JP3592180B2

JP3592180B2 - Electronic component mount

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Publication number: JP3592180B2
Application number: JP2000050351A
Authority: JP
Inventors: 良充稲森; 伸多田
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2000-02-25
Filing date: 2000-02-25
Publication date: 2004-11-24
Anticipated expiration: 2020-02-25
Also published as: JP2001244359A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）、ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｃａｌｅ／ＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）型の電子部品がプリント配線基板に実装される電子部品実装体に関し、さらに詳述すれば、電子部品が正常に実装されているかを容易に検査することができる電子部品実装体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＢＧＡ型、ＣＳＰ型等の電子部品をプリント配線基板に実装すると、電子部品がプリント配線基板上に正常に実装されているか、すなわち、プリント配線基板の半田接続パッドと、電子部品の半田ボール（半田バンプ）とが正常に接続されているかを検査する必要がある。この場合には、通常、ＪＴＡＧ（ＪｏｉｎｔＴｅｓｔＡｃｔｉｏｎＧｒｏｕｐ）端子を用いて行われるバンダリスキャンテスト等によって、全ての端子の接続状態が検査されている。
【０００３】
しかし、このような方法では、検査器具が高価であり、しかも、検査専用プログラムの開発が必要である等の問題があり、より簡易な実装検査方法が要望されている。
【０００４】
ＢＧＡ型あるいはＣＳＰ型の電子部品をプリント配線基板に実装する場合、各コーナー部分における半田ボールと半田パッドとの接続が、しばしば問題になる。
【０００５】
このために、特開平１１−２６９０３号公報には、ＢＧＡ型の電子部品が実装される実装基板の各コーナー部に、接続確認用の一対の半田バンプをそれぞれ設けて、電子部品が実装された後に、各半田バンプに基づいて、電子部品が正常に実装されているかを確認する方法が開示されている。この場合、接続確認用の一対の半田バンプの間隔が、他の半田バンプの配置間隔よりも狭く形成されており、半田バンプの溶融によって、相互に導通されるようになっている。
【０００６】
このような構成では、接続確認用の一対の半田バンプの間隔が狭くなっているために、半田バンプの表面張力等によって、各半田バンプ同士が、溶融される前に、導通状態になるおそれがある。このような問題を回避するためには、半田バンプを精度よく形成する必要があるが、半田バンプを精度よく形成することは容易ではなく、また、コストアップを招くおそれもある。さらに、実装基板上に電子部品が実装された後に、接続確認のための導通検査を実施するためには、電子部品の表面に検査用の端子を設ける必要もある。
【０００７】
特開平１１−５４８８１号公報には、ＢＧＡ型の電子部品に接続確認用の半田バンプを設けるとともに、実装基板にも、その半田パッドに接続される接続確認のためのチェック用パッドを設ける構成が開示されている。この場合、接続確認用の半田バンプは、他の半田バンプよりも小さく形成されており、接続用半田バンプがチェック用パッドと接続されることによって、他の半田バンプおよびパッドも接続されたものと判断するようになっている。
【０００８】
このような構成も、接続確認用の半田バンプを他の半田バンプよりも小さく形成する必要があり、その形成が容易ではなく、また、コストアップを招くおそれもある。さらに、実装基板上に電子部品が実装された後に、接続確認のための導通検査を実施するためには、電子部品の表面に検査用の端子を設ける必要もある。また、接続確認用の半田バンプに対して、他の半田バンプが大きくなっているために、他の半田バンプが実装基板におけるパッドに接続された場合に大きく変形するおそれがある。このように半田バンプが大きく変形すると、隣接する他の半田パッド同士が導通状態になる。
【０００９】
特開平１１−８７００３号公報には、各コーナー部における半田ボールと半田接続パッドとの接続状態を検査することにより、全ての半田ボールと半田パッドとの検査に代用する実装検査システムが開示されている。このような実装検査システムによって、短時間で、しかも、低コストで、電子部品の実装状態を検査することができる。
【００１０】
図６は、このような実装検査システムに使用されるＢＧＡ型またはＣＰＳ型の電子部品の一例を示す表面図である。この電子部品３０は、内部配線板３５の表面上に、ＬＳＩチップ３２が搭載されており、ＬＳＩチップ３２表面に設けられたＩＯ＿ＢＵＦＦＥＲ３２ａと内部配線板３５とが、ボンディングワイヤ３４によってワイヤーボンディングされている。そして、ＬＳＩチップ３２が、ボンディングワイヤ３４とともに樹脂にて封止されて方形パッケージとされている。
【００１１】
図７は、その電子部品の裏面図である。内部配線板３５の裏面には、多数の半田ボール２３が、ＬＳＩチップ３２が設けられた中央部を除く周縁部に沿って四角形の枠状に設けられている。なお、各半田ボール２３は、縦方向に沿って順番に付けられたアルファベットと、横方向に沿って順番に付けられた番号とによって、それぞれが特定されるようになっている。
【００１２】
内部配線板３５の各コーナー部に配置された１つの半田ボール２２に対してそれぞれ隣接して配置された一対の半田ボール２３（黒丸で示す）、すなわち、「Ａ−２」および「Ｂ−１」、「Ａ−３４」および「Ｂ−３５」、「ＡＰ−１」および「ＡＲ−２」、「ＡＰ−３５」および「ＡＲ−３４」にてそれぞれ示される各一対の半田ボール２３同士が、内部配線板１５の裏面に沿って設けられた配線パターン２４によって、それぞれ相互に接続されている。また、縦方向に対向した各コーナー部における一方の半田ボール２３同士、すなわち、「Ｂ−１」の半田ボール２３と、「ＡＰ−１」の半田ボール２３とが、配線パターン２４ａによって接続されるとともに、「Ｂ−３５」の半田ボール２３と、「ＡＰ−３５」の半田ボール２３とが、配線パターン２４ａによって接続されている。
【００１３】
図８は、このような電子部品３０が実装されるプリント配線基板２６の表面図である。プリント配線基板２６の表面には、電子部品３０の内部配線板３５の裏面に設けられた各半田ボール２２および２３に対応した半田接続パッド３６および２９がそれぞれ設けられている。また、プリント配線基板２６の表面には、実装される電子部品３０の外形に対応した四角形の表示線がシルク印刷によって形成された外形シルク表示３１が設けられており、この外形シルク表示３１によって、電子部品３０の実装位置が示されている。
【００１４】
プリント配線基板２６の表面には、実装される電子部品３０（図６および図７参照）に設けられた各半田ボール２２および２３（図６および図７参照）と、プリント配線基板２６に設けられた各半田接続パッド３６および２９とを、それぞれ特定するための番号およびアルファベットがシルク印刷によってそれぞれ形成されたシルク表示２０ａおよび２０ｂがそれぞれ設けられている。
【００１５】
プリント配線基板２６の表面には、外形シルク表示３１の外側であって、外形シルク表示３１を形成する４本の外形線の中央部に対応して、一対のチェックパッド２７がそれぞれ設けられている。各チェックパッド２７には、プリント配線基板２６の表面に、外形シルク表示３１を形成する各外形線に沿ってそれぞれ設けられた配線パターン２８の一方の端部が、それぞれ接続されている。各配線パターン２８の他方の端部は、外形シルク表示３１の各コーナー部にそれぞれ配置された半田接続パッド２９にそれぞれ接続されている。配線パターン２８がそれぞれ接続される各半田接続パッド２９は、電子部品３０における内部配線板３５の各コーナー部にそれぞれ設けられた各半田ボール２３にそれぞれ対応している。
【００１６】
各チェックパッド２７の近傍には、それぞれのチェックパッド２７を特定するためのシルク表示２０ｃが、シルク印刷によって形成されている。外形シルク表示３１における横方向に沿って延びる一方の表示線の中央部に対応して設けられた一対のチェックパッド２７は、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ａ」および「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｂ」と、それぞれシルク表示２０ｃによって表示されており、これらの各チェックパッド２７に対向して配置された一対のチェックパッド２７は、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｆ」および「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｅ」と、それぞれシルク表示２０ｃによって表示されている。
【００１７】
さらに、外形シルク表示３１における縦方向に沿って延びる一方の表示線の中央部に対応して設けられた一対のチェックパッド２７は、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｃ」および「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｄ」と、それぞれシルク表示２０ｃによって表示されており、これらの各チェックパッド２７に対向して配置された一対のチェックパッド２７は、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｈ」および「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｇ」と、それぞれシルク表示２０ｃによって表示されている。
