JP3622126B2 - 冷却機能を備えている加熱装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体、液晶パネルのベーキング処理、及び成膜工程におけるウエハ及び基板の焼成に適用する冷却機能を備えている加熱装置に属する。
【0002】
【従来の技術】
従来のべーキング及び成膜工程は、液晶と半導体との各製造用に分けられる。液晶や半導体などの製造にはこれらの工程中に加熱処理工程と冷却工程がある。
【0003】
一般に、冷却機能を備えている加熱装置は、図5に示すように、金属板であるベースプレート2と、このベースプレート2の一方面上に設けた金属板であるフェースプレート1とによって作られている。ベースプレート2には、熱源として電気ヒータが設けられるとともに金属製の冷却パイプ3が設けられている。電気ヒータとしては、シーズヒータ4が用いられている。シーズヒータ4はベースプレート2を鋳造するときに冷却パイプ3とともに鋳込みによって設けられる。
【0004】
さらに、ベースプレート2の中央部には温度検出素子12が挿入されている。この温度検出素子12は、フェースプレート1の温度を検出して検出信号を制御回路に送ることによってシーズヒータ4の電源を開閉するものである。
【0005】
このように、電気ヒータ及び冷却パイプ3が設けられているベースプレート2の一面上にはフェースプレート1が一体にネジ7によって固定される。フェースプレート1の表面は、例えばガラス基板ウエハが置かれてウエハの加熱や冷却が行われる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ベースプレート2にシーズヒータ4及び冷却パイプ3を所定の配置で鋳込むものでは、その鋳造工程中で位置ずれが生じたり、巣が発生したりすることから、シーズヒータ4及び冷却パイプ3をベースプレート2の所定位置に収めることができず、フェースプレート1の表面温度にバラツキが生じたり、冷却ムラが生じてしまい、立上がり速度や冷却速度が遅くなってしまうという問題がある。
【0007】
それ故に、本発明の課題は、温度上昇速度、冷却速度及び温度分布を向上することができる冷却機能を備えている加熱装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、ベースプレートと、該ベースプレートの一方面に設けたフェースプレートとを含み、前記ベースプレートは前記一方面に形成した第1の溝部と、前記一方面とは反対の他方面に形成した第2の溝部とを有し、前記第1の溝部には冷却パイプが圧入された状態で嵌め込まれており、前記第2の溝部にはシーズヒータが嵌め込まれており、前記冷却パイプは、前記冷却パイプの外周面の一部が前記ベースプレートの前記一方面に露出しいている第1の当接面と、前記一部を除く前記外周面が前記第1の溝部の内面に当接している第2の当接面とを有し、前記第1の当接面は前記ベースプレートの前記一方面と同一面に位置しておりかつ前記フェースプレートの前記一方面に当接していることを特徴とする冷却機能を備えている加熱装置が得られる。
【0009】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の冷却機能を備えている加熱装置の一実施の形態例を示している。図2は図1の冷却機能を備えている加熱装置を背面から見た状態を示している。
【0010】
図1及び図2を参照して、冷却機能を備えている加熱装置は、金属製のベースプレート2と、このベースプレート2の一方面上に設けた金属製のフェースプレート1とを備えている。ベースプレート2の一方面には1本の冷却パイプ3を設けるための第1の溝部5が形成されている。ベースプレート2の一方面とは反対の他方面には、2本のシーズヒータ4を設けるための第2の溝部6が形成されている。第1の溝部5には、冷却パイプ3が圧入によって嵌め込まれている。第2の溝部6にはシーズヒータ4が圧入によって嵌め込まれている。第1及び第2の溝部6は、冷却パイプ3及びシーズヒータ4をそれぞれべースプレート2面において大部分が上下に間隔をもって交叉する向きに配されるように蛇行配置されている。
【0011】
冷却パイプ3は、ベースプレート2の一方面と同一面で、かつ外周面の一部が一方面から露出している当接面3a(第1の当接面)を有している。当接面3aは、図1において寸法Aで示した部分であり、ベースプレート2の一方面に対向しているフェースプレート1の一方面に当接している。冷却パイプ3の外周面の一部を除く外周面である当接面(第2の当接面)は第1の溝部5の内面に当接している。冷却パイプ3を第1の溝部5に圧入して嵌め込む際には冷却パイプ3の外周面の一部をベースプレートの一方面で露出させた当接面3aとする。当接面3aはベースプレート2の一方面と同一面に位置させてフェースプレート1の一方面に当接させる。
【0012】
また、ベースプレート2の他方面の中央部には、端子導入部11が設けられている。端子導入部11には、冷却パイプ3の両端部及び、シーズヒータ4の両端部が導出されている。冷却パイプ3の両端部は水系統に接続される。また、シーズヒータ4の両端部は電源に接続される。さらに、端子導入部11には、ベースプレート2の中央部付近に形成されている貫通穴からフェースプレート1の穴に温度検出素子12が挿入されている。この温度検出素子12は、フェースプレート1の温度を検出して検出信号を制御回路に送ることによってシーズヒータ4の電源を開閉するものであり、冷却水の流量を制御するものである。
【0013】
