JP3462312B2 - Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus - Google Patents
Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatusInfo
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Description
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置に係
り、特にリードフレームを用いて樹脂パッケージを形成
する半導体製造装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus , and more particularly to a semiconductor manufacturing apparatus for forming a resin package using a lead frame.
【０００２】近年、半導体装置の製造工場では、省人
化，省力化を図ると共に製造効率を向上させることが要
求されている。一方、半導体装置の進歩に伴い、半導体
装置を製造する材料も種々のものが提供されている。特
に、半導体装置の基材となるリードフレームも種々の特
性（熱特性或いは機械的特性）を有するものが提供され
ている。In recent years, in semiconductor device manufacturing plants, it has been required to reduce labor and labor and improve manufacturing efficiency. On the other hand, with the progress of semiconductor devices, various materials for manufacturing semiconductor devices have been provided. In particular, a lead frame which is a base material of a semiconductor device is also provided with various characteristics (thermal characteristics or mechanical characteristics).
【０００３】このため、熱特性或いは機械的特性の異な
るリードフレームから形成される半導体装置を、同一の
製造装置及び製造方法で製造することが望まれている。Therefore, it is desired to manufacture semiconductor devices formed from lead frames having different thermal characteristics or mechanical characteristics with the same manufacturing apparatus and manufacturing method.
【０００４】[0004]
【従来の技術】一般に、樹脂パッケージを具備する半導
体装置は次のような手順でに製造される。先ず、リード
フレームに所定のパターンでリード，タイバー及びクレ
ドールを形成し、続いてこのリードフレームに半導体チ
ップを搭載し、リードと半導体チップとをワイヤボンデ
ィング等により電気的に接続する。次に、半導体チップ
が搭載されたリードフレームをモールド金型に装着し、
樹脂モールドを行うことにより、樹脂パッケージをモー
ルドする。2. Description of the Related Art Generally, a semiconductor device having a resin package is manufactured by the following procedure. First, a lead, a tie bar and a cradle are formed on a lead frame in a predetermined pattern, then a semiconductor chip is mounted on the lead frame, and the lead and the semiconductor chip are electrically connected by wire bonding or the like. Next, mount the lead frame with the semiconductor chip mounted on the mold,
A resin package is molded by performing resin molding.
【０００５】更に、樹脂パッケージを形成した後、リー
ドフレームに形成されているタイバー，クレドールを除
去すると共に、上記のモールド処理時に樹脂パッケージ
の外周部分に発生するレジン或いはゲートを除去し、そ
の上でリードを所定形状にリード成形する。以上の一連
の処理を行うことにより、樹脂パッケージを具備する半
導体装置は製造される。Further, after forming the resin package, the tie bars and cradle formed on the lead frame are removed, and at the same time, the resin or gate generated on the outer peripheral portion of the resin package during the above-mentioned molding process is removed. A lead is formed into a predetermined shape. By performing the above series of processing, the semiconductor device having the resin package is manufactured.
【０００６】ところで、上記したように、半導体装置を
構成する材料も種々のものが提供されており、半導体装
置の基材となるリードフレームも熱特性或いは機械的特
性の異なる種々の材料のものが提供されている。具的的
には、リードフレームは大別すると鉄（Ｆｅ）系と銅
（Ｃｕ）系とに分けられる。ここで、Ｆｅ系リードフレ
ームとＣｕ系リードフレームの熱特性及び機械的特性を
まとめて表１に示す。By the way, as described above, various materials are provided for the semiconductor device, and the lead frame as the base material of the semiconductor device is also made of various materials having different thermal characteristics or mechanical characteristics. It is provided. Concretely, the lead frames are roughly classified into iron (Fe) -based and copper (Cu) -based. Here, Table 1 summarizes the thermal characteristics and mechanical characteristics of the Fe lead frame and the Cu lead frame.
【０００７】[0007]
【表１】 [Table 1]
【０００８】上表から明らかなように、Ｆｅ系リードフ
レームとＣｕ系リードフレームの熱特性及び機械的特性
は大きく相違している。従って、同一の製造方法及び同
一の製造装置を用いてＦｅ系リードフレームを用いた半
導体装置、及びＣｕ系リードフレームを用いた半導体装
置を製造しようとすると、上記の特性差に起因してリー
ドフレームの加工が適正に行われなくなるおそれがあ
る。As is clear from the above table, the thermal characteristics and mechanical characteristics of the Fe lead frame and the Cu lead frame are very different. Therefore, when an attempt is made to manufacture a semiconductor device using an Fe-based lead frame and a semiconductor device using a Cu-based lead frame by using the same manufacturing method and the same manufacturing apparatus, the lead frame is caused by the above characteristic difference. May not be processed properly.
【０００９】具体的には、樹脂モールド時においては、
加熱されることにより熱膨張差に起因してリードフレー
ムに熱変形が発生するおそれがあり、タイバー，レジン
等の切断時において適正に切断処理が行われないおそれ
がある。また、半導体製造装置をいずれかのリードフレ
ーム（例えばＦｅ系リードフレーム）に適合するよう調
整処理を行っていた場合、この半導体製造装置を用いて
Ｃｕ系リードフレームの加工処理を行うと、各リードフ
レームの機械的特性差に起因して適正に加工ができない
（切断処理の場合であれば、切断バリが大きくなる等）
という問題点がある。Specifically, at the time of resin molding,
The heating may cause thermal deformation of the lead frame due to the difference in thermal expansion, and the cutting process may not be properly performed when cutting the tie bar, the resin, or the like. Further, when the semiconductor manufacturing apparatus is adjusted so as to fit any lead frame (for example, Fe-based lead frame), when the Cu-based lead frame is processed using this semiconductor manufacturing apparatus, each lead is processed. Proper machining is not possible due to the difference in the mechanical characteristics of the frame (in the case of cutting, the cutting burr becomes large)
There is a problem.
【００１０】このため従来では、異なる特性を有するリ
ードフレームを用いる場合には、各リードフレーム毎に
半導体製造設備（半導体製造装置）を用意するか、或い
はリードフレームの種類が変わる毎に半導体製造設備の
調整を行う方法が取られていた。Therefore, conventionally, when lead frames having different characteristics are used, a semiconductor manufacturing facility (semiconductor manufacturing apparatus) is prepared for each lead frame, or a semiconductor manufacturing facility is changed every time the type of the lead frame changes. The method of making adjustments was taken.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】しかるに、異なる特性
を有するリードフレーム毎に半導体製造設備を設ける方
法では、リードフレームが変更となるたびに設備投資を
行う必要があり投資効率が悪いという問題点がある。ま
た、この方法では工場内において製造装置を配置するス
ペース効率も低下してしまう。However, in the method of providing the semiconductor manufacturing equipment for each lead frame having different characteristics, there is a problem that the equipment investment is required every time the lead frame is changed and the investment efficiency is poor. is there. Further, this method also reduces the space efficiency for arranging the manufacturing apparatus in the factory.
【００１２】一方、リードフレームの種類が変わる毎に
半導体製造設備の調整を行う方法では、調整作業が面倒
であり半導体装置の製造効率が低下してしまうという問
題点が生じる。よって、上記した投資効率，スペース効
率，及び製造効率を向上させるためには、異なる特性を
有するリードフレームを用いた場合であっても、同一の
半導体製造方法及び同一の半導体製造設備を用いること
が望ましい。On the other hand, in the method of adjusting the semiconductor manufacturing equipment every time the type of the lead frame is changed, there is a problem that the adjusting work is troublesome and the manufacturing efficiency of the semiconductor device is lowered. Therefore, in order to improve the above-mentioned investment efficiency, space efficiency, and manufacturing efficiency, it is necessary to use the same semiconductor manufacturing method and the same semiconductor manufacturing facility even when using lead frames having different characteristics. desirable.
【００１３】しかるに、前記したように異なる特性を有
するリードフレームに対し、同一の半導体製造方法及び
同一の半導体製造設備を用いた場合には、各リードフレ
ームの熱的特性及び機械的特性により種々の問題点が生
じる。以下、この問題点を具体的に列挙する。However, when the same semiconductor manufacturing method and the same semiconductor manufacturing equipment are used for lead frames having different characteristics as described above, various lead frames have different thermal and mechanical characteristics. Problems arise. The problems will be specifically listed below.
【００１４】(1) 線熱膨張係数に差が有るため、モール
ド処理時において同一のモールド金型で樹脂パッケージ
を形成することができない。具体的には、縦方向及び横
方向に熱膨張差に起因したずれが発生し、リードフレー
ムを適正にモールド金型にセットすることができない。(1) Since there is a difference in the coefficient of linear thermal expansion, it is not possible to form a resin package with the same mold during molding. Specifically, a shift due to a difference in thermal expansion occurs in the vertical direction and the horizontal direction, and the lead frame cannot be properly set in the molding die.
【００１５】(2) 線熱膨張係数に差が有るため、モール
ド処理が終了した後、タイバーの形成部におけるタイバ
ー部リードピットと、外リード部における外リードピッ
チにずれが発生するため、同一のリード成形型（タイバ
ーカットパンチ，レジンカットパンチ等）で寸法精度を
確保することができない。(2) Since the linear thermal expansion coefficient is different, the tie bar lead pit in the tie bar forming part and the outer lead pitch in the outer lead part are displaced after the molding process is completed, and thus the same. Dimensional accuracy cannot be secured with the lead molding die (tie bar cut punch, resin cut punch, etc.).
【００１６】(3) 線熱膨張係数に差が有るため、モール
ド処理終了後に樹脂パッケージが収縮（ポストキュア）
した場合、タイバーの形成位置における収縮量（シュリ
ンク量）が変化し、同一のリード成形型（タイバーカッ
トパンチ，レジンカットパンチ等）では正確なタイバー
カット及びレジンカットを行うことができない。(3) Due to the difference in linear thermal expansion coefficient, the resin package shrinks (post cure) after the molding process is completed.
In that case, the shrinkage amount (shrink amount) at the tie bar forming position changes, and accurate tie bar cutting and resin cutting cannot be performed with the same lead forming die (tie bar cutting punch, resin cutting punch, etc.).
【００１７】(4) 引っ張り強さ・縦弾性係数に差が有る
ため、スプリングバック量等に差が発生し、同一の曲げ
型或いは修正型でリードの曲げ工程及びリード修正工程
を行うことができない。本発明は上記の点に鑑みてなさ
れたものであり、異なる特性を有するリードフレームを
用いた場合であっても同一の半導体製造方法及び同一の
半導体製造設備を用いることを可能とした半導体製造装
置を提供することを目的とする。(4) Since the tensile strength and the longitudinal elastic modulus are different, the springback amount and the like are different, so that the lead bending step and the lead correcting step cannot be performed with the same bending die or the correction die. . The present invention has been made in view of the above, it allows the use of the same semiconductor manufacturing process and the same semiconductor manufacturing equipment even in the case of using a lead frame having different characteristics and the semiconductor manufacturing instrumentation
The purpose is to provide storage .
【００１８】[0018]
【課題を解決するための手段】上記の課題は下記の手段
を講じることにより解決することができる。請求項１の
発明では、複数のクレドール間に伸縮機構を設けたリー
ドフレームに対して樹脂モールド処理後の所定の処理を
行う半導体製造装置において、前記樹脂モールド処理に
より伸縮した前記リードフレームを前記クレドールの両
サイドに設けられている２つのパイロットホールを該伸
縮機構を挟んでパイロットピンに係合して強制的に伸長
させる２つのカムにより、次工程の半導体製造装置への
前記リードフレームの装着を可能にすることを特徴とす
るものである。[Means for Solving the Problems] The above problems can be solved by taking the following measures. According to a first aspect of the present invention, in a semiconductor manufacturing apparatus that performs a predetermined process after a resin molding process on a lead frame provided with an expansion / contraction mechanism between a plurality of cradle, the lead frame expanded and contracted by the resin molding process is the cradle. Both
Extend the two pilot holes on the side
It is characterized in that the lead frame can be attached to the semiconductor manufacturing apparatus in the next step by the two cams that engage with the pilot pin and forcibly extend while sandwiching the compression mechanism .
【００１９】[0019]
【００２０】[0020]
【００２１】また、請求項２の発明では、第１の基材で
形成された第１のリードフレームと、第１の基材より熱
膨張率が大きな第２の基材で形成された第２のリードフ
レームとの双方に対し、前記第１及び第２のリードフレ
ームに形成されたリードにリード加工部材を用いてリー
ド加工処理を行う半導体製造装置であって、前記リード
加工部材に位置調整手段を設け、前記第１のリードフレ
ームに対する加工時と、前記第２のリードフレームに対
する加工時とで、前記第１及び第２のリードフレームの
機械的特性に応じて前記リード加工部材の加工処理位置
を可変する構成とすると共に、前記リード加工部材に、
前記リードに対してリード加工処理を行うカット部と、
前記リード加工処理時における前記リード加工部材の移
動に伴い前記リードフレームに形成されているリードの
位置を既定位置に修正するリード位置修正部とを設け、
かつ、前記カット部が前記リードと当接する前に、前記
リード位置修正部が前記リード間に進入する構成とした
ことを特徴とするものである。 According to the invention of claim 2, the first substrate is used.
Heat from the formed first lead frame and the first base material
A second lead layer formed of a second base material having a large expansion coefficient
Both the first and second lead frames for
Lead using a lead processing member
A semiconductor manufacturing apparatus for performing a lead processing, comprising:
Positioning means is provided on the processed member, and the first lead frame is
When processing for the frame and the second lead frame
The processing of the first and second lead frames
Processing position of the lead processing member according to mechanical characteristics
And the lead processing member,
A cutting portion for performing lead processing on the lead,
Transfer of the lead processing member during the lead processing
Movement of the lead formed on the lead frame.
Provided with a lead position correction unit that corrects the position to the default position,
And, before the cut portion comes into contact with the lead,
The lead position correction unit is configured to enter between the leads.
It is characterized by that.
【００２２】[0022]
【００２３】[0023]
【００２４】[0024]
【００２５】上記の各手段は、下記のように作用する。
請求項１の発明によれば、伸縮機構を容易かつ精度良く
所定量だけ伸縮させることができ、その後に実施される
半導体製造のための各処理を確実に行うことができる。 Each of the above means operates as follows.
According to the invention of claim 1, the extension mechanism is easily and accurately arranged.
It can be expanded and contracted by a predetermined amount, and then executed
Each process for semiconductor manufacturing can be reliably performed.
【００２６】[0026]
【００２７】[0027]
【００２８】また、請求項２の発明によれば、リード加
工部材に位置調整手段を設け、第１のリードフレームに
対する加工時と、第２のリードフレームに対する加工時
とで、第１及び第２のリードフレームの機械的特性に応
じてリード加工部材の加工処理位置を可変する構成とし
たことにより、異なる特性を有する第１及び第２のリー
ドフレームに対し、同一の半導体製造装置を用いてリー
ド加工処理を行うことが可能となる。また、リード加工
処理時におけるリード加工部材の移動に伴いリードフレ
ームに形成されているリードの位置を既定位置に修正す
るリード位置修正部をリード加工部材に設けたことによ
り、リード位置修正部によりリード位置が修正された上
でリード加工部材による加工処理が行われる。このた
め、リードの位置ずれに起因したリード加工部材の損傷
発生を防止することができる。 According to the invention of claim 2, the lead addition
Positioning means is provided on the work member, and the first lead frame is
When processing to, and when processing to the second lead frame
And, according to the mechanical characteristics of the first and second lead frames,
Then, the processing position of the lead processing member is changed.
The first and second leads having different characteristics.
Lead frame using the same semiconductor manufacturing equipment.
It becomes possible to carry out processing. Also, lead processing
The lead frame moves as the lead processing member moves during processing.
The position of the lead formed on the dome is corrected to the default position.
By providing the lead position correction part on the lead processing member,
The lead position is corrected by the lead position correction unit.
At this point, the processing by the lead processing member is performed. others
Damage to the lead processing member due to lead misalignment
Occurrence can be prevented.
【００２９】[0029]
【００３０】[0030]
【００３１】[0031]
【００３２】[0032]
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面と共に説明する。先ず、本発明の第１実施例につい
て図１を用いて説明する。同図は、一般的なリードフレ
ーム１を示す概略構成図である。リードフレーム１は帯
び状の金属板であり、半導体チップが搭載されると共に
樹脂パッケージが形成される複数（同図には３個示す）
の素子搭載領域２が形成されている。この素子搭載領域
２は、その外周部分に形成されたクレドール３により保
持されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a general lead frame 1. The lead frame 1 is a belt-shaped metal plate, and a plurality of semiconductor chips are mounted and a resin package is formed (three in the figure).
Element mounting region 2 is formed. The element mounting region 2 is held by a cradle 3 formed on the outer peripheral portion thereof.
【００３３】また、クレドール３にはリードフレーム１
を各種半導体製造装置に装着する際に位置決めを行うた
めの複数のパイロットホール４，５が穿設されている。
リードフレーム１は、このパイロットホール４，５が半
導体製造装置に配設されているパイロットピン（位置決
めピン）に挿通されることにより、半導体製造装置内の
所定位置に位置決めされる構成となっている。The lead frame 1 is attached to the credor 3.