【００１８】
図９は、電子部品３０がプリント配線基板２６に実装された状態における各半田接続パッド２９の状態を示す平面図である。電子部品３０がプリント配線基板２６に正常に実装されると、電子部品３０の裏面に設けられた各半田ボール２２および２３と、プリント配線基板２６の表面に設けられた各半田接続パッド３６および２９とが、それぞれ相互に接続される。
【００１９】
電子部品３０がプリント配線基板２６に実装されると、電子部品３０が正常に実装されているかが検査される。例えば、「Ａ−３４」および「Ｂ−３５」によって示される半田ボール２３と、同様に「Ａ−３４」および「Ｂ−３５」によって示される半田接続パッド２９とが、正常に接続されているかを検査する場合には、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｂ」表示のチェックパッド２７と、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｃ」表示のチェックパッド２７との間の導通が検査される。同様に、他の一対のチェックパッド２７同士の導通も検査される。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
このような構成の実装検査システムでは、方形状の電子部品３０における一対の辺に沿って配線パターン２４ａをそれぞれ設ける必要がある。これらの配線パターン２４ａは、内部配線板３５上において、半田ボール２２の外側に設けるか、積層構造にする必要があり、その結果、電子部品３０全体が大型化するおそれがある。
【００２１】
これに対して、このような配線パターン２４ａを、内部配線板３５の表面において、全半田ボール２２が設けられた枠状領域内に設けることも可能である。しかしながら、この場合には、図６に示すように、配線パターン２４ａは、ＬＳＩチップ３２と、内部配線板３５とをボンディングするワイヤー３４と交差した状態で設けなければならず、容易に配線することができないという問題がある。
【００２２】
本発明は、このような問題を解決するものであり、その目的は、電子部品が大型化するおそれがなく、電子部品が正常に実装されていることを容易に検査することができる電子部品実装体を提供することにある。
【００２３】
本発明の他の目的は、電子部品に対して、特別な部材、配線パターン等を設けることなく、電子部品が正常に実装されていることを容易に検査することができる電子部品実装体を提供することにある。
【００２６】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品実装体は、裏面に複数の半田ボールが設けられた電子部品が、各半田ボールにそれぞれ対応する複数の半田接続パッドが表面に設けられた基板上に、各半田パッドおよび各半田接続パッド同士が接続された状態で実装される電子部品実装体であって、それぞれが共通電位とされる一対の半田ボールにそれぞれ対応して前記基板表面に設けられた半田接続パッドに、それぞれ配線パターンを介して接続されており、該基板の表面における電子部品の実装領域以外の領域において、非導通状態に分割されて配置された検査用チェックパッドと、該検査用チェックパッドと、前記半田パッドの共通電位とされる端子とに配線パターンを介して接続されており、該基板の表面における電子部品の実装領域以外の領域において、非導通状態に分割されて配置された共通電位用チェックパッドと、を具備することを特徴とする。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２８】
＜実施形態１＞
図１は、本発明の実装検査システムに用いられるＢＧＡ型またはＣＰＳ型の電子部品の一例を示す裏面図、図２は、その電子部品の内部構造を示す断面図である。
【００２９】
ＢＧＡ型またはＣＰＳ型の電子部品１は、図２に示すように、内部配線板１５の表面上にＬＳＩチップ１２が搭載されており、ＬＳＩチップ１２と内部配線板１５とが、ボンディングワイヤ１４によってワイヤーボンディングされている。そして、ＬＳＩチップ１２が、ボンディングワイヤ１４とともに樹脂１３にて封止されて方形パッケージとされている。
【００３０】
図１に示すように、内部配線板１５の裏面には、多数の半田ボール２が、ＬＳＩチップ１２が実装される中央部を除く周縁部に沿って四角形の枠状に設けられている。半田ホール２は、図１に示す縦方向には、６個ずつ横方向に並んだ状態で配置されており、また、横方向には、５個ずつ縦方向に並んだ状態で配置されている。そして、横方向の中央部においては、縦方向に並んだ５個の半田接続パッド２に対して１個の半田接続パッドが中央部側に並んでそれぞれ配置されている。
【００３１】
なお、各半田ボール２は、縦方向に沿って順番に付けられたアルファベットと、横方向に沿って順番に付けられた番号とによって、それぞれが特定されるようになっている。
【００３２】
内部配線板１５の各コーナー部に配置された１つの半田ボール２に対してそれぞれ隣接して配置された一対の半田ボール３（黒丸で示す）、すなわち、「Ａ−２」および「Ｂ−１」、「Ａ−３４」および「Ｂ−３５」、「ＡＰ−１」および「ＡＲ−２」、「ＡＰ−３５」および「ＡＲ−３４」にて、それぞれ示される各一対の半田ボール３が、内部配線板１５の裏面に沿って設けられた配線パターン４によって、それぞれ相互に接続されている。各配線パターン４は、前述した内部配線板１５あるいはＬＳＩチップ１２の内部に接続されている。
【００３３】
図３は、このようなＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１が実装されるプリント配線基板６の表面図である。プリント配線基板６の表面には、ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１の内部配線板１５の裏面に設けられた各半田ボール２および３に対応した半田接続パッド１６および９がそれぞれ設けられている。また、プリント配線基板６の表面には、実装される電子部品１の外形に対応した四角形の外形線がシルク印刷によって形成された外形シルク表示１１が設けられており、この外形シルク表示１１によって、電子部品１の実装位置が示されている。
【００３４】
プリント配線基板６の表面には、実装される電子部品１に設けられた各半田ボール２および３とプリント配線基板６に設けられた各半田接続パッド１６および９とをそれぞれ特定するための番号およびアルファベットがシルク印刷によってそれぞれ形成されたシルク表示１０ａおよび１０ｂがそれぞれ設けられている。各シルク表示１０ａおよび１０ｂは、外形シルク表示１１の横方向に延びる一方の外形線および縦方向に延びる一方の外形線に沿って、それぞれシルク印刷によって形成されている。
【００３５】
プリント配線基板６の表面には、外形シルク表示１１の外側であって、外形シルク表示１１を形成する４本の外形線の中央部に対応して、一対のチェックパッド７がそれぞれ設けられている。各チェックパッド７には、プリント配線基板６の表面に、外形シルク表示１１を形成する各外形線に沿ってそれぞれ設けられたパターン配線８の一方の端部が、それぞれ接続されている。各配線パターン８の他方の端部は、外形シルク表示１１の各コーナー部にそれぞれ配置された半田接続パッド９にそれぞれ接続されている。配線パターン８がそれぞれ接続される各半田接続パッド９は、ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１における内部配線板１５の各コーナー部にそれぞれ設けられた各半田ボール３にそれぞれ対応している。
【００３６】
各チェックパッド７の近傍には、それぞれのチェックパッド７を特定するためのシルク表示１０ｃが、シルク印刷によって形成されている。外形シルク表示１１における横方向に沿って延びる一方の表示線の中央部に対応して設けられた一対のチェックパッド７は、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ａ」および「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｂ」と、それぞれシルク表示１０ｃによって表示されており、これらの各チェックパッド７に対向して配置された一対のチェックパッド７は、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｆ」および「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｅ」と、それぞれシルク表示１０ｃによって表示されている。
【００３７】
さらに、外形シルク表示１１における縦方向に沿って延びる一方の表示線の中央部に対応して設けられた一対のチェックパッド７は、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｃ」および「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｄ」と、それぞれシルク表示１０ｃによって表示されており、これらの各チェックパッド７に対向して配置された一対のチェックパッド７は、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｈ」および「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｇ」と、それぞれシルク表示１０ｃによって表示されている。
【００３８】
このようなプリント配線基板６に対して、ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１が実装される。ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１は、プリント配線基板６の外形シルク表示１１に合わせて配置される。外形シルク表示１１の外形線は、ＢＧＡ／ＣＳＰ型電子部品１がプリント配線基板６の表面に正常に実装された場合には、全てを目視することができ、ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１が少しでもずれて実装されると、外形線は見えなくなるようになっている。
