JP3547461B2 - プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、AC型のプラズマディスプレイパネル(PDP)及びその製造方法に関する。
【0002】
PDPは、表示輝度の上で有利な自己発光型の表示デバイスであり、画面の大型化及び高速表示が可能であることから、CRTに代わる表示デバイスとして注目されている。
【0003】
【従来の技術】
ここでは、本発明の実施例を示す図1及び図2を参照して従来のPDPの構成について説明する。
【0004】
PDPは、表示面H側のガラス基板11と背面側のガラス基板21とを対向配置し、これら一対のガラス基板11,21の対向領域の周縁部を封止することによって、内部に70〜150μm程度の間隙からなる放電空間30を形成した表示デバイスである。
【0005】
マトリクス表示方式のPDPでは、多数の電極が格子状に配列され、各電極の交差部に画定される単位発光領域を選択的に発光させることによって、任意の図形や文字の表示が行われる。表示面Hの内で単位発光領域の画定される領域が表示領域EHとなる。
【0006】
各ガラス基板11,21に設けられた電極X,Y,A(図2ではガラス基板21上の電極Aが示されている)は、放電空間30からガラス基板11,21の端部まで導出され、図示しないフレキシブルプリント配線板などによって外部の駆動回路と接続される。駆動回路との電気的な接続を容易とするため、各ガラス基板11,21は、それぞれの両端縁が他方のガラス基板の端縁より外側に張り出すように、大きさ及び対向配置の位置が選定されている。
【0007】
さて、主放電セルを画定する一対の電極X,Yに対して交互に所定の電圧を印加するAC型のPDPにおいては、図1に示されるように、電極X,Yが低融点ガラスからなる誘電体層17によって被覆される。
【0008】
壁電荷によって放電を維持するAC駆動の上では、電極X,Yの放電部分、すなわち表示領域EHに対応した部分のみに誘電体層17を設ければよい。しかし、実際には、PDPの製造に際して電極形成後に行われる種々の熱処理での電極X,Yの酸化を防止するため、誘電体層17の焼成以前の段階から封止ガラス31による封止を終える段階まで、電極X,Yの露出を避ける必要がある。
【0009】
そこで、従来では、ガラス基板11側の製造に際して、電極X,Yを設けたガラス基板11のほぼ全面に低融点ガラスを塗布して焼成することにより、基板端部まで導出された電極X,Yの全体を覆うように誘電体層17が設けられ、封止後に電極X,Yの端部(外部接続部)を露出させるために誘電体層17の一部を取り除くエッチング処理が行われていた。すなわち、製造途中においては、単一の低融点ガラス層(誘電体層17)によって外部接続部を含めて電極X,Yの全体が保護されていた。そして、その誘電体層17の材料としては、脱泡タイプであり且つエッチングの容易な組成の低融点ガラスペーストが用いられていた。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
脱泡タイプの低融点ガラスペーストは、焼成中の層内で発生するガスを外部へ放出させることのできる高温(軟化点より十分に高い温度)での焼成に適したペーストであり、これによれば、軟化点付近の温度で焼成する非脱泡タイプに比べて透明性に優れた誘電体層17を得ることができる。
【0011】
しかし、脱泡タイプのペーストを用いた場合には、焼成時に金属からなる電極X,Yの表面にガスが付着し、誘電体層内の電極X,Yの上部に比較的に大きな気泡が生じ易いという問題があった。
【0012】
このような気泡が生じると、特に面放電型PDPにおいて、面放電を担う電極X,Yと、単位発光領域の選択発光のためのアドレス電極Aとの間で、耐圧が低下することから不要の放電が生じ、表示が乱れたりアドレス電極Aや駆動回路が破損するおそれがある。
【0013】
本発明は、上述の問題に鑑み、耐圧の低下を招く誘電体層中の気泡の発生を抑え、信頼性を高めることを目的としている。
【0014】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明に係るプラズマディスプレイパネルは、前面側基板11上に面放電を生じさせる複数の表示電極X,Yとそれらを被覆する誘電体層17とを有したAC型のプラズマディスプレイパネル1であって、表示領域内の前記誘電体層17は焼成時に発生するガスが膨張する以前の段階で焼成が完了する非脱泡性の低融点ガラスからなる単一の層である。
【0015】
請求項2の発明に係る方法は、基板11上に前記表示電極X,Yを形成する工程と、前記基板11の電極形成面の内、表示領域EHを含み且つ封止領域ESの外側を除く部分に、焼成時に発生するガスが膨張する以前の段階で焼成が完了する非脱泡性の低融点ガラスからなる前記誘電体層17を設け、他の部分に化学エッチングの可能な低融点ガラス層50を設け、前記誘電体層17及び前記低融点ガラス層50によって前記表示電極X,Yの全体を被覆する工程と、前記基板11と別の基板21とを対向配置し、これら基板11,21の周囲を封止ガラス31によって封止する工程と、前記低融点ガラス層50における前記封止ガラス31の外側の部分を化学エッチングによって除去し、前記表示電極X,Yの端部を露出させる工程と、を含むプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【0016】
請求項3の発明に係る方法は、前記誘電体層17及び前記低融点ガラス層50を、これら2つの層の内の軟化点の低い層が軟化点の高い層に対して上側になるように部分的に重ねて設けるものである。
請求項4の発明に係るPDPにおいて、前記表示電極X,Yは透明導電膜41とバス金属膜42とからなり、前記非脱泡性の低融点ガラスはPbOを主成分とし、SiO2 、Al2 O3 、およびB2 O3 を含む。
請求項5の発明に係るPDPにおいて、前記表示電極は透明導電膜とバス金属膜とからなり、前記誘電体層17は500℃以上600℃以下の軟化点の低融点ガラスペーストをその軟化点付近の温度で焼成してなる。
【0017】
【作用】
非脱泡性の低融点ガラスは、その焼成温度が軟化点の近辺であって、焼成時に発生するガスが膨張する以前の十分に小さな気泡状態である段階で焼成が完了する。このため、表示電極X,Yの放電部分を覆う誘電体層17はほぼ均質となり、大きな気泡を有した不均一な膜質である場合に比べて高い耐圧が得られる。
【0018】
PDP1の製造に際して、表示電極X,Yは、その形成後から封止の終了段階までの段階において、放電部分については誘電体層17で被覆され、端部については化学エッチングの可能な低融点ガラス層50で被覆されて保護される。
【0019】
【実施例】
図1は本発明に係るPDP1の要部の構成を示す断面図、図2はPDP1の外観形状を示す斜視図、図3はPDP1の1画素EGに対応する部分の基本的な構造を示す分解斜視図である。
【0020】
これらの図において、PDP1は、マトリクス表示の単位発光領域EUに一対の表示電極X,Yとアドレス電極Aとが対応する3電極構造を有し、蛍光体の配置形態による分類の上で反射型と呼称される面放電型PDPである。
【0021】
面放電のための表示電極X,Yは、表示面H側のガラス基板11上に設けられ、表示領域EHに対応した放電部分を含めて封止領域ESの内側の部分がAC駆動用の誘電体層17によって放電空間30に対して被覆されている。誘電体層17の厚さは数十μm程度である。誘電体層17の表面には、その保護膜として数千Å程度の厚さのMgO膜18が設けられている。
【0022】
なお、表示電極X,Yは、放電空間30に対して表示面H側に配置されることから、面放電を広範囲とするための幅の広い帯状の透明導電膜41と、その導電性を補うために外端側に重ねられた幅の狭いバス金属膜42とから構成されている。透明導電膜41は数千Å〜1μm程度の厚さのネサ膜(酸化錫膜)などからなり、バス金属膜42は例えばクロム−銅−クロムの3層構造の薄膜からなる。
【0023】
一方、単位発光領域EUを選択的に発光させるためのアドレス電極Aは、背面側のガラス基板21上に、例えば200μm程度のピッチで表示電極X,Yと直交するように配列されている。なお、アドレス電極Aは導電性ペーストを焼成した厚膜電極であり、露出状態であっても種々の熱処理による変質はほとんど起こらない。
【0024】
各アドレス電極Aの間には、放電空間30の間隙寸法を規定する50μm程度の幅を有したストライプ状の隔壁29が設けられ、これによって放電空間30はライン方向(表示電極X,Yの延長方向)に単位発光領域EU毎に区画されている。また、ガラス基板21には、アドレス電極Aの上面及び隔壁29の側面を含めて背面側の内面を被覆するように、R(赤),G(緑),B(青)の3原色の蛍光体28が設けられている。図3におけるアルファベットR,G,Bは各蛍光体28の発光色を示している。蛍光体28は、面放電時に放電空間30内の放電ガスが放つ紫外線によって励起されて発光する。
【0025】
表示画面を構成する各画素(ドット)EGには、ライン方向に並ぶ同一面積の3つの単位発光領域EUが対応づけられている。各単位発光領域EUにおいて、表示電極X,Yによって面放電セル(表示のための主放電セル)が画定され、表示電極Yとアドレス電極Aとによって表示又は非表示を選択するためのアドレス放電セルが画定される。これにより、アドレス電極Aの延長方向に連続する蛍光体28の内、各単位発光領域EUに対応した部分を選択的に発光させることができ、R,G,Bの組み合わせによるフルカラー表示が可能である。
【0026】
さて、PDP1において、誘電体層17は、PbOを主成分とし、SiO2 、Al2 O3 、及びB2 O3 などからなる非脱泡性の低融点ガラスからなる。
非脱泡性の低融点ガラスでは、その焼成温度が軟化点(500〜600℃程度)の近辺に設定され、焼成時に発生するガスが膨張する以前の十分に小さな気泡状態である段階で焼成が完了する。このため、誘電体層17は大きな気泡のない均質な層となっており、表示電極X,Yとアドレス電極Aとの間において、所定の耐圧が確保されている。
【0027】
ただし、SiO2 を含む低融点ガラスは耐薬品性に優れ、エッチングが困難である。そこで、PDP1では、封止が完了する以前の段階では、図1に一点鎖線で示すように、表示電極X,Yの外部接続部がエッチングの容易な低融点ガラス層50で被覆され、この低融点ガラス層50と誘電体層17とによって表示電極X,Yの酸化が防止される。
【0028】
次に、以上の構成のPDP1の製造方法について図1を参照して説明する。
PDP1は、各ガラス基板11,21について別個に所定の構成要素を設け、その後にガラス基板11,21を重ね合わせて封止を行い、内部の排気及び放電ガスの充填を行う一連の工程によって製造される。
【0029】
ガラス基板11側の製造に際しては、まず、蒸着やスパッタなどによる成膜、及びフォトリソグラフィ法によるパターニングによって、ガラス基板11上に透明導電膜41とバス金属膜42とを順に形成して表示電極X,Yを設ける。
【0030】
次に、ガラス基板11の電極形成面の内、表示領域EHの全域を含み且つ封止領域ESの外側を除く部分に、非脱泡性の第1の低融点ガラスペーストを塗布し、他の部分に化学エッチングの可能な組成の第2の低融点ガラスペーストを塗布し、これら第1及び第2の低融点ガラスペーストによって表示電極X,Yの全体を被覆する。このとき、被覆を完全なものにするために、2つのペースト層が例えば1mm程度の幅で重なるように塗布する。そして、その重なり部分(オーバラップ部分)において、2つのペースト層の内の軟化点の低い層が軟化点の高い層に対して上側になるように、軟化点の高い低融点ガラスペーストを先に塗布する。図1の例では、誘電体層17に対応した第1の低融点ガラスペーストが先に塗布され、低融点ガラス層50に対応した第2の低融点ガラスペーストが後に塗布されている。
【0031】
続いて、第1及び第2の低融点ガラスペーストを、第1の低融点ガラスペーストの軟化点付近の温度で焼成し、誘電体層17と電極端部を保護する低融点ガラス層50とを形成する。焼成後の降温段階においては、2つの層のオーバラップ部分の積層順序が上述のように軟化点の高低に応じて決められているので、必ず下側の層が先に硬化する。これにより、焼成時に下側の層で発生したガスが上側の層を通って外部へ発散し、上側の層によるガスの封じ込めが起こらない。なお、積層順序が逆であって下側の層内にガスが封じ込められた場合には、ガス自体による酸化、又はガスの気泡が炸裂して生じるピンホールを介した外気よる酸化が起こり、表示電極X,Yの断線が生じるおそれがある。
【0032】
このようにして誘電体層17及び低融点ガラス層50を設け、表示電極X,Yを保護した状態で、電子ビーム蒸着などによってMgO膜18を設ける。そして、一方のガラス基板上に封止用のガラスペーストを5mm程度の幅の環状に塗布し、ガラス基板11,21を対向配置して熱処理を行う。この熱処理によりガラスペーストが焼成されて封止ガラス31となり、放電空間30が密閉される。
【0033】
封止を終えると、外部との電気的な接続を可能とするために、表示電極X,Yの端部を覆う低融点ガラス層50、すなわち低融点ガラス層50の内の封止ガラス31より外側の部分を除去する。低融点ガラス層50の除去は、一体化されたガラス基板11,21を硝酸溶液に浸すウェットエッチング(化学エッチング)により行う。
【0034】
上述の実施例によれば、表示電極X,Yを2種の低融点ガラスによって保護するようにしたので、エッチングの可否を考慮することなく誘電体層17の材質を最適化することができる。
【0035】
上述の実施例によれば、誘電体層17と低融点ガラス層50とをオーバラップするように設けたので、2層の境目での表示電極X,Yの露出を避けることができる。また、2層の積層順序を軟化点によって特定したので、下側の層におけるガスの封じ込めに起因する表示電極X,Yの断線を防止することができる。
【0036】
上述の実施例においては、誘電体層17と低融点ガラス50との境界位置を封止ガラス31を設ける封止領域ES内とした例を挙げたが、境界位置は表示領域EHの外側であればよい。
【0037】
【発明の効果】
本発明によれば、耐圧の低下を招く誘電体層中の気泡の発生を抑えることができ、不要の放電による電極の損傷を防止して信頼性を高めることができる。
【0038】
請求項2の発明によれば、エッチングの可否を考慮することなく誘電体層の材質を最適化することができる。
請求項3の発明によれば、表示電極をより確実に保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るPDPの要部の構成を示す断面図である。
【図2】PDPの外観形状を示す斜視図である。
【図3】PDPの1画素に対応する部分の基本的な構造を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
1 PDP(プラズマディスプレイパネル)
11,21 ガラス基板(基板)
17 誘電体層
31 封止ガラス
50 低融点ガラス層
EH 表示領域
ES 封止領域
X,Y 表示電極
Claims (5)
- 前面側基板上に面放電を生じさせる複数の表示電極とそれらを被覆する誘電体層とを有したAC型のプラズマディスプレイパネルであって、
表示領域内の前記誘電体層が、焼成時に発生するガスが膨張する以前の段階で焼成が完了する非脱泡性の低融点ガラスからなる単一の層である
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。 - 表示電極が誘電体層で被覆されたAC型のプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
基板上に前記表示電極を形成する工程と、
前記基板の電極形成面の内、表示領域を含み且つ封止領域の外側を除く部分に、焼成時に発生するガスが膨張する以前の段階で焼成が完了する非脱泡性の低融点ガラスからなる前記誘電体層を設け、他の部分に化学エッチングの可能な低融点ガラス層を設け、前記誘電体層及び前記低融点ガラス層によって前記表示電極の全体を被覆する工程と、
前記基板と別の基板とを対向配置し、これら基板の周囲を封止ガラスによって封止する工程と、
前記低融点ガラス層における前記封止ガラスの外側の部分を化学エッチングによって除去し、前記表示電極の端部を露出させる工程と、
を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 - 請求項2記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記誘電体層及び前記低融点ガラス層を、これら2つの層の内の軟化点の低い層が軟化点の高い層に対して上側になるように部分的に重ねて設ける
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 - 前記表示電極は透明導電膜とバス金属膜とからなるとともに、前記非脱泡性の低融点ガラスはPbOを主成分とし、SiO2 、Al2 O3 、およびB2 O3 を含む
請求項1記載のプラズマディスプレイパネル。 - 前記表示電極は透明導電膜とバス金属膜とからなるとともに、前記誘電体層は500℃以上600℃以下の軟化点の低融点ガラスペーストをその軟化点付近の温度で焼成してなる
請求項1記載のプラズマディスプレイパネル。
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