JP3615739B2 - 積層部品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層部品に関し、特に、アンテナと受信回路と送信回路とに接続される積層部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯端末機による通信や、電気機器間の通信などに用いるため、さらには、複数の送受信システムに対応するため、アンテナと受信回路及び送信回路との間に分波回路など電子回路を挿入することがある。この電子回路は、１また複数の電子部品で実現される。
このような電子部品の１つとして、セラミックなどからなる絶縁層を積層した多層基板内にコンデンサやインダクタ、抵抗などの回路パターンを形成した積層部品が知られている。また、このような多層基板の表面に、さらにダイオードやトランジスタなどの半導体素子や、ＳＡＷフィルタなどのフィルタ、コンデンサやインダクタ、抵抗など、各種の機能を有するチップ状の電子部品を搭載した積層部品も知られている。
このような積層部品を用いると、複数の電子部品を内蔵あるいは搭載することができるため、小型化、軽量化、低価格化、また挿入損失の低減などの特性向上を図ることができる。
【０００３】
図１，図１２，図１３に、従来技術の一例として示す積層部品１００の形態、回路図、及び内部に形成された回路パターンの一部を示す。この積層部品１００は、ガラスセラミックなどのセラミックからなる絶縁層を積層してなり、内部及び表面に回路パターンを有し、上面１１１ｕ、下面１１１ｄ、側面１１１ｓからなる直方体形状の積層部品本体１１１と、その上面１１１ｕに搭載されたダイオードなどチップ状の搭載部品１４とからなる。
この積層部品１００で構成される電子回路は、図１２に示す回路構成を有する。即ち、この積層部品１００は、アンテナＡＮＴと、第１送信回路Ｔｘ１及び第１受信回路Ｒｘ１からなる第１送受信回路ＴａＲｘ１と、第２送受信回路ＴｘＲｘ２との間に配置され、これらに接続するための端子Ｔ１〜Ｔ４及び制御端子Ｔ５を有する。またこの積層部品１００は、図中破線で示す分波回路ＣＦＯと、図中一点鎖線で示すスイッチ回路ＳＷ、及び第２フィルタＬＰ２を備えている。
【０００４】
このうち、分波回路ＣＦＯは、アンテナＡＮＴ側に接続する端子Ｔ１と、第１送受信回路ＴｘＲｘ１側（具体的にはスイッチ回路ＳＷ）に接続する端点Ｔ６と、第２送受信回路ＴｘＲｘ２側に接続する端子Ｔ４とを有する。この分波回路ＣＦＯは、端子Ｔ１と端点Ｔ６の間で第１送受信回路ＴｘＲｘ１の信号（例えば０．８８〜０．９６ＧＨｚ）を通過させる第１ローパスフィルタＬＰＯ１と、端子Ｔ１とＴ４の間でこれよりも高い周波数の第２送受信回路ＴｘＲｘ２の信号（例えば、１．７１〜２．１７ＧＨｚ）を通過させるハイパスフィルタＨＰとからなる。
【０００５】
このうち、第１ローパスフィルタＬＰＯ１は、第１コンデンサＣＯ１と第１インダクタＬ１とからなるＬＣ並列回路ＰＬＣＯ、及びこのＬＣ並列回路ＰＬＣＯの一方の共通端Ｐに一端が接続し他端が接地された第２コンデンサＣ２から構成される。
ＬＣ並列回路ＰＬＣＯの共振周波数は、例えば１．７ＧＨｚとされ、第１送信回路Ｔｘ１から送信される送信信号の周波数（０．９２５〜０．９６ＧＨｚ）の約２倍に設定されているので、この第１ローパスフィルタＬＰＯ１の周波数特性は、ＬＣ並列回路ＰＬＣＯの共振周波数（例えば１．７ＧＨｚ）で大きく減衰する減衰極を１つ有する特性となる（図５参照）。
このため、相対的に低い周波数である第１送受信回路ＴｘＲｘ１に用いる信号は、端点Ｔ６に伝わる。逆に、比較的高い周波数である第２送受信回路ＴｘＲｘ２の信号は端点Ｔ６に伝わらない。
【０００６】
一方、ハイパスフィルタＨＰは、直列に接続された第３，第４コンデンサＣ３，Ｃ４とこれらの間に一端が接続し他端が接地する第３インダクタＬ３とを備える。このため、相対的に低い周波数である第１送受信回路ＴｘＲｘ１に用いる信号は、端子Ｔ４側に伝わらない。逆に、比較的高い周波数である第２送受信回路ＴｘＲｘ２の信号は端子Ｔ４に伝わる。
かくして、第１送受信回路と第２送受信回路の２つで、アンテナＡＮＴを共用して、送受信が可能となる。
【０００７】
また、スイッチ回路ＳＷは、端点Ｔ６と、第１受信回路Ｒｘ１側に接続する端子Ｔ２と、第１送信回路Ｔｘ１側（具体的には第２ローパスフィルタＬＰ２）に接続する端点Ｔ８と、制御端子Ｔ５とを有する。
このスイッチ回路ＳＷは、制御端子Ｔ５の電位をローレベルとした場合には、ダイオードＤ１，Ｄ２がオフとなる。このため、端点Ｔ６−Ｔ８間は切り離された状態となる一方、端点Ｔ６から第６インダクタＬ６を第１０，第１１，第１２コンデンサＣ１０，Ｃ１１，Ｃ１２で構成されるローパスフィルタを通じて端子Ｔ２に受信信号が伝わる。
これに対し、制御端子Ｔ５の電位をハイレベルとした場合には、ダイオードＤ１，Ｄ２がオンとなる。このため、第２ローパスフィルタＬＰ２を介して第１送信回路Ｔｘ１から端点Ｔ８に入力された送信信号は、ダイオードＤ１、端点Ｔ６、第１ローパスフィルタＬＰＯ１、端子Ｔ１を通じてアンテナＡＮＴに送られる。なお、端子Ｔ２は第６コンデンサＣ６により高周波的に接地され、第６インダクタＬ６と第１０，第１１コンデンサＣ１０，Ｃ１１との並列共振により、送信信号が端子Ｔ２に伝わることが阻止され、端点Ｔ６と端子Ｔ２との間は切り離された状態となる。かくして、制御端子Ｔ５に印加する電圧を変化させることにより、受信と送信とを切り換えることができる。
また、第２ローパスフィルタＬＰ２は、第１送信回路Ｔｘ１から出力される送信信号の高調波を抑圧する。
【０００８】
次いで、第１ローパスフィルタＬＰＯ１を構成する各素子の回路パターン１２０の立体的な構造を図１３に示す。アンテナＡＮＴに接続される端子Ｔ１は、導体層２２に接続している。そのうちの電極部２２Ｃとこの上層に位置してこれに対向する電極部１２３Ｃとで第１コンデンサＣＯ１が構成されている。また、導体層２２は、ビア導体２６を通じて導体層２４に接続し、さらにビア導体２７を介して導体層１２３に接続している。導体層２４全体で構成される線状のインダクタ部２４Ｌと導体層１２３のうちのインダクタ部１２３Ｌとで、第１インダクタＬ１が構成されている。また、導体層１２３は、ビア導体２８を通じて導体層２５に接続している。この導体層２５全体が電極部２５Ｃとなって、この下層に位置して対向する接地層２１の電極部２１Ｃとで第２コンデンサＣ２を構成している。導体層１２３は、端点Ｔ６にも接続する。
なお、本例では、電極部１２３Ｃとインダクタ部１２３Ｌとの接続部が、ＬＣ並列回路の一方の共通端Ｐに相当し、ビア導体２６が他方の共通端Ｑに相当することになる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、携帯端末機などのさらなる特性向上のため、積層部品についても、さらなる特性向上が求められている。
本発明は、かかる要請に応えるものであって、ごくわずかな回路パターンの改変によって、特性を向上させた積層部品を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
その解決手段は、アンテナと、受信回路と、送信回路とに接続される積層部品であって、第１コンデンサと第１インダクタとからなるＬＣ並列回路であって、一方の共通端を上記受信回路側に接続し、他方の共通端を上記アンテナ側に接続するＬＣ並列回路と、上記ＬＣ並列回路の一方の共通端に一端が接続し、他端がアース側に接続する第２コンデンサと、を有し、少なくとも上記第１コンデンサを内蔵し、積層された複数の絶縁層と、上記絶縁層の層間または表面に形成され、上記絶縁層を介して互いに対向して上記第１コンデンサを構成する第１コンデンサ電極層と、を備え、上記第１コンデンサ電極層のうち、上記一方の共通端に接続する送受信回路側第１コンデンサ電極層は、上記一方の共通端及び上記受信回路側に接続するための第１取り出し部と、上記第１取り出し部とは離れて位置し、上記送信回路側に接続するための第２取り出し部と、を含む積層部品である。
【００１１】
本発明の積層部品では、第１コンデンサを形成する第１コンデンサ電極層のうち、送受信回路側第１コンデンサ電極層が、第１取り出し部とこれとは離れて位置する第２取り出し部の２つの取り出し部を備えている。
ここで、アンテナ側から受信回路側に信号を受信する場合を考える。すると、アンテナ側（ＬＣ並列回路の他方の共通端）から見ると、ＬＣ並列回路と、その先につまりその一方の共通端に、一端で接続し他端でアース側に接続する第２コンデンサと、が存在する回路に見える。このため、受信回路側とアンテナ側（ＬＣ並列回路の一方の共通端と他方の共通端）との間の周波数特性を測定すると、ＬＣ並列回路の並列共振周波数において１つの減衰極を有する低域通過特性となる。これは、前記した従来技術における第１ローパスフィルタの特性と同様である。
【００１２】
しかるに、送信回路側からアンテナ側に信号を送信する場合を考える。すると、送信回路側からこの積層部品を見た場合には、信号が送受信回路側第１コンデンサ電極層を第２取り出し部から第１取り出し部まで流れた後に、ＬＣ並列回路の一方の共通端に到達し、第１インダクタ及び第２コンデンサに流れることとなる。このため、この場合の周波数特性は、上述のアンテナ側と受信回路側との間の周波数特性とは異なるものとなる。具体的には、第１コンデンサと第１インダクタによるＬＣ並列回路の並列共振周波数において１つの減衰極（第１減衰極）が生じるほか、２つ目の減衰極（第２減衰極）が生じる。送受信回路側コンデンサ電極層内を第２取り出し部から第１取り出し部まで電流が流れるため、この部分にインダクタ成分（等価第２インダクタ）が形成されたことになるからと考えられる。
【００１３】
この回路の等価回路は、以下であると考えられる。即ち、第１コンデンサと等価第２インダクタとの直列回路と、第１インダクタとを並列接続し、第１コンデンサと第１インダクタとの共通端（ＬＣ並列回路の他方の共通端に相当）がアンテナ側とする。一方、第１インダクタと等価第２インダクタとの共通端（ＬＣ並列回路の一方の共通端に相当）に第２コンデンサを接続し、直列回路をなす第１コンデンサと等価第２インダクタとの間で送信回路側に接続する回路である。
この等価回路で考察すると、第１コンデンサと、第１インダクタと等価第２インダクタとの直列回路と、の並列回路におけるＬＣ並列共振周波数において第１の減衰極が形成されるものと考えられる。また、等価第２インダクタと第２コンデンサのＬＣ直列共振回路の共振周波数において、第２の減衰極が形成されるものと考えられる。
【００１４】
ここで、受信回路と送信回路とを比較する。一般に、受信感度を上げるには、受信回路とアンテナとの間に挿入される積層部品などの挿入損失をできるだけ抑えることが好ましい。一方、送信回路とアンテナとの間には、信号の高調波がアンテナから放射されたり他の回路への影響したりするのを抑制するため、高調波に相当する周波数域での減衰を大きくとりうる積層部品を介在させるのが好ましい。
これに対し、この積層部品では、受信の際は、アンテナ側と受信回路側との間では、減衰極が１つであり、等価第２インダクタが存在しない状態となるので、挿入損失を相対的に小さくできる。一方、送信の際、アンテナ側と送信回路側との間では、減衰極がさらに１つ増えるため、高周波領域での減衰を比較的大きくとることができる。つまり、高調波に相当する周波数域での減衰を大きくできる。
このため、受信回路及び送信回路の両者の要求を満足することができる。しかも、送受信回路側コンデンサ電極層の取り出し位置を２つにするだけで済むので、新たな素子を形成する必要が無く、積層部品のサイズを維持したまま特性を良好にすることができる。
【００１５】
なお、この積層部品は、アンテナと受信回路と送信回路とに接続されるものであればよく、これらと直接接続するものに限定されない。
また、この積層部品は、その内部や表面に回路パターンが形成されたもののみならず、ダイオードその他のチップ部品を搭載していてもよい。
【００１６】
さらに、上記積層部品であって、前記送受信回路側第１コンデンサ電極層は、平面方向に窪む凹部を有し、前記第１取り出し部と第２取り出し部とは、上記凹部を挟んで配置されてなる積層部品とするとよい。
【００１７】
この積層部品では、送受信回路側第１コンデンサ電極層のうち、第１取り出し部と第２取り出し部とが凹部を挟んで配置されている。このため、第１取り出し部と第２取り出し部との間の経路が長くなり、この間に凹部が無い場合に比して、第１取り出し部と第２取り出し部との間に生じる等価第２インダクタのインダクタンスが大きくできる。つまり、所望の周波数に第２減衰極を形成するのに適切な大きさの等価第２インダクタを容易に得ることができる。
【００１８】
さらに、上記いずれかに記載の積層部品であって、前記ＬＣ並列回路の他方の共通端と前記送受信回路側第１コンデンサ電極層の第２取り出し部との間の周波数特性において、前記送信回路で送信する信号の２倍波の周波数に相当する周波数の第１減衰極と、前記送信回路で送信する信号の３倍波の周波数に相当する周波数の第２減衰極と、を有する積層部品とするとよい。
【００１９】
この積層部品では、第１コンデンサと第１インダクタとからなるＬＣ並列回路の他方の共通端つまりアンテナ側と、送受信回路側第１コンデンサ電極層の第２取り出し部つまり送信回路側との間の周波数特性において、送信信号の２倍波に相当する周波数に第１減衰極を持つほかに、３倍波に相当する周波数にも第２減衰極を持つ。このため、第１送信回路から、信号を送信する際に、送信信号の周波数の他に発生する高調波のうち、２倍波や３倍波が、アンテナ側に伝わって放射されたり他の回路に影響するなどの不具合をより確実に抑制することができる。
【００２０】
さらに、他の解決手段は、アンテナと、第１送信回路と第１受信回路を含む第１送受信回路と、上記第１送受信回路よりも高い周波数で送受信を行う１または複数の送受信回路からなる第２送受信回路と、に接続される積層部品であって、上記第１送受信回路の信号と上記第２送受信回路の信号とを周波数的に分離する分波回路を備え、上記分波回路は、第１コンデンサと第１インダクタとからなるＬＣ並列回路であって、一方の共通端を上記第１受信回路側に接続し、他方の共通端を上記アンテナ側に接続するＬＣ並列回路と、上記ＬＣ並列回路の一方の共通端に一端が接続し、他端がアース側に接続する第２コンデンサと、を含み少なくとも上記第１コンデンサを内蔵し、積層された複数の絶縁層と、上記絶縁層の層間または表面に形成され、上記絶縁層を介して互いに対向して上記第１コンデンサを構成する第１コンデンサ電極層と、を備え、上記第１コンデンサ電極層のうち、上記一方の共通端に接続する第１送受信回路側第１コンデンサ電極層は、上記第１インダクタ及び上記第１受信回路側に接続するための第１取り出し部と、上記第１取り出し部とは離れて位置し、上記第１送信回路側に接続するための第２取り出し部と、を含む積層部品である。
【００２１】
本発明の積層部品は、第１コンデンサと第１インダクタからなるＬＣ並列回路を含む分波回路を備える。また、第１コンデンサを形成する第１コンデンサ電極層のうち、第１送受信回路側第１コンデンサ電極層は、第１取り出し部とこれとは離れて位置する第２取り出し部の２つの取り出し部を備えている。
ここで、分波回路について、アンテナ側から第１受信回路側に信号を受信する場合を考える。すると、アンテナ側（ＬＣ並列回路の他方の共通端）から見ると、ＬＣ並列回路と、その先つまりその一方の共通端に、一端で接続し他端でアース側に接続する第２コンデンサと、が存在する回路に見える。このため、分波回路のうち、第１受信回路側とアンテナ側（ＬＣ並列回路の一方の共通端と他方の共通端）との間の周波数特性を測定すると、ＬＣ並列回路の並列共振周波数において１つの減衰極を有する低域通過特性となる。これは、前記した従来技術における第１ローパスフィルタの特性と同様である。
【００２２】
しかるに、第１送信回路側からアンテナ側に信号を送信する場合を考える。すると、第１送信回路側からこの分波回路を見た場合には、信号が第１送受信回路側第１コンデンサ電極層を第２取り出し部から第１取り出し部まで流れた後に、ＬＣ並列回路の一方の共通端に到達し、第１インダクタ及び第２コンデンサに流れることとなる。このため、この場合の周波数特性は、上述のアンテナ側と第１受信回路側との間の周波数特性とは異なるものとなる。具体的には、第１コンデンサと第１インダクタによるＬＣ並列回路の並列共振周波数において、減衰極（第１減衰極）が生じるほか、２つ目の減衰極（第２減衰極）が生じる。第１送受信回路側コンデンサ電極層を第２取り出し部から第１取り出し部まで電流が流れたため、この部分にインダクタ成分（等価第２インダクタ）が形成されたからであると考えられる。
【００２３】
この回路の等価回路は、以下であると考えられる。即ち、第１コンデンサと等価第２インダクタとの直列回路と、第１インダクタとを並列接続し、第１コンデンサと第１インダクタとの共通端（ＬＣ並列回路の他方の共通端に相当）をアンテナ側とする。一方、第１インダクタと等価第２インダクタとの共通端（ＬＣ並列回路の一方の共通端に相当）に第２コンデンサを接続し、直列回路をなす第１コンデンサと第２インダクタとの間で第１送信回路側を接続する回路である。
この等価回路で考察すると、第１コンデンサと、第１インダクタと等価第２インダクタとの直列回路との並列回路におけるＬＣ並列共振周波数で第１の減衰極が形成される。また、等価第２インダクタと第２コンデンサでＬＣ直列共振回路が形成されて、第２の減衰極が形成されるものと考えられる。
【００２４】
ここで、第１受信回路と第１送信回路とを比較する。一般に、受信感度を上げるため、第１受信回路とアンテナとの間に挿入される積層部品などの挿入損失をできるだけ抑えることが好ましい。一方、第１送信回路とアンテナの間では、信号の高調波がアンテナから放射されたり第２送受信回路など他の回路への影響するのを抑制するため、高調波に相当する周波数域での減衰を大きくとりうる積層部品を介在させるのが好ましい。
これに対し、この積層部品では、受信の際は、アンテナ側と第１受信回路側との間では、減衰極が１つであり、等価第２インダクタが存在しない状態となるので、挿入損失を相対的に小さくできる。一方、送信の際、アンテナ側と第１送信回路側との間では、減衰極がさらに１つ増えるため、高周波領域での減衰を比較的大きくとることができる。つまり、高調波に相当する周波数域での減衰を大きくできる。
このため、第１受信回路及び第１送信回路の両者の要求を満足することができる。しかも、送受信回路側コンデンサ電極層の取り出し位置を２つにするだけで済むので、新たな素子を形成する必要が無く、積層部品のサイズを維持したまま特性を良好にすることができる。
【００２５】
なお、信号を周波数的に分離するとは、アンテナからの受信信号を受けた場合においては、受信信号をその周波数に応じて、第１送受信回路の第１受信回路側、あるいは第２送受信回路の受信回路側のいずれかに、分離して伝送することをいう。また、第１送受信回路の第１送信回路側から送信信号をアンテナ側に送信する場合には、第２送受信回路に送信信号が伝わらないように、また逆に、第２送受信回路の送信回路側から送信信号をアンテナ側に送信する場合には、第１送受信回路に送信信号が伝わらないようにすることをいう。
また、この積層部品は、アンテナと受信回路と送信回路とに接続されるものであればよく、これらと直接接続するものに限定されない。
また、この積層部品は、その内部や表面に回路パターンが形成されたもののみならず、ダイオードその他のチップ部品を搭載していてもよい。
【００２６】
さらに、上記積層部品であって、前記第１送受信回路側第１コンデンサ電極層は、平面方向に窪む凹部を有し、前記第１取り出し部と第２取り出し部とは、上記凹部を挟んで配置されてなる積層部品とするとよい。
【００２７】
この積層部品では、第１送受信回路側第１コンデンサ電極層において、第１取り出し部と第２取り出し部とが凹部を挟んで配置されている。このため、第１取り出し部と第２取り出し部との間に凹部が無い場合に比して、第１取り出し部と第２取り出し部との間に生じる等価第２インダクタのインダクタンスを大きくできる。つまり、所望の周波数に第２減衰極を形成するのに適切な大きさの等価第２インダクタンスを容易に得ることができる。
【００２８】
さらに、上記いずれかに記載の積層部品であって、前記ＬＣ並列回路の他方の共通端と前記第１送受信回路側第１コンデンサ電極層の第２取り出し部との間の周波数特性において、前記第１送信回路で送信する信号の２倍波の周波数に相当する周波数の第１減衰極と、前記第１送信回路で送信する信号の３倍波の周波数に相当する周波数の第２減衰極と、を有する積層部品とするとよい。
【００２９】
この積層部品では、第１送信回路から分波回路を通じてアンテナ側に送信にするのに際し、２倍波のみならず３倍波に相当する周波数にも減衰極を持つので、２倍波のみならず、３倍波のアンテナからの放射や３倍波による第２送受信回路などへの影響を抑制できる。
【００３０】
さらに、上記いずれか１項に記載の積層部品であって、前記ＬＣ並列回路の他方の共通端と前記第１送受信回路側第１コンデンサ電極層の第２取り出し部との間の周波数特性において、第１減衰極と、これよりも高周波側に生じる第２減衰極を有し、前記第２送受信回路に用いる信号の周波数範囲が、上記第１減衰極と上記第２減衰極との間の周波数範囲内にある積層部品とするとよい。
【００３１】
一般に、回路の周波数特性において、２つの減衰極があると、第１減衰極と第２減衰極との間の周波数領域では、第１減衰極のみがある場合に比して、減衰量が大きくとることができる。本発明の積層部品では、第２送受信回路に用いる周波数範囲が、第１減衰極と上記第２減衰極の周波数範囲内にある。このため、第１送信回路と第２送受信回路との間のアイソレーションが大きく取れ、第１送信回路から発する高調波などにより、第２送受信回路が影響を受けることを抑制できる。
【００３２】
さらに上記のいずれか１項に記載の積層部品であって、前記ＬＣ並列回路の一方の共通端よりも前記第１受信回路側、及び前記第２取り出し部よりも前記第１送信回路側には、上記ＬＣ並列回路の一方の共通端を上記第１受信回路側に接続し、上記第２取り出し部をこれよりも上記第１送信回路側と切り離した状態と、上記ＬＣ並列回路の一方の共通端をこれよりも上記第１受信回路側と切り離し、上記第２取り出し部を上記第１送信回路側に接続した状態と、を切換可能としてなるスイッチ回路を備える積層部品とするとよい。
【００３３】
この積層部品では、スイッチ回路を備える。このため、アンテナから受けた受信信号を第１受信回路に伝える場合に、第２取り出し部よりも第１送信回路側が切り離されているので、確実に受信信号を第１受信回路側に伝えることができる。また、第２取り出し部より第１送信回路側の構成に影響されることがないので、アンテナ側から見た場合に、第１コンデンサと第１インダクタとの並列共振回路の他の端部に第２コンデンサが接地した状態に見えるから、少ない挿入損失で受信信号を第１受信回路に伝えることができる。
【００３４】
逆に、第１送信回路からアンテナに向けて信号を送信する場合に、ＬＣ並列回路の一方の共通端よりも第１受信回路側が切り離されているので、確実に送信信号をアンテナ側に伝えることができる。また、ＬＣ並列回路の一方の共通端より第１受信回路側が先が切り離されているので、これより先の第１受信回路側の構成に影響されることがない。
【００３５】
なお、スイッチ回路としては、ダイオードスイッチ回路や、ガリウム−ヒ素トランジスタなど高周波トランジスタなどの高周波スイッチ部品を用いた半導体スイッチ回路などが挙げられる。
また、スイッチ回路に代えて、ＬＣ並列回路の一方の共通端よりも第１受信回路側、及び第２取り出し部よりも第１送信回路側両者の後ろに、選択性の良好なフィルタを配置しておくこともできる。
【００３６】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
本発明の実施の形態を、図１〜図９を参照して説明する。本実施形態の積層部品１０は、図１に示すように、前述の積層部品１００と外観同形状である。即ち、この積層部品１０は、ガラスセラミックなどのセラミックからなる絶縁層を積層してなり、内部及び表面に回路パターンを有し、上面１１ｕ、下面１１ｄ、側面１１ｓからなる直方体形状の積層部品本体１１と、その上面１１ｕに搭載されたダイオードなどチップ状の搭載部品１４とからなる。その側面１１ｓには、端子Ｔ１〜Ｔ５となる側面電極１２が形成されている。
【００３７】
この積層部品１０は、ＧＳＭ（送信：０．８８〜０．９１５ＧＨｚ，受信：０．９２５〜０．９６ＧＨｚ）、ＤＣＳ（送信：１．７１〜１．７８５ＧＨｚ，受信：１．８０５〜１．８８ＧＨｚ）、及びＵＭＴＳ（送信：１．９２〜１．９８ＧＨｚ，受信：２．１１〜２．１７ＧＨｚ）の３つの移動体通信システムに対応するものである。具体的には、アンテナＡＮＴと、第１送信回路Ｔｘ１及び第１受信回路Ｒｘ１からなり、ＧＳＭに対応した第１送受信回路ＴｘＲｘ１と、ＤＣＳ及びＵＭＴＳの２つの送受信システムにそれぞれ対応した２つの送受信回路を含む第２送受信回路ＴｘＲｘ２との間に配置される。積層部品１０は、これらに接続する端子Ｔ１〜Ｔ４及び制御端子Ｔ５を有する。この積層部品１０で構成される電子回路は、図２に示す回路構成を有する。この回路は、図中破線で示す分波回路ＣＦと、図中一点鎖線で示すスイッチ回路ＳＷ、及び第２フィルタＬＰ２を備えている。
【００３８】
このうち、スイッチ回路ＳＷは、２つの端点Ｔ６及びＴ７を有する点で、従来（図１２参照）と異なるが、他は従来とほぼ同じである。即ち、端点Ｔ６，Ｔ７の他、第１受信回路Ｒｘ１側に接続する端子Ｔ２と、第１送信回路Ｔｘ１（具体的には第２ローパスフィルタＬＰ２）に接続する端点Ｔ８と、制御端子Ｔ５とを有する。
このスイッチ回路ＳＷでは、制御端子Ｔ５の電位をローレベルとした場合には、ダイオードＤ１，Ｄ２がオフとなる。このため、端点Ｔ７−Ｔ８間は切り離された状態となる一方、端点Ｔ６から第６インダクタＬ６を通じて端子Ｔ２に受信信号が伝わる。
逆に、制御端子Ｔ５の電位をハイレベルとした場合には、ダイオードＤ１，Ｄ２がオンとなる。従って、第２ローパスフィルタＬＰ２を介して第１送信回路Ｔｘ１から端点Ｔ８に入力された送信信号は、ダイオードＤ１、端点Ｔ７、分波回路ＣＦを通じてアンテナＡＮＴに送られる。なお、このとき、端子Ｔ２は第６コンデンサＣ６により高周波的に接地され、第６インダクタＬ６により、送信信号が端子Ｔ２に伝わることが阻止され、端点Ｔ６と端子Ｔ２との間は切り離された状態となる。かくして、制御端子Ｔ５に印加される電圧を変化させることにより受信と送信を切り換えることができる。
また、第２ローパスフィルタＬＰ２も従来と同じく、第１送信回路Ｔｘ１から出力される送信信号の高調波を抑圧する。
【００３９】
一方、分波回路ＣＦは、従来の分波回路ＣＦＯ（図１２参照）と若干異なる。即ち、アンテナＡＮＴ側に接続する端子Ｔ１と、第２送受信回路ＴｘＲｘ２側に接続する端子Ｔ４とを有する。そのほか、第１送受信回路ＴｘＲｘ１側の端点を２つに分け、スイッチ回路ＳＷに接続する端点として、従来と同じく第１受信回路Ｒｘ１側に接続する端点Ｔ６のほか、第１送信回路Ｔｘ１側に接続する端点Ｔ７を有する。
この分波回路ＣＦには、従来と同じく、端子Ｔ１とＴ４の間で第２送受信回路ＴｘＲｘ２の信号（例えば、１．７１〜２．１７ＧＨｚ）を通過させるハイパスフィルタＨＰを備える。このハイパスフィルタＨＰは、直列に接続された第３，第４コンデンサＣ３，Ｃ４とこれらの間に一端が接続し他端が接地する第３インダクタＬ３とを備える。
【００４０】
また、第１ローパスフィルタＬＰ１は、第１コンデンサＣ１と第１インダクタＬ１とからなるＬＣ並列回路ＰＬＣ、及びこのＬＣ並列回路ＰＬＣの一方の共通端Ｐに一端が接続し、他端が接地された第２コンデンサＣ２から構成される。
但し、図２に模式的に示すように、第１コンデンサＣ１を構成し、互いに対向する電極のうち、一方の共通端Ｐに近い側の電極２３Ｃは、第１，第２取り出し部２３Ｃ１，２３Ｃ２の２個所から取り出される。この電極２３Ｃは、第１取り出し部２３Ｃ１を通じて、一方の共通端Ｐや端点Ｔ６に接続し、さらにスイッチ回路ＳＷの第６インダクタＬ６の接続する。一方、第２取り出し部２３Ｃ２を通じて、端点Ｔ７に接続し、さらに、スイッチ回路ＳＷの第１ダイオードＤ１のカソード側に接続する。
【００４１】
上述した積層部品１０の回路のうち、第１ローパスフィルタＬＰ１を構成する各素子の回路パターン２０の立体的な構造を図３（ａ）に示す。容易に理解できるように、この構造は、既に説明した従来の回路パターン１２０（図１３参照）と似た構造を有している。
即ち、アンテナＡＮＴに接続される端子Ｔ１は、導体層２２に接続している。そのうちの電極部２２Ｃとこの上層に位置してこれに対向する電極部２３Ｃとで第１コンデンサＣ１が構成されている。また、導体層２２は、ビア導体２６を通じて導体層２４に接続し、さらにビア導体２７を介して導体層２３に接続している。導体層２４全体で構成される線状のインダクタ部２４Ｌと導体層２３のうちの一部からなるインダクタ部２３Ｌとで、第１インダクタＬ１が構成されている。また、導体層２３は、ビア導体２８を通じて導体層２５に接続している。この導体層２５全体が電極部２５Ｃとなって、この下層に位置して対向する接地層２１の電極部２１Ｃとで第２コンデンサＣ２を構成している。導体層２３は、端点Ｔ６にも接続する。
なお、本例では、電極部２３Ｃとインダクタ部２３Ｌとの接続部が、一方の共通端Ｐに相当し、ビア導体２６が他方の共通端Ｑに相当することになる。
【００４２】
但し、本実施形態では、電極部２３Ｃは、図３（ｂ）に示すように、第１取り出し部２３Ｃ１で取り出されて、従来と同じく一方の共通端Ｐに接続するほか、第１取り出し部２３Ｃ１とは離れた位置にある第２取り出し部２３Ｃ２で取り出されて端点Ｔ７に接続している。
【００４３】
次いで、第１ローパスフィルタＬＰ１の周波数特性について、以下に検討する。まず、スイッチ回路ＳＷにおいて、制御端子Ｔ５をローレベルとし、アンテナＡＮＴからのＧＳＭシステムの信号を第１受信回路Ｒｘ１で受信する場合について検討する。制御端子Ｔ５をローレベルとした場合には、前述したように、第１，第２ダイオードＤ１，Ｄ２がオフとなり、端点Ｔ７より第１ダイオードＤ１側は切り離される。従って、等価的に、図４に示す回路となる。
【００４４】
そこで、端子Ｔ１と端点Ｔ６との間における挿入損失Ｓ２１の周波数特性を測定した（アジレント社製、ネットワークアナライザＥ８７５３）。結果を図５のグラフに示す。このグラフによると、受信信号の周波数帯域（０．９２５〜０．９６ＧＨｚ）では、−０．６８〜−０．６２ｄＢと減衰量を小さくできることが判る。一方、これより高周波側では、周波数１．７０ＧＨｚに減衰極が発生し、周波数２．６８ＧＨｚにおいても、−１０．１ｄＢの減衰量を確保できることが判る。受信信号の周波数（０．９２５〜０．９６ＧＨｚ）で、減衰量を小さくできることことから、この積層部品１０の挿入損失が小さいことが判る。
なお、この周波数特性は、前述した従来の積層部品１００の第１ローパスフィルタＬＰＯの周波数特性とほぼ同様である。
【００４５】
次に、スイッチ回路ＳＷにおいて、制御端子Ｔ５をハイレベルとし、第１送信回路Ｔｘ１から、アンテナＡＮＴに向けてＧＳＭシステムの信号を送信する場合について検討する。制御端子Ｔ５をハイレベルとした場合には、前述したように、第１，第２ダイオードＤ１，Ｄ２がオンとなり、端点Ｔ８と端点Ｔ７とが第１ダイオードＤ１を介して接続される。一方、端点Ｔ６より第１受信回路ＲＸ１側は、実質的に切り離されたことになり、送信信号は端子Ｔ２には流れない。ダイオードＤ２がオンして端子Ｔ２が高周波的に接地されるので、第６インダクタＬ６と第１０，第１１コンデンサＣ１０，Ｃ１１との並列共振により、端点Ｔ６側から端子Ｔ２側を見たインピーダンスが非常に大きくなるためである。
【００４６】
そこで、端点Ｔ７と端子Ｔ１との間における挿入損失Ｓ２１の周波数特性を同様に測定した。結果を図６のグラフに示す。このグラフによると、送信信号の周波数（０．８８〜０．９１５ＧＨｚ）では、−０．８５〜−０．７８ｄＢとなり、図５のグラフより減衰量が若干大きいことが判る。しかし、これより高周波側では、同様に周波数１．７０ＧＨｚに第１減衰極が発生するほか、周波数３．２ＧＨｚにも第２減衰極が発生することが判る。このため、周波数２．６８ＧＨｚにおいて、図５のグラフより大きな−１９．７８ｄＢの減衰量を得られる。
【００４７】
このように第１減衰極のほか、第２減衰極が発生する理由を以下に考察する。第１ローパスフィルタＬＰ１について、第１送信回路Ｔｘ１からの送信信号がアンテナ側に伝わる様子を図３を用いて考察する。端点Ｔ７からの信号は、第２取り出し部２３Ｃ２から電極部２３Ｃに入る。すると、この電極部２３Ｃと対向する電極部２２Ｃとで構成される第１コンデンサＣ１を経由して、導体層２２により端子Ｔ１に伝わる。またそのほか、第１取り出し部２３Ｃ１から出て、一方の共通端Ｐに伝わり、インダクタ部２３Ｌ，２４ＬからなるインダクタＬ１を経由して導体層２２により端子Ｔ１に伝わる。また、ビア導体２８を通じて、電極部２５Ｃと２１Ｃとからなり接地された第２コンデンサＣ２にも伝わる。
【００４８】
このように、本実施形態では、電極部２３Ｃのうち第２取り出し部２３Ｃ２から第１取り出し部２３Ｃ１までを信号（信号電流）が伝わるため、この電極部２３Ｃのうちこの経路部分には、インダクタ成分が生じるものと考えられる。
【００４９】
従って、制御端子Ｔ５をハイレベルとして、第１送信回路Ｔｘ１からの送信信号をアンテナ側に伝える場合には、第１ローパスフィルタＬＰ１は、等価的に、図７に示す等価回路となるものと考えられる。ここで、第２取り出し部２３Ｃ２から第１取り出し部２３Ｃ１まで信号が伝わることによって生じる等価的なインダクタを等価第２インダクタＬ２とした。この等価回路で考えると、第１減衰極は、第１コンデンサＣ１と、第１インダクタＬ１及び等価第２インダクタＬ２との直列回路とのＬＣ並列回路におけるＬＣ並列共振により形成され、第２減衰極は、等価第２インダクタＬ２と第２コンデンサＣ２のＬＣ直列共振回路のＬＣ直列共振により形成されると考えられる。
【００５０】
なお、図８に示す回路の各素子について適当な数値を仮定し、その周波数特性のシミュレーションを行うと、図９のグラフに示すように、２つの減衰極が現れる。このことからも、図７に示す等価回路が適切であることが裏付けられる。なお、図８に示す回路では、アンテナＡＮＴに相当する放射抵抗ＲＡをＲＡ＝５０Ω、また端点Ｔ７より第１送信回路Ｔｘ側を見た場合の特性インピーダンスＲをＲ＝５０Ωとして、シミュレーションを行っている。