【００３９】
ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１がプリント配線基板６に正常に実装されると、ＢＧＡ／ＣＳＰ型電子部品１の裏面に設けられた各半田ボール２および３と、プリント配線基板６の表面に設けられた各半田接続パッド１６および９とが、それぞれ相互に接続される。
【００４０】
ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１がプリント配線基板６に実装されると、ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１が正常に実装されているかが検査される。例えば、「Ａ−３４」および「Ｂ−３５」によって示される半田ボール３と、同様に「Ａ−３４」および「Ｂ−３５」によって示される半田接続パッド９とが、正常に接続されているかを検査する場合には、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｂ」と表示されたチェックパッド７と、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｃ」と表示されたチェックパッド７との間の導通状態が導通チェッカー、簡易テスター等によって検査される。
【００４１】
「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｂ」と表示されたチェックパッド７に配線パターン８によって接続された「Ａ−３４」の半田接続パッド９が、ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１の「Ａ−３４」の半田ボール３と正常に接続され、しかも、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｃ」と表示されたチェックパッド７に配線パターン８によって接続された「Ｂ−３５」の半田接続パッド９が、ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１の「Ｂ−３５」の半田ボール３と正常に接続されていると、「Ａ−３４」および「Ｂ−３５」の半田ボール３同士が、内部パターン配線４によって接続されているために、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｂ」のチェックパッド７と、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｃ」のチェックパッド７との間が導通状態となって短絡する。
【００４２】
同様に、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｄ」と表示されたチェックパッド７と、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｅ」と表示されたチェックパッド７との間の導通、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｆ」と表示されたチェックパッド７と、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｇ」と表示されたチェックパッド７との間の導通、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｈ」と表示されたチェックパッド７と、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ａ」と表示されたチェックパッド７との間の導通状態が、それぞれ検査される。
【００４３】
そして、全てにおいて導通状態になっている場合には、ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１がプリント配線基板６に正常に実装されていると判断される。これに対して、いずれかにおいて、導通状態になっていない場合には、ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１がプリント配線基板６に正常に実装されていないものと判断される。この場合、導通状態にならないチェックパッド７間において、接続不良が発生していることを認識することができるために、迅速に接続不良を解消することができる。
【００４４】
このように、方形パッケージであるＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１のコーナー部に配置された半田ボール３と、プリント配線基板６の各コーナー部に設けられた半田接続パッド９との接続不良を検査することによって、ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１に機械的ストレス、熱ストレス等が加わった場合において、ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１とプリント配線６との物理的な接続不良が発生しやすいコーナー部の接続不良を容易に検出することができる。
【００４５】
なお、このような構成に限定されず、他の部分の電気的接続状態を検査することによって、ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１とプリント配線基板６との実装状態を確認するようにしても良い。
【００４６】
＜実施形態２＞
図４は、本発明の実装検査システムに使用されるＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１の他の例を示す裏面図である。ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１における内部配線板１５の裏面に設けられた半田ボール２において、対角線方向に沿ってそれぞれ配置された複数の半田ボール３、縦方向の中央部にて横方向に沿って並んで配置された複数の半田ボール３、横方向の中央部にて縦方向に沿って並んで配置された複数の半田ボール３は、それぞれ、共通電位とされるものであり、例えば、これらはＧＮＤ電位とされる。
【００４７】
図５は、実装検査システムに用いられるプリント配線基板の構造を示す表面図である。このプリント配線基板６では、ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１において、それぞれ共通電位とされる一対の半田ボール３と接続される半田接続パッド９間に、検査用チェックパッド７ａおよび共通電位用チェックパッド７ｂがそれぞれ設けられている。
【００４８】
すなわち、プリント配線基板６における外形シルク表示１１の各コーナー部において、対角線方向に沿って並んで配置された複数の半田接続パッドにおける両端の各半田接続パッド９に、検査用チェックパッド７ａが、それぞれパターン配線８を介してそれぞれ接続されるとともに、その検査用チェックパッド７ａに、ＧＮＤ電位とされる端子に接続された共通電位用チェックパッド７ｂも、配線パターン８を介して接続されている。各検査用チェックパッド７ａおよび共通電位用チェックパッド７ｂは、それぞれ、２分割されており、分割された各半体部同士が非導通状態になっている。
【００４９】
同様に、縦方向および横方向の中央部にて、横方向および縦方向に沿ってそれぞれ並んで配置された複数の半田接続パッドにおける両端の半田接続パッド９に、検査用チェックパッド７ａが、パターン配線８を介してそれぞれ接続されるとともに、その検査用チェックパッド７ａに、ＧＮＤ電位とされる端子に接続された共通電位用チェックパッド７ｂも、配線パターン８を介してそれぞれ接続されている。各検査用チェックパッド７ａおよび共通電位用チェックバンド７ｂは、それぞれ、２分割されており、分割された各半体部同士が非導通状態になっている。
【００５０】
具体的には、外形シルク表示１１の１つのコーナー部において、「Ａ−１」および「Ｅ−６」によって示される各半田接続パッド９に、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ａ」とシルク表示１０によって表示された検査用チェックパッド７ａが、パターン配線８によってそれぞれ接続されて、この検査用チェックパッド７ａに、ＧＮＤ電位とされる端子に接続された「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｂ」表示のチェックパッド７ｂが接続されている。
【００５１】
また、外形シルク表示１１の横方向中央部の一方において、「Ａ−１８」および「Ｆ−１８」によって示される各半田接続パッド９に、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｄ」表示の検査用チェックパッド７ａが、パターン配線８によってそれぞれ接続されて、この検査用チェックパッド７ａに、ＧＮＤ電位とされる端子に接続された「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｃ」表示の共通端子用チェックパッド７ｂが接続されている。
【００５２】
外形シルク表示１１の他のコーナー部において、「Ａ−３５」および「Ｅ−３０」によって特定される各半田接続パッド９に、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｅ」表示の検査用チェックパッド７ａが、パターン配線８によってそれぞれ接続されて、この検査用チェックパッド７ａに、ＧＮＤ電位とされる端子に接続された「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｆ」表示の共通端子用チェックパッド７ｂが接続されている。
【００５３】
