JP3578417B2 - Organic el device - Google Patents

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Description

【0001】 [0001]
【産業上の利用分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は、有機EL素子を発光源として備えた有機ELデバイスおよび有機EL素子の封止方法に係り、特に、密着タイプの封止方法で封止された有機ELを発光源として備えた有機ELデバイスおよび有機EL素子を封止するための密着タイプの封止方法に関する。 The present invention relates to a method for sealing an organic EL device and an organic EL element having an organic EL element as a light emitting source, in particular, organic EL having a sealed organic EL in close contact type sealing method as a light emitting source regarding sealing method of contact type for sealing the device and an organic EL element.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
EL素子には無機EL素子と有機EL素子とがあり、いずれのEL素子も自己発光性であるために視認性が高く、また完全固体素子であるために耐衝撃性に優れるとともに取扱が容易である。 The EL element has an inorganic EL device and an organic EL device, any of EL elements have high visibility because of self-luminous and handling easier excellent in impact resistance because it is a complete solid element is there. このため、グラフィックディスプレイの画素やテレビ画像表示装置の画素、あるいは面光源等としての研究開発および実用化が進められている。 Therefore, pixels of the pixel and the TV image display device of a graphic display or research, development and commercialization of a surface light source or the like, has been promoted.
有機EL素子は、陽極と陰極とをこれらの間に有機発光材料を含有する発光層を少なくとも介在させて積層したものであり、現在までに種々の層構成のものが開発されている。 The organic EL element includes an anode and a cathode is obtained by laminating by at least interposing a light emitting layer containing an organic luminescent material between them, a variety of layer configurations have been developed to date. 層構成の具体例としては、陽極/発光層/陰極、陽極/発光層/電子注入層/陰極、陽極/正孔注入層/発光層/陰極、陽極/正孔注入層/発光層/電子注入層/陰極、等が挙げられる。 Specific examples of the layer structure, an anode / light emitting layer / cathode, anode / light emitting layer / electron injection layer / cathode, anode / hole injection layer / light emitting layer / cathode, anode / hole injection layer / light emitting layer / electron injection layer / cathode, and the like. 発光層は通常1種または複数種の有機発光材料により形成されるが、有機発光材料と正孔注入材料および/または電子注入材料との混合物により形成される場合もある。 Emitting layer is usually formed by one or more organic light emitting materials, also be formed by a mixture of an organic luminescent material and a hole injection material and / or an electron injection material.
【0003】 [0003]
このような層構成を有する有機EL素子は、多くの場合、基板上に形成される。 The organic EL element having such a layer structure is often formed on the substrate. そして、発光層からのEL光を前記の基板側から取り出す場合には基板の直上に陽極が形成され、発光層からのEL光を有機EL素子を設けた側から取り出す場合には基板の直上に陰極が形成される。 When taking out EL emission from the light emitting layer from the substrate side of the anode is formed directly on the substrate, when taken out from the side of the EL light is provided an organic EL element from the light-emitting layer directly above the substrate cathode is formed. 陽極は、Au,Ni,ITO(インジウム錫酸化物)等の仕事関数の大きな物質からなる透明ないし半透明の薄膜により形成される。 Anode, Au, Ni, is formed by a transparent or semitransparent thin film made of a substance having high work function such as ITO (indium tin oxide). 一方陰極は、Yb,Mg,Al,In等の仕事関数の小さな物質からなる薄膜により形成される。 Meanwhile cathode, Yb, Mg, Al, is formed by a thin film made of a material having a small work function such as In.
【0004】 [0004]
有機EL素子は電流駆動型の発光素子であり、発光層(有機発光材料)に注入された電子と正孔とが再結合するときに生じる発光を利用するものである。 The organic EL element is a light emitting element of a current drive type, in which a light emitting layer are injected into the (organic light-emitting material) electrons and holes utilizes light emission caused when recombined. このため、有機EL素子は発光層の厚さを薄くすることにより例えば4.5Vという低電圧での駆動が可能で応答も速いといった利点や、輝度が注入電流に比例するために高輝度の発光が可能といった利点を有している。 Therefore, the organic EL device emitting light of high luminance for and advantage faster response can be driven by a low voltage of for example 4.5V by reducing the thickness of the light-emitting layer, the luminance is proportional to the injection current It has an advantage possible. また、発光材料を変えることによってり青,緑,黄,赤等、いろいろな色の発光が得られている。 In addition, Niyotteri blue by changing the light-emitting material, green, yellow, red, etc., the light emission of various colors are obtained. これらの利点により、現在、実用化のための研究が続けられている。 These advantages, currently studied for practical use is continuing.
【0005】 [0005]
ところで、有機EL素子に用いられる有機発光材料等の有機物は水分や酸素等に弱い。 Incidentally, organic substances such as an organic luminescent material used in an organic EL device is weak against moisture, oxygen or the like. また電極も、酸化により大気中では特性が急激に劣化する。 The electrode also characteristic deteriorates rapidly in air by oxidation. したがって、実用的な有機EL素子や有機ELデバイスを得るためには、封止を施す必要がある。 Therefore, in order to obtain a practical organic EL element and an organic EL device, it is necessary to perform sealing.
有機EL素子の封止方法としては、封止対象の素子表面に封止層としてのポリパラキシレン膜を気相重合法により形成する方法(特開平4−137483号公報参照)や、封止対象の素子表面にSiO の保護膜を形成する方法(特開平4−73886号公報参照)もあるが、より封止効果の高い方法が既に開発されている。 The method of sealing an organic EL device, a method (see Japanese Patent Laid-Open No. 4-137483) that the polyparaxylylene film is formed by vapor phase polymerization as a sealing layer on the element surface of the sealing subject and, be sealed there is way to the device surface forming a protective film of SiO 2 (see JP-a-4-73886) is also higher sealing effect methods have already been developed. その方法は次の2つの形態に大別される。 The method is roughly classified into the following two forms.
【0006】 [0006]
一つはケーシングタイプの封止方法で、有機EL素子をケース内に入れて外界と遮断し、前記のケース内に有機EL素子と共に所定の封止用流体を充填しておくことにより封止する方法である。 One is a sealing method of the casing type, cut off the outside world to put organic EL element in the case, sealed by previously filling a predetermined sealing fluid with organic EL element in the case it is a method. もう一つは密着タイプの封止方法で、基板上に形成されている有機EL素子の背面(基板側からみて素子の後ろ)にガラス板等の封止材を接着剤で面接着することにより封止する方法である。 In other is contact type sealing method, by surface-bonded to sealing material such as a glass plate with an adhesive to the back of the organic EL elements formed on the substrate (rear substrate side viewed from element) it is a method of sealing.
【0007】 [0007]
ケーシングタイプの封止方法によれば、ケース内に入れる封止用流体として適当なものを選ぶことにより有機EL素子を破壊することなくその劣化を防止することができるが、その一方で下記(1)〜(3)のような難点を生じる。 According to the sealing method of the casing type, although it is possible to prevent the degradation without destroying the organic EL device by selecting suitable as fluid sealing put into the case, while the following (1 ) cause difficulties such as to (3).
(1)有機EL素子をケースに入れることを必須とするので、有機EL素子の利点の1つである薄型という特徴が損なわれる。 (1) Since essential and to put the organic EL element in the case, impaired feature that thin is one of the advantages of the organic EL element.
(2)ケースを工作する工程およびケース内に封止用流体を注入する工程等が必要であるため、大量生産には不向きである。 (2) Since it is necessary to process or the like for injecting a sealing fluid to the process and in the case that work the case, is not suitable for mass production.
(3)基板上に形成されている多数の有機EL素子を1つのケースを用いて封止しようとする場合等のように、大きなケースに大量の封止用液体を入れた場合には、外界の温度上昇に伴う熱膨張によってケース内の封止用流体の体積が増したときにケースを破壊してしまうおそれがある。 (3) as such if a large number of organic EL elements formed on the substrate using one case attempts to seal, when you put a large amount of sealing liquid in the large case is outside which may destroy the case when the volume of the sealing fluid within the casing due to thermal expansion caused by the temperature rise with increased.
【0008】 [0008]
一方、密着タイプの封止方法によれば、封止後においてもその厚さが薄く、かつ大量生産が比較的容易な有機ELデバイス(封止された有機EL素子を発光源として備えているもの)を容易に得ることができ、また、高い封止効果を容易に得ることができる。 On the other hand, according to the sealing method of the adhesion type, it shall have a thin thickness thereof, and the mass production is relatively easy organic EL device (sealed organic EL device as a light emitting source even after sealing ) can be easily obtained, also, it is possible to obtain a high sealing effect easily. 密着タイプの封止方法としては、GeO等の無機化合物からなる保護膜を封止対象の有機EL素子の外周に設けた後にこの上にガラス基板を固着する方法(特開平4−212284号公報参照)や、封止対象の有機EL素子の外周に直接またはSiO 膜を介して光硬化性樹脂層を設け、この光硬化性樹脂層を介してガラス基板を固着する方法(特開平5−182759号公報参照)が知られている。 As a sealing method of contact type, this method of fixing the glass substrates on (JP 4-212284 JP reference after a protective film made of an inorganic compound of GeO like on the outer periphery of the organic EL element of the sealing object ) and, provided the photocurable resin layer directly or via a SiO 2 film on the outer periphery of the organic EL element be sealed, a method of fixing the glass substrates through the photocurable resin layer (JP-a-5-182759 see JP) are known.
【0009】 [0009]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
しかしながら、従来の密着タイプの封止方法によって有機EL素子を封止して得た有機ELデバイスには、1000時間程度連続駆動させると有機EL素子の発光機能が失われるという難点があった。 However, the organic EL device obtained by sealing the organic EL element with a sealing method of a conventional contact type, there is a drawback that when the 1000 hours approximately continuously driven light emitting function of the organic EL element is lost.
【0010】 [0010]
本発明の第1の目的は、密着タイプの封止法により封止された有機EL素子を発光源として備えた有機ELデバイスであって、有機EL素子の発光機能が喪失しにくい有機ELデバイスを提供することにある。 A first object of the present invention is an organic EL device having an organic EL element sealed as a light emitting source by a sealing method of the contact type, an organic EL device emitting function of the organic EL element does not easily lost It is to provide.
【0011】 [0011]
また、本発明の第2の目的は、封止後に有機EL素子の発光機能が喪失しにくい有機EL素子の封止方法を提供することにある。 A second object of the present invention is to provide a method for sealing the light emitting function is lost hardly organic EL element of the organic EL element after sealing.
【0012】 [0012]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
本発明者らは上述した発光機能の喪失の原因について鋭意検討を加えた結果、この発光機能の喪失は封止効果の低減に起因するものではなく、有機EL素子の接着剤層側の電極端部においてショートが発生することに起因していることを見いだした。 The inventors have found that by adding an extensive study on the cause of the loss of the above-described light-emitting function, loss of the light-emitting function is not due to reduction of the sealing effect, the electrode end of the adhesive layer side of the organic EL device short has been found that due to that occurring in section. この点をさらに詳しく説明する。 This point further will be described in detail.
【0013】 [0013]
接着剤や光硬化性樹脂では硬化時に体積が収縮することから残留応力が発生し、この残留応力は、封止対象の有機EL素子と前記の接着剤や光硬化性樹脂との間にGeOやSiO 等の膜があったとしてもその膜厚がμmオーダーと薄いと有機ELに伝わってしまう。 The adhesive or light-curing resin residual stress is generated from the volume shrinks during curing, the residual stress, GeO Ya between the organic EL element be sealed with the adhesive or a photocurable resin the film thickness even if the film of SiO 2 or the like will be transmitted to μm order and thin organic EL. そして、残留応力は曲率半径の小さな部分で特に強くなるので、有機EL素子に伝播した残留応力は当該素子の端部等に集中する。 Then, residual stress since particularly strong in small part of the radius of curvature, the residual stress propagating to the organic EL element is concentrated on the end portion or the like of the element. この結果、素子の電極端部等が押潰され、陽極と陰極とが接触してショートが発生する。 As a result, the electrode end or the like of the element is crushed, short circuit caused by contact between the anode and the cathode.
本発明者らは上記の知見に基づきさらに検討を加えた結果、本発明に到達した。 The present inventors have results which further studies based on the above findings, the present invention has been attained.
【0014】 [0014]
上記第1の目的を達成する本発明の有機ELデバイスは、基板上に設けられた有機EL素子と、この有機EL素子を覆うようにして前記基板上に形成された接着剤層と、この接着剤層によって前記基板上に固着された封止材とを備えた有機ELデバイスであって、 前記有機EL素子と前記接着剤層との間に前記有機EL素子を覆う応力緩和層を有し、該応力緩和層がずれ応力の発生が小さい物質であるフッ素系、シリコーン系または炭化水素系の液体、グリースまたはゲルからなる層を含むことを特徴とするものである。 To achieve the first object organic EL device of the present invention includes an organic EL element provided on a substrate, and an adhesive layer formed on the substrate so as to cover the organic EL element, the adhesive the adhesive layer an organic EL device with a sealing member which is fixed on the substrate, has a stress relaxation layer covering the organic EL element between the adhesive layer and the organic EL element, the stress relaxation layer is shear stress fluorine-based generation is less material and is characterized in that it comprises a layer made of silicone or liquid hydrocarbon, grease or gel.
