JP3574552B2 - Method and apparatus for detecting unfilling of resin-sealed package - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の樹脂封止パッケージの未充填検知方法及び装置に関し、特に簡単な構成で正確な検知のできる樹脂封止パッケージの未充填検知方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より半導体のパッケージとして量産性が良い樹脂封止パッケージ(以下、パッケージと略称することもある)が多く使用されているが、さらにコスト低減のため金型面積に対する取れ個数を多くする工夫がなされてきている。例えば金型にランナを用いずにキャビティー間をゲートで結び、順次溶融樹脂を充填する方式などが挙げられる。
【0003】
しかし、一度のモールドで大量のパッケージを形成するには、たとえマルチプランジャ方式の金型を使用したとしても、溶融樹脂の流路にそれなりの圧力損失が発生し、充填終了までに掛かる時間が長くなる。これに対しプランジャの圧力を上げて溶融樹脂の流速を高めれば充填時間を短くできるが、ボイド等の発生を避けねばならないため限界がある。結果、実験等により不具合の出ない条件を整えてから生産にあたるが、特に未充填は半導体素子の腐食の原因となるためその管理は一層厳しくならざるを得ない。
【0004】
従来、樹脂の未充填検知に関する方法として、図2(a)、図3(a)に示すような構成のものがあった。まず、図2(a)はパッケージの表面をバキュームすることにより検出する従来の未充填検知装置の側面断面を示す。本図において5は樹脂封止パッケージ、5aは樹脂が未充填のまま形成されたパッケージ、8はリードフレーム、9はバキュームパッドを示す。
【0005】
図2(a)に示す装置は、バキュームパッド9の後ろに図示しない圧力計と真空発生器がそれぞれ接続されている。バキュームパッド9はゴム系材料から形成され、パッケージ5との密着を図っている。通常、未充填の無い場合は全てのバキュームパッドに接続された圧力計は所定の圧力値で一致しているが、未充填パッケージ5aがあった場合は、図示矢印のとおり、外気が吸引されるので、そこに密着したバキュームパッド9に接続した圧力計の圧力値の絶対値は下がる。このように、本装置はこの検知未充填の有無による圧力差を検知することによって未充填検知をするものである。
【0006】
一方、図3(a)はパッケージに垂直にピンを押し当ててその移動量をセンサーで検知する例を示す。本図において、図2(a)と同一の符号のものは同一または相当するものを示し、11はピン、12はビームセンサーを示す。本例において、未充填の無い場合はピン11は動かず、ビームセンサー12の投・受光器間は図示2点鎖線に示す光軸のLED光で結ばれていが、未充填パッケージ5aがあった場合は、図示矢印に示す方向へピン11が移動し、ピン11の鍔部がビームセンサー12のLED光を遮る。このように、本装置はこのピン11の移動を検知することによって未充填を検知するものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような装置では樹脂バリや粉等のゴミが発生した場合、図2(a)の装置では配管の詰まりを起こす虞が、図3(a)の装置ではパッケージに付着したゴミにより陥没部が埋められる虞がそれぞれあり、いずれも誤検出につながる。
【0008】
また、検出範囲が狭く、検出できる未充填が限定されていた。図2(b)、図3(b)はそれぞれ図2(a)及び図3(a)におけるパッケージの上面図を示す。未充填はモールド時に最初にポットから流れ出した溶融樹脂が経時変化で硬化して発生するものであるから、キャビティーのほぼゲートに対向する位置に発生する。従って、未充填はパッケージの外縁近傍に発生するのだが、図に示すとおり、符号10及び13で示す点線で囲まれた領域に未充填により陥没した部分が掛からなければ検知できない。よって検知範囲を拡げるためにはそれぞれバキュームパッド及びピンを走査せねばならず、そのために要する時間は工期に影響してしまう。
【0009】
本発明はこれらの問題を解決するためになされたものであり、誤検出を起こさず、かつ、未充填検出の範囲を広くできる樹脂封止パッケージの未充填検知方法及び装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本願の樹脂封止パッケージの未充填検知方法に係る発明は、被検査樹脂封止パッケージと同一の表面粗さをもつ欠陥のない樹脂封止パッケージ表面または裏面に被検査樹脂封止パッケージの表面または裏面と略同一の大きさの開口を有する空胴を押しつける第1の工程と、該空胴内に圧搾空気を送り込む第2の工程と、該圧搾空気の圧力を調整して基準圧力を設定する第3の工程と、前記欠陥のない樹脂封止パッケージ表面または裏面に代わり前記被検査樹脂封止パッケージ表面または裏面に前記空胴を押し付ける第4の工程と、前記空胴内に前記基準圧力に設定した圧搾空気を送り込む第5の工程と、該第5の工程における前記圧搾空気の圧力と前記基準圧力の差を検知する工程とからなることを特徴とする。
【0011】
また、被検査樹脂封止パッケージと同一の表面粗さをもつ欠陥のない樹脂封止パッケージ表面または裏面に被検査樹脂封止パッケージの表面または裏面と略同一の大きさの開口を有する空胴を押しつける第1の工程と、該空胴内に圧搾空気を送り込む第2の工程と、該圧搾空気の圧力を調整して基準圧力を設定する第3の工程と、前記欠陥のない樹脂封止パッケージ表面または裏面に代わり前記被検査樹脂封止パッケージ表面または裏面に前記空胴を押し付ける第4の工程と、前記空胴内に前記基準圧力に設定した圧搾空気を送り込む第5の工程と、該第5の工程における前記圧搾空気の流量と前記第2の工程における圧搾空気の流量の差を検知する工程とからなることを特徴とする。
【0012】
なお、前記基準圧力は前記欠陥のない樹脂封止パッケージ表面または裏面と前記空胴開口面の間から前記圧搾空気の漏れがない圧力としてよい。
【0013】
さらに、本願の樹脂封止パッケージの未充填検知装置に係る発明は、リードフレームに形成された樹脂封止パッケージを挟み込み該樹脂封止パッケージ表裏面それぞれに接触する箇所の全てに該樹脂封止パッケージの表面及び裏面と略同一の大きさの開口を有する透孔が空けられたプレートと、圧搾空気が送り込まれ該圧搾空気の圧力を調整するエアーレギュレーターと、該エアーレギュレーターと前記プレートの透孔を連通する配管と、該配管の途中に配設された圧力センサーとからなり、前記エアーレギュレーターの絞りを同一として表裏両面が被検査樹脂封止パッケージと同一の表面粗さを持つ欠陥のない樹脂封止パッケージを前記プレートで挟み込んだ状態における圧力と被検査樹脂封止パッケージを前記プレートで挟み込んだ状態における圧力の差を検知することを特徴とする。
【0014】
また、リードフレームに形成された樹脂封止パッケージを挟み込み該樹脂封止パッケージ表裏面それぞれに接触する箇所の全てに該樹脂封止パッケージの表面及び裏面と略同一の大きさの開口を有する透孔が空けられたプレートと、圧搾空気が送り込まれ該圧搾空気の圧力を調整するエアーレギュレーターと、該エアーレギュレーターと前記プレートの透孔を連通する配管と、該配管の途中に配設された流量センサーとからなり、前記エアーレギュレーターの絞りを同一として表裏両面が被検査樹脂封止パッケージと同一の表面粗さを持つ欠陥のない樹脂封止パッケージを前記プレートで挟み込んだ状態における前記圧搾空気の流量と被検査樹脂封止パッケージを前記プレートで挟み込んだ状態における前記圧搾空気の流量の差を検知することを特徴とする。
【0015】
なお、前記エアーレギュレーターの絞りは前記欠陥のない樹脂封止パッケージを前記プレートで挟み込んだ状態において、該欠陥のない樹脂封止パッケージ表裏面と前記透孔の間で前記圧搾空気の漏れがない圧力となる絞り量としてよい。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面に沿って説明する。但し、複数の図面にわたって同一または相当するものには同一の符号を付し、説明の重複を避けた。
【0017】
図1は本願の樹脂封止パッケージの未充填検知装置に係る発明の実施の形態を示す図で、1は上部接触プレート3を支持し、上下移動する上部プレート、2は下部接触プレート4を支持する下部プレート、3はパッケージ5の表面に接触する上部接触プレート、4はパッケージ5の裏面に接触する下部接触プレート、3a、4aはそれぞれ上部接触プレート3及び下部接触プレート4に設けられた透孔、6は配管の途中に配設された圧力センサー、7は圧力の調整をするためのエアーレギュレーター、8はパッケージ5が形成されたリードフレームを示す。
【0018】
なお、図示しないがエアーレギュレーター7に流れ込む圧搾空気は、エアーコンプレッサーから発生し、ドレーンセパレータによりドレーンが取り除かれ、冷凍機により水分が除去され、流路の途中に設置したエアータンクによりエアーコンプレッサーの稼働・非稼働やこれまでの流路の分岐先におけるエアー放出等による圧力変動がキャンセルされている。こうした圧搾空気が図示のエアーレギュレーター7により低圧に保たれ、最終的にはプレート1〜4を通じてパッケージ5に接触するのだが、その間の流路は以下に述べるとおりである。
【0019】
エアーレギュレーター7から延出した流路はパッケージの表面側と裏面側の2つに分岐し、分岐したそれぞれの流路の上流に圧力センサーを配置している。それぞれの分岐流路において、圧力センサーを配置した個所の後流は上部プレート1または下部プレート2に形成した透孔の全てに分岐・接続されている。上部プレート1の透孔は上部接触プレート3の透孔に対応して形成され、上部接触プレート3の透孔はパッケージ5の表面と同一面積を持ち、各パッケージに対応した位置に形成されている。即ち、圧搾空気はこれら透孔を通じ、全てのパッケージの表面に接触する。なお、透孔3a、4aはパッケージ5の表裏面と共に加圧室を形成する空胴の役割をする。
【0020】
同様に、下部プレート2の透孔は下部接触プレート4の透孔に対応して形成され、下部接触プレート4の透孔はパッケージ5の裏面と同一の面積を持ち、各パッケージに対応した位置に形成されている。従って、パッケージ5の表裏両面が全て圧搾空気に接触することになる。
【0021】
次に樹脂封止パッケージの未充填検知方法を説明する。上部プレート1は図示しないリニアアクチュエータ等に連結し、上下に移動可能となっており、下部プレート2は固定されている。パッケージ5を本装置にセットする際は上部プレート1を上方に移動させ、下部プレート2に支持された下部接触プレート4にリードフレーム8ごとパッケージ5を載置し、次いで上部プレート1を下方に移動させてパッケージ5を挟持することで行う。これによりパッケージ5の表裏両面に接触プレート3、4の透孔を押し付ける。まずこのような手順で欠陥のないパッケージ5をセットし、透孔内に配管を通じて圧搾空気を送り込む。
【0022】
続いてエアーレギュレーター7の絞り量を調整して圧搾空気の圧力を所定値に下げ、これを基準圧力として圧力センサー6のリミット設定をする。次に欠陥のないパッケージ5を装置から取り外し、代わりに前工程から流れてきた通常の量産品である検査対象のパッケージ5をセットし、同様に透孔内に圧搾空気を送り込む。この際のエアーレギュレーター7の絞り量は先に基準圧力として設定した時と同一としておく。以降、被検査パッケージを連続的に装置にセットして検査を続行する。
【0023】
このような構成なので、被検査パッケージ5が正常ならば、基準圧力のままであるから、圧力センサー6が作動しないが、図示のような未充填パッケージ5aが存在していた場合、図示矢印のとおり透孔の開口面と未充填パッケージ5aの陥没部分との間隙から圧搾空気が漏れ、圧力が基準圧力よりも下がり、圧力センサー6が作動する。この圧力センサー6には図示しない警報器やランプが繋がれ、未充填の発生を知らせる。
【0024】
ところで、パッケージ5表面にはレーザーによる刻印を施すため、刻印部分を際立たせるよう所定の表面粗さを持たせている。一般的には約5μmRzとしているが、一部では8〜11μmRzに設定しているものもある。本発明は圧搾空気の漏れによる圧力差を検知するものであるから、欠陥のない樹脂封止パッケージをセットしたときに多量のリークがあると誤検出に繋がる。よって、パッケージ5と上下接触プレート3、4には充分な密着性が必要である。従って、パッケージ5の表面粗さが大きければ大きいほど上下接触プレート3、4には柔軟性が求められる。
【0025】
なお、発明者の実験によれば、圧搾空気圧力0.3kgf/cm2として、パッケージ5の面粗度が5μm以上の梨地の場合、上下の接触プレートの材料としてウレタンゴムを使用すれば密着性が良くなり、欠陥のないパッケージ5をセットした状態下でリークを抑えることができた。また、面粗度が5μm以下の鏡面系の場合は上下の接触プレートの材料としてテフロン等のプラスチックを使用しても良い。
【0026】
また、上記実施の形態は透孔を通じてパッケージに圧搾空気を吹き付ける構成なので、エアーの流路にゴミが詰まることは無く、吹き付ける圧搾空気によりパッケージ表面への付着した樹脂バリ等も除去可能である。特に被検査パッケージに接触プレートが接触する直前に大量の圧搾空気を吹き付けると効果的である。
【0027】
また、上記実施の形態では、欠陥のないパッケージにおいて漏れのない圧力となるようエアーレギュレーターの絞りを設定するので、漏れのある場合との圧力差を検知し易い。即ち、漏れのある状態では漏れ部から開放されるエアーが乱流となるため、若干の圧力変動が発生し、これを基準圧力とすると微妙なレベルの未充填検知が難しいためである。
【0028】
以上、発明の実施の形態について詳述したが、本発明はこれに限らず種々の変更が可能である。例えば、上記実施の形態では圧力センサーを2つ配設したが、配管内の圧搾空気の静圧は一定となるので、1つでもよい。また、上記実施の形態ではエアーレギュレーターの後流をパッケージの表面及び裏面にそれぞれ1本づつ分岐したが、エアータンクから2分岐し、分岐した流路のそれぞれにエアーレギュレーターと圧力センサーを配設し、それぞれ上部及び下部プレートの透孔に繋げる構成としても良い。この際、未充填がパッケージ5の表面か裏面のどちらに発生したかを特定でき、その統計を取ることによってモールド金型のゲートやエアーベントのサイズや形状を変更する場合の参考とすることができる。
【0029】
また、上記実施の形態は、圧力センサーにて圧力差を検出するものであるが、圧力センサーを流量センサーに置き換え、流量差を検出する構成とすることができる。
【0030】
また、上記実施の形態では、基準圧力を設定する工程で欠陥のない樹脂封止パッケージを使用したが、被検査樹脂封止パッケージと同一の表面粗さを持つ平面でありさえすればよく、平板やリードフレームにパッケージのみ形成したダミーであってもよい。
【0031】
【発明の効果】
以上説明したように、圧搾空気を吹き付ける構成であるため、パッケージ表面に付着した樹脂バリやゴミ等が吹き飛ばされ、誤検出を防止する。
【0032】
また、透孔等の加圧室を構成する空胴の開口をパッケージ表面または裏面と略同一の大きさとすることにより、樹脂の未充填が発生する樹脂封止パッケージの外縁近傍が検知できるので、僅かの未充填でも検知でき、従来よりも検知範囲を拡げることができる。
【0033】
さらに、欠陥のないパッケージにおける加圧をリークのないレベルにすることによって、より正確な未充填検知を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願の樹脂封止パッケージの未充填検知装置の発明に係る実施の形態を示す図である。
【図2】従来の樹脂封止パッケージの未充填検知方法の例を示す説明図である。
【図3】従来の樹脂封止パッケージの未充填検知方法の他の例を示す説明図である。
【符号の説明】
1:上部プレート
2:下部プレート
3:上部接触プレート
4:下部接触プレート
5:パッケージ
5a:未充填パッケージ
6:圧力センサー
7:エアーレギュレーター
8:リードフレーム
9:バキュームパッド
10:検知範囲
11:ピン
12:ビームセンサー
13:検知範囲[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and an apparatus for detecting unfilling of a resin-encapsulated package of a semiconductor device, and more particularly to a method and apparatus for detecting unfilling of a resin-encapsulated package that can be accurately detected with a simple configuration.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a resin-encapsulated package (hereinafter, sometimes abbreviated as a package) with good mass productivity has been frequently used as a semiconductor package. However, in order to further reduce costs, the number of chips per mold area is increased. Is coming. For example, there is a method in which cavities are connected by a gate without using a runner in a mold, and a molten resin is sequentially filled.
[0003]
However, in order to form a large number of packages with a single mold, even if a multi-plunger type mold is used, a certain pressure loss occurs in the flow path of the molten resin, and it takes a long time to complete the filling. Become. On the other hand, if the pressure of the plunger is increased to increase the flow rate of the molten resin, the filling time can be shortened, but there is a limit because the generation of voids and the like must be avoided. As a result, production is performed after conditions are set such that no problems are caused by experiments or the like. However, since unfilling causes corrosion of the semiconductor element, its management must be stricter.
[0004]
Conventionally, as a method relating to detection of unfilled resin, there has been a method as shown in FIGS. 2 (a) and 3 (a). First, FIG. 2A shows a cross-sectional side view of a conventional unfilled detecting device that detects by vacuuming the surface of a package. In this figure, 5 is a resin-sealed package, 5a is a package formed without resin filling, 8 is a lead frame, and 9 is a vacuum pad.
[0005]
In the apparatus shown in FIG. 2A, a pressure gauge (not shown) and a vacuum generator are connected behind the vacuum pad 9. The vacuum pad 9 is formed from a rubber-based material and is in close contact with the
[0006]
On the other hand, FIG. 3A shows an example in which a pin is pressed vertically against a package and the amount of movement is detected by a sensor. 2A, the same reference numerals as those in FIG. 2A denote the same or corresponding components, 11 denotes a pin, and 12 denotes a beam sensor. In this example, when there is no unfilled portion, the pin 11 does not move, and the emitter and the receiver of the
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, if dust such as resin burrs or powder is generated in the above-described device, there is a risk that the piping will be clogged in the device of FIG. 2A, and in the device of FIG. There is a possibility that the depressions may be buried, which may lead to erroneous detection.
[0008]
In addition, the detection range is narrow, and unfilled portions that can be detected are limited. FIGS. 2B and 3B are top views of the packages in FIGS. 2A and 3A, respectively. Unfilling occurs when the molten resin first flowing out of the pot at the time of molding hardens with the lapse of time, and thus occurs at a position substantially facing the gate in the cavity. Therefore, unfilling occurs near the outer edge of the package. However, as shown in the figure, it cannot be detected unless a portion depressed by unfilling is applied to the area surrounded by the dotted lines indicated by
[0009]
The present invention has been made in order to solve these problems, and an object of the present invention is to provide a method and an apparatus for detecting unfilling of a resin-encapsulated package that do not cause erroneous detection and can widen the range of unfilled detection. And
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention according to the method for detecting unfilling of a resin-encapsulated package according to the present invention provides a method for inspecting a defect-free resin-encapsulated package having the same surface roughness as the inspected resin-encapsulated package. Adjusting a pressure of the compressed air; a first step of pressing a cavity having an opening having substantially the same size as the front surface or the back surface of the resin-sealed package; a second step of sending compressed air into the cavity; A third step of setting the reference pressure by pressing the cavity against the front or back surface of the resin-encapsulated package to be inspected instead of the front or back surface of the defect-free resin-encapsulated package; A fifth step is to send compressed air set to the reference pressure into the body, and a step of detecting a difference between the pressure of the compressed air and the reference pressure in the fifth step.
[0011]
In addition, a cavity having an opening of substantially the same size as the front or back surface of the inspected resin-sealed package is formed on the front or back surface of the defect-free resin-sealed package having the same surface roughness as the inspected resin-sealed package. A first step of pressing, a second step of sending compressed air into the cavity, a third step of adjusting the pressure of the compressed air to set a reference pressure, and the defect-free resin-sealed package. A fourth step of pressing the cavity against the front surface or the back surface of the resin-sealed package to be inspected instead of the front surface or the back surface, a fifth step of sending compressed air set to the reference pressure into the cavity, And a step of detecting a difference between the flow rate of the compressed air in the
[0012]
The reference pressure may be a pressure at which the compressed air does not leak from between the surface or back surface of the resin-sealed package having no defect and the cavity opening surface.
[0013]
Further, the invention relating to the unfilled detection device for a resin-sealed package according to the present invention is characterized in that the resin-sealed package is formed on all of the portions that sandwich the resin-sealed package formed on the lead frame and contact the front and back surfaces of the resin-sealed package. A plate with a through hole having an opening of substantially the same size as the front and back surfaces of the plate, an air regulator into which compressed air is fed to adjust the pressure of the compressed air, and a through hole of the air regulator and the plate. A defect-free resin seal comprising the communicating pipe and a pressure sensor disposed in the middle of the pipe, and having the same aperture on the air regulator and having the same surface roughness on both front and back surfaces as the resin-sealed package to be inspected. sandwiched state pressure and inspected resin sealed package in a sandwiched state of the sealed package at the plate with the plate And detecting a difference between the definitive pressure.
[0014]
Also, a through-hole having openings of substantially the same size as the front and back surfaces of the resin-encapsulated package is provided at all locations where the resin-encapsulated package formed on the lead frame is sandwiched and in contact with the front and back surfaces of the resin-encapsulated package. , An air regulator for adjusting the pressure of the compressed air by sending compressed air, a pipe communicating the air regulator with the through hole of the plate, and a flow sensor disposed in the middle of the pipe. And the flow rate of the compressed air in a state where a resin-sealed package without defects having the same surface roughness as the resin-sealed package to be inspected is sandwiched between the plates with the same aperture of the air regulator being the same. It is possible to detect a difference in the flow rate of the compressed air in a state where the resin package to be inspected is sandwiched between the plates. The features.
[0015]
The aperture of the air regulator is a pressure at which the compressed air does not leak between the front and back surfaces of the defect-free resin-sealed package and the through-hole in a state where the defect-free resin-sealed package is sandwiched between the plates. May be used as the aperture amount.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the same or corresponding components are denoted by the same reference symbols throughout a plurality of drawings, and redundant description is avoided.
[0017]
FIG. 1 is a view showing an embodiment of the present invention relating to an unfilled detection device for a resin-sealed package according to the present invention.
[0018]
Although not shown, the compressed air flowing into the
[0019]
The flow path extending from the
[0020]
Similarly, the through holes of the
[0021]
Next, a method of detecting unfilling of the resin-sealed package will be described. The
[0022]
Subsequently, the pressure of the compressed air is reduced to a predetermined value by adjusting the throttle amount of the
[0023]
With such a configuration, if the
[0024]
By the way, the surface of the
[0025]
According to the experiment of the inventor, when the compressed air pressure is 0.3 kgf /
[0026]
Further, in the above embodiment, since compressed air is blown to the package through the through hole, dust is not clogged in the air flow path, and resin burrs and the like attached to the package surface can be removed by the blown compressed air. Particularly, it is effective to blow a large amount of compressed air immediately before the contact plate comes into contact with the package to be inspected.
[0027]
Further, in the above-described embodiment, the throttle of the air regulator is set so that the pressure does not leak in a package having no defect. Therefore, it is easy to detect the pressure difference from the case where there is a leak. That is, in a state where there is a leak, the air released from the leak portion becomes a turbulent flow, so that a slight pressure fluctuation occurs, and if this is used as a reference pressure, it is difficult to detect a delicate level of unfilling.
[0028]
As described above, the embodiments of the present invention have been described in detail, but the present invention is not limited thereto, and various changes can be made. For example, in the above embodiment, two pressure sensors are provided, but one may be provided since the static pressure of the compressed air in the pipe is constant. Further, in the above embodiment, the downstream of the air regulator is branched one by one to the front surface and the rear surface of the package, respectively. However, two branches are made from the air tank, and an air regulator and a pressure sensor are provided in each of the branched flow paths. , Respectively, may be connected to the through holes of the upper and lower plates. At this time, it is possible to specify whether unfilling has occurred on the front surface or the back surface of the
[0029]
In the above-described embodiment, the pressure difference is detected by the pressure sensor. However, the pressure sensor may be replaced with a flow sensor to detect the flow difference.
[0030]
Further, in the above-described embodiment, a resin-sealed package having no defect is used in the step of setting the reference pressure. However, a flat surface having the same surface roughness as the resin-sealed package to be inspected may be used. Alternatively, a dummy formed of only a package on a lead frame may be used.
[0031]
【The invention's effect】
As described above, since the configuration is such that compressed air is blown, resin burrs, dust, and the like attached to the package surface are blown off, thereby preventing erroneous detection.
[0032]
In addition, by making the opening of the cavity forming the pressurizing chamber such as a through hole approximately the same size as the front surface or the back surface of the package, it is possible to detect the vicinity of the outer edge of the resin-encapsulated package where unfilled resin occurs, Detection can be performed even with a slight unfilling, and the detection range can be expanded as compared with the conventional case.
[0033]
Further, by setting the pressure in a defect-free package to a level without leakage, more accurate unfilling detection can be performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view showing an embodiment of a device for detecting unfilling of a resin-sealed package according to the present invention;
FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of a conventional method for detecting unfilling of a resin-sealed package.
FIG. 3 is an explanatory view showing another example of a conventional method for detecting unfilling of a resin-sealed package.
[Explanation of symbols]
1: Upper plate 2: Lower plate 3: Upper contact plate 4: Lower contact plate 5: Package 5a: Unfilled package 6: Pressure sensor 7: Air regulator 8: Lead frame 9: Vacuum pad 10: Detection range 11: Pin 12 : Beam sensor 13: Detection range
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