外形シルク表示１１の縦方向中央部の一方において、「Ｖ−３０」および「Ｖ−３５」によって示される各半田接続パッド９に、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｈ」表示の検査用チェックパッド７ａが、パターン配線８によってそれぞれ接続されて、この検査用チェックパッド７ａに、ＧＮＤ電位とされる端子に接続された「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｇ」表示の共通端子用チェックパッド７ｂが接続されている。
【００５４】
外形シルク表示１１の他のコーナー部において、「ＡＬ−３０」および「ＡＲ−３５」によって示される各半田接続パッド９に、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｊ」表示の検査用チェックパッド７ａが、パターン配線８によってそれぞれ接続されて、この検査用チェックパッド７ａに、ＧＮＤ電位とされる端子に接続された「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｉ」表示の共通用チェックパッド７ｂが接続されている。
【００５５】
外形シルク表示１１の横方向中央部の他方において、「ＡＫ−１８」および「ＡＲ−１８」によって特定される各半田接続パッド９に、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｋ」表示の検査用チェックパッド７ａが、パターン配線８によってそれぞれ接続されて、この検査用チェックパッド７ａに、ＧＮＤ電位とされる端子に接続された「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｌ」表示の共通端子用チェックパッド７ｂが接続されている。
【００５６】
外形シルク表示１１の他のコーナー部において、「ＡＬ−６」および「ＡＲ−１」によって特定される各半田接続パッド９に、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｍ」表示の検査用チェックパッド７ａが、パターン配線８によってそれぞれ接続されて、この検査用チェックパッド７ａに、ＧＮＤ電位とされる端子に接続された「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｎ」表示の共通端子用チェックパッド７ｂが接続されている。
【００５７】
外形シルク表示１１の縦方向中央部の他方において、「Ｖ−１」および「Ｖ−６」によって特定される各半田接続パッド９に、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｏ」表示の検査用チェックパッド７ａが、パターン配線８によってそれぞれ接続されて、この検査用チェックパッド７ａに、ＧＮＤ電位とされる端子に接続された「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｐ」表示の共通端子用チェックパッド７ｂが接続されている。
【００５８】
その他の構成は、前記実施の形態におけるプリント配線基板６と同様になっている。
【００５９】
ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１がプリント配線基板６に実装されると、ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１が正常に実装されているかが検査される。例えば、「Ａ−１」および「Ｅ−６」によって示される各半田ボール３と、同様に「Ａ−１」および「Ｅ−６」によって示される各半田接続パッド９とが、それぞれ正常に接続されているかを検査する場合には、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ａ」表示の検査用チェックパッド７ａにおける各半体部同士の導通が、導通チェッカー、簡易テスター等によって検査される。そして、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ａ」表示の検査チェックパッド７ａにおける各半体部同士が短絡した導通状態であることにより、各半田ボール３と、各半田接続パッド９とが、それぞれ、接続状態になっていることが確認される。
【００６０】
この場合、ＢＧＡ／ＣＳＰ型電子部品１の「Ａ−１」および「Ｅ−６」によって示される各半田ボール３は、共通電位用端子であり、ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１を動作させる際には、それぞれＧＮＤ電位とする必要がある。このために、各半田ボール３と、各半田接続パッド９とが、それぞれ、接続状態になっていることが確認されると、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ａ」表示の検査用チェックパッド７ａの各半体部同士が、半田等によって短絡されて導通状態とされるとともに、この「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ａ」表示の検査用チェックパッド７ａに接続された「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｂ」表示の共通端子用チェックパッド７ｂの各半体部同士が、半田等によって短絡されて導通状態とされる。
【００６１】
「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｂ」表示の共通端子用チェックパッド７ｂは、ＧＮＤ電位とされる端子に接続されているために、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ｂ」表示の共通端子用チェックパッド７ｂの各半体部同士が導通状態になるとともに、「ＣＨＥＣＫＰＡＤ＿Ａ」表示の検査用チェックパッド７ａの各半体部同士も導通状態になることにより、各半田ボール３は、容易にＧＮＤ電位とされる。
【００６２】
以下、同様にして、他の検査用チェックパッド７ａによって、所定の半田ボール３と半田接続パッド９との接続状態が検査され、また、検査用チェックパッド７ａの半体部同士を導通させるとともに、共通端子用チェックパッド７ｂの各半体部同士も導通させることにより、共通電位端子である半田ボール３を容易にＧＮＤ電位とすることができる。
【００６３】
なお、本実施の形態でも、機械的ストレス、熱ストレス等が加わった場合に、方形パッケージであるＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１の各コーナー部に位置する半田ボール３と、プリント配線基板６の半田接続パッド９との接続不良が発生しやすいことから、ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１の各コーナー部において、それらの電気的接続を検査するようにしたが、これに限定されるものでなく、他の部分の電気的接続状態を検査することによって、ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品１とプリント配線基板６との実装状態を確認するようにしても良い。
【００６４】
【発明の効果】
本発明の電子部品実装体は、このように、チェックパッド間の電気的状態を検査することにより、基板に対する電子部品の実装状態を検査することができるため、複雑な検査装置を用いることなく、簡易テスター、導通チェッカー等の簡易な装置によって実装状態を検査することができる。また、電子部品が実装された後に、機械的ストレス、熱ストレス等によって、電子部品と基板とが接続不良になっていることも、チェックパッド間の導通状態を簡易テスター、導通チェッカー等により検査することによって、容易に発見することができる。
【００６５】
特に、電子部品は、半田パッド同士を接続する配線パターンが、全半田パッドの形成領域内に設けられているために、大型化するおそれがない。
【００６６】
さらには、電子部品における共通電位とされる半田パッドを利用することにより、電子部品に対して配線パターン、検査用のための半田ボール等を設ける必要もない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品実装体に使用される電子部品の一例を示す裏面図である。
【図２】その電子部品の断面図である。
【図３】その電子部品が実装されるプリント配線基板の表面図である。
【図４】本発明の電子部品実装体に使用される電子部品の他の例を示す裏面図である。
【図５】その電子部品が実装されるプリント配線基板の表面図である。
【図６】従来の電子部品実装体に使用される電子部品の一例を示す概略表面図である。
【図７】その電子部品の裏面図である。
【図８】その電子部品が実装されるプリント基板の一例を示す表面図である。
【図９】そのプリント配線基板に電子部品が実装された状態でのプリント配線基板の半田接続パッドの状態を示す表面図である。
【符号の説明】
１ＢＧＡ／ＣＳＰ型の電子部品
２半田ボール
３半田ボール
４パターン配線
６プリント配線基板
７チェックパッド
７ａ検査用チェックパッド
７ｂ共通電位用チェックパッド
８パターン配線
９半田接続パッド
１０ａ、１０ｂ、１０ｃシルク表示
１１外形シルク表示
１２ＬＳＩチップ
１３封止樹脂
１４ボンディングワイヤー
１５内部配線板
１６半田接続パッド[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting body in which a BGA (Ball Grid Array) or a CSP (Chip Scale / Size Package) type electronic component is mounted on a printed wiring board. The present invention relates to an electronic component mounted body capable of easily inspecting whether the electronic component is mounted.
[0002]
[Prior art]
When an electronic component such as a BGA type or a CSP type is mounted on a printed wiring board, it is checked whether the electronic component is normally mounted on the printed wiring board, that is, a solder connection pad of the printed wiring board and a solder ball (solder) of the electronic component. It is necessary to inspect whether or not the bumps) are properly connected. In this case, the connection state of all the terminals is normally inspected by a boundary scan test or the like performed using a JTAG (Joint Test Action Group) terminal.
[0003]
However, such a method has a problem that an inspection tool is expensive and a program dedicated to inspection needs to be developed. Therefore, a simpler mounting inspection method is demanded.
[0004]
When mounting a BGA type or CSP type electronic component on a printed wiring board, connection between solder balls and solder pads at each corner often poses a problem.
[0005]
For this purpose, Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-26903 discloses that an electronic component is mounted by providing a pair of solder bumps for confirming connection at each corner of a mounting board on which a BGA type electronic component is mounted. Later, a method for confirming whether or not the electronic component is normally mounted based on each solder bump is disclosed. In this case, the interval between the pair of solder bumps for confirming the connection is formed narrower than the interval between the other solder bumps, and the solder bumps are electrically connected to each other by melting.
[0006]
In such a configuration, since the interval between the pair of solder bumps for confirming the connection is narrow, the solder bumps may be brought into a conductive state before being fused due to the surface tension of the solder bumps. is there. In order to avoid such a problem, it is necessary to form the solder bumps with high accuracy. However, it is not easy to form the solder bumps with high accuracy, and there is a possibility that the cost may be increased. Further, in order to conduct a continuity test for confirming connection after the electronic component is mounted on the mounting board, it is necessary to provide a terminal for inspection on the surface of the electronic component.
[0007]
Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-54881 discloses a configuration in which a solder bump for connection confirmation is provided on a BGA type electronic component, and a check pad for connection confirmation connected to the solder pad is also provided on a mounting board. It has been disclosed. In this case, the solder bumps for connection confirmation are formed smaller than the other solder bumps, and the connection solder bumps are connected to the check pads so that the other solder bumps and pads are also connected. I am to judge.
[0008]
In such a configuration as well, it is necessary to form the solder bump for confirming the connection smaller than the other solder bumps, so that the formation is not easy and the cost may be increased. Further, in order to conduct a continuity test for confirming connection after the electronic component is mounted on the mounting board, it is necessary to provide a terminal for inspection on the surface of the electronic component. Further, since the other solder bumps are larger than the connection confirmation solder bumps, the other solder bumps may be greatly deformed when connected to the pads on the mounting board. When the solder bumps are greatly deformed in this way, other adjacent solder pads are brought into a conductive state.
[0009]
Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-87003 discloses a mounting inspection system which substitutes for an inspection of all solder balls and solder pads by inspecting a connection state between a solder ball and a solder connection pad at each corner. I have. With such a mounting inspection system, the mounting state of the electronic component can be inspected in a short time and at low cost.
[0010]
FIG. 6 is a surface view showing an example of a BGA type or CPS type electronic component used in such a mounting inspection system. The electronic component 30 has an LSI chip 32 mounted on the surface of an internal wiring board 35, and the IO_BUFFER 32 a provided on the surface of the LSI chip 32 and the internal wiring board 35 are wire-bonded by bonding wires 34. . Then, the LSI chip 32 is sealed with a resin together with the bonding wires 34 to form a rectangular package.
[0011]
FIG. 7 is a back view of the electronic component. On the back surface of the internal wiring board 35, a large number of solder balls 23 are provided in a rectangular frame shape along a peripheral portion excluding a central portion where the LSI chip 32 is provided. Each of the solder balls 23 is specified by an alphabet sequentially numbered along the vertical direction and a number sequentially numbered along the horizontal direction.
[0012]
A pair of solder balls 23 (shown by black circles) arranged adjacent to one solder ball 22 arranged at each corner of the internal wiring board 35, that is, "A-2" and "B-1" , "A-34" and "B-35", "AP-1" and "AR-2", "AP-35" and "AR-34", respectively. Are connected to each other by a wiring pattern 24 provided along the back surface of the internal wiring board 15. Further, one solder ball 23 at each of the vertically opposed corner portions, that is, the “B-1” solder ball 23 and the “AP-1” solder ball 23 are connected by a wiring pattern 24a. At the same time, the solder ball 23 of “B-35” and the solder ball 23 of “AP-35” are connected by the wiring pattern 24a.
[0013]
FIG. 8 is a front view of the printed wiring board 26 on which such an electronic component 30 is mounted. On the front surface of the printed wiring board 26, solder connection pads 36 and 29 corresponding to the solder balls 22 and 23 provided on the back surface of the internal wiring board 35 of the electronic component 30 are provided, respectively. Further, on the surface of the printed wiring board 26, there is provided an outer silk display 31 in which a quadrangular display line corresponding to the outer shape of the electronic component 30 to be mounted is formed by silk printing. The mounting position of the electronic component 30 is shown.
[0014]
On the surface of the printed wiring board 26, the solder balls 22 and 23 (see FIGS. 6 and 7) provided on the electronic component 30 (see FIGS. 6 and 7) to be mounted, and on the printed wiring board 26, respectively. Silk indications 20a and 20b are respectively provided in which numbers and alphabets for specifying the solder connection pads 36 and 29 respectively are formed by silk printing.
[0015]
A pair of check pads 27 are provided on the surface of the printed wiring board 26 outside the outer silk display 31 and corresponding to the center of four outer lines forming the outer silk display 31. . Each check pad 27 is connected to one end of a wiring pattern 28 provided on the surface of the printed wiring board 26 along each outline forming the outline silk display 31. The other end of each wiring pattern 28 is connected to a solder connection pad 29 disposed at each corner of the outer silk display 31. Each solder connection pad 29 to which the wiring pattern 28 is connected corresponds to each solder ball 23 provided at each corner of the internal wiring board 35 in the electronic component 30.
[0016]
In the vicinity of each check pad 27, a silk display 20c for specifying each check pad 27 is formed by silk printing. A pair of check pads 27 provided corresponding to the center of one of the display lines extending along the horizontal direction in the external silk display 31 are displayed as “CHECK PAD_A” and “CHECK PAD_B” by the silk display 20c, respectively. The pair of check pads 27 arranged opposite to the respective check pads 27 are displayed as “CHECK PAD_F” and “CHECK PAD_E” by the silk display 20c.