【0015】 [0015]
また、上記第2の目的を達成する本発明の有機EL素子の封止方法は、基板上に設けられた有機EL素子の背面にこの有機EL素子を覆うようにして接着剤層を設け、この接着剤層によって前記基板上に封止材を固着することにより前記有機EL素子を封止するにあたり、前記有機EL素子と前記接着剤層との間に前記有機EL素子を覆う応力緩和層を設けることを特徴とするものである。 Further, the method of sealing an organic EL device of the present invention for achieving the second object is provided with a glue layer so as to cover the organic EL element on the back of the organic EL element provided on a substrate, the Upon sealing the organic EL device by fixing the sealing member on the substrate by an adhesive layer, providing the stress relaxation layer covering the organic EL element between the adhesive layer and the organic EL device it is characterized in.
【0016】 [0016]
以下、本発明を詳細に説明する。 The present invention will be described in detail.
先ず本発明の有機ELデバイスについて説明すると、この有機ELデバイスは上述したように特定の箇所に応力緩和層を有することを特徴とするものである。 First will be described. The organic EL device of the present invention, the organic EL device is characterized in that it has a stress relaxation layer to a specific location as described above. そこで、この応力緩和層について先ず説明する。 Therefore, this stress relaxation layer will be described first.
【0017】 [0017]
上記の応力緩和層は、接着剤層の残留応力が有機EL素子に伝播するのを抑制するためのものである。 It said stress relaxation layer, the residual stress of the adhesive layer is provided to suppress the propagation of the organic EL element. したがって、この応力緩和層は水分や酸素が外部から有機EL素子に侵入するのを防止する効果(以下、封止効果という)を有していてもよいし有していなくてもよいが、封止効果を有して方がより好ましい。 Accordingly, the stress relieving layer is effective to prevent from entering the organic EL device moisture and oxygen from the outside (hereinafter, referred to as the sealing effect) but may not have may have a sealing it is more preferably a stop effect. また、応力緩和層はずれ応力の発生が小さい物質からなる層のみからなる単層構造の層、またはずれ応力の発生が小さい物質からなる層を含む複数層構造の層であることが好ましい。 Further, preferably a layer of a multilayer structure including a layer is formed of a small substance generator stress relieving layer out stress layer of single layer structure generated consists only layer composed of small material, also off stress. 応力緩和層を複数層構造とする場合には、ずれ応力の発生が小さい物質からなる層を有機EL素子を覆って形成する。 When the stress relaxation layer and the multilayer structure, a layer made of a small substance generator of shear stress to form to cover the organic EL element.
【0018】 [0018]
ここで、上記の「ずれ応力の発生が小さい物質」とは、接着剤層が硬化等の要因により有機EL素子の電極と平行な方向にずれたときに、そのずれを実質的に伝えない性質を有する流体(気体,液体)、グリース、ゲル等を意味する。 Here, above the "substance generator of shear stress is small", when the adhesive layer is shifted to the electrode in a direction parallel to the organic EL element due to a factor or hardening, it does not transmit the shift substantially properties fluid having a (gas, liquid), grease, means a gel or the like.
【0019】 [0019]
上記のずれ応力の発生が小さい物質のうち、流体としてはヘリウムガス,窒素ガス,アルゴンガス等の気体や、クロロフルオロカーボン,パーフルオロポリエーテル,パーフルオロアミン,パーフルオロアルカン等のフッ素系液体、メチルハイドロジエンシリコーン,メチルクロロフェニルシリコーン,トリフルオロプロピルメチルシリコーン等のシリコーン系液体、α−オレフィン(C 〜C 17のポリα−オレフィン),ポリブテン,アルキルベンゼン,ポリアルキレングリコール等の炭化水素系液体等を挙げることができる。 Among small substance generator in the above shear stress, helium gas as a fluid, nitrogen gas, or a gas such as argon gas, chlorofluorocarbons, perfluoropolyethers, perfluoroamines, fluorinated liquid perfluoroalkane such as methyl Hydro diene silicone, methyl chlorophenyl silicone, silicone-based liquid such as trifluoropropyl methyl silicone, alpha-olefins (poly alpha-olefins of C 5 -C 17), polybutene, alkylbenzenes, such as polyalkylene glycols hydrocarbon liquid or the like it can be mentioned. しかしながら、これらの流体からなる応力緩和層を接着剤層形成用の接着剤が当該応力緩和層内あるいは当該応力緩和層と基板(有機EL素子を設けるための基板)との界面に進入するのを防止しながら形成するには煩雑な工程を必要とする。 However, from the stress relieving layer composed of these fluids adhesive for the adhesive layer formed enters the interface between the stress relief layer or the stress relaxing layer and the substrate (the substrate for providing an organic EL device) to form while preventing require complicated processes. したがって、上記の「ずれ応力の発生が小さい物質」として流体を使用する場合、この流体としては溶剤に樹脂やゴム等を溶解させてなり、大気中10〜30℃程度の温度条件下で溶剤の蒸発により造膜するコーティング液を用いることが好ましい。 Therefore, the "substance generator of shear stress is small" above when using the fluid, as this fluid would dissolve the resin or rubber in a solvent, the solvent at a temperature of about 10 to 30 ° C. in air it is preferable to use a coating liquid for forming a film by evaporation.
【0020】 [0020]
上記のコーティング液を用いた場合には、当該コーティング液からなる層中の溶剤を若干蒸発させることにより層表面に固体層(被膜)を形成させることができ、かつ、前記の固体層よりも内側の部分については液体状態を維持させることが可能である。 Inside the case of using the coating solution described above, the layer surface by slightly evaporate the solvent in the layer consisting of the coating liquid can be formed solid layer (film), and than the solid layer it is possible to maintain the liquid state for the parts. したがって、例えば液体状態が維持される範囲内に有機EL素子が位置するようにして上記のコーティング液からなる層を形成した後、固体層の形成および接着剤層の形成を順次行うことにより、目的とする応力緩和層を容易に形成することができる。 Thus, for example, an organic EL element within the liquid state is maintained so as to be positioned after the formation of a layer of a coating solution described above, by sequentially performing the formation of the formation and the adhesive layer of the solid layer, object the stress relaxation layer to be able to easily form.
【0021】 [0021]
なお、コーティング液は前記ずれ応力の発生が小さい液体のなかでも室温下で容易に蒸発するものを溶剤としていることが好ましい。 Incidentally, the coating liquid preferably has those which readily evaporate at room temperature among the liquid generation is less of the shear stress as a solvent. また、前記の固体層は特に硬くなる必要は無いが、接着剤が浸透してしまうものは用をなさないので、コーティング液に溶けている固体成分は固体層となったときに接着剤を実質的に通さないものであることが好ましい。 Also, the solid layer is not necessary to particularly hard, substantially adhesive when so no use is that the adhesive will penetrate, the solid component dissolved in the coating solution became a solid layer it preferably does not to pass.
【0022】 [0022]
上述したコーティング液の具体例としては下記(1)〜(3)のものが挙げられる。 Specific examples of the above-mentioned coating solution include the following (1) to (3).
(1)サイトップCTX−105A(商品名;旭硝子(株)製)、フロロバリヤー(商品名;(株)泰成商会製)、フロリナートFC72(商品名;住友3M(株)製)にテフロンAF(商品名;デュポン社製)を溶かしたもの、前記のフッ素系液体を溶剤としこの液体のより重合度が進んだものを溶質とするもの等のフッ素系コーティング液。 (1) Sai top CTX-105A (trade name, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), fluorosilicone barrier (trade name; (Ltd.) Yasunari made Shokai), Fluorinert FC72; Teflon AF (trade name of Sumitomo 3M (Co., Ltd.)) ( trade name; that dissolved DuPont), a fluorine-based coating solution, such as those with solute more what degree of polymerization has proceeded for the liquid to the fluorine-based liquid as solvent.
(2)前記のシリコーン系液体を溶剤としこの液体のより重合度が進んだものを溶質とするもの等のシリコーン系コーティング液。 (2) a silicone-based coating solution, such as those with solute more what degree of polymerization has progressed in said silicone-based liquid as a solvent liquid.
(3)前記の炭化水素系液体を溶剤としこの液体のより重合度が進んだものを溶質とするもの等の炭化水素系コーティング液。 (3) the hydrocarbon-based coating solution, such as those with solute more what degree of polymerization has progressed hydrocarbon liquid as a solvent liquid.
【0023】 [0023]
また、前述した「ずれ応力の発生が小さい物質」としてはグリースやゲルも好適である。 Also, grease or gel are also suitable as "substance generator of shear stress is small" earlier. グリースは基油、増ちょう剤、添加剤からなるが、基油に前記ずれ応力の発生が小さい液体を用いているものが特に好ましい。 Grease base oil, thickener, consists additives, which generates the shear stress in the base oil is using a small liquid are especially preferred. 増ちょう剤、添加剤としては、それが固体粒子である場合はその粒径が小さい方が好ましい。 Thickener, as an additive, it is preferable that its particle size is small if a solid particle. 前記の粒径が大きすぎると有機EL素子を傷つけ、そこがショートの原因になる。 Damage the organic EL element when the particle size of the is too large, there may cause a short circuit. また、前記の粒径は少なくとも応力緩和層の目的とする厚さよりも小さい必要がある。 Further, the particle size is less necessary than the thickness of the object of at least the stress relaxation layer. しかし、前記の粒径があまりに小さいとちょう度がなくなり、グリースを用いる利点がなくなる。 However, the particle diameter of the can no longer too small and consistency, the advantages of using the grease is eliminated. 前記の粒径は100オングストローム〜10μmが好ましい。 The particle size is preferably 100 Å 10 .mu.m. 増ちょう剤、添加剤として固体粒子でないものを用いたグリースは、当該グリースにより有機EL素子を傷つける心配がないので、一層好ましい。 Thickener, grease was used not solid particles as an additive, since there is no risk of damaging the organic EL element by the grease even more preferred.
【0024】 [0024]
上記のグリースの具体例としては、下記(1)〜(3)のものが挙げられる。 Specific examples of the grease, include the following (1) to (3).
(1)PTFEグリース(商品名;ニチアス(株)製)等のフッ素系グリース。 (1) PTFE grease (trade name; Nichias Co., Ltd.), a fluorine-based grease such as.
(2)FS高真空用グリース(商品名;ダウコーニング社製)等のシリコーン系グリース。 (2) FS high vacuum grease (trade name; manufactured by Dow Corning) silicone-based grease such as.
(3)アピエゾングリースN(商品名;アピエゾン社製)等の炭化水素系グリース。 (3) Apiezon grease N (trade name, Apiezon Corp.) hydrocarbon grease, or the like.
【0025】 [0025]
そして、前記のゲルの具体例としてはグリセリン、ゼラチン、ポリアクリルアミドゲル、アガロースゲル、メチルセルロースゲル等が挙げられる。 Then, specific examples of the gel glycerin, gelatin, polyacrylamide gel, agarose gel, cellulose gel, and the like. 本発明で使用するゲルは流動性を有している必要がある。 Gel used in the present invention is required to have fluidity.
【0026】 [0026]
応力緩和層を形成するにあたって前述したコーティング液を使用する場合、応力緩和層の形成は前述した方法により行ってもよいが、補助板を用いて次のように行ってもよい。 When using the coating solution described above in forming the stress relaxation layer, forming a stress relaxation layer may be performed by the method described above, but the auxiliary plate may be carried out as follows using.
まず、有機EL素子上にこの有機EL素子を覆うに十分な量のコーティング液を滴下ないし塗布してコーティング液の層を一旦形成する。 First, once a layer of dropping or coating to coating solution a sufficient amount of coating liquid to cover the organic EL element on the organic EL element. 次に、前記の層の上に補助板を配置し、この補助板の重みにより、またはこの補助板に荷重をかけることにより前記の層を一様に拡がらせる。 Next, an auxiliary plate disposed on said layer, by the weight of the auxiliary plate, or to spread a uniform layer of said by applying a load to the auxiliary plate. 前記の補助板としては平面視したときに有機EL素子を覆うに十分な大きさを有するものを使用し、この補助板は有機EL素子が形成されている基板と実質的に対向する向きに設ける。 As the auxiliary plate is used which has a sufficient size to cover the organic EL element in a plan view, the auxiliary plate is provided in a direction substantially opposite to the substrate of the organic EL element is formed . また、コーティング液の量と補助板の重量ないし補助板に加える荷重とは、有機EL素子と補助板との間にコーティング液の層が形成されるように適宜調節する。 Further, the load and the added weight to the auxiliary plate and the amount of the coating liquid auxiliary plate, appropriately adjusted as a layer of the coating liquid between the organic EL element auxiliary plate is formed. 次いで、適当時間放置することによりコーティング液の層の外表面(外気と接している面)、すなわち前記の層において基板表面と平行な方向の表面に固体層(被膜)を形成させる。 Then, the outer surface of the layer of coating solution by leaving appropriate time (the surface in contact with the outside air), i.e. to form a solid layer (film) on the substrate surface and parallel to the direction of the surface in the layer. このとき、有機EL素子に接する部分についてはコーティング液が固化しないよう、放置時間を適宜調節する。 In this case, the portion in contact with the organic EL device so that the coating liquid is not solidified, to adjust the exposure time appropriately. これにより応力緩和層が一応得られるが、このままでは有機EL素子に接する部分のコーティング液が短時間の内に固化してしまうので、前記の補助板を覆うようにして接着剤層を形成する。 Thus the stress relieving layer is once obtained, since this remains in the thus solidified within the coating solution of a portion in contact with the organic EL element is short, to form an adhesive layer so as to cover the auxiliary plate. 接着剤層を形成した後にはコーティング液中の溶剤の揮散が抑止されるのでコーティング液の固化が抑止され、その結果として有機EL素子に接して存在するコーティング液は液体状態を維持し続ける。 Because volatilization of the solvent in the coating liquid after the formation of the adhesive layer is prevented solidification of the coating liquid is suppressed, a coating solution is present in contact with the organic EL element as a result of which maintains the liquid state. これにより目的とする応力緩和層が得られる。 Thus the stress relieving layer of interest is obtained.