【００５１】
図７に示すグラフについて、再び検討する。このグラフから判るように、本実施形態では、周波数２．６８ＧＨｚにおいて、図５のグラフより大きな−１９．７８ｄＢの減衰量を得られる。このことから、第１送信回路Ｔｘ１の送信信号の２倍波（１．７〜１．８ＧＨｚ）のほか、３倍波（２．６４〜２．７５ＧＨｚ）についても、アンテナＡＮＴや第２送受信回路ＴｘＲｘ２に伝わるのをさらに抑制できることが判る。
また、第２送受信回路において送受信に用いる周波数領域（１．７１〜２．１７ＧＨｚ）が、２つの減衰極の周波数の間の周波数領域に含まれているため、第１減衰極（約１．７ＧＨｚ）のみがある場合に比して、第１送信回路Ｔｘ１と第２送受信回路ＴｘＲｘ２とのアイソレーションを良好にできることがわかる。
【００５２】
このように、本実施形態の積層部品１０では、第１コンデンサＣ１の一方の電極を構成する電極部２３Ｃに互いに位置が離れた２つの取り出し部２３Ｃ１，２３Ｃ２を設け、第１取り出し部２３Ｃ１を一方の共通端Ｐを通じて第１受信回路Ｒｘ１側に接続する。また、第２取り出し部２３Ｃ２を端点Ｔ７に、つまり第１送信回路Ｔｘ側に接続する。このため、従来と同様、積層部品１０の挿入損失を小さく抑えつつ、アンテナＡＮＴからの受信信号を第１受信回路Ｒｘ１で受信することができるほか、第１送信回路Ｔｘ１からの送信信号の３倍波に相当する周波数について減衰量を大きくし、送信信号の３倍波がアンテナＡＮＴから放射されたり、第２送受信回路ＴｘＲｘ２に伝わって不具合を生じさせることが抑制できる。
【００５３】
（変形形態）
次いで、上記実施形態の変形形態について、図１０，図１１を参照して説明する。本変形形態の積層部品は、第１ローパスフィルタＬＰ１を構成する各素子の回路パターンを、上述の実施形態と若干異ならせただけであり、それによって、周波数特性を異ならせている。従って、同様な部分の説明は省略あるいは簡略化し、異なる部分について説明する。
【００５４】
本変形形態の第１ローパスフィルタＬＰ１（図２参照）を構成する回路パターン２２０を図１０に示す。実施形態１における回路パターン２０（図３参照）と比較すれば容易に理解できるように、実施形態の電極部２３Ｃは矩形状であった。これに対して、本変形形態では、導体層２２３のうち電極部２２３Ｃは、その平面形状において、平面方向に窪む凹部２２３ＣＤを有している。しかも、第１取り出し部２２３Ｃ１と第２取り出し部２２３Ｃ２とは、この凹部２２３ＣＤを挟むように配置されている。但し、電極部２２３Ｃの面積が、上述の実施形態における電極部２３Ｃと同じ面積となるように、凸部２２３ＣＥを有している。そして、この電極部２２３Ｃと導体層２２のうち対向する電極部２２２Ｃとで第１コンデンサＣ１を構成している。なお、電極部２２３Ｃの面積が実施形態の電極部２３Ｃの面積と同じであることから、コンデンサＣ１の静電容量は実施形態と同じとすることができる。
【００５５】
しかし、電極部２２３Ｃは凹部２２３ＣＤを有し、第１取り出し部２２３Ｃ１と第２取り出し部２２３Ｃ２とは、この凹部２２３ＣＤを挟むようにして配置されている。このため、第１送信回路Ｔｘ１からアンテナＡＮＴに向けて送信信号を送ったとき、第２取り出し部２２３Ｃ２から第１取り出し部２２３Ｃ１まで信号が流れる距離が長くなる。つまり、この部分で発生する等価第２インダクタＬ２２のインダクタンスを、実施形態における等価第２インダクタＬ２のそれより大きくすることができる（図７参照）。
【００５６】
そこで、本変形形態では、この等価第２インダクタＬ２２の大きさを適切な値となるように調整したところ、端点Ｔ７と端子Ｔ１との間における挿入損失Ｓ２１の周波数特性が、図１１のグラフのようになった。このグラフによると、周波数１．８ＧＨｚ付近に第１減衰極が発生するほか、周波数２．６８ＧＨｚにも第２減衰極が発生している。第１減衰極では減衰量を約−４９ｄＢとすることができ、第２減衰極では減衰量を約−５０ｄＢとすることができた。
つまり、本変形形態では、第１送信回路Ｔｘ１の送信信号の２倍波に相当する周波数に第１減衰極を形成し、３倍波に相当する周波数に第２減衰極を形成することができた。このため、この変形形態では、第１ローパスフィルタＬＰ１において、第１送信回路Ｔｘ１で発生する２倍波、３倍波の高調波を、極めて大きく減衰させ得ることが判る。
このため、本変形形態の積層部品を用いれば、第１送信回路Ｔｘ１からの送信信号の２倍波や３倍波が、アンテナから放射されることをさらに抑制することができる。
なお、アンテナと第１受信回路との間の特性は、実施形態と同様であった。
【００５７】
以上において、本発明を実施形態及び変形形態に即して説明したが、本発明は上記実施形態等に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
例えば、上記実施形態等では、積層部品１０として、第１ローパスフィルタＬＰ１を含む分波回路ＣＦのほか、スイッチ回路ＳＷや第２ローパスフィルタＬＰ２なども備えるものを例示した。しかしながら、積層部品において、実施形態等の如く第１コンデンサＣ１、第１インダクタＬ１、及び第２コンデンサＣ２で構成された回路の構成を備えていれば良い。従って、第２ローパスフィルタＬＰ２を除いた回路を備える積層部品、さらにスイッチ回路ＳＷを除いた回路を備える積層部品、さらには分波回路のハイパスフィルタＨＰを除いた回路を備える積層部品に適用することもできる。逆に、実施形態等の如く第１コンデンサＣ１、第１インダクタＬ１、及び第２コンデンサＣ２で構成された回路のほかに、他の回路をも有する積層部品に適用することもできる。
例えば、ハイパスフィルタＨＰよりも第２送受信回路ＴｘＲｘ２側にスイッチ回路やフィルタ回路などを設けるようにしても良い。
【００５８】
また、上述の実施形態等では、第１インダクタＬ１や第２コンデンサＣ２も積層部品本体１１内に内蔵されて、回路パターン２０により構成された例を示した。しかし、積層部品本体１１の上面等に、これらに相当するチップインダクタやチップコンデンサを搭載することもできる。
また、上述の実施形態等では、第１コンデンサＣ１を構成する電極部２３Ｃ，２２３Ｃを、積層部品本体１１の内層に形成したが、積層部品本体１１の上面１１ｕ等の表面に形成するようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】積層部品の外観例を示す斜視図である。
【図２】実施形態にかかる積層部品の回路構成を示す回路図である。
【図３】実施形態にかかる積層部品に含まれる回路パターンの一部の形態を示し、（ａ）は立体構造を、（ｂ）は送受信回路側第１コンデンサ電極層の平面形状を示す説明図である。
【図４】実施形態にかかる積層部品の回路構成の要部について、第１受信回路側に接続し、第１送信回路側を切り離したときの等価回路図である。
【図５】図２及び図４に示す回路図において、端子Ｔ１と端部Ｔ６との間の周波数特性を示すグラフである。
【図６】図２及び図７に示す回路図において、端部Ｔ７と端子Ｔ１との間の周波数特性を示すグラフである。
【図７】実施形態１にかかる積層部品の回路構成の要部について、第１送信回路側に接続し、第１受信回路側を切り離したときの等価回路図である。
【図８】シミュレーションに用いた回路構成を示す回路図である。
【図９】図８に示す回路図において、端部Ｔ７と端子Ｔ１との間の周波数特性を示すグラフである。
【図１０】変形形態にかかる積層部品に含まれる回路パターンの一部の形態を示し、（ａ）は立体構造を、（ｂ）は送受信回路側第１コンデンサ電極層の平面形状を示す説明図である。
【図１１】変形形態にかかり、端部Ｔ７と端子Ｔ１との間の周波数特性を示すグラフである。
【図１２】従来技術にかかる積層部品の回路構成を示す回路図である。
【図１３】従来技術にかかる積層部品に含まれる回路パターンの一部の立体構造を示す説明図である。
【符号の説明】
１０ 積層部品
Ｃ１ 第１コンデンサ
Ｃ２ 第２コンデンサ，
Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８，Ｃ９，Ｃ１０，Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ２１コンデンサ
Ｌ１ 第１インダクタ
Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７ インダクタ
Ｌ２，Ｌ２２ 等価第２インダクタ
ＰＬＣ ＬＣ並列回路
ＣＦ 分波回路
ＳＷ スイッチ回路
ＬＰ１，ＬＰ２ ローパスフィルタ
ＡＮＴ アンテナ
Ｔｘ１ 第１送信回路（送信回路）
Ｒｘ１ 第１受信回路（受信回路）
ＴｘＲｘ１ 第１送受信回路
ＴｘＲｘ２ 第２送受信回路
Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５ 端子
Ｔ６，Ｔ７，Ｔ８ 端点
２０，２２０ 回路パターン
２３Ｌ，２４Ｌ インダクタ部
２１Ｃ，２２Ｃ，２３Ｃ，２５Ｃ，２２２Ｃ，２２３Ｃ 電極部
２３Ｃ，２２３Ｃ，２２Ｃ，２２２Ｃ 電極部（第１コンデンサ電極層）
２３Ｃ，２２３Ｃ 電極部（送受信回路側第１コンデンサ電極層，第１送受信回路側第１コンデンサ電極層）
２３Ｃ１，２２３Ｃ１ 第１取り出し部
２３Ｃ２，２２３Ｃ２ 第２取り出し部
２３ＣＤ 凹部
Ｐ ＬＣ並列回路の一方の共通端
Ｑ ＬＣ並列回路の他方の共通端
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層部品に関し、特に、アンテナと受信回路と送信回路とに接続される積層部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯端末機による通信や、電気機器間の通信などに用いるため、さらには、複数の送受信システムに対応するため、アンテナと受信回路及び送信回路との間に分波回路など電子回路を挿入することがある。この電子回路は、１また複数の電子部品で実現される。
このような電子部品の１つとして、セラミックなどからなる絶縁層を積層した多層基板内にコンデンサやインダクタ、抵抗などの回路パターンを形成した積層部品が知られている。また、このような多層基板の表面に、さらにダイオードやトランジスタなどの半導体素子や、ＳＡＷフィルタなどのフィルタ、コンデンサやインダクタ、抵抗など、各種の機能を有するチップ状の電子部品を搭載した積層部品も知られている。
このような積層部品を用いると、複数の電子部品を内蔵あるいは搭載することができるため、小型化、軽量化、低価格化、また挿入損失の低減などの特性向上を図ることができる。
【０００３】
図１，図１２，図１３に、従来技術の一例として示す積層部品１００の形態、回路図、及び内部に形成された回路パターンの一部を示す。この積層部品１００は、ガラスセラミックなどのセラミックからなる絶縁層を積層してなり、内部及び表面に回路パターンを有し、上面１１１ｕ、下面１１１ｄ、側面１１１ｓからなる直方体形状の積層部品本体１１１と、その上面１１１ｕに搭載されたダイオードなどチップ状の搭載部品１４とからなる。
この積層部品１００で構成される電子回路は、図１２に示す回路構成を有する。即ち、この積層部品１００は、アンテナＡＮＴと、第１送信回路Ｔｘ１及び第１受信回路Ｒｘ１からなる第１送受信回路ＴａＲｘ１と、第２送受信回路ＴｘＲｘ２との間に配置され、これらに接続するための端子Ｔ１〜Ｔ４及び制御端子Ｔ５を有する。またこの積層部品１００は、図中破線で示す分波回路ＣＦＯと、図中一点鎖線で示すスイッチ回路ＳＷ、及び第２フィルタＬＰ２を備えている。
【０００４】
