JP3610154B2

JP3610154B2 - Work film and method for producing multilayer printed wiring board using work film

Info

Publication number: JP3610154B2
Application number: JP6549496A
Authority: JP
Inventors: 新治平墳
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1996-02-26
Filing date: 1996-02-26
Publication date: 2005-01-12
Anticipated expiration: 2016-02-26
Also published as: JPH09230578A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板における感光性の絶縁層の露光を行う際に使用されるワークフィルム及びそのワークフィルムを絶縁層の表面にラミネートして導体回路等を形成する多層プリント配線板の製造方法に関し、特に、ラミネートの位置合わせの精度と作業性に優れたワークフィルム及びこのワークフィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、絶縁層と導体回路とが交互に積層される多層プリント配線板を製造する方法において、絶縁層の表面に導体回路等を形成する場合には、導体回路のパターン等露光パターンが印刷されたワークフィルムを、透光性の絶縁層の表面にラミネートしており、かかるワークフィルムの位置合わせを、図１９〜２１の示す方法による目合わせで行なっていた。
【０００３】
図１９の場合では、ワークフィルム１０３に印刷された位置マーク１０４から絶縁基板１００の表面の基準マーク１０１がはみでないように、目合わせでワークフィルム１０３の位置合わせをした後、かかるワークフィルム１０３を絶縁層１０２の表面にラミネートしている。また、位置マーク１０４の大きさは、基準マーク１０１の大きさに位置ずれの許容誤差を加えたものであり、基準マーク１０１が位置マーク１０４と重なって確認できなければ、位置ずれの許容誤差内でワークフィルム１０３を絶縁層１０２の表面にラミネートしたと判断している。
【０００４】
図２０の場合では、ワークフィルム１０３に印刷された位置マーク１０５から絶縁基板１００の表面の基準マーク１０１がはみでないように、目合わせでワークフィルム１０３の位置合わせをした後、かかるワークフィルム１０３を絶縁層１０２の表面にラミネートしている。また、位置マーク１０５の（外径の）大きさは、基準マーク１０１の（外径の）大きさに位置ずれの許容誤差を加えたものであり、基準マーク１０１が位置マーク１０５の外側へはみでていなければ、位置ずれの許容誤差内でワークフィルム１０３を絶縁層１０２の表面にラミネートしたと判断している。さらに、位置マーク１０５は環状の形を有していることから、ワークフィルム１０３が許容誤差内の位置にあれば、ワークフィルム１０３の位置マーク１０５の内側において、基準マーク１０１を確認することができるので、目合わせによる位置合わせの作業性の向上を図ることができる。
【０００５】
図２１の場合では、ワークフィルム１０３に印刷された位置マーク１０７から絶縁基板１００の表面の基準マーク１０６がはみでないように、目合わせでワークフィルム１０３の位置合わせをした後、かかるワークフィルム１０３を絶縁層１０２の表面にラミネートしている。また、位置マーク１０７の大きさは、基準マーク１０６の大きさに位置ずれの許容誤差を加えたものであり、基準マーク１０６が位置マーク１０７と重なって確認できなければ、位置ずれの許容誤差内でワークフィルム１０３を絶縁層１０２の表面にラミネートしたと判断している。さらに、基準マーク１０６と位置マーク１０７は十字の形をしているので、上述した図１９、２０の場合とは異なって、一組の基準マーク１０６と位置マーク１０７のみで、ワークフィルム１０３の位置合わせを行うことも可能である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、多層プリント配線板をアディティブプロセスで製造する場合には、絶縁層１０２に形成した導電回路に新たな絶縁層を積層し、その積層された絶縁層の表面にもワークフィルム１０３をラミネートして、露光、現像した後、無電解めっき処理により、導電回路を形成することから、上述したワークフィルム１０３の位置合わせの方法では、以下の問題点が生じていた。
【０００７】
図１９の場合では、ワークフィルム１０３による露光、現像後、無電解メッキ処理を介して、絶縁層１０２に導電回路を形成すると、ワークフィルム１０３に印刷された位置マーク１０４をパターンとするめっき１０９が、同時に絶縁層１０２に形成されてしまうので、図２２に示すように、絶縁基板１００の表面の基準マーク１０１が絶縁層１０２に形成されためっき１０９と重なって確認することができない。よって、新たにラミネートするワークフィルム１０３の位置合わせを行なうことができず、めっき１０９上に積層された絶縁層１０８にワークフィルム１０３を、適正な位置関係をもってラミネートすることができない問題点があった。
【０００８】
図２０の場合では、ワークフィルム１０３による露光、現像後、無電解メッキ処理を介して、絶縁層１０２に導電回路を形成すると、ワークフィルム１０３に印刷された位置マーク１０５をパターンとするめっき１１０が絶縁層１０２に形成されるものの、図２３に示すように、絶縁基板１００の表面の基準マーク１０１を環状の導電回路１１０の内側において確認することは可能である。しかし、絶縁基板１００上に複数の絶縁層１０２、１０８等が積層された状態で、絶縁基板１００の表面の基準マーク１０１を確認しようとした場合、絶縁層１０２、１０８が透光性を有しているとはいえ複数層に渡って積層されると、絶縁基板１００の表面の基準マーク１０１が鮮明に確認することができない。さらに、ワークフィルム１０３の位置マーク１０５が絶縁層１０２に形成されためっき１１０と重なるので、新たにラミネートするワークフィルム１０３の位置合わせの障害となり、めっき１１０上に積層された絶縁層１０８にワークフィルム１０３を、適正な位置関係をもってラミネートすることができない問題点があった。
【０００９】
図２１の場合では、ワークフィルム１０３による露光、現像後、無電解メッキ処理を介して、絶縁層１０２に導電回路を形成すると、ワークフィルム１０３に印刷された位置マーク１０７をパターンとするめっき（図示せず）が絶縁層１０２に形成されるので、図１９、２０の場合と同様にして、絶縁基板１００の表面の基準マーク１０６が絶縁層１０２に形成されためっき（図示せず）と重なって確認することができない。よって、新たにラミネートするワークフィルム１０３の位置合わせを行なうことができず、新たに積層された絶縁層（図示せず）にワークフィルム１０３を、適正な位置関係をもってラミネートすることができない問題点があった。さらに、十字の形をした位置マーク１０７は、図１９、２０の位置マーク１０４、１０５と比べて、その外周距離が長くなるので、目合わせによる位置合わせの作業負担が大きかった。
【００１０】
そこで、本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、多層プリント配線板の製造時に、感光性の絶縁層の表面にワークフィルムをラミネートして露光を行うに際し、ラミネートの位置合わせの精度の向上と作業性に優れたワークフィルム及びそのワークフィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために成された請求項１に記載の発明は、感光性樹脂からなる絶縁層の露光を行うに際して、前記絶縁層に対する位置合わせに用いられる位置マークと、前記位置マークを囲む位置枠とを包含する露光パターンが形成されるとともに、前記絶縁層の下方に存在する絶縁基材又は下側絶縁層上に形成された基準マークと、前記位置枠に合致し基準マークを囲む基準枠に対して、前記位置枠を基準枠に合致させ、前記位置マークを基準マークに位置合わせすることにより絶縁層上に位置決めされるワークフィルムにおいて、前記絶縁層の上層に形成される上側絶縁層の露光を行うに際し、上側絶縁層でワークフィルムの位置合わせを行うべく絶縁層に基準マーク及び基準枠を形成するための基準マーク及び基準枠の露光パターンが、前記位置枠に隣接して形成されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項１のワークフィルムでは、下側絶縁層と上側絶縁層との中間に位置する絶縁層に基準マーク及び基準枠を形成するための基準マーク及び基準枠の露光パターンが位置枠に隣接して形成されているので、ワークフィルムを絶縁層に密着させた状態で露光処理した後、現像処理、無電解メッキ処理を行うことにより位置マーク、位置枠に対応するめっき膜と同時に基準マーク、基準枠を絶縁層に形成することが可能となる。
これにより、ワークフィルムを介して上側絶縁層の露光を行うに際してワークフィルムを上側絶縁層上に位置合わせする場合には、上側絶縁層上に位置マーク及び位置マークを囲む位置枠を含む露光パターンが形成されているので、感光性の絶縁層の露光を行うに際しワークフィルムを絶縁層上に密着するについて、位置マークを基準マークに位置合わせすることが可能となる。この結果、作業性良く迅速に且つ精度良くワークフィルムを絶縁層上に位置合わせすることが可能である。
更に、基準マークと位置マークは、それぞれ基準枠と位置枠とに囲まれて目立ちやすくしているので、基準マークと位置マークを視線から一旦外しても、かかる基準枠と位置枠とに基づいて、基準マークと位置マークとを速やかに確認することができ、よって、ワークフィルムを絶縁層の表面にラミネートする際の作業性に優れるとともに、ワークフィルムの位置合わせの精度を向上させることができる。
なお、位置枠は、四角形であることが望ましい。円の場合は、このようなマークが複数必要であるが、四角形であれば１つでよい。また、画像処理技術を用いて、位置合わせを自動化する場合は円の方がよい。中心点を計算しやすいからである。
【００１３】
また、請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法では、絶縁基材又は絶縁基材上の第１絶縁層に基準マーク及びその基準マークを囲む基準枠を形成する工程と、絶縁基材又は第１絶縁層上に感光性の第２絶縁層を形成する工程と、前記基準マークに位置合わせされる位置マークと、基準枠に合致し位置マークを囲む位置枠とを包含する露光パターンを有するワークフィルムを、位置枠を基準枠に合致させつつ位置マークと基準マークとを位置合わせしてワークフィルムを第２絶縁層に密着する工程と、ワークフィルムを第２絶縁層に密着させてた状態で露光する工程と、露光パターンに従って第２絶縁層を現像した後、無電解メッキ処理を行う工程とからなる多層プリント配線板の製造方法において、前記ワークフィルムは位置枠に隣接して基準マーク及び基準枠の露光パターンが形成されており、第２絶縁層に前記ワークフィルムを密着させ、ついで露光工程、現像工程、無電解処理工程によって基準マーク、基準枠を形成し、第２絶縁層上にさらに形成される感光性の第３絶縁層の露光を行うに際してワークフィルムの位置マーク、位置枠を位置合わせする指標として使用することを特徴とする。
【００１４】
