JP3463777B2 - Lead frame material for electroacoustic transducer and electroacoustic transducer - Google Patents

Lead frame material for electroacoustic transducer and electroacoustic transducer

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JP3463777B2
JP3463777B2 JP27627695A JP27627695A JP3463777B2 JP 3463777 B2 JP3463777 B2 JP 3463777B2 JP 27627695 A JP27627695 A JP 27627695A JP 27627695 A JP27627695 A JP 27627695A JP 3463777 B2 JP3463777 B2 JP 3463777B2
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lead frame
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    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/06Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads

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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電気信号を音響に変換
する電気音響変換器のリード端子の形成に用いられる電
気音響変換器用リードフレーム材及びこのリードフレー
ム材を用いた電気音響変換器に関する。
The present invention relates to an electrical signal to the electro-acoustic transducer electroacoustic transducer lead frame material used to form the lead terminals and the electro-acoustic transducer using the lead frame material to be converted into acoustic Concerned.

【0002】[0002]

【従来の技術】電気音響変換器は、電気信号を振動磁界
に変換し、それを音響に変換するものである。合成樹脂
で形成された外装ケース内には電磁変換部が内蔵され、
この電磁変換部によって電気信号を振動磁界に変換する
とともに、その振動磁界を空気振動に変換する。この電
磁音響変換部と外部回路とを接続する部材としてリード
端子がある。
2. Description of the Related Art An electroacoustic transducer converts an electric signal into an oscillating magnetic field and converts it into sound. An electromagnetic converter is built into the outer case made of synthetic resin,
The electromagnetic conversion unit converts an electric signal into an oscillating magnetic field and converts the oscillating magnetic field into air vibration. There is a lead terminal as a member that connects the electromagnetic sound converting unit and an external circuit.

【0003】電気音響変換器は、携帯用電話機等に内蔵
されて受信時の告知に利用されており、携帯電話機等、
各種の電子機器の小型化に対応して薄型化、小型化、軽
量化が図られている。この種の電気音響変換器では、従
来のリードワイヤに変えて面実装が可能な板状を成すリ
ード端子が用いられる傾向にある。そして、このような
板状のリード端子は、複数のリード端子部が形成された
リードフレーム材によって形成される。
The electroacoustic transducer is incorporated in a mobile phone or the like and is used for notification at the time of reception.
Thinning, miniaturization, and weight reduction have been achieved in response to miniaturization of various electronic devices. In this type of electroacoustic transducer, there is a tendency to use a plate-shaped lead terminal that can be surface-mounted instead of a conventional lead wire. Then, such a plate-shaped lead terminal is formed of a lead frame material on which a plurality of lead terminal portions are formed.

【0004】従来、このリードフレーム材には、一般的
に黄銅、リン青銅等の合金が使用されてきた。銅合金
は、安価である、熱伝導度が高い、半田付け性が良好で
ある等の特徴がある。熱伝導度が高いことは、電子部品
に使用した場合には、放熱が良好である等の利点とな
る。
Conventionally, alloys such as brass and phosphor bronze have generally been used for the lead frame material. The copper alloy has features such as low cost, high thermal conductivity, and good solderability. The high thermal conductivity has advantages such as good heat dissipation when used in electronic parts.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなリードフレーム材を電気音響変換器に用いた場合に
は、次のような欠点がある。
However, the use of such a lead frame material in an electroacoustic transducer has the following drawbacks.

【0006】電気音響変換器の組立てに用いられるリー
ドフレームは、外枠ガイドレールを包囲された空間部に
リード端子部を突出させた形態であるが、このような形
態のリードフレームを熱伝導度が高い材料で形成した場
合には、電気音響変換器側のコイル端末とリード端子部
とを半田付けする際に熱がリード端子部から外枠ガイド
レール側に逃げ、コイル端末を接続すべきリード端子部
の局部的な加熱が難しい。このため、リード端子部とコ
イル端末との半田付けが通常の加熱では困難であり、そ
のため、加熱温度を高める、加熱時間を長くする必要が
あり、その加熱のため、ランド部周辺の樹脂は熱による
損傷を受けるおそれがある。
The lead frame used for assembling the electroacoustic transducer has a form in which the lead terminal portion is projected in the space surrounded by the outer frame guide rail. The lead frame having such a form has a thermal conductivity. When the coil end of the electroacoustic transducer and the lead terminal are soldered together, the heat escapes from the lead terminal to the outer frame guide rail side when the coil end of the electroacoustic transducer side is connected to the lead to which the coil end should be connected. It is difficult to locally heat the terminals. For this reason, it is difficult to solder the lead terminal portion and the coil end by ordinary heating.Therefore, it is necessary to raise the heating temperature and lengthen the heating time. May be damaged by.