ベースプレート2にはネジ7を貫通させる複数のネジ穴8が形成されており、これらのネジ穴8に一対一に対応するようにフェースプレート1にも複数のネジ穴9が形成されている。これらのネジ穴8,9にはネジ7が挿通されてベースプレート2とフェースプレート1とを、相互に締め付けることによって密着させている。
【0014】
次に、本発明の冷却機能を備えている加熱装置と図5に示した従来品とを製作して、これらを比較した結果を以下に示す。
【0015】
本発明の実施の態様例では、図1及び図2に示した冷却機能を備えている加熱装置として、縦寸法 454mm,横寸法 352mm、厚さ寸法 11mmのアルミニウム金属のフェースプレート1と、縦寸法524mm,横寸法424mm,厚さ寸法 26mmのアルミニウム金属のベースプレート2を作成した。
【0016】
冷却液として水を用い、アルミニウム金属である冷却パイプ3の管外径寸法を9.5mmとしたものを使用し、シーズヒータ4は管がアルミニウム金属であり、その管外径寸法が8mm,1.4kWのものを2本使用した。また、比較試料としては、図5に示した構成で従来品を製作した。
【0017】
上記のような形状に作られた冷却機能を備えている加熱装置を用いて、表面を研磨したフェースプレート1の温度上昇速度と冷却速度とを測定した。
【0018】
図3はフェースプレート1の温度上昇カーブを示し、図4(A)はウエハ又は基板を加熱するときのフェースプレート1の表面温度を示している。図4(B)はウエハ又は基板を冷却するときのフェースプレート1の表面温度を示している。
【0019】
図3、図4(A)及び図4(B)によって明らかなように、120℃における立上がり温度は従来のものよりも本発明では約20分短縮され約40分で温度上昇が完了した。
【0020】
一方、冷却においては、120℃を80℃に降下するには、従来のものでは約40秒であったが本発明のものでは25秒に短縮できた。
【0021】
また、冷却パイプ3とシーズヒータ4の配置を適選することによってフェースプレート1の温度分布も従来品以上の性能を有することがあきらかとなった。
【0022】
【発明の効果】
以上、実施の形態例で説明したように、本発明の冷却機能を備えている加熱装置によると、ベースプレートに形成した第1の溝部に冷却パイプを圧入して嵌め込み、第2の溝部にシーズヒータを第2の溝部に圧入して嵌め込み、ベースプレートから露出している冷却パイプの当接面をフェースプレートに当接する構成としたため、ベーキング処理や成膜製造工程における半導体の熱処理や冷却工程における加熱速度及び冷却速度を向上することができるため、製造工程における効率をも向上することができる。
【0023】
また、冷却パイプ及び機械的強度に優れたシーズヒータをベースプレートの第1及び第2の溝部に圧入して嵌め込むという簡単な作業によって作業性が改善されるとともに良好な温度分布と信頼性の高い冷却機能を備えた加熱装置が製作できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の冷却機能を備えている加熱装置の一実施の態様例を示す断面図である。
【図2】図1の冷却機能を備えている加熱装置を裏面から見た状態の斜視図である。
【図3】本発明の冷却機能を備えている加熱装置と従来品とのフェースプレートの温度上昇を比較した結果を示すグラフである。
【図4】(A)は本発明の冷却機能を備えている加熱装置と従来品とにおけるウエハ又は基板を加熱するときのフェースプレートの表面温度を比較した結果を示すグラフ、(B)本発明の冷却機能を備えている加熱装置と従来品とにおけるウエハ又は基板を冷却するときのフェースプレートの表面温度を比較した結果を示すグラフである。
【図5】従来の冷却機能を備えている加熱装置を示す断面図である。
【符号の説明】
1 フェースプレート
2 ベースプレート
3 冷却パイプ
4 シーズヒータ
5 第1の溝部
6 第2の溝部
7 ネジ
8,9 ネジ穴
11 端子導入部
12 温度検出素子
Claims (2)
- ベースプレートと、該ベースプレートの一方面に設けたフェースプレートとを含み、
前記ベースプレートは前記一方面に形成した第1の溝部と、前記一方面とは反対の他方面に形成した第2の溝部とを有し、
前記第1の溝部には冷却パイプが圧入された状態で嵌め込まれており、前記第2の溝部にはシーズヒータが嵌め込まれており、
前記冷却パイプは、前記冷却パイプの外周面の一部が前記ベースプレートの前記一方面に露出している第1の当接面と、前記一部を除く前記外周面が前記第1の溝部の内面に当接している第2の当接面とを有し、
前記第1の当接面は前記ベースプレートの前記一方面と同一面に位置しておりかつ前記フェースプレートの前記一方面に当接している
ことを特徴とする冷却機能を備えている加熱装置。 - ベースプレートと、該ベースプレートの一方面に設けたフェースプレートとを含み、
前記ベースプレートは前記一方面に形成した第1の溝部と、前記一方面とは反対の他方面に形成した第2の溝部とを有し、
前記第1の溝部に冷却パイプを圧入して嵌め込み、前記第2の溝部にシーズヒータを嵌め込み、
前記冷却パイプの外周面の一部が前記ベースプレートの前記一方面に露出するように第1の当接面を形成し、前記一部を除く前記外周面が前記第1の溝部の内面に前記冷却パイプを当接させ、
前記第1の当接面に前記ベースプレートの前記一方面と同一面に位置させかつ前記フェースプレートの前記一方面に当接させる
ことを特徴とする冷却機能を備えている加熱装置の製造方法。
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