, and the diameter of the portion becomes small. Then, when the substrate alignment apparatus 1 is operated, the notch N of the substrate W jumps over the engagement roller 24, and normal substrate alignment cannot be performed. In such a case, the spacer 76 is removed from the engagement roller 24. Here, since the engagement roller 24 is urged in the urging direction T by the compression spring 74 via the first stopper 73, it moves by a distance P / 2 in the urging direction T as shown in FIG.
Since the second stopper 75 is provided at the end of the second shaft of the engagement roller 24, the engagement roller 24 moves by a distance P / 2 without dropping from the second through hole 72A and stops.
[0048]
When the engagement roller 24 is moved, the portion where the engagement roller 24 newly supports the substrate W is not worn at all, so that the substrates can be aligned normally.
[0049]
As described above, if the engagement roller 24 is moved, the replacement frequency of the engagement roller 24 can be reduced, so that the running cost of the substrate alignment apparatus 1 can be suppressed.
In the above embodiment, since the moving distance d of the engaging roller 24 is P / 2, the substrate W can be reliably supported by the unused portion of the engaging roller 24.
[0050]
Note that the movement distance d may not be P / 2 as long as the substrate W can be supported by the portion where the engagement roller 24 maintains a predetermined diameter. Specifically, if the thickness of the substrate W is t, the movement distance d will be described. May satisfy t ≦ d ≦ (P−t). Accordingly, the length l of the spacers 76 defining the moving distance d of the engagement roller 24 in the substrate alignment direction may be t ≦ l ≦ (P−t).
[0051]
In the above embodiment, only one spacer 76 having a length P / 2 in the substrate arrangement direction is used. However, a plurality of spacers 76 having a length in the substrate arrangement direction smaller than P / 2 are provided for each maintenance. You may remove one by one sequentially. Then, the replacement frequency of the engagement roller 24 can be reduced.
[0052]
【The invention's effect】
According to the substrate alignment apparatus of the first aspect, the support member is held at the pre-movement position and the post-movement position. For this reason, the part in which the support member was in contact with the substrate at the position before movement and the part in contact with the substrate at the position after movement can be made different. Therefore, the support member can be used at the pre-movement position and the post-movement position, and the replacement frequency of the support member can be suppressed. Therefore, the running cost of the substrate alignment apparatus can be suppressed.
[0053]
Further , the support member is urged by the urging means, and the position is regulated to the pre-movement position and the post-movement position by the regulation means. Therefore, if the restricting means is operated, the support member at the pre-movement position can be easily moved to the post-movement position.
[0054]
According to the substrate alignment apparatus of claim 2, when the spacer is between the stopper and the second holding block support member is restricted at a position before the movement. When the spacer is removed, the support member moves in the urging direction and is restricted to the post-movement position by the stopper. In this way, the support member can be easily moved to the pre-movement position and the post-movement position simply by removing the spacer.
[0055]
According to the substrate alignment apparatus of claim 3 , since the support member is a member that engages with the notch, the wear due to contact with the substrate is severe, but the support member is replaced by moving the support member to the pre-movement position and the post-movement position. The frequency can be suppressed.
[0056]
According to the substrate alignment apparatus of claim 4 , since the predetermined distance is half the distance between the plurality of substrates, when the support member is moved to the post-movement position, the substrate is surely used at an unused portion of the support member. Can be supported.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a substrate alignment apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a block diagram relating to control of the substrate alignment apparatus.
FIG. 3 is a front view of an essential part of the substrate alignment apparatus.
FIG. 4 is a front view of a main part of the substrate alignment apparatus.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part of the substrate alignment apparatus.
FIG. 6 is a perspective view of a spacer.
FIG. 7 is a partially enlarged view of FIG. 5;
8 is a partially enlarged view of FIG.
FIG. 9 is a diagram of a conventional substrate alignment apparatus.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate alignment apparatus 13a 1st holding block 13b 2nd holding block 21 1st drive roller 22 2nd drive roller 24 Engagement roller 30 Motor 41 Light emitting element 42 Light receiving element 50 Control part 61 Air cylinder 73 1st stopper 74 Compression spring 75 Second stopper 76 Spacer N Notch R Ray W Substrate

