JP3590758B2

JP3590758B2 - Notebook computer

Info

Publication number: JP3590758B2
Application number: JP2000168896A
Authority: JP
Inventors: 明子湯淺; 康明谷本
Original assignee: 松下冷機株式会社
Priority date: 2000-06-06
Filing date: 2000-06-06
Publication date: 2004-11-17
Anticipated expiration: 2020-06-06
Also published as: JP2001350546A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノート型コンピュータに代表される携帯を目的とした装置に関し、特に装置内部で発生した熱が装置利用者に不快感を与えることや、装置の誤作動を防ぐのに好適なノート型コンピュータ関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ノート型コンピュータの装置内部で発生した熱が装置ケースの表面に伝達され、装置ケース表面の温度が上昇したとき、装置利用者の身体と前記装置ケース表面とが長時間接触する部分の熱が、装置利用者に不快感を与えることが問題となっている。また、装置を長時間利用者の膝の上において作業した場合、低温やけどの症状を呈する場合もある。コンピュータ内部での発熱源は、主にＣＰＵ、電源からの発熱であり、特にＣＰＵの表面温度は約１００を超える温度に達する。
【０００３】
このような中で、最近の技術として、装置内部の発熱部と装置ケースの間を断熱材を用いて遮断する技術が提案されている。
【０００４】
例えば、特開平１１−２０２９７８公報に示されるように、装置内部の発熱部と装置ケースの間を遮断する断熱材と、表示部の裏面に設けられた放熱板と、装置内部で発生した熱を加熱板に伝達するヒートパイプと、通気口を有する構成のノート型コンピュータが提案されている。特開平１１−２０２９７８公報において示される技術を活用することにより、本体部ケース表面の温度上昇をある程度抑制することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、断熱材の断熱性能が低い場合、装置ケース表面に伝達される熱量の抑制効果が小さく、効果を得るためには断熱材の厚さを増す必要がある。一方、近年、ノート型コンピュータは、薄型化、軽量化が望まれており、断熱材もまた、小型・軽量である必要があり、そのためには、より高性能な断熱材を適用する必要がある。
【０００６】
一方、装置内部で発生した熱が、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）カードやＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）カードなどの外部拡張端子に悪影響を及ぼし、誤作動を招く可能性がある。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、ノート型コンピュータの薄型化を阻害することなく、装置内部の発熱部と装置ケースの間の熱伝達を遮断する高性能な断熱材を具備することにより、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることを防ぐノート型コンピュータを提供することにある。また、装置内部の発熱部と拡張機器取り付けケースとの間の熱伝達を遮断する高性能な断熱材を具備することにより、外部拡張機器の温度上昇誤抑え誤作動を防ぐノート型コンピュータを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のノート型コンピュータは、少なくとも、装置内部の発熱部と装置ケースとの間の熱伝達を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材は無機粉末及び／又は無機繊維の芯材と袋材からなり、前記袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フィルムまたは金属箔を用いて、かつ厚さ２ｍｍ以下として可撓性を持たせ装填性を高めた真空断熱材であり、前記真空断熱材を前記発熱部と装置ケース底部との間の空間に装填して装置ケース底部側への熱伝達を遮断するとともに装置ケース上部側に前記発熱部の放熱を行わせることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明のノート型コンピュータは、少なくとも、装置内部の発熱部と装置ケース及びＨＤＤとの間の熱伝達を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材は無機粉末及び／又は無機繊維の芯材と袋材からなり、前記袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フィルムまたは金属箔を用いて、かつ厚さ２ｍｍ以下として可撓性を持たせ装填性を高めた真空断熱材であり、前記真空断熱材をＬ型に成型して前記発熱部と装置ケース底部及びＨＤＤとの間の空間に装填して装置ケース底部側及びＨＤＤへの熱伝達を遮断するとともに装置ケース上部側に前記発熱部の放熱を行わせることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明のノート型コンピュータは、少なくとも、装置内部の発熱部と装置ケース及び外部拡張機器取り付けケースとの間を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材は無機粉末及び／又は無機繊維の芯材と袋材からなり、前記袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フィルムまたは金属箔を用いて、かつ厚さ２ｍｍ以下として可撓性を持たせ装填性を高めた真空断熱材であり、前記真空断熱材を前記発熱部と装置ケース底部及び外部拡張機器取り付けケースとの間の空間に装填して装置ケース底部側及び外部拡張機器取り付けケースへの熱伝達を遮断するとともに装置ケース上部側に前記発熱部の放熱を行わせることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明のノート型コンピュータは、断熱材があらかじめ外部拡張機器の取り付けケースに具備されていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明のノート型コンピュータは、断熱材の芯材が、無機粉末の真空断熱材であることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明のノート型コンピュータは、断熱材の芯材が、無機繊維の真空断熱材であることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明