JP3477707B2 - Crystal filter - Google Patents

Crystal filter

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JP3477707B2
JP3477707B2 JP2000172670A JP2000172670A JP3477707B2 JP 3477707 B2 JP3477707 B2 JP 3477707B2 JP 2000172670 A JP2000172670 A JP 2000172670A JP 2000172670 A JP2000172670 A JP 2000172670A JP 3477707 B2 JP3477707 B2 JP 3477707B2
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crystal
metal
crystal filter
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有村  博之
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Daishinku Corp
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161Cap
    • H01L2924/1615Shape
    • H01L2924/16195Flat cap [not enclosing an internal cavity]

Landscapes

  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はセラミックパッケー
ジを用いた圧電振動デバイスに関するものであり、特に
小型化したセラミックパッケージの強度向上を考慮した
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a piezoelectric vibrating device using a ceramic package, and particularly, considering the improvement of strength of a downsized ceramic package.

【0002】[0002]

【従来の技術】気密封止を必要とする圧電振動デバイス
の例として、水晶振動子、水晶フィルタ、水晶発振器等
があげられる。これらはいずれも水晶振動板(圧電振動
板)の表面に金属薄膜電極を形成し、この金属薄膜電極
を外気から保護するため、気密封止されている。
2. Description of the Related Art Crystal oscillators, crystal filters, crystal oscillators and the like are examples of piezoelectric vibrating devices requiring hermetic sealing. In all of these, a metal thin film electrode is formed on the surface of a quartz diaphragm (piezoelectric diaphragm), and the metal thin film electrode is hermetically sealed in order to protect the metal thin film electrode from the outside air.

【0003】これら水晶応用製品は部品の表面実装化の
要求から、セラミックパッケージに気密的に収納する構
成が増加しており、適切な気密封止方法を選択すること
により、良好な気密性を確保することができる。このよ
うなセラミックパッケージを用いた圧電振動デバイスの
例を図5,図6とともに説明する。図5は従来例を示す
セラミックパッケージの平面図であり、収納部に水晶振
動板(圧電振動板)の搭載された状態を示している。図
6は図5の内部断面図であり、図5には図示していない
金属フタにて気密封止した状態を示している。
Due to the demand for surface mounting of components, these crystal-applied products are increasingly being hermetically housed in a ceramic package. By selecting an appropriate hermetic sealing method, good hermeticity is ensured. can do. An example of a piezoelectric vibrating device using such a ceramic package will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a plan view of a ceramic package showing a conventional example, and shows a state in which a crystal vibration plate (piezoelectric vibration plate) is mounted in a storage portion. FIG. 6 is an internal cross-sectional view of FIG. 5, and shows a state of hermetically sealing with a metal lid (not shown).

【0004】セラミックパッケージは全体として、中央
部分に凹形の収納部45の形成された直方体形状であ
り、収納部周囲の堤部40の上面には金属シール部41
が形成されている。セラミックパッケージの周囲側面に
は凹形溝状に加工されたキャスタレーション42a〜4
2hが形成されている。当該キャスタレーション内には
キャスタレーション導体43a〜43hが各々形成され
ている。収納部45内の底部には電極パッド46a,4
6b,46c,46dが形成されており、当該電極パッ
ド上に水晶振動板5が搭載され、電気的機械的接続され
ている。その後、金属フタ6とセラミックパッケージ4
に形成された金属シール部とを、溶接ローラRを用いた
シーム溶接により接合し、気密封止する。
The ceramic package as a whole has a rectangular parallelepiped shape in which a concave storage portion 45 is formed in the central portion, and a metal seal portion 41 is provided on the upper surface of the bank 40 around the storage portion.
Are formed. The castellations 42a-4, which are processed into concave grooves, are formed on the peripheral side surface of the ceramic package.
2h is formed. Castellation conductors 43a to 43h are formed in the castellations. Electrode pads 46a, 4 are provided on the bottom of the storage portion 45.
6b, 46c, 46d are formed, and the quartz crystal diaphragm 5 is mounted on the electrode pad and electrically and mechanically connected. After that, the metal lid 6 and the ceramic package 4
The metal seal portion formed in the above is joined by seam welding using the welding roller R to hermetically seal.

