JP3449292B2 - マイクロ波発振器ｉｃの実装構造 - Google Patents
マイクロ波発振器ｉｃの実装構造Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波で用いられ
るマイクロ波発振器ＩＣの実装構造に関する。
るマイクロ波発振器ＩＣの実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的にマイクロ波通信分野では、周波
数変換器における局部発振器の周波数（位相）が十分安
定であることが重要である。
数変換器における局部発振器の周波数（位相）が十分安
定であることが重要である。
【０００３】この目的のために、マイクロ波発振器ＩＣ
を高安定基準信号源に位相同期させて局部発振器を構成
している。またマイクロ波発振器ＩＣをプリント基板に
搭載接続して局部発振器モジュールを形成している。
を高安定基準信号源に位相同期させて局部発振器を構成
している。またマイクロ波発振器ＩＣをプリント基板に
搭載接続して局部発振器モジュールを形成している。
【０００４】従来、局部発振器モジュールにおいて、マ
イクロ波発振器ＩＣの実装構造は、図６及び図７に示す
ようになっている。
イクロ波発振器ＩＣの実装構造は、図６及び図７に示す
ようになっている。
【０００５】図６に示す従来技術では、マイクロ波発振
器ＩＣ１１をプリント基板１２に搭載接続し、上側から
抑え金具１３を被せ、ねじ１４を用いて抑え金具１３と
プリント基板１２を締結固定するようになっている。
器ＩＣ１１をプリント基板１２に搭載接続し、上側から
抑え金具１３を被せ、ねじ１４を用いて抑え金具１３と
プリント基板１２を締結固定するようになっている。
【０００６】また図７に示す従来技術では、プリント基
板１２に搭載したマイクロ波発振器ＩＣ１１の側面を、
半田１５によりプリント基板１２に半田付けすることに
より固定するようになっている。
板１２に搭載したマイクロ波発振器ＩＣ１１の側面を、
半田１５によりプリント基板１２に半田付けすることに
より固定するようになっている。
【０００７】これら従来技術のいずれの場合も、マイク
ロ波発振器ＩＣ１１の底面とプリント基板１２とを十分
に密着させ、接地電位の共通化を図っている。
ロ波発振器ＩＣ１１の底面とプリント基板１２とを十分
に密着させ、接地電位の共通化を図っている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のマイク
ロ波発振器ＩＣの実装構造においては、次の如き問題が
ある。
ロ波発振器ＩＣの実装構造においては、次の如き問題が
ある。
【０００９】（１）図６に示した従来技術のように、ね
じを用いて締結固定する場合、抑え金具のために実装面
積が拡大してしまう。
じを用いて締結固定する場合、抑え金具のために実装面
積が拡大してしまう。
【００１０】（２）図７に示した従来技術のように、底
面の数個所を半田付けにより固定する場合、温度変化時
に、ある時点で発振周波数が急峻に変化する。
面の数個所を半田付けにより固定する場合、温度変化時
に、ある時点で発振周波数が急峻に変化する。
【００１１】一般に、発振周波数の変動速度が位相同期
ループの追従範囲内で生じた場合には、系はすみやかに
その変動を追従するため伝送系に影響は及ばないが、追
従範囲以上のスピードで生じた場合には、局部発振器の
周波数飛びもしくは位相飛びとなり、伝送品質に影響を
及ぼす可能性がある。
ループの追従範囲内で生じた場合には、系はすみやかに
その変動を追従するため伝送系に影響は及ばないが、追
従範囲以上のスピードで生じた場合には、局部発振器の
周波数飛びもしくは位相飛びとなり、伝送品質に影響を
及ぼす可能性がある。
【００１２】発振周波数の急峻な変動は以下のメカニズ
ムで説明される。
ムで説明される。
【００１３】図７のような従来の半田付けによる実装構
造においては、温度変化があった場合、マイクロ波発振
器ＩＣ１１の底面とプリント基板１２は、膨張率の差に
より両グランド面が相対的に位置を変えようとする。し
かし、半田１５により固定されているため、特にマイク
ロ波発振器ＩＣ１１の底部では連続的に相対位置を変え
ることができないため、半田１５で固定されている点を
中心にストレスが蓄積していくことになる。
造においては、温度変化があった場合、マイクロ波発振
器ＩＣ１１の底面とプリント基板１２は、膨張率の差に
より両グランド面が相対的に位置を変えようとする。し
かし、半田１５により固定されているため、特にマイク
ロ波発振器ＩＣ１１の底部では連続的に相対位置を変え
ることができないため、半田１５で固定されている点を
中心にストレスが蓄積していくことになる。
【００１４】そのストレスが限界値を超えたとき、スト
レスを別のモードに解放するため、マイクロ波発振器Ｉ
Ｃ１１とプリント基板１２の接地状態が急峻に変化す
る。温度一定の下ではマイクロ波発振器ＩＣ１１の発振
周波数は、マイクロ波発振器ＩＣ１１とプリント基板１
２の間の接地状態で決まる負荷条件の下で安定してい
る。
レスを別のモードに解放するため、マイクロ波発振器Ｉ
Ｃ１１とプリント基板１２の接地状態が急峻に変化す
る。温度一定の下ではマイクロ波発振器ＩＣ１１の発振