のノート型コンピュータは、断熱材の芯材が、無機粉末と無機繊維とよりなる真空断熱材であることを特徴とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載のノート型コンピュータは、少なくとも、装置内部の発熱部と装置ケースとの間の熱伝達を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材は無機粉末及び／又は無機繊維の芯材と袋材からなり、前記袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フィルムまたは金属箔を用いて、かつ厚さ２ｍｍ以下として可撓性を持たせ装填性を高めた真空断熱材であり、前記真空断熱材を前記発熱部と装置ケース底部との間の空間に装填して装置ケース底部側への熱伝達を遮断するとともに装置ケース上部側に前記発熱部の放熱を行わせることを特徴とするものであり、ノート型コンピュータの薄型化を阻害することなく、装置内部の発熱部と装置ケースの間の熱伝達を効果的に遮断することにより、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることを防ぐことができる。
【００１６】
本発明の請求項２に記載のノート型コンピュータは、少なくとも、装置内部の発熱部と装置ケース及びＨＤＤとの間の熱伝達を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材は無機粉末及び／又は無機繊維の芯材と袋材からなり、前記袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フィルムまたは金属箔を用いて、かつ厚さ２ｍｍ以下として可撓性を持たせ装填性を高めた真空断熱材であり、前記真空断熱材をＬ型に成型して前記発熱部と装置ケース底部及びＨＤＤとの間の空間に装填して装置ケース底部側及びＨＤＤへの熱伝達を遮断するとともに装置ケース上部側に前記発熱部の放熱を行わせることを特徴とするものであり、ノート型コンピュータの薄型化を阻害することなく、装置内部の発熱部と装置ケース及びＨＤＤとの間の熱伝達を効果的に遮断することにより、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることを防ぐことができ、また熱に弱いＨＤＤの温度上昇を抑えて保護することができる。
【００１７】
本発明の請求項３に記載のノート型コンピュータは、少なくとも、装置内部の発熱部と装置ケース及び外部拡張機器取り付けケースとの間を遮断する断熱材とを具備し、前記断熱材は無機粉末及び／又は無機繊維の芯材と袋材からなり、前記袋材が表面保護層，ガスバリア層，および熱溶着層によって構成され、前記ガスバリア層には金属蒸着フィルムまたは金属箔を用いて、かつ厚さ２ｍｍ以下として可撓性を持たせ装填性を高めた真空断熱材であり、前記真空断熱材を前記発熱部と装置ケース底部及び外部拡張機器取り付けケースとの間の空間に装填して装置ケース底部側及び外部拡張機器取り付けケースへの熱伝達を遮断するとともに装置ケース上部側に前記発熱部の放熱を行わせることを特徴とするものであり、ノート型コンピュータの薄型化を阻害することなく、装置ケース及び外部拡張機器取り付けケースとの間の熱伝達を効果的に遮断することにより、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることを防ぐことができ、また外部拡張機器の温度上昇を抑え、誤作動を防ぐことができる。
【００１８】
本発明の請求項４に記載のノート型コンピュータは、請求項３記載の発明において、断熱材があらかじめ外部拡張機器の取り付けケースに具備されていることを特徴とするものであり、狭い空間に断熱材を装填する必要がなく、製造が容易である。
【００１９】
本発明の請求項５に記載のノート型コンピュータは、断熱材の芯材が、無機粉末であることを特徴とするものであり、粉末間に形成される空隙が微小であるため、経時信頼性に優れ、特に発熱部近傍に真空断熱材を設置する場合などの経時断熱性能に優れた効果を示すものである。
【００２０】
また、可とう性を有しているため、成型や装填が容易である。
【００２１】
本発明の請求項６に記載のノート型コンピュータは、断熱材の芯材が、無機繊維であることを特徴とするものであり、芯材が無機繊維であるため、粉立ちがなく取り扱い性に優れ、また、製造時の表面平滑成型が不要である。
【００２２】
また、可とう性を有しているため、成型や装填が容易である。
【００２３】
本発明の請求項７に記載のノート型コンピュータは、断熱材の芯材が、無機粉末と無機繊維であることを特徴とするものであり、芯材が無機粉末と無機繊維との混合物であるため、空隙が微小であることから経時信頼性に優れ、かつ、粉立ちがなく取り扱い性に優れ、また、製造時の表面平滑成型が不要である。
【００２４】
また、可とう性を有しているため、成型や装填が容易である。
【００２５】
以下、本発明による冷蔵庫の実施の形態について、図１から図６を用いて説明する。
【００２６】
（実施の形態１）
図１は、本発明のノート型コンピュータ１であり、装置内部のメインボード２上の発熱部３と装置ケース４底部との間を遮断する真空断熱材５と、放熱板６とを具備することを特徴とする。このように構成されたノート型コンピューターは、底面への熱伝達を効果的に遮断することが可能となるため、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることがない。
【００２７】
（実施の形態２）
図２は、本発明のノート型コンピュータ１であり、装置内部のメインボード上２の発熱部３と装置ケース４との間を底部にて遮断する真空断熱材５と、放熱板６とを具備することを特徴とする。本形態では、真空断熱材は、ＨＤＤと発熱部とを遮断するため、Ｌ型に成型されていることを特徴とする。このように構成されたノート型コンピューターは、底面への熱伝達を効果的に遮断することが可能となるため、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることがない。また、装置内のＨＤＤ７など熱に弱い部品を保護することができる。
【００２８】
（実施の形態３）
図３は、本発明のノート型コンピュータ１であり、装置内部のメインボード２上の発熱部３と装置ケース４底部との間を遮断する真空断熱材５と、発熱部３と拡張機器取り付けケース８との間を遮断する真空断熱材９と、放熱板６とを具備することを特徴とする。このように構成されたノート型コンピューターは、底面への熱伝達を効果的に遮断することが可能となるため、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることがない。さらに、外部拡張機器への熱伝達を効果的に遮断することが可能となるため、外部拡張機器の温度上昇を抑え、誤作動を生じることがない。
【００２９】
（実施の形態４）
図４（ａ）は、本発明の一実施例である拡張機器取り付けケースの斜視図、図４（ｂ）は、同ケースの側面図であり、拡張機器取り付けケース８に、真空断熱材９が貼付されているものである。
【００３０】
（実施の形態５）
図５は、本発明の一実施例である真空断熱材５又は９の断面図であり、袋材１０に、無機粉末１１からなる芯材が充填されているものである。
【００３１】
（実施の形態６）
図６は、本発明の一実施例である真空断熱材５又は９を一部切り欠いた模式図であり、袋材１０に、無機繊維１２からなる芯材が充填されているものである。
【００３２】
（実施の形態７）
図７は、本発明の一実施例である真空断熱材５又は９の断面図であり、袋材１０に、無機粉末１１と無機繊維１２とからなる芯材が充填されているものである。
【００３３】
（実施の形態８）
図８は、本発明の一実施例である真空断熱材５又は９の断面図であり、袋材１０に、ポリウレタン連通フォーム１３からなる芯材が充填されているものである。
【００３４】
（実施の形態９）
図９は、本発明のノート型コンピュータ１であり、装置内部のメインボード２上の発熱部３と装置ケース４との間を遮断する乾燥ゲルからなる微細多孔体１４と、放熱板６とを具備することを特徴とする。
【００３５】
本発明の真空断熱材は、芯材と袋材とからなり、減圧下で芯材を袋材に封入したものである。内圧は、１００ｔｏｒｒ以下が望ましく、より好ましくは１０ｔｏｒｒ以下である。
また、吸着剤を使用しても良い。また、真空断熱材の厚さは、ノート型コンピュータの薄型化より、５ｍｍ以下が望ましい。より好ましくは、２ｍｍ以下である。
【００３６】
本発明の真空断熱材の芯材としては、ポリスチレンやポリウレタンなどポリマー材料の連通気泡体や、無機および有機の粉末、無機および有機の繊維材料などが利用できる。本願発明では、特に、無機粉末、および、無機繊維、それらの混合物が望ましい。
【００３７】
本発明の袋材は、表面保護層、ガスバリア層、および熱溶着層によって構成し、それぞれ１種類以上のフィルムを積層している。表面保護層としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルムの延伸加工品など、ガスバリア層としては、金属蒸着フィルム、無機質蒸着フィルム、金属箔など、熱溶着層としては、低密度ポリエチレンフィルム、高密度ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、無延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが使用可能である。
【００３８】
本発明の無機粉末は、凝集シリカ粉末、発泡パーライト粉砕粉末、珪藻土粉末、計算カルシウム粉末、炭酸カルシウム粉末、炭酸カルシウム粉末、クレー、タルクなど、無機材料が粉末化されたものが利用できる。本願発明では、特に、凝集シリカ粉末であって、二次凝集粒子径が２０ｍ以下のものを好ましく使用することができる。
【００３９】
本発明の無機繊維は、グラスウール、セラミックファイバー、ロックウールなど、無機材料を繊維化したものが利用できる。また、不織布状、織物状、綿状など形状は問わないまた、無機繊維を集合体とするために、有機バインダーを用いても良い。
【００４０】
本発明の乾燥ゲルからなる微細多孔体は、シリカエアロゲル、アルミナエアロゲルなどの無機酸化物エアロゲルや、ポリウレタンエアロゲル、ポリイソシアネートエアロゲル、フェノール系エアロゲルなどの有機エアロゲルなど、良好な断熱性を示す微細多孔体が適用できる。また、２種以上のエアロゲルの混合物であっても良い。また、形状は、粒状、またはモノリス状のいずれも使用可能である。
【００４１】
また、本発明においては、装置内部の発熱部と装置ケースの間の熱伝達を遮断する断熱材と、装置内部の発熱部と拡張機器取り付けケースとの間の熱伝達を遮断する断熱材は、それぞれ単独で使用してもよく、共に利用しても良い。
【００４２】
【実施例】
以下に実施例を用いて、本発明を具体的に説明する。本発明はこれらのみに限定されるものではない。
【００４３】
（実施例１）
真空断熱材の芯材にはポリウレタン連通フォームを用いた。袋材は、表面保護層がポリエチレンテレフタレートフィルム、ガスバリア層がアルミ箔、熱溶着層が無延伸ポリプロピレンのものを使用した。袋材にポリウレタン連通フォームを充填し、圧力０．１ｔｏｒｒにて封止し、真空断熱材とした。真空断熱材の厚さは１．５ｍｍである。真空断熱材を図１のようにノート型コンピューターに装填し、底面の温度を測定したところ、４６であり、ブランクよりも４低下しており、断熱効果を確認した。
【００４４】
（実施例２）
真空断熱材の芯材には、凝集シリカ粉末を用いた。袋材は実施例１と同様のものを使用した。袋材に凝集シリカ粉末を充填し、圧力０．１ｔｏｒｒにて封止し、真空断熱材とした。真空断熱材の厚さは１．５ｍｍである。真空断熱材を図１のようにノート型コンピューターに装填し、底面の温度を測定したところ、ブランクよりも４低下しており、断熱効果を確認した。また、可とう性を有するため、実施例１よりも装填が容易であった。
【００４５】
（実施例３）
真空断熱材の芯材には、シリカ・アルミナからなる無機繊維を用いた。袋材は実施例１と同様のものを使用した。袋材に無機繊維を充填し、圧力０．１ｔｏｒｒにて封止し、真空断熱材とした。真空断熱材の厚さは１．５ｍｍである。真空断熱材を図１のようにノート型コンピューターに装填し、底面の温度を測定したところ、ブランクよりも５低下しており、断熱効果を確認した。また、繊維材料であるため粉立ちがなく、実施例２より取り扱い性が良かった。また、可とう性を有するため、実施例１よりも装填が容易であった。
【００４６】
（実施例４）
真空断熱材の芯材には、凝集シリカ粉末と、シリカ・アルミナからなる無機繊維とをあらかじめ混合、成型したものを用いた。袋材は実施例１と同様のものを使用した。袋材に芯材を充填し、圧力０．１ｔｏｒｒにて封止し、真空断熱材とした。真空断熱材の厚さは１．５ｍｍである。真空断熱材を図１のようにノート型コンピューターに装填し、底面の温度を測定したところ、ブランクよりも５．５低下しており、断熱効果を確認した。また、粉末と繊維とを混合しているため、空隙径が、実施例２および実施例３より小さくなり、断熱性能は向上した。また、粉立ちがなく、実施例２より取り扱い性が良かった。また、可とう性を有するため、実施例１よりも装填が容易であった。
【００４７】
（実施例５）
乾燥ゲルからなる微細多孔体には、厚さ２ｍｍのシリカエアロゲルのモノリス体を用いた。このシリカエアロゲルを図６のようにノート型コンピューターに装填し、底面の温度を測定したところ、ブランクよりも４低下しており、断熱効果を確認した。また、シリカエアロゲルは、真空排気することなく、断熱効果が得られるため、真空断熱材と比較して、製造負荷が小さかった。
【００４８】
（比較例１）
断熱材を装填していない、ノート型コンピュータの底面の温度を測定したところ、５０であった。
【００４９】
（比較例２）
厚さ１．５ｍｍの発泡ウレタンフォームを断熱材として用い、実施例５と同様にノート型コンピューターに装填し、底面の温度を測定したところ、ブランクよりも１低下していたが、断熱効果は小さかった。
