JP3521115B2 - Electronic unit wiring structure - Google Patents
Electronic unit wiring structureInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子ユニットの配
索構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、図５のような配線基板が提案され
ている（実開平８−８９号公報）。この配線基板８０
は、基板本体８１に導電ペースト（図示せず）を注入す
るための溝８２を形成すると共に、基板本体８１の上面
にプリント回路８３を配索したものである。これによ
り、基板本体８１に占めるプリント回路８３の実装密度
を高めることができる。しかしながら、電源回路からの
大電流には上述のプリント回路８３では対応することが
できない欠点があった。
【０００３】そこで、図６に示すような電子ユニット８
５の配索構造が提案されている。この配索構造は、絶縁
基板８６にプリント回路８７を配索し、電源回路からの
大電流を流すブスバー８８をプリント回路８７の一端部
８７ａに接続し、プリント回路８７の他端部８７ｂに半
導体リレー８９を接続する構造である。ブスバー８８
は、図７のように、Ｌ字状に形成され、プリント回路８
７に接続するためのピン状の接続部８８ｂを垂直部８８
ａの自由端に有している。
【０００４】しかしながら、大電流に対応するにはプリ
ント回路８７の板厚を増しても自ずと限界があるため、
板幅方向で断面積を大きくする必要があった。そのため
プリント回路８７の板幅が大きくなると共に、絶縁基板
８６自身も巨大化する恐れがあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記した点に
鑑み、プリント回路の板幅を大きくすることなく大電流
に対応することができる電子ユニットの配索構造を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ユニット本体内に絶縁基板を載置し、該
絶縁基板に設けられたプリント回路の一端部にＬ字状の
ブスバーを、且つ他端部に複数の半導体リレーをそれぞ
れ電気的に接続した電子ユニットの配索構造において、
前記ブスバーが、前記絶縁基板に対して垂直な垂直部
と、該垂直部から前記半導体リレーの配列方向と平行に
延設された連結板と、該連結板に該半導体リレーと同数
設けられた接続部とを備え、前記プリント回路を分割し
て該半導体リレーと同数のサブプリント回路を形成し、
該サブプリント回路に該接続部を接続し、該絶縁基板及
びプリント回路の面積を小さくしたことを特徴とする
（請求項１）。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の具体
例を、図面を参照して説明する。図１〜図４は本発明に
係る電子ユニットの配索構造の一実施例を示すものであ
る。図１において、この電子ユニット１の配索構造は、
箱形のユニット本体２内に絶縁基板３を載置し、絶縁基
板３上に七つの半導体リレー４及びサブプリント回路５
と、一つの連結ブスバー６（請求項１のブスバーに相
当）とをそれぞれ電気的に接続する構造である。
【０００８】図１及び図２に示すように、連結ブスバー
６はＬ字状の本体１０と、絶縁基板３に対して垂直な本
体１０の垂直部１１に延設された連結板１２と、連結板
１２から突出した複数の接続部１３とから成る。即ち、
連結ブスバー６は丁度熊手のような形状をしている。連
結板１２は垂直部１１の左右側から、絶縁基板３に配設
された複数の半導体リレー４の配列方向（図のＰ方向）
と平行になるように設けれられている。接続部１３はピ
ン状に形成され、連結板１２の下部に配置されている。
接続部１３の個数は半導体リレー４と同じ七つである。
また、絶縁基板３に対して水平な本体１１の水平部１４
は、ユニット本体２の外部に設けられたコネクタ挿着部
７内へ延びている。
【０００９】図１及び図３の如くに、サブプリント回路
５の一端部５ａには接続部１３が半田付けされ、そして
サブプリント回路５の他端部５ｂには半導体リレー４の
第二接続子４ｂが半田付けされている。一方、第一及び
第三接続子４ａ，４ｃがそれぞれ絶縁基板３に半田付け
されている。サブプリント回路５の個数は半導体リレー
４と同じ七つである。これにより、サブプリント回路５
を介して連結ブスバー６と半導体リレー４とが電気的に
接続される。
【００１０】上述の連結ブスバー６を半導体リレー４の
近くに配置することにより、絶縁基板３上のサブプリン
ト回路５の面積を小さくできる。そのため、連結板１２
が、図６のプリント回路８７の板幅Ｖと図１のサブプリ
ント回路の板幅Ｕとの差（Ｖ−Ｕ）の役割を果たしてい
る。これにより、絶縁基板３自身の面積も小さくでき
る。特に、図６の絶縁基板８６の板幅Ｙを図１の絶縁基
板３の板幅Ｘまで小さく（短く）できる。従って、ユニ
ット本体２自身のサイズを小型化できる。
【００１１】図３及び図４のように、ユニット本体２に
絶縁基板３、サブプリント回路５、半導体リレー４及び
