JP3459238B2 - 半導体加工用位置決め治具 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
の各種加工工程において、それぞれの工程における加工
部に載置された半導体パッケージを、この加工部の所定
の位置に位置決めするための半導体加工用位置決め治具
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えばＱＦＰ（クワッドフラットパッケ
ージ）やＤＩＰ（デュアルインラインパッケージ）など
の半導体パッケージでは、その樹脂製のパッケージ本体
の側面部からはんだメッキを施した金属製のリードが水
平に突出しており、これを回路基板に取り付けるには、
このリードをＬ字状やＳ字状に折り曲げて、回路基板に
差し込んだりはんだ付けしたりして取付可能な所定の形
状に曲げ加工しなければならない。そこで、このような
リードの曲げ加工工程においては、互いに対向して相対
的に離接可能に設けられたダイとパンチを用いて、ダイ
上の加工部に半導体パッケージのリードを載置してパン
チを接近させ、このパンチ側の加工部とダイ側加工部と
の間でリードを挟み込んで折り曲げることにより、この
リードをＬ字状やＳ字状の所定の形状に曲げ加工するよ
うにしている。

【０００３】ところで、このようなリードの曲げ加工を
初め、半導体パッケージの加工の各工程では、この半導
体パッケージ自体が寸法の小さいものであるため、これ
を各工程の加工部において正確に位置決めしなければな
らない。例えば、上述の曲げ加工工程においては、ダイ
の加工部の所定の位置にリードが正確に載置されるよう
に半導体パッケージを位置決めしなければ、リードを所
望の寸法・形状のＬ字状やＳ字状に折り曲げることはで
きず、半導体パッケージを回路基板に取り付けることが
できなくなってしまう。このため、上記リードの曲げ加
工工程においては、先端に当接部を有する位置決め治具
をダイ側の加工部上に載置された半導体パッケージに向
けて出没可能に設け、各位置決め治具の当接部をパッケ
ージ本体の側面に当接させることによって半導体パッケ
ージと係合させ、ダイ側加工部上の半導体パッケージの
位置を位置決めするようにしている。また、例えば極小
型の半導体パッケージに型番等をプリントする工程にあ
っては、パッケージ本体から突出する上記リードを把持
可能な把持部を備えた位置決め治具を出没可能に設けて
半導体パッケージと係合させ、当該プリント工程の加工
部に半導体パッケージを位置決めするようにしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ここで、このような位
置決め治具としては、従来より各種の鋼材が用いられて
いたが、そのような位置決め治具では、何万回もの位置
決めを行ううちにはその上記当接部や把持部に摩耗が生
じることが避けられず、こうして摩耗が生じると半導体
の位置決め精度が損なわれてしまうため、頻繁に交換を
行わなければならなくなって、この交換作業や交換後の
調整作業などに多くの時間を費やすことになる。その一
方で、このような当接部や把持部の耐摩耗性を向上させ
て位置決め治具の寿命を延長するために、少なくともこ
れら当接部や把持部に超硬合金を用いることも考えられ
るが、この場合には、特に半導体パッケージのリードを
把持して位置決めを行う位置決め治具において、このリ
ードのはんだメッキが超硬合金の結合相との親和性が高
いために上記把持部に付着し易く、これによって却って
早期に位置決め精度が損なわれてしまうという問題が生
じる。

【０００５】本発明は、このような事情を鑑みて為され
たもので、上述のような半導体パッケージの加工用の位
置決め治具において、その半導体パッケージと係合する
当接部や把持部などの係合部の耐摩耗性の向上を図り、
なおかつリードを把持して位置決めを行う場合でもはん
だメッキの付着による位置決め精度の劣化を防ぐことが
可能な半導体加工用位置決め治具を提供することを目的
としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決して、こ
のような目的を達成するために、本発明は、半導体パッ
ケージの加工工程において当該工程の加工部に載置され
る上記半導体パッケージを所定の位置に位置決めする半
導体加工用位置決め治具であって、上記加工部に載置さ
れた半導体パッケージに向けて出没可能とされる治具本
体の先端に、この半導体パッケージに係合して上記加工
部上の該半導体パッケージの位置を位置決めする係合部
を設け、この係合部に、ダイヤモンドコーティング被膜
を、上記治具本体の先端から少なくとも１mmまでの範囲
において、先端面に連なる治具本体の周面にまで被覆し
たことを特徴とする。ここで、上記係合部としては、例
えば上記曲げ加工工程における位置決め治具のように半
導体パッケージのパッケージ本体に当接可能な当接部
や、上記極小型の半導体パッケージのプリント工程にお
ける位置決め治具のように半導体パッケージのパッケー
ジ本体から突出するリードを把持可能な把持部を備えた
ものが挙げられる。従って、このような係合部に被覆さ
れる上記ダイヤモンドコーティング被膜は、超硬合金な
どに比べても耐摩耗性が高く、数万回程度のパッケージ
本体への当接やリードの把持では摩耗が生じることはな
い上、はんだメッキとの親和性が低いため、リードを把
持して位置決めする場合でもはんだメッキの付着が生じ
ることもない。

【０００７】ここで、上記ダイヤモンドコーティング被
膜を、その表面粗さがＲｙ０．０５〜０．８μｍの範囲
とすれば、比較的低廉な製造コストで当該位置決め治具
を提供することを可能としつつも、特に係合部が把持部
である場合に該把持部へのリードのはんだメッキの付着
をより確実に防止することができる。また、このダイヤ
モンドコーティング被膜を、その膜厚が１０〜２０μｍ
の範囲とすれば、やはり低廉な製造コストで確実に耐摩
耗性の向上を図ることが可能となる。さらに、上記ダイ
ヤモンドコーティング被膜は、上記係合部の先端から少
なくとも１mmの範囲に被覆されるのが望ましく、これよ
りも被覆範囲が小さいと、ダイヤモンドコーティング被
膜の被覆強度が不十分となってしまうおそれが生じる。

【０００８】

【発明の実施の形態】図１ないし図３は、本発明の第１
の実施形態を示すものであって、本発明を、上述した半
導体パッケージＩのパッケージ本体Ｐから突出するリー
ドＬの曲げ加工工程における位置決め治具に適用した場
合を示している。すなわち、これら図１ないし図３にお
いて符号１１，１２で示すのは当該曲げ加工工程におけ
るダイとパンチであり、図示されない加工機の下側にダ
イ１１が取り付けられるとともに上側にはパンチ１２が
取り付けられ、これらダイ１１とパンチ１２とは互いに
対向して上記加工機により上下方向に相対的に離接可能
とされる。そして、これら上下方向に離接するダイ１１
およびパンチ１２の周りには、複数（本実施形態では４
つ）の本実施形態による位置決め治具１３…が配置され
ている。なお、この曲げ加工工程において加工が施され
る上記半導体パッケージＩは、図１に示すように長方形
平板状にパッケージングされた樹脂製のパッケージ本体
Ｐの互いに反対側を向く一対の側面から複数本のリード
Ｌ…が突出させられたＤＩＰであり、これに対して上記
ダイ１１およびパンチ１２は、いずれも上記加工機側に
取り付けられる平板状の取付部１４，１５に、断面
「凹」字形をなして突壁状に延びる加工部１６，１７が
一体に設けられた構成とされている。

【０００９】このうち、まず上記ダイ１１側の加工部１
６の先端部においては、このダイ側加工部１６の断面
「凹」字形をなす一対の突壁部１８，１８の互いに対向
する内壁面１８Ａ，１８Ａ間の間隔が上記パッケージ本
体Ｐの幅よりも僅かに大きく設定されていて、これらの
内壁面１８Ａ，１８Ａ間にパッケージ本体Ｐが位置した
状態で、突壁部１８，１８の上側を向く先端面１８Ｂ，
１８Ｂ上にパッケージ本体Ｐの両側の上記リードＬ…が
それぞれ載置可能とされている。なお、この突壁部１８
の上記先端面１８Ｂと両突壁部１８，１８同士で互いに
反対側を向く各突壁部１８の外壁面１８Ｃとの交差稜線
部分は、断面１／４円弧状をなす凸曲部１８Ｄとされて
いる。

【００１０】また、上記パンチ１２側の加工部１７にお
いても、その断面「凹」字形をなす一対の突壁部１９，
１９の互いに対向する内壁面１９Ａ，１９Ａ間の間隔
は、パッケージ本体Ｐの幅よりも大きく設定され、特に
ダイ側加工部１６の上記内壁面１８Ａ，１８Ａ間の間隔
よりも僅かに大きくされるとともに、両突壁部１９，１
９同士で互いに反対側を向く外壁面１９Ｂ，１９Ｂ間の
間隔もダイ側加工部１６の両外壁面１８Ｃ，１８Ｃ同士
の間隔より大きくされている。さらに、各突壁部１９の
下側を向く先端面１９Ｃと上記内壁面１９Ａとの交差稜
線部分には、上記凸曲面１８ＤよりもほぼリードＬの厚
さ分だけ大きな曲率半径を有する断面１／４円弧状の凹
曲部１９Ｄが形成されている。

【００１１】一方、本実施形態の上記４つの位置決め治
具１３…は、各々その基端部２０が扁平したＬ字状とさ
れた概略四角柱状のピン型の治具本体２１を備えたもの
であり、図２に示すようにリードＬが曲げ加工される前
のダイ側加工部１６上に半導体パッケージＩが載置され
た状態において、この半導体パッケージＩのリードＬよ
りも上側のパッケージ本体Ｐの側面部を通る一つの水平
面上に、それぞれその先端部をパッケージ本体Ｐの４つ
の上記側面部に対向させ、かつ平面視において各側面部
に直交する方向に延びるように互いに十字に配設されて
いる。なお、こうして十字に配設された位置決め治具１
３…のうち、その先端部が互いに対向することとなる一
対ずつの位置決め治具１３，１３同士は、それぞれその
治具本体２１，２１が一直線上に延びるように配設され
る。

【００１２】さらに、各位置決め治具１３…は、その治
具本体２１の上記基端部２０が図示されない出没装置に
取り付けられることにより、半導体パッケージＩ側すな
わち上記ダイ側加工部１６側に向けて上記直線に沿うよ
うに出没可能とされており、ダイ側加工部１６から後退
した状態においては、図３に示すようにダイ１１とパン
チ１２との相対的な離接には干渉しないようにされる一
方、ダイ側加工部１６側に突出した状態においては、図
２に示すようにその先端部がパッケージ本体Ｐの上記各
側面部に当接することにより、上記一対ずつの位置決め
治具１３，１３が互いに反対側から該パッケージ本体Ｐ
を直線上に挟み込むようにして半導体パッケージＩに係
合可能されている。従って、本実施形態では、この治具
本体２０の上記先端部が、パッケージ本体Ｐに当接可能
な当接部２２とされるとともに、この当接部２２が半導
体パッケージＩに係合してダイ側加工部１６上の該半導
体パッケージＩの位置を位置決めする係合部とされる。

【００１３】そして、本実施形態では、この係合部とさ
れる治具本体２１先端の当接部２２に、ダイヤモンドコ
ーティング被膜２３が被覆されている。ここで、このダ
イヤモンドコーティング被膜２３は、例えばマイクロ波
プラズマＣＶＤ法や熱フィラメントＣＶＤ法により、原
料ガスとして水素とメタンやＣＯなどの混合ガスを用い
て約８００〜９００℃程度の処理温度で各被覆条件を制
御しつつ被覆されたものであり、治具本体２１の先端か
ら少なくとも１mmまでの範囲Ｓにおいて、この治具本体
２１の先端部の表面全体に被覆されている。また、この
ダイヤモンドコーティング被膜２３は、本実施形態では
被覆後にその表面が研磨されることにより、表面粗さが
ＪＩＳ Ｂ ０６０１における最大高さＲｙにおいて０．
０５〜０．８μｍの範囲とされるとともに、膜厚は１０
〜２０μｍの範囲とされている。

【００１４】このように構成された位置決め治具１３を
有する半導体パッケージＩのリードＬの曲げ加工工程に
おいては、まず図２に示すようにダイ１１の加工部１６
における突壁部１８，１８の先端面１８Ｂ，１８Ｂにリ
ードＬが載せられて該加工部１６上に半導体パッケージ
Ｉが載置された上で、上記出没装置によって位置決め治
具１３…がパッケージ本体Ｐ側に向けて突出させられ、
それぞれの先端の上記当接部２２…がこのパッケージ本
体Ｐの各側面部に同時に当接することにより、半導体パ
ッケージＩのダイ側加工部１６上での位置が位置決めさ
れる。次いで、各位置決め治具１３…を後退させた上で
ダイ１１とパンチ１２とを相対的に接近させることによ
り、図３に示すようにこれらのダイ側加工部１６とパン
チ側加工部１７との間で上記リードＬが挟み込まれて折
り曲げられ、下向きに延びるＬ字状に加工される。すな
わち、より詳しくは、リードＬの上記凸曲部１８Ｄ上に
位置する部分が、この凸曲部１８Ｄとパンチ１２の上記
凹曲部１９Ｄとの間に挟み込まれることによって１／４
円弧状をなすように９０°下向きに折り曲げられ、これ
により該リードＬがその先端を下向きにしてＬ字状に加
工される。

【００１５】しかして、上記構成の位置決め治具１３に
おいては、このように半導体パッケージＩのリードＬを
曲げ加工するに際して、パッケージ本体Ｐに当接して該
半導体パッケージＩに係合する係合部としての当接部２
２にダイヤモンドコーティング被膜２３が被覆されてお
り、従ってこの当接部２２の耐摩耗性を、当接部が鋼材
より成る従来の位置決め治具に比べては勿論、当接部を
超硬合金製とした位置決め治具に比べても、大幅に向上
させることが可能となる。このため、摩耗によってこの
当接部２２の位置が後退してパッケージ本体Ｐの側面部
への当接が不十分となったり、あるいは当接部２２が局
部的に摩耗することによってパッケージ本体Ｐ側面部へ
の当接が不安定となったりして半導体パッケージＩの位
置決め精度が損なわれるのを防止し、その寿命を延長し
て長期に亙って上記加工部１６上に半導体パッケージＩ
を正確に位置決めすることが可能となる。

【００１６】ここで、本実施形態では、このダイヤモン
ドコーティング被膜２３が膜厚１０〜２０μｍで被覆さ
れており、これにより、当該位置決め治具１３の製造コ
ストを抑えつつも、上述のような高い耐摩耗性を得るこ
とができる。すなわち、膜厚が上記範囲を下回るほど薄
いと、如何にダイヤモンドコーティング被膜２３である
とはいえ数万回の位置決めを行ううちには摩耗や剥離が
生じ易くなるおそれがある一方、上記範囲を上回るほど
膜厚を厚くしても厚さの増大分に見合った耐摩耗性の向
上は期待できず、被覆に要するコストによって位置決め
治具１３が高価になってしまうおそれがある。

【００１７】また、本実施形態では、このダイヤモンド
コーティング被膜２３の表面粗さを上述のようにＲｙ
０．０５〜０．８μｍとしており、これによっても位置
決め治具１３の製造コストを抑えつつ、位置決め精度を
長期に亙って安定的に維持することが可能な位置決め治
具１３を提供することができる。すなわち、硬質なダイ
ヤモンドコーティング被膜２３を表面粗さが上記範囲を
下回るほど平滑に研磨したりするには多大な労力と時間
とを要して製造コストの増大を招くおそれがある一方、
このダイヤモンドコーティング被膜２３の表面粗さが上
記範囲を上回るほど粗いと、長期の位置決め作業のうち
にはパッケージ本体Ｐの樹脂が徐々に当接部２２に付着
して極微妙な位置決め精度を損なうおそれが生じる。

【００１８】さらに、本実施形態では、このダイヤモン
ドコーティング被膜２３が治具本体２１の先端、すなわ
ち当接部２２から１mmまでの範囲Ｓにおいて、治具本体
２１の表面全体に被覆されており、すなわち、ダイヤモ
ンドコーティング被膜２３が当接部２２の先端面だけで
なく、この先端面に連なる治具本体２１の周面にまで上
記範囲Ｓで被覆されているので、ダイヤモンドコーティ
ング被膜２３の被覆強度を十分に確保して剥離等が生じ
るのをより確実に防止することができる。なお、本実施
形態ではこのように、上記当接部２２に治具本体２１の
先端から上記範囲Ｓまでにダイヤモンドコーティング被
膜２３を被覆するようにしているが、このダイヤモンド
コーティング被膜２３は少なくともこの範囲Ｓまで被覆
されていればよく、場合によっては治具本体２１の全体
にダイヤモンドコーティング被膜２３が被覆されていて
もよい。

【００１９】次に、図４および図５は、本発明の第２の
実施形態を示すものであって、本発明を、極小型の半導
体パッケージＩの例えばプリント工程等における位置決
め治具に適用した場合を示している。すなわち、このよ
うな極小型の半導体パッケージＩにおいては、リードＬ
はパッケージ本体Ｐの下面のみから突出するように配設
されており、本実施形態の位置決め治具３１は、このリ
ードＬを把持することによって半導体パッケージＩに係
合し、上記加工工程の加工部における半導体パッケージ
Ｉの位置を位置決めする。なお、これら図４および図５
に示す実施形態では、直方体状のパッケージ本体Ｐの長
方形をなす下面から３本のリードＬ…が直列に並ぶよう
に突出させられていて、これらのリードＬ…をそれぞれ
１つずつの位置決め治具３１が把持して半導体パッケー
ジＩを位置決めするようになされており、従って図５に
示すように１つの半導体パッケージＩに対して３つの位
置決め治具３１…が用意される。

【００２０】ここで、各位置決め治具３１は、その治具
本体３２が略長方形平板状に形成され、その基端部に
は、治具本体３２をやはり図示されない出没装置に取り
付けるための取付孔３３が形成されている。そして、こ
の治具本体３２の先端部には、上記リードＬがその幅方
向（図５において上下方向）に嵌合して挿入可能な間隔
をあけて一対の把持爪３４，３４が治具本体３２に一体
に突設されており、これらの把持爪３４，３４が、上記
リードＬを上記幅方向に挟み込むことによって該リード
Ｌを把持可能な把持部３５とされ、かつこの把持部３５
が半導体パッケージＩに係合して上記加工部における半
導体パッケージＩの位置を位置決めする係合部とされ
る。そして、本実施形態では、この把持部３５の把持爪
３４，３４の表面全体と、上記幅方向においてこれらの
把持爪３４，３４が突設された範囲における治具本体３
２先端部の表裏面とに、第１の実施形態と同様の膜厚お
よび表面粗さを有するダイヤモンドコーティング被膜３
６が被覆されている。

【００２１】このような位置決め治具３１…を有する加
工工程においては、その加工部に上記半導体パッケージ
Ｉが載置された上で、この半導体パッケージＩのパッケ
ージ本体Ｐ下面から突出する上記リードＬ…に向けて位
置決め治具３１…が上記出没装置により突出し、上述の
ように各リードＬを把持部３５の把持爪３４，３４が上
記幅方向に挟み込むように把持することにより、位置決
め治具３１…と半導体パッケージＩとが係合して加工部
上において該半導体パッケージＩが位置決めされる。な
お、本実施形態では、上述のように複数本（本実施形態
では３本）のリードＬ…がその幅方向に直列に並ぶよう
にパッケージ本体Ｐの下面から突出させられているとと
もに、各リードＬ…に対して１つずつのやはり複数（本
実施形態では３つ）の位置決め治具３１…が、その把持
部３５がリードＬを上記幅方向に挟み込むように把持し
て位置決めするようになされており、この幅方向に隣接
するリードＬ，Ｌを把持する位置決め治具３１，３１同
士が干渉するのを避けるのに、これら隣接するリード
Ｌ，Ｌを把持する位置決め治具３１，３１同士は、図５
に示すように直列に並んだリードＬ…の一方の側とこれ
とは反対の他方の側とに交互に配設されて、上記出没装
置により該リードＬ…に向けて出没可能とされている。

【００２２】しかして、上記構成の位置決め治具３１に
おいても、このリードＬを把持して位置決め治具３１を
半導体パッケージＩと係合せしめる係合部としての上記
把持部３５にダイヤモンドコーティング被膜３６が被覆
されており、従ってこの把持部３５の耐摩耗性を大幅に
向上させて位置決め治具３１の寿命の延長を図り、位置
決め精度を長期に亙って安定かつ正確に維持することが
できる。また、本実施形態では、特にこの係合部とされ
る把持部３５が把持するのがはんだメッキの施されたリ
ードＬであるのに対し、上記ダイヤモンドコーティング
被膜３６はこのようなはんだメッキとの親和性が低いた
め、位置決めを繰り返すうちにはんだメッキが把持部３
５の把持爪３４，３４に付着することが少なく、このよ
うなはんだメッキの付着によって位置決め精度が損なわ
れたり、付着したはんだメッキが剥離することにより粉
体となって清浄な環境が要求される半導体パッケージＩ
の加工工程を汚染したりするような事態を未然に防止す
ることができる。また、本実施形態でもこのダイヤモン
ドコーティング被膜３６の表面は、第１の実施形態と同
じ範囲の表面粗さとされているので、このダイヤモンド
コーティング被膜３６がリードＬのはんだメッキを削り
取って上述のような粉体を発生させることもない。しか
も、このようなダイヤモンドコーティング被膜３６は、
本実施形態のように把持部３５が一対の把持爪３４，３
４を備えた比較的複雑な形状をなすものであっても均一
な膜厚で確実に被覆することができる。

【００２３】なお、上述した第１、第２の実施形態にお
いて、位置決め治具１３，３１の治具本体２１，３２の
材質としては、上記ダイヤモンドコーティング被膜２
３，３６が被覆可能な材質であるなら、従来の鋼材のよ
うなものでもよいが、例えば上記第２の実施形態のよう
な極小型の半導体パッケージＩを位置決めするには治具
本体３２も小型化せざるを得ず、そのような治具本体３
２の剛性や治具本体３２自体の耐摩耗性を確保するに
は、上述した超硬合金を用いるのが望ましい。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体パッケージに係合して該半導体パッケージを位置
決めする位置決め治具の当接部や把持部等の係合部にダ
イヤモンドコーティング被膜を被覆したので、この係合
部の耐摩耗性を大幅に向上させることができて、位置決
め治具の寿命の延長を図ることができ、摩耗した位置決
め治具の交換・調整作業に要する時間や労力の軽減を促
すとともに、長期に亙って高精度で安定した位置決めを
行うことが可能となる。また、特に上記係合部が半導体
パッケージのリードを把持する把持部であっても、はん
だメッキとの親和性によって付着が生じるのを抑えるこ
とができ、このような付着によって位置決め精度が損な
われたりするのも防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施形態を示す図である。

【図２】 図１に示す実施形態に係わるリードＬの曲げ
加工前の断面図である。

【図３】 図１に示す実施形態に係わるリードＬの曲げ
加工時の断面図である。

【図４】 本発明の第２の実施形態を示す図である。

【図５】 図４に示す実施形態の位置決め治具３１…に
よって半導体パッケージＩが位置決めされた状態をパッ
ケージ本体Ｐの下面側から見た図である。

【符号の説明】

１３，３１ 位置決め治具 １６ リードＬの曲げ加工工程において半導体パッケー
ジＩが載置される加工部 ２１，３２ 治具本体 ２２ 当接部（係合部） ２３，３６ ダイヤモンドコーティング被膜 ３５ 把持部（係合部） Ｉ 半導体パッケージ Ｐ パッケージ本体 Ｌ リード Ｓ 当接部２２の先端からダイヤモンドコーティング被
膜２３が被覆される範囲の長さ

フロントページの続き (72)発明者 亀岡 誠司 兵庫県明石市魚住町金ヶ崎西大池179番 地１ エムエムシーコベルコツール株式 会社内 (72)発明者 西川 正寿 兵庫県明石市魚住町金ヶ崎西大池179番 地１ エムエムシーコベルコツール株式 会社内 (72)発明者 早崎 浩 兵庫県明石市魚住町金ヶ崎西大池179番 地１ エムエムシーコベルコツール株式 会社内 (72)発明者 冨永 哲光 兵庫県明石市魚住町金ヶ崎西大池179番 地１ エムエムシーコベルコツール株式 会社内 (56)参考文献 特開 平３−184357（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−58404（ＪＰ，Ａ) 特開2001−358273（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 23/00,23/50,21/02

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体パッケージの加工工程において当
   該工程の加工部に載置される上記半導体パッケージを所
   定の位置に位置決めする半導体加工用位置決め治具であ
   って、上記加工部に載置された半導体パッケージに向け
   て出没可能とされる治具本体の先端に、この半導体パッ
   ケージに係合して上記加工部上の該半導体パッケージの
   位置を位置決めする係合部が設けられ、この係合部に
   は、ダイヤモンドコーティング被膜が、上記治具本体の
   先端から少なくとも１mmまでの範囲において、先端面に
   連なる治具本体の周面にまで被覆されていることを特徴
   とする半導体加工用位置決め治具。
2. 【請求項２】 上記係合部は、上記半導体パッケージの
   パッケージ本体に当接可能な当接部を備えていることを
   特徴とする請求項１に記載の半導体加工用位置決め治
   具。
3. 【請求項３】 上記係合部は、上記半導体パッケージの
   パッケージ本体から突出するリードを把持可能な把持部
   を備えていることを特徴とする請求項１に記載の半導体
   加工用位置決め治具。
4. 【請求項４】 上記ダイヤモンドコーティング被膜は、
   その表面粗さがＲｙ０．０５〜０．８μｍの範囲とされ
   ていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいず
   れかに記載の半導体加工用位置決め治具。