【００５０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ノート型コンピュータの薄型化を阻害することなく、装置内部の発熱部と装置ケースの間の熱伝達を遮断し得る高性能な断熱材を具備することにより、装置表面の温度上昇を抑え利用者に不快感を与えることを防ぐノート型コンピュータを提供することができる。また、装置内部の発熱部と拡張機器取り付けケースとの間の熱伝達を遮断する高性能な断熱材を具備することにより、外部拡張機器の温度上昇誤抑え誤作動を防ぐノート型コンピュータを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例であるノート型コンピュータの模式図
【図２】本発明の一実施例であるノート型コンピュータの模式図
【図３】本発明の一実施例であるノート型コンピュータの模式図
【図４】本発明の一実施例である拡張機器取り付けケースの模式図
【図５】本発明の一実施例である真空断熱材の断面図
【図６】本発明の一実施例である真空断熱材の断面図
【図７】本発明の一実施例である真空断熱材の断面図
【図８】本発明の一実施例である真空断熱材の断面図
【図９】本発明の一実施例であるノート型コンピュータの模式図
【符号の説明】
１ノート型コンピュータ
２メインボード
３発熱部
４装置ケース
５真空断熱材
６放熱板
７ＨＤＤ
８拡張機器取り付けケース
９真空断熱材
１０袋材
１１無機粉末
１２無機繊維
１３ポリウレタン連通フォーム
１４乾燥ゲルからなる微細多孔体[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a portable device represented by a notebook computer, and particularly to a notebook computer suitable for preventing heat generated inside the device from causing discomfort to a user of the device and preventing malfunction of the device. It is about computers.
[0002]
[Prior art]
In recent years, when heat generated inside the device of the notebook computer is transmitted to the surface of the device case and the temperature of the surface of the device case rises, the heat of the portion where the body of the device user is in contact with the surface of the device case for a long time is considered. However, there is a problem in that the device user is uncomfortable. In addition, when the device is worked on the user's lap for a long time, a low-temperature burn may occur. The heat source inside the computer is mainly heat generated from the CPU and the power supply. In particular, the surface temperature of the CPU reaches a temperature exceeding about 100.
[0003]
In such a situation, as a recent technique, a technique has been proposed in which a heat insulating member is used to shut off a heat generating portion inside the apparatus and the apparatus case.
[0004]
For example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-202978, a heat insulating material for shutting off a heat generating portion inside the device and the device case, a heat radiating plate provided on the back surface of the display portion, and a heat generated inside the device. There has been proposed a notebook computer having a heat pipe for transmitting heat to a heating plate and a vent. By utilizing the technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-202978, it is possible to suppress the temperature rise on the surface of the main body case to some extent.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the heat insulating performance of the heat insulating material is low, the effect of suppressing the amount of heat transferred to the surface of the device case is small, and it is necessary to increase the thickness of the heat insulating material in order to obtain the effect. On the other hand, in recent years, notebook computers have been demanded to be thinner and lighter, and the heat insulating material also needs to be small and light. For that purpose, it is necessary to apply a higher performance heat insulating material. .