このうち、分波回路ＣＦＯは、アンテナＡＮＴ側に接続する端子Ｔ１と、第１送受信回路ＴｘＲｘ１側（具体的にはスイッチ回路ＳＷ）に接続する端点Ｔ６と、第２送受信回路ＴｘＲｘ２側に接続する端子Ｔ４とを有する。この分波回路ＣＦＯは、端子Ｔ１と端点Ｔ６の間で第１送受信回路ＴｘＲｘ１の信号（例えば０．８８〜０．９６ＧＨｚ）を通過させる第１ローパスフィルタＬＰＯ１と、端子Ｔ１とＴ４の間でこれよりも高い周波数の第２送受信回路ＴｘＲｘ２の信号（例えば、１．７１〜２．１７ＧＨｚ）を通過させるハイパスフィルタＨＰとからなる。
【０００５】
このうち、第１ローパスフィルタＬＰＯ１は、第１コンデンサＣＯ１と第１インダクタＬ１とからなるＬＣ並列回路ＰＬＣＯ、及びこのＬＣ並列回路ＰＬＣＯの一方の共通端Ｐに一端が接続し他端が接地された第２コンデンサＣ２から構成される。
ＬＣ並列回路ＰＬＣＯの共振周波数は、例えば１．７ＧＨｚとされ、第１送信回路Ｔｘ１から送信される送信信号の周波数（０．９２５〜０．９６ＧＨｚ）の約２倍に設定されているので、この第１ローパスフィルタＬＰＯ１の周波数特性は、ＬＣ並列回路ＰＬＣＯの共振周波数（例えば１．７ＧＨｚ）で大きく減衰する減衰極を１つ有する特性となる（図５参照）。
このため、相対的に低い周波数である第１送受信回路ＴｘＲｘ１に用いる信号は、端点Ｔ６に伝わる。逆に、比較的高い周波数である第２送受信回路ＴｘＲｘ２の信号は端点Ｔ６に伝わらない。
【０００６】
一方、ハイパスフィルタＨＰは、直列に接続された第３，第４コンデンサＣ３，Ｃ４とこれらの間に一端が接続し他端が接地する第３インダクタＬ３とを備える。このため、相対的に低い周波数である第１送受信回路ＴｘＲｘ１に用いる信号は、端子Ｔ４側に伝わらない。逆に、比較的高い周波数である第２送受信回路ＴｘＲｘ２の信号は端子Ｔ４に伝わる。
かくして、第１送受信回路と第２送受信回路の２つで、アンテナＡＮＴを共用して、送受信が可能となる。
【０００７】
また、スイッチ回路ＳＷは、端点Ｔ６と、第１受信回路Ｒｘ１側に接続する端子Ｔ２と、第１送信回路Ｔｘ１側（具体的には第２ローパスフィルタＬＰ２）に接続する端点Ｔ８と、制御端子Ｔ５とを有する。
このスイッチ回路ＳＷは、制御端子Ｔ５の電位をローレベルとした場合には、ダイオードＤ１，Ｄ２がオフとなる。このため、端点Ｔ６−Ｔ８間は切り離された状態となる一方、端点Ｔ６から第６インダクタＬ６を第１０，第１１，第１２コンデンサＣ１０，Ｃ１１，Ｃ１２で構成されるローパスフィルタを通じて端子Ｔ２に受信信号が伝わる。
これに対し、制御端子Ｔ５の電位をハイレベルとした場合には、ダイオードＤ１，Ｄ２がオンとなる。このため、第２ローパスフィルタＬＰ２を介して第１送信回路Ｔｘ１から端点Ｔ８に入力された送信信号は、ダイオードＤ１、端点Ｔ６、第１ローパスフィルタＬＰＯ１、端子Ｔ１を通じてアンテナＡＮＴに送られる。なお、端子Ｔ２は第６コンデンサＣ６により高周波的に接地され、第６インダクタＬ６と第１０，第１１コンデンサＣ１０，Ｃ１１との並列共振により、送信信号が端子Ｔ２に伝わることが阻止され、端点Ｔ６と端子Ｔ２との間は切り離された状態となる。かくして、制御端子Ｔ５に印加する電圧を変化させることにより、受信と送信とを切り換えることができる。
また、第２ローパスフィルタＬＰ２は、第１送信回路Ｔｘ１から出力される送信信号の高調波を抑圧する。
【０００８】
次いで、第１ローパスフィルタＬＰＯ１を構成する各素子の回路パターン１２０の立体的な構造を図１３に示す。アンテナＡＮＴに接続される端子Ｔ１は、導体層２２に接続している。そのうちの電極部２２Ｃとこの上層に位置してこれに対向する電極部１２３Ｃとで第１コンデンサＣＯ１が構成されている。また、導体層２２は、ビア導体２６を通じて導体層２４に接続し、さらにビア導体２７を介して導体層１２３に接続している。導体層２４全体で構成される線状のインダクタ部２４Ｌと導体層１２３のうちのインダクタ部１２３Ｌとで、第１インダクタＬ１が構成されている。また、導体層１２３は、ビア導体２８を通じて導体層２５に接続している。この導体層２５全体が電極部２５Ｃとなって、この下層に位置して対向する接地層２１の電極部２１Ｃとで第２コンデンサＣ２を構成している。導体層１２３は、端点Ｔ６にも接続する。
なお、本例では、電極部１２３Ｃとインダクタ部１２３Ｌとの接続部が、ＬＣ並列回路の一方の共通端Ｐに相当し、ビア導体２６が他方の共通端Ｑに相当することになる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、携帯端末機などのさらなる特性向上のため、積層部品についても、さらなる特性向上が求められている。
本発明は、かかる要請に応えるものであって、ごくわずかな回路パターンの改変によって、特性を向上させた積層部品を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
その解決手段は、アンテナと、受信回路と、送信回路とに接続される積層部品であって、第１コンデンサと第１インダクタとからなるＬＣ並列回路であって、一方の共通端を上記受信回路側に接続し、他方の共通端を上記アンテナ側に接続するＬＣ並列回路と、上記ＬＣ並列回路の一方の共通端に一端が接続し、他端がアース側に接続する第２コンデンサと、を有し、少なくとも上記第１コンデンサを内蔵し、積層された複数の絶縁層と、上記絶縁層の層間または表面に形成され、上記絶縁層を介して互いに対向して上記第１コンデンサを構成する第１コンデンサ電極層と、を備え、上記第１コンデンサ電極層のうち、上記一方の共通端に接続する送受信回路側第１コンデンサ電極層は、上記一方の共通端及び上記受信回路側に接続するための第１取り出し部と、上記第１取り出し部とは離れて位置し、上記送信回路側に接続するための第２取り出し部と、を含む積層部品である。
【００１１】
本発明の積層部品では、第１コンデンサを形成する第１コンデンサ電極層のうち、送受信回路側第１コンデンサ電極層が、第１取り出し部とこれとは離れて位置する第２取り出し部の２つの取り出し部を備えている。
ここで、アンテナ側から受信回路側に信号を受信する場合を考える。すると、アンテナ側（ＬＣ並列回路の他方の共通端）から見ると、ＬＣ並列回路と、その先につまりその一方の共通端に、一端で接続し他端でアース側に接続する第２コンデンサと、が存在する回路に見える。このため、受信回路側とアンテナ側（ＬＣ並列回路の一方の共通端と他方の共通端）との間の周波数特性を測定すると、ＬＣ並列回路の並列共振周波数において１つの減衰極を有する低域通過特性となる。これは、前記した従来技術における第１ローパスフィルタの特性と同様である。
【００１２】
しかるに、送信回路側からアンテナ側に信号を送信する場合を考える。すると、送信回路側からこの積層部品を見た場合には、信号が送受信回路側第１コンデンサ電極層を第２取り出し部から第１取り出し部まで流れた後に、ＬＣ並列回路の一方の共通端に到達し、第１インダクタ及び第２コンデンサに流れることとなる。このため、この場合の周波数特性は、上述のアンテナ側と受信回路側との間の周波数特性とは異なるものとなる。具体的には、第１コンデンサと第１インダクタによるＬＣ並列回路の並列共振周波数において１つの減衰極（第１減衰極）が生じるほか、２つ目の減衰極（第２減衰極）が生じる。送受信回路側コンデンサ電極層内を第２取り出し部から第１取り出し部まで電流が流れるため、この部分にインダクタ成分（等価第２インダクタ）が形成されたことになるからと考えられる。
【００１３】
この回路の等価回路は、以下であると考えられる。即ち、第１コンデンサと等価第２インダクタとの直列回路と、第１インダクタとを並列接続し、第１コンデンサと第１インダクタとの共通端（ＬＣ並列回路の他方の共通端に相当）がアンテナ側とする。一方、第１インダクタと等価第２インダクタとの共通端（ＬＣ並列回路の一方の共通端に相当）に第２コンデンサを接続し、直列回路をなす第１コンデンサと等価第２インダクタとの間で送信回路側に接続する回路である。
この等価回路で考察すると、第１コンデンサと、第１インダクタと等価第２インダクタとの直列回路と、の並列回路におけるＬＣ並列共振周波数において第１の減衰極が形成されるものと考えられる。また、等価第２インダクタと第２コンデンサのＬＣ直列共振回路の共振周波数において、第２の減衰極が形成されるものと考えられる。
【００１４】
ここで、受信回路と送信回路とを比較する。一般に、受信感度を上げるには、受信回路とアンテナとの間に挿入される積層部品などの挿入損失をできるだけ抑えることが好ましい。一方、送信回路とアンテナとの間には、信号の高調波がアンテナから放射されたり他の回路への影響したりするのを抑制するため、高調波に相当する周波数域での減衰を大きくとりうる積層部品を介在させるのが好ましい。
これに対し、この積層部品では、受信の際は、アンテナ側と受信回路側との間では、減衰極が１つであり、等価第２インダクタが存在しない状態となるので、挿入損失を相対的に小さくできる。一方、送信の際、アンテナ側と送信回路側との間では、減衰極がさらに１つ増えるため、高周波領域での減衰を比較的大きくとることができる。つまり、高調波に相当する周波数域での減衰を大きくできる。
このため、受信回路及び送信回路の両者の要求を満足することができる。しかも、送受信回路側コンデンサ電極層の取り出し位置を２つにするだけで済むので、新たな素子を形成する必要が無く、積層部品のサイズを維持したまま特性を良好にすることができる。
【００１５】
なお、この積層部品は、アンテナと受信回路と送信回路とに接続されるものであればよく、これらと直接接続するものに限定されない。
また、この積層部品は、その内部や表面に回路パターンが形成されたもののみならず、ダイオードその他のチップ部品を搭載していてもよい。
【００１６】
さらに、上記積層部品であって、前記送受信回路側第１コンデンサ電極層は、平面方向に窪む凹部を有し、前記第１取り出し部と第２取り出し部とは、上記凹部を挟んで配置されてなる積層部品とするとよい。
【００１７】
この積層部品では、送受信回路側第１コンデンサ電極層のうち、第１取り出し部と第２取り出し部とが凹部を挟んで配置されている。このため、第１取り出し部と第２取り出し部との間の経路が長くなり、この間に凹部が無い場合に比して、第１取り出し部と第２取り出し部との間に生じる等価第２インダクタのインダクタンスが大きくできる。つまり、所望の周波数に第２減衰極を形成するのに適切な大きさの等価第２インダクタを容易に得ることができる。
【００１８】
さらに、上記いずれかに記載の積層部品であって、前記ＬＣ並列回路の他方の共通端と前記送受信回路側第１コンデンサ電極層の第２取り出し部との間の周波数特性において、前記送信回路で送信する信号の２倍波の周波数に相当する周波数の第１減衰極と、前記送信回路で送信する信号の３倍波の周波数に相当する周波数の第２減衰極と、を有する積層部品とするとよい。
【００１９】
この積層部品では、第１コンデンサと第１インダクタとからなるＬＣ並列回路の他方の共通端つまりアンテナ側と、送受信回路側第１コンデンサ電極層の第２取り出し部つまり送信回路側との間の周波数特性において、送信信号の２倍波に相当する周波数に第１減衰極を持つほかに、３倍波に相当する周波数にも第２減衰極を持つ。このため、第１送信回路から、信号を送信する際に、送信信号の周波数の他に発生する高調波のうち、２倍波や３倍波が、アンテナ側に伝わって放射されたり他の回路に影響するなどの不具合をより確実に抑制することができる。
【００２０】
さらに、他の解決手段は、アンテナと、第１送信回路と第１受信回路を含む第１送受信回路と、上記第１送受信回路よりも高い周波数で送受信を行う１または複数の送受信回路からなる第２送受信回路と、に接続される積層部品であって、上記第１送受信回路の信号と上記第２送受信回路の信号とを周波数的に分離する分波回路を備え、上記分波回路は、第１コンデンサと第１インダクタとからなるＬＣ並列回路であって、一方の共通端を上記第１受信回路側に接続し、他方の共通端を上記アンテナ側に接続するＬＣ並列回路と、上記ＬＣ並列回路の一方の共通端に一端が接続し、他端がアース側に接続する第２コンデンサと、を含み少なくとも上記第１コンデンサを内蔵し、積層された複数の絶縁層と、上記絶縁層の層間または表面に形成され、上記絶縁層を介して互いに対向して上記第１コンデンサを構成する第１コンデンサ電極層と、を備え、上記第１コンデンサ電極層のうち、上記一方の共通端に接続する第１送受信回路側第１コンデンサ電極層は、上記第１インダクタ及び上記第１受信回路側に接続するための第１取り出し部と、上記第１取り出し部とは離れて位置し、上記第１送信回路側に接続するための第２取り出し部と、を含む積層部品である。
【００２１】
本発明の積層部品は、第１コンデンサと第１インダクタからなるＬＣ並列回路を含む分波回路を備える。また、第１コンデンサを形成する第１コンデンサ電極層のうち、第１送受信回路側第１コンデンサ電極層は、第１取り出し部とこれとは離れて位置する第２取り出し部の２つの取り出し部を備えている。
ここで、分波回路について、アンテナ側から第１受信回路側に信号を受信する場合を考える。すると、アンテナ側（ＬＣ並列回路の他方の共通端）から見ると、ＬＣ並列回路と、その先つまりその一方の共通端に、一端で接続し他端でアース側に接続する第２コンデンサと、が存在する回路に見える。このため、分波回路のうち、第１受信回路側とアンテナ側（ＬＣ並列回路の一方の共通端と他方の共通端）との間の周波数特性を測定すると、ＬＣ並列回路の並列共振周波数において１つの減衰極を有する低域通過特性となる。これは、前記した従来技術における第１ローパスフィルタの特性と同様である。
【００２２】
しかるに、第１送信回路側からアンテナ側に信号を送信する場合を考える。すると、第１送信回路側からこの分波回路を見た場合には、信号が第１送受信回路側第１コンデンサ電極層を第２取り出し部から第１取り出し部まで流れた後に、ＬＣ並列回路の一方の共通端に到達し、第１インダクタ及び第２コンデンサに流れることとなる。このため、この場合の周波数特性は、上述のアンテナ側と第１受信回路側との間の周波数特性とは異なるものとなる。具体的には、第１コンデンサと第１インダクタによるＬＣ並列回路の並列共振周波数において、減衰極（第１減衰極）が生じるほか、２つ目の減衰極（第２減衰極）が生じる。第１送受信回路側コンデンサ電極層を第２取り出し部から第１取り出し部まで電流が流れたため、この部分にインダクタ成分（等価第２インダクタ）が形成されたからであると考えられる。
【００２３】
この回路の等価回路は、以下であると考えられる。即ち、第１コンデンサと等価第２インダクタとの直列回路と、第１インダクタとを並列接続し、第１コンデンサと第１インダクタとの共通端（ＬＣ並列回路の他方の共通端に相当）をアンテナ側とする。一方、第１インダクタと等価第２インダクタとの共通端（ＬＣ並列回路の一方の共通端に相当）に第２コンデンサを接続し、直列回路をなす第１コンデンサと第２インダクタとの間で第１送信回路側を接続する回路である。
この等価回路で考察すると、第１コンデンサと、第１インダクタと等価第２インダクタとの直列回路との並列回路におけるＬＣ並列共振周波数で第１の減衰極が形成される。また、等価第２インダクタと第２コンデンサでＬＣ直列共振回路が形成されて、第２の減衰極が形成されるものと考えられる。
【００２４】
ここで、第１受信回路と第１送信回路とを比較する。一般に、受信感度を上げるため、第１受信回路とアンテナとの間に挿入される積層部品などの挿入損失をできるだけ抑えることが好ましい。一方、第１送信回路とアンテナの間では、信号の高調波がアンテナから放射されたり第２送受信回路など他の回路への影響するのを抑制するため、高調波に相当する周波数域での減衰を大きくとりうる積層部品を介在させるのが好ましい。
これに対し、この積層部品では、受信の際は、アンテナ側と第１受信回路側との間では、減衰極が１つであり、等価第２インダクタが存在しない状態となるので、挿入損失を相対的に小さくできる。一方、送信の際、アンテナ側と第１送信回路側との間では、減衰極がさらに１つ増えるため、高周波領域での減衰を比較的大きくとることができる。つまり、高調波に相当する周波数域での減衰を大きくできる。
このため、第１受信回路及び第１送信回路の両者の要求を満足することができる。しかも、送受信回路側コンデンサ電極層の取り出し位置を２つにするだけで済むので、新たな素子を形成する必要が無く、積層部品のサイズを維持したまま特性を良好にすることができる。
【００２５】
なお、信号を周波数的に分離するとは、アンテナからの受信信号を受けた場合においては、受信信号をその周波数に応じて、第１送受信回路の第１受信回路側、あるいは第２送受信回路の受信回路側のいずれかに、分離して伝送することをいう。また、第１送受信回路の第１送信回路側から送信信号をアンテナ側に送信する場合には、第２送受信回路に送信信号が伝わらないように、また逆に、第２送受信回路の送信回路側から送信信号をアンテナ側に送信する場合には、第１送受信回路に送信信号が伝わらないようにすることをいう。
また、この積層部品は、アンテナと受信回路と送信回路とに接続されるものであればよく、これらと直接接続するものに限定されない。
また、この積層部品は、その内部や表面に回路パターンが形成されたもののみならず、ダイオードその他のチップ部品を搭載していてもよい。
【００２６】
さらに、上記積層部品であって、前記第１送受信回路側第１コンデンサ電極層は、平面方向に窪む凹部を有し、前記第１取り出し部と第２取り出し部とは、上記凹部を挟んで配置されてなる積層部品とするとよい。
【００２７】
この積層部品では、第１送受信回路側第１コンデンサ電極層において、第１取り出し部と第２取り出し部とが凹部を挟んで配置されている。このため、第１取り出し部と第２取り出し部との間に凹部が無い場合に比して、第１取り出し部と第２取り出し部との間に生じる等価第２インダクタのインダクタンスを大きくできる。つまり、所望の周波数に第２減衰極を形成するのに適切な大きさの等価第２インダクタンスを容易に得ることができる。
【００２８】
さらに、上記いずれかに記載の積層部品であって、前記ＬＣ並列回路の他方の共通端と前記第１送受信回路側第１コンデンサ電極層の第２取り出し部との間の周波数特性において、前記第１送信回路で送信する信号の２倍波の周波数に相当する周波数の第１減衰極と、前記第１送信回路で送信する信号の３倍波の周波数に相当する周波数の第２減衰極と、を有する積層部品とするとよい。
【００２９】
この積層部品では、第１送信回路から分波回路を通じてアンテナ側に送信にするのに際し、２倍波のみならず３倍波に相当する周波数にも減衰極を持つので、２倍波のみならず、３倍波のアンテナからの放射や３倍波による第２送受信回路などへの影響を抑制できる。
【００３０】
さらに、上記いずれか１項に記載の積層部品であって、前記ＬＣ並列回路の他方の共通端と前記第１送受信回路側第１コンデンサ電極層の第２取り出し部との間の周波数特性において、第１減衰極と、これよりも高周波側に生じる第２減衰極を有し、前記第２送受信回路に用いる信号の周波数範囲が、上記第１減衰極と上記第２減衰極との間の周波数範囲内にある積層部品とするとよい。
【００３１】
一般に、回路の周波数特性において、２つの減衰極があると、第１減衰極と第２減衰極との間の周波数領域では、第１減衰極のみがある場合に比して、減衰量が大きくとることができる。本発明の積層部品では、第２送受信回路に用いる周波数範囲が、第１減衰極と上記第２減衰極の周波数範囲内にある。このため、第１送信回路と第２送受信回路との間のアイソレーションが大きく取れ、第１送信回路から発する高調波などにより、第２送受信回路が影響を受けることを抑制できる。
【００３２】
さらに上記のいずれか１項に記載の積層部品であって、前記ＬＣ並列回路の一方の共通端よりも前記第１受信回路側、及び前記第２取り出し部よりも前記第１送信回路側には、上記ＬＣ並列回路の一方の共通端を上記第１受信回路側に接続し、上記第２取り出し部をこれよりも上記第１送信回路側と切り離した状態と、上記ＬＣ並列回路の一方の共通端をこれよりも上記第１受信回路側と切り離し、上記第２取り出し部を上記第１送信回路側に接続した状態と、を切換可能としてなるスイッチ回路を備える積層部品とするとよい。
【００３３】
この積層部品では、スイッチ回路を備える。このため、アンテナから受けた受信信号を第１受信回路に伝える場合に、第２取り出し部よりも第１送信回路側が切り離されているので、確実に受信信号を第１受信回路側に伝えることができる。また、第２取り出し部より第１送信回路側の構成に影響されることがないので、アンテナ側から見た場合に、第１コンデンサと第１インダクタとの並列共振回路の他の端部に第２コンデンサが接地した状態に見えるから、少ない挿入損失で受信信号を第１受信回路に伝えることができる。
【００３４】
逆に、第１送信回路からアンテナに向けて信号を送信する場合に、ＬＣ並列回路の一方の共通端よりも第１受信回路側が切り離されているので、確実に送信信号をアンテナ側に伝えることができる。また、ＬＣ並列回路の一方の共通端より第１受信回路側が先が切り離されているので、これより先の第１受信回路側の構成に影響されることがない。
【００３５】
なお、スイッチ回路としては、ダイオードスイッチ回路や、ガリウム−ヒ素トランジスタなど高周波トランジスタなどの高周波スイッチ部品を用いた半導体スイッチ回路などが挙げられる。
また、スイッチ回路に代えて、ＬＣ並列回路の一方の共通端よりも第１受信回路側、及び第２取り出し部よりも第１送信回路側両者の後ろに、選択性の良好なフィルタを配置しておくこともできる。
【００３６】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
本発明の実施の形態を、図１〜図９を参照して説明する。本実施形態の積層部品１０は、図１に示すように、前述の積層部品１００と外観同形状である。即ち、この積層部品１０は、ガラスセラミックなどのセラミックからなる絶縁層を積層してなり、内部及び表面に回路パターンを有し、上面１１ｕ、下面１１ｄ、側面１１ｓからなる直方体形状の積層部品本体１１と、その上面１１ｕに搭載されたダイオードなどチップ状の搭載部品１４とからなる。その側面１１ｓには、端子Ｔ１〜Ｔ５となる側面電極１２が形成されている。
【００３７】
この積層部品１０は、ＧＳＭ（送信：０．８８〜０．９１５ＧＨｚ，受信：０．９２５〜０．９６ＧＨｚ）、ＤＣＳ（送信：１．７１〜１．７８５ＧＨｚ，受信：１．８０５〜１．８８ＧＨｚ）、及びＵＭＴＳ（送信：１．９２〜１．９８ＧＨｚ，受信：２．１１〜２．１７ＧＨｚ）の３つの移動体通信システムに対応するものである。具体的には、アンテナＡＮＴと、第１送信回路Ｔｘ１及び第１受信回路Ｒｘ１からなり、ＧＳＭに対応した第１送受信回路ＴｘＲｘ１と、ＤＣＳ及びＵＭＴＳの２つの送受信システムにそれぞれ対応した２つの送受信回路を含む第２送受信回路ＴｘＲｘ２との間に配置される。積層部品１０は、これらに接続する端子Ｔ１〜Ｔ４及び制御端子Ｔ５を有する。この積層部品１０で構成される電子回路は、図２に示す回路構成を有する。この回路は、図中破線で示す分波回路ＣＦと、図中一点鎖線で示すスイッチ回路ＳＷ、及び第２フィルタＬＰ２を備えている。