請求項２の多層プリント配線板の製造方法では、第２絶縁層上に形成される感光性の第３絶縁層の露光を行うについて、前記請求項１に記載されたワークフィルムが使用されており、従って、かかるワークフィルムを使用して第２絶縁層の露光工程を行なった後、現像工程、無電解メッキ工程を行なえば第２絶縁層には位置マーク、位置枠に対応するめっき膜と同時に基準マーク、基準枠が形成されることとなる。これにより、ワークフィルムを介して第３絶縁層の露光を行うに際してワークフィルムを第３絶縁層上に位置合わせする場合には、第２絶縁層上に形成された基準マーク、基準枠を指標としてワークフィルムの位置マーク、位置枠の位置合わせを行なえばよく、この結果、良好な作業性をもって容易且つ迅速にワークフィルムと上層絶縁層との位置合わせを行うことが可能となるものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図４〜１８に本発明の製造方法に係る多層プリント配線板の製造方法を示す。尚、図９〜１７においては、絶縁基材である基板１１の下側を省略しているが、図示された基板１１の上側と同様である。
【００１６】
先ず、図４の１０のような、電気絶縁性の基板１１に銅層１２が形成された銅張積層板１０を用意する。そして、感光性ドライフィルムＷ１を、銅張積層板１０の両面にラミネートし、ついで、導体回路１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ等（図６参照）の露光パターンＰ１（露光パターンＰ１は透明であり、ネガ状の露光パターンである）が描画されたワークフィルム（フォトマスクフィルム）Ｗ２を重ねて、露光及び現像を行なってエッチングレジストを形成した後にエッチング処理する。これにより、図５、６に示すように、導体回路１２Ａ、１２Ｂ等が銅層１２に形成された銅張積層板１０（配線板）を得る。尚、図６〜８、１１、１３〜１５、１７、１８の断面図は、図５の点線Ａ−Ａ′におけるものである。また、ワークフィルム（フォトマスクフィルム）Ｗ２には、白ぬきの円が描画されており、これを銅張り積層板に形成された貫通孔にあわせて位置合わせをする。
【００１７】
図３は、位置マーク３が基準マーク５の中心に位置するように、位置印Ｖと基準印Ｕを重ねた状態を表わしたものである。後述するように、ワークフィルム（フォトマスクフィルム）の位置合わせは、位置印Ｖと基準印Ｕを重ねることにより行うが、基準印Ｕの基準マーク５の外径Ｄは、位置印Ｖの位置マーク３の外径Ｃに位置ずれの許容誤差を加えたものであるので、基準マーク５内に位置マーク３が位置すれば、位置ずれの許容誤差内で、ワークフィルム（フォトマスクフィルム）が、適正な位置関係をもって載置されたと判断できる。
【００１８】
従って、ワークフィルム（フォトマスクフィルム）の位置合わせにおいては、基準マーク５と位置マーク３を見失うことなく常に目で確認する必要があるが、基準マーク５と位置マーク３は、それぞれ基準枠４と位置枠２とに囲まれているので、基準マーク５と位置マーク３を視線から一旦外しても、基準枠４と位置枠２とに基づいて、基準マーク５と位置マーク３とを速やかに確認することができる。
【００１９】
すなわち、図４において、銅張積層板１０の両面に感光性ドライフィルムＷ１をラミネートした後、銅張積層板１０の貫通孔に、白ぬきの穴が描画されたワークフィルム（フォトマスクフィルム）Ｗ２を、貫通孔３０と白ぬき穴３１が合うように載置し、露光、現像して、パターンＰ１、Ｐ２、および、基準印Ｕ、位置印Ｖ１に対応するエッチングレジストを形成し、銅箔をエッチングして、導体回路１２Ａ、１２Ｂ、基準印Ｕ１１と位置印Ｖ１１を形成した。
【００２０】
次の図７では、銅張積層板１０（配線板）に電気絶縁性の充填樹脂１３を塗布して固化させることにより、導体回路１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄの間に充填樹脂１３を充填する。かかる充填樹脂１３には、無機粒子を含有させて硬化収縮を低滅させることにより、基板１１の反りを防止している。また、充填樹脂１３に溶剤樹脂を使用すると、加熱した場合に残留溶剤が気化して層間剥離の原因となるので、無溶剤樹脂が使用されている。
【００２１】
さらに、かかる充填樹脂１３を塗布する前に、銅張積層板１０（配線板）を酸化還元処理（黒化還元処理）して、基板１１と導体回路１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄの表面を粗化させることにより、充填される充填樹脂１３の層間剥離を防止している。充填樹脂１３が固化した後は、導体回路１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄと充填樹脂１３の表面研磨により平滑にして、後述するバイアホールＢ１（図１１参照）の露光不良、現像不良を防止している。
【００２２】
次の図８では、表面研磨により同一平面となった導体回路１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄと充填樹脂１３の表面に、酸または酸化剤に対する難溶性と耐熱性とを有する樹脂からなる第１樹脂層１４を形成し、同様にして、酸または酸化剤に対する難溶性と耐熱性とを有する樹脂からなる第１接着層１５を形成する。尚、第１接着層１５には、酸または酸化剤に対する可溶性と耐熱性とを有する樹脂粒子（図示せず）を分散させて、後述する第１接着層１５の表面粗化処理（図１１参照）を容易にしている。
【００２３】
第１樹脂層１４と第１接着層１５については、感光性の熱硬化性樹脂や、感光性の熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体を使用することにより、後述するバイアホールＢ１（図１１参照）の形成を容易にしている。かかる複合体を使用したときは、靭性を向上させることができるので、第１接着層１５に形成される導体回路１７ＡやバイアホールＢ１（図１１参照）のピール強度の向上、熱衝撃によるクラック発生を防止できる。いずれにしても、第１樹脂層１４と第１接着層１５は電気絶縁性を有しており、充填樹脂１３とともに３層からなる第２絶縁層を構成している。尚、充填樹脂１３に代えて、第１樹脂層１４を使用してもよい。
【００２４】
次の図９では、バイアホールＢ１の露光パターンＰ２が形成されたフォトマスクフィルムＷ３を、第１接着層１５の表面に積層し、露光及び現像を行なった後に加熱処理（ポストベーク）することにより、図１０、１１に示すように、フォトマスクフィルムと同様に寸法精度に優れたバイアホールＢ１を得る。かかるバイアホールＢ１からは、基板１１に形成された導体回路１２Ａが露出している。尚、図９においては、図面を簡潔にするために、充填樹脂１３と第１樹脂層１４とを省略した。後述する図１０、１２、１６についても、同様である。
【００２５】
このとき、フォトマスクフィルムＷ３の位置合わせは、図９の一点鎖線が示すように、フォトマスクフィルムＷ３に形成された位置印Ｖ２の位置マークが、銅層によって形成された基準印Ｕ１１（銅光沢の円板が銅光沢の枠により囲まれる）の基準マーク内に位置するように行なわれる。なぜなら、第１樹脂層１４と第１接着層１５等の絶縁層は透光性を有しているので、基板１１の銅層１２に形成された銅光沢の基準マークと基準枠からなる基準印Ｕ１１を、基板１１に積層された第１樹脂層１４と第１接着層１５を介して、見失うことなく常に目で確認できるからである。
【００２６】
また、フォトマスクフィルムＷ３を載置した後に、露光及び現像を行なった後に加熱処理（ポストベーク）することにより、図１０、１１に示すように、フォトマスクフィルムと同様に寸法精度に優れたバイアホールＢ１を得るが、同時に、フォトマスクフィルムＷ３に形成された位置印Ｖ２と基準印Ｕ２が、第１接着層１５に位置印Ｖ１５と基準印Ｕ１５として形成される。第１接着層１５に形成された位置印Ｖ１５と基準印Ｕ１５は、第１樹脂層１４をも貫通して立体的に形成されており（図１０のＢ１５）、位置印Ｖ１５と基準印Ｕ１５からは、充填樹脂層１３が露出している。かかる基準印Ｕ１５は、後述するフォトマスクフィルムＷ４をラミネートする際に、フォトマスクフィルムＷ３の位置合わせにおいて使用される（図１２参照）。
【００２７】
尚、露光の際、ポリエチレンテレフタエートフィルムと第１接着層１５とを圧着あるいは粘着剤で張りつけた後、フォトマスクフィルムをＷ３を積層して露光するとよい。ポリエチレンテレフタレートフィルムが重合反応を阻害する酸素との接触を防止するからである。加熱処理をした後は、酸あるいは酸化剤で、第１接着層１５内に分散した樹脂粒子を除去することにより、第１接着層１５の表面を粗化して蛸壷状のアンカーを形成させ（図１５参照）、後述するめっきレジスト１６（図１２、１３参照）や導体回路１７Ａ（図１４参照）の層間剥離を防止している。
【００２８】
次の図１２では、バイアホールＢ１の内部及び露出している導体回路１２Ａと、表面粗化された第１接着層１５等の表面に、核触媒を付与した後、液状感光性レジスト１６を塗布して乾燥させる。従って、バイアホールＢ１と、位置印Ｖ１５、基準印Ｕ１５は、液状感光性レジスト１６によって充填されるとともに、バイアホールＢ１と、位置印Ｖ１５、基準印Ｕ１５の上層に液状感光性レジスト１６の層が形成される。尚、核触媒を付与するのは、後述する無電解めっき処理（図１４、１５、１６参照）において金属を析出させるためである。核触媒の固定化は加熱により行い、液状感光性レジストを乾燥するのは、溶剤が硬化反応にじゃまだからである。液状感光性レジスト１６を乾燥させるのは、かかる核触媒を固定させるためである。
【００２９】
液状感光性レジスト１６を乾燥させた後は（以後、液状感光性レジスト１６を「めっきレジスト」という）、導体回路１７Ａの露光パターンＰ３等が形成されたフォトマスクフィルムＷ４を、めっきレジスト１６（の層）の表面にラミネートし、露光及び現像により、図１３が示すように、導体回路１７Ａの露光パターンＰ３等を、めっきレジスト１６が形成されていない部分として、第１接着層１５に得る。
【００３０】
このとき、フォトマスクフィルムＷ４の位置合わせは、図１２の一点鎖線が示すように、フォトマスクフィルムＷ４に形成された位置印Ｖ３が、第１接着層１５に形成された基準印Ｕ１５の基準マーク内に位置するように行なわれる。なぜなら、めっきレジスト１６等の絶縁層は透光性を有しているので、第１接着層１５に形成された基準マークと基準枠からなる基準印Ｕ１５を、第１接着層１５に積層された液状感光性レジストを介して、見失うことなく常に目で確認できるからである。また、接着剤層１５は、着色しているため、感光レジストを填しても、基準印Ｕ１５は目視できる。
【００３１】
また、導体回路１７Ａの露光パターンＰ３等を、めっきレジスト１６が形成されていない部分として、第１接着層１５に得ると同時に、フォトマスクフィルムＷ４に形成された位置印Ｖ３と基準印Ｕ３が、めっきレジスト１６に位置印Ｖ１６と基準印１６として形成される。めっきレジスト１６に形成された位置印Ｖ１６と基準印Ｕ１６は、めっきレジスト１６を貫通して立体的に形成されており（図１６のＢ１６）、位置印Ｖ１６と基準印Ｕ１６からは、第１接着層１５が露出している。かかる基準印Ｕ１６は、上層において、導体回路やバイアホールを形成する際に、同様にして、ワークフィルムの位置合わせに使用される。
【００３２】
次の図１４では、めっきレジスト１６を第１接着層１５の表面に得た後に、酸性溶液による活性化処理及び無電解めっき液による一次めっきを行って、めっきレジスト１６が形成されていない部分に、めっき薄膜１７Ｂ（図１５参照）を形成させる。その後、めっき薄膜１７Ｂの酸化被膜を、酸性溶液の活性化処理で除去し、無電解めっき液による二次めっきを行って、めっき薄膜１７Ｂ（図１５参照）上に、導体回路１７Ａ（の露光パターン）を形成させる。
【００３３】
すなわち、図１６に示すように、第１接着層１５において、バイアホールＢ１が形成された導体回路１７Ａを得ることができる。かかるバイアホールＢ１は、基板１１に形成された導体回路１２Ａと一体に接続されている。同時に、位置印Ｖ１６、基準印Ｕ１６の内部Ｂ１６がめっきされて、めっきレジスト１６の表面から位置印Ｖ１６、基準印Ｕ１６が鮮明に確認できる。従って、めっきレジスト１６上に形成され第３絶縁層において、導体回路やバイアホールを形成する際に使用するワークフィルムの位置合わせを、めっきレジスト１６の表面に形成された基準印Ｕ１６を用いて行うことができる。
【００３４】
図１５に、一次めっきのめっき薄膜１７Ｂと、二次めっきの導体回路１７Ａが形成された状態を示す。かかるめっき薄膜１７Ｂは、その上に形成される導体回路１７Ａの密着性を確保するために、第１接着層１５の粗化面をそのままトレースするように行なわれる。従って、めっき薄膜１７Ｂの表面には、第１接着層１５の表面と同様なアンカーが形成される。また、一次めっきは２種以上の金属イオンで行なわれており、ピール強度の向上を図るために、めっき薄膜１７Ｂは合金から構成されている。さらに、導体回路１７Ａは、電気配線に相当するものであり、めっき薄膜１７Ｂと比べ厚みを必要とすることから、高い電気伝導性と速い析出速度が必要となり、よって、二次めっきは１種の金属イオンで行なわれる。
【００３５】
次の図１７では、図８と同様にして、めっきレジスト１６と導体回路１７Ａの表面に、第１樹脂層１４と同じ樹脂の第２樹脂層１８と、第１接着層１５と同じ樹脂の第２接着層１９とを形成し、酸あるいは酸化剤で、第２接着層１９内に分散した樹脂粒子を除去することにより、第２接着層１９の表面を粗化して蛸壷状のアンカーを形成させる。第２樹脂層１８と第２接着層１９は電気絶縁性を有しているので、２層からなる絶縁層が構成されている。
【００３６】
次の図１８では、基板１１上の導体回路１２Ａと、バイアホールＢ１を有する導体回路１７Ａとを、同時に貫通する穴をドリルで開け、図１２、１３の場合と同様にして、核触媒の付与後にめっきレジスト２０を形成するとともに、図１４の場合と同様な二次めっきを行なって、上下開口の周辺部及び内部に導体層２１を有するスルーホールＨを形成することにより、多層プリント配線板１が完成される。
【００３７】
【実施例】
以下に、フルアディティブプロセスによって製作された多層プリント配線板１の実施例について、その具体的な製造プロセスを上述した図１〜１８に従って説明する。尚、図１に示す基準印Ｕの基準マーク５の外径Ｄは２６０μｍであり、図２に示す位置印Ｖの位置マーク３の外径Ｃは２００μｍである。従って、図３に示すように、基準マーク５内に位置マーク３が位置するときの位置ずれは、許容誤差である±３０μｍ内にある。
【００３８】
（１）図４の銅張積層板１０として、ガラスエポキシ銅張積層板（３４０ｍｍ×２５５ｍｍ）を用意した。
（２）図５、６でのエッチング処理は、塩化第２銅エッチング液で行った。
尚、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、セラミック基板、金属基板などの基板１０（銅張されていないもの）に、粗化面を有する接着層（第１接着層１５、第２接着層１９に相当する）を形成させた後に、無電解めっきを施すことにより、導体回路１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄの銅露光パターンを形成させてもよい。
【００３９】
（３）図７の充填樹脂１３は、無溶剤のエポキシ樹脂１００重量部、シリカ粉末（１．６μｍ）１７０重量部、イミダゾール硬化剤６重量を混合したものを用いた。塗布された充填樹脂１３は、１５０℃の温度を１０時間保持することにより硬化させた。
尚、無溶剤のエポキシ樹脂に代えて、ポリイミド樹脂を使用してもよい。
【００４０】
（４）図８の第１樹脂層１４を形成する樹脂組成物は、以下のようにして作成した。すなわち、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）に溶解したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製分子量２５００）の２５％アクリル化物を７０重量部、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）３０重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN）４重量部、感光性モノマーであるカプロラクトン変成トリス（アクロキシエチル）イソシアヌレート（東亜合成製、商品名：アロニックスＭ３２５）１０重量部、光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）５重量部、光増感剤ミヒラーケトン（関東化学製）０．５重量部ＮＭＰを添加しながら混合し、ホモディスパー撹拌機で粘度２０００CPS に調整し、続いて、３本ロールで混練することにより作成した。
【００４１】
また、図８、９の第１接着層１５を形成する接着剤溶液は、以下のようにして作成した。すなわち、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）に溶解したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製分子量２５００）の２５％アクリル化物を７０重量部、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）３０重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：2E4MZ-CN）４重量部、感光製モノマーであるカプロラクトン変成トリス（アクロキシエチル）イソシアヌレート（東亜合成製、商品名：アロニックスＭ３２５）１０重量部、光開始剤としてのベンゾフェノン（関東化学製）５重量部、光増感剤ミヒラーケトン（関東化学製）０．５重量部、さらにこの混合物に対してエポキシ樹脂粒子（東レ製商品名：トレパール）の平均粒径５．５μｍを３５重量部、平均粒径０．５μｍのものを５重量部を混合した後、ＮＭＰを添加しながら混合し、ホモディスパー撹拌機で粘度２０００CPS に調整し、続いて、３本ロールで混練することにより作成した。
【００４２】
前記のように作成された第１樹脂層１４の樹脂組成物は、ロールコーターを用いて塗布し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃で乾燥（プリベーク）を行なった。また、前記のように作成された第１接着層１５の接着剤溶液も、同様にして、ロールコーターを用いて塗布し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃で乾燥（プリベーク）を行なった。
【００４３】
尚、上述した第１樹脂層１４と第１接着層１５にはエポキシ樹脂が使用されているが、その他にポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フェノール樹脂など熱硬化性樹脂やこれらを感光化した感光性樹脂、あるいはポリエーテルスルフォンなどの熱可塑性樹脂、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の複合体、感光性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体を使用することもできる。これらの中では、エポキシ樹脂をアクリル酸やメタクリル酸などと反応させたエポキシアクリレートやエポキシアクリレートとポリエーテルスルホンとの複合体がよい。かかるエポキシアクリレートは、全エポキシ基の２０〜８０％がアクリル酸やメタクリル酸などと反応したものが望ましい。
【００４４】
さらに、第１接着層１５の樹脂粒子としては、（１）平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、（２）平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させて平均粒径が前記粒子の粒子径の３倍以上の大きさとした凝集粒子、（３）平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末と、平均粒径が前記粒子の粒子径の１／５以下かつ２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、（４）平均粒径が２μｍ〜１０μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子から選ばれることが望ましい。これらは、複雑なアンカーを形成できるからである。
【００４５】
ここでは、第１接着層１５の樹脂粒子にはエポキシ樹脂が使用されているが、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂）などもよく、これらは、クロム酸やリン酸等のような粗化液に対して可溶である。尚、エポキシ樹脂は、そのオリゴマーの種類、硬化剤の種類、架橋密度を変えることにより任意に酸や酸化剤に対する溶解度を変えることができる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマーをアミン系硬化剤で硬化処理したものは、酸化剤に溶解しやすい。しかし、ノボラックエポキシ樹脂オリゴマーをイミダゾール系硬化剤で硬化させたものは、酸化剤に溶解しにくいことに留意する必要がある。
【００４６】
（５）図１２、１３の露光では、超高圧水銀灯４００ｍｊ／ｃｍ2 で露光した後に、さらに、超高圧水銀灯により約３０００ｍｊ／ｃｍ2 で露光した。現像では、トリエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＴＧ）で現像した。加熱処理（ポストベーク）では、１５０℃の温度で５時間保持した。以上より、第１樹脂層１４と第１接着層１５は、厚さ５０μｍで形成することができた。また、表面粗化処理では、７０℃のクロム酸に２０分間浸漬して、第１接着層１５の樹脂粒子であるエポキシ樹脂を溶解除去し、第１接着層１５の表面に微細なアンカーが多数形成された粗化面を形成した。
【００４７】
尚、ここでは、酸化剤としてクロム酸を使用したが、酸としては、リン酸、塩酸、硫酸、又は蟻酸、酢酸などの有機酸を使用することが望ましい。表面粗化処理した場合に、バイアホールＢ１に相当する開口部から露出する導体回路１２Ａ等を腐食させにくいからである。また、その他の酸化剤としては、過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウムなど）が望ましい。
【００４８】
（６）図１３の触媒核は、ＰｄＣｌ2 ・２Ｈ2Ｏ０．２ｇ／ｌ、ＳｎＣｌ2・２Ｈ2Ｏ１５ｇ／ｌ、ＨＣｌ３０ｇ／ｌの液中で処理することにより付与した。また、液状感光性レジストは、市販の液状感光性レジストを使用し、６０μｍの厚さで塗布した。
【００４９】
尚、触媒核は、貴金属イオンやコロイドなどがよいが、塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使用してもよい。
また、液状感光性レジストは、エポキシ樹脂をアクリル酸やメタクリル酸などと反応させたエポキシアクリレートとイミダゾール硬化剤からなる組成物やエポキシアクリレート、ポリエーテルスルホンおよびイミダゾール硬化剤からなる組成物を使用してもよい。エポキシアクリレートとポリエーテルスルホンの比率は、５０／５０〜８０／２０程度が望ましい。エポキシアクリレートが多すぎると可撓性が低下し、少なすぎると感光性、耐塩基性、耐酸性、耐酸化剤特性が低下するからである。
【００５０】
また、エポキシアクリレートは、前エポキシ基の２０〜８０％がアクリル酸やメタクリル酸などと反応したものが望ましい。アクリル化率が高すぎるとＯＨ基による親水性が高くなり吸湿性が上がり、アクリル化率が低すぎると解像度が低下するからである。さらに、基本骨格樹脂であるエポキシ樹脂としては、ノボラック型エポキシ樹脂が望ましい。架橋密度が高く、硬化物の吸水率が０．１％以下に調整でき、耐塩基性に優れるからである。ノボラック型エポキシ樹脂としては、クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型がある。
【００５１】
（７）図１４〜１６の活性化処理は、１００ｇ／ｌの硫酸水溶液中で行なった。一次めっきは、下記の組成を有する無電解銅−ニッケル合金めっき浴で行なった。めっき浴の温度は６０℃であり、めっき浸漬時間は１時間であった。