A plurality of pilot holes 4 and 5 are provided for positioning when the is mounted on various semiconductor manufacturing apparatuses.
The lead frame 1 is configured to be positioned at a predetermined position in the semiconductor manufacturing apparatus by inserting the pilot holes 4 and 5 into pilot pins (positioning pins) arranged in the semiconductor manufacturing apparatus. .
【００３４】ここで、前記したようにリードフレーム１
を形成する材料としては、一般にＦｅ系リードフレーム
とＣｕ系リードフレームに大別され、先に表１に示した
ように各リードフレームの熱特性及び機械的特性は夫々
異なっている。従って、同一形状のリードフレーム１を
Ｆｅ系の材料で形成したもの（以下、リードフレーム１
Feという）と、リードフレーム１をＣｕ系の材料で形成
したもの（以下、リードフレーム１Cuという）とを用意
し、樹脂パッケージを形成するために同一のモールド金
型に装着しようとすると（リードフレーム１Feとリード
フレーム１Cuの常温寸法が等しい場合）、いずれか一方
のリードフレームはモールド金型に装着できなくなる。Here, as described above, the lead frame 1
The materials for forming are generally classified into Fe-based lead frames and Cu-based lead frames, and as shown in Table 1 above, each lead frame has different thermal characteristics and mechanical characteristics. Therefore, the lead frame 1 having the same shape is formed of an Fe-based material (hereinafter, the lead frame 1
Fe ) and a lead frame 1 formed of a Cu-based material (hereinafter referred to as lead frame 1 Cu ) are prepared, and when they are mounted on the same molding die to form a resin package (lead) When the room temperature dimensions of the frame 1 Fe and the lead frame 1 Cu are equal), either one of the lead frames cannot be mounted on the molding die.
【００３５】即ち、各リードフレーム１Fe，１Cuをモー
ルド金型に装着する際、モールド金型の有する熱により
各リードフレーム１Fe，１Cuは熱膨張するが、いま仮に
モールド金型に形成されているパイロットピンをリード
フレーム１Feに適合するよう形成した場合を想定する
と、リードフレーム１Cuの線熱膨張係数はリードフレー
ム１Cuの線熱膨張係数よりも小さいため、リードフレー
ム１Cuはリードフレーム１Feよりも大きく熱膨張し、よ
ってリードフレーム１Cuはモールド金型に装着できなく
なる。That is, when the lead frames 1 Fe and 1 Cu are mounted on the mold, the heat of the mold causes the lead frames 1 Fe and 1 Cu to expand thermally. assuming a case of forming to fit the pilot pin that is in the lead frame 1 Fe, since the coefficient of linear thermal expansion of the lead frame 1 Cu is smaller than the linear thermal expansion coefficient of the lead frame 1 Cu, the lead frame 1 Cu is The thermal expansion is larger than that of the lead frame 1 Fe , so that the lead frame 1 Cu cannot be mounted on the molding die.
【００３６】そこで本実施例では、モールド処理を行う
環境温度下におけるリードフレーム１Feとリードフレー
ム１Cuとの熱膨張差（Ｓ）を求めておき、モールド処理
前におけるリードフレーム１Cuの形状（即ち、常温時の
形状）を前記熱膨張差分Ｓだけ小さく設定しておくこと
を特徴とするものである。即ち、図１（Ａ）に示される
ものがリードフレーム１Feとした場合、図１（Ｂ）に示
されるようにリードフレーム１Cuの常温（Ｔ1 ）時にお
ける形状をリードフレーム１Feの常温Ｔ1 時の形状（図
１（Ｂ）に一点鎖線で示す）よりも小さくしたことを特
徴とするものである。Therefore, in this embodiment, the difference in thermal expansion (S) between the lead frame 1 Fe and the lead frame 1 Cu under the ambient temperature for performing the molding process is obtained, and the shape of the lead frame 1 Cu before the molding process ( That is, the shape at normal temperature) is set smaller by the thermal expansion difference S. That is, when what is shown in FIG. 1 (A) is a lead frame 1 Fe, room temperature shape at normal temperature (T 1) of the lead frame 1 Cu lead frame 1 Fe as shown in FIG. 1 (B) It is characterized in that it is smaller than the shape at T 1 (shown by the one-dot chain line in FIG. 1B).
【００３７】以下、リードフレーム１Cuの寸法の決定方
法について説明する。いま、モールド金型の成形温度Ｔ
2 とした時、図１（Ａ）に矢印ＡxF, ＡyFに対応するＡ
x,Ａ y で示す寸法（熱膨張後の寸法）に従いモールド金
型のパイロットピンが配設されていたとする。また、モ
ールド処理を行う前における環境の温度が常温Ｔ2 ，リ
ードフレーム１Feの線熱膨張係数をα1,リードフレーム
１Cuの線熱膨張係数をα2 , 成形温度Ｔ2 とすることに
より熱膨張したリードフレーム１Feの矢印ＡxFに対応す
る寸法をＦx,成形温度Ｔ2 とすることにより熱膨張した
リードフレーム１Feの矢印ＡyFに対応する寸法をＦy,成
形温度Ｔ2 とすることにより熱膨張したリードフレーム
１Cuの矢印ＡxCに対応する寸法をＣx,成形温度Ｔ2 とす
ることにより熱膨張したリードフレーム１Cuの矢印ＡyC
に対応する寸法をＣy とすると、線熱膨張に関する公式
より寸法をＦx,Ｆy,Ｃx,Ｃy は次のように示される。Hereinafter, the lead frame 1CuTo determine the dimensions of
The method will be explained. Now, the molding temperature T of the molding die
2Then, the arrow A in FIG.xF,AyFA corresponding to
x,A yMolded metal in accordance with the dimension (dimension after thermal expansion)
It is assumed that a mold pilot pin is provided. Also,
The temperature of the environment before the field treatment is room temperature T2， Re
Frame 1FeThe coefficient of linear thermal expansion of α1,Lead frame
1CuThe coefficient of linear thermal expansion of α2,Molding temperature T2To
More thermally expanded lead frame 1FeArrow AxFCorresponds to
The dimension Fx,Molding temperature T2Thermal expansion
Lead frame 1FeArrow AyFThe dimension corresponding toy,Success
Shape temperature T2The lead frame is thermally expanded by
1CuArrow AxCThe dimension corresponding tox,Molding temperature T2Tosu
Lead frame 1 which has been thermally expanded byCuArrow AyC
The dimension corresponding toyThen, the formula for linear thermal expansion
More dimension Fx,Fy,Cx,CyIs shown as follows.
【００３８】
Ｆx ＝ＡxF・α1 ・（｜Ｔ2 ｜−｜Ｔ1 ｜） …（１）
Ｆy ＝ＡyF・α1 ・（｜Ｔ2 ｜−｜Ｔ1 ｜） …（２）
Ｃx ＝ＡxC・α2 ・（｜Ｔ2 ｜−｜Ｔ1 ｜） …（３）
Ｃy ＝ＡyC・α2 ・（｜Ｔ2 ｜−｜Ｔ1 ｜） …（４）
よって、熱膨張差Ｓx ，Ｓy は次式により求めることが
できる。F x = A xF · α 1 · (| T 2 | − | T 1 |) (1) F y = A yF · α 1 · (| T 2 | − | T 1 |) (2) ) C x = A xC · α 2 · (| T 2 | - | T 1 |) ... (3) C y = A yC · α 2 · (| T 2 | - | T 1 |) ... (4) Therefore , The thermal expansion differences S x and S y can be obtained by the following equations.
【００３９】Ｓx ＝｜Ｆx −Ｃx ｜ …（５）
Ｓy ＝｜Ｆy −Ｃy ｜ …（６）
従って、常温時におけるリードフレーム１Cuの寸法を下
記のように設定する。
ＡxC＝ＡxF−Ｓx …（７）
ＡyC＝ＡyF−Ｓy …（８）
上記の（７）式及び（８）式に基づきリードフレーム１
Cuの常温時における寸法ＡxC，ＡyCを設定することによ
り、モールド処理を行う環境温度Ｔ2 下においてリード
フレーム１Cuとリードフレーム１Feとはその形状が同一
となる。このため、Ｆｅ系のリードフレームであるリー
ドフレーム１Cu及びＣｕ系のリードフレームであるリー
ドフレーム１Cuの双方に対して、換言すれば熱特性の異
なる各リードフレームであるリードフレーム１Fe，１Cu
に対して同一のモールド金型を用いてモール時処理を行
うことが可能となる。これにより、従来のようにＦｅ系
及びＣｕ系の夫々に対しモールド金型をラインナップし
ていた構成に比べて設備効率の向上を図ることができ
る。S x = | F x −C x | (5) S y = | F y −C y | (6) Therefore, the dimensions of the lead frame 1 Cu at room temperature are set as follows. A xC = A xF -S x (7) A yC = A yF -S y (8) Lead frame 1 based on the above formulas (7) and (8)
By setting the dimensions A xC and A yC of Cu at room temperature, the lead frame 1 Cu and the lead frame 1 Fe have the same shape under the environmental temperature T 2 at which the molding process is performed. Therefore, with respect to both the lead frame 1 Cu that is a Fe-based lead frame and the lead frame 1 Cu that is a Cu-based lead frame, in other words, the lead frames 1 Fe 1 and Cu
It is possible to perform the molding process using the same molding die. As a result, the equipment efficiency can be improved as compared with the conventional configuration in which the mold dies are lined up for each of Fe-based and Cu-based.
【００４０】続いて、本発明の第２実施例について説明
する。第１実施例で説明したように、モールド処理を行
う環境温度Ｔ2 におけるリードフレーム１Feとリードフ
レーム１Cuとの熱膨張差Ｓを求めておき、モールド処理
前におけるリードフレーム１Cuの形状をリードフレーム
１Feの形状に対して熱膨張差分Ｓだけ小さく設定してお
くことにより、同一のモールド金型を用いてリードフレ
ーム１Fe及びリードフレーム１Cuに樹脂モールド処理を
行うことができる。Next, a second embodiment of the present invention will be described. As described in the first embodiment, the difference in thermal expansion S between the lead frame 1 Fe and the lead frame 1 Cu at the ambient temperature T 2 at which the molding process is performed is obtained, and the shape of the lead frame 1 Cu before the molding process is determined. By setting the thermal expansion difference S to be smaller than the shape of the lead frame 1 Fe , the lead frame 1 Fe and the lead frame 1 Cu can be resin-molded using the same molding die.
【００４１】しかるに、モールド処理が終了した後に再
び常温Ｔ1 に戻ると、リードフレーム１Cuは熱収縮し、
図１（Ａ）に示されるリードフレーム１Feの形状に対し
て小さな形状となる。即ち、モールド処理が終了すると
リードフレーム１Feとリードフレーム１Cuとは再び異な
った形状となる。However, when the temperature returns to room temperature T 1 after the molding process is completed, the lead frame 1 Cu thermally shrinks,
The shape is smaller than the shape of the lead frame 1 Fe shown in FIG. That is, when the molding process is completed, the lead frame 1 Fe and the lead frame 1 Cu have different shapes again.
【００４２】いま、モールド処理が終了した後に半導体
装置製造のために実施される各種処理で用いる半導体製
造装置が、図１（Ａ）に示されるリードフレーム１Feに
形成されたパイロットホール５に対応したパイロットピ
ンを設けていたとすると、リードフレーム１Cuはモール
ド処理終了後に実施される各種処理で用いる半導体製造
装置に装着することができなくなってしまう。このた
め、モールド処理が終了した後にリードフレーム１Cuを
上記半導体製造装置に装着しうるよう補正処理する必要
が生じる。Now, the semiconductor manufacturing apparatus used in various processes carried out for manufacturing the semiconductor device after the molding process is completed corresponds to the pilot hole 5 formed in the lead frame 1 Fe shown in FIG. 1 (A). If the pilot pins described above are provided, the lead frame 1 Cu cannot be mounted on the semiconductor manufacturing apparatus used in various processes performed after the molding process is completed. Therefore, it is necessary to perform a correction process so that the lead frame 1 Cu can be mounted on the semiconductor manufacturing apparatus after the molding process is completed.
【００４３】本実施例では、図２に示されるように、リ
ードフレーム１Cuに形成されたクレドール３の素子搭載
領域間に伸縮機構６を設けたことを特徴とするものであ
る。図２では伸縮機構６を中心として左側は樹脂パッケ
ージ７が形成された状態の素子搭載領域２を示し、伸縮
機構６を中心として右側については一点鎖線で素子搭載
領域２の外形のみ示している。In this embodiment, as shown in FIG. 2, the expansion mechanism 6 is provided between the element mounting regions of the cradle 3 formed on the lead frame 1 Cu . In FIG. 2, the left side with respect to the expansion / contraction mechanism 6 shows the element mounting region 2 in the state where the resin package 7 is formed, and the right side with the expansion / contraction mechanism 6 as the center shows only the outline of the element mounting region 2 with a dashed line.
【００４４】図１から明らかなように、本実施例の場合
にはＡXF＞ＡXCである。そして、モールド処理が終了に
おいて半導体製造装置にリードフレーム１Cuを装着でき
るようにするためにはＡXF＝ＡXCとすることが必要であ
る。このため、伸縮機構６を引き延ばすことにより寸法
ＡXCを増大させ、ＡXF＝ＡXCとなるようリードフレーム
１Cuに対して補正処理を行う。As is apparent from FIG. 1, in the present embodiment, A XF > A XC . Then, in order to be able to mount the lead frame 1 Cu on the semiconductor manufacturing apparatus after completion of the molding process, it is necessary to set A XF = A XC . Therefore, the extension mechanism 6 is extended to increase the dimension A XC , and the lead frame 1 Cu is corrected so that A XF = A XC .
【００４５】上記のように、クレドール３の素子搭載領
域間に伸縮機構６を設け、この伸縮機構６によりリード
フレーム１Cuの寸法補正を行う構成とすることにより、
モールド処理が終了した後においても半導体製造装置に
対してリードフレーム１Cuを装着することが可能とな
る。As described above, the expansion / contraction mechanism 6 is provided between the element mounting areas of the cradle 3, and the expansion / contraction mechanism 6 corrects the dimensions of the lead frame 1 Cu .
Even after the molding process is completed, the lead frame 1 Cu can be mounted on the semiconductor manufacturing apparatus.
【００４６】尚、上記した実施例では、半導体製造装置
に設けられたパイロットピンをリードフレーム１Feに形
成されたパイロットホール５に対応させた構成について
説明したが、上記パイロットピンがリードフレーム１Cu
に形成されたパイロットホール５に対応するよう配設し
た場合には、リードフレーム１Feに伸縮機構６を設け、
この伸縮機構６を縮める構成としても同様の効果を得る
ことができる。In the above-mentioned embodiment, the pilot pin provided in the semiconductor manufacturing apparatus is made to correspond to the pilot hole 5 formed in the lead frame 1 Fe . However, the pilot pin is the lead frame 1 Cu.
In the case of being arranged so as to correspond to the pilot hole 5 formed in, the lead frame 1 Fe is provided with the expansion / contraction mechanism 6,
The same effect can be obtained even if the expansion mechanism 6 is contracted.
【００４７】また、寸法Ａy に関しては、リードフレー
ム１Fe，１Cuの構成上、伸縮機構６を設けることができ
ないため、よって上記した樹脂モールド工程において使
用したパイロットホール４はモールド処理が終了した後
は用いない様にする。また、モールド処理が終了した後
に用いるパイロットホール５は、伸縮機構６が伸縮処理
された状態において、リードフレーム１Feとリードフレ
ーム１Cuで形成位置が同一位置となるよう形成位置が選
定されている。With respect to the dimension A y , the expansion / contraction mechanism 6 cannot be provided due to the structure of the lead frames 1 Fe and 1 Cu . Therefore, the pilot hole 4 used in the resin molding process described above is finished with the molding process. Do not use it afterwards. The formation position of the pilot hole 5 used after the completion of the molding process is selected so that the formation positions of the lead frame 1 Fe and the lead frame 1 Cu are the same position when the expansion and contraction mechanism 6 is expanded and contracted. .
【００４８】続いて、本発明の第３実施例について説明
する。本実施例は、第２実施例で説明した伸縮機構６を
収縮処理するための伸縮装置８を有した半導体製造装置
に関するものである。図３は、伸縮装置８を拡大して示
している。この伸縮装置８は、例えば樹脂モールド工程
を実施する樹脂モールド装置と、樹脂モールド工程に続
いて実施されるレジンカット工程で使用するレジンカッ
ト装置との間に配設されるものである。以下、伸縮装置
８の構成について説明する。Next, a third embodiment of the present invention will be described. This embodiment relates to a semiconductor manufacturing apparatus having an expansion / contraction device 8 for contracting the expansion / contraction mechanism 6 described in the second embodiment. FIG. 3 shows the expansion device 8 in an enlarged manner. The expander / contractor 8 is provided, for example, between a resin molding device that performs a resin molding process and a resin cutting device that is used in a resin cutting process that is performed subsequent to the resin molding process. The configuration of the expansion / contraction device 8 will be described below.