【0027】 [0027]
また、前述したグリースを使用しての応力緩和層の形成は、有機EL素子を覆うに十分な量のグリースを有機EL素子上に滴下ないし塗布してグリース層を形成することにより行うことができる。 The formation of the stress relaxation layer by using the grease described above may be carried out by forming a layer of grease added dropwise to applied on the organic EL element a sufficient amount of grease to cover the organic EL device . あるいは、前述のようにしてグリース層を形成した後、このグリース層の上に補助板を配置し、この補助板の重みにより、またはこの補助板に荷重をかけることにより前記のグリース層を一様に拡がらせることにより行うことができる。 Alternatively, after forming the grease layer in the manner described above, the grease layer an auxiliary plate disposed on the, by the weight of the auxiliary plate, or uniform grease layer of the by applying a load to the auxiliary plate it can be carried out by bringing spread to. また、補助板を用いずに、グリースをμmオーダーで塗り付けることにより応力緩和層を形成することも可能であるが、μmオーダーで薄く塗り付けることは、有機EL素子を傷つける可能性もあり、難しいといえる。 Further, without using the auxiliary plate, it is also possible to form the stress relaxation layer by smearing the grease in μm order, the smearing thinner in μm order, there is a possibility of damaging the organic EL device, a hard it can be said.
そして、前述したゲルを使用しての応力緩和層の形成は、グリースを用いて応力緩和層を形成する場合と同様にして行うことができる。 The formation of the stress relaxation layer by using the above-described gel can be carried out in the same manner as the case of forming the stress relaxation layer by using the grease.
【0028】 [0028]
上述のようにして形成することができる応力緩和層の厚さ(有機EL素子上での厚さ)は、概ね0.1μm〜1cmの範囲内で適宜選択可能である。 The thickness of the stress relaxation layer can be formed as described above (thickness on the organic EL device) is generally appropriately selected in the range of 0.1Myuemu~1cm. 厚さが0.1μm未満では所望の効果を得ることが困難である。 Thickness is less than 0.1μm, it is difficult to obtain the desired effect. 一方、厚さが1cmを超えると、薄型という有機ELデバイスの利点が損なわれるばかりでなく、応力緩和層の体積の増大によって熱膨張による体積増も大きくなるので、使用時の温度変化等により破壊するおそれが強くなる。 On the other hand, when the thickness exceeds 1 cm, not only impair the advantages of organic EL devices of thin, since the volume increase is also increased due to thermal expansion by increasing the volume of the stress relaxation layer, destroyed by temperature change in use fear that becomes stronger. 応力緩和層の好ましい厚さは、0.01〜1mmである。 The preferred thickness of the stress relaxation layer is 0.01 to 1 mm. なお、ここでいう厚さは、応力緩和層が前述したコーティング液を使用して形成したものである場合には有機EL素子を覆って液体状態を維持したまま存在しているコーティング液の層の厚さを意味する。 The thickness referred to herein is the layer of coating liquid stress relieving layer being present while maintaining the liquid state over the organic EL element in the case in which was formed using a coating solution described above It refers to the thickness.
【0029】 [0029]
また、応力緩和層を形成するにあたって補助板を用いる場合、この補助板は封止効果を有していてもよいし有していなくてもよいが、封止効果を有している方がより好ましい。 In the case of using the auxiliary plate in forming a stress relaxation layer, the auxiliary plate may not have may have a sealing effect, but more is better to have a sealing effect preferable. 補助板としてはガラス,セラミックス,金属等の無機物や、フッ素系樹脂,アクリル系樹脂,ポリカーボネート,ポリエステル,ポリアミド,ポリスチレン,ポリプロピレン,ポリオレフィン系樹脂等の樹脂等でできた板状のものを用いることが好ましい。 Glass was used as an auxiliary plate, ceramic, or inorganic substances such as metals, fluorine resin, acrylic resin, polycarbonate, polyester, polyamide, polystyrene, polypropylene, is possible to use a plate-like made of resin such as polyolefin resin preferable. 補助板の大きさは、前述したように平面視したときに有機EL素子を覆うに十分な大きさであることが好ましい。 The size of the auxiliary plate is preferably large enough to cover the organic EL element in a plan view as described above. また、補助板の厚さは概ね0.1μm〜3mmとすることが好ましい。 The thickness of the auxiliary plate is generally it is preferable to 0.1Myuemu~3mm. 厚さが0.1μm未満のものはその生産コストが高く、また取り扱いにくいことから、望ましくない。 Of a thickness of less than 0.1μm is high its production cost, since also difficult to handle, undesirable. 一方、厚さが3mmを超えると薄型という有機ELデバイスの利点が損なわれる。 On the other hand, the thickness is impaired advantage of the organic EL device of thin exceeds 3 mm. 補助板の好ましい厚さは0.01〜1mmである。 The preferred thickness of the auxiliary plate is 0.01 to 1 mm.
【0030】 [0030]
本発明の有機ELデバイスでは、基板上に設けられた有機EL素子を覆うようにして上述した応力緩和層が設けられており、この応力緩和層によって覆われた有機EL素子を覆うようにして前記の基板上に接着剤層が形成されている。 The organic EL device of the present invention, the stress relaxation layer described above so as to cover the organic EL element provided on a substrate is provided with the to cover the organic EL element covered by the stress relieving layer adhesive layer is formed on the substrate. この接着剤層は後述する封止材を固着させるためのものであると同時に、前述した応力緩和層が外気と触れるのを防止するためのものであり、その側面は特別の部材を設けるか後述する封止材の形状を特別なものとしない限りは外気と接する。 Simultaneously with the adhesive layer is intended for anchoring the sealant to be described later, it is intended to prevent the stress relaxation layer described above touches with the outside air, below or its sides provide a special member the shape of the sealing material unless a special which is in contact with the outside air. したがって、接着剤層は封止効果を有しているもの、すなわち透水性や酸素透過性が低いものであることが特に好ましい。 Therefore, the adhesive layer which has a sealing effect, that it is particularly preferable that the low permeability and oxygen permeability. このような接着剤層としては光硬化性接着剤、熱硬化性接着剤、嫌気性接着剤等からなるものが好ましく、具体例としてはベネフィックスVL((株)アーデル製の光硬化性接着剤の商品名)、アクリルワン#4111((株)マルトー製の光硬化性接着剤の商品名)、アロンタイトUL(東亜合成化学工業(株)製の嫌気性接着剤の商品名)、アレムコボンド570((株)オーデック製の熱硬化性接着剤の商品名)等が挙げられる。 Such light curable adhesive as the adhesive layer, thermosetting adhesive is preferably made of an anaerobic adhesive, etc., BeneFIX fix VL Specific examples (Co. Adel made of a photocurable adhesive of trade name), the trade name of acrylic one # 4111 ((Ltd.) Marteau made of light-curable adhesive), Arontaito UL trade name of (Toagosei chemical industry Co., Ltd. of anaerobic adhesive), Aremukobondo 570 ( Co. Odekku trade name of the thermosetting adhesive), and the like.
【0031】 [0031]
接着剤層は、前述した応力緩和層の上(応力緩和層を形成するにあたって補助板を用いた場合にはこの補助板の上)およびこの応力緩和層を設けた側の基板表面において前記の応力緩和層が設けられていない部分の所望箇所に接着剤を滴下し、この上に後述する封止材を配置し、封止材の重みにより、または封止材に荷重をかけることにより前記の接着剤を一様に拡がらせた後に当該接着剤を硬化させることにより形成することができる。 The adhesive layer, the stress in and the side of the substrate surface provided with the stress relaxation layer (the upper auxiliary plate in the case of using an auxiliary plate in forming a stress relaxation layer) on the stress relaxation layer described above the adhesive was dropped to the desired position of the portion relaxation layer is not provided, arranged a sealing material, which will be described later on this, adhesion of the by multiplying the weight of the sealing material, or a load to sealing material agent can be formed by curing the adhesive after spread uniformly. また、塗布法、スピンコート法、ディップ法等の方法により未硬化の接着剤層を形成した後、この接着剤層の上に後述する封止材を配置してから当該接着剤を硬化させることによっても形成することができる。 Further, a coating method, a spin coating method to form an adhesive layer of uncured by the method of dipping method, thereby curing the adhesive after placing the sealing member to be described later on the adhesive layer It may be formed by.
【0032】 [0032]
接着剤層の最終的な厚さ(応力緩和層上での厚さ。応力緩和層を形成するにあたって補助板を用いた場合にはこの補助板上での厚さ)は概ね0.1μm〜1cmとすることが好ましい。 The final thickness of the adhesive layer (stress relaxation layer in thickness. The thickness of the case of using an auxiliary plate in forming a stress relaxation layer at the auxiliary board) is generally 0.1μm~1cm it is preferable that the. 厚さが0.1μm未満では、封止材を載せたときに当該封止材が未硬化状態の接着剤の表面張力により浮き上がろうとする結果、未硬化状態の接着剤の中やこの接着剤と封止材との界面に気泡が入り易い。 The thickness is less than 0.1 [mu] m, the result in which the sealing material is going Ukiagaro by the surface tension of the adhesive in an uncured state when carrying the sealing material, and in the adhesive in an uncured state the adhesive easy to enter air bubbles at the interface between the agent and the sealing material. 一方、厚さが1cmを超えると、薄型という有機ELデバイスの利点が損なわれる。 On the other hand, when the thickness exceeds 1 cm, the advantages of organic EL devices that thin is impaired. 接着剤層の好ましい厚さは0.001〜1mmである。 The preferred thickness of the adhesive layer is 0.001~1Mm. 接着剤層の形成時においては、有機EL素子が応力緩和層によって被覆されていることから、接着剤の硬化時の硬度や収縮率に注意を払う必要が実質的にない。 During formation of the adhesive layer, since the organic EL element is covered by the stress relieving layer need not have substantially pay attention to the hardness and shrinkage during curing of the adhesive. その結果として、応力緩和層が無い場合よりも接着剤の選択の幅が広がる。 As a result, the range of selection of the adhesive is spread than if there is no stress relaxing layer.
【0033】 [0033]
上述した接着剤層によって基板(有機EL素子が設けられているもの)上に固着される封止材は、外部から有機EL素子に水分や酸素が侵入を防止するためのものであるので、封止効果の高いもの、すなわち透水性や酸素透過性の小さいものを用いることが好ましい。 Since the sealing material which is fixed on the substrate by an adhesive layer described above (which organic EL elements are provided) is for moisture and oxygen into the organic EL element from the outside to prevent intrusion, sealed having a high sealing effect, i.e. it is preferable to use a low water permeability and oxygen permeability. 封止材として用いることができる物質の具体例としてはガラス,セラミックス,金属等の無機物や、フッ素系樹脂,アクリル系樹脂,ポリカーボネート,ポリエステル,ポリアミド,ポリスチレン,ポリプロピレン,ポリオレフィン系樹脂等の樹脂が挙げられる。 Mentioned glass Specific examples of materials which can be used as the sealing material, ceramic, or inorganic substances such as metals, fluorine resin, acrylic resin, polycarbonate, polyester, polyamide, polystyrene, polypropylene, resins such as polyolefin resins It is.
【0034】 [0034]
封止材の形状は、加工の手間が少なく経済的であることから、板状であることが好ましい。 The shape of the sealing material, since the processing effort is reduced economical, it is preferably a plate-like. また、封止材の厚さは薄型の有機ELデバイスを得るうえからは薄い方が望ましいが、あまりに薄いと外力等の衝撃に対して弱くなるので、封止材の材質に応じて概ね0.1μm〜1cmの範囲内で適宜選択することが好ましい。 Further, the thickness of the sealing material thinner is preferable from the order to obtain a thin organic EL device, since the weak against an impact external force and too thin, generally in accordance with the material of the sealing material 0. it is preferable to appropriately selected in the range of 1Myuemu~1cm. 厚さが0.1μm未満では外力等の衝撃に対して実用上十分な耐性を有するものを得ることが困難である。 The thickness is less than 0.1μm, it is difficult to obtain those having a practically sufficient resistance against an impact external force. 一方、厚さが1cmを超えると薄型の有機ELデバイスを得ることが困難になる。 On the other hand, when the thickness exceeds 1cm it becomes difficult to obtain a thin organic EL device. 封止材のより好ましい厚さは0.01〜1mmである。 More preferred thickness of the sealing material is 0.01 to 1 mm.
【0035】 [0035]
本発明の有機ELデバイスは、上述した応力緩和層、接着剤層および封止材の他に、前記の応力緩和層によって覆われた有機EL素子を必須構成要件とするものである。 The organic EL device of the present invention, the stress relaxation layer described above, in addition to the adhesive layer and the sealing material, it is an essential constituent of the organic EL element covered by the stress relieving layer. 有機EL素子は基板上に設けられたものであればよく、その層構成は有機EL素子として機能するものであれば特に限定されるものではない。 The organic EL device may be one provided on the substrate, the layer structure is not particularly limited as long as it functions as the organic EL element.
【0036】 [0036]
基板側を光の取り出し面とするタイプの有機EL素子の層構成の具体例としては、基板表面上の積層順が下記(1)〜(4)のものが挙げられる。 Specific examples of the layer structure of the organic EL device of the type that the substrate side and the light extraction surface, stacking order on the substrate surface include the following (1) to (4).
(1)陽極/発光層/陰極(2)陽極/発光層/電子注入層/陰極(3)陽極/正孔注入層/発光層/陰極(4)陽極/正孔注入層/発光層/電子注入層/陰極【0037】 (1) anode / light emitting layer / cathode (2) Anode / emitting layer / electron injection layer / cathode (3) anode / hole injection layer / light emitting layer / cathode (4) Anode / hole injection layer / light emitting layer / electron injection layer / cathode [0037]
ここで、発光層は通常1種または複数種の有機発光材料により形成されるが、有機発光材料と正孔注入材料および/または電子注入材料との混合物により形成される場合もある。 Here, the light-emitting layer is usually formed by one or more organic light emitting materials, also be formed by a mixture of an organic luminescent material and a hole injection material and / or an electron injection material. また、前述した層構成の素子の外周に当該素子を覆うようにして素子への水分の侵入を防止するための保護層が設けられる場合もある。 In some cases, a protective layer for preventing the penetration of moisture into the element so as to cover the element on the outer periphery of the element having the layer structure described above is provided.
【0038】 [0038]
基板側を光の取り出し面とする場合、前記の基板は少なくとも有機EL素子からの発光(EL光)に対して高い透過性(概ね80%以上)を与える物質からなり、具体的には透明ガラス、透明プラスチック、石英等からなる板状物やシート状物、あるいはフィルム状物が利用される。 If the substrate side and the light extraction surface, the substrate is made of a material that gives at least light emitted from the organic EL element highly permeable to (EL light) to (approximately 80%), in particular a transparent glass , platelet or sheet made of a transparent plastic, quartz or the like, or a film material is used. なお、本発明の有機ELデバイスでは前述した封止材側を光の取り出し面とすることも可能である。 Incidentally, in the organic EL device of the present invention it is possible to the light extraction surface of the sealing material side as described above. この場合には基板上の積層順を上述の順番と逆にして有機EL素子を形成し、基板材料については有機EL素子からの発光(EL光)の透過性を考慮する必要はない。 In this case the organic EL element to form a lamination order on the substrate in the order opposite to the above to, it is not necessary to consider the transmittance of the emission (EL light) from the organic EL element for the substrate material. 代わりに、応力緩和層の材料、接着剤層の材料および封止材の材料について有機EL素子からの発光(EL光)に対して高い透過性(概ね80%以上)を与える物質を使用する。 Alternatively, use the material of the stress relaxation layer, a substance that gives high permeability (approximately 80%) with respect to light emitted from the organic EL element for the material of the material and the sealing material of the adhesive layer (EL light).
【0039】 [0039]
陽極、陰極、発光層、正孔注入層、電子注入層、保護層の材料としては、それぞれ従来公知の材料を用いることができる。 An anode, a cathode, a light emitting layer, a hole injection layer, electron injection layer, the material of the protective layer, respectively it is possible to use conventionally known materials. 例えば、陽極材料としては仕事関数が大きい(例えば4eV以上)金属、合金、電気伝導性化合物、またはこれらの混合物が好ましく用いられる。 For example, a large work function as the anode material (e.g. 4eV or more) metals, alloys, electrically conductive compounds, or mixtures thereof are preferably used. 具体例としては金,ニッケル等の金属や、CuI,ITO,SnO ,ZnO等の誘電性透明材料等が挙げられる。 Specific examples of gold, or a metal such as nickel, CuI, ITO, SnO 2, and dielectric transparent materials such as ZnO, and the like. 特に、生産性や制御性の点からITOが好ましい。 In particular, ITO is preferred from the viewpoint of productivity and controllability. 陽極の膜厚は材料にもよるが、通常10nm〜1μmの範囲内で適宜選択可能である。 The thickness of the anode depends on the material, but can be appropriately selected within the range of usually 10 nm to 1 m.
【0040】 [0040]
また、陰極材料としては仕事関数の小さい(例えば4eV以下)金属、合金、電気伝導性化合物、またはこれらの混合物等が好ましく用いられる。 Also, small (e.g. 4eV or less) work function as the cathode material metals, alloys, electrically conductive compounds, or mixtures thereof are preferably used. 具体例としてはナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウムと銀との合金または混合金属、アルミニウム、Al/AlO 、インジウム、イッテルビウム等の希土類金属等が挙げられる。 Sodium Specific examples include sodium - potassium alloy, magnesium, lithium, alloys or mixed metals of magnesium and silver, aluminum, Al / AlO 2, indium, and rare earth metals such as ytterbium. 陽極の膜厚は材料にもよるが、通常10nm〜1μmの範囲内で適宜選択可能である。 The thickness of the anode depends on the material, but can be appropriately selected within the range of usually 10 nm to 1 m.
陽極および陰極のいずれにおいても、そのシート抵抗は数百Ω/□以下が好ましい。 In either of the anode and the cathode also the sheet resistance is preferably several hundreds Omega / □ or less. なお、陽極材料および陰極材料を選択する際に基準とする仕事関数の大きさは4eVに限定されるものではない。 It is not intended to be limited to 4eV the magnitude of the work function as a reference in selecting the anode material and the cathode material.
【0041】 [0041]
発光層の材料(有機発光材料)は、有機EL素子用の発光層、すなわち電界印加時に陽極または正孔注入層から正孔を注入することができると共に陰極または電子注入層から電子を注入することができる注入機能や、注入された電荷(電子と正孔の少なくとも一方)を電界の力で移動させる輸送機能、電子と正孔の再結合の場を提供してこれを発光につなげる発光機能等を有する層を形成することができるものであればよい。 Emitting layer material (organic light emitting material), injecting electrons from the cathode or electron injection layer it is possible to inject the light-emitting layer for an organic EL device, i.e. the holes from the anode or the hole injecting layer when an electric field is applied injection function and which can, injected charges moved to transport function at (electrons and at least one hole) field force, light emitting function for providing the field for recombination of electrons and holes leading the recombination to the emission of light as long as it can form a layer having a. その具体例としては、ベンゾチアゾール系,ベンゾイミダゾール系,ベンゾオキサゾール系等の系の蛍光増白剤や、金属キレート化オキシノイド化合物、スチリルベンゼン系化合物、ジスチリルピラジン誘導体、ポリフェニル系化合物、12−フタロペリノン、1,4−ジフェニル−1,3−ブタジエン、1,1,4,4−テトラフェニル−1,3−ブタジエン、ナフタルイミド誘導体、ペリレン誘導体、オキサジアゾール誘導体、アルダジン誘導体、ピラジリン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、ピロロピロール誘導体、スチリルアミン誘導体、クマリン系化合物、芳香族ジメチリディン化合物、8−キノリノール誘導体の金属錯体等が挙げられる。 As specific examples, benzothiazole, benzimidazole, optical brighteners and of the system of benzoxazole, etc., metal chelated oxinoid compounds, styrylbenzene compounds, distyrylpyrazine derivatives, polyphenyl compounds, 12- phthaloperynone, 1,4-diphenyl-1,3-butadiene, 1,1,4,4-tetraphenyl-1,3-butadiene, naphthalimide derivatives, perylene derivatives, oxadiazole derivatives, aldazine derivatives, Pirajirin derivatives, cyclo pentadiene derivatives, pyrrolopyrrole derivatives, styrylamine derivatives, coumarin compounds, aromatic dimethylidyne compounds, metal complexes of 8-quinolinol derivatives. 発光層の厚さは特に限定されるものではないが、通常は5nm〜5μmの範囲内で適宜選択される。 The thickness of the light-emitting layer is not particularly limited and is usually suitably selected within a range of 5 nm to 5 [mu] m.
【0042】 [0042]
正孔注入層の材料(正孔注入材料)は正孔の注入性と電子の障壁性のいづれかを有しているものであればよい。 Hole injection layer materials (hole injection material) as long as it has any of the barrier of the hole injection property and an electron. その具体例としては、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、ポリシラン系化合物、アニリン系共重合体、チオフェンオリゴマー等の導電性高分子オリゴマー、ポルフィリン化合物、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物、芳香族ジメチリディン系化合物等が挙げられる。 Specific examples thereof include triazole derivatives, oxadiazole derivatives, imidazole derivatives, polyarylalkane derivatives, pyrazoline derivatives, pyrazolone derivatives, phenylenediamine derivatives, arylamine derivatives, amino-substituted chalcone derivatives, oxazole derivatives, styryl anthracene derivatives, fluorenone derivatives , hydrazone derivatives, stilbene derivatives, silazane derivatives, polysilane-based compounds, aniline-based copolymers, electrically conductive high-molecular oligomers such as thiophene oligomers, porphyrin compounds, aromatic tertiary amine compounds, styrylamine compounds, aromatic dimethylidine compounds etc. the. 正孔注入層の厚さも特に限定されるものではないが、通常は5nm〜5μmの範囲内で適宜選択される。 Is not particularly limited thickness of the hole injection layer usually is properly selected within a range of 5 nm to 5 [mu] m. 正孔注入層は上述した材料の1種または2種以上からなる一層構造であってもよいし、同一組成または異種組成の複数層からなる複数層構造であってもよい。 And the hole injection layer may have a single layer structure comprising one kind or two or more kinds of materials described above may have a multilayer structure composed of a plurality of layers of the same composition or different compositions.
【0043】 [0043]
電子注入層は陰極から注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料(電子注入材料)の具体例としては、ニトロ置換フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、ナフタレンペリレン等の複素環テトラカルボン酸無水物、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン誘導体、アントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体、8−キノリノール誘導体の金属錯体、メタルフリーフタロシアニンやメタルフタロシアニンあるいはこれらの末端がアルキル基やスルホン基等で置換されているもの、ジスチリルピラジン誘導体等が挙げられる。 The electron injection layer may have a function of transporting electrons injected from the cathode into the light emitting layer, specific examples of the material (electron injection material), nitro-substituted fluorenone derivatives, anthraquinodimethane derivatives, diphenyl derivatives, thiopyran dioxide derivatives, heterocyclic tetracarboxylic anhydride such as naphthalene perylene, carbodiimide, deflection distyrylpyrazine derivatives, anthraquinodimethane derivatives, anthrone derivatives, oxadiazole derivatives, metal complexes of 8-quinolinol derivatives , those metal-free phthalocyanine, metal phthalocyanine, or those terminal is substituted with an alkyl group or a sulfonic group or the like, distyryl pyrazine derivatives, and the like. 電子注入層の厚さも特に限定されるものではないが、通常は5nm〜5μmの範囲内で適宜選択される。 Is not particularly limited thickness of the electron injection layer, typically it is properly selected within a range of 5 nm to 5 [mu] m. 電子注入層は上述した材料の1種または2種以上からなる一層構造であってもよいし、同一組成または異種組成の複数層からなる複数層構造であってもよい。 The electron-injecting layer may have a single layer structure comprising one kind or two or more kinds of materials described above may have a multilayer structure composed of a plurality of layers of the same composition or different compositions.
【0044】 [0044]
そして、保護層の材料の具体例としては、テトラフルオロエチレンと少なくとも1種のコモノマーとを含むモノマー混合物を共重合させて得られる共重合体、共重合主鎖に環状構造を有する含フッ素共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート、ポリイミド、ポリユリア、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリジクロロジフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレンとジクロロジフルオロエチレンとの共重合体、吸水率1%以上の吸水性物質および吸水率0.1%以下の防湿性物質、In,Sn,Pb,Au,Cu,Ag,Al,Ti,Ni等の金属、MgO,SiO,SiO ,Al ,GeO,NiO,CaO,BaO,Fe ,Y ,TiO Then, specific examples of the material of the protective layer is tetrafluoroethylene and at least one comonomer and the copolymer obtained monomer mixture was copolymerized comprising, fluorinated copolycondensation of the copolymer main chain having a cyclic structure coalescence, polyethylene, polypropylene, polymethyl methacrylate, polyimide, polyurea, polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, poly-dichloro-difluoroethylene, a copolymer of chlorotrifluoroethylene and dichlorodifluoroethylene, water absorption of 1% or more water absorbing material and water absorption of 0.1% or less of moisture-proof material, in, Sn, Pb, Au , Cu, Ag, Al, Ti, a metal such as Ni, MgO, SiO, SiO 2, Al 2 O 3, GeO , NiO, CaO, BaO, Fe 2 O 3, Y 2 O 3, TiO 2 , etc. 金属酸化物、MgF ,LiF,AlF ,CaF 等の金属フッ化物等が挙げられる。 Metal oxides, MgF 2, LiF, AlF 3 , CaF 2 , etc. of the metal fluorides, and the like.
【0045】 [0045]
また、有機EL素子を構成する各層(陽極および陰極を含む)の形成方法についても特に限定されるものではない。 Further, there is no particular limitation on the method of forming the respective layers (including an anode and a cathode) of the organic EL element. 陽極、陰極、発光層、正孔注入層、電子注入層の形成方法としては、例えば真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、スパッタリング法、LB法等を適用することができるが、発光層についてはスパッタリング法以外の方法(真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、LB法等)を適用することが好ましい。 An anode, a cathode, a light emitting layer, a hole injection layer, a method for forming the electron injection layer, for example, vacuum deposition, spin coating, casting method, a sputtering method, can be applied to LB method, a light-emitting layer the method other than sputtering (vacuum deposition, spin coating, casting, LB method, or the like) is preferably applied. 発光層は、特に分子堆積膜であることが好ましい。 It is preferable that the emitting layer be a molecular deposit film. ここで分子堆積膜とは、気相状態の材料化合物から沈着され形成された薄膜や、溶液状態または液相状態の材料化合物から固化され形成された膜のことであり、通常この分子堆積膜は、LB法により形成された薄膜(分子累積膜)とは凝集構造、高次構造の相違や、それに起因する機能的な相違により区分することができる。 Here, the molecular deposit film, and formed by the deposition of a material compound in a gaseous state formed thin film is that the film is solidified to form a material compound in a solution state or a liquid state, usually the molecular deposit film can be partitioned in aggregation structure and thin film formed by LB method (molecular accumulation film), differences in aggregation structures and higher order structures, by functional difference originating in it. スピンコート法等により発光層を形成する場合には、樹脂等の結着剤と材料化合物とを溶剤に溶かすことによりコーティング溶液を調製する。 When the EML is formed by spin coating or the like, to prepare a coating solution by dissolving a binder such as a resin and a material compound in a solvent.
【0046】 [0046]
また、保護層については真空蒸着法、スピンコート法、スパッタリング法、キャスト法、MBE(分子線エピタキシ)法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法(高周波励起イオンプレーティング法)、反応性スパッタリング法、プラズマCVD法、レーザーCVD法、熱CVD法、ガスソースCVD法等を適用することができる。 Further, the vacuum deposition method for the protective layer, spin coating, sputtering, casting, MBE (molecular beam epitaxy) method, cluster ion beam method, an ion plating method, plasma polymerization method (high frequency excitation ion plating method), reactive sputtering method, a plasma CVD method, a laser CVD method, thermal CVD method, it is possible to apply the gas source CVD method, or the like.
【0047】 [0047]
各層の形成方法は、使用する材料に応じて適宜変更可能である。 A method of forming each of the layers can be appropriately changed depending on the material used. 有機EL素子を構成する各層の形成にあたって真空蒸着法を用いれば、この真空蒸着法だけによって有機EL素子を形成することができるため、設備の簡略化や生産時間の短縮を図るうえで有利である。 Using the vacuum deposition method in forming the layers constituting the organic EL element, it is possible to form the organic EL element by the vacuum deposition method only is advantageous in shortening the simplification and production time facilities .
【0048】 [0048]
なお、有機EL素子を構成する各層(保護層を含む)の形状および大きさは必ずしも同一ではない。 The shape and size of each layer (including a protective layer) constituting the organic EL element is not necessarily the same. また、素子を平面視したときに、基板の直上に形成された電極の上に他の全ての層が必ず納まっているというわけでもない。 Further, in a plan view of the device, nor that all other layers on top of the electrode which is formed directly on the substrate is always accommodated. 一方、本発明でいう応力緩和層は接着剤層の残留応力が有機EL素子に伝播して当該有機EL素子にショートが生じるのを抑制するためのものである。 On the other hand, the stress relieving layer in the present invention is to suppress a short circuit from occurring in the organic EL device residual stress is propagated to the organic EL element of the adhesive layer. したがって、本発明でいう「有機EL素子を覆う応力緩和層」とは、有機EL素子を平面視したときに陰極と陽極とが重なる領域を少なくとも覆っている応力緩和層を意味する。 Accordingly, the term "stress relaxation layer covering the organic EL element" sense of the present invention to a stress relieving layer which at least covers the area where the cathode and the anode overlap in a plan view of the organic EL element. また、本明細書でいう「有機EL素子を覆うに十分な量のコーティング液(グリース,ゲル)」とは、「有機EL素子を平面視したときに陰極と陽極とが重なる領域を少なくとも覆うに十分な量のコーティング液(グリース,ゲル)」を意味する。 Further, "coating solution in an amount sufficient to cover the organic EL device (grease, gel)" referred to herein in the cover at least a region where the cathode and the anode overlap in a plan view of the "organic EL element It means a sufficient amount of the coating solution (grease, gel) ". そして、「平面視したときに有機EL素子を覆うに十分な大きさを有する補助板」とは「平面視したときに、有機EL素子を平面視したときに陰極と陽極とが重なる領域を少なくとも覆うに十分な大きさを有する補助板」を意味する。 Then, when "viewed from the" auxiliary plate having a sufficient size to cover the organic EL element in a plan view ", a region where the cathode and the anode overlap in a plan view of the organic EL element at least It means an auxiliary plate "having a sufficient size to cover.
【0049】 [0049]
また、本発明の有機ELデバイスを構成する有機EL素子の数は1個であってもよいし複数個であってもよい。 The number of organic EL elements constituting the organic EL device of the present invention may be plural or may be one. 複数個とする場合、各素子は層構成や発光色から見た種類が同一であってもよいし異なっていてもよい。 If the plurality, each element type as viewed from the layer structure and the emission color may be different or may be identical. 有機EL素子の数をいくつにするかは、目的とする有機ELデバイスの用途等に応じて適宜選択可能である。 Or a number the number of the organic EL element can be appropriately selected depending on the application of the organic EL device of interest. 基板上に複数個の有機EL素子が形成されている場合、応力緩和層は有機EL素子毎に設けてもよいし、全ての有機EL素子に共通するものを1つのみ設けてもよいし、全ての有機EL素子のうちの複数個に共通するものを複数設けてもよい。 When a plurality of organic EL elements on a substrate is formed, the stress relaxation layer may be provided for each organic EL element, to those that are common to all the organic EL elements may be provided only one, it may be more provided common to a plurality of all organic EL elements. 基板上に形成された複数個の有機EL素子を覆うために複数の応力緩和層を設けるにあたって補助板を使用する場合についても同様であり、設けようとする応力緩和層毎に補助板を使用してもよいし、全ての応力緩和層に共通するものを1枚のみ設けてもよいし、全ての応力緩和層のうちの複数個に共通するものを複数枚設けてもよい。 The same applies to the case of using the auxiliary plate when providing a plurality of stress relieving layer to cover the plurality of organic EL elements formed on a substrate, using an auxiliary plate for each stress relaxation layer that it is intended to create it may be, to those that are common to all of the stress relaxation layer may be provided only one, may be provided a plurality of common to a plurality of all of the stress relaxation layer. 接着剤層および封止材については、基板上に複数個の有機EL素子が形成されている場合でも全ての有機EL素子に共通するものをそれぞれ1つのみ設けることが実用上好ましい。 The adhesive layer and the sealing material, it is practically preferable to provide each only one common to all organic EL elements even when the plurality of organic EL elements on a substrate is formed.
【0050】 [0050]
本発明の有機ELデバイスは、上述した有機EL素子と、この有機EL素子を覆うようにして基板(有機EL素子が設けられているもの)上に形成された前述の応力緩和層と、この応力緩和層を覆うようにして前記の基板上に形成された前述の接着剤層と、この接着剤層によって前記の基板上に固着された前述の封止材とを備えたものである。 The organic EL device of the present invention includes an organic EL element described above, the aforementioned stress relieving layer formed on the substrate (as the organic EL element is provided) to so as to cover the organic EL element, the stress and so as to cover the relaxing layer and the above-mentioned adhesive layer formed on the substrate, in which a anchored above the sealing material on the substrate of the by the adhesive layer. この有機ELデバイスでは、有機EL素子が応力緩和層によって覆われていることから、接着剤層の残留応力が有機EL素子に伝播することが抑制される。 In this organic EL device, since the organic EL element is covered by the stress relieving layer, the residual stress of the adhesive layer is prevented from propagating to the organic EL element. その結果として、接着剤層から伝播した残留応力によって有機EL素子の端部等が押潰されてショートするということが防止されるので、有機EL素子の発光機能が長期間に亘って喪失しにくい。 As a result, the end portion of the organic EL element is prevented that a short circuit is crushed by residual stresses propagated from the adhesive layer, light-emitting function of the organic EL element is less likely to lose a long period of time .
【0051】 [0051]
また、本発明の有機ELデバイスでは、従来と同様に接着剤層の形成時に有機EL素子の表面と平行な方向に力が働くが、有機EL素子が応力緩和層によって覆われていることから、前記の力が有機EL素子に伝播することが抑制される。 Further, in the organic EL device of the present invention, a direction parallel to the surface to the force of the organic EL element during formation of prior art as well as the adhesive layer works but, since the organic EL element is covered by the stress relieving layer, it is prevented in which the force is propagated to the organic EL element. その結果として、前記の力によって有機EL素子に電極剥離が発生するということが防止されるので、有機ELデバイスの製造過程や製造後に有機EL素子の発光機能が喪失するということが起きにくい。 As a result, since the electrode peeling in the organic EL device is prevented that generated by the force, does not occur easily that light emitting function of the organic EL element after the production process and production of the organic EL device is lost.
さらに、本発明の有機ELデバイスは有機EL素子を密着タイプの封止方法により封止したものであるので、有機EL素子の封止効果が高く、デバイス自体の厚さが薄く、かつ大量生産が比較的容易である。 Further, since the organic EL device of the present invention is sealed by a sealing method of the contact type organic EL element, high sealing effect of the organic EL element, the thickness of the device itself is thin, and mass production it is relatively easy.
【0052】 [0052]
このような特徴を有する本発明の有機ELデバイスは、面光源、キャラクター表示装置、電飾用装置、車載用インジケーター、複写機の除電用光源、プリンタ用光源、光変調装置等として利用することができる。 The organic EL device of the present invention having such characteristics is a surface light source, character display, illuminations equipment, automotive indicator, copiers charge eliminating light source, the printer light source, be utilized as an optical modulator etc. it can.
【0053】 [0053]
次に、本発明の有機EL素子の封止方法について説明する。 It will now be described sealing method of an organic EL device of the present invention.
この方法は、前述したように、基板上に設けられた有機EL素子の背面にこの有機EL素子を覆うようにして接着剤層を設け、この接着剤層によって前記基板上に封止材を固着することにより前記有機EL素子を封止するにあたり、前記有機EL素子と前記接着剤層との間に前記有機EL素子を覆う応力緩和層を設けることを特徴とするものである。 This method, as described above, so as to cover the organic EL element on the back of the organic EL element provided on a substrate provided with an adhesive layer, securing the sealing material on the substrate by the adhesive layer Upon sealing the organic EL element by, and is characterized in providing the stress relaxation layer covering the organic EL element between the adhesive layer and the organic EL element.
【0054】 [0054]
前記の応力緩和層は、接着剤層の残留応力が有機EL素子に伝播するのを抑制するために設けるものであり、その材料および形成方法は前述した本発明の有機ELデバイスの中で説明した通りである。 Stress relieving layer of said residual stress of the adhesive layer is provided in order to suppress the propagation of the organic EL element, the material and forming method described in the organic EL device of the present invention described above it is as. また、この応力緩和層によって覆われる有機EL素子、前記の応力緩和層によって覆われた有機EL素子を覆うようにして設けられる接着剤層、および前記の接着剤層によって基板(有機EL素子が設けられているもの)上に固着される封止の詳細についても、それぞれ前述した本発明の有機ELデバイスの中で説明した通りである。 Further, the organic EL element is covered by the stress relieving layer, the stress relieving layer adhesive layer provided so as to cover the organic EL element covered by, and the substrate by an adhesive layer (an organic EL element is provided it is and what) for details of the sealing to be fixed on also is as described in the organic EL device of the present invention, respectively described above.
【0055】 [0055]
この方法により封止した有機EL素子では、当該有機EL素子が応力緩和層によって覆われていることから、接着剤層の残留応力が有機EL素子に伝播することが抑制される。 The organic EL device sealed by this method, the organic EL device because it is covered by the stress relieving layer, the residual stress of the adhesive layer is prevented from propagating to the organic EL element. その結果として、接着剤層から伝播した残留応力によって有機EL素子の端部等が押潰されてショートするということが防止されるので、発光機能が長期間に亘って喪失しにくい有機EL素子(封止されたもの(=有機ELデバイス))が得られる。 As a result, the end portion of the organic EL element is prevented that a short circuit is crushed by residual stresses propagated from the adhesive layer, the loss light emission function for a long period of time difficult organic EL element ( those sealed (= organic EL device)) is obtained.
【0056】 [0056]
また、接着剤層の形成時には有機EL素子の表面と平行な方向に力が働くが、有機EL素子が応力緩和層によって覆われていることから、前記の力が有機EL素子に伝播することが抑制される。 Furthermore, the surface parallel direction to the force of the organic EL element acts during the formation of the adhesive layer, since the organic EL element is covered by the stress relieving layer, that the force is propagated to the organic EL device It is suppressed. その結果として、前記の力によって有機EL素子に電極剥離が発生するということが防止されるので、封止の過程や封止後に有機EL素子の発光機能が喪失するということが起きにくい。 As a result, since the electrode peeling in the organic EL device is prevented that generated by the force, does not occur easily that light emitting function of the organic EL device after the process and the sealing of the sealing is lost.
さらに、本発明の方法は密着タイプの封止方法の1つであるので、封止効果が高く、かつ厚さが薄い有機EL素子(封止されたもの(=有機ELデバイス))を大量生産することが比較的容易である。 Furthermore, the method of the present invention since one of the sealing method of the contact type, high sealing effect, and (that is sealed (= organic EL device)) thickness is thin organic EL element mass production it is relatively easy to.
【0057】 [0057]
【実施例】 【Example】
以下、本発明の実施例について説明する。 Hereinafter, a description will be given of an embodiment of the present invention.
実施例1 Example 1
(1)有機EL素子の作製先ず、25mm×75mm×1.1mmの大きさのガラス基板上に当該ガラス基板の長手方向に帯状に膜厚100nmのITO膜を成膜したもの(以下、これを透明支持基板という)を用意し、この透明支持基板をイソプロピルアルコールで30分間超音波洗浄した後、純水で30分間洗浄し、最後に再びイソプロピルアルコールで30分間超音波洗浄した。 (1) Preparation of organic EL devices first, which was formed 25 mm × 75 mm × 1.1 mm in size ITO film having a thickness of 100nm in a band in the longitudinal direction of the glass substrate on a glass substrate (hereinafter, this providing a transparent called supporting substrate), a transparent support substrate was ultrasonically washed with isopropyl alcohol for 30 minutes, washed for 30 minutes with pure water, and finally ultrasonically cleaned again for 30 minutes with isopropyl alcohol.
洗浄後の透明支持基板を市販の真空蒸着装置(日本真空技術(株)製)の基板ホルダーに固定し、モリブデン製抵抗加熱ボートにN,N′−ジフェニル−N,N′−ビス−(3−メチルフェニル)−[1,1′−ビフェニル]−4,4′−ジアミン(以下、TPDという)を200mg入れ、別のモリブデン製抵抗加熱ボートにトリス(8−キノリノール)アルミニウム(以下、Alq という)を200mg入れて、真空チャンバー内を1×10 −4 Paまで減圧した。 The transparent supporting substrate after cleaning was fixed to a substrate holder of a commercially available vacuum evaporation apparatus (ULVAC Co., Ltd.), N the molybdenum resistance heating boat, N'- diphenyl -N, N'- bis - (3 - methylphenyl) - [1,1'-biphenyl] -4,4'-diamine (hereinafter, TPD hereinafter) was placed 200mg, tris in a third resistive heating molybdenum boat (8-quinolinol) aluminum (hereinafter, Alq 3 put 200mg a) that was depressurized vacuum chamber to 1 × 10 -4 Pa.
【0058】 [0058]
次に、TPDを入れた前記の抵抗加熱ボートを215〜220℃まで加熱し、TPDを蒸着速度0.1〜0.3nm/秒でITO膜上に堆積させて、膜厚60nmの正孔注入層を成膜した。 Then, heating the resistance heating boat containing TPD to from 215 to 220 ° C., was deposited on the ITO film of TPD at a deposition rate of 0.1 to 0.3 nm / sec, the injection of holes thickness 60nm It was deposited layer. このときの基板温度は室温であった。 The substrate temperature at this time was room temperature. 次いで、正孔注入層が成膜された透明支持基板を真空チャンバーから取出すことなく、正孔注入層の成膜に引続いて発光層の成膜を行った。 Then, without removing the transparent supporting substrate hole injection layer is deposited from a vacuum chamber, a film was formed in the light-emitting layer subsequent to formation of the hole injection layer. 発光層の成膜は、Alq を入れた前記の抵抗加熱ボートを275℃まで加熱し、Alq を蒸着速度0.1〜0.2nm/秒で正孔注入層上に堆積させて、膜厚60nmのAlq 層を成膜することにより行った。 Deposition of the light-emitting layer, the resistance heating boat containing Alq 3 was heated to 275 ° C., was deposited on the hole injection layer of Alq 3 at a deposition rate of 0.1 to 0.2 nm / sec, film the Alq 3 layer of thickness 60nm was performed by forming. このときの基板温度も室温であった。 Substrate temperature at this time was also at room temperature.
次に、モリブデン製抵抗加熱ボートにマグネシウム1gを入れ、別のモリブデン製抵抗加熱ボートに銀500mgを入れて、真空チャンバー内を2×10 −4 Paまで減圧した。 Then placed magnesium 1g of molybdenum resistance heating boat, put the silver 500mg in a third resistive heating molybdenum boat, and pressure of the vacuum chamber up to 2 × 10 -4 Pa. そして、マグネシウムを入れた前記の抵抗加熱ボートを500℃程度に加熱してマグネシウムを約1.7〜2.8nm/秒の蒸着速度で蒸発させると共に、銀を入れた前記の抵抗加熱ボートを800℃程度に加熱して銀を0.03〜0.08nm/秒の蒸着速度で蒸発させて、マグネシウムと銀との混合金属からなる膜厚150nmの陰極を発光層上に計3個設けた。 Then, the resistance heating boat containing magnesium with evaporated at a deposition rate of heating magnesium approximately 1.7~2.8Nm / sec to about 500 ° C., the resistance heating boat containing silver 800 the silver was heated to about ℃ evaporated at a deposition rate of 0.03~0.08Nm / sec, the cathode thickness 150nm comprising a mixed metal of magnesium and silver was formed a total of three on the light emitting layer. 各陰極は平面視上の大きさが3mm×15mmのものであり、これらは一定間隔でITO膜と直交する向きに設けられている。 Each cathode is intended size of the plan view of 3 mm × 15 mm, it is provided in a direction perpendicular to the ITO film at regular intervals.
【0059】 [0059]
この後、前記の陰極まで設けたガラス基板を3つに切り、ガラス基板上の層構成が陽極(ITO膜)/正孔注入層/発光層/陰極(Mg・Ag層)である有機EL素子を計3つ得た。 Then, cut the glass substrate provided to said cathode into three layer structure on a glass substrate is anode (ITO film) / hole injection layer / light emitting layer / cathode (Mg · Ag layer) in which the organic EL device to give a total of three. これらの有機EL素子の発光面(平面視したときに陰極と陽極が重なり、これらの電極の間に正孔注入層および発光層が存在している領域)の大きさは3mm×5mmである。 Emitting surface of the organic EL element size of (overlapping cathode and the anode in a plan view, a region where a hole injection layer and the luminescent layer is present between the electrodes) is 3 mm × 5 mm. また、これらの有機EL素子の初期輝度は電圧6.5V、電流密度3mA/cm の条件下で100cd/m に達し、このときの電力変換効率は1.6lm/Wであった。 Further, initial luminance of the organic EL element voltage 6.5V, reached under the conditions of a current density of 3mA / cm 2 to 100 cd / m 2, the power conversion efficiency was 1.6lm / W.
【0060】 [0060]
(2)応力緩和層および接着剤層の形成並びに封止材の配設先ず、応力緩和層の材料としてフッ素樹脂コーティング液(旭硝子(株)製のサイトップCTX−105A)を用意し、また、補助板として約10mm×10mm×0.15mmの大きさのカバーガラス(以下、カバーガラスIという)を用意した。 (2) not a distribution 設先 stress relieving layer and formation of the adhesive layer and the sealing material, a fluororesin coating solution (Asahi Glass Co. Cytop CTX-105A) was prepared as a material of the stress relaxation layer, about 10 mm × 10 mm × 0.15 mm in size of the cover glass as an auxiliary plate (hereinafter, referred to as a cover glass I) was prepared. 次に、前記のフッ素樹脂コーティング液5μlを上記(1)で作製した有機EL素子上に滴下し、この上に前記のカバーガラスIを載せた。 Next, the fluorine resin coating solution 5μl was dropped on the organic EL device produced in the above (1), carrying the cover glass I of the above. フッ素樹脂コーティング液の粘性の低さとカバーガラスIの重みにより前記コーティング液は一様に広がり、有機EL素子とカバーガラスIとの間には前記コーティング液の薄い膜(厚さ0.05mm)ができた。 The coating solution by weight of a low and a cover glass I of the viscosity of the fluorocarbon resin coating liquid is spread uniformly, a thin film (thickness: 0.05 mm) of the coating liquid between the organic EL element and the cover glass I did it. このとき、コーティング液の一部はカバーガラスIによって覆われる領域の外側に若干はみ出した。 At this time, the portion of the coating liquid protrudes slightly outside the area covered by the cover glass I.
この状態で10分程放置することにより、フッ素樹脂コーティング液からなる上記の薄い膜の外表面、すなわちガラス基板の表面と平行な方向の表面に固体層(被膜)を形成させて、目的とする応力緩和層を一応得た。 By standing about 10 minutes in this state, fluorine outer surface of the thin film made of a resin coating solution, namely by forming a solid layer (film) in a direction parallel to the surface of the surface of the glass substrate, the objective the stress relaxation layer was obtained once. このとき、有機EL素子に接している部分のフッ素樹脂コーティング液は固化せずに液体状態を保っていた。 At this time, a fluororesin coating solution of a portion in contact with the organic EL device was kept in a liquid state without solidification.
【0061】 [0061]
次に、接着剤として光硬化性接着剤((株)アーデル製のベネフィックスVL)0.1mlを上記のカバーガラスI上に滴下し、その上に封止材としてのカバーガラス(大きさは約20mm×20mm×0.15mm;以下、カバーガラスIIという)を載せた。 Next, the photocurable adhesive (Co. Adel manufactured BeneFIX fix VL) 0.1 ml was dropped onto the cover glass I as an adhesive, a cover glass (the size of a sealing material thereon about 20mm × 20mm × 0.15mm; hereinafter, were loaded as cover glass II). 光硬化性接着剤の粘性の低さとカバーガラスIIの重みにより前記光硬化性接着剤は一様に広がり、上記の応力緩和層およびカバーガラスIを完全に覆った。 The photocurable adhesive by the weight of the low and cover glass II of the viscosity of the photocurable adhesive spread uniformly, completely covering the above of the stress relaxation layer and a cover glass I. カバーガラスIIの載置に引き続き、ハロゲンランプの光を前記のカバーガラスII上から光硬化性接着剤に照射して、当該光硬化性接着剤を硬化させた。 Following the placement of the cover glass II, by irradiating light of a halogen lamp to the light-curable adhesive from the said cover glass II, it cured the photocurable adhesive.
【0062】 [0062]
これにより、上記の応力緩和層を覆うようにして光硬化性接着剤からなる厚さ0.1mm(カバーガラスI上での厚さ)の接着剤層が形成され、同時に前記の接着剤層によって封止材としてのカバーガラスIIがガラス基板(有機EL素子が設けられているもの)上に固着された。 Thus, the adhesive layer is formed of the stress relieving layer to cover way thickness 0.1mm made of a light curable adhesive (thickness on glass coverslips I), by simultaneously said adhesive layer cover glass II as the sealing material is fixed on a glass substrate (as an organic EL element is provided). さらに、接着剤層を形成した後には上記の応力緩和層中のフッ素樹脂コーティング液の溶剤の揮散が抑止されるので、有機EL素子を覆って存在するフッ素樹脂コーティング液は液体状態を維持し続け、その結果として目的とする応力緩和層が最終的に形成された。 Further, after forming the adhesive layer since volatilization of the solvent of the fluorine resin coating solution of the above stress absorbing layer is prevented, fluororesin coating liquid present over the organic EL element continues to maintain the liquid state , the stress relaxation layer for the purpose as a result is finally formed.
【0063】 [0063]
上述のようにして接着剤層の形成および封止材の配設まで行ったことにより、目的とする有機ELデバイスが得られた。 By as described above was performed to arrangement of forming and sealing material of the adhesive layer, the organic EL devices of interest are obtained. 以下、同様にして有機ELデバイスを作製し、計45個の有機ELデバイスを得た。 Hereinafter, to produce an organic EL device was obtained in the same manner as a total 45 of the organic EL device.
本実施例1で作製した有機ELデバイスの断面の概略図を図1に、また上面図を図2に示す。 A schematic diagram of a cross section of an organic EL device produced in this example 1 in FIG. 1, also shows a top view in FIG.
【0064】 [0064]
図1に示したように、この有機ELデバイス1はガラス基板2の片面に形成された有機EL素子3と、この有機EL素子3を覆うようにしてガラス基板2上に形成された応力緩和層4と、この応力緩和層4を形成するために用いたカバーガラスIからなる補助板5と、この補助板5および前記応力緩和層4を覆うようにしてガラス基板2上に形成された光硬化性接着剤からなる接着剤層6と、この接着剤層6によってガラス基板2上に固着されたカバーガラスIIからなる封止材7とを備えたものである。 As shown in FIG. 1, the organic EL device 1 includes an organic EL element 3 formed on one surface of the glass substrate 2, the stress relieving layer formed on the glass substrate 2 so as to cover the organic EL device 3 4 and, an auxiliary plate 5 made of a cover glass I used to form the stress relaxing layer 4, the photocurable formed on the glass substrate 2 so as to cover the auxiliary plate 5 and the stress relaxing layer 4 an adhesive layer 6 made of sexual adhesives, in which a sealing material 7 made of cover glass II which is fixed on the glass substrate 2 by the adhesive layer 6. 応力緩和層4はフッ素樹脂コーティング液を材料とするものであり、この応力緩和層4においてガラス基板2の表面と平行な方向の表面はその形成時に溶剤が蒸発したことにより固化して固体層4aを形成しており、有機EL素子3に接している部分のフッ素樹脂コーティング液4bは固化せずに液体状態を保っている。 The stress relaxing layer 4 is intended to fluororesin coating liquid and material, the solid layer 4a is solidified by evaporation of the solvent at the surface parallel to the direction of the surface of the glass substrate 2 that forms in the stress relaxing layer 4 forms a fluororesin coating solution 4b of the portion in contact with the organic EL element 3 is maintained in a liquid state without solidification.