Claims (4)

周部に切り欠きを有し、略鉛直方向に起立して主面と直交する方向に複数並んだ状態にある円盤状の基板を支持し、前記各基板の切り欠きの位置を所定位置に整列させる基板整列装置であって、
前記複数の基板が基板の並び方向において占める距離より長い距離を隔てて設けられた一対の第1保持ブロックおよび第2保持ブロックと、
前記第1保持ブロックと第2保持ブロックとの間において、基板の並び方向に移動可能な状態で保持され、下方から基板の端部を支持する支持部材と
基板の並び方向と平行な方向の内、第2保持ブロックから第1保持ブロックに向かう付勢方向に前記支持部材を付勢する付勢手段と、
前記付勢手段の付勢力による前記支持部材の前記付勢方向への移動を規制することにより、前記支持部材を、当該支持部材が基板を支持する所定の移動前位置と、当該移動前位置に対して基板の並び方向と平行な方向に所定距離ずれた移動後位置との二箇所の位置で停止させる規制手段とを有し、
前記第1保持ブロックおよび第2保持ブロックは前記支持部材を、前記移動前位置と前記移動後位置とで保持する基板整列装置。
Supports a disk-shaped substrate that has a notch in the periphery, stands in a substantially vertical direction, and is aligned in a direction perpendicular to the main surface, and aligns the position of the notch on each substrate at a predetermined position. A substrate aligning device,
A pair of first holding block and second holding block provided at a distance longer than the distance occupied by the plurality of substrates in the direction of arrangement of the substrates;
A supporting member that is held in a movable state in the direction in which the substrates are arranged between the first holding block and the second holding block, and supports an end of the substrate from below ;
A biasing means for biasing the support member in a biasing direction from the second holding block toward the first holding block in a direction parallel to the arrangement direction of the substrates;
By restricting the movement of the support member in the urging direction by the urging force of the urging means, the support member is moved to a predetermined pre-movement position where the support member supports the substrate, and the pre-movement position. And a restricting means for stopping at two positions, a post-movement position shifted by a predetermined distance in a direction parallel to the alignment direction of the substrates ,
Wherein the first holding block and the second holding block the support member, a substrate alignment apparatus that holds between the post-movement position and the pre-movement position.
請求項に記載の基板整列装置において、
前記第1保持ブロックおよび第2保持ブロックはそれぞれ支持部材が貫通する第1貫通穴および第2貫通穴を有し、
前記支持部材は第1端部が第1貫通穴から突出し、第2端部が第2貫通穴から突出した状態で前記第1保持ブロックおよび第2保持ブロックの間に保持され、
前記付勢手段は第1保持ブロックと前記支持部材の第1端部との間に設けられ支持部材を付勢方向に付勢するばねであり、
前記規制手段は前記支持部材の第2端部に設けられ第2端部が第2貫通穴から抜けることを防止するストッパと、
ストッパと第2保持ブロックとの間に取り外し可能に設けられ、基板の並び方向において前記所定距離の長さを有するスペーサとを有する基板整列装置。
The substrate alignment apparatus according to claim 1 , wherein
Each of the first holding block and the second holding block has a first through hole and a second through hole through which the support member passes,
The support member is held between the first holding block and the second holding block with a first end protruding from the first through hole and a second end protruding from the second through hole,
The biasing means is a spring provided between the first holding block and the first end of the support member to bias the support member in the biasing direction,
The restricting means is provided at the second end of the support member and prevents the second end from coming out of the second through hole;
A substrate alignment apparatus comprising: a spacer which is detachably provided between the stopper and the second holding block and has a length of the predetermined distance in the substrate alignment direction.
請求項1または2に記載の基板整列装置において、
前記支持部材は基板の並び方向に長手方向を有し、基板の切り欠きと係合する略円柱状の部材である基板整列装置。
The substrate alignment apparatus according to claim 1 or 2 ,
The substrate alignment apparatus is a substantially columnar member having a longitudinal direction in a direction in which the substrates are arranged and engaging with a notch of the substrate.
周部に切り欠きを有し、略鉛直方向に起立して主面と直交する方向に複数並んだ状態にある円盤状の基板を支持し、前記各基板の切り欠きの位置を所定位置に整列させる基板整列装置であって、Supports a disk-shaped substrate that has a notch in the periphery, stands up in a substantially vertical direction, and is aligned in a direction perpendicular to the main surface, and aligns the notch position of each substrate at a predetermined position A substrate aligning device,
前記複数の基板が基板の並び方向において占める距離より長い距離を隔てて設けられた一対の第A pair of first substrates provided at a distance longer than the distance occupied by the plurality of substrates in the direction in which the substrates are arranged. 11 保持ブロックおよび第2保持ブロックと、A holding block and a second holding block;
前記第Said 11 保持ブロックと第2保持ブロックとの間において、基板の並び方向に移動可能な状態で保持され、下方から基板の端部を支持する支持部材とを有し、Between the holding block and the second holding block, it is held in a movable state in the direction in which the substrates are arranged, and has a support member that supports the edge of the substrate from below,
前記第Said 11 保持ブロックおよび第2保持ブロックは前記支持部材を、該支持部材が基板を支持する所定の移動前位置と移動前位置に対して基板の並び方向と平行な方向に複数の基板同士の間隔の半分の距離ずれた移動後位置とで保持する基板整列装置。The holding block and the second holding block are configured to support the supporting member at a predetermined pre-movement position where the supporting member supports the substrate and a half of the interval between the substrates in a direction parallel to the alignment direction of the substrates. A substrate alignment apparatus that holds the position after movement shifted by a distance of.
JP17794199A 1999-06-24 1999-06-24 Board alignment device Expired - Fee Related JP3645747B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17794199A JP3645747B2 (en) 1999-06-24 1999-06-24 Board alignment device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17794199A JP3645747B2 (en) 1999-06-24 1999-06-24 Board alignment device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001007183A JP2001007183A (en) 2001-01-12
JP3645747B2 true JP3645747B2 (en) 2005-05-11