[0006]
On the other hand, heat generated inside the device may adversely affect external expansion terminals such as a RAM (random access memory) card and a LAN (local area network) card, and may cause malfunction.
[0007]
Therefore, an object of the present invention is to provide a high-performance heat insulating material that blocks heat transfer between a heat generating portion inside the device and the device case without hindering the thinning of the notebook computer, so that the surface of the device can be provided. An object of the present invention is to provide a notebook computer that suppresses a rise in temperature and prevents a user from feeling uncomfortable. In addition, the present invention provides a notebook computer including a high-performance heat insulating material that blocks heat transfer between a heat generating portion inside the apparatus and an expansion device mounting case, thereby preventing an external expansion device from erroneously suppressing a rise in temperature and preventing a malfunction. It is in.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The notebook computer according to the present invention includes at least a heat insulating material for blocking heat transfer between the heat generating portion inside the device and the device case, wherein the heat insulating material is made of a core material of inorganic powder and / or inorganic fiber and a bag. The bag material is composed of a surface protective layer, a gas barrier layer, and a heat welding layer. The gas barrier layer is made of a metal vapor-deposited film or metal foil and has a thickness of 2 mm or less to have flexibility. Ri vacuum heat insulating material der with improved loading properties, the vacuum heat insulating material to the apparatus casing upper side while blocking heat transfer is loaded in the space to the device case bottom side between the device case bottom and said heat generating portion and it is characterized in Rukoto to perform the heat radiation of the heat generating portion.
[0009]
A notebook computer according to the present invention includes at least a heat-insulating member that interrupts heat transfer between a heat- generating portion inside the device and the device case and the HDD, wherein the heat-insulating material is made of a core material made of inorganic powder and / or inorganic fiber. And a bag material, wherein the bag material is composed of a surface protective layer, a gas barrier layer, and a heat welding layer. The gas barrier layer is made of a metal vapor-deposited film or a metal foil and has a thickness of 2 mm or less for flexibility. Ri vacuum heat insulating material der with improved loading properties imparted, the vacuum heat insulating material to be loaded in the space apparatus case bottom side and HDD between the device case bottom and HDD and the heat generating portion by molding the L-type to perform the heat radiation of the heating unit to the apparatus casing upper side while blocking the heat transfer is characterized in Rukoto.
[0010]
The notebook computer according to the present invention includes at least a heat insulating member for shutting off a heat generating portion inside the device and the device case and the external expansion device mounting case , wherein the heat insulating material is made of a core of inorganic powder and / or inorganic fiber. And a bag material, wherein the bag material is composed of a surface protective layer, a gas barrier layer, and a heat welding layer. The gas barrier layer is made of a metal vapor-deposited film or metal foil and has a thickness of 2 mm or less. vacuum heat insulating material der with improved loading properties to have a is, was charged in a space unit case bottom side and the external expansion device between the vacuum heat insulating material the heating unit and the device casing bottom and external expansion device mounting case to perform the heat radiation of the heating unit to the apparatus casing upper side while blocking heat transfer to the mounting casing is characterized in Rukoto.
[0011]
The notebook computer according to the present invention is characterized in that the heat insulating material is provided in advance on a mounting case of the external extension device .
[0012]
The notebook computer according to the present invention is characterized in that the core material of the heat insulating material is a vacuum heat insulating material of inorganic powder .
[0013]
The notebook computer according to the present invention is characterized in that the core material of the heat insulating material is a vacuum heat insulating material of inorganic fibers .
[0014]
The notebook computer according to the present invention is characterized in that the core of the heat insulating material is a vacuum heat insulating material composed of inorganic powder and inorganic fibers .
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The notebook computer according to claim 1 of the present invention includes at least a heat insulating material that blocks heat transfer between a heat generating portion inside the device and the device case, and the heat insulating material is made of an inorganic powder and / or an inorganic material. The bag material is composed of a fiber core material and a bag material, and the bag material is constituted by a surface protective layer, a gas barrier layer, and a heat welding layer. The gas barrier layer is made of a metal vapor-deposited film or a metal foil and has a thickness of 2 mm or less. flexible Ri vacuum heat insulating material der with improved loading properties to have a, to block the space heat transfer to the loading to device case bottom side between the vacuum heat insulating material the heating unit and the device case bottom together and characterized in Rukoto to perform the heat radiation of the heating unit to the apparatus casing upper part, without inhibiting the reduction in thickness of the notebook computer, the heat transfer between the device inside the heating unit and the device casing Effective shielding By, it is possible to prevent discomfort to the user reduce the temperature rise of the device surface.
[0016]
Notebook computer according to claim 2 of the present invention, at least provided with a heat insulating material to block heat transfer between the device inside the heating unit and the device case and HDD, the insulation is inorganic powder and / Or a bag material made of a core material of inorganic fiber and a bag material, wherein the bag material is constituted by a surface protection layer, a gas barrier layer, and a heat welding layer, and the gas barrier layer is made of a metal-deposited film or a metal foil and has a thickness of 2 mm. vacuum heat insulator der flexibility to have a raised loading resistance as the following is, the device was charged in a space between the vacuum heat insulating material and the heat generating portion by molding the L-type and the device casing bottom and HDD and characterized in Rukoto to perform the heat radiation of the heating unit to the apparatus casing upper side while blocking heat transfer to the casing bottom and the HDD, without inhibiting the reduction in thickness of the notebook computer, the device internal By effectively block heat transfer between the heat generating portion device casing and HDD, it is possible to prevent discomfort to the user reduce the temperature rise of the device surface, and the temperature-sensitive HDD into heat The rise can be suppressed and protected.
[0017]
Notebook computer of claim 3 of the present invention, at least comprising a heat insulator which disconnects the device inside the heating unit and the device case and the external expansion device mounting case, the heat insulating material is inorganic powder and And / or a bag material composed of a core material of inorganic fiber and a bag material, wherein the bag material is constituted by a surface protective layer, a gas barrier layer, and a heat welding layer. Ri vacuum heat insulator der flexibility to have a raised loading resistance as 2mm or less, the apparatus casing was charged in a space between the vacuum heat insulating material of the heating unit and the device casing bottom and external expansion device mounting case and characterized in Rukoto to perform the heat radiation of the heating unit to the apparatus casing upper side while blocking heat transfer to the bottom side and the external expansion device mounting case, laptop computer Without inhibiting thinner, by effectively blocking the heat transfer between the device case and the external expansion device mounting case, it is prevented from causing discomfort to the user reduce the temperature rise of the device surface In addition, the temperature rise of the external expansion device can be suppressed, and malfunction can be prevented.
[0018]
A notebook computer according to a fourth aspect of the present invention is the notebook computer according to the third aspect, wherein the heat insulating material is provided in advance in a mounting case of the external extension device, and the heat insulating material is provided in a narrow space. There is no need to load the material, and it is easy to manufacture.
[0019]
The notebook computer according to the fifth aspect of the present invention is characterized in that the core material of the heat insulating material is an inorganic powder, and since the voids formed between the powders are minute, the reliability over time is improved. In particular, the present invention shows an effect that the heat insulating performance with time is excellent, for example, when a vacuum heat insulating material is installed near the heat generating portion.
[0020]
Also, since it has flexibility, molding and loading are easy.
[0021]
The notebook computer according to claim 6 of the present invention is characterized in that the core material of the heat insulating material is an inorganic fiber, and since the core material is an inorganic fiber, there is no dust and the handling is easy. Excellent and does not require smooth surface molding at the time of manufacture.
[0022]
Also, since it has flexibility, molding and loading are easy.
[0023]
The notebook computer according to claim 7 of the present invention is characterized in that the core of the heat insulating material is an inorganic powder and an inorganic fiber, and the core is a mixture of the inorganic powder and the inorganic fiber. For this reason, since the voids are minute, the reliability with time is excellent, and there is no dusting, and the handleability is excellent. In addition, surface smooth molding at the time of manufacturing is unnecessary.
[0024]
Also, since it has flexibility, molding and loading are easy.
[0025]
Hereinafter, an embodiment of a refrigerator according to the present invention will be described with reference to FIGS.
[0026]
(Embodiment 1)
FIG. 1 shows a notebook computer 1 of the present invention, which includes a vacuum heat insulating material 5 for shutting off a space between a heat generating portion 3 on a main board 2 inside the device and a bottom portion of the device case 4, and a heat radiating plate 6. It is characterized by. The notebook computer configured as described above can effectively block heat transfer to the bottom surface, so that the temperature rise on the surface of the device is suppressed and the user does not feel uncomfortable.
[0027]
(Embodiment 2)
FIG. 2 shows a notebook computer 1 of the present invention, which includes a vacuum heat insulating material 5 for shutting off a heat generating portion 3 on a main board 2 inside the device and the device case 4 at a bottom portion, and a radiating plate 6. It is characterized by doing. The present embodiment is characterized in that the vacuum heat insulating material is molded in an L-shape in order to shut off the HDD and the heat generating portion. The notebook computer configured as described above can effectively block heat transfer to the bottom surface, so that the temperature rise on the surface of the device is suppressed and the user does not feel uncomfortable. Also, heat-sensitive components such as the HDD 7 in the device can be protected.
[0028]
(Embodiment 3)
FIG. 3 shows a notebook computer 1 of the present invention, which is a vacuum heat insulating material 5 for shutting off a space between a heat generating portion 3 on a main board 2 inside the device and the bottom of the device case 4, a heat generating portion 3 and an extension device mounting case. 8 and a heat radiating plate 6. The notebook computer configured as described above can effectively block heat transfer to the bottom surface, so that the temperature rise on the surface of the device is suppressed and the user does not feel uncomfortable. Further, since heat transfer to the external expansion device can be effectively cut off, a temperature rise of the external expansion device is suppressed, and malfunction does not occur.
[0029]
(Embodiment 4)
FIG. 4A is a perspective view of an extension device mounting case according to one embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a side view of the case. It is affixed.
[0030]
(Embodiment 5)
FIG. 5 is a cross-sectional view of a vacuum heat insulating material 5 or 9 according to an embodiment of the present invention, in which a bag material 10 is filled with a core material made of an inorganic powder 11.
[0031]
(Embodiment 6)
FIG. 6 is a schematic view of the vacuum heat insulating material 5 or 9 according to one embodiment of the present invention, in which a bag material 10 is filled with a core material made of inorganic fibers 12.