【００４９】図３（Ａ）は伸縮装置８の平面図であり、
図３（Ｂ）は伸縮装置８の側面図である。伸縮装置８
は、大略すると上型９と下型１０とにより構成されてお
り、上型９は下型１０に対して図示しない駆動機構によ
り上下動しうる構成とされている。FIG. 3A is a plan view of the telescopic device 8,
FIG. 3B is a side view of the expansion / contraction device 8. Telescopic device 8
Is generally composed of an upper mold 9 and a lower mold 10. The upper mold 9 is configured to be movable up and down with respect to the lower mold 10 by a drive mechanism (not shown).
【００５０】上型９には上部ガイド部材１１が配設され
ており、この上部ガイド部材１１には左右一対の上部押
さえ部材１２，１３が図中矢印Ａ１，Ａ２方向にスライ
ド移動可能な構成とされている。また、下型１０には下
部ガイド部材１４が配設されており、この下部ガイド部
材１４にも左右一対の下部押さえ部材１５，１６が図中
矢印Ａ１，Ａ２方向にスライド移動可能な構成とされて
いる。An upper guide member 11 is provided on the upper die 9, and a pair of left and right upper pressing members 12 and 13 are slidably movable in the directions of arrows A1 and A2 in the figure. Has been done. Further, a lower guide member 14 is provided in the lower mold 10, and a pair of left and right lower pressing members 15 and 16 is also slidably movable in the lower guide member 14 in the directions of arrows A1 and A2 in the drawing. ing.
【００５１】上記の一対の上部押さえ部材１２，１３の
間にはコイルスプリング１７が配設されており、一対の
上部押さえ部材１２，１３はこのコイルスプリング１７
により互いに近接する方向に付勢されている。同様に、
一対の下部押さえ部材１５，１６の間にもコイルスプリ
ング１８が配設されており、一対の下部押さえ部材１
５，１６はこのコイルスプリング１８により互いに近接
する方向に付勢されている。A coil spring 17 is arranged between the pair of upper pressing members 12 and 13, and the pair of upper pressing members 12 and 13 includes the coil spring 17.
Are urged toward each other by. Similarly,
The coil spring 18 is also disposed between the pair of lower pressing members 15 and 16, and the pair of lower pressing members 1 and
The coils 5 and 16 are urged by the coil spring 18 in directions toward each other.
【００５２】また、図３（Ａ）に示されるように、上部
押さえ部材１２，１３の夫々の側部にはカムフォロア１
９，２０が配設されており、このカムフォロア１９，２
０の間にはカム２３が配設されている。また、下部押さ
え部材１５，１６の夫々の側部にはカムフォロア２１，
２２が配設されており、このカムフォロア２１，２２の
間にはカム２４が配設されている。各カム２３，２４は
図示しない駆動装置により駆動させる構成となってお
り、各カム２３，２４が駆動することによりカムフォロ
ア１９とカムフォロア２０との間、及びカムフォロア２
１とカムフォロア２２との間は離間する構成となってい
る。Further, as shown in FIG. 3A, the cam follower 1 is provided on each side of the upper pressing members 12 and 13.
9 and 20 are provided, and the cam followers 19 and 2 are provided.
A cam 23 is arranged between 0. In addition, cam followers 21,
22 is provided, and a cam 24 is provided between the cam followers 21 and 22. Each of the cams 23 and 24 is configured to be driven by a drive device (not shown), and when each of the cams 23 and 24 is driven, a space between the cam follower 19 and the cam follower 20 and a cam follower 2 are provided.
1 and the cam follower 22 are separated from each other.
【００５３】従って、各カム２３，２４が移動すること
により、コイルスプリング１７，１８の弾性力に抗し
て、上部押さえ部材１２及び下部押さえ部材１５は図中
矢印Ａ１方向に移動し、上部押さえ部材１３及び下部押
さえ部材１６は図中矢印Ａ２方向に移動する。一方、上
部押さえ部材１２，１３の所定位置には挿入孔２５，２
６が形成されており、下部押さえ部材１５，１６にはこ
の挿入孔２５，２６と対向するようパイロットピン２
７，２８が立設されている。Therefore, as the cams 23 and 24 move, the upper pressing member 12 and the lower pressing member 15 move in the direction of arrow A1 in the figure against the elastic force of the coil springs 17 and 18, and the upper pressing member 12 moves. The member 13 and the lower pressing member 16 move in the arrow A2 direction in the figure. On the other hand, the insertion holes 25, 2 are provided at predetermined positions of the upper pressing members 12, 13.
6 are formed in the lower pressing members 15 and 16 so as to face the insertion holes 25 and 26.
7, 28 are erected.
【００５４】前記したリードフレーム１Cuは上部押さえ
部材１２，１３と下部押さえ部材１５，１６との間に装
着されるが、上記挿入孔２５，２６及びパイロットピン
２７，２８の配設位置はリードフレーム１Cuに形成され
たパイロットホール５ａ（図２参照）に対応するよう構
成されている。The lead frame 1 Cu is mounted between the upper pressing members 12 and 13 and the lower pressing members 15 and 16, and the insertion holes 25 and 26 and the pilot pins 27 and 28 are arranged at the lead positions. It is configured to correspond to the pilot hole 5a (see FIG. 2) formed in the frame 1 Cu .
【００５５】続いて、上記構成とされた伸縮装置８を用
いた伸縮機構６の伸縮処理について説明する。尚、以下
の説明では伸縮機構６を伸長させる時の動作について説
明する。リードフレーム１Cuに形成された伸縮機構６を
伸長させるには、先ずリードフレーム１Cuを下型１０の
下部押さえ部材１５，１６上に載置する。この際、一対
の下部押さえ部材１５，１６はコイルスプリング１８の
付勢力により近接した状態となっている。また、この各
下部押さえ部材１５，１６が近接した状態において、各
下部押さえ部材１５，１６に配設されたパイロットピン
２７，２８はリードフレーム１Cuに形成されたパイロッ
トホール５ａに係合しうるよう構成されている。Next, the expansion / contraction process of the expansion / contraction mechanism 6 using the expansion / contraction device 8 configured as described above will be described. It should be noted that in the following description, the operation of extending the extension mechanism 6 will be described. To extend the extension mechanism 6 formed on the lead frame 1 Cu, first placing the lead frame 1 Cu on the lower pressing member 15 and 16 of the lower mold 10. At this time, the pair of lower pressing members 15 and 16 are in a state of being brought close to each other by the urging force of the coil spring 18. When the lower pressing members 15 and 16 are close to each other, the pilot pins 27 and 28 arranged on the lower pressing members 15 and 16 can engage with the pilot holes 5a formed in the lead frame 1 Cu. Is configured.
【００５６】リードフレーム１Cuを下部押さえ部材１
５，１６に載置し、パイロットホール５ａにパイロット
ピン２７，２８を係合すると、続いて図示しない駆動装
置により上型９は下型１０に向かい下動を開始する。そ
して、上型９が下型１０と当接した状態において、リー
ドフレーム１Cuは上部押さえ部材１２，１３と下部押さ
え部材１５，１６及び上下一対のセンター押さえ３３，
３４とに挟持され固定された状態となる。尚、この固定
された状態（クランプ状態）において、パイロットピン
２７，２８は挿入孔２５，２６内に進入しており、よっ
てリードフレーム１Cuは確実にクランプされた状態とな
っている。Lead frame 1 Cu is a lower pressing member 1
5 and 16, and the pilot pins 27 and 28 are engaged with the pilot holes 5a, the upper die 9 starts to move downward toward the lower die 10 by a driving device (not shown). Then, in a state where the upper die 9 is in contact with the lower die 10, the lead frame 1 Cu has the upper holding members 12, 13 and the lower holding members 15, 16 and a pair of upper and lower center holding members 33, 33.
It is sandwiched between and fixed to 34. In this fixed state (clamping state), the pilot pins 27 and 28 have entered the insertion holes 25 and 26, and thus the lead frame 1 Cu is in a state of being securely clamped.
【００５７】上記のようにリードフレーム１Cuが各押さ
え部材１２，１３，１５，１６及びセンター押さえ３
３，３４によりクランプされると、続いてカム２３，２
４が駆動を開始しカムフォロア１９〜２２を付勢する。
これにより、コイルスプリング１７，１８の弾性力に抗
して、上部押さえ部材１２及び下部押さえ部材１５は図
中矢印Ａ１方向に移動し、上部押さえ部材１３及び下部
押さえ部材１６は図中矢印Ａ２方向に移動する。この
際、リードフレーム１cuの中央位置は、センター押さえ
３３，３４により押圧されているため移動することはな
い。As described above, the lead frame 1 Cu is attached to the pressing members 12, 13, 15, 16 and the center pressing member 3.
Once clamped by 3, 34, the cams 23, 2
4 starts driving and urges the cam followers 19 to 22.
As a result, the upper pressing member 12 and the lower pressing member 15 move in the direction of arrow A1 in the drawing against the elastic force of the coil springs 17 and 18, and the upper pressing member 13 and the lower pressing member 16 move in the direction of arrow A2 in the drawing. Move to. At this time, since the center position of the lead frame 1 cu is pressed by the center pressers 33 and 34, it does not move.
【００５８】上記の動作により、リードフレーム１Cuは
Ａ１方向及びＡ２方向に夫々引っ張られることとなり、
よって伸縮機構６は伸長してリードフレーム１Cuの寸法
ＡXCは増大する。また、カム２３，２４の駆動量は、リ
ードフレーム１Cuの寸法ＡXCが上記した寸法ＡXCとなる
まで各押さえ部材１２，１３，１５，１６を移動させる
量に設定されているため、カム２３，２４が既定の駆動
を行った時点でリードフレーム１Cuの寸法はＡXFとな
る。よって、モールド処理が終了した後においても半導
体製造装置に対してリードフレーム１Cuを装着すること
が可能となる。By the above operation, the lead frame 1 Cu is pulled in the A1 direction and the A2 direction, respectively.
Therefore, the expansion / contraction mechanism 6 expands and the dimension A XC of the lead frame 1 Cu increases. The drive of the cam 23 and 24, the dimensions A XC of the lead frame 1 Cu is set to an amount of moving the respective pressing members 12, 13, 15 until the dimension A XC described above, the cam The dimension of the lead frame 1 Cu becomes A XF when 23 and 24 perform the predetermined driving. Therefore, the lead frame 1 Cu can be attached to the semiconductor manufacturing apparatus even after the molding process is completed.
【００５９】上記のように伸縮装置８を用いて伸縮機構
６の伸縮処理を行うことにより、簡単にかつ精度良くリ
ードフレーム１Cuの寸法をＡXFとすることができる。ま
た、伸縮装置８は他の半導体製造装置に一体的に組み込
むことも可能であり、よってこの構成とした場合には設
備効率の向上を図ることができる。By performing the expansion / contraction process of the expansion / contraction mechanism 6 using the expansion / contraction device 8 as described above, the size of the lead frame 1 Cu can be easily and accurately set to A XF . Further, the expansion / contraction device 8 can be integrally incorporated in another semiconductor manufacturing apparatus, and therefore, in the case of this configuration, the facility efficiency can be improved.
【００６０】図４乃至図１１は、上記した第２及び第３
実施例で用いた伸縮機構６の変形例を示している。尚、
各図において、図１乃至図３に示した構成と対応する構
成については同一符号を附してその説明を省略する。図
４は、リードフレーム１の各素子搭載領域２の間におけ
るクレドール３に長孔を形成することにより伸縮機構６
Ａを構成したものである。また図５（Ａ）は、リードフ
レーム１の各素子搭載領域２の間におけるクレドール３
に凹部を形成することにより伸縮機構６Ｂを構成したも
のである。また図５（Ｂ）は、リードフレーム１の各素
子搭載領域２の間におけるクレドール３に凸部を形成す
ることにより伸縮機構６Ｃを構成したものである。図５
（Ａ），（Ｂ）に示す伸縮機構６Ｂ，６Ｃは、各図に矢
印で示す方向に力を加えることにより伸長する。4 to 11 show the above-mentioned second and third parts.
The modification of the expansion-contraction mechanism 6 used in the Example is shown. still,
In each figure, the same reference numerals are given to the configurations corresponding to those shown in FIGS. 1 to 3, and the description thereof will be omitted. FIG. 4 shows an expansion / contraction mechanism 6 formed by forming a long hole in the cradle 3 between the element mounting regions 2 of the lead frame 1.
This is a configuration of A. In addition, FIG. 5A shows the cradle 3 between the element mounting regions 2 of the lead frame 1.
The expansion and contraction mechanism 6B is configured by forming a recess in the. In addition, FIG. 5B shows a structure in which the expansion and contraction mechanism 6C is formed by forming a convex portion on the cradle 3 between the element mounting regions 2 of the lead frame 1. Figure 5
The expansion and contraction mechanisms 6B and 6C shown in (A) and (B) are extended by applying a force in the directions indicated by the arrows in the drawings.
【００６１】また図６は、隣接するクレドール３をＸ状
の連結部２９ａ，２９ｂにより連結することにより伸縮
機構６Ｄを構成したものである。また、各連結部２９
ａ，２９ｂの中央部には孔が形成された円盤状部２９が
形成されている。この伸縮機構６Ｄは、収縮方向及び伸
長方向の双方に可撓変形することが可能である。Further, FIG. 6 shows an expansion / contraction mechanism 6D constructed by connecting adjacent cradle 3 with X-shaped connecting portions 29a, 29b. In addition, each connecting portion 29
A disk-shaped portion 29 having a hole is formed in the center of each of a and 29b. The expansion / contraction mechanism 6D can be flexibly deformed in both the contraction direction and the expansion direction.
【００６２】また図７は、隣接するクレドール３をＶ字
状の連結部３０ａにより連結すると共に、溝部３０ｂ，
３０ｃを形成することにより伸縮機構６Ｅを構成したも
のである。また図８は、隣接するクレドール３をＷ字状
の連結部３１ａにより連結すると共に、溝部３１ｂ，３
１ｃを形成することにより伸縮機構６Ｆを構成したもの
である。また図９は、隣接するクレドール３をＩ字状の
連結部３２ａにより連結すると共に、溝部３２ｂ，３２
ｃを形成することにより伸縮機構６Ｇを構成したもので
ある。更に、図１１は、各素子搭載領域２毎にリードフ
レームを分割して分割リードフレーム１ａ，１ｂを形成
し、この分割リードフレーム１ａ，１ｂを可撓性を有す
る連結部材３２で連結することにより伸縮機構６Ｈを構
成したものである。以上、図４乃至図１１に種々の伸縮
機構６Ａ〜６Ｈを示したが、この伸縮機構６Ａ〜６Ｈの
他にも、リードフレーム１の長さを変更しうる構成であ
れば伸縮機構を他の構成としてもよいことは勿論であ
る。Further, in FIG. 7, adjacent credors 3 are connected by a V-shaped connecting portion 30a, and groove portions 30b,
The expansion and contraction mechanism 6E is configured by forming 30c. Further, FIG. 8 shows that the adjacent credors 3 are connected by the W-shaped connecting portion 31a and the groove portions 31b, 3 are formed.
The expansion and contraction mechanism 6F is configured by forming 1c. In addition, FIG. 9 shows that the adjacent credors 3 are connected by the I-shaped connecting portion 32a and the groove portions 32b, 32 are formed.
The expansion / contraction mechanism 6G is configured by forming c. Further, in FIG. 11, the lead frame is divided for each element mounting region 2 to form divided lead frames 1a and 1b, and the divided lead frames 1a and 1b are connected by a flexible connecting member 32. The expansion / contraction mechanism 6H is configured. As described above, various expansion / contraction mechanisms 6A to 6H are shown in FIGS. 4 to 11. In addition to the expansion / contraction mechanisms 6A to 6H, other expansion / contraction mechanisms may be used as long as the length of the lead frame 1 can be changed. Of course, it may be configured.
【００６３】続いて、本発明の第４実施例について説明
する。図１１は本発明の第４実施例を説明するための図
である。同図は、モールド工程において樹脂パッケージ
４０が形成されたリードフレーム４１を部分拡大して示
す平面図である。リードフレーム４１は複数のリード４
２を有しており、リード４２の樹脂パッケージ４０に近
い位置にはタイバー４３が形成されている。また、リー
ド４２の外側部分はクレドール４４により接続されてい
る。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. FIG. 11 is a diagram for explaining the fourth embodiment of the present invention. This figure is a partially enlarged plan view showing the lead frame 41 on which the resin package 40 is formed in the molding step. The lead frame 41 has a plurality of leads 4
2 and a tie bar 43 is formed at a position of the lead 42 near the resin package 40. The outer portion of the lead 42 is connected by a cradle 44.
【００６４】本実施例では、リード４２のタイバー４３
が配設された位置近傍のリードピッチ（以下、タイバー
部リードピッチＰ1 という）と、リード４２の外側にお
けるリードピッチ（以下、外リードピッチＰ2 という）
と、リードフレーム４１の熱膨張との関係について考察
する。In this embodiment, the tie bar 43 of the lead 42 is used.