[0017]
Further, a pair of check pads 27 provided corresponding to the center of one of the display lines extending along the vertical direction in the external silk display 31 are indicated by “CHECK PAD_C” and “CHECK PAD_D”, respectively, by the silk display 20c. The pair of check pads 27 arranged opposite to each of the check pads 27 are displayed as “CHECK PAD_H” and “CHECK PAD_G” by the silk display 20c.
[0018]
FIG. 9 is a plan view showing a state of each solder connection pad 29 in a state where the electronic component 30 is mounted on the printed wiring board 26. When the electronic component 30 is normally mounted on the printed wiring board 26, the solder balls 22 and 23 provided on the back surface of the electronic component 30 and the solder connection pads 36 and 29 provided on the front surface of the printed wiring board 26 Are connected to each other.
[0019]
When the electronic component 30 is mounted on the printed wiring board 26, it is inspected whether the electronic component 30 is mounted normally. For example, whether the solder balls 23 indicated by “A-34” and “B-35” and the solder connection pads 29 similarly indicated by “A-34” and “B-35” are normally connected. Is checked, the continuity between the check pad 27 indicated by “CHECK PAD_B” and the check pad 27 indicated by “CHECK PAD_C” is inspected. Similarly, the continuity between the other pair of check pads 27 is also inspected.
[0020]
[Problems to be solved by the invention]
In the mounting inspection system having such a configuration, it is necessary to provide the wiring patterns 24a along a pair of sides of the rectangular electronic component 30, respectively. These wiring patterns 24a need to be provided on the internal wiring board 35 outside the solder balls 22 or have a laminated structure. As a result, the entire electronic component 30 may be enlarged.
[0021]
On the other hand, it is also possible to provide such a wiring pattern 24a on the surface of the internal wiring board 35 in a frame-like area where all the solder balls 22 are provided. However, in this case, as shown in FIG. 6, the wiring pattern 24a must be provided in a state of intersecting with the wire 34 for bonding the LSI chip 32 and the internal wiring board 35. There is a problem that can not be.
[0022]
An object of the present invention is to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus capable of easily inspecting that electronic components are normally mounted without fear of increasing the size of the electronic components. Is to provide the body.
[0023]
Another object of the present invention is to provide an electronic component mounted body that can easily inspect that the electronic component is normally mounted without providing a special member, a wiring pattern, and the like to the electronic component. Is to do.
[0026]
[Means for Solving the Problems]
Book The electronic component mounted body of the present invention may be configured such that an electronic component having a plurality of solder balls provided on a back surface is provided with a plurality of solder connection pads corresponding to each solder ball on a substrate provided with a plurality of solder connection pads on the front surface. An electronic component mounted body mounted in a state where connection pads are connected to each other, wherein wirings are respectively provided on solder connection pads provided on the substrate surface in correspondence with a pair of solder balls each having a common potential; A check pad for inspection, which is connected via a pattern and is divided and arranged in a non-conductive state in a region other than the mounting region of the electronic component on the surface of the substrate, the check pad for inspection, and the solder pad And a terminal which is set to a common potential through a wiring pattern, and is in a non-conductive state in a region other than the mounting region of the electronic component on the surface of the substrate. Characterized in that it comprises a and a check pads for the common potential which is arranged is divided into.
[0027]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0028]
<First embodiment>
FIG. 1 is a rear view showing an example of a BGA type or CPS type electronic component used in the mounting inspection system of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view showing the internal structure of the electronic component.
[0029]
As shown in FIG. 2, the BGA type or CPS type electronic component 1 has an LSI chip 12 mounted on the surface of an internal wiring board 15, and the LSI chip 12 and the internal wiring board 15 are connected by bonding wires 14. Wire bonded. Then, the LSI chip 12 is sealed with a resin 13 together with the bonding wires 14 to form a rectangular package.
[0030]
As shown in FIG. 1, a large number of solder balls 2 are provided on the rear surface of the internal wiring board 15 in a rectangular frame shape along a peripheral portion excluding a central portion where the LSI chip 12 is mounted. The solder holes 2 are arranged in the vertical direction shown in FIG. 1 in a state in which six solder holes are arranged in the horizontal direction, and in the horizontal direction, five solder holes are arranged in the vertical direction. . In the central portion in the horizontal direction, one solder connection pad is arranged side by side in the central portion side with respect to the five solder connection pads 2 arranged in the vertical direction.
[0031]
Each of the solder balls 2 is specified by an alphabet sequentially numbered in the vertical direction and a number sequentially numbered in the horizontal direction.
[0032]
A pair of solder balls 3 (shown by black circles) arranged adjacent to one solder ball 2 arranged at each corner of the internal wiring board 15, ie, "A-2" and "B-1" , "A-34" and "B-35", "AP-1" and "AR-2", "AP-35" and "AR-34", respectively. Are connected to each other by a wiring pattern 4 provided along the back surface of the internal wiring board 15. Each wiring pattern 4 is connected to the inside of the internal wiring board 15 or the LSI chip 12 described above.
[0033]
FIG. 3 is a front view of a printed wiring board 6 on which such a BGA / CSP type electronic component 1 is mounted. On the surface of the printed wiring board 6, solder connection pads 16 and 9 corresponding to the solder balls 2 and 3 provided on the back surface of the internal wiring board 15 of the BGA / CSP type electronic component 1 are provided, respectively. Further, on the surface of the printed wiring board 6, there is provided an outer silk display 11 in which a rectangular outer line corresponding to the outer shape of the electronic component 1 to be mounted is formed by silk printing. The mounting position of the electronic component 1 is shown.
[0034]
On the surface of the printed wiring board 6, a number for specifying each of the solder balls 2 and 3 provided on the electronic component 1 to be mounted and each of the solder connection pads 16 and 9 provided on the printed wiring board 6 and A silk display 10a and 10b each having an alphabet formed by silk printing are provided. Each of the silk displays 10a and 10b is formed by silk printing along one outer line extending in the horizontal direction and one outer line extending in the vertical direction of the outer silk display 11, respectively.
[0035]
A pair of check pads 7 are provided on the surface of the printed wiring board 6 outside the outer silk display 11 and corresponding to the center of four outer lines forming the outer silk display 11. . One end of a pattern wiring 8 provided on each surface of the printed wiring board 6 along each outline forming the outline silk display 11 is connected to each check pad 7. The other end of each wiring pattern 8 is connected to a solder connection pad 9 disposed at each corner of the external silk display 11, respectively. Each solder connection pad 9 to which the wiring pattern 8 is connected corresponds to each solder ball 3 provided at each corner of the internal wiring board 15 in the BGA / CSP type electronic component 1.
[0036]
In the vicinity of each check pad 7, a silk display 10c for specifying each check pad 7 is formed by silk printing. A pair of check pads 7 provided corresponding to the center of one of the display lines extending along the horizontal direction in the external silk display 11 are displayed as “CHECK PAD_A” and “CHECK PAD_B” by the silk display 10c. The pair of check pads 7 arranged opposite to the respective check pads 7 are displayed as “CHECK PAD_F” and “CHECK PAD_E” by the silk display 10c, respectively.