[0032]
(Embodiment 7)
FIG. 7 is a sectional view of a vacuum heat insulating material 5 or 9 according to one embodiment of the present invention, in which a bag material 10 is filled with a core material composed of inorganic powder 11 and inorganic fiber 12.
[0033]
(Embodiment 8)
FIG. 8 is a cross-sectional view of the vacuum heat insulating material 5 or 9 according to one embodiment of the present invention, in which a bag material 10 is filled with a core material made of a polyurethane communication foam 13.
[0034]
(Embodiment 9)
FIG. 9 shows a notebook computer 1 of the present invention, in which a microporous body 14 made of dry gel and a heat radiating plate 6 for shutting off a space between a heat generating portion 3 on a main board 2 inside the device and the device case 4 are provided. It is characterized by having.
[0035]
The vacuum heat insulating material of the present invention comprises a core material and a bag material, and the core material is sealed in the bag material under reduced pressure. The internal pressure is desirably 100 torr or less, and more preferably 10 torr or less.
Further, an adsorbent may be used. Further, the thickness of the vacuum heat insulating material is desirably 5 mm or less in order to reduce the thickness of the notebook computer. More preferably, it is 2 mm or less.
[0036]
As the core material of the vacuum heat insulating material of the present invention, open cells of a polymer material such as polystyrene or polyurethane, inorganic and organic powders, and inorganic and organic fiber materials can be used. In the present invention, an inorganic powder, an inorganic fiber, and a mixture thereof are particularly desirable.
[0037]
The bag material of the present invention is composed of a surface protective layer, a gas barrier layer, and a heat welding layer, and has at least one type of film laminated thereon. As a surface protective layer, a polyethylene terephthalate film, a stretched product of a polypropylene film, etc., as a gas barrier layer, a metal vapor-deposited film, an inorganic vapor-deposited film, a metal foil, etc. , A polypropylene film, a polyacrylonitrile film, a non-oriented polyethylene terephthalate film and the like can be used.
[0038]
As the inorganic powder of the present invention, those obtained by pulverizing an inorganic material such as agglomerated silica powder, expanded pearlite powder, diatomaceous earth powder, calculated calcium powder, calcium carbonate powder, calcium carbonate powder, clay, and talc can be used. In the present invention, in particular, an aggregated silica powder having a secondary aggregated particle diameter of 20 m or less can be preferably used.
[0039]
As the inorganic fiber of the present invention, fiberized inorganic materials such as glass wool, ceramic fiber, and rock wool can be used. In addition, the shape is not limited, such as non-woven fabric, woven fabric, and cotton. In addition, an organic binder may be used in order to form an aggregate of inorganic fibers.
[0040]
The microporous body made of the dried gel of the present invention is a microporous body exhibiting good heat insulating properties, such as inorganic aerogels such as silica aerogel and alumina aerogel, and organic aerogels such as polyurethane aerogel, polyisocyanate aerogel and phenolic aerogel. Can be applied. Further, a mixture of two or more airgels may be used. As for the shape, either a granular shape or a monolithic shape can be used.
[0041]
Further, in the present invention, a heat insulating material that blocks heat transfer between the heat generating portion inside the device and the device case, and a heat insulating material that blocks heat transfer between the heat generating portion inside the device and the extension device mounting case, Each of them may be used alone or in combination.
[0042]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples. The present invention is not limited to only these.
[0043]
(Example 1)
Polyurethane communication foam was used as the core material of the vacuum heat insulating material. The bag material used was a polyethylene terephthalate film for the surface protective layer, an aluminum foil for the gas barrier layer, and a non-stretched polypropylene for the heat welding layer. The bag material was filled with a polyurethane communicating foam and sealed at a pressure of 0.1 torr to obtain a vacuum heat insulating material. The thickness of the vacuum heat insulating material is 1.5 mm. The vacuum heat insulating material was loaded into a notebook computer as shown in FIG. 1, and the temperature of the bottom surface was measured. As a result, it was 46, which was 4 lower than that of the blank, and the heat insulating effect was confirmed.
[0044]
(Example 2)
Agglomerated silica powder was used as the core material of the vacuum heat insulating material. The same bag material as in Example 1 was used. The bag material was filled with the agglomerated silica powder and sealed at a pressure of 0.1 torr to obtain a vacuum heat insulating material. The thickness of the vacuum heat insulating material is 1.5 mm. The vacuum heat insulating material was loaded into a notebook computer as shown in FIG. 1, and the temperature of the bottom surface was measured. As a result, the temperature was lower than that of the blank by 4 and the heat insulating effect was confirmed. Also, since it has flexibility, loading was easier than in Example 1.
[0045]
(Example 3)
Inorganic fibers made of silica / alumina were used as the core material of the vacuum heat insulating material. The same bag material as in Example 1 was used. The bag material was filled with inorganic fibers and sealed at a pressure of 0.1 torr to obtain a vacuum heat insulating material. The thickness of the vacuum heat insulating material is 1.5 mm. The vacuum heat insulating material was loaded into a notebook computer as shown in FIG. 1, and the temperature of the bottom surface was measured. As a result, the temperature was lower than that of the blank by 5 and the heat insulating effect was confirmed. In addition, since it was a fiber material, there was no dusting, and the handleability was better than in Example 2. Also, since it has flexibility, loading was easier than in Example 1.
[0046]
(Example 4)
As a core material of the vacuum heat insulating material, a material obtained by previously mixing and molding an agglomerated silica powder and an inorganic fiber made of silica / alumina was used. The same bag material as in Example 1 was used. The bag material was filled with a core material and sealed at a pressure of 0.1 torr to obtain a vacuum heat insulating material. The thickness of the vacuum heat insulating material is 1.5 mm. The vacuum heat insulating material was loaded into a notebook computer as shown in FIG. 1, and the temperature at the bottom was measured to be 5.5 times lower than that of the blank, confirming the heat insulating effect. In addition, since the powder and the fiber were mixed, the pore diameter was smaller than in Examples 2 and 3, and the heat insulating performance was improved. In addition, there was no dusting, and the handleability was better than that of Example 2. Also, since it has flexibility, loading was easier than in Example 1.
[0047]
(Example 5)
As the microporous body made of the dried gel, a monolithic body of silica airgel having a thickness of 2 mm was used. This silica airgel was loaded into a notebook computer as shown in FIG. 6, and the temperature of the bottom surface was measured. As a result, the temperature was lower than that of the blank by 4 and the heat insulating effect was confirmed. In addition, since the silica airgel has a heat insulating effect without being evacuated, the manufacturing load is smaller than that of a vacuum heat insulating material.
[0048]
(Comparative Example 1)
The temperature of the bottom surface of the notebook computer, which was not loaded with the heat insulating material, was 50.
[0049]
(Comparative Example 2)
Using a urethane foam foam having a thickness of 1.5 mm as a heat insulating material, it was loaded into a notebook computer in the same manner as in Example 5 and the temperature at the bottom was measured to be 1 lower than that of the blank, but the heat insulating effect was small. Was.
[0050]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, by providing a high-performance heat insulating material capable of blocking heat transfer between the heat generating portion inside the device and the device case without hindering the thinning of the notebook computer, It is possible to provide a notebook computer that suppresses a rise in temperature of the device surface and prevents a user from feeling uncomfortable. In addition, the present invention provides a notebook computer including a high-performance heat insulating material that blocks heat transfer between a heat generating portion inside the device and an expansion device mounting case, thereby suppressing a temperature rise of the external expansion device and preventing a malfunction. be able to.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram of a notebook computer according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic diagram of a notebook computer according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a notebook computer according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a schematic view of a computer. FIG. 4 is a schematic view of an extension device mounting case according to one embodiment of the present invention. FIG. 5 is a cross-sectional view of a vacuum heat insulating material according to one embodiment of the present invention. FIG. 7 is a cross-sectional view of a vacuum heat insulating material according to an embodiment of the present invention. FIG. 8 is a cross-sectional view of a vacuum heat insulating material according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a schematic view of a notebook computer according to an embodiment of the present invention.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laptop computer 2 Main board 3 Heating part 4 Device case 5 Vacuum heat insulating material 6 Heat sink 7 HDD
Reference Signs List 8 Expansion equipment mounting case 9 Vacuum heat insulating material 10 Bag material 11 Inorganic powder 12 Inorganic fiber 13 Polyurethane communication form 14 Fine porous body made of dried gel

Claims

At least a heat insulating material that blocks heat transfer between the heat generating portion inside the device and the device case, wherein the heat insulating material comprises a core material of inorganic powder and / or inorganic fiber and a bag material, and the bag material is A vacuum heat insulating material comprising a surface protective layer, a gas barrier layer, and a heat welding layer, wherein the gas barrier layer is made of a metal-deposited film or a metal foil and has a thickness of 2 mm or less, which has flexibility to enhance loadability. der is, to perform the heat radiation of the heating unit to the apparatus casing upper side while blocking heat transfer to the loading to the device case bottom side in the space between the vacuum heat insulating material of the heating unit and the device case bottom A notebook computer characterized by the following.

At least a heat insulating material for blocking heat transfer between the heat generating portion inside the device and the device case and the HDD, wherein the heat insulating material comprises a core material of inorganic powder and / or inorganic fiber and a bag material; The material is composed of a surface protective layer, a gas barrier layer, and a heat welding layer. The gas barrier layer is made of a metal deposited film or a metal foil and has a thickness of 2 mm or less, which has flexibility to enhance loadability. heat insulator der is, devices with blocking heat transfer is loaded in the space to the device casing bottom and the HDD between the vacuum heat insulating material of the heat generating portion by molding the L-type and the device casing bottom and HDD notebook computers, wherein Rukoto the case upper side to perform the heat radiation of the heat generating portion.

At least, a heat insulating member that shuts off a heat generating portion inside the device and the device case and the external expansion device mounting case is provided, and the heat insulating material is made of a core material of inorganic powder and / or inorganic fiber and a bag material, The bag material is composed of a surface protective layer, a gas barrier layer, and a heat-sealing layer. The gas barrier layer is made of a metal vapor-deposited film or a metal foil and has a thickness of 2 mm or less to have flexibility to improve loadability. vacuum heat insulator der is, blocks the heat transfer to the vacuum heat insulating material to said heating unit and the device casing bottom and external expansion device mounting case and was charged in a space unit case bottom side and the external extension device mounting case between notebook computers, wherein Rukoto to perform the heat radiation of the heating unit to the apparatus casing upper side as well as.

The notebook computer according to claim 3, wherein the heat insulating material is provided in advance on a mounting case of the external extension device.