以上の条件で一次めっきを行うことによって、レジスト１６が形成されていない部分に厚さ約１．７μｍの銅−ニッケル−リンのめっき薄膜１７Ｂが形成された。この後、めっき浴から引き上げて、表面に付着しているめっき浴を水で洗い流した。
【００５２】
さらに、酸性溶液で処理する活性化処理によって、銅−ニッケル−リンのめっき薄膜１７Ｂの酸化皮膜を除去した。その後、Ｐｄ置換を行うことなく、銅−ニッケル−リンのめっき薄膜１７Ｂ上に対する二次めっきを行った。二次めっき用のめっき浴としては、下記の組成を有するめっき浴で行なった。めっき浴の温度は５０℃〜７０℃であり、めっき浸漬時間は９０分〜３６０分であった。
金属塩・・・ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ；８．６ｍＭ
錯化剤・・・ＴＥＡ；０．１５Ｍ
還元剤・・・ＨＣＨＯ；０．０２Ｍ
その他・・・安定剤（ビピリジル、フェロシアン化カリウム等）少量。
析出速度は、６μｍ／時間
以上の条件で二次めっきを行うことによって、めっき薄膜１７Ｂに導体回路１７Ａが形成された。この後、めっき浴から引き上げて、表面に付着しているめっき浴を水で洗い流した。
【００５３】
尚、一次めっきとしては、銅、ニッケル、コバルトおよびリンから選ばれる少なくとも２種以上の金属イオンを使用することが必要であるが、この理由は、これらの合金は強度が高く、ピール強度を向上させることができるからである。銅イオン、ニッケルイオン、コバルトイオンについては、硫酸銅、硫酸ニッケル、硫酸コバルト、塩化銅、塩化ニッケル、塩化コバルトなどの銅、ニッケル、コバルト化合物を溶解させることにより供給する。また、無電解めっき液には、ビピリジルを含有してなることが望ましい。この理由は、ビピリジルはめっき浴中の金属酸化物の発生を抑制してノジュールの発生を抑制できるからである。
【００５４】
また、錯化剤としてヒドロキシカルボン酸を使用しているが、銅、ニッケル、コバルトイオンと塩基性条件下で安定した錯体を形成するからである。ヒドロキシカルボン酸としては、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸などが望ましい。また、ヒドロキシカルボンの濃度は０．１〜０．８Ｍであることが望ましい。０．１Ｍより少ないと、十分な錯体が形成できず、異常析出や液の分解が生じる。０．８Ｍを越えると、析出速度が遅くなったり、水素の発生が多くなったりするなどの不具合が発生するからである。
【００５５】
また、金属イオンを還元して金属元素にするために、還元剤を使用しており、アルデヒド、次亜リン酸塩（ホスフィン酸塩と呼ばれる）、水素化ホウ素塩、ヒドラジンから選ばれる少なくとも１種であることが望ましい。これらの還元剤は、水溶性であり、還元力に優れるからである。次亜リン酸塩を用いれば、ニッケルを析出させることができる。
【００５６】
ｐｈ調整剤ついては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウムから少なくとも１種を選ぶ必要があり、これらはいずれも塩基性化合物である。ヒドロキシカルボン酸を使用するのは、塩基性条件下でニッケルイオンなどと錯体を形成するからである。
【００５７】
また、二次めっきについては、以下の無電解めっき液に浸漬することにより形成してもよい。すなわち、銅イオン、トリアルカノールアミン、還元剤、ｐｈ調整剤からなる無電解めっき液であって、銅イオンの濃度が０．００５〜０．０１５ｍｏｌ／ｌ、ｐｈ調整剤の濃度が、０．２５〜０．３５ｍｏｌ／ｌであり、還元剤の濃度が０．０１〜０．０４ｍｏｌ／ｌであることを特徴とする無電解めっき液である。このめっき液は、浴が安定であり、ノジュールなどの発生が少ない。また、トリアルカノールアミンの濃度が０．１〜０．８Ｍであることが望ましい。この範囲でめっき析出反応が最も進行しやすいからである。
【００５８】
前記トリアルカノールアミンは、トリエタノールアミン、トリイソパノールアミン、トリメタノールアミン、トリプロパノールアミンから選ばれる少なくとも１種であることが望ましい。水溶性だからである。また、還元剤については、アルデヒド、次亜リン酸塩、水素化ホウ素塩、ヒドラジンから選ばれる少なくとも１種であることが望ましい。水溶性であり、塩基性条件下で還元力を持つからである。さらに、ｐｈ調整剤については、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウムから選ばれる少なくとも１種であることが望ましい。
【００５９】
（８）図１７においては、（４）の図８の場合と同様にして、めっきレジスト１６と導体回路１７Ａの表面に、第１樹脂層１４と同じ材質の第２樹脂層１８と、第１接着層１５と同じ材質の第２接着層１９とを形成した。また、（５）の図１１と同様にして、第２接着層１９内に分散した樹脂粒子を除去することにより、第２接着層１９の表面を粗化して蛸壷状のアンカーを形成させた。
【００６０】
（９）図１８においては、（６）の図１３の場合と同様にして、核触媒を付与後にめっきレジスト２０を形成するとともに、（７）の図１４と同様にして、二次めっきを行なって、導体層２１を有するスルーホールＨを形成して、多層プリント配線板１が完成された。
【００６１】
（比較例）
第１比較例としては、図２０の従来技術の方法で、基準マーク１０１の外径の大きさを基準マーク３の外径Ｃと、位置マーク１０５の外径の大きさを位置マーク５の外径Ｄと、それぞれ同じ大きさにして、積層プリント配線板１を多数作成した。その後、作成された積層プリント配線板１が、位置ずれの許容誤差範囲内の±３０μｍ内にあるか検査した結果、実施例の多層プリント配線板１は、第１比較例の多層プリント配線板１と比べて、かかる検査に合格した数が約２倍に達した。
【００６２】
また、第２比較例としては、基本的には実施例と同様であるが、基板１１、ワークフィルム（フォトマスクフィルム）に形成される基準印Ｖや位置印Ｕにおいて、基準枠２や位置枠４が形成されていないものを使用して、積層プリント配線板１を作成した。その結果、実施例の多層プリント配線板１は、第２比較例の多層プリント配線板１と比べて、約半分の時間で作成することができた。
【００６３】
以上詳細に説明したように、ワークフィルム（フォトマスクフィルム）に形成される基準印Ｖや位置印Ｕにおいて、基準マーク５と位置マーク３は、それぞれ基準枠４と位置枠２とに囲まれているので、基準マーク５と位置マーク３を視線から一旦外しても、かかる基準枠４と位置枠２とに基づいて、基準マーク５と位置マーク３とを速やかに確認することができ、さらに、基準マーク５は銅などの金属光沢や接着剤層とのコントラストにより形成される円形状であって位置マーク３より大きく、また、位置マーク３との色の相違も明確なため、基準マーク５に位置マーク３を目合わせにより重ねたときでも、位置マーク３の下に存在する基準マーク５を見失うことなく常に目で確認することができ、よって、フォトマスクフィルムを、第１接着層１５、めっきレジスト１６等の表面にラミネートする際の作業性が良く迅速に行えるとともに、フォトマスクフィルムの位置合わせを精度良く行うことができる。
【００６４】
さらに、第１接着層１５、めっきレジスト１６等の表面に載置されるフォトマスクフィルムは、位置印Ｖの位置マーク３と位置枠２に隣接して、基準印Ｕの基準枠４に囲まれた基準マーク５を形成されたものを使用しており、第１接着層１５、めっきレジスト１６等に、バイアホールＢ１を形成する際に、フォトマスクフィルムに形成された位置マーク３と位置枠２、及び、基準マーク５と基準枠４の各露光パターンも、第１接着層１５、めっきレジスト１６等の表面に形成され、かかる第１接着層１５、めっきレジスト１６等の表面にフォトマスクフィルムを載置させるときは、第１接着層１５、めっきレジスト１６等の表面に新たに形成された基準マーク５に、フォトマスクフィルムに形成された位置マーク３を目合わせにより重ねて位置合わせをするため、フォトマスクフィルムの位置合わせの作業性が良い。
【００６５】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。例えば、上記実施の形態の基準枠４と位置枠２は、同じ大きさの四角形であるが、視線から一旦外しても再び速やかに確認することができるものであれば、形状は問わない。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明した通り本発明は、感光性の絶縁層を露光する際に絶縁層に密着するワークフィルムに、位置マークと位置枠及び基準マークと基準枠の露光パターンを形成したワークフィルムを使用して、絶縁基材又は絶縁層に形成された基準枠とワークフィルムの位置枠を合致させるとともに、絶縁基材又は絶縁層に形成された基準マークとワークフィルムの位置マークを重ねて、ワークフィルムを絶縁層の表面に載置させることにより、良好な作業性をもって容易且つ迅速にワークフィルムの位置合わせを行うことができるワークフィルム及びそのワークフィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】位置印を構成する位置マークと位置枠を示す図である。
【図２】基準印を構成する基準マークと基準枠を示す図である。
【図３】位置マークが基準マークの中心に位置するように、位置印と基準印を重ねた状態を示した図である。
【図４】銅張積層板に感光性ドライフィルムをラミネートする際の位置合わせを示した図である。
【図５】導導体回路を形成した銅張積層板の斜視図である。
【図６】導導体回路を形成した銅張積層板の断面図である。
【図７】導体回路間に充填樹脂を充填した状態を示す銅張積層板の断面図である。
【図８】導体回路上に第１樹脂層及び第１接着層を形成した状態を示す説明図である。
【図９】第１接着層にフォトマスクフィルムを載置する際の位置合わせを示した斜視図である。
【図１０】第１接着層にバイアホール、基準印、位置印を形成した状態を示した斜視図である。
【図１１】第１接着層にバイアホールを形成した状態を示す説明図である。
【図１２】めっきレジストにフォトマスクフィルムを載置する際の位置合わせを示した斜視図である。
【図１３】第１接着層上にめっきレジストを形成した状態を示す説明図である。
【図１４】バイアホール内に導体回路を形成した状態を示す説明図である。
【図１５】導体回路と第１接着層との接着状態を拡大して模式的に示す説明図である。
【図１６】めっきレジストの表面において、導体回路と基準印、位置印を形成した状態を示した斜視図である。
【図１７】めっきレジスト及びバイアホールの導体回路上に第２樹脂層及び第２接着層を形成した状態を示す説明図である。
【図１８】多層プリント配線板の断面図である。
【図１９】従来のワークフィルムをラミネートする際の位置合わせを示した斜視図である。
【図２０】従来のワークフィルムをラミネートする際の位置合わせを示した斜視図である。
【図２１】従来のワークフィルムをラミネートする際の位置合わせを示した斜視図である。
【図２２】従来の位置合わせにおける問題点を示した斜視図である。
【図２３】従来の位置合わせにおける問題点を示した斜視図である。
【符号の説明】
１多層プリント配線板
２位置枠
３位置マーク
４基準枠
５基準マーク
１３充填樹脂
１４第１樹脂層
１５第１接着層
１８第２樹脂層
１９第２接着層
Ｗ１感光性レジストフィルム
Ｗ２フォトマスクフィルム
Ｗ３フォトマスクフィルム
Ｗ４フォトマスクフィルム[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a work film used when exposing a photosensitive insulating layer in a multilayer printed wiring board, and a multilayer printed wiring board for forming a conductive circuit or the like by laminating the work film on the surface of the insulating layer. In particular, the present invention relates to a work film excellent in alignment accuracy and workability of a laminate and a method for producing a multilayer printed wiring board using the work film.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in a method for manufacturing a multilayer printed wiring board in which insulating layers and conductor circuits are alternately laminated, when a conductor circuit or the like is formed on the surface of the insulating layer, an exposure pattern such as a conductor circuit pattern is printed. The work film was laminated on the surface of the translucent insulating layer, and the alignment of the work film was performed by alignment according to the method shown in FIGS.
[0003]
In the case of FIG. 19, after aligning the work film 103 by alignment so that the reference mark 101 on the surface of the insulating substrate 100 does not protrude from the position mark 104 printed on the work film 103, the work film 103. Is laminated on the surface of the insulating layer 102. The size of the position mark 104 is the size of the reference mark 101 plus a tolerance for positional deviation. If the reference mark 101 does not overlap with the position mark 104 and can be confirmed, it is within the tolerance for positional deviation. Thus, it is determined that the work film 103 is laminated on the surface of the insulating layer 102.
[0004]
In the case of FIG. 20, after aligning the work film 103 by alignment so that the reference mark 101 on the surface of the insulating substrate 100 does not protrude from the position mark 105 printed on the work film 103, the work film 103. Is laminated on the surface of the insulating layer 102. The size of the position mark 105 (outer diameter) is the size of the reference mark 101 (outside diameter) plus a tolerance for positional deviation, and the reference mark 101 protrudes outside the position mark 105. If not, it is determined that the work film 103 is laminated on the surface of the insulating layer 102 within a tolerance of positional deviation. Further, since the position mark 105 has an annular shape, the reference mark 101 can be confirmed inside the position mark 105 of the work film 103 if the work film 103 is at a position within an allowable error. Therefore, it is possible to improve the workability of alignment by alignment.
[0005]
In the case of FIG. 21, after aligning the work film 103 by alignment so that the reference mark 106 on the surface of the insulating substrate 100 does not protrude from the position mark 107 printed on the work film 103, the work film 103 is then aligned. Is laminated on the surface of the insulating layer 102. Further, the size of the position mark 107 is the size of the reference mark 106 plus an allowable error of positional deviation. If the reference mark 106 cannot be confirmed by overlapping with the position mark 107, the size of the positional mark 107 is within the allowable error of positional deviation. Thus, it is determined that the work film 103 is laminated on the surface of the insulating layer 102. Furthermore, since the reference mark 106 and the position mark 107 have a cross shape, unlike the case of FIGS. 19 and 20 described above, the position of the work film 103 is determined by only one set of the reference mark 106 and the position mark 107. It is also possible to combine.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, when a multilayer printed wiring board is manufactured by an additive process, a new insulating layer is laminated on the conductive circuit formed on the insulating layer 102, and a work film 103 is laminated on the surface of the laminated insulating layer. Since the conductive circuit is formed by electroless plating after exposure and development, the above-described method for aligning the work film 103 has the following problems.
[0007]
In the case of FIG. 19, when a conductive circuit is formed on the insulating layer 102 through the electroless plating process after exposure and development with the work film 103, the plating 109 having the pattern of the position mark 104 printed on the work film 103 is formed. At the same time, since the insulating layer 102 is formed, the reference mark 101 on the surface of the insulating substrate 100 cannot overlap with the plating 109 formed on the insulating layer 102 as shown in FIG. Therefore, the work film 103 to be newly laminated cannot be aligned, and the work film 103 cannot be laminated on the insulating layer 108 laminated on the plating 109 with an appropriate positional relationship. .
[0008]
In the case of FIG. 20, when a conductive circuit is formed on the insulating layer 102 through an electroless plating process after exposure and development with the work film 103, the plating 110 having the pattern of the position mark 105 printed on the work film 103 is obtained. Although formed on the insulating layer 102, the reference mark 101 on the surface of the insulating substrate 100 can be confirmed inside the annular conductive circuit 110 as shown in FIG. However, when the reference mark 101 on the surface of the insulating substrate 100 is to be confirmed with a plurality of

insulating layers

102 and 108 stacked on the insulating substrate 100, the

insulating layers

102 and 108 have translucency. However, if the laminate is made over a plurality of layers, the reference mark 101 on the surface of the insulating substrate 100 cannot be clearly confirmed. Further, since the position mark 105 of the work film 103 overlaps with the plating 110 formed on the insulating layer 102, it becomes an obstacle to the alignment of the work film 103 to be newly laminated, and the work film is formed on the insulating layer 108 laminated on the plating 110. There is a problem that 103 cannot be laminated with an appropriate positional relationship.
[0009]
In the case of FIG. 21, when a conductive circuit is formed on the insulating layer 102 through an electroless plating process after exposure and development with the work film 103, plating with the position mark 107 printed on the work film 103 as a pattern (FIG. (Not shown) is formed on the insulating layer 102, so that the reference mark 106 on the surface of the insulating substrate 100 overlaps with the plating (not shown) formed on the insulating layer 102 in the same manner as in FIGS. I can't confirm. Therefore, the work film 103 to be newly laminated cannot be aligned, and the work film 103 cannot be laminated with an appropriate positional relationship on the newly laminated insulating layer (not shown). there were. Further, the position mark 107 having a cross shape has a longer outer peripheral distance than the position marks 104 and 105 of FIGS.
[0010]
Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems. When a multilayer printed wiring board is manufactured, a work film is laminated on the surface of a photosensitive insulating layer and exposed to light. It is an object of the present invention to provide a work film excellent in workability and improved alignment accuracy and a method for producing a multilayer printed wiring board using the work film.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve this object, the invention according to claim 1, when performing exposure of an insulating layer made of a photosensitive resin, surrounds the position mark used for alignment with the insulating layer and the position mark. An exposure pattern including a position frame, a reference mark formed on the insulating base material or the lower insulating layer below the insulating layer, and a reference that matches the position frame and surrounds the reference mark An upper insulating layer formed on an upper layer of the insulating layer in a work film positioned on the insulating layer by aligning the position frame with the reference frame and aligning the position mark with the reference mark with respect to the frame When performing exposure of the reference mark and the reference frame exposure pattern for forming the reference mark and the reference frame on the insulating layer so as to align the work film with the upper insulating layer But characterized in that it is formed adjacent to the position frame.
[0012]
In the work film of claim 1, the reference mark and the exposure pattern of the reference frame for forming the reference mark and the reference frame in the insulating layer located between the lower insulating layer and the upper insulating layer are adjacent to the position frame. Since it is formed, after the exposure process is performed with the work film in close contact with the insulating layer, the development mark and electroless plating process are performed, so that the reference mark and the reference frame are simultaneously formed with the position mark and the plating film corresponding to the position frame. Can be formed in the insulating layer.
Thereby, when aligning the work film on the upper insulating layer when performing exposure of the upper insulating layer through the work film, an exposure pattern including a position mark and a position frame surrounding the position mark on the upper insulating layer is provided. Thus, when the photosensitive insulating layer is exposed, the position mark can be aligned with the reference mark when the work film is brought into close contact with the insulating layer. As a result, it is possible to align the work film on the insulating layer quickly and accurately with good workability.
Furthermore, since the reference mark and the position mark are surrounded by the reference frame and the position frame, respectively, so that the reference mark and the position mark are easily noticeable. Thus, the reference mark and the position mark can be quickly confirmed, and therefore, the workability when laminating the work film on the surface of the insulating layer is excellent, and the alignment accuracy of the work film can be improved.
Note that the position frame is preferably rectangular. In the case of a circle, there are multiple such marks. Although it is necessary, one is sufficient if it is a rectangle. In addition, when automating alignment using an image processing technique, a circle is better. This is because the center point is easy to calculate.
[0013]
In the method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 2, a step of forming a reference mark and a reference frame surrounding the reference mark on the insulating base or the first insulating layer on the insulating base, and the insulating base Alternatively, an exposure pattern including a step of forming a photosensitive second insulating layer on the first insulating layer, a position mark aligned with the reference mark, and a position frame that matches the reference frame and surrounds the position mark. The work film having the position frame and the reference mark while aligning the position frame with the reference frame, the work film is adhered to the second insulating layer, and the work film is adhered to the second insulating layer In the method of manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising the step of exposing in a state and the step of developing the second insulating layer according to the exposure pattern and then performing an electroless plating process, the work film is adjacent to the position frame. An exposure pattern of a reference mark and a reference frame is formed, the work film is brought into close contact with the second insulating layer, and then a reference mark and a reference frame are formed by an exposure process, a development process, and an electroless treatment process. It is characterized in that it is used as an index for aligning a position mark and a position frame of a work film when performing exposure of a photosensitive third insulating layer further formed on two insulating layers.
[0014]
In the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of Claim 2, the work film as described in the said Claim 1 is used about exposing the photosensitive 3rd insulating layer formed on a 2nd insulating layer. Therefore, after performing the exposure process of the second insulating layer using such a work film, the development process and the electroless plating process are performed at the same time as the plating film corresponding to the position mark and the position frame on the second insulating layer. A reference mark and a reference frame are formed. Thus, when aligning the work film on the third insulating layer when performing exposure of the third insulating layer through the work film, the reference mark and reference frame formed on the second insulating layer are used as indices. The position mark and position frame of the work film may be aligned. As a result, the work film and the upper insulating layer can be easily and quickly aligned with good workability.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 4 to 18 show a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the manufacturing method of the present invention. 9 to 17, the lower side of the substrate 11 that is an insulating base material is omitted, but is the same as the upper side of the illustrated substrate 11.
[0016]
First, a copper clad laminate 10 having a copper layer 12 formed on an electrically insulating substrate 11 as shown in FIG. 4 is prepared. Then, the photosensitive dry film W1 is laminated on both surfaces of the copper-clad laminate 10, and then the exposure pattern P1 of the

conductor circuits

12A, 12B, 12C and the like (see FIG. 6) (the exposure pattern P1 is transparent and has a negative shape). The work film (photomask film) W2 on which the exposure pattern is drawn is overlaid, exposed and developed to form an etching resist, and then etched. Thereby, as shown in FIGS. 5 and 6, a copper clad laminate 10 (wiring board) in which the conductor circuits 12 </ b> A, 12 </ b> B and the like are formed on the copper layer 12 is obtained. 6-8, 11, 13-15, 17, 18 are cross-sectional views taken along the dotted line AA 'in FIG. In addition, a white circle is drawn on the work film (photomask film) W2, and this is aligned with a through hole formed in the copper-clad laminate.
[0017]
FIG. 3 shows a state in which the position mark V and the reference mark U are overlapped so that the position mark 3 is positioned at the center of the reference mark 5. As will be described later, the work film (photomask film) is aligned by overlapping the position mark V and the reference mark U. The outer diameter D of the reference mark 5 of the reference mark U is the position mark of the position mark V. 3 is obtained by adding an allowable error of positional deviation to the outer diameter C of 3. If the position mark 3 is positioned within the reference mark 5, the work film (photomask film) is appropriate within the allowable error of positional deviation. It can be judged that it was placed with a certain positional relationship.
[0018]
Accordingly, in the alignment of the work film (photomask film), it is necessary to always check with the eyes without losing sight of the reference mark 5 and the position mark 3, but the reference mark 5 and the position mark 3 are respectively connected to the reference frame 4 and the reference mark 4. Since it is surrounded by the position frame 2, even if the reference mark 5 and the position mark 3 are once removed from the line of sight, the reference mark 5 and the position mark 3 are quickly confirmed based on the reference frame 4 and the position frame 2. can do.
[0019]
That is, in FIG. 4, after laminating the photosensitive dry film W1 on both surfaces of the copper clad laminate 10, a work film (photomask film) W2 in which white holes are drawn in the through holes of the copper clad laminate 10 is illustrated. Is mounted so that the through hole 30 and the white hole 31 are aligned, exposed and developed to form an etching resist corresponding to the patterns P1, P2, and the reference mark U, the position mark V1, and the copper foil Etching was performed to form

conductor circuits

12A and 12B, a reference mark U11, and a position mark V11.
[0020]
In the next FIG. 7, the filling resin 13 is filled between the

conductor circuits

12A, 12B, 12C, and 12D by applying an electrically insulating filling resin 13 to the copper clad laminate 10 (wiring board) and solidifying it. . The filling resin 13 contains inorganic particles to reduce curing shrinkage, thereby preventing the substrate 11 from warping. In addition, when a solvent resin is used for the filling resin 13, when heated, the residual solvent evaporates and causes delamination, so a solventless resin is used.
[0021]
Further, before applying the filling resin 13, the copper clad laminate 10 (wiring board) is oxidized / reduced (blackened / reduced) to roughen the surfaces of the substrate 11 and the

conductor circuits

12A, 12B, 12C, 12D. Thus, delamination of the filling resin 13 to be filled is prevented. After the filling resin 13 is solidified, the

conductive circuits

12A, 12B, 12C and 12D and the filling resin 13 are smoothed by surface polishing to prevent exposure failure and development failure of a via hole B1 (see FIG. 11) described later. Yes.
[0022]
In FIG. 8, the first resin made of a resin having poor solubility and heat resistance with respect to an acid or an oxidant is formed on the surfaces of the

conductor circuits

12A, 12B, 12C, 12D and the filling resin 13 that are flush with the surface. The layer 14 is formed, and similarly, the first adhesive layer 15 made of a resin that is hardly soluble in an acid or an oxidizing agent and has heat resistance is formed. In the first adhesive layer 15, resin particles (not shown) having solubility and heat resistance with respect to an acid or an oxidizing agent are dispersed to roughen the surface of the first adhesive layer 15 described later (see FIG. 11). ) Is easy.
[0023]
About the 1st resin layer 14 and the 1st adhesion layer 15, by using the photosensitive thermosetting resin or the composite of the photosensitive thermosetting resin and the thermoplastic resin, a via hole B1 (described later) (See FIG. 11). When such a composite is used, the toughness can be improved, so that the peel strength of the conductor circuit 17A and the via hole B1 (see FIG. 11) formed in the first adhesive layer 15 is improved, and cracks are generated due to thermal shock. Can be prevented. In any case, the first resin layer 14 and the first adhesive layer 15 have electrical insulation, and together with the filling resin 13 constitute a second insulating layer composed of three layers. Note that the first resin layer 14 may be used in place of the filling resin 13.
[0024]
In FIG. 9, the photomask film W3 on which the exposure pattern P2 of the via hole B1 is formed is laminated on the surface of the first adhesive layer 15, and after exposure and development, heat treatment (post-bake) is performed. As shown in FIGS. 10 and 11, a via hole B1 having excellent dimensional accuracy is obtained in the same manner as the photomask film. A conductor circuit 12A formed on the substrate 11 is exposed from the via hole B1. In FIG. 9, the filling resin 13 and the first resin layer 14 are omitted in order to simplify the drawing. The same applies to FIGS. 10, 12, and 16 described later.
[0025]
At this time, as shown by the one-dot chain line in FIG. 9, the position mark of the position mark V2 formed on the photomask film W3 is the reference mark U11 (copper gloss) formed by the copper layer. The disc is positioned within a fiducial mark (enclosed by a copper glossy frame). This is because the insulating layers such as the first resin layer 14 and the first adhesive layer 15 have translucency, so that a reference mark composed of a copper glossy reference mark and a reference frame formed on the copper layer 12 of the substrate 11. This is because U11 can always be visually confirmed through the first resin layer 14 and the first adhesive layer 15 laminated on the substrate 11 without being lost.
[0026]
In addition, by placing the photomask film W3, exposing and developing, and then heat-treating (post-baking), as shown in FIGS. While the hole B1 is obtained, at the same time, the position mark V2 and the reference mark U2 formed on the photomask film W3 are formed on the first adhesive layer 15 as the position mark V15 and the reference mark U15. The position mark V15 and the reference mark U15 formed on the first adhesive layer 15 are three-dimensionally formed through the first resin layer 14 (B15 in FIG. 10), and from the position mark V15 and the reference mark U15. The exposed resin layer 13 is exposed. The reference mark U15 is used for alignment of the photomask film W3 when laminating a photomask film W4 described later (see FIG. 12).
[0027]
At the time of exposure, the polyethylene terephthalate film and the first adhesive layer 15 may be pressure-bonded or attached with an adhesive, and then the photomask film may be laminated and exposed. This is because the polyethylene terephthalate film prevents contact with oxygen that inhibits the polymerization reaction. After the heat treatment, the resin particles dispersed in the first adhesive layer 15 are removed with an acid or an oxidant to roughen the surface of the first adhesive layer 15 to form hook-shaped anchors (see FIG. 15), delamination of the plating resist 16 (see FIGS. 12 and 13) and the conductor circuit 17A (see FIG. 14), which will be described later, are prevented.
[0028]
In the next FIG. 12, after applying a nuclear catalyst to the inside of the via hole B1 and the exposed conductor circuit 12A and the surface of the roughened first adhesive layer 15 and the like, a liquid photosensitive resist 16 is applied. And let it dry. Therefore, the via hole B1, the position mark V15, and the reference mark U15 are filled with the liquid photosensitive resist 16, and the layer of the liquid photosensitive resist 16 is formed on the via hole B1, the position mark V15, and the reference mark U15. It is formed. The reason why the nuclear catalyst is added is to deposit metal in an electroless plating process (see FIGS. 14, 15, and 16) described later. The nuclear catalyst is fixed by heating, and the liquid photosensitive resist is dried because the solvent is still in the curing reaction. The reason why the liquid photosensitive resist 16 is dried is to fix the nuclear catalyst.
[0029]
After the liquid photosensitive resist 16 is dried (hereinafter, the liquid photosensitive resist 16 is referred to as “plating resist”), the photomask film W4 on which the exposure pattern P3 of the conductor circuit 17A is formed is applied to the plating resist 16 Then, as shown in FIG. 13, the exposed pattern P3 of the conductor circuit 17A is obtained in the first adhesive layer 15 as a portion where the plating resist 16 is not formed.
[0030]
At this time, the alignment of the photomask film W4 is performed in such a manner that the position mark V3 formed on the photomask film W4 is the reference mark of the reference mark U15 formed on the first adhesive layer 15, as indicated by the one-dot chain line in FIG. It is done so that it is located inside. Because the insulating layer such as the plating resist 16 has translucency, the reference mark U15 composed of the reference mark formed on the first adhesive layer 15 and the reference frame is laminated on the first adhesive layer 15. It is because it can always confirm visually without losing sight through a liquid photosensitive resist. Further, since the adhesive layer 15 is colored, the reference mark U15 can be visually observed even if the photosensitive resist is filled.
[0031]
In addition, the exposure pattern P3 and the like of the conductor circuit 17A is obtained in the first adhesive layer 15 as a portion where the plating resist 16 is not formed, and at the same time, the position mark V3 and the reference mark U3 formed on the photomask film W4 are Position marks V16 and reference marks 16 are formed on the plating resist 16. The position mark V16 and the reference mark U16 formed on the plating resist 16 are three-dimensionally formed through the plating resist 16 (B16 in FIG. 16), and the first adhesion is made from the position mark V16 and the reference mark U16. Layer 15 is exposed. The reference mark U16 is used for aligning the work film in the same manner when a conductor circuit or a via hole is formed in the upper layer.
[0032]
In FIG. 14, after the plating resist 16 is obtained on the surface of the first adhesive layer 15, activation treatment with an acidic solution and primary plating with an electroless plating solution are performed, and a portion where the plating resist 16 is not formed is formed. Then, a plating thin film 17B (see FIG. 15) is formed. Thereafter, the oxide film of the plating thin film 17B is removed by the activation treatment of the acidic solution, and the secondary plating with the electroless plating solution is performed. On the plating thin film 17B (see FIG. 15), the conductive circuit 17A (the exposure pattern thereof) ).
[0033]
That is, as shown in FIG. 16, the conductor circuit 17A in which the via hole B1 is formed in the first adhesive layer 15 can be obtained. The via hole B1 is integrally connected to a conductor circuit 12A formed on the substrate 11. At the same time, the position mark V16 and the inside B16 of the reference mark U16 are plated, and the position mark V16 and the reference mark U16 can be clearly confirmed from the surface of the plating resist 16. Therefore, in the third insulating layer formed on the plating resist 16, the work film used for forming the conductor circuit and the via hole is aligned using the reference mark U <b> 16 formed on the surface of the plating resist 16. be able to.
[0034]
FIG. 15 shows a state in which a plating thin film 17B for primary plating and a conductor circuit 17A for secondary plating are formed. The plated thin film 17B is performed so as to trace the roughened surface of the first adhesive layer 15 as it is in order to ensure the adhesion of the conductor circuit 17A formed thereon. Therefore, an anchor similar to the surface of the first adhesive layer 15 is formed on the surface of the plating thin film 17B. Further, the primary plating is performed with two or more kinds of metal ions, and the plating thin film 17B is made of an alloy in order to improve the peel strength. Furthermore, the conductor circuit 17A corresponds to electrical wiring, and requires a thickness as compared with the plating thin film 17B. Therefore, high electrical conductivity and a high deposition rate are required. Therefore, the secondary plating is a kind of secondary plating. Performed with metal ions.
[0035]
In the next FIG. 17, similarly to FIG. 8, the second resin layer 18 of the same resin as the first resin layer 14 and the second resin of the same resin as the first adhesive layer 15 are formed on the surfaces of the plating resist 16 and the conductor circuit 17A. 2 adhesive layer 19 is formed and the surface of second adhesive layer 19 is roughened by forming resin-like anchors by removing resin particles dispersed in second adhesive layer 19 with an acid or an oxidizing agent. . Since the second resin layer 18 and the second adhesive layer 19 have electrical insulation, an insulating layer composed of two layers is formed.
[0036]
In the next FIG. 18, a hole that penetrates the conductor circuit 12A on the substrate 11 and the conductor circuit 17A having the via hole B1 at the same time is drilled, and in the same manner as in FIGS. The plating resist 20 is formed later, and secondary plating similar to that in the case of FIG. 14 is performed to form the through hole H having the conductor layer 21 in the periphery and inside of the upper and lower openings, whereby the multilayer printed wiring board 1 Is completed.
[0037]
【Example】
Below, the specific manufacturing process is demonstrated according to FIGS. 1-18 mentioned above about the Example of the multilayer printed wiring board 1 manufactured by the full additive process. The outer diameter D of the reference mark 5 of the reference mark U shown in FIG. 1 is 260 μm, and the outer diameter C of the position mark 3 of the position mark V shown in FIG. 2 is 200 μm. Therefore, as shown in FIG. 3, the positional deviation when the position mark 3 is positioned within the reference mark 5 is within an allowable error of ± 30 μm.
[0038]
(1) As the copper clad laminate 10 of FIG. 4, a glass epoxy copper clad laminate (340 mm × 255 mm) was prepared.
(2) The etching process in FIGS. 5 and 6 was performed with a cupric chloride etchant.
Incidentally, the substrate 10 (not copper-clad) such as a glass epoxy substrate, a polyimide substrate, a ceramic substrate, or a metal substrate is equivalent to an adhesive layer (a first adhesive layer 15 or a second adhesive layer 19) having a roughened surface. ), The copper exposure pattern of the

