JP3454735B2 - 異物検出装置および異物検出装置を含むプロセスライン - Google Patents
異物検出装置および異物検出装置を含むプロセスラインInfo
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Description
置の基板等の被検査物表面に付着した異物等を欠陥とし
て検出する異物検出装置および異物検出装置を含むプロ
セスラインに関する。
ウェハ表面上の異物を検出する様々な装置が開発されて
いる。
に示されるように、物体(被検査物)表面を平行光線で
照射し、表面からの散乱光をビデオカメラを用いて検出
することによって、物体表面に存在する異物を検出する
方法を開示している。半導体ウェハ(被検査物)15
は、モータ43によって軸A回りに回転するホルダ40
上に置かれる。半導体ウェハ15の表面13上の領域
が、光源発生部12に含まれるレーザ光源から出射され
たレーザ光によって照射される。半導体ウェハ15の表
面13上の領域は、入射接線角でレーザ光線によって照
明される。レーザ光線によって照射される表面13上の
領域が方形状になるように、レーザ光線は垂直方向に膨
張され、かつ水平方向に走査される。照射された領域上
に存在する異物によって散乱された散乱光は、物体15
の上部に配置されたビデオカメラ39により検出され、
コンピュータ51で処理され、ディスプレイ53に表示
される。
過性の被検査物上に付着した異物を光ビームで走査する
ことにより検出する異物検出装置を開示している。特開
昭58−079240号公報の異物検出装置において
は、被検査物からの反射光と透過光とを吸収する光学部
材および光吸収体を設ける。このことにより、光電手段
に達する迷光を防止し、異物の検査能力を向上させる。
面およびマスク面を異物検査する機能を備え付けた露光
装置をクリーンチャンバ内に設置することを開示してい
る。このことにより、試料のパターン欠陥を防止し、厚
膜・薄膜回路やプリント基板等の歩留まりを向上させ
る。
物の液晶パネルの表面側および裏面側に投光光学系と受
光光学系からなる2組の検出光学系が対称に配設され
た、液晶パネルの表面欠陥検査装置を開示している。被
検査物の作用表面上をレーザ走査し、作用表面の散乱
光、裏面の散乱光の検出信号を比較することにより、作
用表面の異物が欠陥として判定され、欠陥信号が出力さ
れる。裏面の異物は、検出されないようにされている。
においては、微小異物の形状が球体に類似するとの仮定
に基づいて異物からの散乱光を検出し、異物寸法の同定
を行っている。このような検出感度は極めて高く、サブ
ミクロン径の異物を安定して検出することができる。
おいて、不良原因となる異物の寸法は大半の工程で、約
20μm以上である。このような異物としては、例え
ば、人により運搬される繊維、人から出る角質皮膚片、
設備から発生する駆動ベルト、摺動金属片、あるいは、
レジスト材料などの凝固物などが挙げられる。上記オー
ダーの異物は、形状が千差万別で、また、異物表面が滑
らかではない。従って、散乱光の強さや散乱方向にバラ
ツキが生じ、上記の寸法の異物を1個と判断できず、異
物群として検出してしまうという課題がある。
は高さ方向の寸法がポイントとなり(露光マスクに異物
が転移することにより、不良品が大量に発生する)、必
要以上に検出感度を上げることなく、検出対象とする異
物を区分判定することが重要な課題である。
のであり、従来技術より簡単で安価な異物検出装置を提
供することを目的とする。
を避け、低コストな、上記異物検出装置を含むプロセス
ラインを提供することである。
は、主面を有する被検査物を受容するステージと、該ス
テージを搬送軸方向に搬送する搬送機構と、該搬送軸方
向に搬送されている該ステージ上の該被検査物の該主面
に平行な第1方向に第1光線を出射する第1投光光学系
と、該ステージ上の該被検査物の該主面上を通過した該
第1光線を受光する第1受光光学系と、該第1受光光学
系が受光した該第1光線の強度をリアルタイムで検出
し、該強度に応じた第1検出信号を出力する検出器と、
該第1検出信号の大きさと規定値とを比較し、比較結果
に基づいて異物の有無を示す異物検出信号を出力する、
判定回路と、光線方向変換素子とを有し、前記第1投光
光学系から前記第1方向に出射され、かつ、前記ステー