And the lead pitch near the position (hereinafter referred to as tie bar lead pitch P 1 ) and the lead pitch outside the lead 42 (hereinafter referred to as outer lead pitch P 2 )
And the thermal expansion of the lead frame 41 will be considered.
【００６５】いま、タイバー部リードピッチＰ1 と外リ
ードピッチＰ2 とが常温時において等しいリードフレー
ム４１を作成し、このリードフレーム４１に対して樹脂
モールドを行い樹脂パッケージ４０を形成すると、樹脂
モールド後においてタイバー部リードピッチＰ1 と外リ
ードピッチＰ2 とがずれる現象が発生する。これは、例
えば□３２ｍｍ程度の樹脂パッケージを形成した場合に
は、センターライン基準で両端部において約６０μｍ程
度のピッチずれが発生する。このずれが発生したまま、
リード成形処理（レジンカット処理，タイバーカット処
理等）を行った場合には、リード４２，タイバー４３等
の位置精度が確保できず適正なリード成形処理を行うこ
とができなくなってしまう。Now, when the lead frame 41 in which the tie bar portion lead pitch P 1 and the outer lead pitch P 2 are equal to each other at room temperature is formed and the resin molding is performed on the lead frame 41 to form the resin package 40, the resin molding is performed. After that, a phenomenon occurs in which the tie bar portion lead pitch P 1 and the outer lead pitch P 2 deviate from each other. This is because, for example, when a resin package having a size of about 32 mm is formed, a pitch shift of about 60 μm occurs at both ends with reference to the center line. With this deviation occurring,
When lead molding processing (resin cutting processing, tie bar cutting processing, etc.) is performed, the positional accuracy of the leads 42, tie bars 43, etc. cannot be ensured and proper lead molding processing cannot be performed.
【００６６】そこで本実施例においては、樹脂パッケー
ジ４０を形成した後に発生する樹脂収縮量（Ｑ）と、前
記モールド処理後におけるタイバー部リードピッチと外
リード部における外リードピッチとの熱膨張差（Ａ）と
に基づき、モールド処理前におけるリードピッチＰ0 を
設定することを特徴とするものである。Therefore, in this embodiment, the amount of resin shrinkage (Q) that occurs after the resin package 40 is formed, and the difference in thermal expansion between the lead pitch of the tie bar portion after the molding process and the outer lead pitch of the outer lead portion ( Based on A), the lead pitch P 0 before the molding process is set.
【００６７】以下、モールド処理を実施する前における
リードピッチＰ0 の求め方について説明する。尚、以下
の各式において、リードフレーム４１の線熱膨張係数を
α，樹脂パッケージ４０を形成する樹脂のレジン収縮係
数をβ，モールド処理後のタイバー部リードピッチをＰ
1 ，モールド処理後の外リードピッチをＰ2 とする。The method for obtaining the lead pitch P 0 before the molding process is described below. In the following equations, the linear thermal expansion coefficient of the lead frame 41 is α, the resin shrinkage coefficient of the resin forming the resin package 40 is β, and the tie bar lead pitch after molding is P.
1, the outer lead pitch after molding process and P 2.
【００６８】まず、モールド処理後におけるタイバー部
リードピッチＰ1 と外リードピッチＰ2 との熱膨張差Ａ
は下式で示される。
Ａ＝Ｐ1 −Ｐ2 …（９）
また、モールド処理を行う環境温度Ｔ2 におけるタイバ
ー部リードピッチＰ1M及び外リードピッチＰ2Mは下式で
示される。First, the difference A in thermal expansion between the tie bar lead pitch P 1 and the outer lead pitch P 2 after the molding process.
Is expressed by the following formula. A = P 1 -P 2 (9) Further, the tie bar lead pitch P 1M and the outer lead pitch P 2M at the ambient temperature T 2 at which the molding process is performed are represented by the following equations.
【００６９】
Ｐ1M＝Ｐ0 ・α・（｜Ｔ2 ｜−｜Ｔ1 ｜） …（１０）
Ｐ2M＝Ｐ0 ・α・（｜Ｔ2 ｜−｜Ｔ1 ｜） …（１１）
また、樹脂パッケージ４０の収縮量をＱとすると、収縮
寸法Ｌは下式で示される。P 1M = P 0 · α · (| T 2 | − | T 1 |) (10) P 2M = P 0 · α · (| T 2 | − | T 1 |) (11) , And the shrinkage amount of the resin package 40 is Q, the shrinkage dimension L is expressed by the following equation.
【００７０】Ｑ＝Ｐ0 ・β …（１２）
一方、モールド処理が終了した後温度が常温Ｔ1 に戻る
とき、リード４２の外側部分はモールド処理開始前と同
じ状態に戻るが、樹脂パッケージ４０の形成位置に近い
タイバー４３の形成位置近傍は、樹脂パッケージ４０の
収縮の影響を受ける。従って、モールド処理の前後にお
けるタイバー部リードピッチのリードピッチ変化量ＡP1
は下式で示される。Q = P 0 · β (12) On the other hand, when the temperature returns to room temperature T 1 after the molding process is completed, the outer portion of the lead 42 returns to the same state as before the molding process starts, but the resin package 40 The vicinity of the formation position of the tie bar 43 close to the formation position of is affected by the shrinkage of the resin package 40. Therefore, the lead pitch change amount A P1 of the tie bar lead pitch before and after the molding process
Is expressed by the following formula.
【００７１】
ΔＰ1 ＝Ｐ1M−Ｑ−Ｐ0
＝Ｐ0 ・α・（｜Ｔ2 ｜−｜Ｔ1 ｜）−Ｐ0 ・β−Ｐ0 …（１３）
従って、（９）式より求められる熱膨張差Ａ、及び樹脂
収縮量Ｑに基づき（１３）式より求められるリードピッ
チ変化量ＡP1に基づきモールド処理前におけるリードピ
ッチＰ0 を設定すれば、モールド処理が終了した後にお
いてタイバー部リードピッチＰ1 と外リードピッチをＰ
2 との間にずれが発生することを防止できる。ΔP 1 = P 1M −Q−P 0 = P 0 · α · (| T 2 | − | T 1 |) −P 0 · β−P 0 (13) Therefore, it is obtained from the equation (9). If the lead pitch P 0 before the molding process is set based on the lead pitch change amount A P1 obtained from the equation (13) based on the thermal expansion difference A and the resin shrinkage amount Q, the tie bar portion after the molding process is completed. Lead pitch P 1 and outer lead pitch are P
It is possible to prevent a deviation from occurring between the two .
【００７２】よって、モールド処理後におけるリードの
位置精度は向上し、モールド処理後に実施される各種リ
ード加工処理（具体的には、タイバーと樹脂パッケージ
との間に発生するレジンを除去するレジンカット処理，
タイバーを除去するタイバーカット処理，リードを成形
するリード成形処理等）を正確に行うことが可能とな
る。Therefore, the positional accuracy of the leads after the molding process is improved, and various lead processing processes (specifically, a resin cutting process for removing the resin generated between the tie bar and the resin package) are performed. ，
The tie bar cutting process for removing the tie bar, the lead forming process for forming the leads, etc.) can be accurately performed.
【００７３】尚、上記した実施例に係るリードピッチＰ
0 の設定方法は、熱的特性及び機械的特性の異なる２種
類のリードフレームに対し同一のモールド処理を行う場
合に発生するリードずれに対しても適用できるものであ
る。具体的には、２種類のリードフレームの特性差に起
因するリードピッチの変化量を補正係数として（９）式
及び（１３）式に反映させればよい。The lead pitch P according to the above-described embodiment is used.
The setting method of 0 can also be applied to lead misalignment that occurs when the same molding process is performed on two types of lead frames having different thermal characteristics and mechanical characteristics. Specifically, the amount of change in the lead pitch due to the characteristic difference between the two types of lead frames may be reflected as a correction coefficient in equations (9) and (13).
【００７４】続いて、本発明の第５実施例について説明
する。前記したように、リードフレームの材料として
は、一般にＦｅ系リードフレームとＣｕ系リードフレー
ムが知られており、夫々のリードフレームの機械的特性
（具体的には、縦弾性係数，引っ張り強さ，硬度等）は
異なっている。一方、リードフレームに樹脂パッケージ
が形成された後には、タイバーと樹脂パッケージとの間
に発生するレジンを除去するレジンカット処理，タイバ
ーを除去するタイバーカット処理，リードを成形するリ
ード成形処理，成形されたリードの修正を行うリード修
正処理等が実施される。Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. As described above, as the material of the lead frame, the Fe-based lead frame and the Cu-based lead frame are generally known, and the mechanical characteristics (specifically, longitudinal elastic modulus, tensile strength, Hardness etc.) are different. On the other hand, after the resin package is formed on the lead frame, the resin cutting process for removing the resin generated between the tie bar and the resin package, the tie bar cutting process for removing the tie bar, the lead forming process for forming the leads, and the molding process are performed. Lead correction processing for correcting the lead is performed.
【００７５】また上記各処理において、レジンカット処
理及びタイバーカット処理は連続して実施されるもので
あり、レジン・タイバーカットパンチを用いて切断加工
処理が行われる。また、リード成形処理は主としてロー
ラ及び曲げダイを用いて曲げ加工処理が行われる。更
に、リード修正処理はリード修正ピン等を用いて行われ
る。In each of the above processes, the resin cutting process and the tie bar cutting process are continuously carried out, and the cutting process is carried out using the resin / tie bar cutting punch. Further, the lead forming process is mainly performed by using a roller and a bending die. Further, the lead correction processing is performed using a lead correction pin or the like.
【００７６】ここで、上記した特性の異なる異種材料よ
りなるリードフレームを同一の加工装置で切断加工，曲
げ加工，修正処理を行うことを想定する。しかるに、特
性の異なるリードフレームを同一の加工装置で加工した
場合、リードフレームの機械的特性差に起因して同一の
加工が行えないことが経験的に知られている。Here, it is assumed that the lead frame made of different materials having different characteristics described above is cut, bent and corrected by the same processing apparatus. However, it is empirically known that, when lead frames having different characteristics are processed by the same processing apparatus, the same processing cannot be performed due to the difference in mechanical characteristics of the lead frames.
【００７７】具体的には、切断加工においては硬い材料
であるＦｅ系のリードフレームに対応させてセッティン
グされた切断加工装置を用いて、Ｆｅ系リードフレーム
よりも硬度の低いＣｕ系リードフレームを切断加工した
場合、切断バリが大きくなる不都合が生じる。また、曲
げ加工においては、縦弾性係数の差に起因してスプリン
グバック量に差があるため、同一の曲げ加工を行ったの
ではＦｅ系リードフレームとＣｕ系リードフレームとの
間で曲げ加工後の寸法に差が生じてしまい、狙った寸法
に加工することができなくなる。Specifically, in the cutting process, a Cu-based lead frame having a hardness lower than that of the Fe-based lead frame is cut by using a cutting processing device set corresponding to the Fe-based lead frame which is a hard material. When processed, there arises a disadvantage that the cutting burr becomes large. In addition, in bending, since the springback amount is different due to the difference in longitudinal elastic modulus, the same bending is performed after bending between the Fe-based lead frame and the Cu-based lead frame. There will be a difference in the dimensions, and it will not be possible to process to the target dimensions.
【００７８】上記の切断バリの発生を無くするには、リ
ードカットパンチがリードフレームを切断する位置を適
正な位置に変更する必要がある。即ち、Ｆｅ系リードフ
レームの場合にはリードカットパンチとリードカットダ
イとのクリアランスをリードフレームの板厚×7.5 ％の
設定すると切断バリは発生せず、またＣｕ系リードフレ
ームの場合にはリードフレームの板厚×4.5 ％の設定す
ると切断バリは発生しない。In order to prevent the occurrence of the above cutting burrs, it is necessary to change the position where the lead cut punch cuts the lead frame to an appropriate position. That is, in the case of a Fe-based lead frame, if the clearance between the lead cut punch and the lead cut die is set to the lead frame plate thickness x 7.5%, no cutting burr will occur, and in the case of a Cu-based lead frame, the lead frame No cutting burrs will occur if the thickness is set to x 4.5%.
【００７９】また、曲げ寸法を均一化するには、縦弾性
係数の大きなＦｅ系リードフレームはスプリングバック
量が大きいため曲げ深さを大きく設定し、Ｆｅ系リード
フレームに対し縦弾性係数の小さなＣｕ系リードフレー
ムはスプリングバック量が小さいため曲げ深さを小さく
設定する。これにより、Ｆｅ系リードフレーム及びＣｕ
系リードフレームの双方において同一の加工を行うこと
が可能となる。Further, in order to make the bending dimensions uniform, the Fe-based lead frame having a large longitudinal elastic modulus has a large springback amount, and therefore the bending depth is set to a large value, and the Cu-based elastic body having a small longitudinal elastic coefficient is used. The system lead frame has a small springback amount, so the bending depth is set to a small value. As a result, Fe-based lead frame and Cu
The same processing can be performed on both the lead frames.
【００８０】そこで本実施例ではリード加工部材に位置
調整手段を設け、リードフレームの特性に応じて位置調
整手段によりリード加工部材を移動させ、加工位置或い
はリード加工部材の移動量を変化させることにより、リ
ードフレームの特性に適合した加工を１台の加工装置で
行いうるよう構成したことを特徴とするものである。以
下、具体例について説明する。Therefore, in this embodiment, the lead processing member is provided with the position adjusting means, and the position adjusting means moves the lead processing member according to the characteristics of the lead frame to change the processing position or the moving amount of the lead processing member. The present invention is characterized in that a single processing apparatus can perform processing suitable for the characteristics of the lead frame. Hereinafter, a specific example will be described.
【００８１】図１２乃至図１４は、リード曲げ装置に位
置調整手段を設けた例を示している。図１２に示すリー
ド曲げ装置５０は、リードをガルウイング形状に形成す
るための第１曲げ処理を行うものであり、図１３に示す
リード曲げ装置６０はリードをガルウイング形状に形成
するための第２曲げ処理を行うものである。12 to 14 show an example in which the lead bending apparatus is provided with position adjusting means. The lead bending apparatus 50 shown in FIG. 12 performs a first bending process for forming a lead in a gull wing shape, and the lead bending apparatus 60 shown in FIG. 13 performs a second bending process for forming a lead in a gull wing shape. The processing is performed.
【００８２】先ず、図１２に示されるリード曲げ装置５
０について説明する。リード曲げ装置５０は上型５１と
下型５２とにより構成されており、上型５１は図示しな
い駆動装置により下型５２に向け下動する構成とされて
いる。また、上型５１にはリード加工部材となる一対の
ローラ５３ａ，５３ｂが配設されており、下型５２には
樹脂パッケージ７が形成されたリードフレーム７が載置
される曲げダイ５７が配設されている。First, the lead bending apparatus 5 shown in FIG.
0 will be described. The lead bending apparatus 50 is composed of an upper die 51 and a lower die 52, and the upper die 51 is configured to move downward toward the lower die 52 by a driving device (not shown). The upper die 51 is provided with a pair of rollers 53a and 53b serving as lead processing members, and the lower die 52 is provided with a bending die 57 on which the lead frame 7 having the resin package 7 is placed. It is set up.
【００８３】上記の各ローラ５３ａ，５３ｂは、上型５
１にピン５４ａ，５４ｂにより回動可能に取付けられた
ホルダ５５ａ，５５ｂに配設されている。また、上型５
１とホルダ５５ａ，５５ｂとの間には、位置調整手段と
なるピエゾ素子５６ａ，５６ｂが配設されている。従っ
て、このピエゾ素子５６ａ，５６ｂに印加する電圧値を
変化させることにより、ピエゾ素子５６ａ，５６ｂは形
状を変化させ、これによりホルダ５５ａ，５５ｂはピン
５４ａ，５４ｂを中心として回動変位する。The rollers 53a and 53b are the upper mold 5
It is disposed on holders 55a and 55b rotatably attached to the unit 1 by pins 54a and 54b. Also, the upper mold 5
Piezoelectric elements 56a and 56b serving as position adjusting means are arranged between 1 and the holders 55a and 55b. Therefore, by changing the voltage value applied to the piezo elements 56a, 56b, the piezo elements 56a, 56b are changed in shape, whereby the holders 55a, 55b are rotationally displaced about the pins 54a, 54b.
【００８４】即ち、ピエゾ素子５６ａ，５６ｂに印加す
る電圧制御を行うことにより一対のローラ５３ａ，５３
ｂの位置を変化させることができ、ローラ５３ａ，５３
ｂによる加工位置を移動させることができる。よって、
Ｆｅ系リードフレームの形成時とＣｕ系リードフレーム
の形成時で、一対のローラ５３ａ，５３ｂが各リードフ
レーム１の特性に対応した加工位置に位置するようピエ
ゾ素子５６ａ，５６ｂに対する印加電圧を変化（制御）
させることにより、１台のリード曲げ装置５０でＦｅ系
及びＣｕ系の双方のリードフレーム（リード５８）に対
し精度の高い曲げ加工を行うことができる。尚、図中破
線で示すリード５８は加工後の形状を示している。That is, by controlling the voltage applied to the piezo elements 56a and 56b, the pair of rollers 53a and 53a
The position of b can be changed, and the rollers 53a, 53
The processing position by b can be moved. Therefore,
During the formation of the Fe-based lead frame and the formation of the Cu-based lead frame, the applied voltage to the piezo elements 56a and 56b is changed so that the pair of rollers 53a and 53b are located at the processing positions corresponding to the characteristics of each lead frame 1 ( control)
By doing so, it is possible to perform highly accurate bending work on both Fe-based and Cu-based lead frames (leads 58) with one lead bending device 50. The lead 58 shown by the broken line in the figure shows the shape after processing.