conductor circuits

12A, 12B, 12C, and 12D may be formed by performing electroless plating.
[0039]
(3) As the filling resin 13 in FIG. 7, a mixture of 100 parts by weight of a solventless epoxy resin, 170 parts by weight of silica powder (1.6 μm) and 6 parts by weight of an imidazole curing agent was used. The applied filling resin 13 was cured by maintaining a temperature of 150 ° C. for 10 hours.
In place of the solventless epoxy resin, a polyimide resin may be used.
[0040]
(4) The resin composition for forming the first resin layer 14 in FIG. 8 was prepared as follows. That is, 70 parts by weight of 25% acrylate of cresol novolac type epoxy resin (molecular weight 2500, Nippon Kayaku) dissolved in diethylene glycol dimethyl ether (DMDG), 30 parts by weight of polyethersulfone (PES), imidazole curing agent (manufactured by Shikoku Chemicals) , Trade name: 2E4MZ-CN), 4 parts by weight, caprolactone modified tris (acryloxyethyl) isocyanurate (product of Toa Gosei, trade name: Aronix M325), a photosensitive monomer, benzophenone as photoinitiator (Kanto) Chemical) 5 parts by weight, photosensitizer Michlerketone (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) 0.5 parts by weight NMP is added and mixed. Created by.
[0041]
Moreover, the adhesive solution which forms the 1st contact bonding layer 15 of FIG. 8, 9 was created as follows. That is, 70 parts by weight of 25% acrylate of cresol novolac type epoxy resin (molecular weight 2500, Nippon Kayaku) dissolved in diethylene glycol dimethyl ether (DMDG), 30 parts by weight of polyethersulfone (PES), imidazole curing agent (manufactured by Shikoku Chemicals) , Trade name: 2E4MZ-CN) 4 parts by weight, caprolactone modified tris (acryloxyethyl) isocyanurate (product of Toa Gosei, trade name: Aronix M325), a photosensitive monomer, benzophenone as photoinitiator (Kanto) 5 parts by weight of chemical), 0.5 parts by weight of photosensitizer Michlerketone (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.), and 35 wt. After mixing 5 parts by weight of an average particle size of 0.5 μm, NMP was added. The viscosity was adjusted to 2000 CPS with a homodisper stirrer and subsequently kneaded with 3 rolls.
[0042]
The resin composition of the first resin layer 14 prepared as described above was applied using a roll coater, left in a horizontal state for 20 minutes, and then dried (prebaked) at 60 ° C. Similarly, the adhesive solution of the first adhesive layer 15 prepared as described above is applied using a roll coater, left in a horizontal state for 20 minutes, and then dried (prebaked) at 60 ° C. I did it.
[0043]
In addition, although the epoxy resin is used for the 1st resin layer 14 and the 1st contact bonding layer 15 which were mentioned above, thermosetting resin, such as a polyimide resin, a bismaleimide triazine resin, a phenol resin, and the photosensitive which sensitized these. A thermoplastic resin such as a polyether resin or polyether sulfone, a composite of a thermoplastic resin and a thermosetting resin, or a composite of a photosensitive resin and a thermoplastic resin can also be used. Among these, an epoxy acrylate obtained by reacting an epoxy resin with acrylic acid or methacrylic acid, or a composite of epoxy acrylate and polyethersulfone is preferable. Such an epoxy acrylate is preferably one in which 20 to 80% of all epoxy groups react with acrylic acid or methacrylic acid.
[0044]
Further, as the resin particles of the first adhesive layer 15, (1) a heat-resistant resin powder having an average particle diameter of 10 μm or less and (2) a heat-resistant resin powder having an average particle diameter of 2 μm or less are aggregated to obtain an average particle diameter. Aggregated particles having a particle size of 3 times or more of the particle size of the particles, (3) a heat-resistant resin powder having an average particle size of 10 μm or less, and an average particle size of 1/5 or less and 2 μm or less of the particle size of the particles Mixture with heat-resistant resin powder, (4) At least one of heat-resistant resin powder or inorganic powder having an average particle diameter of 2 μm or less is adhered to the surface of the heat-resistant resin powder having an average particle diameter of 2 μm to 10 μm. It is desirable to be selected from quasi-particles. This is because complex anchors can be formed.
[0045]
Here, epoxy resin is used for the resin particles of the first adhesive layer 15, but amino resin (melamine resin, urea resin, guanamine resin) or the like may be used, such as chromic acid or phosphoric acid. It is soluble in the roughening solution. In addition, the epoxy resin can change the solubility with respect to an acid and an oxidizing agent arbitrarily by changing the kind of the oligomer, the kind of hardening | curing agent, and a crosslinking density. For example, bisphenol A type epoxy resin oligomer cured with an amine curing agent is easily dissolved in an oxidizing agent. However, it should be noted that a novolac epoxy resin oligomer cured with an imidazole curing agent is difficult to dissolve in an oxidizing agent.
[0046]
(5) In the exposure shown in FIGS. 12 and 13, after the exposure with an ultrahigh pressure mercury lamp 400 mj / cm @ 2, the exposure was further carried out at about 3000 mj / cm @ 2 with the ultrahigh pressure mercury lamp. In development, development was performed with triethylene glycol dimethyl ether (DMTG). In the heat treatment (post-bake), the temperature was maintained at 150 ° C. for 5 hours. From the above, the first resin layer 14 and the first adhesive layer 15 could be formed with a thickness of 50 μm. In the surface roughening treatment, the epoxy resin as the resin particles of the first adhesive layer 15 is dissolved and removed by immersing in chromic acid at 70 ° C. for 20 minutes, and many fine anchors are formed on the surface of the first adhesive layer 15. The formed roughened surface was formed.
[0047]
Here, chromic acid is used as the oxidizing agent, but it is desirable to use phosphoric acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, or an organic acid such as formic acid or acetic acid as the acid. This is because when the surface roughening treatment is performed, the conductor circuit 12A and the like exposed from the opening corresponding to the via hole B1 are hardly corroded. Further, as other oxidizing agent, permanganate (such as potassium permanganate) is desirable.
[0048]
(6) The catalyst nucleus in FIG. 13 was applied by treatment in a liquid of PdCl2 · 2H2O 0.2 g / l, SnCl2 · 2H2O 15 g / l, HCl 30 g / l. Moreover, the liquid photosensitive resist used the commercially available liquid photosensitive resist, and apply | coated with the thickness of 60 micrometers.
[0049]
The catalyst nucleus is preferably a noble metal ion or a colloid, but palladium chloride or a palladium colloid may be used.
In addition, the liquid photosensitive resist uses a composition comprising an epoxy acrylate obtained by reacting an epoxy resin with acrylic acid or methacrylic acid and an imidazole curing agent, or a composition comprising an epoxy acrylate, polyethersulfone and an imidazole curing agent. Also good. The ratio of epoxy acrylate to polyethersulfone is preferably about 50/50 to 80/20. This is because if the amount of epoxy acrylate is too much, the flexibility is lowered, and if it is too little, the photosensitivity, base resistance, acid resistance and oxidation resistance properties are lowered.
[0050]
The epoxy acrylate is preferably one in which 20 to 80% of the previous epoxy group has reacted with acrylic acid or methacrylic acid. This is because if the acrylation rate is too high, the hydrophilicity due to the OH group becomes high and the hygroscopicity increases, and if the acrylation rate is too low, the resolution decreases. Furthermore, as an epoxy resin which is a basic skeleton resin, a novolac type epoxy resin is desirable. This is because the crosslinking density is high, the water absorption of the cured product can be adjusted to 0.1% or less, and the base resistance is excellent. As the novolak type epoxy resin, there are a cresol novolak type and a phenol novolak type.
[0051]
(7) The activation treatment of FIGS. 14 to 16 was performed in a 100 g / l sulfuric acid aqueous solution. The primary plating was performed in an electroless copper-nickel alloy plating bath having the following composition. The temperature of the plating bath was 60 ° C., and the plating immersion time was 1 hour.