連結ブスバー６を配索した後に、ユニット本体２の上部
及び下部にそれぞれ上蓋８及び下蓋９を冠着し、コネク
タ挿着部７に外部コネクタ（図示せず）を嵌合する。こ
れにより、電子ユニット１が形成される。
【００１２】また図３及び図４に示す如くに、絶縁基板
３の略中央に一列状態で複数の半導体リレー４が配列さ
れ、半導体リレー４の裏面４ｄ側には矩形状の放熱板２
０が配置されている。放熱板２０は下蓋９の上面９ａか
ら絶縁基板３を介してユニット本体２内に突出してい
る。半導体リレー４と放熱板２０とはそれぞれ一対一に
対応している。半導体リレー４の裏面４ｄと放熱板２０
の前面２０ａとは弾性のクリップ部材２１により相互に
密着している。下蓋９の下面９ｂには櫛状の放熱フィン
２３が設けられている。また、絶縁基板３の下面３ｂと
下蓋９の上面９ａとの間には熱を下蓋９から逃がすため
の空間２４が形成されている。
【００１３】なお、本実施例では、絶縁基板３の面積を
小さくすることでユニット本体２を小型化するための一
手段として連結ブスバー６やサブプリント回路５を利用
しているので、本実施例での手段に限定されるものでは
ない。
【００１４】
【発明の効果】以上の如くに、本発明によれば、絶縁基
板に対して垂直なブスバーの垂直部に連結板が、複数の
半導体リレーの配列方向と平行に延設されている。プリ
ント回路が分割されて半導体リレーと同数のサブプリン
ト回路が形成されている。連結板にサブプリント回路に
接続する接続部が半導体リレーと同数設けられている。
これにより、サブプリント回路の面積を従来に比べて小
さくできる。それに伴ってサブプリント回路を配置する
絶縁基板の面積も小さくできる。そのため、ユニット本
体自身のサイズも小さくできる。
【００１５】また、サブプリント回路の面積を小さくで
きるから、ブスバーと半導体リレーとの間の距離を従来
よりも短くできる。これにより、例えば、ブスバーに通
電すべき電流値に対して最適なプリント回路のサイズを
各々選択することができる。そのため、従来のような一
つの大きなプリント回路を使用した配索パターンが不要
になる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wiring structure for an electronic unit. 2. Description of the Related Art Conventionally, a wiring board as shown in FIG. 5 has been proposed (Japanese Utility Model Laid-Open No. 8-89). This wiring board 80
Is to form a groove 82 for injecting the conductive paste (not shown) on the substrate main body 81, the upper surface of the substrate main body 81
And a printed circuit 83 arranged therein. Thereby, the mounting density of the printed circuit 83 occupying the board main body 81 can be increased. However, there is a disadvantage that the above-described printed circuit 83 cannot cope with a large current from the power supply circuit. Therefore, an electronic unit 8 as shown in FIG.
Five routing structures have been proposed. In this wiring structure, a printed circuit 87 is wired on an insulating substrate 86, a bus bar 88 for flowing a large current from a power supply circuit is connected to one end 87a of the printed circuit 87, and a semiconductor 87 is connected to the other end 87b of the printed circuit 87. This is a structure for connecting a relay 89. Busbar 88
Is formed in an L shape as shown in FIG.
7 into a vertical portion 88.
a at the free end. However, there is a limit to cope with a large current even if the thickness of the printed circuit 87 is increased.
It was necessary to increase the cross-sectional area in the plate width direction. Therefore, the width of the printed circuit 87 becomes large, and the insulating substrate 86 itself may become large. SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above, the present invention provides a wiring structure for an electronic unit which can cope with a large current without increasing the width of a printed circuit board. Aim. In order to achieve the above object, an object of the present invention is to place an insulating substrate in a unit body and to attach an L-shaped part to one end of a printed circuit provided on the insulating substrate. In the wiring structure of an electronic unit in which a plurality of semiconductor relays are electrically connected to the other busbar and the other end, respectively,
The bus bar has a vertical portion perpendicular to the insulating substrate.
From the vertical portion in parallel with the arrangement direction of the semiconductor relays.
An extended connecting plate, and the connecting plate has the same number as the semiconductor relays.
Provided with a connecting portion , forming the same number of sub-printed circuits as the semiconductor relay by dividing the printed circuit,
Connect the connecting portion to the sub-printed circuit, characterized in that to reduce the area of the insulating substrate and the printed circuit (claim 1). [0007] Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 4 show an embodiment of a wiring structure of an electronic unit according to the present invention. In FIG. 1, the wiring structure of the electronic unit 1 is as follows.
The insulating substrate 3 is placed in the box-shaped unit main body 2, and the seven semiconductor relays 4 and the sub printed circuit 5 are placed on the insulating substrate 3.
And one connection bus bar 6 (corresponding to the bus bar of claim 1). As shown in FIGS. 1 and 2, a connecting bus bar 6 is connected to an L-shaped main body 10 and a connecting plate 12 extending from a vertical portion 11 of the main body 10 perpendicular to the insulating substrate 3. And a plurality of connecting portions 13 protruding from the plate 12. That is,
The connecting bus bar 6 has a shape just like a rake. The connecting plate 12 is arranged from the left and right sides of the vertical portion 11 in the direction in which the plurality of semiconductor relays 4 arranged on the insulating substrate 3 are arranged (P direction in the drawing).
It is provided so that it may become parallel. The connecting portion 13 is formed in a pin shape and is arranged below the connecting plate 12.
The number of the connection portions 13 is the same as that of the semiconductor relay 4, that is, seven.
Also, the horizontal portion 14 of the main body 11 that is horizontal with respect to the insulating substrate 3
Extend into a connector insertion portion 7 provided outside the unit main body 2. As shown in FIGS. 1 and 3, a connection portion 13 is soldered to one end 5a of the sub-printed circuit 5, and a second connector of the semiconductor relay 4 is connected to the other end 5b of the sub-printed circuit 5. 4b is soldered. On the other hand, the first and third connectors 4a and 4c are soldered to the insulating substrate 3, respectively. The number of the sub-print circuits 5 is the same as that of the semiconductor relay 4, ie, seven. Thereby, the sub-print circuit 5
The connection bus bar 6 and the semiconductor relay 4 are electrically connected via the. By arranging the connection bus bar 6 near the semiconductor relay 4, the area of the sub-print circuit 5 on the insulating substrate 3 can be reduced. Therefore, the connecting plate 12
Play the role of the difference (VU) between the board width V of the printed circuit 87 in FIG. 6 and the board width U of the sub-printed circuit in FIG. Thereby, the area of the insulating substrate 3 itself can be reduced. In particular, the width Y of the insulating substrate 86 in FIG. 6 can be reduced (shorter) to the width X of the insulating substrate 3 in FIG. Therefore, the size of the unit body 2 itself can be reduced. As shown in FIGS. 3 and 4, after the insulating substrate 3, the sub-printed circuit 5, the semiconductor relay 4, and the connection bus bar 6 are routed on the unit body 2, the upper cover 8 and the lower cover 8 are provided on the upper and lower parts of the unit body 2, respectively. The lower cover 9 is mounted, and an external connector (not shown) is fitted to the connector insertion portion 7. Thereby, the electronic unit 1 is formed. As shown in FIGS. 3 and 4, a plurality of semiconductor relays 4 are arranged in a row at substantially the center of the insulating substrate 3, and a rectangular heat sink 2 is provided on the back surface 4d side of the semiconductor relay 4.
0 is arranged. The heat radiating plate 20 projects from the upper surface 9 a of the lower lid 9 into the unit main body 2 via the insulating substrate 3. The semiconductor relay 4 and the heat sink 20 correspond one to one. Back surface 4d of semiconductor relay 4 and heat sink 20
Are in close contact with each other by an elastic clip member 21. A comb-shaped heat radiation fin 23 is provided on the lower surface 9 b of the lower lid 9. A space 24 is formed between the lower surface 3b of the insulating substrate 3 and the upper surface 9a of the lower lid 9 for releasing heat from the lower lid 9. In this embodiment, the connecting bus bar 6 and the sub-print circuit 5 are used as a means for reducing the size of the unit body 2 by reducing the area of the insulating substrate 3. However, the present invention is not limited to this means. As described above, according to the present invention, the connecting plate extends in the vertical portion of the bus bar perpendicular to the insulating substrate in parallel with the arrangement direction of the plurality of semiconductor relays. . The printed circuit is divided to form the same number of sub-printed circuits as the semiconductor relays. The same number of connection portions as the semiconductor relays are provided on the connection plate to connect to the sub-printed circuit.
As a result, the area of the sub-print circuit can be reduced as compared with the related art. Accordingly, the area of the insulating substrate on which the sub-printed circuit is arranged can be reduced. Therefore, the size of the unit body itself can be reduced. Further, since the area of the sub-printed circuit can be reduced, the distance between the bus bar and the semiconductor relay can be made shorter than before. Thereby, for example, it is possible to select the optimum size of the printed circuit for the current value to be supplied to the bus bar. Therefore, a routing pattern using one large printed circuit as in the related art is not required.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子ユニットの配索構造の一実施
例を示す平面図である。
【図２】図１の連結ブスバーを拡大した斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線の断面図である。
【図４】図１の矢視Ｂ方向から見た一部断面を含む正面
図である。
【図５】従来例を示す斜視図である。
【図６】他の従来例を示す平面図である。
【図７】図６のブスバーを拡大した斜視図である。
【符号の説明】
２ ユニット本体
３ 絶縁基板
４ 半導体リレー
５ サブプリント回路
６ 連結ブスバー（ブスバー）
１１ 垂直部
１２ 連結板
１３ 接続部BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of an electronic unit wiring structure according to the present invention. FIG. 2 is an enlarged perspective view of a connecting bus bar of FIG. 1; FIG. 3 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1; FIG. 4 is a front view including a partial cross section viewed from the direction of arrow B in FIG. 1; FIG. 5 is a perspective view showing a conventional example. FIG. 6 is a plan view showing another conventional example. FIG. 7 is an enlarged perspective view of the bus bar of FIG. 6; [Description of Signs] 2 Unit body 3 Insulating board 4 Semiconductor relay 5 Sub-print circuit 6 Connection busbar (busbar) 11 Vertical portion 12 Connection plate 13 Connection portion
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/02 H05K 3/20 H05K 7/06 H02G 3/16 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 1/02 H05K 3/20 H05K 7/06 H02G 3/16
Claims (1)
絶縁基板に設けられたプリント回路の一端部にＬ字状の
ブスバーを、且つ他端部に複数の半導体リレーをそれぞ
れ電気的に接続した電子ユニットの配索構造において、前記ブスバーが、前記絶縁基板に対して垂直な垂直部
と、該垂直部から前記半導体リレーの配列方向と平行に
延設された連結板と、該連結板に該半導体リレーと同数
設けられた接続部とを備え、 前記プリント回路を分割し
て該半導体リレーと同数のサブプリント回路を形成し、
該サブプリント回路に該接続部を接続し、該絶縁基板及
びプリント回路の面積を小さくしたことを特徴とする電
子ユニットの配索構造。(57) [Claim 1] An insulating substrate is placed in a unit main body, an L-shaped bus bar is provided at one end of a printed circuit provided on the insulating substrate, and the other end is provided with an L-shaped bus bar. In a wiring structure of an electronic unit in which a plurality of semiconductor relays are electrically connected, the bus bar has a vertical portion perpendicular to the insulating substrate.
From the vertical portion in parallel with the arrangement direction of the semiconductor relays.
An extended connecting plate, and the connecting plate has the same number as the semiconductor relays.
Provided with a connecting portion , forming the same number of sub-printed circuits as the semiconductor relay by dividing the printed circuit,
A wiring structure for an electronic unit, wherein the connection portion is connected to the sub-printed circuit, and the areas of the insulating substrate and the printed circuit are reduced.
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| JP16839398A JP3521115B2 (en) | 1998-06-16 | 1998-06-16 | Electronic unit wiring structure |
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