JP3490087B2 - コントロールした表面温度における多孔質基材への物質の蒸気相化学浸透方法 - Google Patents
コントロールした表面温度における多孔質基材への物質の蒸気相化学浸透方法Info
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Description
気浸透法(CVI、chemical vapor infiltration)に関す
る。
だ(または高密度化された)繊維質基材、または「プレ
フォーム(preform)」を有して成る複合材料でつくら
れる部品を製造する分野である。この適用分野では、繊
維を相互に結合して基材内で最初は空いている細孔内を
満たすために、化学的蒸気浸透を用いて基材繊維上およ
びその空間内にマトリックス構成材料の付着物(または
堆積物、deposit)を形成する。化学的蒸気浸透は、ま
た、部分的には他の方法、例えば基材に液体前駆体をマ
トリックス構成材料として含浸させ、その後、通常は熱
処理で、前駆体を転換する液体プロセスで、行われる含
浸(または高密度化、densification)を仕上げるため
にも使用できる。
れ、反応気体を容器に導入する。所定の温度、圧力条件
下で気体は基材内に拡散し、繊維と接触して反応または
分解する成分によりマトリックス材料の付着物を形成す
る。
CVI法で熱分解炭素または「パイロカーボン(pyrocarbo
n)」、シリコンカーバイド(炭化ケイ素)、窒化ホウ
素または耐熱性酸化物等のセラミックからマトリックス
を形成することは周知である。
nstant pressure method)、圧力勾配法(pressure gra
dient method)、温度勾配法(temperature gradient m
ethod)などいくつかのタイプがある。
加熱は、例えば容器を取り巻くグラファイト蓄熱体また
はコアおよび誘導コイルで取り巻かれたそれ自体(容
器)により行われる。基本的には容器からの輻射により
エネルギーが基材に与えられる。コイルの電流を調節す
ることにより容器内の温度を所望の値に制御し、一方、
容器を真空源に接続して気体を容器内に導入する割合を
調節して圧力を制御する。マトリックス材料は基材内、
およびその表面に付着する。気体と接触して直ちに生じ
る付着物の塊が基材表面上にできないように、付着物を
形成するに必要な値よりわずかに大きい値を持つように
温度と圧力を選ぶが、それは付着物の塊が表面の孔を速
やかに閉鎖し、そのために基材内部で行われる含浸を妨
げるようになるからである。
れにより、基材のコア内部で含浸が完結する前に含浸が
停止することが避けられない。従って、細孔の列を再開
し含浸を継続するように、機械的加工により表皮(表面
クラスト(crust)部分)を取り除くことが必要であ
る。一個のピース(または部品)につき、所定の含浸を
達成する前に数回の中間表皮除去操作が必要な場合があ
る。
マトリックスを再現性のある方法で得ることができる。
また様々な形状の複数のピースを、同一容器内で同時に
含浸できるという主な利点がある。
かかわらず、恒温恒圧法は特に厚さが大きい複合ピース
を製造する場合、時間が長くコストが高いという欠点が
ある。高密度化(または含浸)には堆積(または付着)
がゆっくり行われることが必要であり、長時間のサイク
ルが必要である。さらに表皮除去のための中間加工操作
は材料のロスをもたらし、コストを増やし、浸透と表皮
除去のくり返しが全製造期間を長くして製造コストを増
大させる。最後に、とくに厚さが大きいピースではその
中にかなりの高密度化の勾配が残ることが避けられず、
ピースの深い内部では、その表面より高密度化の度合い
がかなり低くなる。
用いる。強制流はピースを横切る圧力差をもたらす。
勾配法は恒温恒圧法と同じ制約の一つを受ける。気体に
対する細孔の透過性は、気体流入口に向いた側で形成さ
れるより多くの付着物によって急速に減少する。高密度
化の継続を可能にするためには、そこからクラストを定
期的に除去することが必要である。
のみ適用でき、個々のピースに特製の気体供給・循環装
置が必要である。
面から遠い内部の温度より低くなるように、基材を不均
一に加熱することに存する。付着反応は熱で活性化され
るので、付着速度もしくはマトリックス成長は温度と共
に増加する。その結果、基材内部のより熱い部分で、基
材の露出した表面のより冷たい部分よりも含浸(高密度
化)が進行する。これが本発明が関する浸透法のタイプ
である。
otlensky)により、「多孔性基材のCVD炭素浸透に関す
るレビュー(A review of CVD carb on infiltration o
f porous substrate)」のタイトルで、カリフォルニア
州アナハイム(Anaheim)で1971年4月21〜23日に行わ
れた「第16回SAMPEシンポジウム(16th National SAMPE
Symposium)」に発表され(257〜265頁)、P.L.ウォー
カー(P.L.Walker)による「炭素の物理と化学(Chemis
try and physics of carbon)、アメリカ合衆国、第9
巻、198〜199頁」に記載されている。
に対して適用される。基材とコアは容器の内部に受容さ
れる。誘導コイルが容器を取り巻いている。気体は容器
の基底部から導入され、上部に向かって流れる。
続、electromagnetic coupling)により加熱され、次い
で、コアはそれと接触している基材を加熱する。コアに
接触する内側面と循環気体による対流および輻射による
熱損失のために形成されるより低い温度の露出外側面と
の間で基材にわたって温度勾配が形成される。
述のW.V.コトレンスキの論文の第260頁第2欄を引用す
ると、次のような温度が与えられてる:コアについては
約1500℃および1650℃、温度勾配についてはそれぞれ51
0℃および565℃。これは、基材の表面温度が約990℃ま
たは1085℃ということになる。この温度は、その論文に
おいて考慮されているカーボン前駆体を構成するメタン
または他の炭化水素から熱分解カーボンが付着(または
析出)するのに必要な最低温度より十分に高い。また、
その論文の同じ部分には、基材は低密度であり、誘導コ
イルとのカップリング(接触)に不十分であるので、誘
導により基材自体は直接加熱されないことにも着目すべ
きである。
ト(Gebhardt)らにより、石油由来炭素ACSシリーズ(P
etroleum derived carbons ACS Series)No.21 6/73に
公表された「熱分解浸透法による炭素−炭素複合材料形
成(Formation of carbon−carbon composite material
s by pyrolitic infiltration)」の表題の論文に記載
されている。
向いた相互にからみ合うグラファイト繊維(intermeshe
d graphite fibers)の束で構成されている。基材は容
器の内部に吊るされ、気体はその基底部から導入され
る。グラファイト繊維は電気を充分に通すので、容器を
取り巻く誘導コイルとの直接カップリングにより基材を
加熱することができる。
却されるので、基材の最も熱いゾーンはその内部にあ
る。最も熱い内部から始まって、cmあたり数℃の温度勾
配が得られる。
うに気体は高速で流れ、また、基材の限られたゾーンを
加熱するために誘導コイルは数回の巻き数に制限されて
いるが、それにより誘導電磁場内に位置する基材部分と
その電磁場の外側に位置する基材部分との間にも温度勾
配ができる。基材全体の高密度化は、基材を容器内でコ
イル軸に平行に移動させることにより達成される。この
ような制約は、工業化することが困難であるため、この
方法が限られた用途しかないことを意味する。
分解カーボンを含浸させるCVI方法を提供することであ
る。本発明の特定の目的は、温度勾配の効果を更に改善
して、それにより、基材の露出表面から離れた基材の内
側部分における熱分解カーボンの付着(または析出)を
促進することである。
および浸透方法の少なくとも主要部分の間、基材の露出
表面の温度を、含浸すべき物質を反応気体が付着する最
低温度より高くない値に維持する一方、基材の露出表面
から離れた基材の部分が最低付着温度より高い温度であ
るように、基材の加熱をコントロールする方法により解
決される。
て、加熱体と接触している基材表面と露出表面との間で
基材内で温度勾配を形成するようにして、加熱できる。
この加熱体は、コア、例えばグラファイトコアにより構
成してよく、これは、容器の外部に配置された誘導コイ
ルに電磁的に接続(カップリング)される。
置された誘導コイルとの直接電磁カップリングにより基
材を加熱することが可能である。
の温度を測定し、所望の値の測定温度に制御するように
加熱をコントロールすることにより、調節する。加熱を
誘導により実施する場合、誘導コイルを流れる電流をコ
ントロールすることにより加熱を調節できる。
は、気体の分解から、または気体の成分の1つの分解か
ら、あるいは気体の成分の間の反応から生じる。
スであり、付着速度は温度と共に増加する。
る。この最低付着温度は、容器内の圧力の関数であり得
る。
を付着させる場合、付着の最低温度は約870℃に等し
い。
成る気体から炭化ケイ素を付着させるには、最低付着温
度は約700℃に等しい。
トロールすることは、基材内の高密度化に好ましい。そ
のようなコントロールにより、表面付着物が余りにも迅
速に形成されるのが防止される。それは、そのような付
着物が細孔を閉じて基材内の深い部分で生じる高密度化
を阻害するからである。更に、温度勾配の存在は、基材
の露出表面から離れた基材の部分が付着に必要である最
低温度より高い温度にあり、従って、付着が基材内で優
先的に生じることを意味する。
かって進行する。高密度化プロセスの終わり近くでは、
表面の細孔の早期の閉鎖により基材の深い部分における
高密度化が阻害される危険が減少するようになる。それ
が、浸透プロセスの開始時およびその主要部分の間、基
材の表面を付着に必要な最低温度より高くない温度に維
持することを考慮する理由であり、付着に必要な最低温
度より少し高い値に基材表面の温度を上げることにより
高密度化を終了する。
れは限定的なものではない。
的な図である。
における温度勾配および密度勾配が時間によってどのよ
うに変化するのかを示すグラフである。
な部分図である。
の内部に収容される。この例では、基材10は矩形の子午
線断面を有する環状筒形形態の繊維質構造物である。こ
の基材は、容器を包囲する誘導コイル14からの直接電磁
カップリングにより加熱される。この基材10およびコイ
ル14は同軸である。
い長さで軸方向に延在し、その結果、基材は、その全体
がコイル14により形成される電磁場の中に位置する。
気体は、容器12項部に導入される。例を示すと、気体
は、ボンベ20、22および24のようなそれぞれの供給源か
ら注入バルブ30、32および34を介して供給される数種類
の気体の混合物から成る。
応気体からの残留物を含む)は容器12の底部から取り出
される。この取り出しは、バルブ36を開いて、望ましく
ない気体腫を捕捉して周辺媒体に行かないようにするよ
うに機能する液体窒素のトラップ44を介して容器を真空
ポンプ42とつなぐことにより実施する。
り調節される。このコントローラーは、センサー28によ
り発っせられ、容器12内の圧力を示す信号を受け取り、
バルブ36をコントロールして、気体が導入される前に、
容器12内で所定の圧力を達成する。
た、容器内で気体流にさらされる基材の表面の1つの近
傍における基材10の温度を代表する信号も受け取る。例
示すると、センサー38は基材10の周状表面と接触して配
置された熱電対である。
コントロールして、基材の露出表面の温度を、付着物が
気体から得られる最低温度より高くない値に維持する。
この最低温度は容器の内側の圧力の関数であり得る。こ
の場合、コントローラー40は、センサー28により測定さ
れる圧力の関数として、また、気体混合物の関数とし
て、基材の表面温度に引用する値を決定するようにプロ
グラムされているのが有利である。基材の露出表面の温
度TSは、TD−50℃≦TS≦TD(式中、TDは付着が起こる最
低温度である)となるように値を制御するのが好まし
い。
直接カップリングにより加熱するのに適当となるよう
に、基材は、電気抵抗率および熱伝導率特性を有するの
が好ましい。
グラファイト繊維の縫い付け構造物である。
ス国特許出願)FR−A−2 584 107に記載されてい
る。電気抵抗率および熱伝導率の望ましい性質は、本願
と同日に出願した本願出願人による特許出願(発明の名
称「温度勾配を形成した繊維質基材内における物質の化
学的蒸気浸透法」)に記載されており、本明細書におい
てこれを引用する。要約すると、半径方向状電気抵抗率
は好ましくは1mΩ/cm〜20mΩ/cmの範囲にあり、半径方
向電気抵抗率と円周方向電気抵抗率の間の比率が好まし
くは1.3より小さくなく、半径方向熱伝導率は好ましく
は0.1W/m゜K〜20W/m゜Kの間にあり、半径方向熱伝導率
と円周方向熱伝導率の間の比率が好ましくは0.9より大
きくない。これらの性質は繊維体積割合、即ち、繊維で
実際に占められた基材の見かけ容積のパーセンテージを
20%より小さくないようにすることによって得られる。
に誘導で加熱され、この様な電流は表面に集中する(表
皮効果)ことはよく知られている。誘導コイルを作動す
る電流の周波数が増加すると、表面におけるこの集中の
減少は顕著になる。
と対流(気体流)で冷却される基材の表面を考慮するこ
とにより、基材内で温度勾配を形成することができる。
の種類、基材の厚さ、その電気抵抗率および熱伝導率等
々、いくつかのパラメーターに依存する。
け基材に対して、基材の繊維容積率と基材の厚さに応じ
て最適周波数は約100Hz〜約3000Hzの範囲にある。
明の方法は他の形状の基材、特に断面が円でない基材ま
たは非筒形軸対称基材を用いて実施でき、誘導コイルの
形状は、それに応じて適合させることができる。
(thruster nozzle throat)を製造する目的で、外側直
径1100mm、厚さ130mm、高さ100mmの環状筒形状のカーボ
ン−カーボン複合材料のピースを以下のようにして製造
した: 製造すべきピースの寸法に対応する寸法を有する繊維
質基材またはプリフォーム(preform)を、カーボン前
駆体を構成する予備酸化された(pre−oxidized)ポリ
アクリロニトリル(PAN)繊維の布により構成される2
次元繊維製品から形成した。プリフォームの内径に対応
する直径を有するマンドレル上にこの布を巻き付けて重
なった層とした。
けた。この目的のために、プライの幅より小さくない距
離にわたって軸方向に延びるニードル・ボード(針板)
を使用したが、この幅は、製造すべきプリフォームの高
さ(100mm)に等しい幅であった。巻き付けを行いなが
ら、縫い付けを実施し、数層の縫い付け層の厚さに等し
い一定の深さでそれぞれの新しい層を縫い付けた。プリ
フォーム(preform)の所望の厚さ(この例では130mm)
に達した場合、通常の方法で仕上げ縫い付けを行い、プ
リフォームにわたって一定の縫い付け密度とした。縫い
付けは、予備酸化PANをカーボンに転換する熱処理の後
で、プリフォームの繊維体積割合が28%となるような密
度で実施した。カーボン繊維に直接縫い付けると破壊さ
れるので、縫い付けは通常の方法でカーボン前駆体状態
にある繊維について実施したことに着目すべきである。
クスによりプリフォームを高密度化した。メタンおよび
プロパンの混合物から成る気体から熱分解マトリックス
を得た。最低付着温度TD、この場合ではプロパンが分解
を始める温度は、容器12内で11トールの圧力の場合870
℃であった。
ムを加熱し、コイルに150Hzの周波数で電流を流した。
高密度化の少なくとも初めの間、プリフォームの外側表
面の温度TSを、820℃≦TS≦870℃となるような値に維持
するようにコントロールした。
外側表面の温度を約830℃に維持した。
分布を高密度化の最初(T1=0)に測定し、同様に、こ
のプリフォームが示す初期密度分布を測定した(図2の
曲線T1および図2の曲線D1)。
制御することにより部分的高密度化を実施した。得られ
た密度分布をD2により示す。
に維持しながら、温度プロフィールT3(図2)を適用し
て高密度化を継続した。400時間の高密度化後、プロフ
ィールT4および密度分布D3が測定された。複合体パーツ
に関して1.65g/cm3の平均密度が得られた。
ほぼ均一な高密度化を達成することを可能にする。得ら
れた複合体パーツの平均密度は1.65g/cm3であった。
る気体から熱分解カーボンマトリックスを形成すること
を意図していた。より一般的には、気体中のカーボン前
駆体は、少なくとも1つの飽和炭化水素、例えばアルカ
ン、アルケン、アルキン、アルキルまたはこれらの混合
物により構成されていてよい。
水素を含む気体を使用するのが有利である。
(発明の名称:温度勾配を形成した多孔質基材内に熱分
解炭素マトリックスを浸透させるCVI方法)に記載され
ているように、水素は、約1230℃以下の温度にて熱分解
カーボンを付着する反応を抑制する性質および約1230℃
以上の温度の場合は、付着を活性化する性質を有する。
基材の最も熱い内側部分の温度が1230℃より高く、露出
表面に近い基材の部分の温度は1230℃より低くなるよう
に、基材内で温度勾配を形成する。熱分解カーボンが付
着する速度に与える温度勾配の影響は、基材内の水素に
より増幅され、一方、露出表面の近傍においてはそのた
めに減少する。従って、水素は均一な高密度化を得るの
に寄与する。
は、CVI装置の部分図である。図1および図3の実施に
共通する要素は同じ引用番号で示しており、説明は再度
行わない。
リングにより加熱されないで、環状基材10を係合する中
実のグラファイトコア18と接触することにより加熱され
る点で、図1の態様とは異なる。
本質的に生じる。従って、コア18と接触するより熱い内
側表面と温度がコントロールされるより低い温度の露出
外側表面との間で基材10にわたって温度勾配が形成され
る。
質を本来的に有する基材の場合に特に適当である。
Claims (8)
- 【請求項1】化学的蒸気浸透法により、多孔質基材内に
物質を含浸させる方法であって、 基材の表面をコアと接触させながら、基材を容器内に配
置する工程、 該コアに誘導カップリングされた誘導コイルに電流を流
すことにより容器内で基材を加熱する工程であって、基
材の露出表面における温度が、該コアと接触している基
材の表面における温度より低くなるように温度勾配を基
材内部に形成するように、基材を加熱する工程、 含浸すべき物質の前駆体を含む反応気体を容器に導入
し、前駆体の該物質への転換を、基材のより高い温度の
部分において促進する工程 を含んで成り、 基材の露出表面における温度を測定する工程、および 露出表面の温度を、物質を形成するのに必要な最低付着
温度より大きくない温度に保持し、他方、露出表面から
離れた基材の部分における温度が該最低付着温度より高
くなるように、含浸プロセスの開始時および少なくとも
その主要部分の間、誘導コイルに流れる電流をコントロ
ールする工程 を更に含んで成ることを特徴とする方法。 - 【請求項2】基材の露出表面の温度TSは、TD−50℃≦TS
≦TD(TDは最低付着温度)となるような値に維持され
る、請求の範囲第1項記載の方法。 - 【請求項3】少なくとも1つの飽和または不飽和炭化水
素の形態のカーボン前駆体と水素とを含む反応気体を容
器に導入すること、および、基材の内部で1230℃の両側
にわたる温度勾配を形成するように基材を加熱すること
を含む、請求の範囲第1項または第2項記載の方法。 - 【請求項4】化学的蒸気浸透法により、多孔質基材内に
物質を含浸させる方法であって、基材を容器内に配置す
る工程、 基材の露出表面における温度が、該露出表面から離れた
基材の部分における温度より低くなるように温度勾配を
基材内部に形成するように、容器内で基材を加熱する工
程、 含浸すべき物質の前駆体を含む反応気体を容器に導入
し、前駆体の物質への転換を、基材のより高い温度の部
分において促進する工程 を含んで成り、 電気伝導性材料からなる基材を提供する工程、 基材に直接的に誘導カップリングされた誘導コイルに電
流を流すことにより基材を加熱する工程、 基材の露出表面における温度を測定する工程、および 露出表面の温度を、物質を形成するのに必要な最低付着
温度より大きくない温度に保持し、他方、露出表面から
離れた基材の部分における温度が該最低付着温度より高
くなるように、含浸プロセスの開始時および少なくとも
その主要部分の間、誘導コイルに流れる電流をコントロ
ールする工程 を更に含んで成ることを特徴とする方法。 - 【請求項5】基材の露出表面の温度TSは、TD−50℃≦TS
≦TD(TDは最低付着温度)となるような値に維持され
る、請求の範囲第4項記載の方法。 - 【請求項6】少なくとも1つの飽和または不飽和炭化水
素の形態のカーボン前駆体と水素とを含む反応気体を容
器に導入すること、および、基材の内部で1230℃の両側
にわたる温度勾配を形成するように基材を加熱すること
を含む、請求の範囲第4項または第5項記載の方法。 - 【請求項7】カーボンまたはグラファイト繊維の縫い付
け物から成る基材を提供することを含む、請求の範囲第
4項〜第6項のいずれかに記載の方法。 - 【請求項8】100Hz〜3000Hzの周波数を有する電流を誘
導コイルに流す、請求の範囲第7項記載の方法。
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