【0007】そして、リードフレームは、組立工程内や
アウターリード形成後に必要な機械的強度を得るため、
板厚を厚くしなければ成らず、従来では、0.2mm程
度に比較的厚く形成されている。このような厚いリード
フレームを用いた場合には、リード端子部から外枠ガイ
ドレール側への放熱量を増大させ、コイル端末の半田付
けをより困難にしている。また、このような板厚の設定
は、製品としての電気音響変換器の重量を増すことにな
り、小型化、軽量化を妨げる原因にもなっている。
The lead frame has a mechanical strength required in the assembly process and after the outer leads are formed.
It is necessary to increase the plate thickness, and in the past, it is formed to be relatively thick to about 0.2 mm. When such a thick lead frame is used, the amount of heat radiation from the lead terminal portion to the outer frame guide rail side is increased, which makes soldering of the coil end more difficult. In addition, such setting of the plate thickness increases the weight of the electroacoustic transducer as a product, which is also a cause of hindering miniaturization and weight reduction.

【0008】また、リードフレーム材を構成する銅合金
には、Zn、Be等の半田濡れ性を悪化させる成分が含
まれる場合があり、これらの成分は経時的に半田メッキ
層に析出して半田濡れ性を阻害する。このため、半田濡
れ性を阻害する成分の析出を防止するため、Ni及びC
uによる2層のメッキ層が必要となる。
Further, the copper alloy forming the lead frame material may contain components such as Zn and Be that deteriorate the solder wettability, and these components are deposited on the solder plating layer over time to cause soldering. Impedes wettability. Therefore, in order to prevent the precipitation of components that hinder solder wettability, Ni and C
Two plated layers of u are required.

【0009】そこで、本発明は、半田濡れ性を悪化させ
ることなく、熱伝導度を低下させて局部加熱を可能にし
た電気音響変換器用リードフレーム材を提供するととも
に、そのリードフレーム材を用いて特性改善を図った電
気音響変換器を提供することを目的とする。
Therefore, the present invention provides a lead frame material for an electroacoustic transducer in which the thermal conductivity is lowered and local heating is possible without deteriorating the solder wettability, and the lead frame material is used. An object of the present invention is to provide an electroacoustic transducer with improved characteristics.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】請求項1に係る本発明の
電気音響変換器用リードフレーム材は、長手方向に形成
された一対の外枠ガイドレール(4)と、この外枠ガイ
ドレールに形成されたガイド孔(6)と、前記外枠ガイ
ドレールに挟まれて形成された複数の空間部(8)と、
空間部に突出させて形成され、且つ、ベース部が合成
樹脂の成形によって取り付けられるとともに、コイル端
末が半田付けされる端子部を含む複数組のリード端子部
(10A、10B、10C、10D)と、を備えた圧延
材からなる電気音響変換器用リードフレーム材であっ
て、重量比でNiが36〜42重量%、Mnが1.0重
量%以下、Siが1.0重量%以下、Cが0.05重量
%以下を含有し、残部が主としてFeである合金で、結
晶粒度が粒度番号8.5以上であって、耐力が560
650(0.2%耐力N/mm2 )、熱伝導度が0.0
25〜0.026(cal/cm/sec/℃)であ
り、表面部にNiメッキを施し、その上に半田メッキを
施し、板厚が0.2mm〜0.13mmであることを特
徴とする。
A lead frame material for an electroacoustic transducer according to a first aspect of the present invention is formed with a pair of outer frame guide rails (4) formed in the longitudinal direction and the outer frame guide rails. A guide hole (6), and a plurality of spaces (8) formed by being sandwiched between the outer frame guide rails,
It is formed by out butt to each space, and the base portion is synthesized
Attached by resin molding and coil end
Rolling provided with a plurality of sets of lead terminal portions (10A, 10B, 10C, 10D) including terminal portions whose ends are soldered
Is a lead frame material for electroacoustic transducers
An alloy containing 36 to 42 % by weight of Ni, 1.0% by weight or less of Mn, 1.0% by weight or less of Si, 0.05% by weight or less of C, and the balance being mainly Fe. And the grain size is 8.5 or more and the yield strength is 560-
650 (0.2% proof stress N / mm 2 ), thermal conductivity is 0.0
25 to 0.026 (cal / cm / sec / ° C.), the surface is plated with Ni, and the solder is plated thereon , and the plate thickness is 0.2 mm to 0.13 mm. .

【0011】このように構成したことにより、熱伝導度
が低下したため、放熱が低下し、半田付けに必要な局部
的な加熱が可能になる。高温で長時間加熱による外装ケ
ース等の樹脂の損傷を防止でき、電気音響変換器の信頼
性の向上を高めることができる。板厚を薄くできる上、
放熱が低下し、半田付け局部加熱が容易となり、また製
品当たりの使用重量を低減できる。
With this structure, the thermal conductivity is lowered, so that the heat radiation is lowered and the local heating required for soldering becomes possible. It is possible to prevent damage to the resin such as the outer case due to heating at a high temperature for a long time, and improve the reliability of the electroacoustic transducer. The plate thickness can be reduced,
Heat dissipation is reduced, local heating of soldering is facilitated, and the weight used per product can be reduced.

【0012】[0012]

【0013】このように構成したことにより、半田濡れ
性を悪化させる成分を含まないので、バリア効果を高め
るための下地メッキ層を簡易化でき、従来のNiメッキ
層とCuメッキ層の2層をNiメッキ層の1層にするこ
とができる。また、請求項に係る本発明の電気音響変
換器は、合成樹脂で形成されたベース部と、このベース
部が取り付けられた複数のリード端子(10A、10
B、10C、10D)と、前記ベース部に取り付けられ
ヨーク(14)と、このヨークに設けられたポール部
(16)に巻回され、前記リード端子部に端末を半田付
けされコイル(18)と、このコイルを包囲して前記
ヨークに設置されマグネット(22)と、前記ベース
部に設置されて前記ポール部の上側に支持される共鳴板
(24)と、前記ベース上に接合されて空間を形成
し、前記ヨーク、前記コイル、前記マグネット及び前記
共鳴板を覆うケース(28)と、を備えて、前記リード
端子に加えられる電気信号を前記コイル及び前記ポー
ル部に発生する振動磁界を以て音響に変換する電気音響
変換器であって、前記リード端子は、重量比でNiが
36〜42重量%、Mnが1.0重量%以下、Siが
1.0重量%以下、Cが0.05重量%以下を含有し、
残部が主としてFeである合金で、結晶粒度が粒度番号
8.5以上であって、耐力が560〜650(0.2%
耐力N/mm2 )、熱伝導度が0.025〜0.026
(cal/cm/sec/℃)であり、表面部にNiメ
ッキを施し、その上に半田メッキを施し、板厚が0.2
mm〜0.13mmであることを特徴とする。このよう
に構成すれば、電気音響変換器の特性改善を図ることが
できる。
With this structure, since the component that deteriorates the solder wettability is not contained, the base plating layer for enhancing the barrier effect can be simplified and the conventional Ni plating layer and Cu plating layer can be formed. It can be one of the Ni plating layers. The electroacoustic transducer of the present invention according to claim 2 includes a base portion formed of a synthetic resin , and the base portion.
A plurality of lead terminal portions section is attached (10A, 10
B, 10C, 10D ) and attached to the base part
And a yoke (14), wound around the pole portion provided in the yoke (16), a coil (18) which is soldered to the terminal before Symbol lead terminal portion, said surrounding this coil
A magnet (22) installed in the yoke, said base
And a resonance plate (24) installed on the pole part and supported on the upper side of the pole part and a space formed by being bonded on the base part to cover the yoke, the coil, the magnet and the resonance plate ( 28), and an electroacoustic transducer for converting an electric signal applied to the lead terminal portion into sound by using an oscillating magnetic field generated in the coil and the pole portion, wherein the lead terminal portion has a weight ratio. And Ni
36-42 wt%, Mn is 1.0 wt% or less, Si is 1.0 wt% or less, C is 0.05 wt% or less,
The balance is mainly Fe, and the grain size is the grain size number.
It is 8.5 or more and the proof stress is 560 to 650 (0.2%
Proof strength N / mm 2 ), thermal conductivity is 0.025 to 0.026
(Cal / cm / sec / ° C.), the surface is plated with Ni, and the solder is plated on it , and the plate thickness is 0.2.
It is characterized by being mm-0.13 mm . According to this structure, it is possible to improve characteristics of the electrical transducer.