Family

ID=16039758

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17794199A Expired - Fee Related JP3645747B2 (en) 1999-06-24 1999-06-24 Board alignment device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3645747B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7507116B2 (en) 2021-03-26 2024-06-27 信越ポリマー株式会社 Panel storage container

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001007183A (en) 2001-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR900701536A (en) Device for manufacturing data bearing card
JP2002329761A (en) Transfer apparatus, cleaning apparatus and development apparatus
KR101587731B1 (en) Exposure apparatus
KR920003806B1 (en) Conveyance apparatus for a strip of photosensitive material
JP3645747B2 (en) Board alignment device
JP5248878B2 (en) Pachinko ball polishing and lifting device
JP3988317B2 (en) Board alignment device
US7503451B2 (en) Conveying apparatus
TW201921153A (en) Exposure device comprising a substrate supply device and a substrate winding device
EP1520814B1 (en) Apparatus for controlling the speed of logs on output from a rewinding machine
JPH07235587A (en) Notched part aligning device and its method
JP2008246362A (en) Conveyance coating machine
JP2009279444A (en) Pachinko ball polishing and lifting/feeding device
JP5291786B2 (en) Pachinko ball polishing and lifting device
US3662970A (en) Tape control mechanism
JP2723615B2 (en) Moving table device for vacuum
JP5255091B2 (en) Pachinko ball polishing and lifting device
JP3668696B2 (en) Roll paper storage mechanism
JP7194427B2 (en) Spreading device
JPH05169778A (en) Ink ribbon cassette device
JP6606424B2 (en) Unwinding device
JP2005516869A (en) Apparatus for winding and / or rewinding film at a constant speed
JPS6017779A (en) Cleaning device of copying machine
JPH07223723A (en) Automatic supply device for locking screw with hexagonal socket
JPH0711064Y2 (en) Separator for leading edge of paper

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040512

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040615

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040813

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050201

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050204

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080210

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090210

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120210

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120210

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130210

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130210

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140210

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees