JP3563242B2 - 電子回路パッケージ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高密度実装ができるようにした電子回路パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５に従来の放熱構造の電子回路パッケージの構成を示す。１はマザーボード（主プリント配線基板）、７はこのマザーボード１にコネクタ３によって垂直状態で装填されたサブボード（副プリント配線基板）、４はこのサブボード２の片面に搭載されたＶＬＳＩ等の半導体装置である。サブボード７は、増設性等を考慮して、小型ボードに単位機能を持たせたものである。８は半導体装置４に発生する熱をサブボード２を介して受けて放熱するための放熱フィンであり、電動ファン９が一体化されている。
【０００３】
この従来の放熱構造では、電動ファン９が背面からエアーを吸い込んで放熱フィン８にぶつけることにより、その放熱フィン８ひいては半導体装置４の冷却が行われる。この方式は、小型サブボードにより小規模から大規模まで増設が可能であり、冷却機能も比較的高いという特徴がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来構造は、サブボード７の面に垂直な方向からエアーを吸い込む構成であるので、隣接するサブボード７の相互間の離間ピッチＰ’を広くする必要があり、高密度実装の観点からは問題があった。
【０００５】
本発明は以上のような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、サブボードの離間ピッチを小さくできるようにして、冷却効果を損なうことなく実装密度を向上させることができるようにした電子回路パッケージを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための第１の発明は、マザーボードと、該マザーボードに対して同一方向に同一角度で傾斜させて搭載した複数のサブボードと、該各サブボードの上面に設けた放熱フィンと、該放熱フィンの上面に搭載した送風手段と、前記サブボードの下面又は前記放熱フィンに搭載した半導体装置とを有するよう構成した。
第２の発明は、第１の発明において、前記放熱フィンが各サブボードの横方向を向く溝を有するよう構成した。
【０００７】
【発明の実施の形態】
［第１の実施の形態］
図１は本発明の第１の実施の形態の電子回路パッケージの構成を示す図である。図５に示したものと同じものには同じ符号を付けた。２はサブボードであり、マザーボード１に対して例えば４５度の角度で傾斜した状態で搭載されている。半導体装置４はこのサブボード２の下面に搭載される。このサブボード２の上面には放熱フィン５が搭載されている。なお、このサブボード２は同じ高さの複数個が同じ向きに同一角度で傾斜して搭載されている。
【０００８】
放熱フィン５は、図２（ａ），（ｂ）に示すように、直線形状の複数の羽根５１が底面５２から立ち上がるように並列配置で形成され、これにより溝５３が形成されている。また、中央の羽根５１の高さを低くした部分には送風用の電動ファン６が搭載されている。図１は、この放熱フィン５の羽根５１が縦方向となるように搭載したものである。
【０００９】
さて、上記構成では、同一の高さのサブボード２を同じ方向に傾斜させて搭載しているため、各サブボード２の放熱フィン５の上面はその上部分が隣のサブボード２に隠れることなく、露出している。したがって、この露出部分からエアーを取り込み電動ファン６によって放熱フィン５にぶつければ、そのエアーは放熱フィン５を冷却して溝５３に沿って上方向および下方向に吹き出される。
【００１０】
なお、半導体装置は、符号４’で示すように開口部を設けたサブボード２’のその開口部に位置させて、放熱フィン５に直接搭載してもよい。この場合は、その半導体装置４’で発生した熱が直接放熱フィン５に伝達され放熱効果が大きくなる。また、サブボード２，２’は、フレキシブルなものを使用し途中で折れ曲がった形状とし、必要に応じて傾斜角度を保持部材で保持する構成の他に、コネクタ３自体が例えば４５度の傾斜でサブボード２，２’を搭載できるようにしてもよい。
【００１１】
以上のように、この実施の形態では、エアーの取入側が放熱フィン５の露出した上部となるので、その放熱フィン５の背面に特別なスペースを設ける必要がなくなる。このため、隣接するサブボード２の相互間の離間ピッチＰを極限にまで（接触しない程度まで）、小さくすることができ、実装密度を高くすることができる。
【００１２】
また、サブボード２，２’が例えば４５度で傾斜して搭載されるので、そのサブボード２，２’のマザーボード１からの高さＨが低くなる。このため、このようなサブボード２，２’を搭載した複数のマザーボード１をブックシェルフ実装等で実装するとき、そのマザーボード１の相互間のピッチも狭くすることができ、この面からの実装密度向上も図られる。
【００１３】
［第２の実施の形態］
図３は第２の実施の形態の電子回路パッケージの構成を示す図である。ここでは、各放熱フィン５をその羽根５１が横方向を向くようにサブボード２，２’に搭載している。このため、上端の上面から取り込まれたエアーが隣のサブボード２，２’に関係のない横方向に吹き出されるようになり、冷却効率が向上する。他の構成は図１に示したもの同じである。図４は上面から見た図である。
【００１４】
【発明の効果】
以上から本発明の電子回路パッケージによれば、放熱効率を低下させることなく、サブボードの相互離間ピッチを小さくすることができ、またサブボードの実装高さを低くできる。このため、実装密度を向上させることができ、高密度電子回路やシステムが実現できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態の電子回路パッケージの側面図である。
【図２】同実施の形態の放熱フィンを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面である。
【図３】第２の実施の形態の電子回路パッケージの側面図である。
【図４】同実施の形態の電子回路パッケージの平面図である。
【図５】従来の電子回路パッケージの側面図である。
【符号の説明】
１：マザーボード、２、２’：サブボード、３：コネクタ、４、４’：半導体装置、５：放熱フィン、６：電動ファン、７：サブボード、８：放熱フィン、９：電動ファン。
【発明の属する技術分野】
本発明は、高密度実装ができるようにした電子回路パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５に従来の放熱構造の電子回路パッケージの構成を示す。１はマザーボード（主プリント配線基板）、７はこのマザーボード１にコネクタ３によって垂直状態で装填されたサブボード（副プリント配線基板）、４はこのサブボード２の片面に搭載されたＶＬＳＩ等の半導体装置である。サブボード７は、増設性等を考慮して、小型ボードに単位機能を持たせたものである。８は半導体装置４に発生する熱をサブボード２を介して受けて放熱するための放熱フィンであり、電動ファン９が一体化されている。
【０００３】
この従来の放熱構造では、電動ファン９が背面からエアーを吸い込んで放熱フィン８にぶつけることにより、その放熱フィン８ひいては半導体装置４の冷却が行われる。この方式は、小型サブボードにより小規模から大規模まで増設が可能であり、冷却機能も比較的高いという特徴がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来構造は、サブボード７の面に垂直な方向からエアーを吸い込む構成であるので、隣接するサブボード７の相互間の離間ピッチＰ’を広くする必要があり、高密度実装の観点からは問題があった。
【０００５】
本発明は以上のような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、サブボードの離間ピッチを小さくできるようにして、冷却効果を損なうことなく実装密度を向上させることができるようにした電子回路パッケージを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための第１の発明は、マザーボードと、該マザーボードに対して同一方向に同一角度で傾斜させて搭載した複数のサブボードと、該各サブボードの上面に設けた放熱フィンと、該放熱フィンの上面に搭載した送風手段と、前記サブボードの下面又は前記放熱フィンに搭載した半導体装置とを有するよう構成した。
第２の発明は、第１の発明において、前記放熱フィンが各サブボードの横方向を向く溝を有するよう構成した。
【０００７】
【発明の実施の形態】
［第１の実施の形態］
図１は本発明の第１の実施の形態の電子回路パッケージの構成を示す図である。図５に示したものと同じものには同じ符号を付けた。２はサブボードであり、マザーボード１に対して例えば４５度の角度で傾斜した状態で搭載されている。半導体装置４はこのサブボード２の下面に搭載される。このサブボード２の上面には放熱フィン５が搭載されている。なお、このサブボード２は同じ高さの複数個が同じ向きに同一角度で傾斜して搭載されている。
【０００８】
放熱フィン５は、図２（ａ），（ｂ）に示すように、直線形状の複数の羽根５１が底面５２から立ち上がるように並列配置で形成され、これにより溝５３が形成されている。また、中央の羽根５１の高さを低くした部分には送風用の電動ファン６が搭載されている。図１は、この放熱フィン５の羽根５１が縦方向となるように搭載したものである。
【０００９】
さて、上記構成では、同一の高さのサブボード２を同じ方向に傾斜させて搭載しているため、各サブボード２の放熱フィン５の上面はその上部分が隣のサブボード２に隠れることなく、露出している。したがって、この露出部分からエアーを取り込み電動ファン６によって放熱フィン５にぶつければ、そのエアーは放熱フィン５を冷却して溝５３に沿って上方向および下方向に吹き出される。
【００１０】
なお、半導体装置は、符号４’で示すように開口部を設けたサブボード２’のその開口部に位置させて、放熱フィン５に直接搭載してもよい。この場合は、その半導体装置４’で発生した熱が直接放熱フィン５に伝達され放熱効果が大きくなる。また、サブボード２，２’は、フレキシブルなものを使用し途中で折れ曲がった形状とし、必要に応じて傾斜角度を保持部材で保持する構成の他に、コネクタ３自体が例えば４５度の傾斜でサブボード２，２’を搭載できるようにしてもよい。
【００１１】
以上のように、この実施の形態では、エアーの取入側が放熱フィン５の露出した上部となるので、その放熱フィン５の背面に特別なスペースを設ける必要がなくなる。このため、隣接するサブボード２の相互間の離間ピッチＰを極限にまで（接触しない程度まで）、小さくすることができ、実装密度を高くすることができる。
【００１２】
また、サブボード２，２’が例えば４５度で傾斜して搭載されるので、そのサブボード２，２’のマザーボード１からの高さＨが低くなる。このため、このようなサブボード２，２’を搭載した複数のマザーボード１をブックシェルフ実装等で実装するとき、そのマザーボード１の相互間のピッチも狭くすることができ、この面からの実装密度向上も図られる。
【００１３】
［第２の実施の形態］
図３は第２の実施の形態の電子回路パッケージの構成を示す図である。ここでは、各放熱フィン５をその羽根５１が横方向を向くようにサブボード２，２’に搭載している。このため、上端の上面から取り込まれたエアーが隣のサブボード２，２’に関係のない横方向に吹き出されるようになり、冷却効率が向上する。他の構成は図１に示したもの同じである。図４は上面から見た図である。
【００１４】
【発明の効果】
以上から本発明の電子回路パッケージによれば、放熱効率を低下させることなく、サブボードの相互離間ピッチを小さくすることができ、またサブボードの実装高さを低くできる。このため、実装密度を向上させることができ、高密度電子回路やシステムが実現できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態の電子回路パッケージの側面図である。
【図２】同実施の形態の放熱フィンを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面である。
【図３】第２の実施の形態の電子回路パッケージの側面図である。
【図４】同実施の形態の電子回路パッケージの平面図である。
【図５】従来の電子回路パッケージの側面図である。
【符号の説明】
１：マザーボード、２、２’：サブボード、３：コネクタ、４、４’：半導体装置、５：放熱フィン、６：電動ファン、７：サブボード、８：放熱フィン、９：電動ファン。
Claims (2)
- マザーボードと、該マザーボードに対して同一方向に同一角度で傾斜させて搭載した複数のサブボードと、該各サブボードの上面に設けた放熱フィンと、該放熱フィンの上面に搭載した送風手段と、前記サブボードの下面又は前記放熱フィンに搭載した半導体装置とを有することを特徴とする電子回路パッケージ。
- 前記放熱フィンが各サブボードの横方向を向く溝を有することを特徴とする請求項１に記載の電子回路パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24020997A JP3563242B2 (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | 電子回路パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24020997A JP3563242B2 (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | 電子回路パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168361A JPH1168361A (ja) | 1999-03-09 |
| JP3563242B2 true JP3563242B2 (ja) | 2004-09-08 |
Family
ID=17056084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24020997A Expired - Fee Related JP3563242B2 (ja) | 1997-08-22 | 1997-08-22 | 電子回路パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3563242B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6294888B1 (en) * | 1999-03-12 | 2001-09-25 | Eaton Corporation | Frequent start protection and economizer control for a motor starter |
-
1997
- 1997-08-22 JP JP24020997A patent/JP3563242B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1168361A (ja) | 1999-03-09 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040302 |
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