【0065】 [0065]
また、有機EL素子3は、ガラス基板2上に陽極としてのITO膜、正孔注入層としてのTPD層、発光層としてのAlq 層、および陰極としてのMg・Ag混合層を順次積層したものである。 Further, the organic EL element 3, ITO film as an anode on a glass substrate 2, TPD layer as a hole injection layer, Alq 3 layer as the light emitting layer, and sequentially formed by laminating a Mg · Ag mixed layer as a cathode it is. これらのうちITO膜を符号3aで、またMg・Ag混合層を符号3bで図1中および図2中にそれぞれ示す。 Respectively an ITO film of these by the reference numeral 3a, also the Mg · Ag mixed layer by reference numeral 3b in and in Figure 2 Figure 1. 図1および図2に示したように、ITO膜3aはガラス基板2表面に帯状に形成されており、Mg・Ag混合層3bはITO膜3aと直交する向きに設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the ITO film 3a is formed in a strip shape on the glass substrate 2 surface, Mg · Ag mixed layer 3b is provided in a direction perpendicular to the ITO film 3a. そして、ITO膜3aとMg・In混合層3bとが平面視上重なっている部分が、有機EL素子3の発光面に相当する。 Then, the part where the ITO film 3a and Mg · an In mixed layer 3b are overlapped in a plan view, corresponds to the light-emitting surface of the organic EL element 3.
【0066】 [0066]
実施例2 Example 2
先ず、実施例1と同条件でガラス基板上に有機EL素子を作製した。 First, an organic EL device was prepared on a glass substrate under the same conditions as in Example 1. 次に、応力緩和層の材料としてフッ素系グリース(ニチアス(株)製のPTFEグリース)を用い、このフッ素系グリース約0.01mlを上記の有機EL素子上に塗布した後、この上に補助板として約10mm×10mm×0.15mmの大きさのカバーガラスIを載せた。 Next, using a fluorine-based grease (Nichias Co., Ltd. PTFE grease) as the material of the stress relaxation layer, after the fluorine-based grease about 0.01ml was applied on the organic EL device, an auxiliary plate on the carrying the size of the cover glass I of about 10 mm × 10 mm × 0.15 mm as. 次いで、前記のカバーガラスを上から軽く押圧することにより前記のフッ素系グリースを一様に広がらせて、有機EL素子とカバーガラスIとの間にフッ素系グリースの薄い膜(厚さ0.1mm)を形成した。 Then, a thin film (thickness of 0.1mm of the fluorine-based grease between the allowed spread uniformly the fluorine-based grease, organic EL elements and the cover glass I by lightly pressing from above the cover glass ) was formed. これにより応力緩和層が得られた。 Thus the stress relaxation layer is obtained. この後、実施例1と同条件で光硬化性接着剤からなる接着剤層(厚さ0.06mm)の形成とこの接着剤層による封止材(カバーガラスII)の固着とを行って、目的とする有機ELデバイスを得た。 Thereafter, by performing the fixing of the sealing material (cover glass II) by forming this adhesive layer of the adhesive layer made of a light curable adhesive (thickness 0.06 mm) under the same conditions as in Example 1, to obtain an organic EL device of interest. 以下、同様にして有機ELデバイスを作製し、計55個の有機ELデバイスを得た。 Hereinafter, to produce an organic EL device was obtained in the same manner as a total 55 pieces of organic EL devices.
【0067】 [0067]
実施例3 Example 3
先ず、実施例1と同条件でガラス基板上に有機EL素子を作製した。 First, an organic EL device was prepared on a glass substrate under the same conditions as in Example 1. 次に、前記の有機EL素子を構成する陰極(Mg・Ag層)上に、保護層として膜厚0.2μmのアルミニウム層を真空蒸着法により形成した。 Then, on the cathode (Mg · Ag layer) constituting the organic EL element, an aluminum layer having a thickness of 0.2μm as a protective layer was formed by vacuum evaporation. この後、実施例1と同条件で、補助板(カバーガラスI)を用いての応力緩和層(厚さ0.05mm)の形成と、光硬化性接着剤からなる接着剤層(厚さ0.1mm)の形成と、この接着剤層による封止材(カバーガラスII)の固着とを行って、目的とする有機ELデバイスを得た。 Thereafter, under the same conditions as in Example 1, and the formation of the auxiliary plate stress relaxation layer by using the (cover glass I) (thickness 0.05 mm), the adhesive layer made of a light curable adhesive (thickness 0 and formation of .1Mm), by performing a fixation of the sealing member (cover glass II) with the adhesive layer to obtain an organic EL device of interest. 以下、同様にして有機ELデバイスを作製し、計45個の有機ELデバイスを得た。 Hereinafter, to produce an organic EL device was obtained in the same manner as a total 45 of the organic EL device.
【0068】 [0068]
比較例1 Comparative Example 1
応力緩和層を形成しなかった以外は実施例1と同様にして、計45個の有機ELデバイスを作製した。 Except for not forming a stress relaxation layer in the same manner as in Example 1 to prepare a total of 45 pieces of organic EL devices. このとき、補助板も使用しなかった。 At this time, the auxiliary plate was not used.
【0069】 [0069]
比較例2 Comparative Example 2
接着剤層の形成および接着剤層による封止材の固着を共に行わなかった以外は実施例1と同様にして、計45個の有機ELデバイスを作製した。 Except that the fixation of the sealing material due to the formation and the adhesive layer of the adhesive layer was not together in the same manner as in Example 1 to prepare a total of 45 pieces of organic EL devices.
【0070】 [0070]
比較例3 Comparative Example 3
先ず、25mm×75mm×1.1mmの大きさのガラス基板の片面の短手方向の両方の端部にそれぞれ10mm×75mm×100nmのITO膜が成膜されたものを透明支持基板として用い、この透明支持基板を実施例1と同条件で洗浄した後にマスク自動交換機構を備えた真空蒸着装置の基板ホルダーに装着した。 First, using those 25 mm × 75 mm × 1.1 mm in size one surface of a glass substrate of the lateral direction of both the ITO film in each 10 mm × 75 mm × 100 nm on the end portion of which is deposited as a transparent supporting substrate, this It was mounted on a substrate holder of a vacuum deposition apparatus equipped with automatic mask exchange mechanism after washing with transparent supporting substrate as in example 1 under the same conditions. 次に、上記のITO膜の一方にマスクをかけ、この状態で実施例1と同条件で正孔注入層および発光層をそれぞれ成膜した。 Then, by masking one of the of the ITO film, a hole injection layer and the luminescent layer was formed respectively under the same conditions as in Example 1 in this state. 次いで、蒸着装置に付いているマスク自動交換機構を用いて上記のマスクを外した後、前記機構でもって一方のITO膜(前記のマスクをかけていた方のITO膜)の長手方向の両方の外側縁部にそれぞれ幅5mmに亘ってマスクをかけた。 Then, after removing the mask using the mask automatic exchange mechanism attached to the vapor deposition apparatus, in both the longitudinal direction of one of the ITO film with the above mechanism (said ITO film who had masked) It was masked over the respective width 5mm outside edge.
【0071】 [0071]
次に、マグネシウム1gを予め入れておいたモリブデン製抵抗加熱ボートと銀500mgを予め入れておいたモリブデン製抵抗加熱ボートとをそれぞれ加熱し、マグネシウムを約1.5nm/秒の蒸着速度で蒸着させ、同時に銀を約0.1nm/秒の蒸着速度で蒸着させて、マグネシウムと銀との混合金属からなる膜厚150nmの陰極を発光層上に成膜した。 Next, molybdenum resistance heating boat had previously been put magnesium 1g and silver 500mg previously placed that had been electrically heated boat made of molybdenum and the heating, respectively, it was deposited at a deposition rate of about 1.5 nm / sec magnesium was deposited simultaneously silver by depositing at a deposition rate of about 0.1 nm / sec, the cathode thickness 150nm comprising a mixed metal of magnesium and silver on the light-emitting layer. 陰極まで成膜したことにより、上記のガラス基板上には有機EL素子が形成された。 By the film formation to the cathode, the above-mentioned glass substrate organic EL element is formed.
【0072】 [0072]
この後、上記の真空蒸着装置をそのまま用いて、正孔注入層、発光層および陰極の成膜から続く一連の真空環境下で以下の要領で保護層を成膜した。 Thereafter, by using as the above-described vacuum vapor deposition apparatus, a hole injection layer was formed a protective layer in the following manner under a series of vacuum environment following from the light-emitting layer and the cathode film forming.
先ず、蒸発源としてテトラフルオロエチレンとパーフルオロ−2,2−ジメチル−1,3−ジオキソールとの無定形共重合体粉末(デュポン社製のテフロンAF)1.5gを収容したアルミナ製坩堝をタングステン製バスケットに予め入れておき、このタングステン製バスケットの上方(アルミナ製坩堝の上)に12μmφのステンレス製メッシュをかぶせた。 First, tetrafluoroethylene and perfluoro-2,2-amorphous copolymer powder of dimethyl-1,3-dioxole (DuPont Teflon AF) alumina crucible tungsten containing a 1.5g as evaporation sources Ltd. baskets previously placed advance in, covered with a stainless steel mesh 12μmφ above the tungsten basket (on the alumina crucible). 次いで、真空チャンバー内を1×10 −4 Paまで減圧した後、前記のタングステン製バスケットに通電加熱して前記の蒸発源を455℃に加熱して、有機EL素子を構成する上記の陰極上に蒸着速度0.5nm/秒で膜厚800nmの保護層(テフロンAF薄膜)を成膜した。 Then, after reducing the pressure of the vacuum chamber to 1 × 10 -4 Pa, heating the evaporation source of the to 455 ° C. were electrically heated to said tungsten basket, onto the cathode of the organic EL device protective layer having a thickness of 800nm ​​(the Teflon AF thin film) was deposited at a deposition rate of 0.5 nm / sec.
【0073】 [0073]
この後、保護層まで成膜した有機EL素子を真空チャンバーから取り出し、この有機EL素子について以下の要領でケーシングタイプの封止を行って、有機ELデバイスを得た。 Thereafter, the organic EL element in which layers up to the protective layer removed from the vacuum chamber, for the organic EL device by performing a sealing of the casing type in the following manner, to obtain an organic EL device.
まず、正孔注入層の成膜にあたってマスクをかけなかった方のITO膜の長手方向の両方の外側縁部について、それぞれ幅5mmに亘ってこのITO膜上に設けられている正孔注入層、発光層、陰極および保護層を切除した。 First, the longitudinal direction of both outer edges of the ITO film of the person who did not masked when forming the hole injection layer, a hole injection layer that is provided on this ITO film, respectively across the width 5 mm, emitting layer was excised cathode and the protective layer. またガラス基板の短手方向の両方の縁部についても、その厚さが実質的にガラス基板の厚さとITO膜の厚さとの和になるように、それぞれ幅5mmに亘って正孔注入層、発光層、陰極および保護層を切除した。 Regarding also the edges of both the lateral direction of the glass substrate, a thickness such that the sum of the thickness of the substantially thick glass substrate and the ITO film, a hole injection layer, respectively across the width 5 mm, emitting layer was excised cathode and the protective layer.
【0074】 [0074]
次いで、18mm×73mm×2mmの凹部と、この凹部の底に設けられた直径2mmの貫通孔(以下、注入口という)とを有するガラス板(外寸:20mm×75mm×3mm、以下シールドガラスという)を用意し、このシールドガラスと保護層まで成膜した有機EL素子とをエポキシ系接着剤(セメダイン社製のセメダインスーパー5)により貼り合わせた。 Then, a concave portion of 18 mm × 73mm × 2mm, the through holes of 2mm diameter provided at the bottom of the recess (hereinafter, inlet hereinafter) glass plate having a (external size: 20mm × 75mm × 3mm, hereinafter referred to as windshield ) was prepared, bonding the organic EL element was formed up to the protective layer the windshield with an epoxy adhesive (Cemedine Co. Cemedine Super 5). エポキシ系接着剤は、主剤と硬化剤とを混ぜ合わせてヘラで20回かき混ぜてから、上記保護層まで成膜した有機EL素子の縁部に幅1mmでほぼ20×75mmの長方形に塗布した。 Epoxy adhesive, after stirring 20 times with a spatula by mixing the base and curing agent, was applied to a rectangular substantially 20 × 75 mm in width 1mm at the edge of the organic EL element in which layers up to the protective layer. またシールドガラスと上記保護層まで成膜した有機EL素子とは、陰極および保護層がシールドガラスの凹部内に収まるようにして貼り合わせた。 Also the organic EL element was formed to shield glass and the protective layer, a cathode and the protective layer are laminated so as to fit in the recess of the windshield. 貼り合わせ後、大気中に10時間放置してエポキシ系接着剤を硬化させた。 After the bonding, to cure the epoxy adhesive was left 10 hours in the atmosphere.
【0075】 [0075]
次いで、シールドガラスに設けられている注入口から、吸湿用のシリカゲル(粒径50μm)を8体積%分散させたシリコーンオイル((株)東芝製のTSK451、以下封止用液体という)を注入して、シールドガラスの凹部と上記保護層まで成膜した有機EL素子とにより形成された空間内を封止用液体で満たした。 Then, the injection port provided in the shield glass, injecting moisture-absorbent silica gel (particle size 50 [mu] m) and 8 vol% dispersed was silicone oil (Toshiba-made TSK451, hereinafter referred sealing liquid) Te, was filled in the space formed by the organic EL element in which the recess and the deposition to the protective layer of the windshield by a sealing liquid.
この後、注入口をガラス製の蓋で封鎖して、ケーシングタイプの封止が施された有機ELデバイスを得た。 Thereafter, the injection port was sealed with a glass lid, sealing of the casing type to obtain an organic EL device has been subjected. なお、ガラス製の蓋は、上述したエポキシ系接着剤によりシールドガラスに接着させた。 Incidentally, glass lid, adhered to windshield with an epoxy adhesive as described above. 以下、同様にして有機ELデバイスを作製し、計45個の有機ELデバイスを得た。 Hereinafter, to produce an organic EL device was obtained in the same manner as a total 45 of the organic EL device.
【0076】 [0076]
歩留りの評価 Evaluation of yield
実施例1〜実施例3および比較例1〜比較例3でそれぞれ作製した有機ELデバイスについて、デバイス作製直後から初期輝度が100cd/m となる直流定電流で有機EL素子を連続駆動し、連続駆動開始直後、1週間後、1箇月(31日間)後および1000時間後のそれぞれの時点で、ショートにより発光機能を喪失した有機EL素子の数を数えた。 The organic EL devices were produced in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3, the organic EL device was continuously driven by direct current constant current initial luminance immediately after the device fabrication is 100 cd / m 2, continuous immediately after the start of driving, after one week, at each time point and of 1000 hours after 1 month (31 days), were counted organic EL device that has lost a light-emitting function by short. なお、輝度の測定は輝度計(ミノルタ社製のCS−100)を用いて大気中で行った。 The measurement of luminance was conducted in air by using a luminance meter (CS-100 of Minolta). この結果を表1に示す。 The results are shown in Table 1.
【0077】 [0077]
【表1】 [Table 1]
【0078】 [0078]
表1に示したように、実施例1〜実施例3でそれぞれ作製した有機ELデバイスではショートにより発光機能を喪失した有機EL素子の数が少ない。 As shown in Table 1, the number of organic EL devices that have lost the light emission capabilities by short small organic EL devices were produced in Examples 1 to 3. このことから、信頼性の高い有機ELデバイスが高い歩留まりの下に作製されたことがわかる。 This proves the high reliability organic EL device was fabricated under the high yield.
これに対し、応力緩和層を設けなかった比較例1では連続駆動開始直後の時点で殆どの有機EL素子がショートにより発光機能を喪失しており、1週間後には全ての有機EL素子がショートにより発光機能を喪失していた。 In contrast, most of the organic EL element at the time immediately after the Comparative Example 1, the continuous driving started not provided stress relaxing layer has lost the light emitting function by short, all of the organic EL device after one week by a short It had lost a light-emitting function. このことから、応力緩和層は有機EL素子がショートによってその発光機能を喪失するのを防止するうえで有用であることがわかる。 Therefore, the stress relaxation layer is found to be useful in preventing the loss of its light emitting function organic EL element by the short.
【0079】 [0079]
また、比較例2で作製した有機ELデバイスでは、連続駆動開始直後の時点ではショートによって発光機能を喪失した有機EL素子の数が少ないが、1000時間後には全ての素子がショートにより発光機能を喪失していた。 Further, in the organic EL devices fabricated in Comparative Example 2, the number of organic EL devices that have lost the light emitting function by shorting is small at the time immediately after the continuous drive start, loss of emitting light after 1000 hours All elements by short Was. そして、比較例3で作製した有機ELデバイスでは、全ての調査時点で、ショートによって発光機能を喪失した有機EL素子の数が実施例1〜実施例3と同等かそれ以下である。 Then, in the organic EL devices fabricated in Comparative Example 3, at all time of the survey, the number of organic EL devices that have lost the light emission function is equal to or less than the Examples 1 to 3 by the short. したがって、比較例3では有機EL素子がショートによってその発光機能を喪失するか否かという観点からみた信頼性が高い有機ELデバイスが高い歩留まりの下に作製されたということができ、この点で比較例3の有機ELデバイスは優れたものである。 Therefore, it is possible that the organic EL device in Comparative Example 3 is an organic EL device has high reliability from the viewpoint of whether or not to lose its light emitting function is produced under the high yield by a short, compared in this respect the organic EL device of example 3 is excellent. しかしながら、後述する封止効果や製造の難易、有機ELデバイスの厚さ等をも考慮すると、実施例1〜実施例3の有機ELデバイスの方が優れているといえる。 However, the sealing effect and manufacturing difficulty, which will be described later, considering also the thickness of the organic EL device, it can be said is superior organic EL device of Example 1 to Example 3.
【0080】 [0080]
封止効果の評価 Evaluation of the sealing effect
有機EL素子に見られるダークスポットと呼ばれる丸い形の無発光領域は、有機EL素子に水分や酸素が侵入することにより拡大していく。 Non-emitting region of the round shape called dark spots seen in the organic EL element, moisture and oxygen to expand by entering the organic EL element. したがって、任意のダークスポットについてその大きさの経時変化を調べることは、封止効果を評価するための指標として好適である。 Therefore, to investigate the time course of its size for any dark spots is suitable as an index for evaluating a sealing effect.
このような観点から、上述した歩留りの評価のための連続駆動開始直後、1日後、1週間後、1箇月(31日間)後および1000時間後の各時点で各有機ELデバイスを写真撮影し、1000時間後の時点で発光機能を喪失していなかった有機ELデバイスの中から任意に1つのデバイスを選択し、その有機ELデバイスを構成する有機EL素子中の任意のダークスポットに着目して各時点での直径を前記の写真から求めた。 From this point of view, after continuous drive start for the assessment of yield as described above, after 1 day, after 1 week, each organic EL device at each time point and after 1000 hours after 1 month (31 days) was photographed, arbitrarily selecting one device from among the organic EL devices did not lose a light-emitting function at the time of 1000 hours, each focusing on any dark spots in organic EL element constituting the organic EL device a diameter of at determined from the photo. この結果を表2に示す。 The results are shown in Table 2. なお、比較例1で作製した有機ELデバイスについては1週間後の時点で全ての有機EL素子がショートにより発光機能を喪失していたので、1日後の時点で発光機能を喪失していなかった有機ELデバイスの中から任意に1つのデバイスを選択した。 Since all of the organic EL device had lost the light emitting function by short-circuiting time after 1 week for the organic EL devices fabricated in Comparative Example 1, it did not lose a light-emitting function at a later time 1 day Organic selecting one device arbitrarily from among the EL device. また、比較例2で作製した有機ELデバイスについては1000時間後の時点で全ての有機EL素子がショートにより発光機能を喪失していたので、1箇月後の時点で発光機能を喪失していなかった有機ELデバイスの中から任意に1つのデバイスを選択した。 Moreover, since all of the organic EL element at the time after 1000 hours for the organic EL devices fabricated in Comparative Example 2 had lost the light emitting function by short, it did not lose a light-emitting function at a later point in time 1 month the one device arbitrarily from among the organic EL devices were selected.
【0081】 [0081]
【表2】 [Table 2]
【0082】 [0082]
表2に示したように、実施例1〜実施例3でそれぞれ作製した有機ELデバイスでは1000時間連続駆動した後でもダークスポットはそれ程拡大していない。 As shown in Table 2, dark spots even after continuous driving for 1000 hours in organic EL devices were produced in Examples 1 to 3 are not so enlarged. このことから、実施例1〜実施例3の各有機ELデバイスでは有機EL素子に対して高い封止効果が得られていることがわかる。 Therefore, it can be seen that the high sealing effect can be obtained for the organic EL element in the organic EL devices of Examples 1 to 3.
一方、比較例1の有機ELデバイスではショートにより発光機能を喪失する有機EL素子が相次いだため、封止効果を評価するに十分なデータを得ることができなかった。 On the other hand, in the organic EL device of Comparative Example 1 because there were numerous organic EL element loses a light emitting function by short, it was not possible to obtain sufficient data to evaluate the sealing effect. また、比較例2の有機ELデバイスではダークスポットの成長が極めて速く、有機EL素子に対する封止が不十分であることがわかる。 Further, in the organic EL device of Comparative Example 2 extremely fast growth of dark spots, it can be seen that sealing the EL element is insufficient. そして、比較例3の有機ELデバイスではダークスポットの成長がやや速く、有機EL素子に対する封止効果は実施例1〜実施例3のもよりも低いことがわかる。 Then, somewhat faster growth of dark spots in organic EL devices of Comparative Example 3, the sealing effect on the organic EL element is seen to be lower than the drink first to third embodiments.
【0083】 [0083]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
以上説明したように、本発明の有機ELデバイスは有機EL素子を密着タイプの封止法により封止したものでありながら有機EL素子の発光機能が喪失しにくい有機ELデバイスである。 As described above, the organic EL device of the present invention is a hard organic EL device emitting function is the loss of the organic EL element yet which was sealed by a sealing method of contact type organic EL element. また、本発明の方法により封止した有機EL素子では封止後に有機EL素子の発光機能が喪失することが起きにくい。 Further, in the organic EL device sealed by the method of the present invention light-emitting function of the organic EL device after the sealing it does not occur easily be loss. したがって、本発明によれば比較的簡単な製造工程で、薄型で長期間に亘って安定な有機ELデバイスを高い歩留まりの下に提供することが可能になる。 Thus, a relatively simple manufacturing process according to the present invention, it is possible to provide below the high yield of stable organic EL device over a long period of time is thin.
【0084】 [0084]
【図面の説明】 [DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【0085】 [0085]
【図1】実施例1で作製した有機ELデバイスの断面を示す概略図である。 1 is a schematic diagram showing a cross-section of the organic EL devices fabricated in Example 1.
【0086】 [0086]
【図2】実施例1で作製した有機ELデバイスの上面を示す概略図である。 2 is a schematic view of the top surface of the organic EL devices fabricated in Example 1.
【0087】 [0087]
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
1 有機ELデバイス2 ガラス基板3 有機EL素子4 応力緩和層5 補助板6 接着剤層7 封止材 1 Organic EL device 2 glass substrate 3 organic EL element 4 the stress relaxation layer 5 auxiliary plate 6 adhesive layer 7 sealant

Claims (5)

  1. 基板上に設けられた有機EL素子と、この有機EL素子を覆うようにして前記基板上に形成された接着剤層と、この接着剤層によって前記基板上に固着された封止材とを備えた有機ELデバイスにおいて、 It includes an organic EL element provided on a substrate, and an adhesive layer formed on the substrate so as to cover the organic EL element, and a sealing member which is fixed on the substrate by the adhesive layer in the organic EL device,
    前記有機EL素子と前記接着剤層との間に前記有機EL素子を覆う応力緩和層を有し、該応力緩和層がずれ応力の発生が小さい物質であるフッ素系、シリコーン系または炭化水素系の液体、グリースまたはゲルからなる層を含むことを特徴とする有機ELデバイス。 Has a stress relaxation layer covering the organic EL element between the adhesive layer and the organic EL element, the stress relaxation layer is shear stress fluorine-based generation is less material, silicone-based or hydrocarbon-based the organic EL device which comprises a liquid, a layer composed of grease or a gel.
  2. 応力緩和層が、有機EL素子を覆う液体層と、この液体層の外表面に形成された固体層とを有し、かつ、前記固体層が前記液体層を形成している液と同一組成の液の固化物からなる、請求項1に記載の有機ELデバイス。 Stress relaxation layer is a liquid layer that covers the organic EL element, the liquid layer and a solid layer formed on the outer surface, and wherein the solid layer of the same composition as the liquid that forms the liquid layer consisting solid of liquid, organic EL device according to claim 1.
  3. 応力緩和層と接着剤層との間に、背面から平面視したときに有機EL素子を覆う補助板が基板と実質的に対向する向きに設けられている、請求項1または請求項2に記載の有機ELデバイス。 Between the stress relaxation layer and the adhesive layer, an auxiliary plate that covers the organic EL element in a plan view from the rear is provided in a direction substantially opposite to the substrate, according to claim 1 or claim 2 organic EL devices.
  4. 応力緩和層が、有機EL素子を覆う液体層と、この液体層の外表面に形成された固体層とを有し、かつ、前記固体層が前記液体層を形成している液と同一組成の液の固化物からなる、請求項3に記載の有機ELデバイス。 Stress relaxation layer is a liquid layer that covers the organic EL element, the liquid layer and a solid layer formed on the outer surface, and wherein the solid layer of the same composition as the liquid that forms the liquid layer consisting solid of liquid, organic EL device according to claim 3.
  5. 基板上に設けられた有機EL素子の背面にこの有機EL素子を覆うようにして接着剤層を設け、この接着剤層によって前記基板上に封止材を固着することにより前記有機EL素子を封止するにあたり、前記有機EL素子と前記接着剤層との間に前記有機EL素子を覆う応力緩和層を設けることを特徴とする有機EL素子の封止方法。 The back surface of the organic EL element provided on a substrate so as to cover the organic EL element provided with the adhesive layer, sealing the organic EL device by fixing the sealing member on the substrate by the adhesive layer Upon to stop, sealing method of an organic EL element characterized by providing the stress relaxation layer covering the organic EL element between the adhesive layer and the organic EL element.
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