JP3518576B2 - 高分子薄膜の作成方法および化学センサプローブ - Google Patents

高分子薄膜の作成方法および化学センサプローブ

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雅之 中村
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【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は高分子薄膜の作成方法お
よび化学センサプローブ、さらに詳細には基板への付着
性や膜厚の制御性に優れた炭化水素を基本構造とした高
分子薄膜の形成技術とこの高分子薄膜を用いた化学セン
サプローブに関する。
【0002】
【従来の技術】有機薄膜作成技術において、真空や放電
技術を利用したものは純度、密着性、膜厚の制御性や基
板の選択性などに関して溶液による湿式法と比較して多
くの優れた特性を有する。特にスパッタリング現象を利
用して作成する方法はこの特徴が顕著である。しかし、
イオンや電子などの荷電粒子や紫外線の影響などで結合
の開裂を生じやすく、得られた膜分子の構造が原料と大
きく異なったものになる可能性が高いといった短所もあ
げられる。
【0003】ポリエチレンに代表される炭化水素を骨格
としたポリオレフィンは有望な炭化水素系高分子薄膜の
スパッタ原料として考えられる。しかし、代表的なスパ
ッタリング装置である高周波ダイオードスパッタ装置で
一般的な条件のもとで薄膜作成を試みても膜形成がほと
んど行われず、極微量に形成されたもの元素構成は炭素
がほとんどで水素が極めて少なくポリエチレンの構造よ
り大きくずれたものであり満足に炭化水素薄膜と言える
ようなものは得られなかった。このときの原料は高密度
ポリエチレンを用いているが低密度ポリエチレンでは溶
解や炭素化といった劣化が大きく、高密度ポリエチレン
の場合と同様に薄膜の作成はほとんど不可能であった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、炭化
水素骨格を有する付着性の高い高分子薄膜およびその形
成方法を提供すること、さらには上記炭化水素系高分子
薄膜で形成した高感度で幅広い適応範囲を有する化学セ
ンサプローブを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】 本発明を概説すると、
本発明による第一の発明である高分子薄膜は、スパッタ
ターゲットを高周波放電中でスパッタリングすることに
より薄膜作成を行う高分子薄膜の作成方法において、粒
50〜200ミクロンの範囲の炭化水素系高分子粉
体を加熱プレスして形成した高分子焼結体でかつ粒子の
平均間隔が20μmの高分子焼結体をスパッタターゲッ
トとすることを特徴とする。
【0006】また、本発明による第二の発明である化学
センサプローブは、振動子型重量検出トランスデューサ
ーに炭素、水素及び酸素を含んでなり、かつ酸素の構成
比が2〜20%の範囲にある炭化水素系高分子薄膜を、
粒径が50〜200ミクロンの範囲の炭化水素系高分子
粉体を加熱プレスして形成した高分子焼結体で、かつ粒
子の平均間隔が20μmの高分子焼結体をスパッタター
ゲットとしてスパッタリングすることにより設けたこと
を特徴とする。
【0007】本発明によれば、スパッタターゲットを高
周波放電中でスパッタリングすることにより高分子薄膜
作成を行う高周波スパッタ法において、粒径50〜20
0μmの高分子焼結体をスパッタターゲットとする。
【0008】通常の高分子デスクをターゲットとした場
合、成膜が不可能なことは高エネルギー粒子による分子
骨格の崩壊を反映しているものと考えられる。これらの
炭素−水素結合の開裂に端を発する分解を抑制する必要
性が炭化水素系高分子薄膜を作成するためのキーポイン
トである。そこで高分子焼結体をスパッタターゲットと
することでターゲット表面のみではなく、内部にまでス
パッタリング一次ビームの進入が可能である。この場
合、粒径50〜200μmの高分子の焼結体を用いるこ
とにより ターゲット粒子の平均間隔は20μm程度と
なり、これは平均自由行程より十分に小さいため、内部
の粒子はより表面の粒子で衝突により散乱されエネルギ
ーを減少させたビームによりスパッタリングをうけるた
め、分解を抑制することが出来る。
【0009】また、本発明の第二の発明は、上述の有機
薄膜作成方法で作成された有機薄膜を使用した化学セン
サプローブに関するものであって、振動子型重量検出ト
ランスデューサーにC・H・Oを含んでなり、O原子の
割合が2〜20%である炭化水素系高分子薄膜が形成さ
れている。炭化水素系高分子薄膜中の酸素の構成比が2
〜20%の範囲にある場合に、下記の実施例に示したも
のと同程度の優れた吸脱着特性を示す。
【0010】
【実施例】以下に本発明の実地例をあげ、図面を用いて
さらに詳細に説明する。
【0011】図1に、本実施例にかかる平行平板二極タ
イプの高周波スパッタ装置の構成の一例を示す。図に示
すごとく、高周波マグネトロンスパッタ装置は、真空容
器1、基板ホルダ2、基板3、スパッタターゲット4、
シャッター5、高周波電極6、マッチングボックス7、
高周波電源8、油拡散ポンプ9、油回転ポンプ10、排
気系メインバルブ11、粗引きバルブ12、油拡散ポン
プ用吸引バルブ13、マスフローコントローラー14、
クリプトンガスボンベ15、およびヒータ16、によっ
て構成されている。
【0012】上記のスパッタ装置を使用した高分子薄膜
の形成方法について述べる。基板ホルダ2に基板3とし
て、化学センサー用の振動子型重量検出トランスデュー
サーを設置する。代表的なものに水晶振動子(AT−カ
ット、基本振動数9MHz)が挙げられる。また、膜分
析用にシリコンウエハやホウ珪酸ガラス板を設置する場
合もある。さらに、スパッタターゲット4として、高分
子焼結体を高周波電極6上に設置する。高分子焼結体
は、粒径が50〜200μmの範囲の炭化水素系高分子
粉体を加熱プレス(焼結処理)して形成する。代表的な
ものにポリエチレン焼結体やポリビニリデンフルオライ
ド焼結体が挙げられる。これら焼結体粒子の平均間隔は
20μmである。
【0013】油回転ポンプ10を作動させて、油回転ポ
ンプ用吸引バルブ13を開いた後、油拡散ポンプ9を作
動させ、排気系の立ち上げを行う。油拡散ポンプ用吸引
バルブ13を閉じた後、粗引きバルブ12を開いて真空
排気を開始する。10-1Torr程度まで真空度が上昇
すると、粗引きバルブ12を閉じて、油拡散ポンプ用吸
引バルブ13および排気系メインバルブ11を開けて高
真空排気を行う。ヒータ16を用いた真空容器1のベー
キングや油拡散ポンプ9付属の液体窒素トラップを働か
せて排気効果を高め、7×10-7Torr程度の真空度
が得られるまで排気を行う。
【0014】この高真空排気を行った後、クリプトンガ
スボンベ15より、マスフローコントローラー14を通
して6cc/分の流量でクリプトンを導入し、真空容器
1内のガス圧を調節する。ここで、高周波電源8により
高周波電極6に高周波電圧を印加し、プラズマを発生さ
せる。安定したプラズマ状態が得られるようにマッチン
グボックス7内のコンデンサを調節し、所定の時間の膜
形成を行う。この間、基板ホルダ2は摂氏10度に保持
することが望ましい。
【0015】薄膜の形成速度はポリエチレン焼結体の場
合8Å/min、ポリビニリデンフルオライド焼結体の
場合10Å/minである。
【0016】得られた高分子薄膜の分子構造は水銀・カ
ドミュウム・テルル(MCT)検出器を備えたフーリエ
変換赤外分光光度計(FTIR、日本分光社製FT/I
R−5M)や水素前方散乱−ラザフォード後方散乱(H
FS−RBS、日新ハイボルテージ社製AN−250
0)により分析した。
【0017】図2にポリエチレン薄膜のFTIRスペク
トルを示す。C−H結合の伸縮振動に起因するシグナル
が2950cm-1付近に、変角振動に起因するシグナル
が1380および1450cm-1付近に観測される。ま
たC=CとC=Oの伸縮振動に起因するブロードなシグ
ナルが1680cm-1を中心として見られる。このC=
C結合はスパッタ過程における水素脱離により生じたも
のであり、C=Oは真空容器中に存在する酸素源(水や
酸素)と水素脱離不飽和炭素とのプラズマ反応により生
成されたものと考えられ、両者の生成には密接な関連が
ある。さらにO−H伸縮振動に起因するブロードなシグ
ナルが3500cm-1を中心として弱く観測される。
【0018】また、HFS−RBS分析より膜構成元素
は炭素(C)水素(H)および酸素(O)であり、その
構成比はC:H:O=6:3:1である。また、膜厚方
向には各構成元素は均一に分布していることが確認でき
た。以上の分析より、従来のように水素原子が完全に近
い形で脱離したものではなく、ポリエチレンの分解を抑
制しC−H結合を保存した形の炭化水素系高分子薄膜が
作成できることが明らかになった。
【0019】次ぎに化学センサプローブとしてのガス吸
着特性について述べる。水晶振動子(AT−カット、基
本振動数9MHz)の厚み方向のシェアーモード振動の
共鳴周波数は室温付近で温度係数が極めて小さく、化学
センサー用の振動子型重量検出トランスデューサーとし
て有用である。その共鳴周波数の変化は重量変化に一義
的に対応し、その割合は1ng/Hzで換算できる
[G.G.Guilbauit and J.M.Jo
rdan,”Analytical Uses of
Piezoelectric Crystals:A
Review”,CRC Critical Revi
ews in Analytical Chemist
ry,Vol.19,No.1 pp.1−28(19
88)]。この水晶振動子にポリエチレン薄膜を両面に
各々約0.5μmの厚みで被覆し、これを重量検知型の
化学センサプローブとして使用できる。
【0020】図3に100ppm濃度(空気希釈)のト
ルエンガスの気流化にこの化学センサプローブを28℃
で曝したときの周波数変化量とコンダクタンスの時間変
化をネットワークアナライザー(ヒュウレットパッカー
ド社製4195A)で測定した結果を示す。トルエンガ
スに曝し始めると同時に共鳴周波数は減少し始め、時間
経過と共に周波数変化量は増大する。実際上、0.1H
zの精度で周波数を測定可能なため十分早い時間で低雑
音で高感度なガス検知が可能である。また、コンダクタ
ンスは約110mSで一定であることから、これらの周
波数変化は重量変化を反映したものであり、ガス吸収に
よる膜の軟化や膨潤等の相変化によそものではないこと
を示している。このように比較的高濃度のガスを吸収し
ても膜自体の構造変化はなく、信頼性のある化学センサ
プローブとして機能する。さらにガスの供給を止め、希
釈ガスの純空気流に曝すと周波数は元に戻り、可逆的に
吸脱着を繰り返すことも確認できた。
【0021】さらに、種々のガスについて吸着量を調べ
た結果を表1に示す。ガス濃度は20ppmで3時間後
の周波数変化量からその吸着量を算出してある。ここで
は、ガスの種類による親和性を客観的に比較できるよ
う、吸着分子数を膜厚で規格化した膜中のガス濃度の単
位で表してある。ガスのグループで比較すると、全般的
に極性分子と非極性分子とでは前者の方の吸着量が大き
い。また、同一官能基で分類されるものの中では分子量
の大きな(炭素鎖の大きな)ものほど吸着量が大きい。
また、シクロヘキサン環を有するものは吸着量が小さ
く、特徴的である。以上のように幅広い適応範囲を有す
る化学センサプローブであることがわかる。
【0022】種々のガスの吸着特性は、高分子薄膜中の
酸素の存在と密接に関係している。本実施例では、炭化
水素系高分子薄膜における酸素の構成比が10%のもの
を用いたが、酸素の構成比はスパッタ条件を変えること
により任意に変化させることができた。そして、炭化水
素系高分子薄膜中の酸素の構成比が2〜20%の範囲に
ある場合に、実施例に示したものと同程度の優れた吸脱
着特性を示すことがわかった。
【0023】表1 本発明の実施例で例示したポリエチレン薄膜を被覆した
AT−カット水晶振動子(基本振動数9MHz)の28
℃における20ppm濃度のガスについての吸着量を示
す。
【0024】表1続き
【0025】
【発明の効果】以上示したように、本発明にかかる高分
子焼結体を原料として作成した高分子薄膜は各種ガス分
子に対して再現性のある優れた吸脱着機能を有してお
り、これらの薄膜を用いた信頼性のある高感度なガス分
子の検出が可能である。また、これらの薄膜で構成され
た化学センサプローブは耐久性にも優れ、低雑音で高感
度な性質を合わせて、各種危険ガスや火災等の検知など
身近なものから生産過程での管理や制御に適用できる。
さらには環境モニタリングと対象としたメンテナンスフ
リーな遠隔センシングシステムが通信ネットワークを介
して構築することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例で例示したスパッタ薄膜形成装
置の構造を示す図。
【図2】本発明の実施例で例示したポリエチレン薄膜の
フーリエ変換赤外線分光スペクトル図。
【図3】本発明の実施例で例示した100ppm濃度
(空気希釈)のトルエンガスの気流化にポリエチレン薄
膜を被覆したAT−カット水晶振動子(基本振動数9M
Hz)を28℃で曝したときの周波数変化量とコンダク
タンスの時間変化を示す図。
【符号の説明】
1 真空容器 2 基板ホルダ 3 基板 4 スパッタターゲット 5 シャッター 6 高周波電極 7 マッチングボックス 8 高周波電源 9 油拡散ポンプ 10 油回転ポンプ 11 排気系メインバルブ 12 粗引きバルブ 13 油拡散ポンプ用吸引バルブ 14 マスフローコントローラー 15 クリプトンガスボンベ 16 ヒータ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−24262(JP,A) 特開 昭61−183459(JP,A) 特開 平4−103636(JP,A) 特開 平6−330300(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C23C 14/00 - 14/58 C08J 5/18

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】スパッタターゲットを高周波放電中でスパ
    ッタリングすることにより薄膜作成を行う高分子薄膜の
    作成方法において、粒径が50〜200ミクロンの範囲
    の炭化水素系高分子粉体を加熱プレスして形成した高分
    子焼結体でかつ粒子の平均間隔が20μmの高分子焼結
    をスパッタターゲットとすることことを特徴とする高
    分子薄膜の作成方法。
  2. 【請求項2】振動子型重量検出トランスデューサーに炭
    素、水素及び酸素を含んでなり、かつ酸素の構成比が2
    〜20%の範囲にある炭化水素系高分子薄膜を、粒径が
    50〜200ミクロンの範囲の炭化水素系高分子粉体を
    加熱プレスして形成した高分子焼結体で、かつ粒子の平
    均間隔が20μmの高分子焼結体をスパッタターゲット
    としてスパッタリングすることにより設けたことを特徴
    とする化学センサプローブ。
JP07890597A 1997-03-13 1997-03-13 高分子薄膜の作成方法および化学センサプローブ Expired - Lifetime JP3518576B2 (ja)

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