[0037]
Further, a pair of check pads 7 provided corresponding to the center of one of the display lines extending along the vertical direction in the outer silk display 11 are indicated by “CHECK PAD_C” and “CHECK PAD_D”, respectively. A pair of check pads 7 arranged opposite to these check pads 7 are displayed as “CHECK PAD_H” and “CHECK PAD_G” by silk display 10c.
[0038]
The BGA / CSP type electronic component 1 is mounted on such a printed wiring board 6. The BGA / CSP type electronic component 1 is arranged in accordance with the external silk display 11 of the printed wiring board 6. When the BGA / CSP type electronic component 1 is normally mounted on the surface of the printed wiring board 6, all of the outer shape lines of the outer shape silk display 11 can be seen, and the BGA / CSP type electronic component 1 is visible. When mounted with a slight shift, the outline will not be visible.
[0039]
When the BGA / CSP type electronic component 1 is normally mounted on the printed wiring board 6, the solder balls 2 and 3 provided on the back surface of the BGA / CSP type electronic component 1 and provided on the front surface of the printed wiring board 6. The respective solder connection pads 16 and 9 are connected to each other.
[0040]
When the BGA / CSP type electronic component 1 is mounted on the printed wiring board 6, it is inspected whether the BGA / CSP type electronic component 1 is mounted normally. For example, whether the solder balls 3 indicated by “A-34” and “B-35” and the solder connection pads 9 similarly indicated by “A-34” and “B-35” are normally connected. Is inspected, the continuity between the check pad 7 labeled "CHECK PAD_B" and the check pad 7 labeled "CHECK PAD_C" is inspected by a continuity checker, a simple tester, or the like.
[0041]
The “A-34” solder connection pad 9 connected to the check pad 7 labeled “CHECK PAD_B” by the wiring pattern 8 is connected to the “A-34” solder ball 3 of the BGA / CSP type electronic component 1. The “B-35” solder connection pad 9 connected normally by the wiring pattern 8 to the check pad 7 that is normally connected and displayed as “CHECK PAD_C” is connected to the “B-35” of the BGA / CSP type electronic component 1. When the solder balls 3 of “CHECK PAD_B” are normally connected to the solder balls 3 of “CHECK PAD_B”, the solder balls 3 of “A-34” and “B-35” are connected by the internal pattern wiring 4. The check pad 7 and the check pad 7 of “CHECK PAD_C” are brought into conduction and short-circuited.
[0042]
Similarly, conduction between the check pad 7 labeled “CHECK PAD_D” and the check pad 7 labeled “CHECK PAD_E”, the check pad 7 labeled “CHECK PAD_F”, and “CHECK PAD_G” The continuity between the check pad 7 labeled "CHECK PAD_H" and the continuity between the check pad 7 labeled "CHECK PAD_A" and the check pad 7 labeled "CHECK PAD_A" are tested.
[0043]
If all of them are in the conductive state, it is determined that the BGA / CSP type electronic component 1 is normally mounted on the printed wiring board 6. On the other hand, if any one of them is not in the conductive state, it is determined that the BGA / CSP type electronic component 1 is not normally mounted on the printed wiring board 6. In this case, it is possible to recognize that a connection failure has occurred between the check pads 7 that do not become conductive, so that the connection failure can be eliminated quickly.
[0044]
As described above, the connection failure between the solder ball 3 arranged at the corner of the BGA / CSP type electronic component 1 which is a rectangular package and the solder connection pad 9 provided at each corner of the printed wiring board 6 is inspected. By doing so, when mechanical stress, thermal stress, or the like is applied to the BGA / CSP type electronic component 1, a corner where a physical connection failure between the BGA / CSP type electronic component 1 and the printed wiring 6 is likely to occur. The connection failure of the unit can be easily detected.
[0045]
Note that the present invention is not limited to such a configuration, and the mounting state of the BGA / CSP type electronic component 1 and the printed wiring board 6 may be confirmed by inspecting the electrical connection state of other parts. .
[0046]
<Embodiment 2>
FIG. 4 is a rear view showing another example of the BGA / CSP type electronic component 1 used in the mounting inspection system of the present invention. In the solder balls 2 provided on the back surface of the internal wiring board 15 in the BGA / CSP type electronic component 1, a plurality of solder balls 3 respectively arranged along a diagonal direction, and along a horizontal direction at a central portion in a vertical direction. The plurality of solder balls 3 arranged side by side and the plurality of solder balls 3 arranged side by side at the center in the horizontal direction are respectively set to a common potential. Are set to the GND potential.
[0047]
FIG. 5 is a front view showing the structure of the printed wiring board used in the mounting inspection system. In the printed wiring board 6, in the BGA / CSP type electronic component 1, a check pad 7a for inspection and a check pad for common potential are provided between solder connection pads 9 connected to a pair of solder balls 3 each having a common potential. 7b are provided.
[0048]
That is, at each corner of the outer silk display 11 on the printed wiring board 6, the check pad 7a for inspection is attached to each solder connection pad 9 at both ends of a plurality of solder connection pads arranged side by side along the diagonal direction. Each of the check pads 7a is connected via a pattern wiring 8, and a check pad 7b for a common potential is connected to the check pad 7a for inspection and a common potential check pad 7b connected to a terminal which is set to a GND potential. Each check pad 7a for inspection and check pad 7b for common potential are each divided into two, and each of the divided half portions is in a non-conductive state.
[0049]
Similarly, a check pad 7a for inspection is provided on the solder connection pads 9 at both ends of a plurality of solder connection pads arranged side by side in the horizontal and vertical directions, respectively, at the center in the vertical and horizontal directions. In addition to being connected via the wiring 8, the check pad 7 a for the common potential is connected to the check pad 7 a for inspection, and the check pad 7 b for the common potential is also connected to the check pad 7 b via the wiring pattern 8. Each of the check pad 7a for inspection and the check band 7b for common potential are each divided into two, and the divided halves are in a non-conductive state.
[0050]
More specifically, at one corner of the outer silk display 11, an inspection displayed as “CHECK PAD_A” and the silk display 10 on each solder connection pad 9 indicated by “A-1” and “E-6”. The check pads 7a are connected by pattern wirings 8, and the check pads 7a are connected to the check pads 7b of "CHECK PAD_B" connected to the terminal which is set to the GND potential.
[0051]
In addition, at one of the center portions in the horizontal direction of the outer silk display 11, the check pad 7a for inspection "CHECK PAD_D" is provided on each solder connection pad 9 indicated by "A-18" and "F-18". The check pad 7b for the common terminal, which is connected to the terminal set to the GND potential and is connected to the terminal which is set to the GND potential, is connected to the check pad 7b for the indication of "CHECK PAD_C", which is connected by the wiring 8 respectively.
[0052]
In the other corners of the outer silk display 11, the check pad 7 a for checking “CHECK PAD_E” is attached to each solder connection pad 9 specified by “A-35” and “E-30” by the pattern wiring 8. The check pad 7a for the common terminal connected to the terminal which is set to the GND potential and connected to the terminal which is set to the GND potential is connected to the check pad 7a indicating "CHECK PAD_F".