【００３８】
このうち、スイッチ回路ＳＷは、２つの端点Ｔ６及びＴ７を有する点で、従来（図１２参照）と異なるが、他は従来とほぼ同じである。即ち、端点Ｔ６，Ｔ７の他、第１受信回路Ｒｘ１側に接続する端子Ｔ２と、第１送信回路Ｔｘ１（具体的には第２ローパスフィルタＬＰ２）に接続する端点Ｔ８と、制御端子Ｔ５とを有する。
このスイッチ回路ＳＷでは、制御端子Ｔ５の電位をローレベルとした場合には、ダイオードＤ１，Ｄ２がオフとなる。このため、端点Ｔ７−Ｔ８間は切り離された状態となる一方、端点Ｔ６から第６インダクタＬ６を通じて端子Ｔ２に受信信号が伝わる。
逆に、制御端子Ｔ５の電位をハイレベルとした場合には、ダイオードＤ１，Ｄ２がオンとなる。従って、第２ローパスフィルタＬＰ２を介して第１送信回路Ｔｘ１から端点Ｔ８に入力された送信信号は、ダイオードＤ１、端点Ｔ７、分波回路ＣＦを通じてアンテナＡＮＴに送られる。なお、このとき、端子Ｔ２は第６コンデンサＣ６により高周波的に接地され、第６インダクタＬ６により、送信信号が端子Ｔ２に伝わることが阻止され、端点Ｔ６と端子Ｔ２との間は切り離された状態となる。かくして、制御端子Ｔ５に印加される電圧を変化させることにより受信と送信を切り換えることができる。
また、第２ローパスフィルタＬＰ２も従来と同じく、第１送信回路Ｔｘ１から出力される送信信号の高調波を抑圧する。
【００３９】
一方、分波回路ＣＦは、従来の分波回路ＣＦＯ（図１２参照）と若干異なる。即ち、アンテナＡＮＴ側に接続する端子Ｔ１と、第２送受信回路ＴｘＲｘ２側に接続する端子Ｔ４とを有する。そのほか、第１送受信回路ＴｘＲｘ１側の端点を２つに分け、スイッチ回路ＳＷに接続する端点として、従来と同じく第１受信回路Ｒｘ１側に接続する端点Ｔ６のほか、第１送信回路Ｔｘ１側に接続する端点Ｔ７を有する。
この分波回路ＣＦには、従来と同じく、端子Ｔ１とＴ４の間で第２送受信回路ＴｘＲｘ２の信号（例えば、１．７１〜２．１７ＧＨｚ）を通過させるハイパスフィルタＨＰを備える。このハイパスフィルタＨＰは、直列に接続された第３，第４コンデンサＣ３，Ｃ４とこれらの間に一端が接続し他端が接地する第３インダクタＬ３とを備える。
【００４０】
また、第１ローパスフィルタＬＰ１は、第１コンデンサＣ１と第１インダクタＬ１とからなるＬＣ並列回路ＰＬＣ、及びこのＬＣ並列回路ＰＬＣの一方の共通端Ｐに一端が接続し、他端が接地された第２コンデンサＣ２から構成される。
但し、図２に模式的に示すように、第１コンデンサＣ１を構成し、互いに対向する電極のうち、一方の共通端Ｐに近い側の電極２３Ｃは、第１，第２取り出し部２３Ｃ１，２３Ｃ２の２個所から取り出される。この電極２３Ｃは、第１取り出し部２３Ｃ１を通じて、一方の共通端Ｐや端点Ｔ６に接続し、さらにスイッチ回路ＳＷの第６インダクタＬ６の接続する。一方、第２取り出し部２３Ｃ２を通じて、端点Ｔ７に接続し、さらに、スイッチ回路ＳＷの第１ダイオードＤ１のカソード側に接続する。
【００４１】
上述した積層部品１０の回路のうち、第１ローパスフィルタＬＰ１を構成する各素子の回路パターン２０の立体的な構造を図３（ａ）に示す。容易に理解できるように、この構造は、既に説明した従来の回路パターン１２０（図１３参照）と似た構造を有している。
即ち、アンテナＡＮＴに接続される端子Ｔ１は、導体層２２に接続している。そのうちの電極部２２Ｃとこの上層に位置してこれに対向する電極部２３Ｃとで第１コンデンサＣ１が構成されている。また、導体層２２は、ビア導体２６を通じて導体層２４に接続し、さらにビア導体２７を介して導体層２３に接続している。導体層２４全体で構成される線状のインダクタ部２４Ｌと導体層２３のうちの一部からなるインダクタ部２３Ｌとで、第１インダクタＬ１が構成されている。また、導体層２３は、ビア導体２８を通じて導体層２５に接続している。この導体層２５全体が電極部２５Ｃとなって、この下層に位置して対向する接地層２１の電極部２１Ｃとで第２コンデンサＣ２を構成している。導体層２３は、端点Ｔ６にも接続する。
なお、本例では、電極部２３Ｃとインダクタ部２３Ｌとの接続部が、一方の共通端Ｐに相当し、ビア導体２６が他方の共通端Ｑに相当することになる。
【００４２】
但し、本実施形態では、電極部２３Ｃは、図３（ｂ）に示すように、第１取り出し部２３Ｃ１で取り出されて、従来と同じく一方の共通端Ｐに接続するほか、第１取り出し部２３Ｃ１とは離れた位置にある第２取り出し部２３Ｃ２で取り出されて端点Ｔ７に接続している。
【００４３】
次いで、第１ローパスフィルタＬＰ１の周波数特性について、以下に検討する。まず、スイッチ回路ＳＷにおいて、制御端子Ｔ５をローレベルとし、アンテナＡＮＴからのＧＳＭシステムの信号を第１受信回路Ｒｘ１で受信する場合について検討する。制御端子Ｔ５をローレベルとした場合には、前述したように、第１，第２ダイオードＤ１，Ｄ２がオフとなり、端点Ｔ７より第１ダイオードＤ１側は切り離される。従って、等価的に、図４に示す回路となる。
【００４４】
そこで、端子Ｔ１と端点Ｔ６との間における挿入損失Ｓ２１の周波数特性を測定した（アジレント社製、ネットワークアナライザＥ８７５３）。結果を図５のグラフに示す。このグラフによると、受信信号の周波数帯域（０．９２５〜０．９６ＧＨｚ）では、−０．６８〜−０．６２ｄＢと減衰量を小さくできることが判る。一方、これより高周波側では、周波数１．７０ＧＨｚに減衰極が発生し、周波数２．６８ＧＨｚにおいても、−１０．１ｄＢの減衰量を確保できることが判る。受信信号の周波数（０．９２５〜０．９６ＧＨｚ）で、減衰量を小さくできることことから、この積層部品１０の挿入損失が小さいことが判る。
なお、この周波数特性は、前述した従来の積層部品１００の第１ローパスフィルタＬＰＯの周波数特性とほぼ同様である。
【００４５】
次に、スイッチ回路ＳＷにおいて、制御端子Ｔ５をハイレベルとし、第１送信回路Ｔｘ１から、アンテナＡＮＴに向けてＧＳＭシステムの信号を送信する場合について検討する。制御端子Ｔ５をハイレベルとした場合には、前述したように、第１，第２ダイオードＤ１，Ｄ２がオンとなり、端点Ｔ８と端点Ｔ７とが第１ダイオードＤ１を介して接続される。一方、端点Ｔ６より第１受信回路ＲＸ１側は、実質的に切り離されたことになり、送信信号は端子Ｔ２には流れない。ダイオードＤ２がオンして端子Ｔ２が高周波的に接地されるので、第６インダクタＬ６と第１０，第１１コンデンサＣ１０，Ｃ１１との並列共振により、端点Ｔ６側から端子Ｔ２側を見たインピーダンスが非常に大きくなるためである。
【００４６】
そこで、端点Ｔ７と端子Ｔ１との間における挿入損失Ｓ２１の周波数特性を同様に測定した。結果を図６のグラフに示す。このグラフによると、送信信号の周波数（０．８８〜０．９１５ＧＨｚ）では、−０．８５〜−０．７８ｄＢとなり、図５のグラフより減衰量が若干大きいことが判る。しかし、これより高周波側では、同様に周波数１．７０ＧＨｚに第１減衰極が発生するほか、周波数３．２ＧＨｚにも第２減衰極が発生することが判る。このため、周波数２．６８ＧＨｚにおいて、図５のグラフより大きな−１９．７８ｄＢの減衰量を得られる。
【００４７】
このように第１減衰極のほか、第２減衰極が発生する理由を以下に考察する。第１ローパスフィルタＬＰ１について、第１送信回路Ｔｘ１からの送信信号がアンテナ側に伝わる様子を図３を用いて考察する。端点Ｔ７からの信号は、第２取り出し部２３Ｃ２から電極部２３Ｃに入る。すると、この電極部２３Ｃと対向する電極部２２Ｃとで構成される第１コンデンサＣ１を経由して、導体層２２により端子Ｔ１に伝わる。またそのほか、第１取り出し部２３Ｃ１から出て、一方の共通端Ｐに伝わり、インダクタ部２３Ｌ，２４ＬからなるインダクタＬ１を経由して導体層２２により端子Ｔ１に伝わる。また、ビア導体２８を通じて、電極部２５Ｃと２１Ｃとからなり接地された第２コンデンサＣ２にも伝わる。
【００４８】
このように、本実施形態では、電極部２３Ｃのうち第２取り出し部２３Ｃ２から第１取り出し部２３Ｃ１までを信号（信号電流）が伝わるため、この電極部２３Ｃのうちこの経路部分には、インダクタ成分が生じるものと考えられる。
【００４９】
従って、制御端子Ｔ５をハイレベルとして、第１送信回路Ｔｘ１からの送信信号をアンテナ側に伝える場合には、第１ローパスフィルタＬＰ１は、等価的に、図７に示す等価回路となるものと考えられる。ここで、第２取り出し部２３Ｃ２から第１取り出し部２３Ｃ１まで信号が伝わることによって生じる等価的なインダクタを等価第２インダクタＬ２とした。この等価回路で考えると、第１減衰極は、第１コンデンサＣ１と、第１インダクタＬ１及び等価第２インダクタＬ２との直列回路とのＬＣ並列回路におけるＬＣ並列共振により形成され、第２減衰極は、等価第２インダクタＬ２と第２コンデンサＣ２のＬＣ直列共振回路のＬＣ直列共振により形成されると考えられる。
【００５０】
なお、図８に示す回路の各素子について適当な数値を仮定し、その周波数特性のシミュレーションを行うと、図９のグラフに示すように、２つの減衰極が現れる。このことからも、図７に示す等価回路が適切であることが裏付けられる。なお、図８に示す回路では、アンテナＡＮＴに相当する放射抵抗ＲＡをＲＡ＝５０Ω、また端点Ｔ７より第１送信回路Ｔｘ側を見た場合の特性インピーダンスＲをＲ＝５０Ωとして、シミュレーションを行っている。
【００５１】
図７に示すグラフについて、再び検討する。このグラフから判るように、本実施形態では、周波数２．６８ＧＨｚにおいて、図５のグラフより大きな−１９．７８ｄＢの減衰量を得られる。このことから、第１送信回路Ｔｘ１の送信信号の２倍波（１．７〜１．８ＧＨｚ）のほか、３倍波（２．６４〜２．７５ＧＨｚ）についても、アンテナＡＮＴや第２送受信回路ＴｘＲｘ２に伝わるのをさらに抑制できることが判る。
また、第２送受信回路において送受信に用いる周波数領域（１．７１〜２．１７ＧＨｚ）が、２つの減衰極の周波数の間の周波数領域に含まれているため、第１減衰極（約１．７ＧＨｚ）のみがある場合に比して、第１送信回路Ｔｘ１と第２送受信回路ＴｘＲｘ２とのアイソレーションを良好にできることがわかる。
【００５２】
このように、本実施形態の積層部品１０では、第１コンデンサＣ１の一方の電極を構成する電極部２３Ｃに互いに位置が離れた２つの取り出し部２３Ｃ１，２３Ｃ２を設け、第１取り出し部２３Ｃ１を一方の共通端Ｐを通じて第１受信回路Ｒｘ１側に接続する。また、第２取り出し部２３Ｃ２を端点Ｔ７に、つまり第１送信回路Ｔｘ側に接続する。このため、従来と同様、積層部品１０の挿入損失を小さく抑えつつ、アンテナＡＮＴからの受信信号を第１受信回路Ｒｘ１で受信することができるほか、第１送信回路Ｔｘ１からの送信信号の３倍波に相当する周波数について減衰量を大きくし、送信信号の３倍波がアンテナＡＮＴから放射されたり、第２送受信回路ＴｘＲｘ２に伝わって不具合を生じさせることが抑制できる。
【００５３】
（変形形態）
次いで、上記実施形態の変形形態について、図１０，図１１を参照して説明する。本変形形態の積層部品は、第１ローパスフィルタＬＰ１を構成する各素子の回路パターンを、上述の実施形態と若干異ならせただけであり、それによって、周波数特性を異ならせている。従って、同様な部分の説明は省略あるいは簡略化し、異なる部分について説明する。
【００５４】
本変形形態の第１ローパスフィルタＬＰ１（図２参照）を構成する回路パターン２２０を図１０に示す。実施形態１における回路パターン２０（図３参照）と比較すれば容易に理解できるように、実施形態の電極部２３Ｃは矩形状であった。これに対して、本変形形態では、導体層２２３のうち電極部２２３Ｃは、その平面形状において、平面方向に窪む凹部２２３ＣＤを有している。しかも、第１取り出し部２２３Ｃ１と第２取り出し部２２３Ｃ２とは、この凹部２２３ＣＤを挟むように配置されている。但し、電極部２２３Ｃの面積が、上述の実施形態における電極部２３Ｃと同じ面積となるように、凸部２２３ＣＥを有している。そして、この電極部２２３Ｃと導体層２２のうち対向する電極部２２２Ｃとで第１コンデンサＣ１を構成している。なお、電極部２２３Ｃの面積が実施形態の電極部２３Ｃの面積と同じであることから、コンデンサＣ１の静電容量は実施形態と同じとすることができる。
【００５５】
しかし、電極部２２３Ｃは凹部２２３ＣＤを有し、第１取り出し部２２３Ｃ１と第２取り出し部２２３Ｃ２とは、この凹部２２３ＣＤを挟むようにして配置されている。このため、第１送信回路Ｔｘ１からアンテナＡＮＴに向けて送信信号を送ったとき、第２取り出し部２２３Ｃ２から第１取り出し部２２３Ｃ１まで信号が流れる距離が長くなる。つまり、この部分で発生する等価第２インダクタＬ２２のインダクタンスを、実施形態における等価第２インダクタＬ２のそれより大きくすることができる（図７参照）。
【００５６】
そこで、本変形形態では、この等価第２インダクタＬ２２の大きさを適切な値となるように調整したところ、端点Ｔ７と端子Ｔ１との間における挿入損失Ｓ２１の周波数特性が、図１１のグラフのようになった。このグラフによると、周波数１．８ＧＨｚ付近に第１減衰極が発生するほか、周波数２．６８ＧＨｚにも第２減衰極が発生している。第１減衰極では減衰量を約−４９ｄＢとすることができ、第２減衰極では減衰量を約−５０ｄＢとすることができた。
つまり、本変形形態では、第１送信回路Ｔｘ１の送信信号の２倍波に相当する周波数に第１減衰極を形成し、３倍波に相当する周波数に第２減衰極を形成することができた。このため、この変形形態では、第１ローパスフィルタＬＰ１において、第１送信回路Ｔｘ１で発生する２倍波、３倍波の高調波を、極めて大きく減衰させ得ることが判る。
このため、本変形形態の積層部品を用いれば、第１送信回路Ｔｘ１からの送信信号の２倍波や３倍波が、アンテナから放射されることをさらに抑制することができる。
なお、アンテナと第１受信回路との間の特性は、実施形態と同様であった。
【００５７】
以上において、本発明を実施形態及び変形形態に即して説明したが、本発明は上記実施形態等に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
例えば、上記実施形態等では、積層部品１０として、第１ローパスフィルタＬＰ１を含む分波回路ＣＦのほか、スイッチ回路ＳＷや第２ローパスフィルタＬＰ２なども備えるものを例示した。しかしながら、積層部品において、実施形態等の如く第１コンデンサＣ１、第１インダクタＬ１、及び第２コンデンサＣ２で構成された回路の構成を備えていれば良い。従って、第２ローパスフィルタＬＰ２を除いた回路を備える積層部品、さらにスイッチ回路ＳＷを除いた回路を備える積層部品、さらには分波回路のハイパスフィルタＨＰを除いた回路を備える積層部品に適用することもできる。逆に、実施形態等の如く第１コンデンサＣ１、第１インダクタＬ１、及び第２コンデンサＣ２で構成された回路のほかに、他の回路をも有する積層部品に適用することもできる。
例えば、ハイパスフィルタＨＰよりも第２送受信回路ＴｘＲｘ２側にスイッチ回路やフィルタ回路などを設けるようにしても良い。
【００５８】
また、上述の実施形態等では、第１インダクタＬ１や第２コンデンサＣ２も積層部品本体１１内に内蔵されて、回路パターン２０により構成された例を示した。しかし、積層部品本体１１の上面等に、これらに相当するチップインダクタやチップコンデンサを搭載することもできる。
また、上述の実施形態等では、第１コンデンサＣ１を構成する電極部２３Ｃ，２２３Ｃを、積層部品本体１１の内層に形成したが、積層部品本体１１の上面１１ｕ等の表面に形成するようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】積層部品の外観例を示す斜視図である。
【図２】実施形態にかかる積層部品の回路構成を示す回路図である。
【図３】実施形態にかかる積層部品に含まれる回路パターンの一部の形態を示し、（ａ）は立体構造を、（ｂ）は送受信回路側第１コンデンサ電極層の平面形状を示す説明図である。
【図４】実施形態にかかる積層部品の回路構成の要部について、第１受信回路側に接続し、第１送信回路側を切り離したときの等価回路図である。
【図５】図２及び図４に示す回路図において、端子Ｔ１と端部Ｔ６との間の周波数特性を示すグラフである。
【図６】図２及び図７に示す回路図において、端部Ｔ７と端子Ｔ１との間の周波数特性を示すグラフである。
【図７】実施形態１にかかる積層部品の回路構成の要部について、第１送信回路側に接続し、第１受信回路側を切り離したときの等価回路図である。
【図８】シミュレーションに用いた回路構成を示す回路図である。
【図９】図８に示す回路図において、端部Ｔ７と端子Ｔ１との間の周波数特性を示すグラフである。
【図１０】変形形態にかかる積層部品に含まれる回路パターンの一部の形態を示し、（ａ）は立体構造を、（ｂ）は送受信回路側第１コンデンサ電極層の平面形状を示す説明図である。
【図１１】変形形態にかかり、端部Ｔ７と端子Ｔ１との間の周波数特性を示すグラフである。
【図１２】従来技術にかかる積層部品の回路構成を示す回路図である。
【図１３】従来技術にかかる積層部品に含まれる回路パターンの一部の立体構造を示す説明図である。
【符号の説明】
１０ 積層部品
Ｃ１ 第１コンデンサ
Ｃ２ 第２コンデンサ，
Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８，Ｃ９，Ｃ１０，Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ２１コンデンサ
Ｌ１ 第１インダクタ
Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７ インダクタ
Ｌ２，Ｌ２２ 等価第２インダクタ
ＰＬＣ ＬＣ並列回路
ＣＦ 分波回路
ＳＷ スイッチ回路
ＬＰ１，ＬＰ２ ローパスフィルタ
ＡＮＴ アンテナ
Ｔｘ１ 第１送信回路（送信回路）
Ｒｘ１ 第１受信回路（受信回路）
ＴｘＲｘ１ 第１送受信回路
ＴｘＲｘ２ 第２送受信回路
Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５ 端子
Ｔ６，Ｔ７，Ｔ８ 端点
２０，２２０ 回路パターン
２３Ｌ，２４Ｌ インダクタ部
２１Ｃ，２２Ｃ，２３Ｃ，２５Ｃ，２２２Ｃ，２２３Ｃ 電極部
２３Ｃ，２２３Ｃ，２２Ｃ，２２２Ｃ 電極部（第１コンデンサ電極層）
２３Ｃ，２２３Ｃ 電極部（送受信回路側第１コンデンサ電極層，第１送受信回路側第１コンデンサ電極層）
２３Ｃ１，２２３Ｃ１ 第１取り出し部
２３Ｃ２，２２３Ｃ２ 第２取り出し部
２３ＣＤ 凹部
Ｐ ＬＣ並列回路の一方の共通端
Ｑ ＬＣ並列回路の他方の共通端
Claims (8)
- アンテナと、受信回路と、送信回路とに接続される積層部品であって、
第１コンデンサと第１インダクタとからなるＬＣ並列回路であって、一方の共通端を上記受信回路側に接続し、他方の共通端を上記アンテナ側に接続するＬＣ並列回路と、
上記ＬＣ並列回路の一方の共通端に一端が接続し、他端がアース側に接続する第２コンデンサと、を有し、
少なくとも上記第１コンデンサを内蔵し、
積層された複数の絶縁層と、
上記絶縁層の層間または表面に形成され、上記絶縁層を介して互いに対向して上記第１コンデンサを構成する第１コンデンサ電極層と、を備え、
上記第１コンデンサ電極層のうち、上記一方の共通端に接続する送受信回路側第１コンデンサ電極層は、
上記一方の共通端及び上記受信回路側に接続するための第１取り出し部と、
上記第１取り出し部とは離れて位置し、上記送信回路側に接続するための第２取り出し部と、
を含む
積層部品。 - 請求項１に記載の積層部品であって、
前記送受信回路側第１コンデンサ電極層は、
平面方向に窪む凹部を有し、
前記第１取り出し部と第２取り出し部とは、上記凹部を挟んで配置されてなる
積層部品。 - 請求項１または請求項２に記載の積層部品であって、
前記ＬＣ並列回路の他方の共通端と前記送受信回路側第１コンデンサ電極層の第２取り出し部との間の周波数特性において、
前記送信回路で送信する信号の２倍波の周波数に相当する周波数の第１減衰極と、
前記送信回路で送信する信号の３倍波の周波数に相当する周波数の第２減衰極と、
を有する積層部品。 - アンテナと、第１送信回路と第１受信回路を含む第１送受信回路と、上記第１送受信回路よりも高い周波数で送受信を行う１または複数の送受信回路からなる第２送受信回路と、に接続される積層部品であって、
上記第１送受信回路の信号と上記第２送受信回路の信号とを周波数的に分離する分波回路を備え、
上記分波回路は、
第１コンデンサと第１インダクタとからなるＬＣ並列回路であって、一方の共通端を上記第１受信回路側に接続し、他方の共通端を上記アンテナ側に接続するＬＣ並列回路と、
上記ＬＣ並列回路の一方の共通端に一端が接続し、他端がアース側に接続する第２コンデンサと、を含み、
少なくとも上記第１コンデンサを内蔵し、
積層された複数の絶縁層と、
上記絶縁層の層間または表面に形成され、上記絶縁層を介して互いに対向して上記第１コンデンサを構成する第１コンデンサ電極層と、を備え、
上記第１コンデンサ電極層のうち、上記一方の共通端に接続する第１送受信回路側第１コンデンサ電極層は、
上記第１インダクタ及び上記第１受信回路側に接続するための第１取り出し部と、
上記第１取り出し部とは離れて位置し、上記第１送信回路側に接続するための第２取り出し部と、
を含む積層部品。 - 請求項４に記載の積層部品であって、
前記第１送受信回路側第１コンデンサ電極層は、
平面方向に窪む凹部を有し、
前記第１取り出し部と第２取り出し部とは、上記凹部を挟んで配置されてなる
積層部品。 - 請求項４または請求項５に記載の積層部品であって、
前記ＬＣ並列回路の他方の共通端と前記第１送受信回路側第１コンデンサ電極層の第２取り出し部との間の周波数特性において、
前記第１送信回路で送信する信号の２倍波の周波数に相当する周波数の第１減衰極と、
前記第１送信回路で送信する信号の３倍波の周波数に相当する周波数の第２減衰極と、
を有する積層部品。 - 請求項４〜請求項６のいずれか１項に記載の積層部品であって、
前記ＬＣ並列回路の他方の共通端と前記第１送受信回路側第１コンデンサ電極層の第２取り出し部との間の周波数特性において、
第１減衰極とこれよりも高周波側に第２減衰極とを有し、
前記第２送受信回路に用いる信号の周波数範囲が、上記第１減衰極と上記第２減衰極との間の周波数範囲内にある
積層部品。 - 請求項４〜請求項７のいずれか１項に記載の積層部品であって、
前記ＬＣ並列回路の一方の共通端よりも前記第１受信回路側、及び前記第２取り出し部よりも前記第１送信回路側には、
上記ＬＣ並列回路の一方の共通端を上記第１受信回路側に接続し、上記第２取り出し部をこれよりも上記第１送信回路側と切り離した状態と、
上記ＬＣ並列回路の一方の共通端をこれよりも上記第１受信回路側と切り離し、上記第２取り出し部を上記第１送信回路側に接続した状態と、
を切換可能としてなるスイッチ回路を備える
積層部品。
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