JP3451301B2 - Method of manufacturing film device - Google Patents
Method of manufacturing film deviceInfo
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- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＴＡＢ(Tape Automa
ted Bonding)等のフィルムデバイスの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ
の実装技術の１つであるＴＡＢ技術では、ベースフィル
ムの長さが数十〜百ｍ程度と長尺であって、スプロケッ
トホール形成工程、配線形成工程、半導体チップボンデ
ィング（インナリードボンディング）工程、樹脂封止工
程、デバイス領域切断（外形切断）工程をロールツウロ
ールによって行い、そしてデバイス領域切断工程によっ
て個々に分断されて得られたフィルムデバイスを液晶表
示パネル等の他の電子部品に実装（アウタリードボンデ
ィング）している。
【０００３】ところで、ベースフィルムには、幅方向に
１つのデバイス領域を備えた幅３５ｍｍのものがある。
このようなベースフィルムの場合には、幅方向両側にス
プロケットホールを形成し、これらスプロケットホール
を介して搬送しながら、配線形成工程、半導体チップボ
ンディング工程、樹脂封止工程を行い、次いでデバイス
領域切断工程においてデバイス領域に沿って切断するこ
とにより、ベースフィルムからフィルムデバイスを１つ
ずつ分断している。しかしながら、この場合、幅方向に
１つのデバイス領域を備えた幅３５ｍｍの幅狭のベース
フィルムを用いているので、一連の工程を経て得られる
フィルムデバイスの個数に限界があり、したがって大量
生産することはできない。
【０００４】一方、ベースフィルムには、幅方向に４つ
のデバイス領域を備えた幅１５８ｍｍ（＝３５×４＋９
×２）のものもある。このようなベースフィルムの場合
には、幅方向両側にスプロケットホールを形成し、これ
らスプロケットホールを介して搬送しながら、配線形成
工程、半導体チップボンディング工程、樹脂封止工程を
行い、次いでデバイス領域切断工程において幅方向の４
つのデバイス領域に沿って一度に切断することにより、
ベースフィルムからフィルムデバイスを４つずつ分断し
ている。したがって、この場合、幅３５ｍｍのベースフ
ィルムを用いた場合と比較して、一連の工程を経て得ら
れるフィルムデバイスの個数が４倍となり、大量生産す
ることができる。
【０００５】ところで、一般に、スプロケットホール形
成工程から樹脂封止工程までをメーカー側で行い、デバ
イス領域切断工程以後をユーザー側で行っている。すな
わち、メーカー側からユーザー側にベースフィルムをロ
ール状としたまま出荷している。その理由は、メーカー
側でデバイス領域切断工程まで行うと、個々のフィルム
デバイスの状態でメーカー側からユーザー側に出荷する
ことになり、個々のフィルムデバイスの保護や出荷がき
わめて繁雑となるからである。一方、ユーザー側では、
ベースフィルムから分断されたフィルムデバイスを直ち
に他の電子部品に実装することにより、フィルムデバイ
スの管理や保管等を簡易とすることができるからであ
る。そして、後者の理由から、少量生産のユーザーでは
幅３５ｍｍのベースフィルムを求める場合が多く、大量
生産のユーザーでは幅１５８ｍｍのベースフィルムを求
める場合が多い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、ユーザー
側では幅３５ｍｍと幅狭ベースフィルムを求める場合と
幅１５８ｍｍと幅広ベースフィルムを求める場合とがあ
るので、メーカー側では幅の異なるベースフィルムを用
意する必要がある。しかしながら、幅狭ベースフィルム
の場合には、スプロケットホール形成工程から樹脂封止
工程までを各幅狭ベースフィルムごとに行うことになる
ので、メーカー側における生産性が悪いという問題があ
った。この発明の目的は、幅狭ベースフィルムに対する
生産性を向上することができるフィルムデバイスの製造
方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、幅方向に複
数のデバイス領域を備えた長尺な幅広ベースフィルムの
幅方向両端部にメインスプロケットホールを形成すると
ともに各デバイス領域に対応する部分の各幅方向両外側
にサブスプロケットホールを形成し、前記幅広ベースフ
ィルムを前記メインスプロケットホールを介して搬送し
ながら少なくとも配線形成および半導体チップボンディ
ングの工程を経て幅広スペーサを重ね合わせて幅広リー
ルに巻き付け、この後、前記幅広リールから前記幅広ベ
ースフィルム及び幅広スペーサを繰り出して、前記幅広
ベースフィルムを各デバイス領域以外の領域における前
記メインスプロケットホール及び前記サブスプロケット
ホールの各間に対応する位置に配置されたロータリブレ
ードにより切断して複数の長尺な幅狭ベースフィルムと
し、切断後の各幅狭ベースフィルムを各サブスプロケッ
トを介して搬送し、それぞれ、対応する幅狭リールから
繰り出された幅狭スペーサと重ね合わせて各幅狭リール
に巻き取るようにしたものである。
【０００８】
【作用】この発明によれば、幅広ベースフィルムを切断
して得られる複数の幅狭ベースフィルムに対して、幅広
ベースフィルムの状態において配線形成及び半導体チッ
プボンディングの工程を行って幅広スペーサと共に幅広
リールに巻き付けるので、複数の幅狭ベースフィルムに
対して所定の工程を一度に行うことができ、したがって
幅狭ベースフィルムに対する生産性を向上することがで
きる。また、幅広リールから幅広ベースフィルムを繰り
出しながら、幅広ベースフィルムを各デバイス領域以外
の領域におけるメインスプロケットホール及びサブスプ
ロケットホールの各間に対応する位置に配置されたロー
タリブレードにより切断して複数の長尺な幅狭ベースフ
ィルムとし、切断後の各幅狭ベースフィルムを各サブス
プロケットを介して搬送し、それぞれ、対応する幅狭リ
ールから繰り出された幅狭スペーサと重ね合わせて各幅
狭リールに巻き取るようにしたので、幅広テープおよび
幅狭テープのいずれでも半導体チップをボンディングし
た状態で出荷することができ、出荷や保管等を簡易にす
ることができる。
【０００９】
【実施例】図１はこの発明の一実施例におけるフィルム
デバイスの製造方法を説明するために示すもので、所定
の工程を経た後における幅広ベースフィルムを切断して
複数の幅狭ベースフィルムを得るための切断装置の概略
構成を示したものである。この切断装置の左側には、図
２に示すように、長尺な幅広ベースフィルム１と保護用
の長尺な幅広スペーサ２を重ね合わせて幅広リール３に
巻き付けてロール状としてなるものが配置されている。
【００１０】この場合、図３（Ａ）に示すように、幅広
ベースフィルム１は、幅方向に一点鎖線で囲まれた４つ
のデバイス領域４を備えた幅１５８ｍｍ（＝３５×４＋
９×２）のものからなっている。また、パンチングによ
る開口工程を経ることにより、幅広ベースフィルム１の
幅方向両端部にはメインスプロケットホール５が形成さ
れ、各デバイス領域４に対応する部分の各幅方向両外側
にはサブスプロケットホール６が形成され、各デバイス
領域４にはデバイスホール７及びアウタリードホール８
が形成されている。さらに、幅広ベースフィルム１をメ
インスプロケットホール５を介して搬送しながら、配線
形成工程、半導体チップボンディング工程及び樹脂封止
工程を経ることにより、図３（Ｂ）に示すように、幅広
ベースフィルム１の下面にインナーリード９、アウタリ
ード１０及びその間の引き回し線１１からなる配線が形
成され、また半導体チップ１２の下面に設けられた突起
電極１３がデバイスホール７内に突出されたインナーリ
ード９にボンデイグされ、さらに半導体チップ１２の下
面側が樹脂封止材１４によって封止されている。
【００１１】幅広スペーサ２は幅１５８ｍｍの幅広のフ
ィルムからなり、その幅方向両端部にはエンボス加工に
より突起（図示せず）がフィルムの表裏両面に交互に形
成されている。この場合の突起は、幅広ベースフィルム
１と幅広スペーサ２を重ね合わせて幅広リール３に巻き
付けてロール状としたとき、突起のみが幅広ベースフィ
ルム１と接触し、幅広スペーサ２の突起以外の部分が幅
広ベースフィルム１等と接触しないようにするためのも
のである。
【００１２】図１において、この切断装置の左側に配置
された幅広リール３から幅広ベースフィルム１及び幅広
スペーサ２が繰り出されると、幅広スペーサ２は切断す
る必要がないので幅広スペーサリール１５に巻き取られ
て回収される。一方、幅広ベースフィルム１は、メイン
スプロケットホール５を介して前段側の２つの幅広スプ
ロケット１６、１７によって搬送され、一対のロータリ
ブレード１８、１９間に送り込まれる。一対のロータリ
ブレード１８、１９は、幅広ベースフィルム１の各デバ
イス領域４以外の領域におけるメインスプロケットホー
ル５及びサブスプロケットホール６の各間に対応する位
置にブレードを備えた構造となっている。したがって、
一対のロータリブレード１８、１９間に送り込まれた幅
広ベースフィルム１は、図４において符号Ｃの実線で示
すように、各デバイス領域４以外の領域におけるメイン
スプロケットホール５及びサブスプロケットホール６の
各間にて切断され、これにより幅３５ｍｍの４つの長尺
な幅狭ベースフィルム２０及び幅９ｍｍの２つの長尺な
耳部ベースフィルム２１が得られることになる。
【００１３】切断後の各幅狭ベースフィルム２０の幅方
向両端部にはサブスプロケットホール６が形成され、切
断後の各耳部ベースフィルム２１の幅方向中央部にはメ
インスプロケットホール５が形成されている。そして、
切断後の各幅狭ベースフィルム２０は、各サブスプロケ
ットホール６を介してそれぞれ対応する後段側の各２つ
ずつの幅狭スプロケット２２、２３によって搬送され、
各幅狭リール２４に巻き取られる。この場合、各幅狭ベ
ースフィルム２０は、４つの幅狭スペーサリール２５か
らそれぞれ繰り出された各幅狭スペーサ２６と重ね合わ
されて各幅狭リール２４に巻き取られる。一方、切断後
の各耳部ベースフィルム２１は、各メインスプロケット
ホール５を介してそれぞれ対応する後段側の各２つずつ
の耳部用スプロケット（図示せず）によって搬送され、
各耳部用リール２７に巻き取られる。
【００１４】以上のように、幅広ベースフィルム１をメ
インスプロケットホール５を介して搬送しながら、配線
形成工程、半導体チップボンディング工程及び樹脂封止
工程を行っているので、幅広ベースフィルム１を切断し
て得られる４つの幅狭ベースフィルム２０に対して以上
のような所定の工程を一度に行うことができ、したがっ
て幅狭ベースフィルム２０に対する生産性を向上するこ
とができる。また、幅狭ベースフィルム２０を各デバイ
ス領域４ごとに切断して個々のフィルムデバイスを得る
場合には、幅狭ベースフィルム２０の幅方向両端部にサ
ブスプロケットホール６が形成されているので、幅狭ベ
ースフィルム２０をサブスプロケットホール６を介して
搬送しながら各デバイス領域４ごとに切断することがで
き、したがってデバイス領域切断工程等の後工程におけ
る幅狭ベースフィルム２０の搬送に支障を来すことがな
いようにすることができる。
【００１５】なお、上記実施例では、幅広ベースフィル
ム１の状態において配線形成工程、半導体チップボンデ
ィング工程及び樹脂封止工程を行う場合について説明し
たが、これに限定されるものではない。例えば、幅広ベ
ースフィルム１の状態において配線形成工程を行い、切
断して幅狭ベースフィルム２０とした後に、半導体チッ
プボンディング工程及び樹脂封止工程を行うようにして
もよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、幅広ベースフィルムを切断して得られる複数の幅狭
ベースフィルムに対して、幅広ベースフィルムの状態に
おいて配線形成及び半導体チップボンディングの工程を
行って幅広スペーサと共に幅広リールに巻き付けるの
で、複数の幅狭ベースフィルムに対して所定の工程を一
度に行うことができ、したがって幅狭ベースフィルムに
対する生産性を向上することができる。また、幅広リー
ルから幅広ベースフィルムを繰り出しながら、幅広ベー
スフィルムを各デバイス領域以外の領域におけるメイン
スプロケットホール及びサブスプロケットホールの各間
に対応する位置に配置されたロータリブレードにより切
断して複数の長尺な幅狭ベースフィルムとし、切断後の
各幅狭ベースフィルムを各サブスプロケットを介して搬
送し、それぞれ、対応する幅狭リールから繰り出された
幅狭スペーサと重ね合わせて各幅狭リールに巻き取るよ
うにしたので、幅広テープおよび幅狭テープのいずれで
も半導体チップをボンディングした状態で出荷すること
ができ、出荷や保管等を簡易にすることができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a TAB (Tape Automa
ted Bonding) and the like. 2. Description of the Related Art For example, in TAB technology, which is one of the mounting technologies for semiconductor chips such as ICs and LSIs, the length of a base film is as long as several tens to hundreds of meters, and a sprocket hole is required. Forming process, wiring forming process, semiconductor chip bonding (inner lead bonding) process, resin sealing process, device region cutting (outer shape cutting) process are performed by roll-to-roll, and are individually divided by device region cutting process. The mounted film device is mounted (outer lead bonding) on another electronic component such as a liquid crystal display panel. Meanwhile, there is a base film having a width of 35 mm provided with one device region in the width direction.
In the case of such a base film, sprocket holes are formed on both sides in the width direction, and a wiring forming step, a semiconductor chip bonding step, and a resin sealing step are performed while being conveyed through these sprocket holes, and then the device region is cut. By cutting along the device area in the process, the film devices are separated one by one from the base film. However, in this case, since a narrow base film having a width of 35 mm having one device region in the width direction is used, the number of film devices obtained through a series of processes is limited, and thus mass production is required. Can not. On the other hand, the base film has a width of 158 mm (= 35 × 4 + 9) having four device regions in the width direction.
× 2). In the case of such a base film, sprocket holes are formed on both sides in the width direction, and a wiring forming step, a semiconductor chip bonding step, and a resin sealing step are performed while being conveyed through these sprocket holes, and then the device region is cut. 4 in the width direction in the process
By cutting along one device area at a time,
The film device is divided into four pieces from the base film. Therefore, in this case, the number of film devices obtained through a series of steps is four times that in the case where a base film having a width of 35 mm is used, and mass production is possible. In general, the process from the sprocket hole forming process to the resin sealing process is performed by the manufacturer, and the process after the device region cutting process is performed by the user. That is, the base film is shipped from the manufacturer to the user in a roll form. The reason is that if the manufacturer performs the device area cutting process, the individual film devices are shipped from the manufacturer to the user in the state of the individual film devices, and protection and shipping of the individual film devices becomes extremely complicated. . On the user side,
This is because by immediately mounting the film device separated from the base film on another electronic component, management and storage of the film device can be simplified. For the latter reason, a small-scale production user often seeks a base film with a width of 35 mm, and a mass production user often seeks a base film with a width of 158 mm. [0006] As described above, there are a case where the user seeks a base film having a width of 35 mm and a width narrow, and a case where the user seeks a base film having a width of 158 mm. It is necessary to prepare a base film. However, in the case of a narrow base film, since the process from the sprocket hole forming step to the resin sealing step is performed for each narrow base film, there is a problem that the productivity on the manufacturer side is poor. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a film device that can improve productivity for a narrow base film. According to the present invention, main sprocket holes are formed at both ends in the width direction of a long wide base film having a plurality of device regions in the width direction, and each of the device regions corresponds to each device region. to form a sub sprocket holes in the both widthwise outer portion, at least the wiring formation and the semiconductor chip Bondi while conveying the wide base film through the main sprocket holes
Wide Lee by overlapping wide spacer through the ring of step
The wide reel, and then the wide reel from the wide reel.