ジ上の前記被検査物の前記主面上を通過した前記第1光
線の進行方向が、該光線方向変換素子によって該第1の
方向とは異なる第2の方向に変換され、前記第1受光光
学系は、該第2方向に進行し、該ステージ上の該被検査
物の該主面上を再度通過した該第1光線を受光し、この
ことにより上記目的が達成される。
90度であることが好ましい。
異物検出装置と、該異物検出装置の後に設けられたプロ
セス処理装置とを有し、複数の被検査物を連続的に処理
するプロセスラインであって、前記異物検出信号が異物
ありを示すときに、該異物検出装置が該異物検出信号に
基づいて搬送を中断し、このことにより、上記の目的が
達成される。
光光学系が搬送軸方向に搬送されているステージ上の被
検査物の主面に平行な第1方向に第1光線を出射し、第
1受光光学系が被検査物の主面上を通過した第1光線を
受光し、検出器において第1受光光学系が受光した第1
光線の強度をリアルタイムで検出しさらに強度に応じた
第1検出信号を出力し、判定回路において第1検出信号
の大きさと規定値とを比較し、比較結果に基づいて異物
の有無を示す異物検出信号を出力するので、様々な形状
の、表面が滑らかではない異物や、約20μm以上の大
きさの異物でも、異物を異物群としてではなく、個別に
区分判定し、さらに、簡単で安価に異物検出を行うこと
ができる。また、容易にプロセスライン(例えば液晶パ
ネルの製造)に挿入することができる。
されているステージ上の被検査物の主面に平行でかつ第
1方向とは異なる第2方向に第2光線を出射する第2投
光光学系と、被検査物の主面上を通過した第2光線を受
光する第2受光光学系とを更に有すれば、上記第1光線
の光軸に対して、平行な方向に幅を有さないような異物
が被検査物の主面上に付着している場合でも、第2光線
によって異物を検出できるので、感度が低下することな
く、異物検出を行うことができる。
し、第1投光光学系から第1方向に出射され、かつ、ス
テージ上の被検査物の主面上を通過した第1光線の進行
方向が、光線方向変換素子によって第1の方向とは異な
る第2の方向に変換され、第1受光光学系は、第2方向
に進行し、ステージ上の被検査物の主面上を再度通過し
た第1光線を受光すれば、上記第1光線の光軸に対し
て、平行な方向に幅を有さないような異物が被検査物の
主面上に付着している場合でも、第2光線によって異物
を検出できるので、感度が低下することなく、異物検出
を行うことができる。また、光線方向変換素子として、
ミラーやプリズム等を使用すれば、1対の投光/受光光
学系で2つの異なる方向の光線を生成することができ、
装置のコストをさらに抑えることができる。
度であれば、これら2つの方向の光線が相補的に異物を
検出することができるので、異物の形状によらず、確実
な異物検出が実現される。第1方向と第2方向とのなす
角は90度が最も好ましいが、装置の構造を考慮して最
適に変更できる。
設けられたプロセス処理装置とを有し、複数の被検査物
を連続的に処理するプロセスラインにおいて、異物検出
信号が異物ありを示すときに、異物検出装置が異物検出
信号に基づいて搬送を中断すれば、不良品発生頻度を抑
制することができる。また、処理装置に入る前に不良品
を取り出すことができるので、後続の製品に悪影響を与
えることがない。上記プロセス処理装置は、露光機、レ
ジスト塗布機(ラミネート方式を含む)、印刷機、ラビ
ング機等を含む。搬送を中断するとは、ライン停止する
こと、異物ありとされた被検査物のリジェクトをオペレ
ータに要求すること、さらに不良品を判定し、バッファ
カセット等に自動的にリジェクト又は、前プロセス装置
に振り戻し、再処理すること等を含む。異物ありとされ
た被検査物を再処理、さらに救済すれば、良品率の向上
を図ることができる。
発明の実施形態1の異物検出装置100の一部上面概略
図を示し、図1(b)は図1(a)の側面図を示す。ま
た、図2は、異物検出方法のフローチャート、図6は、
信号処理のブロックダイアグラムの一例を示す。
102を有する被検査物120を受容するステージ11
0と、ステージ110を搬送軸方向に搬送する搬送機構
130と、第1投光光学系142と、第1受光光学系1
44と、第1検出信号を出力する検出器192(図6)
と、異物検出信号を出力する判定回路194(図6)と
を有する。
送されているステージ110上の被検査物120の主面
102に平行な光線を出射し、第1受光光学系144
は、ステージ110上の被検査物120の主面102上
を通過した第1光線140を受光する(図2の20
0)。
0の光軸から一定の距離を維持しながらステージを搬送
軸方向に搬送する。被検査物表面上の異物を確実に捕ら
えるために、光軸とステージ上の被検査物表面との間の
距離は、約−0.3mm、すなわち、光線140の下部
の約0.3mmが被検査物に遮光されるように配置され
ることが好ましい。なお、被検査物による遮光量は予め
判定基準値に反映しておく。被検査物120はステージ
110に、例えば真空吸着によって保持される。
置としては、例えば、定盤上に取り付けられた直動スラ
イドガイドにステージが搭載され、パルスモータまたは
サーボモータとステージがボールネジで連結されている
装置が挙げられる。この装置は、モータの駆動によるボ
ールネジの回転によって、ステージを直動ガイドに沿っ
てスライド移動させる。スライド移動時の上下方向のぶ
れや一定の搬送速度が得られることが、この搬送装置の
ポイントになる。搬送速度は、A/D変換器のサンプリ
ング時間と異物寸法との兼ね合いにより、上限が決定さ
れる。サンプリング時間は、投光光学系と受光光学系と
の安定性を得るために、受光光量の積算する時間であ
る。例えば、異物検出の最小分解能を5μmとすると、
搬送速度は100mm/sec以下が好ましい。通常5
0mm/sec以下が好ましい。
ーザーやCO2レーザー等の指向性の高い発光素子が使
用される。例えば、投光光学系から出射されるビームの
断面積は、約0.75mm2(ビーム直径約1mm)、
光量は約3mWである。。受光光学系144には例えば
フォトダイオードが使用される。
取付ければ、投光光学系142の高さをミクロン単位で
調整することが可能である。また、ある立体角θの範囲
内で自由に光の出射角度を変えられる機構上に投光光学
系142を取付けてもよい。受光光学系144も投光光
学系142と同様の調整機構を有し、最大光量が得られ
る様に調整されることが好ましい。
すると、第1投光光学系142から出射された光線14
0が、異物106によって遮光(反射/散乱)される。
その結果、被検査物120を通過して受光光学系に入射
する光量が低下する。
第1光線140の強度をリアルタイムで検出して強度に
応じた第1検出信号を出力する(図2の202)検出器
192は、図6に示すように、例えば、アンプ180お
よびA/D(アナログ/デジタル)変換器182を含
む。第1光線の強度に応じた出力電圧は、アンプ180
で増幅され得る。増幅後、A/D変換器182でアナロ
グデータからデジタルデータへと変換され得る。アンプ
180とA/D変換器182との間にバンドパスフィル
ター(不図示)を挿入して、スパイク状ノイズを除去し
ても良い。
イク状ノイズとは、図9に示されるような信号に対し
て、高周波で信号強度が変動するもので、縦軸に信号強
度を横軸に時間をとると、スパイク状の波形となること
からこのように呼ばれている。S/N比が高ければ問題
ないが、信号強度が弱い場合、何らかの信号およびノイ
ズ分離処理が必要とされる。
は、光電素子および電気回路が挙げられる。光電素子
は、例えば、素子の熱じょう乱による発光強度および光
起電圧の変動を引き起こす。また、電気回路は、例え
ば、電気・電子部品の熱じょう乱による素子特性の変動
を引き起こしたり、空間電磁波の影響を受ける。熱じょ
う乱ノイズとは、素子の温度を低下させれば低減し、絶
対温度0K(または、超伝導温度)で0となるものであ
る。
を扱うので、このようなスパイク状ノイズを無視して良
い。スパイク状ノイズは、A/D(アナログ/デジタ
ル)変換器182においてデジタルデータに変換後、後
述する判定回路194に含まれ得るデータ処理回路18
4で、隣接するデータ値の比較から削除しても、隣接デ
ータを足し合わせる一般的なスムージング処理で消して
しまっても良い。 スムージング処理について、説明す
る。スムージング処理として、例えば、データがアナロ
グ量であるときに行う方法とデジタル量に変換後に行う
方法とがある。
的に、データ量を増加させてS/N比を上昇させる方法
をとる。具体的には受光時間を増加させて受光光量を増
大させるために、被検査物の搬送速度を低下させるか、
あるいは、デジタル量に変換するためのサンプリング時
間を増大させる。ただし、後者の場合には、検出分解能
は低下する恐れがある。また、検出分解能は低下する恐
れがあるが、バンドパスフィルター(ハイカットフィル
ター)を使用して信号の高周波成分であるスパイクノイ
ズを除去してもよい。
は、A/D変換後の数値を取り扱って行う。例えば、図
9に示したような信号の場合、時間軸を均等に区分した
領域の信号強度の積算分(面積)を数字に置き換えてデ
ジタル値に変換する。この数値の内、例えば両隣の数値
と比較して、その数値が設定範囲よりも大きいかあるい
は小さい場合、異物検出による信号量の増減ではないと
判断し、その数値を無視する。この場合、その数値の増
減が最低2つ以上連続することが条件である。この他に
は、両隣の数値を足し合わせて、平均をとる(2つ以上
連続して増減する信号であれば、足し合わせても数値は
小さくならない)などの数学的手法もある。
われるため、その入り口で信号の変形を伴う。A/D変
換後のスムージングは、原信号はそのまま残したまま
で、信号の状況に応じた取り扱いが可能であるので、よ
り良好な方法であるといえる。
値とを比較する(図2の204)。
路としては、アナログ量をそのまま扱う場合には、電圧
比較回路などを使用するが、デジタル量を扱う場合に
は、信号値とあらかじめ設定された基準値とを単に数値
比較する論理演算回路を使用する。異物によって遮光さ
れた光強度は、定常時よりもその強度が減少する。サン
プリングした時間区分で、その前後の信号値との差分を
とり、設定値よりもこの差分が大きくなる箇所を「異物
の検出」と判定し、不良信号を発信する。
信号強度を256階調でA/D変換した場合の信号列
が、....205、204、204、202、20
0、205、184、172、174、176、19
2、198、199、188、196、194、19
6......であるとする。検出対象を、信号差分が
10以上かつ、信号幅が2個以上とする。この場合、上
記信号列において、「184、172、174、17
6」が「異物あり」と判定される。信号差分について、
前後の信号と比較する段階において、すぐ両隣のものと
比較するのか、少し離れたものと比較するかなどのパラ
メータ的な説明は、通常、別にもつ。上記信号列におい
て、「188」は、信号幅が1個であるので、ノイズの
処理の残り、または異物が小さすぎることなどによる検
出非対象と判定され得る。
定値は、実際に検出したい異物を検査機にかけて、その
信号差分がどの程度あるのかをみて設定され得る。基準
値として、信号強度の差分(異物の高さが最も影響を与
える)、あるいは、信号の幅(異物の光軸に垂直な方向
の幅)などを設定できる。
04)、さらに、比較結果に基づいて異物106の有無
を示す異物検出信号を出力する。例えば、第1検出信号
の大きさが規定値よりも大きい場合には「異物なし」の
異物検出信号を出力し(図2の206)し、第1検出信
号の大きさが規定値よりも小さい場合には「異物あり」
の異物検出信号を出力する(図2の208)。このよう
に、異物が検出対象を越える大きさである場合には、
「異物あり」と判定されるが、被検査物に異物が存在し
ない、または、検出対象に満たない大きさの異物(第1
受光光学系144に受光される光の強度の低下が十分で
ない)については、「異物なし」と判定される。
処理回路184を含み、データ処理回路184に予め規
定値が設定・入力されていてもよい。データ処理回路1
84は、具体的には、例えば、データメモリ回路、スム
ージング回路、あるいは、比較回路などである。データ
メモリ回路は、A/D変換後のデータや処理途中のデー
タを必要に応じて記憶する。スムージング回路は、ノイ
ズ成分の除去を目的とする論理演算回路である。比較回
路は、規定値との比較を行う論理演算回路である。
光線の方向(光軸)および被検査物を受容しているステ
ージとの位置関係、また、第1検出信号の大きさに対す
る比較対象である規定値等は、検出対象となる異物の大
きさによって調整され得る。
学系から出射された光線の異物による遮光(散乱/反
射)度合によって、異物の検出判定を行うので、従来の
ような散乱光を用いて異物の検出を行う方式よりも、異
物の形状・表面反射率の影響を受けず、検出レベルの安
定性を得ることができる。また、異物の不良対象サイズ
での良否の判定が容易である。従って、約20μm以上
の異物(上限なし)で検出可能であり、安定した判定を
与えることができる。
簡単なものにし、異物検出装置のコストを大幅に低減す
ることができる。さらに、プロセスラインに取り付ける
ための取付機構にも特別なもの、高精度ものを必要とせ
ず、取付の容易な異物検出装置を提供することができ
る。
検出装置300の概略上面図を示す。
1方向に第1光線305を出射する第1投光光学系14
2と、第1光線305を受光する第1受光光学系144
とに加えて、搬送軸方向に搬送されているステージ11
0上の被検査物120の主面102に平行で、かつ第1
方向とは異なる第2方向に第2光線306を出射する第
2投光光学系302と、被検査物120の主面102上
を通過した第2光線306を受光する第2受光光学系3
04を有する。
系304が受光した第1光線305および第2光線30
6の強度は、リアルタイムで検出され、強度に応じた第
1検出信号および第2検出信号が検出器によって出力さ
れる。
2検出信号の大きさと規定値とが比較され、比較結果に
基づいて異物の有無を示す異物検出信号が出力される。
に、2対の投光/受光光学系を有すれば、上記第1光線
の光軸に対して、平行な方向に幅を有さないような異物
が平行に並んで被検査物の主面上に付着している場合で
も、第2光線によって異物を検出できるので、感度が低
下することなく、異物検出を行うことができる。
でもよく、その数は適宜選択される。
度であれば、これら2つの方向の光線が相補的に異物を
検出することができるので、異物の形状によらず、確実
な異物検出が実現される。第1方向と第2方向とのなす
角は90度が最も好ましいが、装置の構造を考慮して最
適に変更できる。
と同様の効果が得られる。
検出装置400の概略上面図を示す。
検出装置100に光線方向変換素子402を更に有す
る。
に出射され、かつ、ステージ110上の被検査物120
の主面102上を通過した第1光線408の進行方向
は、光線方向変換素子402によって第1の方向404
とは異なる第2の方向406に変換される。第1受光光
学系144は、第2方向406に進行し、ステージ11
0上の被検査物120の主面102上を再度通過した第
1光線408を受光する。
の異物検出装置300と同様に、第1光線の光軸に対し
て、平行な方向に幅を有さないような異物が被検査物の
主面上に付着している場合でも、第2光線によって異物
を検出できるので、感度が低下することなく、異物検出
を行うことができる。また、光線方向変換素子として、
ミラーやプリズム等を使用すれば、1対の投光/受光光
学系で2つの異なる方向の光線を生成することができ、
装置のコストを抑えることができる。
と同様の効果が得られる。
さい異物(但し、高さ、長さは不良対象にする寸法を有
している異物)が光軸に沿って存在する場合(即ち長手
辺が光軸に平行となり、光束で切られる異物の断面積が
最小となる場合)における、上述の実施形態1から3に
おける光線140(図1)、光線305および306
(図3)および408(図4)の信号波形をそれぞれ図
7(a)から(d)に示す。なお、図7において、ベー
スラインが傾いているが、これは被検査物の厚みの変動
およびステージ装置部の精度変動により生じる。通常、
液晶表示装置用の基板の厚みのばらつきは、約±50μ
m、ステージ装置部の精度は約±10μmである。
さい異物の検出においては、光線140(図1)の出力
信号の低下は小さく、明確な信号出力差として得られに
くい。これに対して、光線305および306(図
3)、あるいは、光線408の往路(投光光学系〜光線
方向変換素子)と復路(光線方向変換素子〜受光光学
系)との組合わせ(図4)においては、検出感度の低下
が軽減されることが分かる。
連続的に処理するプロセスラインを図5に示す。図5に
示される複数の被検査物を連続的に処理するプロセスラ
インにおいて、異物検出装置100、300あるいは4
00は、プロセス処理装置504の前に配置される。プ
ロセスラインにおいて、上流より送られてきた、例え
ば、基板(被検査物)120は、ステージ110に受容
される。ステージ110に受容された基板120は、上
述の実施形態1から3で説明したように、異物検査され
る。
に、異物検出装置が異物検出信号に基づいて搬送を中断
する。搬送を中断するとは、例えば、ライン停止するこ
と、異物ありとされた被検査物のリジェクトをオペレー
タに要求すること、さらに不良品を判定し、バッファカ
セット等に自動的にリジェクト又は、前プロセス装置に
振り戻し、再処理することを含む。異物ありとされた被
検査物を再処理、さらに救済すれば、良品率の向上を図
ることができる。
6に出力される。「異物あり」とされた基板は、不良品
として上流側へ戻され、バッファ502(収納装置)に
収納される。「異物なし」とされた基板は、次のプロセ
ス処理装置190に送られる。
ーケンサーとは、機械が所定の動作を予め定めた順序に
行うために個々の動作を機械言語にプログラムし、その
ソフトウェアーに沿って各駆動機器に動作信号および停
止信号を繰り出す制御機器である。シーケンサーは、隣
接する機械同士、または何らかの検出装置などからの信
号の授受をも行う。この場合、検出装置からの良否判定
信号をトリガーとして、「良」のときには所定のある動
作を、「否」のときには他の所定の動作を機械に行わせ
るように各々のプログラムに沿った信号を出力する。
て、バッファ502を基板の流れ方向の上流側に配置す
るように図示しているが、検査完了位置510で基板の
搬送方向に垂直となる方向の横並びの位置に配置して
も、あるいは処理装置内をプロセス処理することなく、
素通りさせて下流側で収納する配置としても構わない。
造ラインに好適に用いられる。このとき被検査物は液晶
パネルや基板であり、プロセス処理装置には例えば、露
光機、レジスト塗布機(ラミネート方式を含む)、印刷
機、ラビング機等がある。
プロセスラインにおいて、異物検出装置をプロセス処理
装置の前に配置すれば、不良品発生頻度を抑制すること
ができる。
ような散乱光を用いて異物の検出を行う方式よりも、異
物の形状・表面反射率の影響を受けず、検出レベルの安
定性を得ることができると共に、異物の高さ方向に検出
判定基準を持つ異物検出装置を提供することができる。
簡単なものにし、異物検出装置のコストを大幅に低減す
ることができる。さらに、プロセスラインに取り付ける
ための取付機構にも特別なもの、高精度ものを必要とせ
ず、取付の容易な異物検出装置を提供することができ
る。
ストな、上記異物検出装置を含むプロセスラインを提供
することができる。
ては、例えば、フラットディスプレイ用基板、及びプリ
ント配線基板等の板状基板にマスクを用いて所定のパタ
ーンを焼付ける露光装置、レジスト塗布装置(ラミネー
ト方式を含む)、印刷機及びラビング装置等処理機の前
に好適に組み込まれ得る。
の一部上面概略図であり(b)は(a)の側面図であ
る。
る。
す。
す。
ロセスラインを示す図である。
図である。
ある。
Claims (3)
- 【請求項1】 主面を有する被検査物を受容するステー
ジと、 該ステージを搬送軸方向に搬送する搬送機構と、 該搬送軸方向に搬送されている該ステージ上の該被検査
物の該主面に平行な第1方向に第1光線を出射する第1
投光光学系と、 該ステージ上の該被検査物の該主面上を通過した該第1
光線を受光する第1受光光学系と、 該第1受光光学系が受光した該第1光線の強度をリアル
タイムで検出し、該強度に応じた第1検出信号を出力す
る検出器と、 該第1検出信号の大きさと規定値とを比較し、比較結果
に基づいて異物の有無を示す異物検出信号を出力する、
判定回路と、光線方向変換素子とを有し、 前記第1投光光学系から前記第1方向に出射され、か
つ、前記ステージ上の前記被検査物の前記主面上を通過
した前記第1光線の進行方向が、該光線方向変換素子に
よって該第1の方向とは異なる第2の方向に変換され、 前記第1受光光学系は、該第2方向に進行し、該ステー
ジ上の該被検査物の該主面上を再度通過した該第1光線
を受光する、 異物検出装置。 - 【請求項2】 前記第1方向と前記第2方向とのなす角
が90度である、請求項1に記載の異物検出装置。 - 【請求項3】 請求項1または2に記載の異物検出装置
と、該異物検出装置の後に設けられたプロセス処理装置
とを有し、複数の被検査物を連続的に処理するプロセス
ラインであって、 前記異物検出信号が異物ありを示すときに、該異物検出
装置が該異物検出信号に基づいて搬送を中断するプロセ
スライン。
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