【0005】最近においては電子機器のさらなる小型
化、軽量化により、圧電振動デバイスも超小型化が求め
られている。圧電振動デバイスを小型化する場合、所与
の外形寸法範囲において、いかに圧電振動板を収納スペ
ースに効率的に配置するかという点のほかに、圧電振動
板の外形サイズの検討、もしくはパッケージの壁厚の検
討等が圧電振動デバイスの設計上重要になってくる。し
かしながら圧電振動板を小さくしすぎると、必要な振動
領域が確保できなくなり、所定の電気的特性を得ること
ができなくなる。またパッケージの壁厚を薄くしすぎる
と気密封止時の熱応力等によりパッケージが破損するこ
とがある。特に金属フタと金属シール部をシーム溶接す
る場合、図4に示すように、溶接ローラRの加圧力と溶
接時に局所的に高温となる熱歪みにより、あるいは金属
フタ、金属シール部とセラミックの熱膨張係数の違いに
より、パッケージが破損することがあった。この破損は
パッケージの各辺中央部のキャスタレーション42b,
42d,42f,42h形成領域に多く見受けられ、応
力歪みおよび熱歪みが当該領域に集中しているものと考
えられる。
Recently, due to further miniaturization and weight reduction of electronic equipment, it has been required to miniaturize the piezoelectric vibration device. When miniaturizing a piezoelectric vibration device, in addition to how to efficiently arrange the piezoelectric vibration plate in the storage space within the given external dimension range, consider the external size of the piezoelectric vibration plate or the wall of the package. The consideration of the thickness becomes important in the design of the piezoelectric vibration device. However, if the piezoelectric vibrating plate is made too small, it becomes impossible to secure a necessary vibrating region, and it becomes impossible to obtain predetermined electrical characteristics. In addition, if the wall thickness of the package is too thin, the package may be damaged due to thermal stress at the time of hermetic sealing. In particular, when seam welding the metal lid and the metal seal portion, as shown in FIG. 4, due to the pressing force of the welding roller R and the thermal strain that locally becomes high temperature during welding, or the heat of the metal lid, the metal seal portion and the ceramic is generated. The package may be damaged due to the difference in expansion coefficient. This damage is due to the castellation 42b at the center of each side of the package.
Many are found in the 42d, 42f, 42h forming regions, and it is considered that stress strain and thermal strain are concentrated in the regions.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点を
解決するためになされたもので、超小型化しても良好な
圧電振動特性を確保するとともに、セラミックパッケー
ジの強度を向上させた水晶フィルタを提供することを目
的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and a crystal filter which ensures good piezoelectric vibration characteristics even when it is made extremely small and has improved strength of a ceramic package. Is intended to provide.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は請求項1に示すように、全体として直方体
形状で、水晶振動板を収納する上方に開口した収納部
と、当該収納部の周囲に形成された堤部と、当該堤部上
部に形成された金属シール部とからなるセラミックパッ
ケージを用い、金属フタにより気密封止してなる水晶振
動デバイスであって、当該パッケージの周囲側面の各辺
中央部分にはキャスタレーションが形成されるととも
に、対向する側面に形成された一対のキャスタレーショ
ンを補強するセラミックからなるシールド壁が前記収納
部の内部に形成されており、当該シールド壁上部にはシ
ールド電極が形成され、かつ水晶振動板がシールド電極
の上部に配置されていることを特徴としている。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention, as set forth in claim 1, is a rectangular parallelepiped shape as a whole, and an accommodating portion having an upward opening for accommodating a crystal diaphragm, and the accommodating portion. A crystal vibrating device, which is hermetically sealed with a metal lid, using a ceramic package consisting of a bank portion formed around the wall portion and a metal seal portion formed on the upper portion of the bank portion, the periphery of the package. A castellation is formed at the center of each side of the side surface, and a shield wall made of ceramics that reinforces the pair of castellations formed on the opposite side surfaces is formed inside the storage portion. It is characterized in that a shield electrode is formed on the upper portion, and a crystal diaphragm is arranged on the shield electrode.

【0008】上記構成によれば、キャスタレーション形
成領域に対応して、前記収納部側にシールド壁が形成さ
れた構成であり、当該シールド壁が補強の役割を担うた
め、全体としてパッケージの強度が向上し、従来発生し
ていた気密封止時あるいはその後のパッケージの破損は
減少する。特にパッケージの破損事故が多かった側面の
各辺中央領域の補強を行うことができ、小型化した場合
のパッケージ強度を向上させることができる。
According to the above structure, the shield wall is formed on the side of the storage portion corresponding to the castellation forming region, and since the shield wall plays a reinforcing role, the strength of the package as a whole is improved. As a result, the damage of the package during or after the hermetic sealing which has conventionally occurred is reduced. In particular, it is possible to reinforce the central region of each side of the side surface where the package is often damaged, and it is possible to improve the package strength in the case of downsizing.

【0009】またシールド壁上部にシールド電極を形成
することにより、水晶フィルタに発生する直達波を遮断
することができる。
Further, by forming the shield electrode on the upper part of the shield wall, it is possible to block the direct wave generated in the crystal filter.

【0010】また請求項2に示すように、請求項1記載
の水晶フィルタにおいて、シーム溶接またはビーム溶接
により、前記金属シール部と金属フタとを接合し、気密
封止した構成としてもよい。
Further, as described in claim 2, in the crystal filter according to claim 1, the metal seal portion and the metal lid may be joined by seam welding or beam welding to hermetically seal.

【0011】上記構成によれば、特に熱歪みの大きいシ
ーム溶接またはビーム溶接により気密封止した場合で
も、パッケージの破損事故の少ない水晶フィルタを得る
ことができる。
According to the above construction, it is possible to obtain a crystal filter with less accidental damage to the package even when it is hermetically sealed by seam welding or beam welding, which has a particularly large thermal strain.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】本発明による第1の実施の形態を
表面実装型の水晶振動子を例にとり図1、図2とともに
説明する。図1は本実施の形態を示す平面図であり、図
2は金属フタにて気密封止した状態における内部断面図
である。表面実装型水晶振動子は、全体として直方体形
状で、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケー
ジ1と、当該パッケージの中に収納される圧電振動素子
である矩形水晶振動板2(点線で示している)と、パッ
ケージの開口部に接合される金属フタ3とからなる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 by taking a surface mount type crystal resonator as an example. FIG. 1 is a plan view showing the present embodiment, and FIG. 2 is an internal cross-sectional view in a state of being hermetically sealed with a metal lid. The surface mount type crystal resonator is a rectangular parallelepiped as a whole, and has a ceramic package 1 having a concave portion with an opening at the top, and a rectangular crystal vibrating plate 2 (indicated by a dotted line) which is a piezoelectric vibrating element housed in the package. ) And a metal lid 3 joined to the opening of the package.

【0013】断面でみてセラミックパッケージ1は凹形
であり、凹形周囲の堤部(側壁)10と当該堤部上面に
形成される周状の金属シール部11とを有している。金
属シール部11は、タングステン等からなるメタライズ
層と、メタライズ層上に形成される金属膜層とからな
る。金属膜層は例えばメタライズ層に接してニッケルメ
ッキ層と、当該ニッケルメッキ層の上部に形成される極
薄の金メッキ層とからなる。またコバール等の溶接用の
金属リングを取り付けてもよい。
The ceramic package 1 is concave in cross section, and has a bank portion (side wall) 10 around the recess and a circumferential metal seal portion 11 formed on the upper surface of the bank portion. The metal seal portion 11 includes a metallized layer made of tungsten or the like and a metal film layer formed on the metallized layer. The metal film layer is composed of, for example, a nickel plating layer in contact with the metallization layer and an extremely thin gold plating layer formed on the nickel plating layer. A metal ring for welding such as Kovar may be attached.

【0014】当該セラミックパッケージの外部側壁に
は、複数のキャスタレーション12a,12b,12
c,12d,12e,12f,12g,12hが形成さ
れている。当該キャスタレーションは凹形の溝状で上下
方向に形成されており、各キャスタレーション内部には
キャスタレーション導体13a,13b,13c,13
d,13e,13f,13g,13hが形成され、適宜
内部配線されている。当該キャスタレーション導体は例
えばタングステンによるメタライズ層の上部にニッケル
メッキ、金メッキ等を施した構成である。
A plurality of castellations 12a, 12b, 12 are provided on the outer side wall of the ceramic package.
c, 12d, 12e, 12f, 12g, 12h are formed. The castellation is formed in the vertical direction in the shape of a concave groove, and the castellation conductors 13a, 13b, 13c, 13 are provided inside each castellation.
d, 13e, 13f, 13g, and 13h are formed and internally wired as appropriate. The castellation conductor has a structure in which, for example, a metallized layer made of tungsten is plated with nickel or gold.

【0015】また、セラミックパッケージ1の内部にお
いては、前記キャスタレーションのうち各辺の中央部に
形成されたキャスタレーション12b、12d、12
f、12hに対応して、突出部16a,16b,16
c,16dが形成されている。各突出部はセラミックに
より構成され、突出部16a,16cにおいてはその上
面にそれぞれ電極パッド17a,17bが形成されてい
る。これら電極パッドは金属ビア等により外部に導出さ
れ、前記キャスタレーション導体の一部と電気的接続さ
れている。
In the interior of the ceramic package 1, castellations 12b, 12d, 12 formed in the central portions of the respective sides of the castellations.
Corresponding to f and 12h, the protrusions 16a, 16b, 16
c, 16d are formed. Each protrusion is made of ceramic, and electrode pads 17a and 17b are formed on the upper surfaces of the protrusions 16a and 16c, respectively. These electrode pads are led out to the outside by metal vias or the like, and are electrically connected to a part of the castellation conductor.

【0016】前記電極パッド17a,17bには圧電振
動素子である矩形のATカット水晶振動板2が搭載さ
れ、長辺方向の両端を支持する構成となっている。水晶
振動板2の表裏面には図示していないが一対の励振電極
が形成され、各々電極パッド13,14部分に引き出さ
れており、導電性接合材S1により導電接合されてい
る。
A rectangular AT-cut quartz crystal diaphragm 2, which is a piezoelectric vibrating element, is mounted on the electrode pads 17a and 17b, and is configured to support both ends in the long side direction. Although not shown, a pair of excitation electrodes are formed on the front and back surfaces of the crystal diaphragm 2 and are led out to the electrode pads 13 and 14, respectively, and are conductively bonded by the conductive bonding material S1.

【0017】金属フタ3は平板状のコバールを母材と
し、その表面にニッケルメッキが施されている。前記金
属シール部11上に前記金属フタ3を搭載し、この状態
でシーム溶接あるいはレーザー等のビーム溶接により金
属フタと金属シール部を溶融させ、気密封止する。
The metal lid 3 has a flat plate-shaped Kovar as a base material, and its surface is plated with nickel. The metal lid 3 is mounted on the metal seal portion 11, and in this state, the metal lid and the metal seal portion are melted by seam welding or beam welding such as laser to hermetically seal.

【0018】本発明による第2の実施の形態につき、表
面実装型の水晶フィルタを例にとり図3、図4とともに
説明する。図3は本実施の形態を示す平面図であり、図
4は金属フタにて気密封止した状態における内部断面図
である。なお、上記実施の形態と同じ構成部分について
は同番号を用いて説明するとともに、一部説明を割愛す
る。表面実装型水晶フィルタは、全体として直方体形状
で、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ
1と、当該パッケージの中に収納される圧電振動素子で
ある矩形水晶振動板2(点線で示している)と、パッケ
ージの開口部に接合される金属フタ3とからなる。
The second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4 by taking a surface mount type crystal filter as an example. FIG. 3 is a plan view showing the present embodiment, and FIG. 4 is an internal cross-sectional view in a state of being hermetically sealed with a metal lid. The same components as those in the above-described embodiment will be described using the same numbers, and a partial description will be omitted. The surface mount type crystal filter is a rectangular parallelepiped shape as a whole, and has a ceramic package 1 having a concave portion with an upper opening, and a rectangular crystal vibrating plate 2 (indicated by a dotted line) which is a piezoelectric vibrating element housed in the package. And a metal lid 3 joined to the opening of the package.

【0019】本実施の形態は、第1の実施の形態に較べ
て、突出部の配置並びに形状が異なるとともに、中央部
分にはシールド壁71が縦断した構成で、その上面にシ
ールド電極72が形成されている点が異なっている。上
記シールド電極により水晶フィルタに発生する直達波を
遮断している。そしてキャスタレーション12a,12
b,12c,12e,12f,12gに対しては、セラ
ミックパッケージ内部において突出部18a,18b,
18c,18d,18e,18fが対応して形成されて
いる。また、キャスタレーション12d,12hに対し
ては前記シールド壁により補強されている。なおシール
ド壁はセラミックスからなり、シールド電極はメタライ
ズ、メッキ等の手法により形成される。また突出部18
a,18c,18d,18fの上面には電極パッド19
a,19b,19c,19dが形成され、図示していな
いが水晶振動板2に形成された複数の励振電極と電気的
に接続される。前記各電極パッドは積層セラミックスに
よる内部配線により適宜配線されるとともにセラミック
パッケージ外部に導出され、キャスタレーション導体の
一部と電気的接続される。
Compared with the first embodiment, the present embodiment is different from the first embodiment in the arrangement and shape of the protruding portions, and has a configuration in which a shield wall 71 is vertically cut in the central portion, and a shield electrode 72 is formed on the upper surface thereof. The point is different. Direct waves generated in the crystal filter are blocked by the shield electrode. And the castellations 12a, 12
b, 12c, 12e, 12f, 12g, the protrusions 18a, 18b,
18c, 18d, 18e and 18f are formed correspondingly. The castellations 12d and 12h are reinforced by the shield wall. The shield wall is made of ceramics, and the shield electrode is formed by a method such as metallization or plating. In addition, the protruding portion 18
Electrode pads 19 are formed on the upper surfaces of a, 18c, 18d and 18f.
a, 19b, 19c and 19d are formed and electrically connected to a plurality of excitation electrodes (not shown) formed on the crystal diaphragm 2. Each of the electrode pads is appropriately wired by internal wiring made of laminated ceramics, is led out of the ceramic package, and is electrically connected to a part of the castellation conductor.

【0020】本実施の形態によれば、突出部が補強の役
割を担うとともに、シールド壁並びにシールド電極も同
様の機能を有し、全体としてパッケージの強度が向上
し、従来発生していた気密封止時あるいはその後のパッ
ケージの破損は減少する。
According to the present embodiment, the protruding portion plays a reinforcing role, and the shield wall and the shield electrode also have the same function, so that the strength of the package as a whole is improved and the airtightness which has been conventionally generated. Damage to the package at rest or thereafter is reduced.

【0021】なお上記説明において圧電振動デバイスの
例として、水晶振動子を例示したが、例えば上記実施の
形態において、水晶振動板の下部空間に発振回路を構成
するICを取り付け、必要な配線を行い、水晶発振器を
構成してもよいし、また1素子または多素子からなる水
晶フィルタ等の他の圧電振動デバイスにも適用できる。
また水晶振動板(圧電振動板)に形成された励振電極の
数に突出部に電極パッドを形成すればよい。
In the above description, a crystal oscillator is illustrated as an example of the piezoelectric vibrating device, but in the above embodiment, for example, an IC that constitutes an oscillation circuit is attached to the lower space of the crystal vibrating plate, and necessary wiring is performed. A crystal oscillator may be configured, or the present invention can be applied to other piezoelectric vibrating devices such as a crystal filter having one element or multiple elements.
Further, electrode pads may be formed on the protrusions in the same number as the excitation electrodes formed on the crystal diaphragm (piezoelectric diaphragm).

【0022】[0022]

【発明の効果】請求項1によれば、キャスタレーション
形成領域に対応して、前記収納部側にシールド壁が形成
された構成であり、当該シールド壁が補強の役割を担う
ため、全体としてパッケージの強度が向上し、従来発生
していた気密封止時あるいはその後のパッケージの破損
は減少する。特にパッケージの破損事故が多かった側面
の各辺中央領域の補強を行うことができ、小型化した場
合のパッケージ強度を向上させることができる。従っ
て、超小型化しても良好な圧電振動特性を確保するとと
もに、セラミックパッケージの強度を向上させた水晶フ
ィルタを提供することができる。
According to the first aspect of the present invention, the shield wall is formed on the housing portion side in correspondence with the castellation forming region, and since the shield wall plays a reinforcing role, the package as a whole is packaged. The strength of the package is improved, and the damage to the package during or after the hermetic sealing which has conventionally occurred is reduced. In particular, it is possible to reinforce the central region of each side of the side surface where the package is often damaged, and it is possible to improve the package strength in the case of downsizing. Therefore, it is possible to provide a crystal filter in which good piezoelectric vibration characteristics are ensured even when the size is reduced, and the strength of the ceramic package is improved.

【0023】請求項2によれば、特に熱歪みの大きいシ
ーム溶接またはビーム溶接により気密封止した場合で
も、パッケージの破損事故の少ない水晶フィルタを得る
ことができる。
According to the second aspect, it is possible to obtain the crystal filter with less accidental damage to the package even when airtightly sealed by seam welding or beam welding having a large thermal strain.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】第1の実施の形態による平面図。FIG. 1 is a plan view according to a first embodiment.

【図2】第1の実施の形態による内部断面図。FIG. 2 is an internal sectional view according to the first embodiment.

【図3】第2の実施の形態による平面図。FIG. 3 is a plan view according to the second embodiment.

【図4】第2の実施の形態による内部断面図。FIG. 4 is an internal sectional view according to a second embodiment.

【図5】従来例を示す図。FIG. 5 is a diagram showing a conventional example.

【図6】従来例を示す図。FIG. 6 is a diagram showing a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、4 セラミックパッケージ 10、40 堤部 11、41 金属シール部 2,5 水晶振動板(圧電振動板) 3,6 金属フタ 12a,12b,12c,12d,12e,12f,1
2g,12h キャスタレーション 16a,16b,16c,16d、18a,18b,1
8c,18d,18e,18f 突出部
1, 4 Ceramic package 10, 40 Bank 11, 41 Metal seal 2, 5 Crystal diaphragm (piezoelectric diaphragm) 3, 6 Metal lid 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f, 1
2g, 12h Castellations 16a, 16b, 16c, 16d, 18a, 18b, 1
8c, 18d, 18e, 18f Projection part

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平11−312748(JP,A) 特開 平8−46075(JP,A) 特開 平6−140866(JP,A) 特開 平11−214950(JP,A) 特開 平8−195567(JP,A) 実開 平5−48427(JP,U) 実開 平5−46115(JP,U) 実公 昭40−4506(JP,Y1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H03H 9/02 H01L 23/02 H01L 23/04 H01L 41/09 H03H 9/10 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (56) Reference JP-A-11-312748 (JP, A) JP-A-8-46075 (JP, A) JP-A-6-140866 (JP, A) JP-A-11- 214950 (JP, A) JP-A-8-195567 (JP, A) Actual opening 5-48427 (JP, U) Actual opening 5-46115 (JP, U) Actual public Sho-40-4506 (JP, Y1) (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H03H 9/02 H01L 23/02 H01L 23/04 H01L 41/09 H03H 9/10

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 全体として直方体形状で、水晶振動板を
収納する上方に開口した収納部と、当該収納部の周囲に
形成された堤部と、当該堤部上部に形成された金属シー
ル部とからなるセラミックパッケージを用い、金属フタ
により気密封止してなる水晶フィルタであって、 当該パッケージの周囲側面の各辺中央部分にはキャスタ
レーションが形成されるとともに、対向する側面に形成
された一対のキャスタレーションを補強するセラミック
からなるシールド壁が前記収納部の内部に形成されてお
り、当該シールド壁上部にはシールド電極が形成され、
かつ水晶振動板がシールド電極の上部に配置されている
ことを特徴とする水晶フィルタ。
1. A storage unit having a rectangular parallelepiped shape as a whole, which is opened upward to store a crystal diaphragm, a bank section formed around the storage section, and a metal seal section formed on the upper section of the bank section. A crystal filter that is air-tightly sealed with a metal lid using a ceramic package consisting of a castellation is formed at the center of each side of the peripheral side surface of the package and is formed on the opposite side surface.
Ceramics to reinforce a pair of castellations
Is formed inside the storage part.
, A shield electrode is formed on the upper part of the shield wall,
And the crystal diaphragm is placed above the shield electrode
A crystal filter characterized by that.
【請求項2】 シーム溶接またはビーム溶接により、前
記金属シール部と金属フタとを接合し、気密封止したこ
とを特徴とする請求項1記載の水晶フィルタ。
2. The crystal filter according to claim 1 , wherein the metal seal portion and the metal lid are joined and hermetically sealed by seam welding or beam welding .
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