JP3559177B2

JP3559177B2 - Substrate processing equipment

Info

Publication number: JP3559177B2
Application number: JP27121698A
Authority: JP
Inventors: 学矢部
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-09-25
Filing date: 1998-09-25
Publication date: 2004-08-25
Anticipated expiration: 2018-09-25
Also published as: JP2000100707A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、処理液を基板に供給して基板に所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために基板処理装置が用いられている。たとえば基板の表面に形成された感光性膜の現像処理には、回転式の現像装置が用いられている。
【０００３】
図１０は従来の現像装置の概略断面図である。
図１０において、基板保持部５１は円形板状のスピンベース５２を備える。スピンベース５２はモータ３の回転軸２の先端部に水平に固定され、鉛直方向の軸の周りで回転駆動される。
【０００４】
スピンベース５２の上面には環状支持部５３が固定され、この環状支持部５３に基板１００の裏面を支持する複数の基板支持ピン５４が設けられている。また、スピンベース５２には、基板１００の水平方向の位置を規制する複数の基板保持ピン５７が軸受５８により鉛直方向の軸の周りで回動可能に取り付けられている。各基板保持ピン５７の下部には棒状の永久磁石５９が取り付けられている。
【０００５】
スピンベース５２の下方には環状磁石６１が配設されている。この環状磁石６１は、駆動装置（図示せず）により上下動自在に設けられた磁石支持部材６２に固定されている。
【０００６】
基板保持部５１の上方には、現像液を吐出する現像液吐出ノズル６３が上下方向および水平方向に移動可能に設けられている。この現像液吐出ノズル６３は、現像処理前および現像処理後に基板１００の上方から離れた位置に待機し、現像処理時に基板１００の中心部の上方に移動する。
【０００７】
上記の現像装置における現像処理時の動作を以下に説明する。この現像装置を用いた基板の現像処理は、現像液供給、現像液保持、純水洗浄および乾燥の各工程からなる。
【０００８】
まず、現像液供給工程では、環状磁石６１が上昇して複数の基板保持ピン５７により基板１００が水平方向に保持される。その後、モータ３により基板保持部５１が回転駆動され、基板１００が鉛直方向の軸の周りで低速回転する。この状態で、現像液吐出ノズル６３から基板１００上に現像液が吐出される。基板１００の回転により現像液は基板１００の表面の全体に均一に塗り広げられる。
【０００９】
現像液保持工程では、基板保持部５１の回転が停止する。次に、環状磁石６１が下降し、基板保持ピン５７が基板１００から離間する。基板１００上に現像液が液盛りされたこの状態で、一定時間保持される。この間に、基板１００の感光性膜の現像が進行する。
【００１０】
純水洗浄工程では、基板保持部５１が再び回転駆動され、純水供給ノズル（図示せず）から基板１００の表面に純水が供給され、基板１００の表面の純水洗浄が行われる。
【００１１】
乾燥工程では、純水の供給が停止された後、基板保持部５１が高速で回転駆動され、回転に伴う遠心力により基板１００の表面から純水が振り切られる。これにより、基板１００が乾燥する。その後、基板保持部５１の回転が停止し、基板１００の現像処理が終了する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来の回転式の現像装置では、回転する基板に吐出開始時の現像液が当たることにより基板上の感光性膜が大きな衝撃を受ける。その衝撃で現像液中に気泡が生じ、感光性膜の表面に残留する微小な気泡が現像欠陥となる場合がある。また、吐出開始時の現像液による衝撃で感光性膜が損傷するおそれもある。
【００１３】
そこで、スリット状吐出口を有する現像液吐出ノズルから現像液を吐出しながら基板上の一端から他端へ現像液吐出ノズルを直線状に移動させることにより、現像液の供給の初期段階における基板上の現像液の流動を抑えつつ基板上に均一な衝撃力で現像液を供給する現像方法が提案されている。
【００１４】
この現像方法では、スリット状吐出口と基板上面との隙間が１．５ｍｍ程度に設定される。そして、基板保持ピンが基板から離間した状態で現像液吐出ノズルが移動し、スリット状吐出口から基板上に現像液が吐出される。
【００１５】
基板保持ピンは基板の外周端部に当接するピン部材を備え、ピン部材は基板の上面より１ｍｍ程度突出している。そのため、スリット状吐出口とピン部材の上端との隙間は約０．５ｍｍとなる。
【００１６】
このように、スリット状吐出口に近接してピン部材があると、現像液吐出ノズルが基板上を一端から他端まで直線状に移動して現像液を基板上に供給する際、スリット状吐出口から帯状に流れ出る現像液の状態が基板上に突出したピン部材により乱されることになる。それにより、現像均一性の劣化や現像不良が生じる場合がある。
【００１７】
また、現像液吐出ノズルの移動中に揺れ等が生じると基板上に突出したピン部材と現像液吐出ノズルとが干渉することがある。
【００１８】
本発明の目的は、基板を保持する保持部材が処理液吐出ノズルから吐出される処理液の状態に影響を及ぼさず、かつ処理液吐出ノズルが保持部材に干渉することが防止された基板処理装置を提供することである。
【００１９】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
第１の発明に係る基板処理装置は、基板上に処理液を供給して基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板が載置されるベース部材と、ベース部材上に載置される基板の外周部に沿うように配設され、基板の位置を規制する複数の保持部材と、ベース部材上に載置される基板に処理液を吐出する処理液吐出ノズルとを備え、複数の保持部材の各々は、ベース部材に外方へ傾斜した軸の周りで回動可能に設けられた支持部と、支持部の回動に伴って基板の外周端部に当接するように支持部の回動軸に対して偏心して支持部上に設けられた保持部とを備え、保持部は、逆円錐台形状を有するものである。
【００２０】
第１の発明に係る基板処理装置においては、複数の保持部材によりベース部材上に載置された基板の位置が規制される。それにより、ベース部材上で基板が保持される。保持部材の保持部が支持部の回動軸に対して偏心して支持部上に設けられているので、支持部が一方向に回動することにより、保持部が基板の外周端部に当接する。また、支持部が逆方向に回動することにより、保持部が基板の外周端部から離間する。
【００２１】
支持部がベース部材に外方へ傾斜して設けられているため、保持部が基板の外周端部から離間したときに、保持部の上端は基板の外周端部に当接しているときに比べて低い位置になる。
【００２２】