[0053]
At one of the central portions in the vertical direction of the outline silk display 11, a check pad 7a for inspection "CHECK PAD_H" is provided on each of the solder connection pads 9 indicated by "V-30" and "V-35". And a check pad 7b for a common terminal indicated by "CHECK PAD_G" connected to a terminal set to the GND potential is connected to the check pad 7a for inspection.
[0054]
At the other corners of the outer silk display 11, the check pad 7a for inspection "CHECK PAD_J" is provided on each solder connection pad 9 indicated by "AL-30" and "AR-35" by the pattern wiring 8, respectively. The check pad 7a for inspection is connected to the check pad 7b for display of "CHECK PAD_I" connected to the terminal which is set to the GND potential.
[0055]
On the other of the center in the horizontal direction of the outer silk display 11, the check pad 7a for inspection "CHECK PAD_K" is provided on each solder connection pad 9 specified by "AK-18" and "AR-18" by pattern wiring. The check pad 7a is connected to the check pad 7a for the common terminal and is connected to the terminal set to the GND potential, and is connected to the check pad 7a.
[0056]
At the other corners of the outer silk display 11, a check pad 7 a for “CHECK PAD_M” display is provided on each solder connection pad 9 specified by “AL-6” and “AR-1” by the pattern wiring 8. The check pad 7a for a common terminal, which is connected to the check pad 7a for inspection and is connected to a terminal which is set to the GND potential, and which is displayed as "CHECK PAD_N", is connected to the check pad 7a.
[0057]
On the other side of the center part in the vertical direction of the outline silk display 11, a check pad 7a for "CHECK PAD_O" display is attached to each solder connection pad 9 specified by "V-1" and "V-6" by pattern wiring. The check pad 7a is connected to a common terminal check pad 7b of "CHECK PAD_P" which is connected to a terminal set to the GND potential.
[0058]
Other configurations are the same as those of the printed wiring board 6 in the above embodiment.
[0059]
When the BGA / CSP type electronic component 1 is mounted on the printed wiring board 6, it is inspected whether the BGA / CSP type electronic component 1 is mounted normally. For example, the solder balls 3 indicated by "A-1" and "E-6" and the solder connection pads 9 similarly indicated by "A-1" and "E-6" are normally connected. In order to check whether or not the continuity has been established, the continuity between the respective halves in the check pad 7a for inspection "CHECK PAD_A" is checked by a continuity checker, a simple tester, or the like. And, since each half of the inspection check pad 7a of “CHECK PAD_A” is short-circuited, each solder ball 3 and each solder connection pad 9 are connected. It is confirmed that.
[0060]
In this case, the solder balls 3 indicated by “A-1” and “E-6” of the BGA / CSP type electronic component 1 are terminals for common potential, and are used when the BGA / CSP type electronic component 1 is operated. Need to be set to the GND potential. For this reason, when it is confirmed that each of the solder balls 3 and each of the solder connection pads 9 are in the connected state, each half of the inspection check pad 7a of “CHECK PAD_A” is connected to each other. Are short-circuited by soldering or the like to be in a conductive state, and the respective halves of the common terminal check pad 7b of “CHECK PAD_B” connected to the check pad 7a of “CHECK PAD_A” are connected to each other. , Is short-circuited by solder or the like to be in a conductive state.
[0061]
Since the check pad 7b for the common terminal indicated by “CHECK PAD_B” is connected to the terminal that is set to the GND potential, the respective halves of the check pad 7b for the common terminal indicated by “CHECK PAD_B” are electrically connected to each other. At the same time, since the respective halves of the check pad 7a for inspection with "CHECK PAD_A" are also in a conductive state, each solder ball 3 is easily set to the GND potential.
[0062]
Hereinafter, in the same manner, the connection state between the predetermined solder ball 3 and the solder connection pad 9 is inspected by another inspection check pad 7a, and the halves of the inspection check pad 7a are electrically connected to each other. By conducting the halves of the common terminal check pad 7b to each other, the solder ball 3 as the common potential terminal can be easily set to the GND potential.
[0063]
Also in the present embodiment, when mechanical stress, thermal stress, or the like is applied, the solder ball 3 located at each corner of the BGA / CSP type electronic component 1 which is a rectangular package, and the printed wiring board 6 Since the connection failure with the solder connection pad 9 is likely to occur, the electrical connection between the corners of the BGA / CSP type electronic component 1 is inspected. However, the present invention is not limited to this. Alternatively, the mounting state of the BGA / CSP type electronic component 1 and the printed wiring board 6 may be confirmed by inspecting the electrical connection state of other parts.
[0064]
【The invention's effect】
Since the electronic component mounted body of the present invention can inspect the mounting state of the electronic component on the board by inspecting the electrical state between the check pads in this way, without using a complicated inspection device, The mounting state can be inspected by a simple device such as a simple tester or a continuity checker. Also, after the electronic component is mounted, the connection between the check pads is checked by a simple tester, a continuity checker, or the like, for the connection failure between the electronic component and the substrate due to mechanical stress, thermal stress, or the like. By doing so, it can be easily found.
[0065]
In particular, since the wiring pattern for connecting the solder pads to each other is provided in the area where all the solder pads are formed, the electronic component is not likely to be enlarged.
[0066]
Furthermore, by using a solder pad that is set to a common potential in the electronic component, it is not necessary to provide a wiring pattern, a solder ball for inspection, or the like on the electronic component.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a rear view showing an example of an electronic component used in an electronic component package of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view of the electronic component.
FIG. 3 is a front view of a printed wiring board on which the electronic component is mounted.
FIG. 4 is a rear view showing another example of the electronic component used in the electronic component package of the present invention.
FIG. 5 is a front view of a printed wiring board on which the electronic component is mounted.
FIG. 6 is a schematic surface view showing an example of an electronic component used in a conventional electronic component package.
FIG. 7 is a back view of the electronic component.
FIG. 8 is a front view showing an example of a printed circuit board on which the electronic component is mounted.
FIG. 9 is a front view showing a state of solder connection pads of the printed wiring board in a state where electronic components are mounted on the printed wiring board.
[Explanation of symbols]
1 BGA / CSP electronic components
2 Solder balls
3 solder balls
4 Pattern wiring
6. Printed wiring board
7 Check pad
7a Check pad for inspection
7b Check pad for common potential
8 pattern wiring
9 Solder connection pad
10a, 10b, 10c Silk display
11 Outline silk display
12 LSI chip
13 Sealing resin
14 Bonding wire
15 Internal wiring board
16 Solder connection pad

Claims

An electronic component having a plurality of solder balls provided on a back surface, and a state in which each solder pad and each solder connection pad are connected to each other on a substrate having a plurality of solder connection pads corresponding to each solder ball provided on a front surface thereof An electronic component mounted body mounted by
Each of them is connected via a wiring pattern to a solder connection pad provided on the surface of the substrate corresponding to a pair of solder balls, each of which has a common potential, and other than an electronic component mounting area on the surface of the substrate. In the region of, the inspection check pad divided and arranged in a non-conductive state,
The inspection check pad and a terminal that is set to a common potential of the solder pad are connected via a wiring pattern via a wiring pattern, and are divided into a non-conductive state in a region other than the electronic component mounting region on the surface of the substrate. A check pad for the common potential
An electronic component mounted body comprising: