JP3472650B2 - 流体制御器 - Google Patents
流体制御器Info
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- F16K41/12—Spindle sealings with diaphragm, e.g. shaped as bellows or tube with approximately flat diaphragm
Description
プラントや原子力発電プラント、医薬・食品製造設備等
に於いて使用する流体制御器の改良に係り、特に弁座か
らの流体の漏れをほぼ皆無にできるようにした流体制御
器に関するものである。
ガスを取り扱う管路に於いては、ガスの置換性の向上や
ガス純度の低下を防止できるようにしたダイレクトタッ
チ式のメタルダイヤフラムを使用した流体制御器が多く
使用されている。図3はその一例を示すものであり、当
該流体制御器は流入通路20a、流出通路20b、弁室
20c及び弁座20dを形成したボディ20と、弁室2
0c内に弁座20dと対向するように配設され、弁室2
0cの気密を保持すると共に上下方向へ弾性変形して弁
座20dに当離座する金属製のダイヤフラム21と、ダ
イヤフラム21の外周縁部に載置され、ダイヤフラム2
1の外周縁部をボディ20との間で挾圧保持するボンネ
ット22と、ボディ20に螺着され、ボンネット22を
ボディ20側へ押圧固定する押えナット23と、ボンネ
ット22に昇降自在に挿通支持され、ダイヤフラム21
を弾性変形させるステム24と、ステム24を回転操作
するハンドル25等から構成されている(特公平4−5
4104号)。
24を下降させると、ダイヤフラム21の中央部が下方
へ押されて弁座20dへ当座し、流入通路20aと流出
通路20bとの間が閉鎖され、又、ステム24を上昇さ
せると、ダイヤフラム21がその弾性力や流体圧によっ
て元の形状に復元し、流入通路20aと流出通路20b
との間が開放される。また、この種の流体制御器は、弁
室20cの空間容積を小さくできるので、ガスの置換性
の向上を図れると共に、弁室20c内に於ける摺動部も
少なくなってパーティクルの発生を防止できる等、優れ
た利点を有するものである。しかし、ダイヤフラム21
と弁座20d間の気密性を高めるため、弁座20dは通
常合成樹脂により形成されている。そのため、当該流体
制御器には、弁座20dをボディ20へ固着するのに手
数がかかるうえ、合成樹脂材からのガスの放出によって
流体の純度が低下し易く、更に弁座20dの耐食性に欠
けると云う難点がある。
る問題を避けるため、弁座20dを耐食性合金材(例え
ばステンレス鋼等)で別個に(若しくはボディ20と一
体的に)形成するようにした所謂メタルダイレクトタッ
チ式のダイヤフラム型流体制御器が開発され、多数実用
に供されている。即ち、上記メタルダイレクトタッチ式
の流体制御器は、弁座の耐食性が高いうえパーティクル
の発生も比較的少なく、優れた実用的効用を奏するもの
である。
るメタルダイレクトタッチ式の流体制御器にも解決すべ
き難点が多く残されており、その中でも特に重要な問題
は弁座20dからの流体漏洩の問題である。即ち、半導
体製造装置等で使用する流体制御器では、全閉時に於け
る流体漏れの発生は絶対に許されず、万一流体漏れが生
ずると、高純度の半導体製造用ガス内へ漏れ流体(ガ
ス)が混入し、製品の不良率が高くなると共に製品(半
導体)の品質が著しく悪化するからである。
6Lステンレス鋼を用いた弁座20dにあっては、素材
中に不純物成分(非金属介存物)が相当含まれているた
め、弁座20dの加工精度を上げ且つ電解研磨や化学研
磨によつて弁座の当り面を高精度に平滑化したとして
も、素材中の非金属介存物によるピットの発生を皆無に
することができない。その結果、ダイヤフラム弁体側の
外表面が完全な平滑面であってこれに欠陥が全く無くて
も、加工作業中に弁座20d側に、目視では識別できな
いような前記非金属介存物が起因する「キズ」が生ずる
ことになり、流体漏洩が発生することになる。
介存物による弁座側のキズによって生ずる流体漏洩の調
査を行った。その結果、ステンレス鋼(SUS316、
SUS316L)製の弁座20dの場合、素材中の非金
属介存物に起因する「キズA」は、弁座20dを形成
する素材の引き抜き方向に比較的多く発生し、しかもこ
れ等の「キズA」は、実体顕微鏡(約40倍)で観察し
ても真上から見た場合には、極めて判別し難いものであ
ること、斜め方向から弁座の当り面20dを観察し且
つ光の入射方向を変えることにより、前記「キズ」は浮
び上って判別し易くなること等が判ってきた(図4参
照)。
は、その多くが♯2000番のサンドペーパーでもって
5〜6回軽く摺動すり合せを行い、その後サンドペーパ
ーを交換して同様の軽いすり合せを行なうと云う操作を
5回繰り返すことにより、完全に消滅する程度のもので
あり、前記サンドペーパーによる摺動すり合せにより、
弁座20dからのHeリークをほぼ零にできることが確
認されている。
製弁座を利用した流体制御器に於ける上述の如き問題、
即ち弁座を形成する素材中の非金属性介存物に起因す
る弁座当り面のキズAにより流体漏洩が発生し易いこ
と、この傷は、その発見が極めて困難なため、キズそ
のものが浅く且つ小さいものであっても補修に比較的手
数がかかること、等の問題を解決せんとするものであ
り、素材中の非金属介存物に起因する流体漏洩を皆無に
できるようにした流体制御器を提供するものである。
及び流出通路1bに連通する凹状の弁室1cの底面に弁
座1dを設けたボディ1と、弁室1c内に弁座1dと対
向するように配設した弁体2と,ボディ1側に固定さ
れ、弁室1cの上方開口を閉鎖するボンネット3と,ボ
ンネット3に昇降自在に挿通支持され、弁体2を昇降動
させるステム5とを具備した流体制御器に於いて、前記
弁座1dを、清浄度が0.05%以下で且つ重量比でN
i12.90〜15.00%、Cr16.50〜18.
00%、Mo2.00〜3.00%、C0.02%以
下、Si0.30%以下、Mn0.40%以下、P0.
03%以下、S0.003%以下、Cu0.25%以
下、Al0.01%以下、残部Fe及び不可避不純物か
らなり、不純物として内部に含有するNが150ppm
以下、Oが20ppm以下及びHが5.0ppm以下で
且つ真空二重溶解法にて溶製した鋼塊を熱間加工のあと
固溶化熱処理をし、更に引抜加工を施した合金材から形
成したことを発明の基本構成とするものである。
属介存物が殆どないため、これによるピットが弁座の加
工中に弁座の当り面に発生せず、その結果前記ピットに
起因する流体漏洩の発生が皆無になる。また、前記素材
の純度は、JIS G 0555に規定する清浄度に於
いてその値が0.05%以下であるため、半導体製造装
置等で使用する流体通路径が1〜5mmφ程度の流体制
御器にあっては、弁座の当り面に殆ど非金属介存物に起
因するキズが発生しないことが確認されている。
態様を説明する。図1は本発明の実施態様の一例を示す
ものであり、当該流体制御器は、弁座1dを有するボデ
ィ1、弁体2を形成する金属製ダイヤフラム、ボンネッ
ト3、ボンネットナット4、ステム5及び流体圧アクチ
ュエータ6等から構成されて居り、ノーマル・オープン
型のダイレクトタッチ式ダイヤフラム型流体制御器であ
る。即ち、上記流体制御器は、流入通路1a及び流出通
路1bに連通する凹状の弁室1cの底面に弁座1dを設
けたステンレス鋼製(例えばSUS316L等)のボデ
ィ1と、弁室1c内に弁座1dと対向するように配置さ
れ、弁室1cの気密を保持すると共に上下方向へ弾性変
形して弁座1dに当離座する金属製のダイヤフラム2
と、ダイヤフラム2の外周縁部に載置され、ガスケット
7を介してダイヤフラム2の外周縁部をボディ1との間
で挾圧保持するステンレス鋼製のボンネット3と、ボデ
ィ1に螺着され、ボンネット3をボディ1側へ押圧固定
するステンレス鋼製のボンネットナット4と、ボンネッ
ト3に昇降自在に挿通支持され、ダイヤフラム2を下方
へ弾性変形させるステンレス鋼製のステム5と、ステム
5の下端部に嵌着された合成樹脂製(例えばポリイミド
等)若しくは合成ゴム製のダイヤフラム押え8と、ステ
ム5を上方へ附勢するコイルスプリング9と、ボンネッ
ト3に設けられ、作動エアーによりステム5を下方へ駆
動するシリンダ構造の空気圧アクチュエータ6等から構
成されている。また、前記弁座1dは、後述するように
高清浄合金材により形成されて居り、ボディ1内に螺着
固定されている。更に、前記空気圧アクチュエータ6
は、ボンネット3から突出するステム5の上部を囲繞す
るように該ボンネット3に固定され、作動エアーの供給
口10aを有するシリンダ10と、ステム5の上端部に
取り付けられ、シリンダ10内を昇降動するピストン1
1と、ピストン11の外周面に嵌合され、シリンダ10
内周面を上下方向へ摺動するOリング12等から成る。
アーの供給口10aからシリンダ10内へ作動エアーが
供給されると、コイルスプリング9の弾性力に抗してピ
ストン11及びステム5が下降し、ステム5によりダイ
ヤフラム2の中央部が下方へ押圧されて弁座1dに当座
して流入通路1aと流出通路1bとの間が閉鎖状態(閉
弁状態)になる。又、作動エアーの供給を止め、シリン
ダ10内の圧力が開放されると、コイルスプリング9の
弾性力によりピストン11及びステム5が上昇し、これ
に伴ってダイヤフラム2がその弾性力及びボディ1内の
流体圧により元の形状に復元して弁座1dから離座し、
流入通路1aと流出通路1bとの間が連通状態(開放状
態)になる。
た弁座1dをボディ1へ螺着する構成としているが、ボ
ディ1の全体を高清浄合金材で形成し、弁室1cの底面
に弁座1dを一体的に形成するようにしてもよい。ま
た、図1では金属ダイヤフラムを弁体2として、これを
ステム5の下端に取付けしたダイヤフラム押え8を介し
て下方へ押圧する構成としているが、ステム5の下端に
弁体2を固着し、これを弁座1dへ接当(又は弁座1d
から離隔)させる構成としてもよい。
の高清浄合金材を用いて形成されている。当該合金材
は、重量比でNi12.90〜15.00%、Cr1
6.50〜18.00%、Mo2.00〜3.00%、
C0.02%以下、Si0.30%以下、Mn0.40
%以下、P0.03%以下、S0.003%以下、Cu
0.25%以下、Al0.01%以下、残部Fe及び不
可避不純物の各成分より構成されている。また、前記合
金材はその内部に含有するNが150ppm以下、Oが
20ppm以下、Hが5.0ppm以下に夫々規制され
ている。更に、前記合金材は、所謂真空二重溶解方法に
て溶製した鋼塊より製造されており、総合で3S以上に
相当する鍛練成形比で熱間加工を行ったあと、固溶化熱
処理(温度1010〜1150℃、水冷)を実施したも
のであって、表1の如き機械的性質を具備している。
示すものであり、比較のためにSUS316Lの耐食性
値が記載されている。
i、Cr、Moは主として酸化性環境や還元性環境下の
耐食性を高める効用を奏するものであり、Ni12.9
0〜15.00%、Cr16.50〜18.00%及び
Mo2.00〜3.00%の範囲を外れた場合には、前
記耐食性や高清浄度を得ることは困難となる。また、C
は溶接等の熱影響による炭化物の析出を押さえる必要か
ら0.02%及以下に夫々規制されている。更に、Si
は耐食性や弾性を高めるうえで有用であるが、じん性の
低下の防止や非金属介在物を少なくすると云う点から
0.30%以下に規制されている。
非金属介在物の減少を図ると云う見地から0.25%以
下に規制されており、また、Alは表面性の劣化の防止
や非金属介在物の減少を図るため、0.01%以下に規
制されている。更に、Mnは溶接部近傍の耐食性の低下
を防止する点から0.40%以下に、またP及びSは所
謂有害物を少なくして非金属介存物の減少を図ると云う
見地から0.03%及び0.003%以下に規制されて
いる。
る。本発明で使用する合金材は、前述の如くJIS G
0555に規定する清浄度が0.05%以下に規制さ
れており、当該清浄度を達成するために、前述の如く真
空二重溶解処理をし、不純物成分の物量の含有量を極力
低減させると共に、偏折のない安定した鋼塊を得るよう
にしている。
は、鋼(合金材)の清浄度d(%)はd=(n/p×
f)×100%で定義されている。但し、ここでpは視
野内のガラス板上の総格子点数、fは視野数(60)、
nはf個の視野に於ける全介在物によって占められる格
子点中心の数である(400倍顕微鏡で観測)。従っ
て、清浄度が0.05%、倍率400、f=60、p=
400点とすると、前記nはn=d×p×f×(1/1
00)=0.05×400×60/100=12個とな
る。即ち、400倍の顕微鏡の視野の実際の検査面(直
径約0.2mmφ)の60視野分の格子点(400点×
60視野=24000個)の内、介在物(加工によって
粘性変形をした酸化物や加工方向に不連続的に並んだ粒
状のもの、粘性変形をしないで不規則に分散したもの)
によって占められる格子点が12点以下であると云うこ
とになる。
座1dをボディ1に一体的に形成する構成としたもので
ある。図2に於いて、2は弁体、5はステム、6は空気
圧アクチエータ、13はベローズ、14はベローズ支持
材であり、ベローズ13によって弁室1cとステム5間
の気密性が保持されている。
を前記高清浄度合金材を用いて形成している。その結果
素材内の非金属性介存物が原因となって弁座1dに生じ
たキズによる流体漏洩がほぼ皆無になることが試験によ
り確認されている。また、流体通路の内壁面も極めて清
浄で且つガス放出等の無い安定なものとなり、流体の汚
損をほぼ完全に防止することができる。
底面に設けた弁座を清浄度が0.05%以下で且つ特定
の成分含有量を有する高清浄合金材を用いて形成してい
るため、弁座の当り面を研磨仕上げした際にも、研磨面
に素材内の非金属介存物によるピットが発生せず、これ
等に起因する流体漏洩を完全に防止することができる。
また、高清浄合金材によって弁座とボディを一体的に形
成した流体制御器にあつては、流体通路外表面からのガ
ス放出等が皆無となり、流体汚損の発生をほぼ完全に防
止することができる。本発明は上述の通り高純度流体を
取り扱う半導体製造用ガス供給システムに於いて、優れ
た実用的効用を奏するものである。
る。
に起因するキズの一例を示すものである。
クチエータ 1a 流入通路 7 シール材 1b 流出通路 8 ダイヤフ
ラム押え 1c 弁室 9 コイルス
プリング 1d 弁座 10 シリンダ 2 弁体(金属製ダイヤフラム) 11 ピストン 3 ボンネット 12 Oリング 4 ボンネットナット 13 ベローズ 5 ステム
Claims (3)
- 【請求項1】 流入通路(1a)及び流出通路(1b)
に連通する凹状の弁室(1c)の底面に弁座(1d)を
設けたボディ(1)と,弁室(1c)内に弁座(1d)
と対向するように配設した弁体(2)と,ボディ(1)
側に固定され、弁室(1c)の上方開口を閉鎖するボン
ネット(3)と,ボンネット(3)に昇降自在に挿通支
持され、弁体(2)を昇降動させるステム(5)とを具
備した流体制御器に於いて、前記弁座(1d)を、清浄
度が0.05%以下で且つ重量比でNi12.90〜1
5.00%、Cr16.50〜18.00%、Mo2.
00〜3.00%、C0.02%以下、Si0.30%
以下、Mn0.40%以下、P0.03%以下、S0.
003%以下、Cu0.25%以下、Al0.01%以
下、残部Fe及び不可避不純物からなり、不純物として
内部に含有するNが150ppm以下、Oが20ppm
以下及びHが5.0ppm以下で且つ真空二重溶解法に
て溶製した鋼塊を熱間加工のあと固溶化熱処理をし、更
に引抜加工を施した合金材から形成したことを特徴とす
る流体制御器。 - 【請求項2】 弁体(2)を、弁室(1c)内に弁座
(1d)と対向状に配設され、その外周縁をボンネット
(3)とボディ(1)との間に挾圧して弁室(1c)の
上方開口を密封すると共に、上下方向へ弾性変形して弁
座(1d)へ直接的若しくは間接的に当座する金属製ダ
イヤフラムとした請求項1に記載の流体制御器。 - 【請求項3】 弁座(1d)をボディ(1)に一体的に
形成する構成とした請求項1又は請求項2に記載の流体
制御器。
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