By performing the primary plating under the above conditions, a copper-nickel-phosphorous plating thin film 17B having a thickness of about 1.7 μm was formed in a portion where the resist 16 was not formed. Thereafter, the plating bath was pulled up from the plating bath, and the plating bath adhering to the surface was washed away with water.
[0052]
Further, the oxide film of the copper-nickel-phosphorus plating thin film 17B was removed by an activation treatment with an acidic solution. Thereafter, secondary plating was performed on the copper-nickel-phosphorous plating thin film 17B without performing Pd substitution. As a plating bath for secondary plating, a plating bath having the following composition was used. The temperature of the plating bath was 50 ° C to 70 ° C, and the plating immersion time was 90 minutes to 360 minutes.
Metal salt: CuSO4 · 5H2O; 8.6 mM
Complexing agent ... TEA; 0.15M
Reducing agent: HCHO; 0.02M
Others: A small amount of stabilizer (bipyridyl, potassium ferrocyanide, etc.).
Deposition rate is 6 μm / hour
By performing secondary plating under the above conditions, the conductor circuit 17A was formed on the plating thin film 17B. Thereafter, the plating bath was pulled up from the plating bath, and the plating bath adhering to the surface was washed away with water.
[0053]
In addition, as the primary plating, it is necessary to use at least two kinds of metal ions selected from copper, nickel, cobalt, and phosphorus. This is because these alloys have high strength and improve peel strength. It is because it can be made. Copper ions, nickel ions, and cobalt ions are supplied by dissolving copper, nickel, and cobalt compounds such as copper sulfate, nickel sulfate, cobalt sulfate, copper chloride, nickel chloride, and cobalt chloride. The electroless plating solution preferably contains bipyridyl. This is because bipyridyl can suppress the generation of nodules by suppressing the generation of metal oxides in the plating bath.
[0054]
Further, although hydroxycarboxylic acid is used as a complexing agent, a stable complex is formed with copper, nickel and cobalt ions under basic conditions. As the hydroxycarboxylic acid, citric acid, malic acid, tartaric acid and the like are desirable. Further, the hydroxycarboxylic acid concentration is preferably 0.1 to 0.8M. When the amount is less than 0.1M, a sufficient complex cannot be formed, and abnormal precipitation or liquid decomposition occurs. This is because if it exceeds 0.8 M, problems such as a slow deposition rate and an increase in hydrogen generation occur.
[0055]
In addition, a reducing agent is used to reduce metal ions to metal elements, and at least one selected from aldehydes, hypophosphites (called phosphinates), borohydrides, and hydrazines. It is desirable that This is because these reducing agents are water-soluble and have excellent reducing power. If hypophosphite is used, nickel can be deposited.
[0056]
As for the pH adjusting agent, it is necessary to select at least one from sodium hydroxide, potassium hydroxide, and calcium hydroxide, both of which are basic compounds. The reason for using hydroxycarboxylic acid is that it forms a complex with nickel ions or the like under basic conditions.
[0057]
The secondary plating may be formed by immersing in the following electroless plating solution. That is, an electroless plating solution comprising copper ions, trialkanolamine, a reducing agent and a ph adjuster, wherein the copper ion concentration is 0.005 to 0.015 mol / l, and the ph adjuster concentration is 0.25. The electroless plating solution is characterized by having a reducing agent concentration of 0.01 to 0.04 mol / l. This plating solution has a stable bath and generates little nodules. Moreover, it is desirable that the concentration of trialkanolamine is 0.1 to 0.8M. This is because the plating deposition reaction is most likely to proceed within this range.
[0058]
The trialkanolamine is preferably at least one selected from triethanolamine, triisopanolamine, trimethanolamine, and tripropanolamine. Because it is water-soluble. The reducing agent is preferably at least one selected from aldehydes, hypophosphites, borohydrides, and hydrazines. This is because it is water-soluble and has reducing power under basic conditions. Furthermore, the ph regulator is preferably at least one selected from sodium hydroxide, potassium hydroxide, and calcium hydroxide.
[0059]
(8) In FIG. 17, as in the case of FIG. 8 of (4), the second resin layer 18 of the same material as the first resin layer 14 and the first resin layer 14 are formed on the surface of the plating resist 16 and the conductor circuit 17A. A second adhesive layer 19 made of the same material as the adhesive layer 15 was formed. Further, in the same manner as in FIG. 11 of (5), by removing the resin particles dispersed in the second adhesive layer 19, the surface of the second adhesive layer 19 was roughened to form hook-shaped anchors.
[0060]
(9) In FIG. 18, in the same manner as in FIG. 13 of (6), the plating resist 20 is formed after applying the nuclear catalyst, and secondary plating is performed in the same manner as in FIG. 14 of (7). Thus, the through-hole H having the conductor layer 21 was formed, and the multilayer printed wiring board 1 was completed.
[0061]
(Comparative example)
As a first comparative example, in the prior art method of FIG. 20, the outer diameter of the reference mark 101 is the outer diameter C of the reference mark 3 and the outer diameter of the position mark 105 is the outer diameter of the position mark 5. A large number of laminated printed wiring boards 1 were formed with the same size as the diameter D. After that, as a result of inspecting whether the produced laminated printed wiring board 1 is within ± 30 μm within the allowable error range of the positional deviation, the multilayer printed wiring board 1 of the example is the multilayer printed wiring board 1 of the first comparative example. Compared to, the number of such tests passed about twice.
[0062]
The second comparative example is basically the same as the embodiment, but the reference frame 2 and the position frame in the reference mark V and the position mark U formed on the substrate 11 and the work film (photomask film). The laminated printed wiring board 1 was created using what 4 was not formed. As a result, the multilayer printed wiring board 1 of the example could be formed in about half the time compared to the multilayer printed wiring board 1 of the second comparative example.
[0063]
As described in detail above, in the reference mark V and the position mark U formed on the work film (photomask film), the reference mark 5 and the position mark 3 are surrounded by the reference frame 4 and the position frame 2, respectively. Therefore, even if the reference mark 5 and the position mark 3 are once removed from the line of sight, the reference mark 5 and the position mark 3 can be quickly confirmed based on the reference frame 4 and the position frame 2, and Since the fiducial mark 5 is a circular shape formed by a metallic luster such as copper or contrast with the adhesive layer and is larger than the position mark 3, and the color difference from the position mark 3 is clear, the fiducial mark 5 Even when the position mark 3 is overlapped by alignment, the reference mark 5 existing under the position mark 3 can always be visually confirmed without losing sight. Adhesion layer 15, the workability at the time of laminating well with rapidly performed on the surface of such the plating resist 16, it is possible to accurately align the photomask film.
[0064]
Further, the photomask film placed on the surface of the first adhesive layer 15 and the plating resist 16 is surrounded by the reference frame 4 of the reference mark U adjacent to the position mark 3 of the position mark V and the position frame 2. When the via hole B1 is formed in the first adhesive layer 15, the plating resist 16, etc., the position mark 3 and the position frame 2 formed on the photomask film are used. The exposure patterns of the reference mark 5 and the reference frame 4 are also formed on the surfaces of the first adhesive layer 15 and the plating resist 16, and a photomask film is applied to the surfaces of the first adhesive layer 15 and the plating resist 16. When placing, the position mark 3 formed on the photomask film is overlapped with the reference mark 5 newly formed on the surface of the first adhesive layer 15, the plating resist 16, and the like. To the combined work of alignment of the photomask film is good.
[0065]
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible in the range which does not deviate from the meaning. For example, the reference frame 4 and the position frame 2 of the above embodiment are quadrangles of the same size, but any shape can be used as long as they can be quickly confirmed again once removed from the line of sight.
[0066]
【The invention's effect】
As described above, the present invention uses a work film in which an exposure pattern of a position mark and a position frame and a reference mark and a reference frame is formed on a work film that adheres to the insulating layer when the photosensitive insulating layer is exposed. Align the reference frame formed on the insulating base or insulating layer with the work film position frame, and insulate the work film by overlapping the reference mark formed on the insulating base or insulating layer and the work film position mark. Provided is a work film capable of easily and quickly aligning a work film with good workability by being placed on the surface of the layer, and a method for producing a multilayer printed wiring board using the work film it can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a position mark and a position frame constituting a position mark.
FIG. 2 is a diagram showing a reference mark and a reference frame constituting a reference mark.
FIG. 3 is a diagram showing a state in which the position mark and the reference mark are overlapped so that the position mark is positioned at the center of the reference mark.
FIG. 4 is a view showing alignment when a photosensitive dry film is laminated on a copper clad laminate.
FIG. 5 is a perspective view of a copper clad laminate on which a conductor circuit is formed.
FIG. 6 is a cross-sectional view of a copper clad laminate on which a conductor circuit is formed.
FIG. 7 is a cross-sectional view of a copper clad laminate showing a state in which a filling resin is filled between conductor circuits.
FIG. 8 is an explanatory view showing a state in which a first resin layer and a first adhesive layer are formed on a conductor circuit.
FIG. 9 is a perspective view showing alignment when a photomask film is placed on the first adhesive layer.
FIG. 10 is a perspective view showing a state in which a via hole, a reference mark, and a position mark are formed on the first adhesive layer.
FIG. 11 is an explanatory view showing a state in which a via hole is formed in the first adhesive layer.
FIG. 12 is a perspective view showing alignment when a photomask film is placed on a plating resist.
FIG. 13 is an explanatory view showing a state in which a plating resist is formed on the first adhesive layer.
FIG. 14 is an explanatory view showing a state in which a conductor circuit is formed in the via hole.
FIG. 15 is an explanatory view schematically showing an enlarged state of adhesion between a conductor circuit and a first adhesive layer.
FIG. 16 is a perspective view showing a state in which a conductor circuit, a reference mark, and a position mark are formed on the surface of the plating resist.
FIG. 17 is an explanatory view showing a state in which a second resin layer and a second adhesive layer are formed on the plating resist and the conductor circuit of the via hole.
FIG. 18 is a cross-sectional view of a multilayer printed wiring board.
FIG. 19 is a perspective view showing alignment when laminating a conventional work film.
FIG. 20 is a perspective view showing alignment when laminating a conventional work film.
FIG. 21 is a perspective view showing alignment when laminating a conventional work film.
FIG. 22 is a perspective view showing problems in conventional positioning.
FIG. 23 is a perspective view showing problems in conventional positioning.
[Explanation of symbols]
1 Multilayer printed wiring board
2 Position frame
3 Position mark
4 reference frames
5 fiducial marks
13 Filling resin
14 First resin layer
15 First adhesive layer
18 Second resin layer
19 Second adhesive layer
W1 Photosensitive resist film
W2 photomask film
W3 photomask film
W4 photomask film

Claims

When performing exposure of the insulating layer made of a photosensitive resin, an exposure pattern including a position mark used for alignment with the insulating layer and a position frame surrounding the position mark is formed,
Align the position frame with the reference frame with respect to the reference mark formed on the insulating base material or the lower insulating layer existing below the insulating layer and the reference frame that matches the position frame and surrounds the reference mark. In the work film positioned on the insulating layer by aligning the position mark with the reference mark,
When exposing the upper insulating layer formed on the upper layer of the insulating layer, exposure of the reference mark and the reference frame for forming the reference mark and the reference frame on the insulating layer so as to align the work film with the upper insulating layer. A work film, wherein a pattern is formed adjacent to the position frame.

Forming a reference mark and a reference frame surrounding the reference mark on the insulating base or the first insulating layer on the insulating base;
Forming a photosensitive second insulating layer on the insulating substrate or the first insulating layer;
A work film having an exposure pattern including a position mark that is aligned with the reference mark and a position frame that matches the reference frame and surrounds the position mark. And aligning the work film with the second insulating layer,
Exposing the work film in a state of being in close contact with the second insulating layer;
In the method for producing a multilayer printed wiring board comprising the steps of developing the second insulating layer according to the exposure pattern and then performing an electroless plating process,
The work film has a reference mark and an exposure pattern of the reference frame formed adjacent to the position frame,
The work film is brought into close contact with the second insulating layer, and then a reference mark and a reference frame are formed by an exposure process, a developing process, and an electroless process, and a photosensitive third insulating layer is further formed on the second insulating layer. A method for producing a multilayer printed wiring board, which is used as an index for aligning a position mark and a position frame of a work film when performing exposure.