この状態で処理液吐出ノズルから基板上に処理液が吐出されると、保持部材の保持部が低い位置にあるので、保持部が処理液吐出ノズルから吐出される処理液の状態に影響を及ぼすことが抑制される。また、処理液吐出ノズルが保持部材の保持部に干渉しにくくなる。
【００２３】
さらに、保持部が逆円錐台形状を有し、かつ保持部がベース部材に外方に傾斜した軸の周りで回動可能に設けられているので、保持部の外周面が基板の外周端部にほぼ垂直に当接することができる。それにより、基板を確実に保持することが可能となる。
【００２４】
第２の発明に係る基板処理装置は、基板上に処理液を供給して基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板が載置されるベース部材と、ベース部材上に載置される基板の外周部に沿うように配設され、基板の位置を規制する複数の保持部材と、ベース部材上に載置される基板に処理液を吐出する処理液吐出ノズルとを備え、複数の保持部材の各々は、ベース部材に外方へ傾斜した軸の周りで回動可能に設けられた支持部と、支持部の回動に伴って基板の外周端部に当接するように支持部の回動軸に対して偏心して支持部上に設けられた保持部とを備え、支持部の回動に伴って保持部が基板の外周端部から離間した際に、保持部の上端が基板よりも低い位置まで下降するように保持部の高さが設定されたものである。
【００２５】
第２の発明に係る基板処理装置においては、複数の保持部材によりベース部材上に載置された基板の位置が規制される。それにより、ベース部材上で基板が保持される。保持部材の保持部が支持部の回動軸に対して偏心して支持部上に設けられているので、支持部が一方向に回動することにより、保持部が基板の外周端部に当接する。また、支持部が逆方向に回動することにより、保持部が基板の外周端部から離間する。
【００２６】
支持部がベース部材に外方へ傾斜して設けられているため、保持部が基板の外周端部から離間したときに、保持部の上端は基板の外周端部に当接しているときに比べて低い位置になる。
この場合、保持部材の保持部が基板の外周端部から離間した際に、保持部の上端が基板よりも低い位置になるので、保持部が処理液吐出ノズルから基板上に吐出される処理液の状態に影響を与えない。また、基板上に移動する処理液吐出ノズルが保持部材の保持部に干渉することもない。
【００２７】
第３の発明に係る基板処理装置は、第１または第２の発明に係る基板処理装置の構成において、処理液吐出ノズルは、スリット状吐出口を備え、各保持部材の保持部がベース部材上に載置された基板の外周端部から離間しているときに、処理液吐出ノズルをベース部材上に載置された基板外の一方側の位置から基板の上方を通過して基板外の他方側の位置まで移動させる移動手段をさらに備えたものである。
【００２８】
この場合、処理液吐出ノズルが基板外の一方側の位置から基板上を通過して基板外の他方側の位置まで基板上を移動する際に、各保持部材の保持部は基板の外周端部から離間しかつ下降している。そのため、帯状に流れ出る処理液の状態が保持部材の保持部により乱されることが抑制される。また、移動する処理液吐出ノズルが保持部材の保持部に干渉しにくくなる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る基板処理装置の一例として現像装置について説明する。
【００３０】
図１は本発明の一実施例における現像装置の平面図、図２は図１の現像装置の主要部のＸ−Ｘ線断面図、図３は図１の現像装置のＹ−Ｙ線断面図、図４は図１の現像装置の基板保持部の平面図である。
【００３１】
図２および図３に示すように、現像装置は基板保持部１を備える。基板保持部１はスピンベース１１を備え、スピンベース１１は円形平面状の内側平面部１１ａおよび外方下向きに傾斜している環状の外側傾斜部１１ｂを有する。本実施例では、外側傾斜部１１ｂは、内側平面部１１ａに比べて２０°傾いている。スピンベース１１は、モータ３の回転軸２の先端にベース取り付け部材１２を介して水平に固定され、鉛直方向に軸の周りで回転駆動される。
【００３２】
スピンベース１１の上面には環状支持部１３が設けられている。環状支持部１３の外周部は、スピンベース１１の外側傾斜部１１ｂに沿って傾斜している。この環状支持部１３の上面には、基板１００の裏面を支持する複数の支持ピン１４が設けられている。
【００３３】
図４に示すように、環状支持部１３の外周部には複数の切欠き部１３ａが設けられている。環状支持部１３の複数の切欠き部１３ａ内には、基板１００の水平位置を規制する回転式保持ピン１５がそれぞれ配設されている。回転式保持ピン１５は、スピンベース１１の外側傾斜部１１ｂに垂直に取り付けられ、外側傾斜部１１ｂに垂直な軸の周りで回動可能となっている。この回転式保持ピン１５の構造については後述する。
【００３４】
図２および図３に示すように、スピンベース１１の下方には環状磁石６が配設されている。この環状磁石６は駆動装置（図示せず）により上下動自在に設けられた磁石支持部材７に固定されている。
【００３５】
モータ３の回転軸２は中空軸により構成され、その内部に基板１００の裏面洗浄用のバックリンスノズル９（図４参照）が挿入されている。このバックリンスノズル９は、ベース取り付け部材１２を貫通して基板１００の裏面側に突出している。バックリンスノズル９の先端には、円錐台状のキャップ８が取り付けられている。キャップ８はバックリンスノズル９から吐出される純水等のリンス液が回転軸２の内部に侵入することを防止するために設けられている。
【００３６】
図１および図２に示すように、基板保持部１を取り囲むように円形の内側カップ３０が上下動自在に設けられている。また、内側カップ３０の周囲には正方形の外側カップ３１が設けられている。外側カップ３１の両側にはそれぞれ待機ポット３２，３３が配置されている。
【００３７】
図１に示すように、外側カップ３１の一方の側部側にはガイドレール３４が配設されている。また、ノズルアーム３５がアーム駆動部３６によりガイドレール３４に沿って走査方向Ａおよびその逆方向に移動可能に設けられている。外側カップ３１の他の側部側には、純水を吐出する純水吐出ノズル３８が矢印Ｒの方向に回動可能に設けられている。ノズルアーム３５には、下端部にスリット状吐出口３９（図２参照）を有する現像液吐出ノズル３７がガイドレール３４と垂直に取り付けられている。これにより、現像液吐出ノズル３７は、待機ポット３２の位置から基板１００上を通過して待機ポット３３の位置まで走査方向Ａに沿って直線状に平行移動可能となっている。
【００３８】
図３に示すように、現像液吐出ノズル３７には、現像液供給系４０により現像液が供給される。制御部４１は、モータ３の回転動作、アーム駆動部３６による現像液吐出ノズル３７の走査、現像液吐出ノズル３７からの現像液の吐出の動作および磁石支持部材７の上下動による回転式保持ピン１５の動作を制御する。
【００３９】
図５に示すように、現像液吐出ノズル３７のスリット状吐出口３９は、現像液吐出ノズル３７の走査方向Ａと垂直に配置される。スリット状吐出口３９のスリット幅ｔは０．０５〜１．０ｍｍであり、本実施例では０．２ｍｍである。また、スリット状吐出口３９の吐出幅Ｌは、処理対象となる基板１００の直径と同じかまたはそれよりも大きく設定され、直径８インチの基板１００を処理する場合には、実施例では２１０ｍｍに設定される。
【００４０】
現像液吐出ノズル３７は、底面が基板１００の表面に対して平行な状態を保つように走査方向Ａに走査される。スリット状吐出口３９と基板１００の表面との間隔は、０．２〜５ｍｍ、より好ましくは０．５〜２ｍｍであり、本実施例では１．５ｍｍである。
【００４１】
図６は図４中のＢ−Ｂ断面図であり、図７は図１の現像装置の回転式保持ピンの分解斜視図である。
【００４２】
図６および図７において、回転式保持ピン１５は、逆三角錐状のピン部材１６、ほぼ円柱状のピン支持部１７、取り付け部材１８および磁石収納部２１を備える。ピン部材１６は、ピン支持部１７の上面にピン支持部１７の中心に対して偏心して設けられている。
【００４３】
回転式保持ピン１５は、スピンベース１１の外側傾斜部１１ｂに垂直な軸の周りで回動可能に外側傾斜部１１ｂに取り付けられ、かつ、ピン部材１６が逆三角錐状を有するので、ピン部材１６の外周面が基板１００の外周端部にほぼ垂直に当接する。それにより、基板１００を確実に保持することができる。
【００４４】
ピン支持部１７は、蓋状部１７ａと、後述する取り付け部材１８のベアリング２０内に挿入される挿入部１７ｂと、磁石収納部２１に連結される連結部１７ｃとを備える。
【００４５】
磁石収納部２１は、両端面が傾斜した棒状の永久磁石２２を収納する逆円錐台形状の収納部２１ａと、ピン支持部１７の連結部１７ｃに図６のねじ２５によって固定される連結部２１ｂとを備える。永久磁石２２の両端面が傾斜しているため、環状磁石６が上昇した際、永久磁石２２の端面が環状磁石６の外周面に平行に対向する。それにより、環状磁石６と永久磁石２２との間に磁力が効率よく作用する。
【００４６】
取り付け部材１８は、スピンベース１１の外側傾斜部１１ｂに固定される固定部１８ａと、外側傾斜部１１ｂの取り付け孔に挿入される円筒状の挿入部１８ｂと、外側傾斜部１１ｂの上方に突出する円筒状の突出部１８ｃとを有する。挿入部１８ｂおよび突出部１８ｃの内側には、ベアリング２０が収納されており、また、そのベアリング２０の脱落を防止するベアリング支持部材２４が挿入されている（図６参照）。
【００４７】
取り付け部材１８の固定部１８ａには、図７に示すように、１対の取り付け孔１９が形成されており、ねじ（図示せず）を取り付け孔１９に挿入することにより固定部１８ａがスピンベース１１の外側傾斜部１１ｂに固定される。取り付け部材１８の突出部１８ｃはスピンベース１１の外側傾斜部１１ｂの上面から上方に突出する。取り付け部材１８の突出部１８ｃの内側に挿入されたベアリング２０内にはピン支持部１７の挿入部１７ｂが挿入される。また、ベアリング２０内には取り付け部材１８の下端側から磁石収納部２１の連結部２１ｂが挿入され、図６のねじ２５によりピン支持部１７と磁石収納部２１とが連結される。これにより、ピン支持部１７および磁石収納部２１が一体化され、ベアリング２０により回動可能にスピンベース１１の外側傾斜部１１ｂに支持される。
【００４８】
図６において、一点鎖線は基板１００を保持した状態のピン部材１６の位置を示す。基板１００を保持した状態では、ピン部材１６の上端は基板１００の上面から上方に突出している。基板１００を解放する際、回転式保持ピン１５のピン支持部１７はスピンベース１１の外側傾斜部１１ｂに垂直な軸の周りで回動する。これにより、ピン部材１６は実線で示す位置に移動し、ピン部材１６の上端は基板１００の上面より低い位置になる。したがって、現像液吐出ノズル３７を基板の表面に対して近接して走査させても、現像液吐出ノズル３７がピン部材１６と干渉しない。また、スリット状吐出口３９から帯状に流れ出る現像液の状態がピン部材１６により乱されない。
【００４９】
本実施例では、回転式保持ピン１５が基板１００を保持した状態で、基板１００の上面からピン部材１６の上端までを１ｍｍ、基板１００の保持状態と基板１００の解放状態との間のピン部材１６の移動距離Ｍを３ｍｍに設定している。ピン部材１６の上端の移動軌跡はスピンベース１１の外側傾斜部１１ｂと平行であり、外側傾斜部１１ｂの傾斜角は２０°である。これにより、基板１００の解放状態のピン部材１６の上端から基板１００の保持状態のピン部材１６の上端までの鉛直方向の高さＨは、３×ｔａｎ（２０°）＝１．０９となる。したがって、基板１００の解放状態では、ピン部材１６の上端は基板１００の上面より低い位置となる。
【００５０】
基板を解放した状態では、基板１００は複数の支持ピン１４のみで支持される。その状態で、現像液吐出ノズル３７が基板１００上を走査しながら基板１００上に現像液を供給する。その際、複数の支持ピン１４と基板１００との間の摩擦力が、現像液が粘性によって基板１００を引っ張る力より大きいので、基板１００が動くことはない。
【００５１】
本実施例においては、スピンベース１１がベース部材に相当し、回転式保持ピン１５が保持部材に相当し、現像液吐出ノズル３７が処理液吐出ノズルに相当し、ピン支持部１７が支持部に相当し、ピン部材１６が保持部に相当し、スリット状吐出口３９がスリット状吐出口に相当する。
【００５２】
次に、図８を参照しながら図１の現像装置の動作を説明する。
図８に示すように、モータ３は停止しており、基板１００は基板保持部１の複数の支持ピン１４上に静止している。このとき、環状磁石６が下降しており、回転式保持ピン１５のピン部材１６は基板１００の外周端部から離間している。そのため、ピン部材１６の上端は基板１００の表面より低い位置にある。
【００５３】
待機時には、現像液吐出ノズル３７は、待機ポット３２内の位置Ｐ０に待機している。現像処理時には、現像液吐出ノズル３７は上昇した後、走査方向Ａに移動し、外側カップ３１内の走査開始位置Ｐ１で下降する。
【００５４】
その後、現像液吐出ノズル３７は、走査開始位置Ｐ１から所定の走査速度で走査を開始する。この時点では、現像液吐出ノズル３７からの現像液の吐出は行わない。本実施例では、走査速度は１０〜５００ｍｍ／秒とする。
【００５５】
現像液吐出ノズル３７の走査開始後、現像液吐出ノズル３７のスリット状吐出口３９が基板１００上に到達する前に、吐出開始位置Ｐ２にて所定の流量で現像液吐出ノズル３７による現像液の吐出を開始する。本実施例では、現像液の流量は１．２Ｌ／分とする。
【００５６】
現像液吐出ノズル３７は、現像液を吐出しながら吐出開始位置Ｐ２から基板１００上を走査方向Ａに直線状に移動する（図９参照）。これにより、基板１００の全面に現像液が連続的に供給される。供給された現像液は、表面張力により基板１００上に保持（液盛り）される。
【００５７】
この現像液供給工程において、回転式保持ピン１５のピン部材１６は基板１００の表面より低い位置にあるため、ピン部材１６がスリット状吐出口３９から帯状に流れ出る現像液の状態に影響を及ぼさない。したがって、現像液の吐出状態は安定しており、基板全面に均一に現像液が供給される。
【００５８】
現像液吐出ノズル３７が基板１００上を通過した後、基板１００上から外れた吐出停止位置Ｐ３で現像液吐出ノズル３７による現像液の吐出を停止させる。そして、現像液吐出ノズル３７が外側カップ３１内の走査停止位置Ｐ４に到達した時点で現像液吐出ノズル３７の走査を停止させる。
【００５９】
その後、現像液吐出ノズル３７は、走査停止位置Ｐ４で上昇した後、他方の待機ポット３３の位置Ｐ５まで移動し、待機ポット３３内に下降する。
【００６０】
液盛り終了後、静止状態の基板１００上に現像液が供給された状態を所定時間維持する。それにより、基板１００上の感光性膜の現像が進行する。この間に、現像液吐出ノズル３７は、待機ポット３３から基板１００の上方を通過して待機ポット３２に戻る。
【００６１】
その後、環状磁石６が上昇して回転式保持ピン１５が回動し、ピン部材１６により基板１００が保持される。そして、モータ２により例えば回転数１０００ｒｐｍ程度で基板１００を回転させ、洗浄用の純水吐出ノズル３８（図１参照）から純水を基板１００に供給し、現像の進行を停止させるとともに純水でリンス処理を行う。
【００６２】
最後に、純水吐出ノズル３８による純水の供給を停止し、基板１００を例えば４０００ｒｐｍで回転させ、基板１００から純水を振り切り、基板１００を乾燥させる。その後、基板１００の回転を停止し、現像処理を終了する。
【００６３】
このように、本実施例の現像装置では、基板１００の解放時に、回転式保持ピン１５のピン部材１６が基板１００の表面より低い位置になるように設定されている。そのため、現像液供給工程において、保持ピン１６がスリット状吐出口３９から帯状に流れ出る現像液の状態に影響を及ばさない。したがって、現像液の吐出状態は安定しており、基板全面に均一に現像液が供給される。
【００６４】
また、基板１００の表面に近接して現像液吐出ノズル３７を走査させても、移動中の現像液吐出ノズル３７が回転式保持ピン１５の保持ピン１６に干渉することがない。
【００６５】
さらに、回転式保持ピン１５のピン部材１６が逆三角錐状を有するので、ピン部材１６の外周面が基板１００の外周端部にほぼ垂直に当接し、基板１００をより確実に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に一実施例における現像装置の平面図である。
【図２】図１の現像装置の主要部のＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】図１の現像装置の主要部のＹ−Ｙ線断面図である。
【図４】図１の現像装置の基板保持部の平面図である。
【図５】現像液吐出ノズルのスリット状吐出口を示す図である。
【図６】図４中のＸ−Ｘ断面図である。
【図７】図１の現像装置の回転式保持ピンの分解斜視図である。
【図８】図１の現像装置の動作を説明するための図である。
【図９】基板上での現像液吐出ノズルの走査を示す平面図である。
【図１０】従来の現像装置の概略断面図である。
【符号の説明】
１基板保持部
１１スピンベース
１１ｂ外側傾斜部
１５回転式保持ピン
１６ピン部材
１７ピン支持部
２０ベアリング
３７現像液吐出ノズル
３９スリット状吐出口[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs a predetermined processing on a substrate by supplying a processing liquid to the substrate.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Substrate processing apparatuses are used to perform various processes on substrates such as semiconductor wafers, glass substrates for liquid crystal display devices, glass substrates for photomasks, and glass substrates for optical disks. For example, a rotary developing device is used for developing a photosensitive film formed on the surface of a substrate.
[0003]
FIG. 10 is a schematic sectional view of a conventional developing device.
In FIG. 10, the substrate holding unit 51 includes a circular plate-shaped spin base 52. The spin base 52 is horizontally fixed to the tip of the rotating shaft 2 of the motor 3 and is driven to rotate about a vertical axis.
[0004]
An annular support 53 is fixed to the upper surface of the spin base 52, and a plurality of substrate support pins 54 for supporting the back surface of the substrate 100 are provided on the annular support 53. Further, a plurality of substrate holding pins 57 for regulating the horizontal position of the substrate 100 are attached to the spin base 52 by a bearing 58 so as to be rotatable around a vertical axis. A rod-shaped permanent magnet 59 is attached to the lower part of each substrate holding pin 57.
[0005]
An annular magnet 61 is provided below the spin base 52. The annular magnet 61 is fixed to a magnet support member 62 provided to be vertically movable by a driving device (not shown).
[0006]
Above the substrate holding part 51, a developing solution discharge nozzle 63 for discharging the developing solution is provided so as to be movable vertically and horizontally. The developing solution discharge nozzle 63 waits at a position separated from above the substrate 100 before and after the developing process, and moves above the central portion of the substrate 100 during the developing process.
[0007]
The operation of the above-described developing device during the developing process will be described below. The development processing of the substrate using this developing device includes the steps of supplying a developing solution, holding the developing solution, washing with pure water, and drying.
[0008]
First, in the developing solution supply step, the annular magnet 61 is raised and the substrate 100 is held in the horizontal direction by the plurality of substrate holding pins 57. Thereafter, the substrate holding unit 51 is rotationally driven by the motor 3, and the substrate 100 rotates at a low speed around the vertical axis. In this state, the developing solution is discharged from the developing solution discharge nozzle 63 onto the substrate 100. By the rotation of the substrate 100, the developer is uniformly spread over the entire surface of the substrate 100.
[0009]
In the developing solution holding step, the rotation of the substrate holding unit 51 stops. Next, the annular magnet 61 is lowered, and the substrate holding pins 57 are separated from the substrate 100. In this state in which the developer is loaded on the substrate 100, the state is maintained for a certain time. During this time, development of the photosensitive film on the substrate 100 proceeds.
[0010]
In the pure water cleaning step, the substrate holding unit 51 is driven to rotate again, pure water is supplied to the surface of the substrate 100 from a pure water supply nozzle (not shown), and the surface of the substrate 100 is cleaned with pure water.
[0011]
In the drying step, after the supply of the pure water is stopped, the substrate holding unit 51 is driven to rotate at a high speed, and the pure water is shaken off the surface of the substrate 100 by the centrifugal force accompanying the rotation. Thereby, the substrate 100 dries. Thereafter, the rotation of the substrate holding unit 51 stops, and the developing process of the substrate 100 ends.
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
In the above-described conventional rotary developing device, the photosensitive film on the substrate is subjected to a large impact when the developing solution at the start of the discharge is applied to the rotating substrate. Bubbles are generated in the developer by the impact, and minute bubbles remaining on the surface of the photosensitive film may cause development defects. In addition, the photosensitive film may be damaged by the impact of the developer at the start of ejection.
[0013]
Therefore, by moving the developer discharge nozzle linearly from one end to the other end of the substrate while discharging the developer from the developer discharge nozzle having a slit-shaped discharge port, the developer is supplied onto the substrate at an initial stage of the supply of the developer. There has been proposed a developing method of supplying a developer with a uniform impact force onto a substrate while suppressing the flow of the developer.
[0014]
In this developing method, the gap between the slit-shaped discharge port and the upper surface of the substrate is set to about 1.5 mm. Then, the developing solution discharge nozzle moves while the substrate holding pins are separated from the substrate, and the developing solution is discharged onto the substrate from the slit-shaped discharge ports.
[0015]
The substrate holding pin includes a pin member that contacts an outer peripheral end of the substrate, and the pin member protrudes from the upper surface of the substrate by about 1 mm. Therefore, the gap between the slit-shaped discharge port and the upper end of the pin member is about 0.5 mm.
[0016]
As described above, when the pin member is located near the slit-shaped discharge port, the developer discharge nozzle linearly moves from one end to the other end of the substrate and supplies the developer onto the substrate when the developer is discharged onto the substrate. The state of the developing solution flowing out of the outlet in a strip shape is disturbed by the pin member protruding above the substrate. As a result, there may be a case where the development uniformity is degraded or the development is poor.
[0017]
In addition, if the developing solution discharge nozzle shakes during movement, the pin member protruding above the substrate may interfere with the developer discharge nozzle.
[0018]
An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus in which a holding member for holding a substrate does not affect a state of a processing liquid discharged from a processing liquid discharge nozzle, and a processing liquid discharge nozzle is prevented from interfering with the holding member. It is to provide.
[0019]
Means for Solving the Problems and Effects of the Invention
A substrate processing apparatus according to a first aspect of the present invention is a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on a substrate by supplying a processing liquid onto the substrate, and a base member on which the substrate is mounted and a base member mounted on the base member. A plurality of holding members that are disposed along the outer peripheral portion of the substrate to be controlled, and that regulate a position of the substrate, and a processing liquid discharge nozzle that discharges a processing liquid to the substrate mounted on the base member. Each of the holding members has a support portion rotatably provided around an axis inclined outward on the base member, and a support portion so as to abut on the outer peripheral end of the substrate with the rotation of the support portion. And a holding portion provided on the supporting portion eccentrically with respect to the rotation axis of the holding member, and the holding portion has an inverted truncated cone shape .
[0020]
In the substrate processing apparatus according to the first invention, the position of the substrate placed on the base member is regulated by the plurality of holding members. Thereby, the substrate is held on the base member. Since the holding portion of the holding member is provided on the support portion eccentrically with respect to the rotation axis of the support portion, the holding portion abuts on the outer peripheral edge of the substrate by rotating the support portion in one direction. . In addition, when the support portion rotates in the opposite direction, the holding portion is separated from the outer peripheral end of the substrate.
[0021]
Since the support portion is provided on the base member so as to be inclined outward, when the holding portion is separated from the outer peripheral edge of the substrate, the upper end of the holding portion is compared with when the outer peripheral edge of the substrate is in contact. Lower position.
[0022]
When the processing liquid is discharged from the processing liquid discharge nozzle onto the substrate in this state, the holding section of the holding member is at a low position, and the holding section affects the state of the processing liquid discharged from the processing liquid discharge nozzle. Is suppressed. Further, the processing liquid discharge nozzle does not easily interfere with the holding portion of the holding member.
[0023]
Further, since the holding portion has an inverted truncated cone shape, and the holding portion is rotatably provided on the base member around an axis inclined outward, the outer peripheral surface of the holding portion has an outer peripheral end portion of the substrate. Can be contacted almost vertically. This makes it possible to hold the substrate reliably.
[0024]
A substrate processing apparatus according to a second aspect of the present invention is a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on a substrate by supplying a processing liquid onto the substrate, the substrate processing apparatus comprising: a base member on which the substrate is mounted; A plurality of holding members that are disposed along the outer peripheral portion of the substrate to be controlled, and that regulate a position of the substrate, and a processing liquid discharge nozzle that discharges a processing liquid to the substrate mounted on the base member. Each of the holding members has a support portion rotatably provided around an axis inclined outward on the base member, and a support portion so as to abut on the outer peripheral end of the substrate with the rotation of the support portion. A holding portion provided on the support portion eccentrically with respect to the rotation axis of the substrate, and when the holding portion separates from the outer peripheral end of the substrate with the rotation of the support portion, the upper end of the holding portion is The height of the holding unit is set so as to descend to a position lower than the lower position.
[0025]
In the substrate processing apparatus according to the second aspect, the position of the substrate placed on the base member is regulated by the plurality of holding members. Thereby, the substrate is held on the base member. Since the holding portion of the holding member is provided on the support portion eccentrically with respect to the rotation axis of the support portion, the holding portion abuts on the outer peripheral edge of the substrate by rotating the support portion in one direction. . In addition, when the support portion rotates in the opposite direction, the holding portion is separated from the outer peripheral end of the substrate.
[0026]
Since the support portion is provided on the base member so as to be inclined outward, when the holding portion is separated from the outer peripheral edge of the substrate, the upper end of the holding portion is compared with when the outer peripheral edge of the substrate is in contact. Lower position.
In this case, when the holding portion of the holding member is separated from the outer peripheral end of the substrate, the upper end of the holding portion is located at a position lower than the substrate, so that the holding portion discharges the processing liquid from the processing liquid discharge nozzle onto the substrate. Does not affect the state of the Further, the processing liquid discharge nozzle moving on the substrate does not interfere with the holding portion of the holding member.
[0027]
The substrate processing apparatus according to a third aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the first or second aspect , wherein the processing liquid discharge nozzle has a slit-shaped discharge port, and a holding portion of each holding member is provided on a base member. When the processing liquid discharge nozzle is separated from the outer peripheral end of the substrate placed on the base member, it passes above the substrate from a position on one side outside the substrate placed on the base member, and the other side outside the substrate. Further, there is further provided a moving means for moving to the side position.
[0028]
In this case, when the processing liquid discharge nozzle moves on the substrate from the position on one side outside the substrate to the position on the other side outside the substrate, the holding portion of each holding member is positioned at the outer peripheral end of the substrate. Away from and descending. Therefore, the state of the processing liquid flowing out in a band shape is suppressed from being disturbed by the holding portion of the holding member. Further, the moving processing liquid discharge nozzle is less likely to interfere with the holding portion of the holding member.
[0029]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a developing device will be described as an example of the substrate processing apparatus according to the present invention.
[0030]
1 is a plan view of a developing device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line XX of a main part of the developing device of FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view taken along line YY of the developing device of FIG. FIG. 4 is a plan view of a substrate holding portion of the developing device of FIG.
[0031]
As shown in FIGS. 2 and 3, the developing device includes a substrate holding unit 1. The substrate holding unit 1 includes a spin base 11, and the spin base 11 has an inner flat surface 11a having a circular flat shape and an annular outer inclined portion 11b which is inclined outward and downward. In the present embodiment, the outer inclined portion 11b is inclined by 20 ° with respect to the inner flat portion 11a. The spin base 11 is horizontally fixed to the tip of the rotating shaft 2 of the motor 3 via a base mounting member 12, and is driven to rotate around the axis in the vertical direction.
[0032]
On the upper surface of the spin base 11, an annular support portion 13 is provided. The outer peripheral portion of the annular support portion 13 is inclined along the outer inclined portion 11b of the spin base 11. A plurality of support pins 14 for supporting the rear surface of the substrate 100 are provided on the upper surface of the annular support portion 13.
[0033]
As shown in FIG. 4, a plurality of notches 13 a are provided on the outer peripheral portion of the annular support portion 13. Rotary holding pins 15 for regulating the horizontal position of the substrate 100 are respectively arranged in the plurality of notches 13 a of the annular support portion 13. The rotary holding pin 15 is vertically attached to the outer inclined portion 11b of the spin base 11, and is rotatable around an axis perpendicular to the outer inclined portion 11b. The structure of the rotary holding pin 15 will be described later.
[0034]
As shown in FIGS. 2 and 3, an annular magnet 6 is provided below the spin base 11. The annular magnet 6 is fixed to a magnet support member 7 provided to be vertically movable by a driving device (not shown).
[0035]
The rotating shaft 2 of the motor 3 is constituted by a hollow shaft, and a back rinse nozzle 9 (see FIG. 4) for cleaning the back surface of the substrate 100 is inserted therein. The back rinse nozzle 9 penetrates through the base mounting member 12 and protrudes toward the back surface of the substrate 100. At the tip of the back rinse nozzle 9, a truncated conical cap 8 is attached. The cap 8 is provided to prevent a rinse liquid such as pure water discharged from the back rinse nozzle 9 from entering the inside of the rotating shaft 2.
[0036]
As shown in FIGS. 1 and 2, a circular inner cup 30 is provided so as to be vertically movable so as to surround the substrate holding unit 1. A square outer cup 31 is provided around the inner cup 30. Standing pots 32 and 33 are arranged on both sides of the outer cup 31, respectively.
[0037]
As shown in FIG. 1, a guide rail 34 is provided on one side of the outer cup 31. The nozzle arm 35 is provided so as to be movable in the scanning direction A and the opposite direction along the guide rail 34 by the arm driving unit 36. A pure water discharge nozzle 38 for discharging pure water is provided on the other side of the outer cup 31 so as to be rotatable in the direction of arrow R. A developing solution discharge nozzle 37 having a slit-shaped discharge port 39 (see FIG. 2) at the lower end thereof is attached to the nozzle arm 35 perpendicularly to the guide rail 34. Thus, the developing solution discharge nozzle 37 can move in a straight line in the scanning direction A from the position of the standby pot 32 to the position of the standby pot 33 after passing over the substrate 100.
[0038]
As shown in FIG. 3, the developer is supplied to the developer discharge nozzle 37 by a developer supply system 40. The control unit 41 controls the rotation of the motor 3, the scanning of the developing solution discharge nozzle 37 by the arm driving unit 36, the operation of discharging the developing solution from the developing solution discharge nozzle 37, and the rotary holding pin by the vertical movement of the magnet support member 7. 15 operation is controlled.
[0039]
As shown in FIG. 5, the slit-shaped discharge port 39 of the developer discharge nozzle 37 is arranged perpendicular to the scanning direction A of the developer discharge nozzle 37. The slit width t of the slit-shaped discharge port 39 is 0.05 to 1.0 mm, and is 0.2 mm in the present embodiment. Further, the discharge width L of the slit-shaped discharge port 39 is set to be equal to or larger than the diameter of the substrate 100 to be processed, and when processing a substrate 100 having a diameter of 8 inches, it is set to 210 mm in the embodiment. Is set.
[0040]
The developer discharge nozzle 37 is scanned in the scanning direction A so that the bottom surface is kept parallel to the surface of the substrate 100. The distance between the slit-shaped discharge port 39 and the surface of the substrate 100 is 0.2 to 5 mm, more preferably 0.5 to 2 mm, and is 1.5 mm in this embodiment.
[0041]
6 is a sectional view taken along line BB in FIG. 4, and FIG. 7 is an exploded perspective view of the rotary holding pin of the developing device in FIG.
[0042]
6 and 7, the rotary holding pin 15 includes an inverted triangular pyramid-shaped pin member 16, a substantially cylindrical pin support portion 17, a mounting member 18, and a magnet storage portion 21. The pin member 16 is provided on the upper surface of the pin support 17 eccentrically with respect to the center of the pin support 17.
[0043]
The rotary holding pin 15 is attached to the outer inclined portion 11b so as to be rotatable around an axis perpendicular to the outer inclined portion 11b of the spin base 11, and the pin member 16 has an inverted triangular pyramid shape. The outer peripheral surface of the substrate 16 contacts the outer peripheral end of the substrate 100 almost perpendicularly. Thus, the substrate 100 can be reliably held.
[0044]
The pin support 17 includes a lid 17 a, an insertion part 17 b inserted into a bearing 20 of a mounting member 18 described below, and a connection part 17 c connected to the magnet storage part 21.
[0045]
The magnet storage section 21 includes an inverted truncated cone-shaped storage section 21a for storing a rod-shaped permanent magnet 22 having both end surfaces inclined, and a connection section 21b fixed to the connection section 17c of the pin support section 17 with the screw 25 in FIG. And Since both end surfaces of the permanent magnet 22 are inclined, when the annular magnet 6 rises, the end surface of the permanent magnet 22 faces the outer peripheral surface of the annular magnet 6 in parallel. Thereby, the magnetic force acts between the annular magnet 6 and the permanent magnet 22 efficiently.
[0046]
The mounting member 18 is fixed to the outer inclined portion 11b of the spin base 11, a cylindrical insertion portion 18b inserted into a mounting hole of the outer inclined portion 11b, and protrudes above the outer inclined portion 11b. And a cylindrical projection 18c. A bearing 20 is housed inside the insertion portion 18b and the protruding portion 18c, and a bearing support member 24 for preventing the bearing 20 from dropping is inserted (see FIG. 6).
[0047]
As shown in FIG. 7, a pair of mounting holes 19 are formed in the fixing portion 18a of the mounting member 18, and the fixing portion 18a is rotated by inserting a screw (not shown) into the mounting hole 19. 11 is fixed to the outer inclined portion 11b. The projecting portion 18c of the mounting member 18 projects upward from the upper surface of the outer inclined portion 11b of the spin base 11. The insertion portion 17b of the pin support 17 is inserted into the bearing 20 inserted inside the protrusion 18c of the mounting member 18. The connecting portion 21b of the magnet housing portion 21 is inserted into the bearing 20 from the lower end side of the mounting member 18, and the pin support portion 17 and the magnet housing portion 21 are connected by the screw 25 in FIG. As a result, the pin support portion 17 and the magnet storage portion 21 are integrated, and are rotatably supported by the outer inclined portion 11 b of the spin base 11 by the bearing 20.
[0048]
In FIG. 6, the dashed line indicates the position of the pin member 16 in a state where the substrate 100 is held. When the substrate 100 is held, the upper end of the pin member 16 projects upward from the upper surface of the substrate 100. When releasing the substrate 100, the pin support 17 of the rotary holding pin 15 rotates around an axis perpendicular to the outer inclined portion 11 b of the spin base 11. Accordingly, the pin member 16 moves to the position indicated by the solid line, and the upper end of the pin member 16 is at a position lower than the upper surface of the substrate 100. Therefore, even when the developing solution discharge nozzle 37 is scanned close to the surface of the substrate, the developing solution discharge nozzle 37 does not interfere with the pin member 16. In addition, the state of the developer flowing out of the slit-shaped discharge port 39 in a strip shape is not disturbed by the pin member 16.
[0049]
In the present embodiment, with the rotary holding pins 15 holding the substrate 100, the distance from the upper surface of the substrate 100 to the upper end of the pin member 16 is 1 mm, and the pin member is moved between the holding state of the substrate 100 and the released state of the substrate 100. The moving distance M of 16 is set to 3 mm. The movement locus of the upper end of the pin member 16 is parallel to the outer inclined portion 11b of the spin base 11, and the inclination angle of the outer inclined portion 11b is 20 °. Accordingly, the vertical height H from the upper end of the pin member 16 in the released state of the substrate 100 to the upper end of the pin member 16 in the held state of the substrate 100 is 3 × tan (20 °) = 1.09. Therefore, when the substrate 100 is released, the upper end of the pin member 16 is at a position lower than the upper surface of the substrate 100.
[0050]
When the substrate is released, the substrate 100 is supported only by the plurality of support pins 14. In this state, the developing solution discharge nozzle 37 supplies the developing solution onto the substrate 100 while scanning over the substrate 100. At this time, since the frictional force between the plurality of support pins 14 and the substrate 100 is greater than the force of the developer pulling the substrate 100 due to viscosity, the substrate 100 does not move.
[0051]
In the present embodiment, the spin base 11 corresponds to a base member, the rotary holding pin 15 corresponds to a holding member, the developer discharge nozzle 37 corresponds to a processing liquid discharge nozzle, and the pin support 17 corresponds to a support. The pin member 16 corresponds to the holding portion, and the slit-shaped discharge port 39 corresponds to the slit-shaped discharge port.
[0052]
Next, the operation of the developing device of FIG. 1 will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 8, the motor 3 is stopped, and the substrate 100 is stationary on the plurality of support pins 14 of the substrate holding unit 1. At this time, the annular magnet 6 is lowered, and the pin member 16 of the rotary holding pin 15 is separated from the outer peripheral end of the substrate 100. Therefore, the upper end of the pin member 16 is located at a position lower than the surface of the substrate 100.
[0053]
During standby, the developer discharge nozzle 37 is waiting at a position P0 in the standby pot 32. During the developing process, the developer discharge nozzle 37 moves up in the scanning direction A after rising, and moves down at the scanning start position P1 in the outer cup 31.
[0054]
Thereafter, the developer discharge nozzle 37 starts scanning at a predetermined scanning speed from the scanning start position P1. At this time, the developing solution is not discharged from the developing solution discharge nozzle 37. In this embodiment, the scanning speed is 10 to 500 mm / sec.
[0055]
After the start of the scanning of the developing solution discharge nozzle 37, before the slit-shaped discharge port 39 of the developing solution discharge nozzle 37 reaches the substrate 100, the developing solution is discharged by the developing solution discharge nozzle 37 at a predetermined flow rate at the discharge start position P2. Start discharging. In this embodiment, the flow rate of the developer is set to 1.2 L / min.
[0056]
The developer discharge nozzle 37 moves linearly in the scanning direction A over the substrate 100 from the discharge start position P2 while discharging the developer (see FIG. 9). Thus, the developer is continuously supplied to the entire surface of the substrate 100. The supplied developer is held on the substrate 100 (liquid level) by surface tension.
[0057]
In this developing solution supply step, the pin member 16 of the rotary holding pin 15 is located at a position lower than the surface of the substrate 100, so that the pin member 16 does not affect the state of the developing solution flowing in a strip shape from the slit-shaped discharge port 39. . Therefore, the discharge state of the developing solution is stable, and the developing solution is uniformly supplied to the entire surface of the substrate.
[0058]
After the developer discharge nozzle 37 passes over the substrate 100, the discharge of the developer by the developer discharge nozzle 37 is stopped at the discharge stop position P3 off the substrate 100. Then, when the developing solution discharge nozzle 37 reaches the scanning stop position P4 in the outer cup 31, the scanning of the developing solution discharge nozzle 37 is stopped.
[0059]
Thereafter, the developer discharge nozzle 37 moves up to the position P5 of the other standby pot 33 after ascending at the scanning stop position P4, and descends into the standby pot 33.
[0060]
After the completion of the liquid filling, the state in which the developing solution is supplied onto the substrate 100 in a stationary state is maintained for a predetermined time. Thereby, development of the photosensitive film on the substrate 100 proceeds. During this time, the developer discharge nozzle 37 returns from the standby pot 33 to the standby pot 32 after passing above the substrate 100.
[0061]
After that, the ring-shaped magnet 6 moves up, the rotary holding pin 15 rotates, and the substrate 100 is held by the pin member 16. Then, the substrate 100 is rotated by the motor 2 at, for example, a rotation speed of about 1000 rpm, pure water is supplied to the substrate 100 from the cleaning pure water discharge nozzle 38 (see FIG. 1), and the progress of the development is stopped and the pure water is used. Perform a rinsing process.
[0062]
Finally, the supply of pure water by the pure water discharge nozzle 38 is stopped, the substrate 100 is rotated at, for example, 4000 rpm, the pure water is shaken off from the substrate 100, and the substrate 100 is dried. After that, the rotation of the substrate 100 is stopped, and the developing process ends.
[0063]
As described above, in the developing device of the present embodiment, the pin member 16 of the rotary holding pin 15 is set at a position lower than the surface of the substrate 100 when the substrate 100 is released. For this reason, in the developing solution supply step, the state of the developing solution in which the holding pin 16 flows in a band shape from the slit-shaped discharge port 39 is not affected. Therefore, the discharge state of the developing solution is stable, and the developing solution is uniformly supplied to the entire surface of the substrate.
[0064]
Further, even when the developer discharge nozzle 37 is scanned in proximity to the surface of the substrate 100, the moving developer discharge nozzle 37 does not interfere with the holding pins 16 of the rotary holding pins 15.
[0065]
Furthermore, since the pin member 16 of the rotary holding pin 15 has an inverted triangular pyramid shape, the outer peripheral surface of the pin member 16 abuts substantially perpendicularly to the outer peripheral end of the substrate 100, and the substrate 100 can be held more reliably. it can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a developing device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view taken along line XX of a main part of the developing device of FIG.
FIG. 3 is a sectional view taken along line YY of a main part of the developing device of FIG. 1;
FIG. 4 is a plan view of a substrate holding unit of the developing device of FIG. 1;
FIG. 5 is a view showing a slit-shaped discharge port of a developer discharge nozzle.
FIG. 6 is a sectional view taken along line XX in FIG. 4;
FIG. 7 is an exploded perspective view of a rotary holding pin of the developing device of FIG.
FIG. 8 is a diagram for explaining the operation of the developing device of FIG. 1;
FIG. 9 is a plan view showing scanning of a developing solution discharge nozzle on a substrate.
FIG. 10 is a schematic sectional view of a conventional developing device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate holding part 11 Spin base 11b Outside inclined part 15 Rotary holding pin 16 Pin member 17 Pin supporting part 20 Bearing 37 Developer discharge nozzle 39 Slit-shaped discharge port

Claims

A substrate processing apparatus that performs a predetermined processing on a substrate by supplying a processing liquid onto the substrate,
A base member on which the substrate is mounted,
A plurality of holding members disposed along the outer peripheral portion of the substrate placed on the base member, for regulating the position of the substrate,
A processing liquid discharge nozzle that discharges a processing liquid to a substrate mounted on the base member,
Each of the plurality of holding members,
A support portion provided on the base member so as to be rotatable around an axis inclined outward,
A holding portion provided on the support portion eccentrically with respect to a rotation axis of the support portion so as to contact an outer peripheral end portion of the substrate with the rotation of the support portion ,
The substrate processing apparatus , wherein the holding unit has an inverted truncated cone shape .

A substrate processing apparatus that performs a predetermined processing on a substrate by supplying a processing liquid onto the substrate,
A base member on which the substrate is mounted,
A plurality of holding members disposed along the outer peripheral portion of the substrate placed on the base member, for regulating the position of the substrate,
A processing liquid discharge nozzle that discharges a processing liquid to a substrate mounted on the base member,
Each of the plurality of holding members,
A support portion provided on the base member so as to be rotatable around an axis inclined outward,
A holding portion provided on the support portion eccentrically with respect to a rotation axis of the support portion so as to contact an outer peripheral end portion of the substrate with the rotation of the support portion ,
The height of the holding portion was set such that when the holding portion was separated from the outer peripheral end of the substrate with the rotation of the support portion, the upper end of the holding portion was lowered to a position lower than the substrate. A substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.

The processing liquid discharge nozzle includes a slit-shaped discharge port,
When the holding portion of each holding member is separated from the outer peripheral end of the substrate mounted on the base member, the processing liquid discharge nozzle is disposed on one side outside the substrate mounted on the base member. 3. The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a moving unit that moves from a position above the substrate to a position on the other side outside the substrate.