The base film and the wide spacer are fed out, and the wide base film is cut by a rotary blade arranged at a position corresponding to each of the main sprocket holes and the sub sprocket holes in a region other than each device region to form a plurality of long base films. Each narrow base film after cutting is conveyed through each sub-sprocket, and is wound on each narrow reel by superimposing it on the narrow spacer drawn out from the corresponding narrow reel. It is like that. According to the present invention, a plurality of narrow base films obtained by cutting a wide base film are subjected to wiring formation and semiconductor chip formation in a state of a wide base film.
Perform wide bonding process with wide spacers
Since it is wound on a reel, a predetermined process can be performed on a plurality of narrow base films at a time, so that the productivity of the narrow base films can be improved. In addition, a wide base film is unrolled from a wide reel.
While taking out, the wide base film is cut into a plurality of long narrow base films by a rotary blade arranged at a position corresponding to each of the main sprocket holes and the sub sprocket holes in a region other than each device region, and cut. Each subsequent narrow base film is conveyed through each sub-sprocket, and each is overlapped with a narrow spacer drawn out from a corresponding narrow reel and wound on each narrow reel, so that a wide tape and
Bonding semiconductor chips with any of the narrow tapes
It can be shipped in a state where it is placed , and shipping and storage can be simplified. FIG. 1 shows a method of manufacturing a film device according to an embodiment of the present invention. After a predetermined step, a wide base film is cut into a plurality of narrow bases. 1 shows a schematic configuration of a cutting device for obtaining a film. On the left side of the cutting device, as shown in FIG. 2, a long wide base film 1 and a long protective wide spacer 2 are superimposed and wound on a wide reel 3 to form a roll. ing. In this case, as shown in FIG. 3A, the wide base film 1 has a width of 158 mm (= 35 × 4 +) having four device regions 4 surrounded by dashed lines in the width direction.
9 × 2). Further, through an opening step by punching, main sprocket holes 5 are formed at both ends in the width direction of the wide base film 1, and sub sprocket holes 6 are formed on both outer sides in the width direction of a portion corresponding to each device region 4. Are formed, and a device hole 7 and an outer lead hole 8 are formed in each device region 4.
Are formed. Further, while the wide base film 1 is conveyed through the main sprocket holes 5 and undergoes a wiring forming step, a semiconductor chip bonding step, and a resin sealing step, as shown in FIG. Wirings including inner leads 9, outer leads 10 and lead wires 11 therebetween are formed on the lower surface of the semiconductor chip 12, and the protruding electrodes 13 provided on the lower surface of the semiconductor chip 12 are bonded to the inner leads 9 protruding into the device holes 7. Further, the lower surface side of the semiconductor chip 12 is sealed with a resin sealing material 14. The wide spacer 2 is made of a wide film having a width of 158 mm, and projections (not shown) are formed alternately on both sides of the film by embossing at both ends in the width direction. In this case, when the wide base film 1 and the wide spacer 2 are overlapped and wound on a wide reel 3 to form a roll, only the protrusion comes into contact with the wide base film 1 and the portion of the wide spacer 2 other than the protrusion is formed. This is to prevent contact with the wide base film 1 or the like. In FIG. 1, when the wide base film 1 and the wide spacer 2 are unreeled from the wide reel 3 disposed on the left side of the cutting device, the wide spacer 2 does not need to be cut off and is taken up by the wide spacer reel 15. And collected. On the other hand, the wide base film 1 is conveyed by the two wide sprockets 16 and 17 on the front stage through the main sprocket hole 5 and sent between a pair of rotary blades 18 and 19. The pair of rotary blades 18 and 19 have a structure in which blades are provided at positions corresponding to the positions between the main sprocket holes 5 and the sub sprocket holes 6 in regions other than the device regions 4 of the wide base film 1. Therefore,
The wide base film 1 fed between the pair of rotary blades 18 and 19 is provided between the main sprocket hole 5 and the sub sprocket hole 6 in a region other than each device region 4 as shown by a solid line C in FIG. Thus, four long narrow base films 20 having a width of 35 mm and two long ear base films 21 having a width of 9 mm are obtained. Sub-sprocket holes 6 are formed at both ends in the width direction of each narrow base film 20 after cutting, and main sprocket holes 5 are formed at the center in the width direction of each ear base film 21 after cutting. ing. And
Each of the cut narrow base films 20 is conveyed by two corresponding narrow sprockets 22 and 23 on the subsequent stage side through the sub-sprocket holes 6, respectively.
It is wound on each narrow reel 24. In this case, each narrow base film 20 is superimposed on each narrow spacer 26 fed out from each of the four narrow spacer reels 25 and wound on each narrow reel 24. On the other hand, each of the cut ear base films 21 is conveyed by the corresponding two rear sprockets (not shown) through the main sprocket holes 5, respectively.
It is wound up on each ear reel 27. As described above, since the wiring forming step, the semiconductor chip bonding step, and the resin sealing step are performed while the wide base film 1 is conveyed through the main sprocket hole 5, the wide base film 1 is cut. The predetermined steps as described above can be performed on the four narrow base films 20 obtained at a time, and therefore, the productivity of the narrow base films 20 can be improved. When the narrow base film 20 is cut into each device region 4 to obtain individual film devices, the sub-sprocket holes 6 are formed at both ends in the width direction of the narrow base film 20, so that the width is small. The narrow base film 20 can be cut for each device area 4 while being conveyed through the sub-sprocket hole 6, so that the conveyance of the narrow base film 20 in a subsequent process such as a device area cutting step is not hindered. There can be no. In the above embodiment, the case where the wiring forming step, the semiconductor chip bonding step and the resin sealing step are performed in the state of the wide base film 1 has been described, but the present invention is not limited to this. For example, a semiconductor chip bonding step and a resin sealing step may be performed after the wiring forming step is performed in the state of the wide base film 1 and cut into the narrow base film 20. As described above, according to the present invention, a plurality of narrow base films obtained by cutting a wide base film are used to form a wiring and a semiconductor chip in a state of a wide base film. The bonding process
And wrapping it on a wide reel together with the wide spacer, it is possible to perform a predetermined process on a plurality of narrow base films at a time, and therefore, it is possible to improve the productivity for the narrow base film. . Also wide lee
The wide base film is cut out by a rotary blade arranged at a position corresponding to each of the main sprocket holes and the sub sprocket holes in a region other than each device region while the wide base film is being unreeled from the device region. As a narrow base film, each narrow base film after cutting is transported through each sub-sprocket, and each is superimposed on the narrow spacer drawn out from the corresponding narrow reel, and wound on each narrow reel. So, either wide tape or narrow tape
Must be shipped with semiconductor chips bonded
And shipping and storage can be simplified.
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例におけるフィルムデバイス
の製造方法を説明するために示すもので、所定の工程を
経た後における幅広ベースフィルムを切断して複数の幅
狭ベースフィルムを得るための切断装置の概略構成を示
す図。
【図２】幅広ベースフィルムと幅広スペーサを重ね合わ
せて幅広リールに巻き付けてロール状とした状態を示す
斜視図。
【図３】（Ａ）は切断前の幅広ベースフィルムの一部を
示す平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図４】幅広ベースフィルムを切断して４つの幅狭ベー
スフィルム等を得た状態を示す一部の平面図。
【符号の説明】
１ 幅広ベースフィルム
４ デバイス領域
５ メインスプロケットホール
６ サブスプロケットホール
１２ 半導体チップ
１８、１９ ロータリブレード
２０ 幅狭ベースフィルムBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view for explaining a method of manufacturing a film device according to an embodiment of the present invention, in which a wide base film after a predetermined process is cut to form a plurality of narrow base films. The figure which shows the schematic structure of the cutting device for obtaining a base film. FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a wide base film and a wide spacer are overlapped and wound on a wide reel to form a roll. FIG. 3A is a plan view showing a part of a wide base film before cutting, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line BB. FIG. 4 is a partial plan view showing a state in which a wide base film is cut to obtain four narrow base films and the like. [Description of Signs] 1 Wide base film 4 Device area 5 Main sprocket hole 6 Sub sprocket hole 12 Semiconductor chips 18, 19 Rotary blade 20 Narrow base film
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭53−107272（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−19900（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−207141（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−9543（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−85277（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−218655（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−29395（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−109834（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−342827（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-53-107272 (JP, A) JP-A-55-19900 (JP, A) JP-A-63-207141 (JP, A) 9543 (JP, A) JP-A-3-85277 (JP, A) JP-A-3-218655 (JP, A) JP-A-5-29395 (JP, A) JP-A-5-109834 (JP, A) JP-A-6-342827 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 21/60
Claims (1)
尺な幅広ベースフィルムの幅方向両端部にメインスプロ
ケットホールを形成するとともに各デバイス領域に対応
する部分の各幅方向両外側にサブスプロケットホールを
形成し、前記幅広ベースフィルムを前記メインスプロケ
ットホールを介して搬送しながら少なくとも配線形成お
よび半導体チップボンディングの工程を経て幅広スペー
サを重ね合わせて幅広リールに巻き付け、この後、前記
幅広リールから前記幅広ベースフィルム及び幅広スペー
サを繰り出して、前記幅広ベースフィルムを各デバイス
領域以外の領域における前記メインスプロケットホール
及び前記サブスプロケットホールの各間に対応する位置
に配置されたロータリブレードにより切断して複数の長
尺な幅狭ベースフィルムとし、切断後の各幅狭ベースフ
ィルムを各サブスプロケットを介して搬送し、それぞ
れ、対応する幅狭リールから繰り出された幅狭スペーサ
と重ね合わせて各幅狭リールに巻き取ることを特徴とす
るフィルムデバイスの製造方法。(57) [Claim 1] A main sprocket hole is formed at both ends in the width direction of a long wide base film having a plurality of device regions in the width direction, and a portion corresponding to each device region. Sub-sprocket holes are formed on both outer sides in the width direction of each of the above, and at least wiring formation and
And a wide space through the semiconductor chip bonding process
And wrap it around a wide reel.
From the wide reel to the wide base film and wide space
The wide base film is cut out by a rotary blade disposed at a position corresponding to each of the main sprocket hole and the sub sprocket hole in a region other than each device region, and a plurality of long narrow films are cut out. A base film, each narrow base film after cutting is transported through each sub-sprocket, and each is overlapped with a narrow spacer drawn out from the corresponding narrow reel and wound on each narrow reel. Method of manufacturing a film device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15114395A JP3451301B2 (en) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | Method of manufacturing film device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15114395A JP3451301B2 (en) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | Method of manufacturing film device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321527A JPH08321527A (en) | 1996-12-03 |
| JP3451301B2 true JP3451301B2 (en) | 2003-09-29 |
Family
ID=15512315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15114395A Expired - Lifetime JP3451301B2 (en) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | Method of manufacturing film device |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP3451301B2 (en) |
Families Citing this family (3)
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- 1995-05-26 JP JP15114395A patent/JP3451301B2/en not_active Expired - Lifetime
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| JPH08321527A (en) | 1996-12-03 |
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