【0014】[0014]

【実施の形態】電気音響変換器用フレーム材として重量
でNiが32〜55%、Mnが1.0% 、Siが1%
以下、Cが0.05%以下、その他不可避的な不純物を
含み、残部が主としてFeからなり、結晶粒度の粒度番
号が7.0以上である物質を使用する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION As a frame material for an electroacoustic transducer, by weight, Ni is 32 to 55%, Mn is 1.0%, and Si is 1%.
Hereinafter, a substance having a C content of 0.05% or less, other unavoidable impurities, the balance mainly composed of Fe, and a grain size number of the grain size of 7.0 or more is used.

【0015】不可避的な不純物元素以外の物質として、
Al、Ti、V、Nb、Ta、Cr、Co、Cu、M
o、W、Bを1種又は2種以上、合計で0.01〜2.
0%を添加してもよい。このような物質を添加すると、
フレーム材を構成する合金の機械的な強度が増し、板厚
を0.13mm程度まで薄くでき、変形防止の効果があ
る。
As substances other than unavoidable impurity elements,
Al, Ti, V, Nb, Ta, Cr, Co, Cu, M
One or two or more of o, W, and B, 0.01 to 2.
You may add 0%. With the addition of such substances,
The mechanical strength of the alloy forming the frame material is increased, and the plate thickness can be reduced to about 0.13 mm, which is effective in preventing deformation.

【0016】結晶粒度を粒子番号で7.0以上としたの
は、電気音響変換器のリードフレーム材は板厚を薄く形
成した上で微細なプレス加工を施すことから、その加工
中の変形を防止するためである。
The crystal grain size is set to 7.0 or more in terms of particle number because the lead frame material of the electroacoustic transducer has a thin plate thickness and is subjected to fine press working. This is to prevent it.

【0017】[0017]

【実施例】【Example】

a.リードフレーム材の形成 電気音響変換器用フレーム材としてFe−36%Ni、
Fe−42%Ni及びFe−50%Niを基本成分とす
るFe−Ni合金を真空溶解後、鋳造、鍛造及び熱間圧
延を行った後、冷間圧延と焼鈍を繰り返して板厚0.1
3mmの圧延材を形成した。また、他の実施例として、
Fe−29%Ni、17%Coを基本成分とするFe−
Ni合金を真空溶解後、鋳造、鍛造及び熱間圧延を行っ
た後、冷間圧延と焼鈍を繰り返して板厚0.13mmの
圧延材を形成した。
a. Formation of lead frame material Fe-36% Ni as a frame material for electroacoustic transducer,
After Fe-Ni alloy having Fe-42% Ni and Fe-50% Ni as basic components is melted in vacuum, casting, forging and hot rolling are performed, and then cold rolling and annealing are repeated to obtain a sheet thickness of 0.1.
A rolled material of 3 mm was formed. In addition, as another embodiment,
Fe-Fe containing 29% Ni and 17% Co as basic components
After the Ni alloy was melted in vacuum, casting, forging, and hot rolling were performed, and then cold rolling and annealing were repeated to form a rolled material having a plate thickness of 0.13 mm.

【0018】b.リードフレームの成形 前記工程で得た圧延材にプレス加工を施すことにより、
リードフレームを形成する。図1は、その一例としての
リードフレームを示している。このリードフレーム2に
は、下地メッキとして無電解Niメッキを行い、その表
面に半田メッキを施している。
B. Molding of lead frame By subjecting the rolled material obtained in the above step to press working,
Form a lead frame. FIG. 1 shows a lead frame as an example thereof. The lead frame 2 is electroless Ni plated as a base plating, and the surface thereof is solder plated.

【0019】このリードフレーム2には、両縁側に外枠
ガイドレール4を形成するとともにガイド孔6を形成
し、外枠ガイドレール4に挟まれた空間部8を形成し、
この空間部8に突出するようにして複数のリード端子部
10A、10B、10C、10Dを形成する。リード端
子部10A〜10Dがリード端子に加工される。
In the lead frame 2, outer frame guide rails 4 are formed on both edges, guide holes 6 are formed, and a space 8 sandwiched by the outer frame guide rails 4 is formed.
A plurality of lead terminal portions 10A, 10B, 10C and 10D are formed so as to project into the space portion 8. The lead terminal portions 10A to 10D are processed into lead terminals.

【0020】c.ベース部の樹脂成形 図2及び図3に示すように、リードフレーム2上でベー
ス部12を形成する。即ち、成形型にリードフレーム2
を設置し、ヨーク14及びリード端子10A、10
B、10C、10Dをインサート成形する。その場合、
ヨーク14の表面、リード端子10A、10B、10
C、10Dの半田付けすべき部分はベース部12より露
出させる。また、ヨーク14には、予めポール部16を
成形して置く。
C. Resin Molding of Base Part As shown in FIGS. 2 and 3, the base part 12 is formed on the lead frame 2. That is, the lead frame 2 is attached to the molding die.
The yoke 14 and the lead terminal portions 10A, 10
Insert molding of B, 10C and 10D. In that case,
Surface of the yoke 14, lead terminal portions 10A, 10B, 10
The portions of C and 10D to be soldered are exposed from the base portion 12. Further, the pole portion 16 is preliminarily formed and placed on the yoke 14.

【0021】d.組立処理 図4に示すように、リードフレーム2上でポール部16
にコイル18を巻回する。そして、支持リング20、マ
グネット22及び共鳴板24は予め形成し、リードフレ
ーム2上に成形されたベース部12の内部に支持リング
20を接着し、その内部にマグネット22を設置する。
また、支持リング20上に共鳴板24を設置する。コイ
ル端末26A、26Bは、図5に示すように、リード端
子部10A、10Bに対して半田付けを行う。
D. Assembling process As shown in FIG. 4, the pole portion 16 is provided on the lead frame 2.
The coil 18 is wound around. Then, the support ring 20, the magnet 22 and the resonance plate 24 are formed in advance, the support ring 20 is adhered to the inside of the base portion 12 molded on the lead frame 2, and the magnet 22 is installed inside thereof.
Further, the resonance plate 24 is installed on the support ring 20. The coil terminals 26A and 26B are soldered to the lead terminal portions 10A and 10B as shown in FIG.

【0022】e.コイル端末の半田付け処理及びケース
の接合処理 ケース28は合成樹脂で形成加工し、図6に示すよう
に、リードフレーム2上のベース部12にケース28を
配置する。そして、図7に示すように、超音波溶接によ
りベース部12とケース28を接合する。両者の接合に
は接着剤を用いてもよい。この接合工程により、リード
フレーム2上に図8に示すように電気音響変換器が得ら
れる。
E. Coil terminal soldering process and case joining process The case 28 is formed and processed with synthetic resin, and the case 28 is arranged on the base portion 12 on the lead frame 2 as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 7, the base portion 12 and the case 28 are joined by ultrasonic welding. An adhesive may be used to bond the two. Through this joining step, an electroacoustic transducer is obtained on the lead frame 2 as shown in FIG.

【0023】f.リードフレーム2の切離 リードフレーム2からリード端子部10A、10B、1
0C、10Dを切除した後、フォーミング加工により、
電気音響変換器のリード端子として形成され、電気音響
変換器を完成する。
F. Separation of the lead frame 2 From the lead frame 2, lead terminal portions 10A, 10B, 1
After cutting 0C and 10D, by forming process,
It is formed as a lead terminal of an electroacoustic transducer, and completes the electroacoustic transducer.

【0024】そして、工程aで得たリードフレーム材か
ら試験片を作成するとともに、工程a〜fによりこのリ
ードフレーム材から実際のリードフレーム2を形成し、
製品としての電気音響変換器を作成し、評価試験を行っ
た。試験片は、圧延方向に幅10mm、長さ100mm
の短冊状とし、これらを表1に示す実施例1〜4とし
た。
Then, a test piece is prepared from the lead frame material obtained in step a, and the actual lead frame 2 is formed from this lead frame material in steps a to f,
An electroacoustic transducer as a product was created and an evaluation test was conducted. The test piece has a width of 10 mm and a length of 100 mm in the rolling direction.
Strips, and these were designated as Examples 1 to 4 shown in Table 1.

【0025】[0025]

【表1】 [Table 1]

【0026】上記試験片及び電気音響変換器により、材
料物性に関する試験及び評価試験を行った。試験内容
は、次の通りであり、材料物性に関する試験として項目
a〜e、評価試験としてf〜hを行い、総合評価を判定
した。
Tests and evaluation tests relating to the physical properties of the materials were conducted using the above test pieces and electroacoustic transducers. The contents of the test are as follows, and items a to e as the tests relating to the physical properties of the materials and f to h as the evaluation tests were performed to judge the comprehensive evaluation.

【0027】 a.引張強さ b.0.2%耐力 c.ビッカース硬さ d.結晶粒度 e.熱伝導度 f.プレス加工時の変形 g.コイル端末の半田付け時の樹脂損傷 h.半田濡れ性:試験片を150℃下に24Hr放置の
後、溶融温度235℃の溶融半田内に2sec浸漬し、
95%以上濡れることを以て良と判定した。 i.総合評価:評価試験(f〜h)の総てが良である場
合を良と判定した。
A. Tensile strength b. 0.2% proof stress c. Vickers hardness d. Grain size e. Thermal conductivity f. Deformation during pressing g. Resin damage when soldering coil ends h. Solder wettability: After the test piece was left at 150 ° C. for 24 hours, it was immersed in molten solder having a melting temperature of 235 ° C. for 2 seconds,
It was judged to be good by being wet by 95% or more. i. Comprehensive evaluation: When all the evaluation tests (f to h) were good, it was judged as good.

【0028】表1の実施例1〜4及び比較例1〜4との
比較から明らかなように、本発明のリードフレーム材で
は、従来の銅合金を用いたリードフレーム材に比較し、
機械的な強度が高いため、プレス加工時や組立加工時の
変形等の不都合は生じない。また、熱伝導率が銅合金に
比較して低いため、コイル端末の半田付けの熱量を減少
させることができ、そのため、樹脂への損傷が抑制され
る。実際、コイル端末の半田付け処理時間は、従来品の
2.5秒から1.6秒となり、64%程度の処理時間に
短縮された。このような特性は、電気音響変換器をリフ
ロー半田実装する場合にも、外部からの熱伝導が抑制さ
れ、熱的な損傷から防護されることになる。
As is clear from the comparison with Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4 in Table 1, the lead frame material of the present invention is compared with the lead frame material using the conventional copper alloy,
Since the mechanical strength is high, no inconvenience such as deformation during press working or assembly work occurs. Further, since the thermal conductivity is lower than that of the copper alloy, the amount of heat for soldering the coil terminal can be reduced, and therefore damage to the resin is suppressed. Actually, the soldering processing time of the coil end was reduced from 2.5 seconds of the conventional product to 1.6 seconds, which was shortened to a processing time of about 64%. With such characteristics, even when the electroacoustic transducer is mounted by reflow soldering, heat conduction from the outside is suppressed, and it is protected from thermal damage.

【0029】また、リード端子の半田濡れ性の経時変化
は、150℃、24時間のエージング試験時でも半田濡
れ性の劣化がないことが確認された。
Further, it was confirmed that the solder wettability of the lead terminal did not deteriorate with time even during the aging test at 150 ° C. for 24 hours.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
次の効果が得られる。a.リード端子部の熱伝導度を低
下させることができ、半田付け時、リード端子部からの
放熱を抑制できるとともに、リード端子部とコイル端末
との半田付けに必要な熱量を抑制でき、合成樹脂で形成
される外装ケースの損傷や熱的劣化を防止でき、工数を
削減でき、従来の電気音響変換器用リードフレーム材の
不都合、コイル端末とリード端子部とを半田付けする際
に熱がリード端子部から外枠ガイドレール側に逃げ、コ
イル端末を接続するリード端子部の局部的な加熱が難し
く、また、加熱時間が長くなると、ランド部周辺の樹脂
が熱による損傷を受けるおそれや、加熱温度を高くして
短時間で半田付け処理をする等の対策が不要である。
b.Zn、Be等の半田濡れ性を悪化させる成分が含ま
れる銅合金で構成されたリードフレーム材を用いた従来
製品が経時的に半田メッキ層に析出して半田濡れ性を阻
害していたのに対し、このような半田濡れ性を悪化させ
る成分を含まないので、半田付けの信頼性を向上させる
ことができる。c.半田濡れ性を阻害する成分が半田メ
ッキ層へ析出するのを防止する対策としてバリア効果を
上げるため2層とされていた従来製品に対し、下地メッ
キの1層、即ち、Niメッキ層とCuメッキ層の2層の
中、Cuメッキ層を省略してNiメッキ層の1層に削減
でき、しかも、そのメッキ層を薄くできる。d.板厚を
0.2mm〜0.13mm程度に薄く形成することがで
き、このように板厚を薄く形成すると、リード端子部か
らの放熱を抑制でき、しかも、製品当たりの使用重量が
低減できるので、材質のコストアップを製品コストの低
減で補完することができ、総合的にコスト低減を図るこ
とができる。従来の電気音響変換器用リードフレーム材
、組立工程内やアウターリード形成後に必要な機械的
強度を得るため、比較的厚いものが用いられ、リード端
子部から外枠ガイドレール側への放熱量増大してコイ
ル端末の半田付け困難で、しかも、製品としての電気
音響変換器の重量増し、小型化、軽量化を妨げる原因
になっていたが、本発明によれば、係る不都合を除くこ
とができ、信頼性の高い電気音響変換器 を実現すること
ができる。
As described above, according to the present invention,
The following effects are obtained. a. It is possible to lower the thermal conductivity of the lead terminal portion, during soldering, it is possible to suppress heat radiation from the lead terminal, it can suppress the amount of heat required for the soldering of the lead terminal portion and the coil terminal, synthetic resin Formed by
It is possible to prevent damage and thermal deterioration of the outer case that is used, reduce the number of steps, inconvenience of the conventional lead frame material for electroacoustic transducers, and heat from the lead terminal when soldering the coil terminal and the lead terminal. It is difficult to locally heat the lead terminals that connect to the coil ends by escaping to the outer frame guide rail side, and if the heating time becomes long, the resin around the lands may be damaged by heat and the heating temperature may increase. Therefore, it is not necessary to take measures such as soldering in a short time.
b. Although conventional products using a lead frame material composed of a copper alloy containing a component that deteriorates solder wettability such as Zn and Be deposited on the solder plating layer over time and hindered solder wettability. On the other hand, since it does not contain such a component that deteriorates the solder wettability, the reliability of soldering can be improved. c. As a measure to prevent the components that hinder the solder wettability from depositing on the solder plating layer, it has one layer of base plating, that is, the Ni plating layer and the Cu plating, as compared with the conventional product, which had two layers to improve the barrier effect. Of the two layers, the Cu plating layer can be omitted and the Ni plating layer can be reduced to one, and the plating layer can be thinned. d. The plate thickness can be made as thin as about 0.2 mm to 0.13 mm, and if the plate thickness is made thin as described above, heat dissipation from the lead terminal portion can be suppressed and the weight used per product can be reduced. , it is possible to supplement the cost of the material in the product cost reduction, Ru it is possible to achieve the overall cost reduction. Traditional electro-acoustic transducer lead frame material
In order to obtain the required mechanical strength after the assembly process and the outer lead forming, relatively thicker is employed, carp <br/> heat radiation amount from the lead terminal to the outer frame guide rail side is increased soldering Le terminals difficult, moreover, it increases the weight of the electro-acoustic transducer as a product, hinders downsizing, weight reduction caused
However, according to the present invention, such inconvenience can be eliminated.
To realize a highly reliable electroacoustic transducer
You can

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】リードフレームの一部を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a part of a lead frame.

【図2】リードフレーム上へのベース部の樹脂成形を示
す平面図である。
FIG. 2 is a plan view showing resin molding of a base portion on a lead frame.

【図3】リードフレーム上に樹脂成形されたベース部を
示す斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a base portion resin-molded on a lead frame.

【図4】リードフレーム上のベース部に対するマグネッ
ト、支持リング及び振動板の装着を示す分解斜視図であ
る。
FIG. 4 is an exploded perspective view showing how the magnet, the support ring, and the diaphragm are attached to the base portion on the lead frame.

【図5】リードフレーム上でのリード端子部とコイル端
末の半田付けを示す平面図である。
FIG. 5 is a plan view showing soldering of a lead terminal portion and a coil terminal on a lead frame.

【図6】リードフレーム上のベース部に対するケースの
装着を示す斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing how the case is attached to the base portion on the lead frame.

【図7】リードフレーム上に形成された電気音響変換器
を示す斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view showing an electroacoustic transducer formed on a lead frame.

【図8】リードフレームから切り離し、リード端子を成
形した電気音響変換器を示す斜視図である。
FIG. 8 is a perspective view showing an electroacoustic transducer separated from a lead frame and molded with lead terminals.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 リードフレーム4 外枠ガイドレール 6 ガイド孔 8 空間部 10A、10B、10C、10D リード端子部(リー
ド端子14 ヨーク 16 ポール部 18 コイル 22 マグネット 24 共鳴板 28 ケース
2 lead frame 4 outer frame guide rail 6 guide hole 8 space portions 10A, 10B, 10C, 10D lead terminal portion ( lead
Terminal 14 ) yoke 16 pole portion 18 coil 22 magnet 24 resonance plate 28 case

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H04R 31/00 H04R 31/00 B (56)参考文献 特開 平3−221998(JP,A) 特開 平7−121184(JP,A) 特開 平5−80774(JP,A) 特開 平4−221020(JP,A) 特開 平2−285054(JP,A) 特開 平2−143411(JP,A)─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI H04R 31/00 H04R 31/00 B (56) Reference JP-A-3-221998 (JP, A) JP-A-7-121184 ( JP, A) JP-A-5-80774 (JP, A) JP-A-4-221020 (JP, A) JP-A-2-285054 (JP, A) JP-A-2-143411 (JP, A)

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 長手方向に形成された一対の外枠ガイド
レールと、この外枠ガイドレールに形成されたガイド孔
と、前記外枠ガイドレールに挟まれて形成された複数の
空間部と、空間部に突出させて形成され、且つ、ベー
ス部が合成樹脂の成形によって取り付けられるととも
に、コイル端末が半田付けされる端子部を含む複数組の
リード端子部と、を備えた圧延材からなる電気音響変換
器用リードフレーム材であって、 重量比でNiが36〜42重量%、Mnが1.0重量%
以下、Siが1.0重量%以下、Cが0.05重量%以
下を含有し、残部が主としてFeである合金で、結晶粒
度が粒度番号8.5以上であって、耐力が560〜65
0(0.2%耐力N/mm2 )、熱伝導度が0.025
0.026(cal/cm/sec/℃)であり、表
面部にNiメッキを施し、その上に半田メッキを施し
板厚が0.2mm〜0.13mmであることを特徴とす
る電気音響変換器用リードフレーム材。
1. A pair of outer frame guide rails formed in the longitudinal direction, guide holes formed in the outer frame guide rails, and a plurality of sandwiched between the outer frame guide rails. a space portion is formed by out butt to each space, and, based
The sleeve part is attached by molding of synthetic resin
And a plurality of sets of lead terminal portions including terminal portions to which the coil terminals are soldered , and an electroacoustic conversion made of a rolled material.
A lead frame material for a container, in which Ni is 36 to 42 wt% and Mn is 1.0 wt% by weight.
Hereinafter, an alloy containing Si in an amount of 1.0 wt% or less, C in an amount of 0.05 wt% or less, and the balance being mainly Fe, having a grain size of 8.5 or more and a yield strength of 560 to 65.
0 (0.2% proof stress N / mm 2 ), thermal conductivity is 0.025
~ 0.026 (cal / cm / sec / ° C), the surface is plated with Ni, and the solder is plated on it .
A lead frame material for an electroacoustic transducer , which has a plate thickness of 0.2 mm to 0.13 mm .
【請求項2】 合成樹脂で形成されたベース部と、 このベース部が 取り付けられた複数のリード端子部と、 前記ベース部に取り付けられた ヨークと、この ヨークに設けられたポール部に巻回され、前記リー
ド端子部に端末を半田付けされコイルと、 このコイルを包囲して前記ヨークに設置されマグネッ
トと、前記ベース部に設置されて 前記ポール部の上側に支持さ
れる共鳴板と、 前記ベース上に接合されて空間を形成し、前記ヨー
ク、前記コイル、前記マグネット及び前記共鳴板を覆う
ケースと、 を備えて、前記リード端子に加えられる電気信号を前
記コイル及び前記ポール部に発生する振動磁界を以て音
響に変換する電気音響変換器であって、 前記リード端子は、重量比でNiが36〜42重量
%、Mnが1.0重量%以下、Siが1.0重量%以
下、Cが0.05重量%以下を含有し、残部が主として
Feである合金で、結晶粒度が粒度番号8.5以上であ
って、耐力が560〜650(0.2%耐力N/m
2 )、熱伝導度が0.025〜0.026(cal/
cm/sec/℃)であり、表面部にNiメッキを施
し、その上に半田メッキを施し、板厚が0.2mm〜
0.13mmであることを特徴とする電気音響変換器。
2. A base portion formed of a synthetic resin, a plurality of lead terminal portions the base portion is attached, a yoke attached to said base portion, wound around the pole portion provided in the yoke It is, before Symbol a coil soldered to the terminal to the lead terminal section, and the magnet <br/> bets placed on the yoke surrounding the coil, an upper side of the pole portion is disposed on the base portion a resonance plate supported on said bonded on the base portion to form a space, said yoke, said coil, and and a case covering the magnet and the resonance plate, electricity applied to the lead terminal a electroacoustic transducer for converting an acoustic with a vibrating magnetic field generated signals to the coil and the pole portion, the lead terminal portion, Ni is 36-42% by weight, Mn is 1.0 wt% Lower, Si is 1.0 wt% or less, C is 0.05 wt% or less, with the balance being mainly Fe alloy, grain size is not more grain size number 8.5 or higher, yield strength 560-650 (0.2% yield strength N / m
m 2 ) and thermal conductivity of 0.025 to 0.026 (cal /
cm / sec / ° C), the surface is plated with Ni, and the solder is plated on it , and the plate thickness is from 0.2 mm to
An electroacoustic transducer having a thickness of 0.13 mm .
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