JP3495215B2 - 光導波路モジュールの実装方法 - Google Patents
光導波路モジュールの実装方法Info
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- JP3495215B2 JP3495215B2 JP1116597A JP1116597A JP3495215B2 JP 3495215 B2 JP3495215 B2 JP 3495215B2 JP 1116597 A JP1116597 A JP 1116597A JP 1116597 A JP1116597 A JP 1116597A JP 3495215 B2 JP3495215 B2 JP 3495215B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、光通信分野など
で用いられる光導波路と入出力用の光ファイバから構成
される光導波路モジュールの長期信頼性を向上させる構
造を実現するための実装方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】 従来の光導波路モジュールの例として
導波路型多分岐器モジュールを図２に示す。まず主要部
品として光導波路チップ2 と接続用光部品3,4 から構成
されており、接続用光部品としては、例えばＶ溝を石英
基板上に形成し、所望の位置に光ファイバを接着剤など
で配置固定したものが用いられている。光導波路チップ
2 及び光ファイバブロック3,4 の接続面は端面研磨され
ており、多芯接続の場合は多芯光ファイバブロック4 の
それぞれのコア間隔は、光導波路チップ2 のコアと一致
するように作製されている。また光導波路チップ2 及び
光ファイバブロック3,4 は光軸を一致させた後、一般的
に接着剤6 により接続固定されている。接続固定の精度
としては、光軸垂直方向に0.75μｍずれると0.1dB の損
失が生じるため一般的に0.75μｍ以下の精度が要求され
る。光導波路チップ2と光ファイバブロック3,4 を接続
固定した後、接続部を補強するために光導波路チップ2
と光ファイバブロック3,4 にまたがった共通基板5 を接
着剤7 により接着固定されている。この構造の導波路型
多分岐器モジュールに熱収縮チューブを実装する例を図
３に示す。一般的に熱収縮チューブの収縮温度8 は少な
くとも100 ℃以上であるため、熱収縮チューブ8 を完全
に収縮させるには少なくとも収縮温度と同程度以上の熱
を熱収縮チューブ8 に加えて実装される。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、収縮温
度と同程度の熱を加えて熱収縮チューブの実装を行うと
熱収縮チューブが完全に収縮するまでにかなりの時間を
要してしまうために内部温度も同程度の温度になってい
ると考えられる。また接続に使用される接着剤は、例え
ば紫外線硬化型接着剤であればガラス転移温度は一般的
に100 〜150 ℃であるため、導波路型多分岐器モジュー
ル自体にも同程度の熱が加わってしまうと、接着剤の劣
化が十分に考えられその結果接続部の位置ずれが生じ挿
入損失の劣化につながる。本発明は、上記従来の課題を
解決するためになされたものであり、その目的は、光導
波路チップの両側に少なくとも１本以上の光ファイバを
基板上に整列固定した光ファイバブロックを光軸が一致
するように接続固定した光導波路型モジュールに熱収縮
チューブを実装する場合に、挿入損失の劣化抑制するよ
うな実装方法を提供することにある。 【０００４】 【課題を解決するための手段】上記に鑑みて本発明は、
光導波路チップの両側に少なくとも１本以上の光ファイ
バが基板上に整列固定した光ファイバブロックとの光軸
が一致するようにガラス転移温度１３０℃程度の接着剤
で接続固定された光導波路モジュールに収縮温度１２０
℃程度の熱収縮チューブを実装する際に、上記熱収縮チ
ューブに加える温度を３００℃以上、時間を５秒以下と
して熱収縮チューブの内部温度を１１０℃以下に抑制す
ることで、上記内部温度を上記接着剤のガラス転移温度
よりも２０℃以上低くして実装するようにしたことを特
徴とするものである。 【０００５】 【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例について図
面を用いて説明する。図１は、多分岐型光導波路チップ
と光ファイバブロックの光軸を一致させた後、ガラス転
移温度130 ℃程度の接着剤により接続固定され、さらに
光導波路チップ、光ファイバブロックにまたがって共通
基板を接続部と同じ接着剤を使用して固定されている図
２に示しているような導波路型多分岐器モジュールに収
縮温度120 ℃程度の熱収縮チューブ1 を実装する方法を
示す図である。そこでこの導波路型多分岐器モジュール
が各温度においてどの程度の挿入損失の変化が生じるの
かを測定した結果を図４に示す。ここで使用した接着剤
のガラス転移温度は130 ℃程度であるが、図４から分か
るように90℃付近から劣化が始まっている。しかし110
℃以内であれば挿入損失の劣化が0.1dB 以下であること
から収縮チューブの内部温度を接続部に使用した接着剤
のガラス転移温度より少なくとも20℃以下にすれば挿入
損失の劣化を抑制することが可能であることが確認でき
る。次に図１に示す収縮温度120 ℃程度の熱収縮チュー
ブ1 に十分収縮可能な300 ℃程度の温風を約5 秒間吹き
付けた場合、熱収縮チューブの内部温度がどの程度であ
るかを測定した結果を図５に示す。図５では約30秒常温
下で放置した後約5 秒間300 ℃程度の温風を吹き付けて
おり、その後はまた常温下で放置している。図５より温
風を吹き付けた後、収縮チューブの内部温度は更に上昇
を続けるが最大温度100 ℃程度までしか上昇していない
ことが分かる。つまり熱収縮チューブの内部温度を抑え
るには加える熱の温度と時間に依存しており、この結果
から熱収縮チューブが十分収縮可能な少なくとも300 ℃
以上の熱を多くとも5 秒間加えて熱収縮チューブを実装
すれば、挿入損失の劣化を0.1dB 以内に抑えることが可
能となることが確認できる。これに加えて、温度を300
℃以上に上げ時間5 秒以下に短くしても内部温度を110
℃以下に抑制することも当然可能である。 【０００６】 【発明の効果】光導波路チップの両側に少なくとも１本
以上の光ファイバを基板上に整列固定した光ファイバブ
ロックを光軸が一致するように接続固定した光導波路型
モジュールに長期信頼性を向上させるために熱収縮チュ
ーブを実装する場合において、熱収縮チューブの内部温
度を接続に使用した接着剤のガラス転移温度より少なく
とも20℃以上低くすることにより、挿入損失の劣化を抑
制することができる。更にこの方法を用いて光導波路モ
ジュールに熱収縮チューブを実装する際に、少なくとも
300 ℃以上の熱を多くとも5 秒以内加えて実装すること
により、挿入損失の劣化を0.1dB 以下に抑制することが
可能となる。
で用いられる光導波路と入出力用の光ファイバから構成
される光導波路モジュールの長期信頼性を向上させる構
造を実現するための実装方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】 従来の光導波路モジュールの例として
導波路型多分岐器モジュールを図２に示す。まず主要部
品として光導波路チップ2 と接続用光部品3,4 から構成
されており、接続用光部品としては、例えばＶ溝を石英
基板上に形成し、所望の位置に光ファイバを接着剤など
で配置固定したものが用いられている。光導波路チップ
2 及び光ファイバブロック3,4 の接続面は端面研磨され
ており、多芯接続の場合は多芯光ファイバブロック4 の
それぞれのコア間隔は、光導波路チップ2 のコアと一致
するように作製されている。また光導波路チップ2 及び
光ファイバブロック3,4 は光軸を一致させた後、一般的
に接着剤6 により接続固定されている。接続固定の精度
としては、光軸垂直方向に0.75μｍずれると0.1dB の損
失が生じるため一般的に0.75μｍ以下の精度が要求され
る。光導波路チップ2と光ファイバブロック3,4 を接続
固定した後、接続部を補強するために光導波路チップ2
と光ファイバブロック3,4 にまたがった共通基板5 を接
着剤7 により接着固定されている。この構造の導波路型
多分岐器モジュールに熱収縮チューブを実装する例を図
３に示す。一般的に熱収縮チューブの収縮温度8 は少な
くとも100 ℃以上であるため、熱収縮チューブ8 を完全
に収縮させるには少なくとも収縮温度と同程度以上の熱
を熱収縮チューブ8 に加えて実装される。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、収縮温
度と同程度の熱を加えて熱収縮チューブの実装を行うと
熱収縮チューブが完全に収縮するまでにかなりの時間を
要してしまうために内部温度も同程度の温度になってい
ると考えられる。また接続に使用される接着剤は、例え
ば紫外線硬化型接着剤であればガラス転移温度は一般的
に100 〜150 ℃であるため、導波路型多分岐器モジュー
ル自体にも同程度の熱が加わってしまうと、接着剤の劣
化が十分に考えられその結果接続部の位置ずれが生じ挿
入損失の劣化につながる。本発明は、上記従来の課題を
解決するためになされたものであり、その目的は、光導
波路チップの両側に少なくとも１本以上の光ファイバを
基板上に整列固定した光ファイバブロックを光軸が一致
するように接続固定した光導波路型モジュールに熱収縮
チューブを実装する場合に、挿入損失の劣化抑制するよ
うな実装方法を提供することにある。 【０００４】 【課題を解決するための手段】上記に鑑みて本発明は、
光導波路チップの両側に少なくとも１本以上の光ファイ
バが基板上に整列固定した光ファイバブロックとの光軸
が一致するようにガラス転移温度１３０℃程度の接着剤
で接続固定された光導波路モジュールに収縮温度１２０
℃程度の熱収縮チューブを実装する際に、上記熱収縮チ
ューブに加える温度を３００℃以上、時間を５秒以下と
して熱収縮チューブの内部温度を１１０℃以下に抑制す
ることで、上記内部温度を上記接着剤のガラス転移温度
よりも２０℃以上低くして実装するようにしたことを特
徴とするものである。 【０００５】 【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例について図
面を用いて説明する。図１は、多分岐型光導波路チップ
と光ファイバブロックの光軸を一致させた後、ガラス転
移温度130 ℃程度の接着剤により接続固定され、さらに
光導波路チップ、光ファイバブロックにまたがって共通
基板を接続部と同じ接着剤を使用して固定されている図
２に示しているような導波路型多分岐器モジュールに収
縮温度120 ℃程度の熱収縮チューブ1 を実装する方法を
示す図である。そこでこの導波路型多分岐器モジュール
が各温度においてどの程度の挿入損失の変化が生じるの
かを測定した結果を図４に示す。ここで使用した接着剤
のガラス転移温度は130 ℃程度であるが、図４から分か
るように90℃付近から劣化が始まっている。しかし110
℃以内であれば挿入損失の劣化が0.1dB 以下であること
から収縮チューブの内部温度を接続部に使用した接着剤
のガラス転移温度より少なくとも20℃以下にすれば挿入
損失の劣化を抑制することが可能であることが確認でき
る。次に図１に示す収縮温度120 ℃程度の熱収縮チュー
ブ1 に十分収縮可能な300 ℃程度の温風を約5 秒間吹き
付けた場合、熱収縮チューブの内部温度がどの程度であ
るかを測定した結果を図５に示す。図５では約30秒常温
下で放置した後約5 秒間300 ℃程度の温風を吹き付けて
おり、その後はまた常温下で放置している。図５より温
風を吹き付けた後、収縮チューブの内部温度は更に上昇
を続けるが最大温度100 ℃程度までしか上昇していない
ことが分かる。つまり熱収縮チューブの内部温度を抑え
るには加える熱の温度と時間に依存しており、この結果
から熱収縮チューブが十分収縮可能な少なくとも300 ℃
以上の熱を多くとも5 秒間加えて熱収縮チューブを実装
すれば、挿入損失の劣化を0.1dB 以内に抑えることが可
能となることが確認できる。これに加えて、温度を300
℃以上に上げ時間5 秒以下に短くしても内部温度を110
℃以下に抑制することも当然可能である。 【０００６】 【発明の効果】光導波路チップの両側に少なくとも１本
以上の光ファイバを基板上に整列固定した光ファイバブ
ロックを光軸が一致するように接続固定した光導波路型
モジュールに長期信頼性を向上させるために熱収縮チュ
ーブを実装する場合において、熱収縮チューブの内部温
度を接続に使用した接着剤のガラス転移温度より少なく
とも20℃以上低くすることにより、挿入損失の劣化を抑
制することができる。更にこの方法を用いて光導波路モ
ジュールに熱収縮チューブを実装する際に、少なくとも
300 ℃以上の熱を多くとも5 秒以内加えて実装すること
により、挿入損失の劣化を0.1dB 以下に抑制することが
可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明による方法を用いて従来の導波路型多
分岐器モジュールに熱収縮チューブを実装する方法を示
す斜視図。 【図２】 従来の導波路型多分岐器モジュールの斜視
図。 【図３】 従来の方法を用いて従来の導波路型多分岐器
モジュールに熱収縮チューブを実装する方法を示す斜視
図。 【図４】 従来の導波路型多分岐器モジュールの温度に
対する挿入損失の変化を測定した結果を示す図。 【図５】 熱収縮チューブに400 ℃程度の熱を約4 秒加
えた場合の内部温度の変化を測定した結果を示す図。 【符号の説明】 １ 熱収縮チューブ ２ 多分岐型光導波路チップ ３ 単芯光ファイバブロック ４ 多芯光ファイバブロック ５ 共通基板 ６ 接着剤 ７ 接着剤 ８ 熱収縮チューブ
分岐器モジュールに熱収縮チューブを実装する方法を示
す斜視図。 【図２】 従来の導波路型多分岐器モジュールの斜視
図。 【図３】 従来の方法を用いて従来の導波路型多分岐器
モジュールに熱収縮チューブを実装する方法を示す斜視
図。 【図４】 従来の導波路型多分岐器モジュールの温度に
対する挿入損失の変化を測定した結果を示す図。 【図５】 熱収縮チューブに400 ℃程度の熱を約4 秒加
えた場合の内部温度の変化を測定した結果を示す図。 【符号の説明】 １ 熱収縮チューブ ２ 多分岐型光導波路チップ ３ 単芯光ファイバブロック ４ 多芯光ファイバブロック ５ 共通基板 ６ 接着剤 ７ 接着剤 ８ 熱収縮チューブ
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】光導波路チップの両側に少なくとも１本以
上の光ファイバが基板上に整列固定した光ファイバブロ
ックとの光軸が一致するようにガラス転移温度１３０℃
程度の接着剤で接続固定された光導波路モジュールに収
縮温度１２０℃程度の熱収縮チューブを実装する際に、
上記熱収縮チューブに加える温度を３００℃以上、時間
を５秒以下として熱収縮チューブの内部温度を１１０℃
以下に抑制することで、上記内部温度を上記接着剤のガ
ラス転移温度よりも２０℃以上低くして実装するように
したことを特徴とする光導波路モジュールの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1116597A JP3495215B2 (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | 光導波路モジュールの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1116597A JP3495215B2 (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | 光導波路モジュールの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10206683A JPH10206683A (ja) | 1998-08-07 |
| JP3495215B2 true JP3495215B2 (ja) | 2004-02-09 |
Family
ID=11770442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1116597A Expired - Fee Related JP3495215B2 (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | 光導波路モジュールの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3495215B2 (ja) |
-
1997
- 1997-01-24 JP JP1116597A patent/JP3495215B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10206683A (ja) | 1998-08-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |