JP3495652B2 - モジュールケースおよびモジュール組立方法 - Google Patents
モジュールケースおよびモジュール組立方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光半導体素子その
他の光部品を収容し、光ファイバコードを直接引き出す
ピグテール形態のモジュール用のケース構造、および該
ケースを用いたモジュール組立方法に関するものであ
る。
他の光部品を収容し、光ファイバコードを直接引き出す
ピグテール形態のモジュール用のケース構造、および該
ケースを用いたモジュール組立方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図4は、従来の光半導体実装モジュール
の組立構造を示す第1の従来例である。本従来例の光半
導体実装モジュールは、モジュールケース本体１の一つ
の側面に信号入出力用の高周波コネクタ9を具備し、高
周波コネクタ９を具備する該側面に対向する側面から光
ファイバコード7が引き出された構造を有する、いわゆ
るピグテール形態の光半導体実装モジュールの例であ
る。
の組立構造を示す第1の従来例である。本従来例の光半
導体実装モジュールは、モジュールケース本体１の一つ
の側面に信号入出力用の高周波コネクタ9を具備し、高
周波コネクタ９を具備する該側面に対向する側面から光
ファイバコード7が引き出された構造を有する、いわゆ
るピグテール形態の光半導体実装モジュールの例であ
る。
【０００３】本従来例のモジュールの組立工程を以下に
説明する。まず、素子搭載ベンチ5上に光半導体素子6と
その他の必要な電子部品を搭載し、モジュールケース本
体１内に収容し固定する。つぎに、必要な電子部品が搭
載された素子搭載ベンチ5と高周波コネクタ9および電気
端子10間をボンディングワイヤあるいはリボン等で電気
的に接続する。つぎに、レンズ等からなる光結合ユニッ
ト8を具備した光ファイバコード7を挿通スリーブ2から
モジュールケース本体１内に挿入し、光半導体素子6と
の光結合調芯をモジュールケース本体１内で行い、調芯
後に光結合ユニット8を固定する。つぎに、挿通スリー
ブ2内に樹脂を充填しシールして、最後にシールキャッ
プ4によって気密シールし、モジュールが完成する。
説明する。まず、素子搭載ベンチ5上に光半導体素子6と
その他の必要な電子部品を搭載し、モジュールケース本
体１内に収容し固定する。つぎに、必要な電子部品が搭
載された素子搭載ベンチ5と高周波コネクタ9および電気
端子10間をボンディングワイヤあるいはリボン等で電気
的に接続する。つぎに、レンズ等からなる光結合ユニッ
ト8を具備した光ファイバコード7を挿通スリーブ2から
モジュールケース本体１内に挿入し、光半導体素子6と
の光結合調芯をモジュールケース本体１内で行い、調芯
後に光結合ユニット8を固定する。つぎに、挿通スリー
ブ2内に樹脂を充填しシールして、最後にシールキャッ
プ4によって気密シールし、モジュールが完成する。
【０００４】図5は、従来の光半導体実装モジュールの
組立構造を示す第2の従来例の斜視図である。図6は、図
5のモジュールにおいて上蓋13を施す直前の状態を示す
斜視図である。
組立構造を示す第2の従来例の斜視図である。図6は、図
5のモジュールにおいて上蓋13を施す直前の状態を示す
斜視図である。
【０００５】本従来例の光半導体実装モジュールは、モ
ジュールケースの両側面から複数の光ファイバコード7
が引き出された、ピグテール形態の多チャネル型光半導
体実装モジュールの例である。
ジュールケースの両側面から複数の光ファイバコード7
が引き出された、ピグテール形態の多チャネル型光半導
体実装モジュールの例である。
【０００６】本従来例のモジュールの組立では、素子搭
載ベンチ5上への光半導体素子6とその他の必要な電子部
品の搭載、および光結合ユニット8の光結合調芯と固定
はモジュールケース本体１の外部で行い、その後にモジ
ュールケース本体１内の所定位置に固定する。光ファイ
バコード7はファイバ支持体12に接着固定して光結合部
に機械的応力が加わらないようにし、最後に上蓋13を被
せてモジュールが完成する。
載ベンチ5上への光半導体素子6とその他の必要な電子部
品の搭載、および光結合ユニット8の光結合調芯と固定
はモジュールケース本体１の外部で行い、その後にモジ
ュールケース本体１内の所定位置に固定する。光ファイ
バコード7はファイバ支持体12に接着固定して光結合部
に機械的応力が加わらないようにし、最後に上蓋13を被
せてモジュールが完成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】第1の従来例のモジュ
ール構造においては、平板状のシールキャップ４をケー
ス本体１に接合することにより容易に気密化が行えるの
で、気密性は高い。しかし、挿通スリーブ９に樹脂を充
填した後に、上蓋４をモジュールケース本体１内で光結
合や調芯作業を行わなければならないので、調芯装置の
光結合ユニット8のチャック機構ならびに光結合ユニッ
ト8をモジュール構造が受け入れられねばならず、その
ため光結合ユニット8のチャック機構ならびに光結合ユ
ニット8の大きさ、形状等あるいはモジュールケースの
大きさ、形状が制約されるとともに、狭いモジュールケ
ース本体１内での作業となるため、調芯と固定の作業性
が極めて悪いという欠点がある。
ール構造においては、平板状のシールキャップ４をケー
ス本体１に接合することにより容易に気密化が行えるの
で、気密性は高い。しかし、挿通スリーブ９に樹脂を充
填した後に、上蓋４をモジュールケース本体１内で光結
合や調芯作業を行わなければならないので、調芯装置の
光結合ユニット8のチャック機構ならびに光結合ユニッ
ト8をモジュール構造が受け入れられねばならず、その
ため光結合ユニット8のチャック機構ならびに光結合ユ
ニット8の大きさ、形状等あるいはモジュールケースの
大きさ、形状が制約されるとともに、狭いモジュールケ
ース本体１内での作業となるため、調芯と固定の作業性
が極めて悪いという欠点がある。
【０００８】また、第2の従来例のモジュール構造にお
いては、光半導体素子6とその他の必要な電子部品の搭
載、および光結合ユニット8の光結合調芯と固定は、と
もにモジュールケース本体１外部で行うため組立作業性
は高い。しかし、図５および６に示すようなモジュール
構造をとるため、光ファイバ7の引き出し部の接着固定
工程ならびに上蓋13の取り付け工程において完全な気密
シールを行うことは困難である。したがって、組立作業
性は高いが、気密性が極めて不完全となる欠点がある。
いては、光半導体素子6とその他の必要な電子部品の搭
載、および光結合ユニット8の光結合調芯と固定は、と
もにモジュールケース本体１外部で行うため組立作業性
は高い。しかし、図５および６に示すようなモジュール
構造をとるため、光ファイバ7の引き出し部の接着固定
工程ならびに上蓋13の取り付け工程において完全な気密
シールを行うことは困難である。したがって、組立作業
性は高いが、気密性が極めて不完全となる欠点がある。
【０００９】本発明は、上記のような事情に鑑みてなさ
れたものであって、その目的とするところは、第1の従
来例の光半導体実装モジュールのような気密性の高さを
維持しつつ、第2の従来例の光半導体実装モジュールの
ような組立作業性の高さを確保できる構造のモジュール
ケースを提供することにある。また、上記のモジュール
ケースを用いたモジュール組立方法を提供することにあ
る。
れたものであって、その目的とするところは、第1の従
来例の光半導体実装モジュールのような気密性の高さを
維持しつつ、第2の従来例の光半導体実装モジュールの
ような組立作業性の高さを確保できる構造のモジュール
ケースを提供することにある。また、上記のモジュール
ケースを用いたモジュール組立方法を提供することにあ
る。
【００１０】
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の請求項１に係わるモジュール組立方法は、上
面又は下面の少なくとも１面および４つの側面の少なく
とも１面に、光部品が搭載された構造体が通過可能な大
きさを有する開口部が設けられ、かつこの開口部が設け
られた側面と対向する面に光ファイバコードを引き出す
ための挿通穴が設けられたモジュールケース本体を備え
るピグテール形態のモジュールケースを用いたモジュー
ル組立方法であって、 前記光ファイバコードを前記挿
通穴から前記モジュールケース本体内に引き込み、さら
に前記挿通穴と対向する側面開口部からモジュールケー
ス本体の外部へ引き出す第１の工程と、前記構造体の組
立および光結合作業を前記モジュールケース本体の外部
で行う第２の工程と、前記組立および光結合作業を完了
した構造体を、前記モジュールケース本体の側面開口部
からモジュールケース本体内に引き入れて所定位置に固
定する第３の工程と、前記モジュールケース本体の挿通
穴を樹脂充填してシールする第４の工程と、前記モジュ
ールケース本体の側面開口部をエンドキャップで塞ぐ第
５の工程と、前記光部品が搭載された構造体とモジュー
ルケース本体に設けられた端子とを電気的に接続する第
６の工程と、シールキャップによって前記モジュールケ
ース本体を気密シールする第７の工程とを経てモジュー
ルを製作するものである。
に本発明の請求項１に係わるモジュール組立方法は、上
面又は下面の少なくとも１面および４つの側面の少なく
とも１面に、光部品が搭載された構造体が通過可能な大
きさを有する開口部が設けられ、かつこの開口部が設け
られた側面と対向する面に光ファイバコードを引き出す
ための挿通穴が設けられたモジュールケース本体を備え
るピグテール形態のモジュールケースを用いたモジュー
ル組立方法であって、 前記光ファイバコードを前記挿
通穴から前記モジュールケース本体内に引き込み、さら
に前記挿通穴と対向する側面開口部からモジュールケー
ス本体の外部へ引き出す第１の工程と、前記構造体の組
立および光結合作業を前記モジュールケース本体の外部
で行う第２の工程と、前記組立および光結合作業を完了
した構造体を、前記モジュールケース本体の側面開口部
からモジュールケース本体内に引き入れて所定位置に固
定する第３の工程と、前記モジュールケース本体の挿通
穴を樹脂充填してシールする第４の工程と、前記モジュ
ールケース本体の側面開口部をエンドキャップで塞ぐ第
５の工程と、前記光部品が搭載された構造体とモジュー
ルケース本体に設けられた端子とを電気的に接続する第
６の工程と、シールキャップによって前記モジュールケ
ース本体を気密シールする第７の工程とを経てモジュー
ルを製作するものである。
【００１２】 また、本発明の別の態様（請求項６）
は、光部品が搭載された構造体と少なくとも第１及び第
２の光ファイバコードとを備えたピグテール形態の光モ
ジュールのためのモジュールケースであって、 接続作
業のための第１の開口部と、前記構造体をモジュールケ
ース内に搬入するための第２の開口部と、前記第１の光
ファイバコードをモジュールケース内部に挿通するため
の第１の光ファイバ挿通路部とを有するモジュールケー
ス本体と、前記第１の開口部を封止するシールキャップ
と、前記第２の開口部を封止するエンドキャップと、前
記第２の光ファイバコードを前記モジュールケースの内
部に挿通するための、前記エンドキャップに設けられた
第２の光ファイバ挿通路部とを具備することを特徴とす
るものである。
は、光部品が搭載された構造体と少なくとも第１及び第
２の光ファイバコードとを備えたピグテール形態の光モ
ジュールのためのモジュールケースであって、 接続作
業のための第１の開口部と、前記構造体をモジュールケ
ース内に搬入するための第２の開口部と、前記第１の光
ファイバコードをモジュールケース内部に挿通するため
の第１の光ファイバ挿通路部とを有するモジュールケー
ス本体と、前記第１の開口部を封止するシールキャップ
と、前記第２の開口部を封止するエンドキャップと、前
記第２の光ファイバコードを前記モジュールケースの内
部に挿通するための、前記エンドキャップに設けられた
第２の光ファイバ挿通路部とを具備することを特徴とす
るものである。
【００１３】 本発明のさらに別の態様（請求項１０）
は、前記第１の光ファイバコードを前記第１の光ファイ
バ挿通路部に挿通し、当該第１の光ファイバコードの端
部を前記第２の開口部を介して前記モジュールケース本
体の外部に引き出す工程と、前記第２の光ファイバコー
ドを前記第２の光ファイバ挿通路部に挿通する工程と、
前記モジュールケース本体の外部において前記第１及び
第２の光ファイバコードの端部と前記光部品とを光学的
に接合し、前記第１及び第２の光ファイバコードに接合
された構造体を形成する工程と、前記形成された構造体
を前記第２の開口部を介して前記モジュールケース本体
の内部に導入し、当該モジュールケース本体の内部の所
定位置に固定する工程と、前記エンドキャップによって
前記第２の開口部を封止する工程と、前記第１及び第２
の光ファイバ挿通路部を封止する工程と、前記シールキ
ャップによって前記第１の開口部を封止する工程とを経
てモジュールを製作するものである。
は、前記第１の光ファイバコードを前記第１の光ファイ
バ挿通路部に挿通し、当該第１の光ファイバコードの端
部を前記第２の開口部を介して前記モジュールケース本
体の外部に引き出す工程と、前記第２の光ファイバコー
ドを前記第２の光ファイバ挿通路部に挿通する工程と、
前記モジュールケース本体の外部において前記第１及び
第２の光ファイバコードの端部と前記光部品とを光学的
に接合し、前記第１及び第２の光ファイバコードに接合
された構造体を形成する工程と、前記形成された構造体
を前記第２の開口部を介して前記モジュールケース本体
の内部に導入し、当該モジュールケース本体の内部の所
定位置に固定する工程と、前記エンドキャップによって
前記第２の開口部を封止する工程と、前記第１及び第２
の光ファイバ挿通路部を封止する工程と、前記シールキ
ャップによって前記第１の開口部を封止する工程とを経
てモジュールを製作するものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】[第1の実施の形態]図1は、本発明
に係るモジュールケースと該モジュールケースを用いた
光半導体実装モジュールの組立構造を示す第1の実施の
形態の斜視図である。また、図2は、図1のモジュールに
おいてシールキャップ4を施す直前の状態を示す斜視図
である。この第1の実施の形態における光半導体実装モ
ジュールは、図１及び図２において、左側面に信号入出
力用の高周波コネクタ9を具備し、その対向する側面か
ら光ファイバコード7を引き出した、ピグテール形態の
光半導体実装モジュールである。
に係るモジュールケースと該モジュールケースを用いた
光半導体実装モジュールの組立構造を示す第1の実施の
形態の斜視図である。また、図2は、図1のモジュールに
おいてシールキャップ4を施す直前の状態を示す斜視図
である。この第1の実施の形態における光半導体実装モ
ジュールは、図１及び図２において、左側面に信号入出
力用の高周波コネクタ9を具備し、その対向する側面か
ら光ファイバコード7を引き出した、ピグテール形態の
光半導体実装モジュールである。
【００１５】図1、図2において、モジュールケース本体
１には上面と左側面に開口部１ａ、１ｂが設けられてお
り、高周波コネクタ9は、左側面の開口部１ｂを蓋する
ためのエンドキャップ3に取り付けてある。この開口部
１ｂを有する左側面と対向する右側面には光ファイバコ
ード7をモジュールケース本体１内に挿通させるための
挿通路を有する挿通スリーブ2が設けられており、他の
側面には電気端子10が設けられている。
１には上面と左側面に開口部１ａ、１ｂが設けられてお
り、高周波コネクタ9は、左側面の開口部１ｂを蓋する
ためのエンドキャップ3に取り付けてある。この開口部
１ｂを有する左側面と対向する右側面には光ファイバコ
ード7をモジュールケース本体１内に挿通させるための
挿通路を有する挿通スリーブ2が設けられており、他の
側面には電気端子10が設けられている。
【００１６】なお、上面の開口部１ａを蓋するためにシ
ールキャップ４が、左側面の開口部１ｂを蓋するために
はエンドキャップ3が用いられる。
ールキャップ４が、左側面の開口部１ｂを蓋するために
はエンドキャップ3が用いられる。
【００１７】モジュールケース本体1の底面上には素子
搭載ベンチ５が配置され、素子搭載ベンチ５には光半導
体素子６が搭載される。素子搭載ベンチ５は光半導体素
子６の端子と接続される複数の端子(図示せず)を有し、
光半導体素子６は該複数の端子を介して高周波コネクタ
９および該電気端子10と電気的に接続される。
搭載ベンチ５が配置され、素子搭載ベンチ５には光半導
体素子６が搭載される。素子搭載ベンチ５は光半導体素
子６の端子と接続される複数の端子(図示せず)を有し、
光半導体素子６は該複数の端子を介して高周波コネクタ
９および該電気端子10と電気的に接続される。
【００１８】 また、光ファイバコード７の端部には該
光ファイバコード７と光半導体素子６とを接合するため
の光接合ユニット８が設けられる。光接合ユニット８は
光半導体素子６に対して調芯された位置で素子搭載ベン
チ５に固定載置される。
光ファイバコード７と光半導体素子６とを接合するため
の光接合ユニット８が設けられる。光接合ユニット８は
光半導体素子６に対して調芯された位置で素子搭載ベン
チ５に固定載置される。
【００１９】この第1の実施の形態のモジュール組立
は、以下の工程によって行われる。
は、以下の工程によって行われる。
【００２０】(工程1) 素子搭載ベンチ5上に光半導体素
子6やその他の光部品を搭載実装する。
子6やその他の光部品を搭載実装する。
【００２１】(工程2) 光ファイバコード7を挿通スリー
ブ2の挿通路を介してモジュールケース本体１内に引き
込み、さらに、挿通スリーブ2と対向する開口部１ｂか
らモジュールケース本体１の外部に引き出し、モジュー
ルケース本体１の外部で、結合レンズや素子搭載ベンチ
5との固定用部品等（図示せず）から構成される光結合
ユニット8を光ファイバコード７の端部に設けるように
これを組み立てる。
ブ2の挿通路を介してモジュールケース本体１内に引き
込み、さらに、挿通スリーブ2と対向する開口部１ｂか
らモジュールケース本体１の外部に引き出し、モジュー
ルケース本体１の外部で、結合レンズや素子搭載ベンチ
5との固定用部品等（図示せず）から構成される光結合
ユニット8を光ファイバコード７の端部に設けるように
これを組み立てる。
【００２２】(工程3) 素子搭載ベンチ5上に搭載した光
半導体素子6と光ファイバコード７と接続された光結合
ユニット8との調芯を行い、調芯後に光結合ユニット8と
素子搭載ベンチ5とを接続し一体化する。
半導体素子6と光ファイバコード７と接続された光結合
ユニット8との調芯を行い、調芯後に光結合ユニット8と
素子搭載ベンチ5とを接続し一体化する。
【００２３】(工程4) 光半導体素子6を搭載した素子搭
載ベンチ5と光結合ユニット8とを一体化した構造体を、
側面の開口部１ｂからモジュールケース本体１内に引き
入れて所定位置に固定するとともに、挿通スリーブ2の
挿通路内部に樹脂を充填しシールする。
載ベンチ5と光結合ユニット8とを一体化した構造体を、
側面の開口部１ｂからモジュールケース本体１内に引き
入れて所定位置に固定するとともに、挿通スリーブ2の
挿通路内部に樹脂を充填しシールする。
【００２４】(工程5) 高周波コネクタ9を取り付けたエ
ンドキャップ3によって開口部１ｂを封止する。
ンドキャップ3によって開口部１ｂを封止する。
【００２５】(工程6) 光半導体素子6やその他の光部品
を搭載した素子搭載ベンチ5の端子と高周波コネクタ9お
よびモジュールケース本体１の電気端子10とを電気的に
接続する。
を搭載した素子搭載ベンチ5の端子と高周波コネクタ9お
よびモジュールケース本体１の電気端子10とを電気的に
接続する。
【００２６】(工程7) シールキャップ4で開口部１ａを
封止することによってモジュールケース本体１を気密シ
ールする。
封止することによってモジュールケース本体１を気密シ
ールする。
【００２７】上記工程1〜工程7によって光半導体実装モ
ジュールが完成する。
ジュールが完成する。
【００２８】なお、上記工程４において挿通路内に充填
した樹脂が固化することによって、光ファイバコード７
は挿通スリーブ２に固定され、構造体に機械的応力が加
わることを防止する。
した樹脂が固化することによって、光ファイバコード７
は挿通スリーブ２に固定され、構造体に機械的応力が加
わることを防止する。
【００２９】図1に示した第1の実施の形態では、素子搭
載ベンチ5はエンドキャップ3から分離独立した形態を例
示したが、素子搭載ベンチ5とエンドキャップ3とは一体
化された形態であっても良い。また、素子搭載ベンチ5
の端子と高周波コネクタ9との接続は、光半導体素子6や
その他の光部品を搭載実装する以前に行っても良いし、
以後に行っても良い。
載ベンチ5はエンドキャップ3から分離独立した形態を例
示したが、素子搭載ベンチ5とエンドキャップ3とは一体
化された形態であっても良い。また、素子搭載ベンチ5
の端子と高周波コネクタ9との接続は、光半導体素子6や
その他の光部品を搭載実装する以前に行っても良いし、
以後に行っても良い。
【００３０】また、モジュールケース本体１の材質は、
樹脂製でも金属製でも良い。金属製とする場合には、エ
ンドキャップ3およびシールキャップ4による封止は、気
密性および電気的接続の観点から、シーム溶接とするこ
とが望ましい。
樹脂製でも金属製でも良い。金属製とする場合には、エ
ンドキャップ3およびシールキャップ4による封止は、気
密性および電気的接続の観点から、シーム溶接とするこ
とが望ましい。
【００３１】上記の構造のモジュールケース本体１を用
い、上記のモジュール組立工程によれば、モジュールケ
ース本体１の外部で光半導体素子6の搭載や光結合ユニ
ット8の組立および光結合調芯作業を行えるため、第1の
従来例の光半導体実装モジュールの欠点であった、光結
合ユニット8の構造に対する制約が解消されるととも
に、第1の従来例に比べて格段に組立作業性を高めるこ
とができ、かつ第１の従来例の光半導体実装モジュール
と同等の気密性を確保できる。
い、上記のモジュール組立工程によれば、モジュールケ
ース本体１の外部で光半導体素子6の搭載や光結合ユニ
ット8の組立および光結合調芯作業を行えるため、第1の
従来例の光半導体実装モジュールの欠点であった、光結
合ユニット8の構造に対する制約が解消されるととも
に、第1の従来例に比べて格段に組立作業性を高めるこ
とができ、かつ第１の従来例の光半導体実装モジュール
と同等の気密性を確保できる。
【００３２】[第2の実施の形態]図3は、本発明に係るモ
ジュールケースと該モジュールケースを用いた光半導体
実装モジュールの組立構造を示す第2の実施の形態の斜
視図である。また、図4は、図3のモジュールにおいてシ
ールキャップ4を施す直前の状態を示す斜視図である。
ジュールケースと該モジュールケースを用いた光半導体
実装モジュールの組立構造を示す第2の実施の形態の斜
視図である。また、図4は、図3のモジュールにおいてシ
ールキャップ4を施す直前の状態を示す斜視図である。
【００３３】この第2の実施の形態における光半導体実
装モジュールは、モジュールケース本体１の両側面から
複数の光ファイバコード7１、７２を引き出した、ピグ
テール形態の多チャネル型光半導体実装モジュールの例
である。
装モジュールは、モジュールケース本体１の両側面から
複数の光ファイバコード7１、７２を引き出した、ピグ
テール形態の多チャネル型光半導体実装モジュールの例
である。
【００３４】図3、図4において、モジュールケース本体
１は上面と左側面にそれぞれ開口部１ａ、１ｂを設けて
おり、左側面の開口部１ｂを蓋するためのエンドキャッ
プ3には光ファイバコード7１を挿通させるための挿通路
を有する挿通スリーブ2１を設けてある。また、左側面
の開口部１ｂと対向する右側面にも同様に光ファイバコ
ード7２を挿通させるための挿通路を有する挿通スリー
ブ2２を設けており、他の側面には電気端子１０を設け
ている。
１は上面と左側面にそれぞれ開口部１ａ、１ｂを設けて
おり、左側面の開口部１ｂを蓋するためのエンドキャッ
プ3には光ファイバコード7１を挿通させるための挿通路
を有する挿通スリーブ2１を設けてある。また、左側面
の開口部１ｂと対向する右側面にも同様に光ファイバコ
ード7２を挿通させるための挿通路を有する挿通スリー
ブ2２を設けており、他の側面には電気端子１０を設け
ている。
【００３５】なお、上面の開口部１ａを蓋するためのシ
ールキャップ４が用いられる。
ールキャップ４が用いられる。
【００３６】モジュールケース本体1の底面上には素子
搭載ベンチ５が載置され、素子搭載ベンチ５には光半導
体素子６が搭載される。素子搭載ベンチ５は光半導体素
子６を電気端子10等と接続するための複数の端子(図示
せず)を有し、光半導体素子６は該複数の端子を介して
該電気端子10と電気的に接続される。
搭載ベンチ５が載置され、素子搭載ベンチ５には光半導
体素子６が搭載される。素子搭載ベンチ５は光半導体素
子６を電気端子10等と接続するための複数の端子(図示
せず)を有し、光半導体素子６は該複数の端子を介して
該電気端子10と電気的に接続される。
【００３７】 また、光ファイバコード７１、７２の端
部にはそれぞれ、該光ファイバコードと光半導体素子６
とを接合するための光接合ユニット８１、８２が設けら
れる。光接合ユニット８１、８２は光半導体素子６に対
して調芯された位置で素子搭載ベンチ５に固定載置され
る。
部にはそれぞれ、該光ファイバコードと光半導体素子６
とを接合するための光接合ユニット８１、８２が設けら
れる。光接合ユニット８１、８２は光半導体素子６に対
して調芯された位置で素子搭載ベンチ５に固定載置され
る。
【００３８】この第2の実施の形態のモジュール組立
は、第1の実施の形態とほぼ同様の工程で行われ、具体
的には以下の工程による。 （工程１） 素子搭載ベンチ5上に光半導体素子6やその
他の光部品を搭載実装する。
は、第1の実施の形態とほぼ同様の工程で行われ、具体
的には以下の工程による。 （工程１） 素子搭載ベンチ5上に光半導体素子6やその
他の光部品を搭載実装する。
【００３９】（工程2) 光ファイバコード7２を挿通ス
リーブ2２の挿通路を介してモジュールケース本体１内
部に引き込み、さらに、挿通スリーブ2２と対向する側
面開口部１ｂからモジュールケース本体１の外部に光フ
ァイバコード7２を引き出し、モジュールケース本体１
の外部で光結合ユニット8２との一体化組立を行う。
リーブ2２の挿通路を介してモジュールケース本体１内
部に引き込み、さらに、挿通スリーブ2２と対向する側
面開口部１ｂからモジュールケース本体１の外部に光フ
ァイバコード7２を引き出し、モジュールケース本体１
の外部で光結合ユニット8２との一体化組立を行う。
【００４０】（工程3） エンドキャップ3に設けられた
挿通スリーブ2１の挿通路に光ファイバコード7１を挿通
させ、モジュールケース本体１内に収容される側で光結
合ユニット8１との一体化組立を行う。
挿通スリーブ2１の挿通路に光ファイバコード7１を挿通
させ、モジュールケース本体１内に収容される側で光結
合ユニット8１との一体化組立を行う。
【００４１】（工程4） 光結合ユニット8１と光結合ユ
ニット8２の両者について、素子搭載ベンチ5上に搭載し
た光半導体素子6との調芯を行い、調芯後に素子搭載ベ
ンチ5に載置し一体化する。
ニット8２の両者について、素子搭載ベンチ5上に搭載し
た光半導体素子6との調芯を行い、調芯後に素子搭載ベ
ンチ5に載置し一体化する。
【００４２】（工程5） 光半導体素子6を搭載した素子
搭載ベンチ5と光結合ユニット8１、８２とが一体化され
た構造体を、側面の開口部１ｂからモジュールケース本
体１内部に引き入れて、所定位置に固定する。
搭載ベンチ5と光結合ユニット8１、８２とが一体化され
た構造体を、側面の開口部１ｂからモジュールケース本
体１内部に引き入れて、所定位置に固定する。
【００４３】（工程6） エンドキャップ3によって側面
の開口部１ｂを封止するとともに、モジュールケース本
体１の挿通スリーブ2２およびエンドキャップ3の挿通ス
リーブ2１の挿通路にそれぞれ樹脂を充填しシールす
る。
の開口部１ｂを封止するとともに、モジュールケース本
体１の挿通スリーブ2２およびエンドキャップ3の挿通ス
リーブ2１の挿通路にそれぞれ樹脂を充填しシールす
る。
【００４４】（工程7） 光半導体素子6やその他の光部
品を搭載した素子搭載ベンチ5の端子(図示せず)とモジ
ュールケース本体１の電気端子10とを電気的に接続す
る。 （工程8） シールキャップ4によって上面の開口部１ａ
を封止して、モジュールケース本体１を気密シールす
る。上記工程1〜工程8によって光半導体実装モジュール
が完成する。
品を搭載した素子搭載ベンチ5の端子(図示せず)とモジ
ュールケース本体１の電気端子10とを電気的に接続す
る。 （工程8） シールキャップ4によって上面の開口部１ａ
を封止して、モジュールケース本体１を気密シールす
る。上記工程1〜工程8によって光半導体実装モジュール
が完成する。
【００４５】なお、上記工程６において挿通路内に充填
した樹脂が固化することによって、光ファイバコード７
１、７２は挿通スリーブ２１、２２にそれぞれ固定さ
れ、構造体に機械的応力が加わることを防止する。
した樹脂が固化することによって、光ファイバコード７
１、７２は挿通スリーブ２１、２２にそれぞれ固定さ
れ、構造体に機械的応力が加わることを防止する。
【００４６】モジュールケース本体１の材質は、樹脂製
でも金属製でも良い。金属製とする場合にはエンドキャ
ップ3およびシールキャップ4による封止は、気密性およ
び電気的接続の観点から、シーム溶接とすることが望ま
しい。
でも金属製でも良い。金属製とする場合にはエンドキャ
ップ3およびシールキャップ4による封止は、気密性およ
び電気的接続の観点から、シーム溶接とすることが望ま
しい。
【００４７】上記の構造のモジュールケース本体１で
は、光ファイバコード7１、７２は開口面積の小さい挿
通スリーブ2１、２２の挿通路内を挿通させるため、挿
通スリーブ2１、２２内への樹脂充填によって十分な気
密性が得られる。また、上記の構造のモジュールケース
本体１を用いる上記のモジュール組立工程によれば、モ
ジュールケース本体１の外部で光半導体素子6の搭載や
光結合ユニット8１、８２の組立および光結合調芯作業
を行えるため、高い組立作業性が確保できる。
は、光ファイバコード7１、７２は開口面積の小さい挿
通スリーブ2１、２２の挿通路内を挿通させるため、挿
通スリーブ2１、２２内への樹脂充填によって十分な気
密性が得られる。また、上記の構造のモジュールケース
本体１を用いる上記のモジュール組立工程によれば、モ
ジュールケース本体１の外部で光半導体素子6の搭載や
光結合ユニット8１、８２の組立および光結合調芯作業
を行えるため、高い組立作業性が確保できる。
【００４８】従って、第2の従来例の光半導体実装モジ
ュールの欠点であった気密の不完全性が解消でき、か
つ、高い組立作業性を損なうことなく、多チャネル型光
半導体実装モジュールを製作することができる。
ュールの欠点であった気密の不完全性が解消でき、か
つ、高い組立作業性を損なうことなく、多チャネル型光
半導体実装モジュールを製作することができる。
【００４９】さらに、第2の従来例のようなコの字型の
上蓋13は必要なく、平板のシールキャップ4とすること
ができ、部材コストも低減することができる。
上蓋13は必要なく、平板のシールキャップ4とすること
ができ、部材コストも低減することができる。
【００５０】
【発明の効果】本発明の構造のモジュールケースを用
い、本発明のモジュール組立方法によれば、光半導体素
子の搭載や光結合ユニット組立および光結合調芯作業
を、モジュールケースの外部で行うことができるため、
組立作業が容易に行えるという利点があり、また、光フ
ァイバコードの引き出し用挿通部を小さな開口寸法のス
リーブ状とすることができるため、挿通部への樹脂充填
によって十分な気密性を得ることができる。従って、本
発明のモジュールケースを適用すれば、高い組立作業性
と高い気密性を両立させた光半導体実装モジュールを実
現できるという効果がある。
い、本発明のモジュール組立方法によれば、光半導体素
子の搭載や光結合ユニット組立および光結合調芯作業
を、モジュールケースの外部で行うことができるため、
組立作業が容易に行えるという利点があり、また、光フ
ァイバコードの引き出し用挿通部を小さな開口寸法のス
リーブ状とすることができるため、挿通部への樹脂充填
によって十分な気密性を得ることができる。従って、本
発明のモジュールケースを適用すれば、高い組立作業性
と高い気密性を両立させた光半導体実装モジュールを実
現できるという効果がある。
【図１】本発明に係るモジュールケースと該モジュール
ケースを用いた光半導体実装モジュールの組立構造を示
す第1の実施の形態の斜視図である。
ケースを用いた光半導体実装モジュールの組立構造を示
す第1の実施の形態の斜視図である。
【図２】本発明の第1の実施の形態で例示した図1の光半
導体実装モジュールにおいて、シールキャップを施す直
前の状態を示す斜視図である。
導体実装モジュールにおいて、シールキャップを施す直
前の状態を示す斜視図である。
【図３】本発明に係るモジュールケースと該モジュール
ケースを用いた光半導体実装モジュールの組立構造を示
す第2の実施の形態の斜視図である。
ケースを用いた光半導体実装モジュールの組立構造を示
す第2の実施の形態の斜視図である。
【図４】従来技術を説明する第1の従来例の光半導体実
装モジュールの組立構造を示す斜視図である。
装モジュールの組立構造を示す斜視図である。
【図５】従来技術を説明する第2の従来例の光半導体実
装モジュールの組立構造を示す斜視図である。
装モジュールの組立構造を示す斜視図である。
【図６】従来技術を説明する第2の従来例で例示した図5
の光半導体実装モジュールにおいて、上蓋を取り付ける
直前の状態を示す斜視図である。
の光半導体実装モジュールにおいて、上蓋を取り付ける
直前の状態を示す斜視図である。
1 … モジュールケース本体
1ａ … 上面の開口部
1ｂ … 側面の開口部
2、２１、２２ … 挿通スリーブ
3 … エンドキャップ
4 …. シールキャップ
5 … 素子搭載ベンチ
6 … 光半導体素子
7、７１、７２ … 光ファイバコード
8、８１、８２ … 光結合ユニット
9 … 高周波コネクタ
10 … 電気端子
11 … シーム溶接部
12 … ファイバ支持体
13 … 上蓋
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−198892（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G02B 6/42
H01S 5/022
Claims (11)
- 【請求項１】 上面又は下面の少なくとも１面、および
４つの側面の少なくとも１面に、光部品が搭載された構
造体が通過可能な大きさを有する開口部が設けられ、か
つこの開口部が設けられた側面と対向する面に、光ファ
イバコードを引き出すための挿通穴が設けられたモジュ
ールケース本体を備えるピグテール形態のモジュールケ
ースを用いたモジュール組立方法であって、 前記光ファイバコードを前記挿通穴から前記モジュール
ケース本体内に引き込み、さらに前記挿通穴と対向する
側面開口部からモジュールケース本体の外部へ引き出す
第１の工程と、 前記構造体の組立および光結合作業を前記モジュールケ
ース本体の外部で行う第２の工程と、 前記組立および光結合作業を完了した構造体を、前記モ
ジュールケース本体の側面開口部からモジュールケース
本体内に引き入れて所定位置に固定する第３の工程と、 前記モジュールケース本体の挿通穴を樹脂充填してシー
ルする第４の工程と、 前記モジュールケース本体の側面開口部をエンドキャッ
プで塞ぐ第５の工程と、 前記光部品が搭載された構造体とモジュールケース本体
に設けられた端子とを電気的に接続する第６の工程と、 シールキャップによって前記モジュールケース本体を気
密シールする第７の工程とを具備することを特徴とする
モジュール組立方法。 - 【請求項２】 光部品が搭載された構造体と光ファイバ
コードとを備えたピグテール形態の光モジュールのため
のモジュールケースであって、 接続作業のための第１の開口部と、前記構造体をモジュ
ールケース内部に搬入するための第２の開口部と、前記
光ファイバコードをモジュールケース内部に挿通するた
めの光ファイバ挿通路部とを有するモジュールケース本
体と、 前記第１の開口部を封止するシールキャップと、 前記第２の開口部を封止するエンドキャップと、 前記エンドキャップに設けられ、前記光部品との間で信
号の送受を行うためのコネクタとを具備することを特徴
とするモジュールケース。 - 【請求項３】 前記第２の開口部は、前記光ファイバ挿
通路部に対向する位置に形成されていることを特徴とす
る請求項２記載のモジュールケース。 - 【請求項４】 請求項２又は請求項３に記載のモジュー
ルケースを用いて光モジュールを組み立てる方法であっ
て、 前記光ファイバコードを前記光ファイバ挿通路部に挿通
し、前記光ファイバコードの端部を前記第２の開口部を
介して前記モジュールケース本体の外部に引き出す工程
と、 前記モジュールケース本体の外部において前記光ファイ
バコードの端部と前記光部品とを光学的に接合し、前記
光ファイバコードに接合された構造体を形成する工程
と、 前記形成された構造体を前記第２の開口部を介して前記
モジュールケース本体の内部に導入し、当該モジュール
ケース本体の内部の所定位置に固定する工程と、 前記光ファイバ挿通路部を封止する工程と、 前記エンドキャップによって前記第２の開口部を封止す
る工程と、 前記構造体を介して前記光部品と前記コネクタとの接続
を行う工程と、 前記シールキャップによって前記第１の開口部を封止す
る工程とを具備することを特徴とする方法。 - 【請求項５】 前記構造体を形成する工程は、前記モジ
ュールケース本体の外部において前記光ファイバコード
の端部に光結合ユニットを組立形成する工程を含むこと
を特徴とする請求項４記載の方法。 - 【請求項６】 光部品が搭載された構造体と少なくとも
第１及び第２の光ファイバコードとを備えたピグテール
形態の光モジュールのためのモジュールケースであっ
て、 接続作業のための第１の開口部と、前記構造体をモジュ
ールケース内に搬入するための第２の開口部と、前記第
１の光ファイバコードをモジュールケース内部に挿通す
るための第１の光ファイバ挿通路部とを有するモジュー
ルケース本体と、 前記第１の開口部を封止するシールキャップと、 前記第２の開口部を封止するエンドキャップと、 前記第２の光ファイバコードを前記モジュールケースの
内部に挿通するための、前記エンドキャップに設けられ
た第２の光ファイバ挿通路部とを具備することを特徴と
するモジュールケース。 - 【請求項７】 前記第２の開口部は、前記第１の光ファ
イバ挿通路部に対向する位置に形成されていることを特
徴とする請求項６に記載のモジュールケース。 - 【請求項８】 前記第１及び第２の光ファイバ挿通路部
は、前記モジュールケースの内部に連通する挿通路を有
する管状体であることを特徴とする請求項６または請求
項７に記載のモジュールケース。 - 【請求項９】 前記シールキャップは、板状体であるこ
とを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれかに記載
のモジュールケース。 - 【請求項１０】 請求項６乃至請求項９のいずれかに記
載のモジュールケースを用いて光モジュールを組み立て
る方法であって、前記第１の光ファイバコードを前記第
１の光ファイバ挿通路部に挿通し、当該第１の光ファイ
バコードの端部を前記第２の開口部を介して前記モジュ
ールケース本体の外部に引き出す工程と、 前記第２の光ファイバコードを前記第２の光ファイバ挿
通路部に挿通する工程と、前記モジュールケース本体の
外部において前記第１及び第２の光ファイバコードの端
部と前記光部品とを光学的に接合し、前記第１及び第２
の光ファイバコードに接合された構造体を形成する工程
と、 前記形成された構造体を前記第２の開口部を介して前記
モジュールケース本体の内部に導入し、当該モジュール
ケース本体の内部の所定位置に固定する工程と、 前記エンドキャップによって前記第２の開口部を封止す
る工程と、 前記第１及び第２の光ファイバ挿通路部を封止する工程
と、 前記シールキャップによって前記第１の開口部を封止す
る工程とを具備することを特徴とする方法。 - 【請求項１１】 前記構造体を形成する工程は、前記モ
ジュールケース本体の外部において前記第１及び第２の
光ファイバコードの端部にそれぞれ光結合ユニットを組
立形成する工程を含むことを特徴とする請求項１０記載
の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22522799A JP3495652B2 (ja) | 1999-08-09 | 1999-08-09 | モジュールケースおよびモジュール組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22522799A JP3495652B2 (ja) | 1999-08-09 | 1999-08-09 | モジュールケースおよびモジュール組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001051165A JP2001051165A (ja) | 2001-02-23 |
| JP3495652B2 true JP3495652B2 (ja) | 2004-02-09 |
Family
ID=16825991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22522799A Expired - Fee Related JP3495652B2 (ja) | 1999-08-09 | 1999-08-09 | モジュールケースおよびモジュール組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3495652B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017121753A1 (de) * | 2016-01-11 | 2017-07-20 | Ssb Wind Systems Gmbh & Co. Kg | Elektrischer schaltschrank |
-
1999
- 1999-08-09 JP JP22522799A patent/JP3495652B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001051165A (ja) | 2001-02-23 |
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