【００８５】次に、図１３に示されるリード曲げ装置６
０について説明する。リード曲げ装置６０も上型６１と
下型６２とにより構成されており、上型６１は図示しな
い駆動装置により下型６２に向け下動する構成とされて
いる。この上型６１には、曲げダイ６５及び一対のカム
６３ａ，６３ｂが配設されている。また、下型６２には
前記したリード曲げ装置５０により下方向に曲げ加工さ
れたリード５８をガルウイング形状とするため、上記の
曲げダイ６５と協働してリード５８を横方向に曲げ加工
するローラ６４ａ，６４ｂ（リード加工部材）が配設さ
れている。Next, the lead bending apparatus 6 shown in FIG.
0 will be described. The lead bending device 60 is also composed of an upper die 61 and a lower die 62, and the upper die 61 is configured to move downward toward the lower die 62 by a driving device (not shown). The upper die 61 is provided with a bending die 65 and a pair of cams 63a and 63b. Further, in the lower die 62, since the lead 58 bent downward by the lead bending device 50 has a gull wing shape, a roller for bending the lead 58 laterally in cooperation with the bending die 65 is provided. 64a and 64b (lead processing members) are arranged.
【００８６】一対のカム６３ａ，６３ｂは、上型６１よ
り下方に向け延出した構成とされている。また、この一
対のカム６３ａ，６３ｂが上型６１と接続する部位に
は、位置調整手段となるピエゾ素子６６ａ，６６ｂが配
設されている。従って、このピエゾ素子６６ａ，６６ｂ
に印加する電圧値を変化させることにより、ピエゾ素子
５６ａ，５６ｂは形状を変化させ、これによりピエゾ素
子５６ａ，５６ｂ及びカム６３ａ，６３ｂの全体長を変
化させることができる。尚、各カム６３ａ，６３ｂの先
端部にはテーパ部が形成されている。The pair of cams 63a and 63b are configured to extend downward from the upper die 61. Piezoelectric elements 66a and 66b serving as position adjusting means are provided at the portions where the pair of cams 63a and 63b are connected to the upper die 61. Therefore, the piezo elements 66a, 66b
By changing the value of the voltage applied to the piezoelectric elements 56a and 56b, the shapes of the piezoelectric elements 56a and 56b can be changed, and the overall lengths of the piezoelectric elements 56a and 56b and the cams 63a and 63b can be changed. A taper portion is formed at the tip of each cam 63a, 63b.
【００８７】一方、ローラ６４ａ，６４ｂは、下型６２
に図知矢印で示す方向に夫々スライド移動可能とされた
スライダ６７ａ，６７ｂに配設されている。また、スラ
イダ６７ａ，６７ｂの上記したカム６３ａ，６３ｂと対
向する部位にはカムフォロア６８ａ，６８ｂが配設され
ている。従って、上型６１が下型６２に下動することに
より、カム６３ａ，６３ｂはカムフォロア６８ａ，６８
ｂと係合し、各スライダ６７ａ，６７ｂは外側に向け移
動する。このスライダ６７ａ，６７ｂの外側（横方向）
の移動に伴いローラ６４ａ，６４ｂも曲げダイ６５上を
横方向に移動す、これによりローラ６４ａ，６４ｂと曲
げダイ６５との間に位置するリード５８は横方向に折り
曲げ形成される。On the other hand, the rollers 64a and 64b are the lower mold 62.
The sliders 67a and 67b are slidable in the directions indicated by the arrows in FIG. Further, cam followers 68a and 68b are provided at the portions of the sliders 67a and 67b that face the cams 63a and 63b. Therefore, when the upper die 61 moves down to the lower die 62, the cams 63a and 63b move to the cam followers 68a and 68b.
The sliders 67a, 67b are engaged with the slider b and move outward. Outside of the sliders 67a and 67b (lateral direction)
The rollers 64a and 64b also move laterally on the bending die 65 in accordance with the movement of the above, so that the lead 58 positioned between the rollers 64a and 64b and the bending die 65 is laterally bent and formed.
【００８８】この際、上記のように一対のカム６３ａ，
６３ｂはピエゾ素子６６ａ，６６ｂにより実質的な上型
６１からの延出長さを変化しうる構成となっている。よ
って、ピエゾ素子６６ａ，６６ｂに印加する電圧制御に
より、カム６３ａ，６３ｂの延出長さを長くした場合に
はスライダ６７ａ，６７ｂの移動量は大きくなり、ロー
ラ６４ａ，６４ｂによるリード５８の曲げ処理を深く行
うことができる。一方、ピエゾ素子６６ａ，６６ｂに印
加する電圧制御により、カム６３ａ，６３ｂの延出長さ
を短くした場合にはスライダ６７ａ，６７ｂの移動量は
小さくなり、ローラ６４ａ，６４ｂによるリード５８の
曲げ処理は浅くなる。At this time, as described above, the pair of cams 63a,
63b has a configuration in which the extension length from the upper die 61 can be changed substantially by the piezo elements 66a and 66b . Therefore, when the extension length of the cams 63a and 63b is increased by controlling the voltage applied to the piezo elements 66a and 66b , the movement amount of the sliders 67a and 67b becomes large, and the bending process of the lead 58 by the rollers 64a and 64b is performed. Can be done deeply. On the other hand, when the extension length of the cams 63a and 63b is shortened by controlling the voltage applied to the piezo elements 66a and 66b , the movement amount of the sliders 67a and 67b becomes small, and the bending processing of the lead 58 by the rollers 64a and 64b is performed. Becomes shallow.
【００８９】このように、ピエゾ素子６６ａ，６６ｂに
印加する電圧を制御することにより、リード５８に対す
る曲げ深さを制御することができ、リード５８（リード
フレーム１）の機械的特性に対応した曲げ加工を行うこ
とが可能となる。従って、１台のリード曲げ装置６０で
Ｆｅ系及びＣｕ系の双方のリードフレーム（リード５
８）に対し精度の高い曲げ加工を行うことが可能とな
る。As described above, by controlling the voltage applied to the piezo elements 66a and 66b , the bending depth with respect to the lead 58 can be controlled, and the bending corresponding to the mechanical characteristics of the lead 58 (lead frame 1) can be controlled. It becomes possible to perform processing. Therefore, one lead bending device 60 can be used for both Fe-based and Cu-based lead frames (lead 5).
It becomes possible to perform highly accurate bending work for 8).
【００９０】上記したリード曲げ装置５０，６０は、共
にローラ５３ａ，５３ｂ，６４ａ，６４ｂを用いリード
５８の曲げ加工を行う構成とされていたが、位置調整手
段は図１４に示されるようなカム７４を用いるリード曲
げ装置７０においても適用することは可能である。尚、
図において一点鎖線で示す中心線より左側はリード曲げ
加工前の状態を示しており、また中心線より右側はリー
ド曲げ加工後の状態を示している。The above-described lead bending devices 50 and 60 are both configured to bend the lead 58 using the rollers 53a, 53b, 64a and 64b, but the position adjusting means is a cam as shown in FIG. It is also applicable to the lead bending apparatus 70 using 74. still,
In the figure, the left side of the center line indicated by the alternate long and short dash line shows the state before lead bending, and the right side of the center line shows the state after lead bending.
【００９１】リード曲げ装置７０は、上型７１，下型７
２及びクランピング部材７３等により構成されており、
図示しない駆動装置により上型７１は下型７２に向け下
動する構成となっている。上型７１にはリード加工部材
となるリード曲げパンチ７６が配設されており、このリ
ード曲げパンチ７６の中央部は支軸７７により上型７１
に軸承されている。よって、リード曲げパンチ７６は支
軸７７を中心に回転しうる構成となっている。更に、リ
ード曲げパンチ７６の上部にはカムフォロア７５が設け
られている。The lead bending apparatus 70 comprises an upper die 71 and a lower die 7.
2 and the clamping member 73, etc.,
The upper die 71 is configured to move downward toward the lower die 72 by a driving device (not shown). The upper die 71 is provided with a lead bending punch 76 serving as a lead processing member, and the center portion of the lead bending punch 76 is supported by a support shaft 77.
It is supported by. Therefore, the lead bending punch 76 is configured to be rotatable around the support shaft 77. Further, a cam follower 75 is provided above the lead bending punch 76.
【００９２】一方、下型７２にはリード曲げダイ７８が
配設されており、このリード曲げダイ７８に樹脂パッケ
ージ７が形成されたリードフレーム１（リード５８）は
載置される。また、リード５８がリード曲げダイ７８に
載置された状態で、その上部からクランピング部材７３
が下動し、リード５８はリード曲げダイ７８とクランピ
ング部材７３との間でクランプされる。また、このクラ
ンピング部材７３の所定位置にはカム７４が形成される
と共に、所定位置には位置調整手段となるピエゾ素子７
９が配設されている。On the other hand, the lower die 72 is provided with a lead bending die 78, and the lead frame 1 (lead 58) having the resin package 7 formed thereon is placed on the lead bending die 78. Further, with the lead 58 placed on the lead bending die 78, the clamping member 73 is inserted from above.
And the lead 58 is clamped between the lead bending die 78 and the clamping member 73. Further, a cam 74 is formed at a predetermined position of the clamping member 73, and the piezo element 7 serving as a position adjusting means is provided at the predetermined position.
9 are provided.
【００９３】上記構成において、リード５８がリード曲
げダイ７８とクランピング部材７３との間でクランプさ
れた後、上型７１が下動するとリード曲げパンチ７６に
形成されているカムフォロア７５は、クランピング部材
７３に形成されているカム７４と係合して支軸７７を中
心として回動する。これにより、リード５８はリード曲
げパンチ７６により曲げ加工される。In the above structure, when the lead 58 is clamped between the lead bending die 78 and the clamping member 73 and the upper die 71 is moved downward, the cam follower 75 formed on the lead bending punch 76 is clamped. It engages with a cam 74 formed on the member 73 and rotates about a support shaft 77. As a result, the lead 58 is bent by the lead bending punch 76.
【００９４】この際、上記したようにクランピング部材
７３にはピエゾ素子７９が配設されているため、このピ
エゾ素子７９に印加する電圧を制御することによりリー
ド曲げパンチ７６の回転量は規制されることとなる。即
ち、ピエゾ素子７９に印加する電圧を制御することによ
りリード５８に対する曲げ深さを制御することが可能と
なり、リード５８（リードフレーム１）の機械的特性に
対応した曲げ加工を行うことが可能となる。従って、上
記構成とされたリード曲げ装置７０においても、１台の
リード曲げ装置６０でＦｅ系及びＣｕ系の双方のリード
フレーム（リード５８）に対し精度の高い曲げ加工を行
うことが可能となる。At this time, since the piezo element 79 is provided on the clamping member 73 as described above, the rotation amount of the lead bending punch 76 is regulated by controlling the voltage applied to the piezo element 79. The Rukoto. That is, by controlling the voltage applied to the piezo element 79, the bending depth with respect to the lead 58 can be controlled, and the bending process corresponding to the mechanical characteristics of the lead 58 (lead frame 1) can be performed. Become. Therefore, even in the lead bending apparatus 70 having the above configuration, it is possible to perform highly accurate bending work on both Fe-based and Cu-based lead frames (leads 58) with one lead bending apparatus 60. .
【００９５】図１５乃至図２３は、リード修正装置１０
０に位置調整手段を設け例を示している。このリード修
正装置１００は、大略するとリードピッチ修正部１０２
とリード平坦修正部１０３とにより構成されている。以
下、リードピッチ修正部１０２及びリード平坦修正部１
０３の具体的構成及び動作について詳述する。15 to 23 show the lead correction device 10.
An example is shown in which position adjusting means is provided at 0. The lead correction device 100 is roughly composed of a lead pitch correction unit 102.
And the lead flatness correction unit 103. Hereinafter, the lead pitch correction unit 102 and the lead flatness correction unit 1
The specific configuration and operation of 03 will be described in detail.
【００９６】図１５はリードピッチ修正部１０２及びリ
ード平坦修正部１０３を拡大して示す断面図である。同
図に示されるように、リードピッチ修正部１０２とリー
ド平坦修正部１０３とは横並びに配設されている。先
ず、リードピッチ修正部１０２の構成及び動作について
説明する。FIG. 15 is an enlarged sectional view showing the lead pitch correction section 102 and the lead flatness correction section 103. As shown in the figure, the lead pitch correction unit 102 and the lead flatness correction unit 103 are arranged side by side. First, the configuration and operation of the lead pitch correction unit 102 will be described.
【００９７】リードピッチ修正部１０２は、第１のリー
ドピッチ修正装置１４０と、第２のリードピッチ修正装
置１４１とを一体化した構成を有している。第１のリー
ドピッチ修正装置１４０は、リードピッチ修正型となる
第１のリードピッチ修正ピン１４２を有している。ま
た、第２のリードピッチ修正装置１４１は、リードピッ
チ修正型となる第２のリードピッチ修正ピン１４３を有
している。The lead pitch correction unit 102 has a structure in which the first lead pitch correction device 140 and the second lead pitch correction device 141 are integrated. The first lead pitch correction device 140 has a first lead pitch correction pin 142 that is a lead pitch correction type. Further, the second lead pitch correction device 141 has a second lead pitch correction pin 143 which is a lead pitch correction type.
【００９８】この第１のリードピッチ修正ピン１４２及
び第２のリードピッチ修正ピン１４３は、共に固定機構
１１９〜１２２により固定された樹脂パッケージ７が形
成されたリード５８（図１６参照）と対抗する位置に配
設されている。図１７及び図１８は第１のリードピッチ
修正ピン１４２及び第２のリードピッチ修正ピン１４３
を拡大して示す図である。図１７（Ａ）は第１のリード
ピッチ修正ピン１４２の断面及びリード５８との位置関
係を示しており、また図１７（Ｂ）は第２のリードピッ
チ修正ピン１４３の断面及びリード５８との位置関係を
示している。更に、図１８は第１及び第２のリードピッ
チ修正ピン１４２，１４３の先端形状を示している。The first lead pitch correction pin 142 and the second lead pitch correction pin 143 both oppose the lead 58 (see FIG. 16) on which the resin package 7 fixed by the fixing mechanisms 119 to 122 is formed. It is arranged in a position. 17 and 18 show a first lead pitch correction pin 142 and a second lead pitch correction pin 143.
It is a figure which expands and shows. FIG. 17A shows the cross section of the first lead pitch correction pin 142 and the positional relationship with the lead 58, and FIG. 17B shows the cross section of the second lead pitch correction pin 143 and the lead 58. The positional relationship is shown. Further, FIG. 18 shows the tip shapes of the first and second lead pitch correction pins 142 and 143.
【００９９】各図に示されるように、第１及び第２のリ
ードピッチ修正ピン１４２，１４３の形状は、先端が尖
るようテーパーが形成された略三角錐形状とされてお
り、また樹脂パッケージ７と対抗する部位にはガイド突
起１４４が形成されている。このように、第１及び第２
のリードピッチ修正ピン１４２，１４３が略三角錐形状
とされていることにより、各リードの間位置に円滑に挿
入することができる。また、上記ガイド突起１４４は、
各リード５８の変形が大きい場合においても、隣接する
リード間位置に第１及び第２のリードピッチ修正ピン１
４２，１４３が適正に挿入されるようガイドとしての機
能を奏するものである。As shown in each drawing, the first and second lead pitch correction pins 142 and 143 are formed in a substantially triangular pyramid shape with a tapered tip, and the resin package 7 is used. A guide protrusion 144 is formed at a portion opposed to. Thus, the first and second
Since the lead pitch correcting pins 142 and 143 are substantially triangular-pyramidal, the lead pitch correcting pins 142 and 143 can be smoothly inserted between the leads. In addition, the guide protrusion 144 is
Even when the deformation of each lead 58 is large, the first and second lead pitch correction pins 1 are provided at the positions between adjacent leads.
It functions as a guide so that 42 and 143 are properly inserted.
【０１００】第１及び第２のリードピッチ修正ピン１４
２，１４３は、複数のリード５８の間位置に挿入され
る。そして、図１８に矢印Ｂ１方向に各リードピッチ修
正ピン１４２，１４３を深く挿入することにより、リー
ド５８は各リードピッチ修正ピン１４２，１４３に付勢
されて水平方向に変形される。First and second lead pitch correction pins 14
2, 143 are inserted at positions between the leads 58. Then, by inserting the lead pitch correction pins 142 and 143 deeply in the direction of arrow B1 in FIG. 18, the lead 58 is biased by the lead pitch correction pins 142 and 143 and deformed in the horizontal direction.
【０１０１】また、ここで第１のリードピッチ修正ピン
１４２と第２のリードピッチ修正ピン１４３との配設位
置に注目する。図１７（Ａ）に示されるように、第１の
リードピッチ修正装置１４０に設けられた第１のリード
ピッチ修正ピン１４２は、複数のリード５８の各リード
間に１本おきに挿入されるよう構成されている。また、
図１７（Ｂ）に示されるように、第２のリードピッチ修
正装置１４１に設けられた第２のリードピッチ修正ピン
１４３は、上記第１のリードピッチ修正ピン１４２が挿
入された位置と異なるリード間に挿入されるよう構成さ
れている。Attention is paid to the position where the first lead pitch correction pin 142 and the second lead pitch correction pin 143 are arranged. As shown in FIG. 17 (A), the first lead pitch correction pins 142 provided in the first lead pitch correction device 140 are inserted every other space between the leads of the plurality of leads 58. It is configured. Also,
As shown in FIG. 17B, the second lead pitch correcting pin 143 provided in the second lead pitch correcting device 141 has a lead different from the position where the first lead pitch correcting pin 142 is inserted. It is configured to be inserted between.
【０１０２】具体的には、図１７（Ａ）においてＡ〜Ｆ
まで図示されている複数のリード５８において、第１の
リードピッチ修正ピン１４２はリードＡとＢとの間、Ｃ
とＤとの間、ＥとＦとの間に挿入されている。これに対
し、第２のリードピッチ修正ピン１４３は、第１のリー
ドピッチ修正ピン１４２が挿入された位置より一つづれ
た位置であるＢとＣとの間、ＤとＥとの間に挿入される
構成とされている。Specifically, in FIGS. 17A, A to F are used.
In the plurality of leads 58 shown up to now, the first lead pitch modifying pin 142 is between the leads A and B, C
It is inserted between E and F and between E and F. On the other hand, the second lead pitch correction pin 143 is inserted between B and C, which is one position away from the position where the first lead pitch correction pin 142 is inserted, and between D and E. It is configured to.
【０１０３】また、修正処理の順序としては、先ず第１
のリードピッチ修正装置１４０でリード５８の修正処理
が行われ、続いて第２のリードピッチ修正装置１４１で
リード５８の修正処理が行われる。即ち、先ず第１のリ
ードピッチ修正ピン１４２でリード５８の第１のリード
ピッチ修正処理が行われ、続いて第２のリードピッチ修
正ピン１４３でリード５８の第２のリードピッチ修正処
理が行われる。As the order of the correction processing, firstly,
The lead pitch correction device 140 performs the correction process for the lead 58, and then the second lead pitch correction device 141 performs the correction process for the lead 58. That is, first, the first lead pitch correction pin 142 performs the first lead pitch correction process for the lead 58, and then the second lead pitch correction pin 143 performs the second lead pitch correction process for the lead 58. .
【０１０４】この第１及び第２のリードピッチ修正ピン
１４２，１４３の動作による作用について図１６を用い
て説明する。図１６は、リード５８のリードピッチ修正
処理の原理を示している。図１６（Ａ）は、第１のリー
ドピッチ修正装置１４０によるリードピッチ修正処理を
示している。同図に示されるように、第１のリードピッ
チ修正ピン１４２により各リード５８は大きく変形処理
されている（但し、この変形の範囲は弾性変形の範囲と
されいる）。このように、各リード５８は大きく変形さ
れるため、各リード５８に生じていた変形は相殺され、
第１のリードピッチ修正ピン１４２により各リード５８
の変形量は等しくなる。The action of the operation of the first and second lead pitch correcting pins 142 and 143 will be described with reference to FIG. FIG. 16 shows the principle of the lead pitch correction process for the leads 58. FIG. 16A shows the lead pitch correction processing by the first lead pitch correction device 140. As shown in the figure, each lead 58 is largely deformed by the first lead pitch correcting pin 142 (however, the range of this deformation is the range of elastic deformation). In this way, since each lead 58 is largely deformed, the deformation that has occurred in each lead 58 is offset,
Each lead 58 by the first lead pitch correction pin 142
The deformation amounts of are equal.
【０１０５】続いて、図１６（Ｂ）に示されるように、
第２のリードピッチ修正ピン１４３が第１のリードピッ
チ修正ピン１４２が挿入された位置より一つづれた位置
に挿入される。これにより、第１のリードピッチ修正ピ
ン１４２により大きく変形されたリード５８は正規の状
態に向け変形されることとなる。この際、図１６（Ｂ）
に示されるように、リード５８は正規の位置（図１６
（Ｃ）に示される位置）よりも若干過度に変形される。
続いて、第２のリードピッチ修正ピン１４３を各リード
間から抜くことにより各リード５８はスプリングバック
の作用により弾性復元し、図１６（Ｃ）に示される正規
の位置に戻る。Then, as shown in FIG. 16 (B),
The second lead pitch correction pin 143 is inserted at a position one position away from the position where the first lead pitch correction pin 142 is inserted. As a result, the lead 58 largely deformed by the first lead pitch correcting pin 142 is deformed toward the normal state. At this time, FIG. 16 (B)
As shown in FIG.
It is deformed slightly more than the position shown in (C).
Subsequently, by pulling out the second lead pitch correcting pin 143 from between the leads, each lead 58 is elastically restored by the action of the spring back and returns to the normal position shown in FIG. 16 (C).
【０１０６】上記のように、第１のリードピッチ修正ピ
ン１４２により、予め生じていた変形量よりも大きな変
形量を与えることによりこの予め生じていた変形量を相
殺し、続いて第２のリードピッチ修正ピン１４３により
第１のリードピッチ修正ピン１４２により与えた変形を
修正して正規の位置に戻すことにより、容易かつ正確に
リード５８に対するリードピッチ修正を行うことができ
る。As described above, the first lead pitch correction pin 142 cancels the previously generated deformation amount by giving a larger deformation amount than the previously generated deformation amount, and then the second lead. By correcting the deformation given by the first lead pitch correcting pin 142 by the pitch correcting pin 143 and returning it to the normal position, the lead pitch of the lead 58 can be corrected easily and accurately.
【０１０７】また、各リードピッチ修正ピン１４２，１
４３は先が尖った略三角錐形状であるため、リード５８
の変形量は各リードピッチ修正ピン１４２，１４３の挿
入深さを調整することにより制御することができる。一
方、前記したように、異なる機械的特性を有するリード
５８に対してリードピッチの修正を行おうとした場合、
各リードピッチ修正ピン１４２，１４３の挿入深さを同
一とした場合には、上記特性差に起因して双方のリード
５８に適正な修正を行うことができなくなってしまう。
このため、本実施例に係る各リードピッチ修正装置１４
０，１４１は、各リードピッチ修正ピン１４２，１４３
の挿入深さを調整することによりリード５８の変形量を
制御しうる位置調整機構となるピエゾ素子１４５が設け
られている（これについては、後に述べる）。Further, each lead pitch correction pin 142, 1
Since 43 has a substantially triangular pyramid shape with a pointed end, the lead 58
Can be controlled by adjusting the insertion depth of the lead pitch correction pins 142 and 143. On the other hand, as described above, when an attempt is made to correct the lead pitch for the leads 58 having different mechanical characteristics,
If the lead pitch correction pins 142 and 143 have the same insertion depth, it becomes impossible to properly correct both leads 58 due to the characteristic difference.
Therefore, each lead pitch correction device 14 according to the present embodiment
0 and 141 are lead pitch correction pins 142 and 143.
A piezo element 145 serving as a position adjusting mechanism capable of controlling the amount of deformation of the lead 58 by adjusting the insertion depth of the is provided (this will be described later).
【０１０８】ここで、再び図１５に戻り、リードピッチ
修正部１０２の構成についての説明を続ける。前記した
第１及び第２のリードピッチ修正装置１４０，１４１
は、本実施例においては一体化されており、部品の共通
化が図られている。具体的には、各リードピッチ修正ピ
ン１４２，１４３が固定される上部ベース１４６と、こ
の上部ベース１４６が一体的に取り付けられる上部基台
１４７とは、第１のリードピッチ修正装置１４０と第２
のリードピッチ修正装置１４１とで共通化されている。Now, returning to FIG. 15 again, the description of the structure of the lead pitch correction section 102 will be continued. The above-mentioned first and second lead pitch correction devices 140, 141
Are integrated in this embodiment, and parts are made common. Specifically, the upper base 146 to which the lead pitch correction pins 142 and 143 are fixed and the upper base 147 to which the upper base 146 is integrally attached are the first lead pitch correction device 140 and the second lead pitch correction device 140.
The lead pitch correction device 141 of FIG.
【０１０９】この構成とすることにより、上部基台１４
７を駆動装置により上下動させることにより、第１のリ
ードピッチ修正装置１４０に配設された第１のリードピ
ッチ修正ピン１４２と、第２のリードピッチ修正装置１
４１に配設された第２のリードピッチ修正ピン１４３と
を一括的に上下動させることができる。よって、第１及
び第２のリードピッチ修正ピン１４２，１４３を駆動す
るのに要する駆動装置は一つで済み、リードピッチ修正
部１０２の構成を簡単化することができる。With this structure, the upper base 14
7 is moved up and down by a driving device to move the first lead pitch correction pin 142 provided in the first lead pitch correction device 140 and the second lead pitch correction device 1
The second lead pitch correction pin 143 provided on the terminal 41 can be moved up and down collectively. Therefore, only one driving device is required to drive the first and second lead pitch correction pins 142 and 143, and the configuration of the lead pitch correction unit 102 can be simplified.
【０１１０】続いて、固定機構１１９，１２０について
説明する。固定機構１１９，１２０は共に同一構成とさ
れており、樹脂パッケージ７が形成されたリード５８を
上部に載置する下部固定部１２３，１２４と、バネ１４
８の弾性付勢力により樹脂パッケージ７の上面を押圧す
るとにより樹脂パッケージ７が形成されたリード５８を
下部固定部１２３，１２４に押し付け固定する上部固定
部１２７，１２８とにより構成されている。リードピッ
チ修正部１０２においては、下部固定部１２３，１２４
はベース材１４９を介して基台１０５に固定されてい
る。Next, the fixing mechanisms 119 and 120 will be described. The fixing mechanisms 119 and 120 have the same configuration, and the lower fixing portions 123 and 124 on which the leads 58 having the resin package 7 formed thereon are placed and the springs 14 are arranged.
When the upper surface of the resin package 7 is pressed by the elastic biasing force of the lead 8, the leads 58 having the resin package 7 formed thereon are pressed against the lower fixing portions 123 and 124 to be fixed to the upper fixing portions 127 and 128. In the lead pitch correction section 102, the lower fixing sections 123, 124
Are fixed to the base 105 via a base material 149.
【０１１１】続いて、上記した各リードピッチ修正ピン
１４２，１４３の挿入深さを調整することによりリード
５８の変形量を制御する位置調整機構となるピエゾ素子
１４５について説明する。ピエゾ素子１４５は、リード
ピッチ修正ピン１４２，１４３が固定されたピン固定部
材１５２に接続されたシャフト１５０ａに配設されてい
る。従って、ピエゾ素子１４５に印加する電圧を制御す
ることによりピエゾ素子１４５は伸縮し、この伸縮によ
りリードピッチ修正ピン１４２，１４３の下方への延出
量を調整することが可能となる。Next, the piezo element 145 serving as a position adjusting mechanism for controlling the amount of deformation of the lead 58 by adjusting the insertion depth of each of the lead pitch correcting pins 142 and 143 will be described. The piezo element 145 is disposed on the shaft 150a connected to the pin fixing member 152 to which the lead pitch correction pins 142 and 143 are fixed. Therefore, by controlling the voltage applied to the piezo element 145, the piezo element 145 expands and contracts, and by this expansion and contraction, it is possible to adjust the downward extension amount of the lead pitch correction pins 142 and 143.
【０１１２】前記したように、各リードピッチ修正ピン
１４２，１４３のリード間への挿入深さはリード５８の
変形量と関係し、この挿入深さを調整することによりリ
ード５８の変形量を制御することができる。よって、ピ
エゾ素子１４５に印加する電圧制御を行うことにより、
リード５８の変形量を調整することができる。従って、
ピエゾ素子１４５に印加する電圧をリード５８の機械的
特性に対応させて変化させることにより、１台のリード
ピッチ修正部１０２において異なる機械的特性を有する
リード５８のリード修正を行うことが可能となる。As described above, the insertion depth between the lead pitch correction pins 142 and 143 between the leads is related to the deformation amount of the lead 58, and the deformation amount of the lead 58 is controlled by adjusting the insertion depth. can do. Therefore, by controlling the voltage applied to the piezo element 145,
The amount of deformation of the lead 58 can be adjusted. Therefore,
By changing the voltage applied to the piezo element 145 in accordance with the mechanical characteristic of the lead 58, it becomes possible to perform lead correction of the lead 58 having different mechanical characteristics in one lead pitch correction section 102. .
【０１１３】続いて、リード平坦修正部１０３の具体的
構成及び動作について図１５及び図１９乃至図２３を用
いて詳述する。リード平坦修正部１０３は、大略すると
第１のリード平坦修正装置１６０と第２のリード平坦修
正装置１６１とにより構成されている。第１のリード平
坦修正装置１６０は、リード平坦修正型としてリード５
８を上方向に向け折曲付勢する上方折曲型１６２と、樹
脂パッケージ７が形成されたリード５８を固定した状態
で上下動させる固定機構１２１が設けられた構成とされ
ている。Next, the specific structure and operation of the lead flatness correction portion 103 will be described in detail with reference to FIGS. 15 and 19 to 23. The lead flattening correction unit 103 is generally composed of a first lead flattening correction device 160 and a second lead flattening correction device 161. The first lead flattening correction device 160 uses the lead 5 as a lead flattening correction mold.
The upper bending die 162 for biasing and bending 8 upward and the fixing mechanism 121 for vertically moving the lead 58 on which the resin package 7 is formed are fixed.
【０１１４】上方折曲型１６２は、第１及び第２のリー
ド平坦修正装置１６０，１６１に共通に使用される下部
ベース１６３に配設されている。この下部ベース１６３
は固定されており、上下動は行わない構成とされてい
る。従って、この下部ベース１６３に配設された上方折
曲型１６２も固定されて移動しない構成とされている。
また、上方折曲型１６２においてリード５８と係合する
上面部１６２ａは、図２０に示されるように外側に向け
下るテーパを有した面とされている。The upper bending die 162 is disposed on the lower base 163 which is commonly used by the first and second lead flatness correcting devices 160 and 161. This lower base 163
Is fixed and is not configured to move up and down. Therefore, the upper bending die 162 disposed on the lower base 163 is also fixed and does not move.
Further, the upper surface portion 162a of the upper bending die 162 that engages with the lead 58 is a surface having a taper that is downwardly directed as shown in FIG.
【０１１５】また、固定機構１２１は下部固定部１２５
と上部固定部１２９とにより構成されており、樹脂パッ
ケージ７が形成されたリード５８は下部固定部１２５と
上部固定部１２９とに挟持されることにより固定機構１
２１に固定される構成とされている。また、上部固定部
１２９の上部に配設されたシャフト１６４には図示しな
い駆動機構（例えばエアシリンダ等）が接続されてお
り、この固定機構１２１は駆動機構により駆動され、樹
脂パッケージ７が形成されたリード５８を固定した状態
でにより上下動する構成とされている。従って、固定機
構１２１の下動に伴いリード５８が下動すると、相対的
に上方折曲型１６２は上動し、図２０に示されるように
リード５８を上方向に折曲する。The fixing mechanism 121 has a lower fixing portion 125.
And the upper fixing portion 129. The lead 58 having the resin package 7 formed thereon is sandwiched between the lower fixing portion 125 and the upper fixing portion 129 so that the fixing mechanism 1 is formed.
It is configured to be fixed to 21. Further, a drive mechanism (for example, an air cylinder or the like) not shown is connected to the shaft 164 arranged above the upper fixing portion 129, and the fixing mechanism 121 is driven by the drive mechanism to form the resin package 7. The lead 58 is configured to move up and down by being fixed. Therefore, when the lead 58 moves downward with the downward movement of the fixing mechanism 121, the upper bending die 162 relatively moves upward, and the lead 58 is bent upward as shown in FIG.
【０１１６】次に、第２のリード平坦修正装置１６１に
ついて説明する。第２のリード平坦修正装置１６１は、
リード平坦修正型としてリード５８を下方向に向け折曲
付勢する下方折曲型１６５と、樹脂パッケージ７が形成
されたリード５８を固定した状態で上下動させる固定機
構１２２が設けられた構成とされている。Next, the second lead flatness correction device 161 will be described. The second lead flatness correction device 161 is
A configuration is provided in which a downward bending die 165 that bends and urges the lead 58 downward as a lead flattening die and a fixing mechanism 122 that vertically moves the lead 58 on which the resin package 7 is formed are fixed. Has been done.
【０１１７】下方折曲型１６５は、第１及び第２のリー
ド平坦修正装置１６０，１６１に共通に使用される上部
ベース１６６に配設されている。この上部ベース１６６
は固定されており、上下動は行わない構成とされてい
る。従って、この上部ベース１６６に配設された下方折
曲型１６５も固定されて移動しない構成とされている。
また、下方折曲型１６５においてリード５８と係合する
角部１６５ａは、図２３に示されるように面取りがされ
ることにより湾曲形状とされている。The lower bending die 165 is disposed on the upper base 166 which is commonly used by the first and second lead flatness correcting devices 160 and 161. This upper base 166
Is fixed and is not configured to move up and down. Therefore, the lower folding die 165 disposed on the upper base 166 is also fixed and does not move.
The corner portion 165a of the lower bending die 165 that engages with the lead 58 is chamfered to have a curved shape as shown in FIG.
【０１１８】また、固定機構１２２は下部固定部１２６
と上部固定部１３０とにより構成されており、樹脂パッ
ケージ７が形成されたリード５８は下部固定部１２６と
上部固定部１３０とに挟持されることにより固定機構１
２２に固定される構成とされている。また、上部固定部
１３０の上部に配設されたシャフト１６７には図示しな
い駆動機構（例えばエアシリンダ等）が接続されてお
り、この固定機構１２２はこの駆動機構により駆動され
て樹脂パッケージ７が形成されたリード５８を固定した
状態でにより上下動する構成とされている。The fixing mechanism 122 includes a lower fixing portion 126.
And the upper fixing portion 130. The lead 58 on which the resin package 7 is formed is sandwiched between the lower fixing portion 126 and the upper fixing portion 130 so that the fixing mechanism 1 is formed.
It is configured to be fixed to 22. A drive mechanism (for example, an air cylinder or the like) (not shown) is connected to the shaft 167 arranged above the upper fixing portion 130, and the fixing mechanism 122 is driven by this drive mechanism to form the resin package 7. It is configured to move up and down with the fixed lead 58 fixed.
【０１１９】また、下部固定部１２５と下部ベース１６
３との間、及び下部固定部１２６と下部ベース１６３と
の間には、夫々位置調整機構となるピエゾ素子１７０が
配設されている。このピエゾ素子１７０に電圧印加する
ことによりピエゾ素子１７０は伸縮を行い、よって下部
固定部１２５と下部ベース１６３との離間距離及び下部
固定部１２６と下部ベース１６３との離間距離は調整し
うる構成となている。Further, the lower fixing portion 125 and the lower base 16
3 and between the lower fixing portion 126 and the lower base 163, a piezo element 170 serving as a position adjusting mechanism is provided. By applying a voltage to the piezo element 170, the piezo element 170 expands and contracts, so that the distance between the lower fixing portion 125 and the lower base 163 and the distance between the lower fixing portion 126 and the lower base 163 can be adjusted. It is
【０１２０】上記構成において、固定機構１２２の上動
に伴いリード５８が上動すると、相対的に下方折曲型１
６５は下動し、図２１に示されるようにリード５８を下
方向に折曲する。この際、上記のように固定機構１２２
により固定された状態において、上部固定部１２６はリ
ード５８と係合しないよう構成されているため、リード
５８を下方向に折曲してもリード５８の折曲位置が強制
的に限定されることを防止でき、よってリード５８に発
生するストレスを軽減することができる。In the above construction, when the lead 58 moves upward with the upward movement of the fixing mechanism 122, the lower bending die 1 is relatively moved.
65 moves downward and bends the lead 58 downward as shown in FIG. At this time, as described above, the fixing mechanism 122
Since the upper fixing portion 126 is configured not to engage with the lead 58 in the state of being fixed by, the bending position of the lead 58 is forcibly limited even if the lead 58 is bent downward. Can be prevented, so that the stress generated in the lead 58 can be reduced.
【０１２１】ここで、上方折曲型１６２，下方折曲型１
６５の動作による作用について図１９を用いて説明す
る。図１９は、リード５８のリード平坦修正処理の原理
を示している。図１９（Ａ）は、第１のリード平坦修正
装置１６０によるリード平坦修正処理を示している。同
図に示されるように、上方折曲型１６２によりリード５
８は大きく上方向に変形処理されている（但し、この変
形の範囲は弾性変形の範囲とされいる）。このように、
リード５８が上方向に向け大きく変形されるため、リー
ド５８に生じていた平坦度のバラツキは相殺され、上方
折曲型１６２により各リード５８の変形量は等しくな
る。Here, the upper folding mold 162, the lower folding mold 1
The action of the operation of 65 will be described with reference to FIG. FIG. 19 shows the principle of lead flatness correction processing for the lead 58. FIG. 19A shows the lead flatness correction processing by the first lead flatness correction device 160. As shown in the figure, the lead 5 is formed by the upper bending mold 162.
8 is largely deformed upward (however, the range of this deformation is the range of elastic deformation). in this way,
Since the lead 58 is largely deformed in the upward direction, the unevenness of the flatness generated in the lead 58 is offset, and the amount of deformation of each lead 58 is equalized by the upper bending mold 162.
【０１２２】続いて、図１９（Ｂ）に示されるように、
下方折曲型１６５がリード５８を下側に向け変形処理す
る。これにより、上方折曲型１６２により大きく変形さ
れたリード５８は正規の状態に向け変形されることとな
る。この際、図１９（Ｂ）に示されるように、リード５
８は正規の位置（図１９（Ｃ）に示される位置）よりも
若干過度に下方に向け変形される。続いて、リード５８
を下動させ、各リード５８を下方折曲型１６５から離間
させることにより各リード５８は弾性復元して図１９
（Ｃ）に示される正規の位置に戻る。Then, as shown in FIG. 19 (B),
The lower bending die 165 deforms the lead 58 downward. As a result, the lead 58 largely deformed by the upper bending die 162 is deformed toward the normal state. At this time, as shown in FIG.
8 is deformed downward slightly more than the normal position (the position shown in FIG. 19C). Then, the lead 58
19 to move each lead 58 away from the lower bending die 165 to elastically restore each lead 58.
Return to the normal position shown in (C).
【０１２３】上記のように、上方折曲型１６２により予
め生じていた変形量よりも大きな変形量を与えることに
より、この予め生じていた変形量を相殺し、続いて下方
折曲型１６５により上方折曲型１６２により与えた変形
を修正して正規の位置に戻すことにより、容易かつ正確
にリード５８に対するリード平坦修正処理を行うことが
できる。As described above, by giving a larger deformation amount than the deformation amount generated in advance by the upper bending die 162, the deformation amount generated in advance is canceled out, and subsequently, the upper bending die 165 moves upward. By correcting the deformation given by the bending mold 162 and returning it to the normal position, the lead flatness correction process for the lead 58 can be performed easily and accurately.
【０１２４】また、前記したようにリード５８の材質は
種々異なる機械的特性を有している。よって、これらの
異なる機械的特性を有するリード５８に対し高精度のリ
ード修正処理を行うには、固定機構１２１，１２２の上
下方向に対する移動量を調整しうる構成とすればよい。
このため、本実施例においては下部固定部１２５と下部
ベース１６３との間、及び下部固定部１２６と下部ベー
ス１６３との間に位置調整機構となるピエゾ素子１７０
を配設した構成としている。Further, as described above, the material of the lead 58 has various different mechanical characteristics. Therefore, in order to perform the lead correction processing with high accuracy on the leads 58 having different mechanical characteristics, the amount of movement of the fixing mechanisms 121 and 122 in the vertical direction may be adjusted.
Therefore, in this embodiment, the piezo element 170 serving as a position adjusting mechanism is provided between the lower fixing portion 125 and the lower base 163 and between the lower fixing portion 126 and the lower base 163.
Is provided.
【０１２５】従って、このピエゾ素子１７０に印加する
電圧を制御することにより上方折曲型１６２及び下方折
曲型１６５のリード５８に対する移動距離を調整するこ
とが可能となり、リード５８の機械的特性に対応したリ
ード変形量をリード５８に与えることが可能となり、１
台のリード平坦修正部１０３において異なる機械的特性
を有するリード５８のリード平坦修正を行うことが可能
となる。Therefore, by controlling the voltage applied to the piezo element 170, the moving distance of the upper bending mold 162 and the lower bending mold 165 with respect to the lead 58 can be adjusted, and the mechanical characteristics of the lead 58 can be improved. It is possible to give a corresponding lead deformation amount to the lead 58.
The lead flatness correction unit 103 of the table can perform lead flatness correction on the lead 58 having different mechanical characteristics.
【０１２６】続いて、本発明の第６実施例について説明
する。図２４及び図２５は本発明の第６実施例を説明す
るための図であり、レジン・タイバーカットパンチ８０
によりリードフレーム８１に形成されたタイバー８２を
切断する処理を示している。尚、同図において８３はレ
ジン・タイバーカットダイであり、樹脂パッケージ８４
が形成されたリードフレーム８１は、このレジン・タイ
バーカットダイ８３に載置されている。Next, a sixth embodiment of the present invention will be described. 24 and 25 are views for explaining a sixth embodiment of the present invention, which is a resin / tie bar cut punch 80.
Shows a process of cutting the tie bar 82 formed on the lead frame 81. In the figure, 83 is a resin / tie bar cut die, and a resin package 84
The lead frame 81 on which is formed is placed on the resin / tie bar cut die 83.
【０１２７】ここで、上記したように樹脂パッケージ８
４はモールド処理終了後に樹脂シュリンクが発生し、こ
れに伴いリードフレーム８１の樹脂パッケージ８４に近
い部位は上記樹脂シュリンクの影響を受ける。このた
め、リードフレーム８１の樹脂パッケージ８４に近い部
位に形成されているタイバー８２の位置精度が低下し、
レジン・タイバーカットパンチ８０が適正にタイバー８
２の切断処理を行えなくなり、レジン・タイバーカット
パンチ８０が損傷するおそれがある。Here, as described above, the resin package 8
In the case of No. 4, resin shrinkage is generated after the molding process is completed, and the portion of the lead frame 81 near the resin package 84 is affected by the resin shrinkage. For this reason, the positional accuracy of the tie bar 82 formed in the portion of the lead frame 81 near the resin package 84 is lowered,
Resin tie bar cut punch 80 properly tie bar 8
The cutting process of No. 2 cannot be performed, and the resin / tie bar cut punch 80 may be damaged.
【０１２８】このため本実施例においては、レジン・タ
イバーカットダイ８３にヒール部８５を突出形成し、レ
ジン・タイバーカットダイ８３に形成されたカット部８
６がリードフレーム８１と当接する前にヒール部８５が
リードフレーム８１と係合するよう構成したことを特徴
とするものである。図２５に示されるように、ヒール部
８５はリードフレームに形成されたリード８７の正規の
リードピッチＰに対応して形成されている。また、ヒー
ル部８５の形状は、下に向かい幅寸法が小さくなる略三
角形状とされている。For this reason, in this embodiment, the heel portion 85 is formed so as to project from the resin / tie bar cutting die 83, and the cutting portion 8 formed on the resin / tie bar cutting die 83 is formed.
The heel portion 85 is configured to be engaged with the lead frame 81 before the 6 comes into contact with the lead frame 81. As shown in FIG. 25, the heel portion 85 is formed so as to correspond to the regular lead pitch P of the leads 87 formed on the lead frame. Further, the shape of the heel portion 85 is a substantially triangular shape whose width dimension decreases downward.
【０１２９】従って、上記のように樹脂シュリンクによ
りリードフレーム８１に変形が生じ、リードピッチが適
正なリードピッチでなくなった場合（図２５に矢印ＰB
で示す）は、ヒール部８５がカット部８６に先立ち隣接
するリード８７間に進入し、リード８７を変形付勢する
ことにより適正でないリードピッチＰB を適正なリード
ピッチＰに修正する。これにより、カット部８６がリー
ドフレーム８１と当接し切断処理を行う時には各リード
８７は適正なリードピッチＰとされた状態となってお
り、レジン・タイバーカットパンチ８０によるタイバー
８２の切断処理を精度良く行うことが可能となり、レジ
ン・タイバーカットパンチ８０の損傷を防止することが
できる。Therefore, when the lead frame 81 is deformed by the resin shrinkage as described above and the lead pitch is not the proper lead pitch (see arrow P B in FIG. 25).
(Shown by), the heel portion 85 enters between the leads 87 adjacent to each other before the cut portion 86, and biases the lead 87 to deform so that the inappropriate lead pitch P B is corrected to the appropriate lead pitch P. As a result, when the cutting portion 86 comes into contact with the lead frame 81 to perform the cutting process, the leads 87 are in the proper lead pitch P, and the cutting process of the tie bar 82 by the resin / tie bar cutting punch 80 is accurate. The resin / tie bar cut punch 80 can be prevented from being damaged.
【０１３０】続いて、第７実施例について説明する。図
２６は、第７実施例に係るレーザレジン・タイバー・ゲ
ートカット装置９０（以下、レーザ切断装置という）を
示す構成図である。本実施例に係るレーザ切断装置９０
は、上記した各実施例がタイバー等を切断するのにパン
チを用いていたのに対し、レーザを用いてレジン・タイ
バー・ゲートの切断処理を行う構成とされている。Next, the seventh embodiment will be described. FIG. 26 is a configuration diagram showing a laser resin tie bar gate cutting device 90 (hereinafter referred to as a laser cutting device) according to the seventh embodiment. Laser cutting device 90 according to the present embodiment
In contrast to the punches used to cut the tie bars and the like in each of the above-described embodiments, a laser is used to cut the resin tie bar gate.
【０１３１】先ず、レーザ切断装置９０の構成について
説明する。図中、９１はレーザ発生装置であり、このレ
ーザ発生装置９１が生成するレーザ光により被加工物で
あるリードフレーム８１（図２７参照）に対しレジンカ
ット処理，タイバーカット処理，或いはゲートカット処
理が実施される。尚、以下の説明では、タイバーカット
処理を例に挙げて説明する。First, the structure of the laser cutting device 90 will be described. In the figure, reference numeral 91 is a laser generator, and a resin cut process, a tie bar cut process, or a gate cut process is performed on a lead frame 81 (see FIG. 27) which is a workpiece by a laser beam generated by the laser generator 91. Be implemented. In the following description, the tie bar cutting process will be described as an example.
【０１３２】このレーザ発生装置９１はレーザ制御ユニ
ット９６により制御される構成とされている。従ってレ
ーザ発生装置９１は、レーザ制御ユニット９６によりレ
ーザ光の照射開始及び停止制御が行われると共に、安定
したレーザ光が被加工物であるリードフレームに照射さ
れるよう制御される。The laser generator 91 is controlled by the laser control unit 96. Therefore, the laser generator 91 is controlled by the laser control unit 96 to start and stop the irradiation of the laser light, and is controlled so that the stable laser light is irradiated to the lead frame which is the workpiece.
【０１３３】また、リードフレーム８１はＸ−Ｙテーブ
ル９７ａ，９７ｂに装着される。このＸ−Ｙテーブル９
７ａ，９７ｂは、直交する２方向（Ｘ方向，Ｙ方向）に
リードフレーム８１を移動しうる構成とされている。従
って、このＸ−Ｙテーブル９７ａ，９７ｂによりリード
フレーム８１に対するレーザ光の照射位置は決定され
る。上記構成のＸ−Ｙテーブル９７ａ，９７ｂは、テー
ブル制御ユニット９５により駆動制御が行われる構成と
されている。The lead frame 81 is mounted on the XY tables 97a and 97b. This XY table 9
7a and 97b are configured to be able to move the lead frame 81 in two orthogonal directions (X direction and Y direction). Therefore, the irradiation position of the laser light on the lead frame 81 is determined by the XY tables 97a and 97b. The XY tables 97a and 97b having the above configuration are configured to be driven and controlled by the table control unit 95.
【０１３４】また、Ｘ−Ｙテーブル９７ａ，９７ｂと対
向する上部位置には、カメラ９２ａ，９２ｂが配設され
ている。このカメラ９２ａ，９２ｂはタイバーカット処
理を行う前におけるタイバー８２のシュリンク量を認識
するために設けられている。具体的には、図２７に示さ
れるリードフレーム８１の樹脂パッケージ８４の外周部
分を撮像する。カメラ９２ａ，９２ｂにより撮像された
信号は画像認識ユニット９３において画像認識された上
で補正演算装置９４に送られる。Further, cameras 92a and 92b are provided at upper positions facing the XY tables 97a and 97b. The cameras 92a and 92b are provided for recognizing the shrink amount of the tie bar 82 before performing the tie bar cutting process. Specifically, the outer peripheral portion of the resin package 84 of the lead frame 81 shown in FIG. 27 is imaged. The signals captured by the cameras 92a and 92b are image-recognized by the image recognition unit 93 and then sent to the correction arithmetic unit 94.
【０１３５】補正演算装置９４では、タイバー８２に発
生しているシュリンク量（樹脂パッケージ８４のシュリ
ンク量に相関する）を演算し、このシュリンク量を考慮
した上で最も良好にタイバー８２をカットしうる位置に
リードフレーム８１を移動させるための補正量を演算
し、演算された補正量をテーブル制御ユニット９５に供
給する。これにより、Ｘ−Ｙテーブル９７ａ，９７ｂは
タイバー８２に発生しているシュリンク量をも考慮した
位置に位置決め制御され、よって正確なタイバーカット
処理が実施される。The correction computing device 94 computes the shrinkage amount (which correlates to the shrinkage amount of the resin package 84) generated in the tie bar 82, and the tie bar 82 can be cut most appropriately in consideration of this shrinkage amount. A correction amount for moving the lead frame 81 to the position is calculated, and the calculated correction amount is supplied to the table control unit 95. As a result, the XY tables 97a and 97b are positioned and controlled in a position that also takes into account the amount of shrinkage generated in the tie bar 82, so that accurate tie bar cutting processing is performed.
【０１３６】ところで、上記したようにタイバー８２に
発生しているシュリンク量を計測するには、カメラ９２
ａ，９２ｂにより樹脂パッケージ８４の外周部分を撮像
する必要があるが、従来では樹脂パッケージ８４の外周
部全てを撮像することによりタイバー８２に発生してい
るシュリンク量を計測する方法が取られていた。しかる
に、樹脂パッケージ８４の外周部全てを撮像する従来の
方法では、撮像に要する時間が長く係り、また画像認識
ユニット９３及び補正演算装置９４で処理するデータ量
が多くなり、シュリンク量計測に要する時間が長くな
り、加工効率が低下する問題点があった。By the way, as described above, in order to measure the amount of shrinkage generated in the tie bar 82, the camera 92
Although it is necessary to image the outer peripheral portion of the resin package 84 with a and 92b, conventionally, a method of measuring the shrinkage amount generated in the tie bar 82 by capturing the entire outer peripheral portion of the resin package 84 has been adopted. . However, in the conventional method of imaging the entire outer peripheral portion of the resin package 84, the time required for imaging is long, and the amount of data processed by the image recognition unit 93 and the correction calculation device 94 is large, and the time required for measuring the shrinkage amount is large. However, there is a problem in that the machining efficiency becomes longer and the processing efficiency decreases.
【０１３７】そこで、本実施例に係るレーザ切断装置で
は、タイバー８２に発生しているシュリンク量を計測す
るに際し、カメラ９２ａ，９２ｂによる収縮量（シュリ
ンク量）の計測位置を樹脂パッケージ８４の端部位置或
いはこの端部位置及び中央位置に選定した。図２７に梨
地で示す領域が本実施例における計測位置である。Therefore, in the laser cutting apparatus according to the present embodiment, when measuring the shrinkage amount occurring in the tie bar 82, the measurement position of the shrinkage amount (shrinkage amount) by the cameras 92a and 92b is set at the end portion of the resin package 84. The position or the end position and the center position of the position was selected. The area indicated by satin in FIG. 27 is the measurement position in this embodiment.
【０１３８】このように、カメラ９２ａ，９２ｂによる
シュリンク量の計測位置を限定することにより、従来の
ように樹脂パッケージの外周全てにおいて計測を行って
いた構成に比べて計測時間の短縮及び処理するデータ量
の削減を図ることができ、よって加工効率の向上を図る
ことができる。As described above, by limiting the shrink position measurement positions of the cameras 92a and 92b, the measurement time is shortened and the data to be processed is shortened as compared with the conventional configuration in which the entire outer circumference of the resin package is measured. It is possible to reduce the amount, and thus improve the processing efficiency.
【０１３９】また、樹脂パッケージ８４の端部位置（四
隅位置）は、モールドキュア後に樹脂パッケージ８４の
シュリンクが発生した場合に最もその影響が出る部位で
ある。このため、計測部位を上記のように端部位置及び
中央位置に限定しても、上記シュリンクによる加工位置
の変化を確実に検知することができ、計測精度が低下す
るようなことはない。Further, the end positions (four corner positions) of the resin package 84 are the parts that are most affected when shrinkage of the resin package 84 occurs after mold cure. Therefore, even if the measurement site is limited to the end position and the center position as described above, the change in the processing position due to the shrink can be reliably detected, and the measurement accuracy does not deteriorate.
【０１４０】[0140]
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、下記の種々
の効果を実現することができる。請求項１の発明によれ
ば、伸縮機構を容易かつ精度良く所定量だけ伸縮させる
ことができ、その後に実施される半導体製造のための各
処理を確実に行うことができる。 As described above, according to the present invention, the following various effects can be realized. According to the invention of claim 1, the telescopic mechanism is easily and accurately telescopically extended by a predetermined amount.
Each for semiconductor manufacturing that can then be carried out
The processing can be performed reliably.
【０１４１】[0141]
【０１４２】また、請求項２の発明によれば、異なる特
性を有する第１及び第２のリードフレームに対し、同一
の半導体製造装置を用いてリード加工処理を行うことが
可能となる。また、リード位置修正部によりリード位置
が修正された上でリード加工部材による加工処理が行わ
れるため、リードの位置ずれに起因したリード加工部材
の損傷発生を防止することができる。 Further, according to the invention of claim 2, different features are provided.
The same for the first and second lead frames that have
Lead processing can be performed using the semiconductor manufacturing equipment of
It will be possible. In addition, the lead position correction unit
After being corrected, the processing by the lead processing member is performed.
Lead processing member due to lead misalignment
It is possible to prevent the occurrence of damage.
【０１４３】[0143]
【０１４４】[0144]
【図１】本発明の第１実施例を説明するための図であ
り、（Ａ）はＦｅ系のリードフレームを示し、（Ｂ）は
Ｃｕ系のリードフレームを示す図である。FIG. 1 is a diagram for explaining a first embodiment of the present invention, in which (A) shows a Fe-based lead frame and (B) shows a Cu-based lead frame.
【図２】本発明の第２実施例を説明するための図であ
り、伸縮機構を設けたリードフレームを示す図である。FIG. 2 is a diagram for explaining the second embodiment of the present invention and is a diagram showing a lead frame provided with a telescopic mechanism.
【図３】本発明の第３実施例を説明するための図であ
り、伸縮装置を説明するための図である。FIG. 3 is a view for explaining a third embodiment of the present invention and is a view for explaining an expansion / contraction device.
【図４】伸縮機構の変形例を示す図である。FIG. 4 is a view showing a modified example of the extension mechanism.
【図５】伸縮機構の変形例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a modified example of the extension mechanism.
【図６】伸縮機構の変形例を示す図である。FIG. 6 is a view showing a modified example of the expansion / contraction mechanism.
【図７】伸縮機構の変形例を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a modified example of the extension mechanism.
【図８】伸縮機構の変形例を示す図である。FIG. 8 is a view showing a modified example of the extension mechanism.
【図９】伸縮機構の変形例を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a modified example of the expansion / contraction mechanism.
【図１０】伸縮機構の変形例を示す図である。FIG. 10 is a view showing a modified example of the extension mechanism.
【図１１】本発明の第４実施例を説明するための図であ
り、樹脂パッケージが形成されたリードフレームを部分
拡大して示す平面図である。FIG. 11 is a diagram for explaining the fourth embodiment of the present invention, and is a plan view showing a lead frame having a resin package formed therein in a partially enlarged manner.
【図１２】本発明の第５実施例を説明するための図であ
り、リードの第１曲げ加工を行うリード曲げ加工装置を
示す図である。FIG. 12 is a diagram for explaining the fifth embodiment of the present invention, and is a diagram showing a lead bending apparatus for performing the first bending processing of the leads.
【図１３】本発明の第５実施例を説明するための図であ
り、リードの第２曲げ加工を行うリード曲げ加工装置を
示す図である。FIG. 13 is a diagram for explaining the fifth embodiment of the present invention and is a diagram showing a lead bending apparatus for performing the second bending of the leads.
【図１４】本発明の第５実施例を説明するための図であ
り、カムを用いてリード曲げを行うリード曲げ加工装置
を示す図である。FIG. 14 is a diagram for explaining the fifth embodiment of the present invention and is a diagram showing a lead bending apparatus for performing lead bending using a cam.
【図１５】本発明の第５実施例を説明するための図であ
り、リード修正装置を示す図である。FIG. 15 is a diagram for explaining the fifth embodiment of the present invention and is a diagram showing a lead correction device.
【図１６】リードピッチ修正部で実施されるリードピッ
チ修正の原理を説明するための図である。FIG. 16 is a diagram for explaining the principle of lead pitch correction performed by a lead pitch correction unit.
【図１７】第１のリードピッチ修正ピンと第２のリード
ピッチ修正ピンとの配設関係を示す図である。FIG. 17 is a view showing an arrangement relationship between a first lead pitch correction pin and a second lead pitch correction pin.
【図１８】リードピッチ修正ピンを拡大して示す図であ
る。FIG. 18 is an enlarged view showing a lead pitch correction pin.
【図１９】リード平坦修正部で実施されるリード平坦修
正の原理を説明するための図である。FIG. 19 is a diagram for explaining the principle of lead flatness correction performed by the lead flatness correction unit.
【図２０】上方折曲型を拡大して示す図である。FIG. 20 is an enlarged view showing an upper folding die.
【図２１】下方折曲型を拡大して示す図である。FIG. 21 is an enlarged view showing a downward folding type.
【図２２】高さ位置調整機構を説明するための図であ
る。FIG. 22 is a view for explaining the height position adjusting mechanism.
【図２３】下方折曲型の角部を拡大して示す図である。FIG. 23 is an enlarged view showing a corner portion of a downward folding type.
【図２４】本発明の第６実施例を説明するための図であ
り、タイバーカット位置近傍を拡大して示す図である。FIG. 24 is a view for explaining the sixth embodiment of the present invention and is an enlarged view showing the vicinity of the tie bar cut position.
【図２５】図２４におけるＸ−Ｘ線に沿う断面図であ
る。25 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG.
【図２６】本発明の第７実施例を説明するための構成図
である。FIG. 26 is a configuration diagram for explaining a seventh embodiment of the present invention.
【図２７】収縮量の計測位置を説明するための図であ
る。FIG. 27 is a diagram for explaining the measurement position of the contraction amount.
１，１Fe, １Cu, ４１，８１ リードフレーム ２ 素子搭載領域 ３ クレドール ４，５，５ａ パイロットホール ６，６Ａ〜６Ｈ 伸縮機構 ７，４０ 樹脂パッケージ ８ 伸縮装置 ９，５１，６１，７１ 上型 １０，５２，６２，７２ 下型 １１ 上部ガイド部材 １２，１３ 上部押さえ部材 １４ 下部ガイド部材 １５，１６ 下部押さえ部材 １９〜２２，６８ａ，６８ｂ，７５ カムフォロア ２３，６３ａ，６３ｂ，７４ カム ２７，２８ パイロットピン ４２，５８，８７ リード ４３，８２ タイバー ５０，６０，７０ リード曲げ装置 ５３ａ，５３ｂ，６４ａ，６４ｂ ローラ ５６ａ，５６ｂ，６６ａ，６６ｂ，７９ ピエゾ素子 ７３ クランピング部材 ７６ リード曲げパンチ ７８ リード曲げダイ ８０ レジン・タイバーカットパンチ ８３ レジン・タイバーカットダイ ８５ ヒール部 ８６ カット部 ９０ レーザ切断装置 ９１ レーザ発生装置 ９２ａ，９２ｂ カメラ ９３ 画像認識ユニット ９４ 補正演算装置 ９６ レーザ制御ユニット １００ リード修正装置 １０２ リードピッチ修正部 １０３ リード平坦修正部 １０５ 基台 １１９〜１２２ 固定機構 １２３〜１２６ 下部固定部 １２７〜１３０ 上部固定部 １４０ 第１のリードピッチ修正装置 １４１ 第２のリードピッチ修正装置 １４２ 第１のリードピッチ修正ピン １４３ 第１のリードピッチ修正ピン １４５，１７０ ピエゾ素子 １４７ 上部基台 １６０ 第１のリード平坦修正装置 １６１ 第２のリード平坦修正装置 １６３ 下部ベース １６２ 上方折曲型 １６５ 下方折曲型1,1 Fe, 1 Cu, 41,81 Lead frame 2 Element mounting area 3 Credor 4,5,5a Pilot hole 6,6A-6H Expansion / contraction mechanism 7,40 Resin package 8 Expansion / contraction device 9,51,61,71 Upper die 10, 52, 62, 72 Lower mold 11 Upper guide member 12, 13 Upper holding member 14 Lower guide member 15, 16 Lower holding member 19 to 22, 68a, 68b, 75 Cam followers 23, 63a, 63b, 74 Cams 27, 28 Pilot pin 42, 58, 87 Lead 43, 82 Tie bar 50, 60, 70 Lead bending device 53a, 53b, 64a, 64b Rollers 56a, 56b, 66a, 66b, 79 Piezo element 73 Clamping member 76 Lead bending punch 78 Lead bending Die 80 Resin tie bar cut punch 83 Resin tie bar cut punch 85 Heel part 86 Cut part 90 Laser cutting device 91 Laser generation device 92a, 92b Camera 93 Image recognition unit 94 Correction calculation device 96 Laser control unit 100 Lead correction device 102 Lead pitch correction part 103 Lead flatness correction part 105 Bases 119 to 122 Fixing mechanism 123-126 Lower fixing part 127-130 Upper fixing part 140 First lead pitch correcting device 141 Second lead pitch correcting device 142 First lead pitch correcting pin 143 First lead pitch correcting pin 145, 170 Piezo Element 147 Upper base 160 First lead flattening device 161 Second lead flattening device 163 Lower base 162 Upper folding mold 165 Lower folding mold
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石澤 幸則 福島県会津若松市門田町工業団地４番地 株式会社富士通東北エレクトロニクス 内 (56)参考文献 特開 平６−85135（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−85680（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−152820（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−51850（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/56 H01L 23/50 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yukinori Ishizawa 4 Kadota Industrial Park, Aizuwakamatsu City, Fukushima Prefecture, Fujitsu Tohoku Electronics Co., Ltd. (56) Reference JP-A-6-85135 (JP, A) JP 3-85680 (JP, A) JP-A-7-152820 (JP, A) JP-A-56-51850 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/56 H01L 23/50
Claims (2)
リードフレームに対して樹脂モールド処理後の所定の処
理を行う半導体製造装置において、 前記樹脂モールド処理により伸縮した前記リードフレー
ムを前記クレドールの両サイドに設けられている２つの
パイロットホールを該伸縮機構を挟んでパイロットピン
に係合して強制的に伸長させる２つのカムにより、次工
程の半導体製造装置への前記リードフレームの装着を可
能にすることを特徴とする半導体製造装置。1. A semiconductor manufacturing apparatus for performing a predetermined process after a resin molding process on a lead frame provided with an expansion / contraction mechanism between a plurality of cradle, wherein the lead frame expanded / contracted by the resin molding process is applied to both of the cradle. Two on the side
Pilot pin across the expansion hole of the pilot hole
2. The semiconductor manufacturing apparatus, wherein the lead frame can be attached to the semiconductor manufacturing apparatus in the next step by the two cams that are engaged with and forcibly extended.
レームと、第１の基材より熱膨張率が大きな第２の基材
で形成された第２のリードフレームとの双方に対し、前
記第１及び第２のリードフレームに形成されたリードに
リード加工部材を用いてリード加工処理を行う半導体製
造装置であって、 前記リード加工部材に位置調整手段を設け、前記第１の
リードフレームに対する加工時と、前記第２のリードフ
レームに対する加工時とで、前記第１及び第２のリード
フレームの機械的特性に応じて前記リード加工部材の加
工処理位置を可変する構成とすると共に、 前記リード加工部材に、前記リードに対してリード加工
処理を行うカット部と、前記リード加工処理時における
前記リード加工部材の移動に伴い前記リードフレームに
形成されているリードの位置を既定位置に修正するリー
ド位置修正部とを設け、 かつ、前記カット部が前記リードと当接する前に、前記
リード位置修正部が前記リード間に進入する構成とした
ことを特徴とする半導体製造装置。 2. A first lead foil formed of a first base material.
And a second substrate having a larger coefficient of thermal expansion than the first substrate
For both the second lead frame and
For the leads formed on the first and second lead frames
Made of semiconductor that performs lead processing using lead processing members
In the manufacturing apparatus, the lead processing member is provided with a position adjusting means,
When processing the lead frame,
The first and second leads, when processed for the ram
Depending on the mechanical characteristics of the frame, the addition of the lead processing member
The processing position can be changed, and the lead processing member is lead processed with respect to the lead.
The cutting part that performs the processing and the lead processing processing
As the lead processing member moves,
The lead that corrects the position of the formed lead to the default position.
And a cut position correcting section, and before the cutting section contacts the lead,
The lead position correction unit is configured to enter between the leads.
A semiconductor manufacturing apparatus characterized by the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20244995A JP3462312B2 (en) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20244995A JP3462312B2 (en) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0951010A JPH0951010A (en) | 1997-02-18 |
| JP3462312B2 true JP3462312B2 (en) | 2003-11-05 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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|---|---|---|---|---|
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- 1995-08-08 JP JP20244995A patent/JP3462312B2/en not_active Expired - Lifetime
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