周波数は、マイクロ波発振器ＩＣ１１とプリント基板１
２の間の接地状態で決まる負荷条件の下で安定してい
る。
【００１５】しかし、上述した接地状態の急峻な変化
は、等価的にマイクロ波発振器ＩＣ１１の底面とプリン
ト基板１２の間の接地電位の急峻な変化となり、これは
マイクロ波発振器ＩＣ１１の負荷変動と等価であるの
で、マイクロ波発振器ＩＣ１１の発振周波数が急峻に変
化することになる。
は、等価的にマイクロ波発振器ＩＣ１１の底面とプリン
ト基板１２の間の接地電位の急峻な変化となり、これは
マイクロ波発振器ＩＣ１１の負荷変動と等価であるの
で、マイクロ波発振器ＩＣ１１の発振周波数が急峻に変
化することになる。
【００１６】また、図６のような従来の実装構造におい
ても、ねじ締結による固定であるため、マイクロ波発振
器ＩＣ１１とプリント基板１２の間の相対的な位置は、
容易には変えることができず、従って上記と同様な問題
が生じる。
ても、ねじ締結による固定であるため、マイクロ波発振
器ＩＣ１１とプリント基板１２の間の相対的な位置は、
容易には変えることができず、従って上記と同様な問題
が生じる。
【００１７】そこで本発明の目的は、温度変動の下でも
安定した発振周波数（位相）を得ることのできるマイク
ロ波発振器ＩＣの実装構造を提供することにある。
安定した発振周波数（位相）を得ることのできるマイク
ロ波発振器ＩＣの実装構造を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明のマイクロ波発振
器ＩＣの実装構造は、プリント基板に搭載接続したマイ
クロ波発振器ＩＣを上下２つのシールドケース内に実装
する局部発振器モジュールであって、前記プリント基板
を間に挟んで上下２つの前記シールドケースを固着し前
記プリント基板との接地を得るとともに、前記マイクロ
波発振器ＩＣの周縁部を上側の前記シールドケース方向
からばね弾性体により押圧して前記マイクロ波発振器Ｉ
Ｃと前記プリント基板とを密着させるべくしたものであ
る。
器ＩＣの実装構造は、プリント基板に搭載接続したマイ
クロ波発振器ＩＣを上下２つのシールドケース内に実装
する局部発振器モジュールであって、前記プリント基板
を間に挟んで上下２つの前記シールドケースを固着し前
記プリント基板との接地を得るとともに、前記マイクロ
波発振器ＩＣの周縁部を上側の前記シールドケース方向
からばね弾性体により押圧して前記マイクロ波発振器Ｉ
Ｃと前記プリント基板とを密着させるべくしたものであ
る。
【００１９】このマイクロ波発振器ＩＣの実装構造にお
いて、前記ばね弾性体は板ばねからなり、前記上側のシ
ールドケースに当接する天面部及びその天面部から下方
向に延出して前記マイクロ波発振器ＩＣの周縁部を押圧
する複数の脚部とを有して前記マイクロ波発振器ＩＣに
覆い被さる形状をなすことが好ましい。
いて、前記ばね弾性体は板ばねからなり、前記上側のシ
ールドケースに当接する天面部及びその天面部から下方
向に延出して前記マイクロ波発振器ＩＣの周縁部を押圧
する複数の脚部とを有して前記マイクロ波発振器ＩＣに
覆い被さる形状をなすことが好ましい。
【００２０】また前記天面部から下方向に延出する前記
複数の脚部が前記マイクロ波発振器ＩＣの４側面に沿う
べく方形状に延出し、前記マイクロ波発振器ＩＣの外囲
ケースとの間にがたつきが生じない寸法差を呈するもの
であってもよく、さらに前記複数の脚部がくの字状また
は弓形状に曲げ加工されていることが好ましい。
複数の脚部が前記マイクロ波発振器ＩＣの４側面に沿う
べく方形状に延出し、前記マイクロ波発振器ＩＣの外囲
ケースとの間にがたつきが生じない寸法差を呈するもの
であってもよく、さらに前記複数の脚部がくの字状また
は弓形状に曲げ加工されていることが好ましい。
【００２１】また方形状に延出する前記脚部が、方形の
１方向もしくは２方向において単数のみ延出するもの、
あるいは単数のみ延出する前記脚部が、前記マイクロ波
発振器ＩＣとの位置決めの作用を有するものであっても
よい。
１方向もしくは２方向において単数のみ延出するもの、
あるいは単数のみ延出する前記脚部が、前記マイクロ波
発振器ＩＣとの位置決めの作用を有するものであっても
よい。
【００２２】このように本発明は、局部発振器モジュー
ルにおいてシールドケースとマイクロ波発振器ＩＣの間
にばね弾性体（特に板ばね）を介在させ、そのばね弾性
によりマイクロ波発振器ＩＣをプリント基板に押さえ付
けて密着させる構成である。
ルにおいてシールドケースとマイクロ波発振器ＩＣの間
にばね弾性体（特に板ばね）を介在させ、そのばね弾性
によりマイクロ波発振器ＩＣをプリント基板に押さえ付
けて密着させる構成である。
【００２３】従ってモジュール全体に温度変化があり、
マイクロ波発振器ＩＣの基板とプリント基板の膨張率の
度合に差が生じた場合でも、両者の膨張率の差をばね弾
性体が吸収することにより、両者のグランド面は一定の
接触を保ちながら連続的に相対位置を変えることができ
るため、マイクロ波発振器ＩＣの接地状態を安定に維持
し、接地状態の急峻な変化を生じることがない。また、
温度変化時の発振周波数の変動を通常の位相同期ループ
バンド内に収まるゆっくりとしたものにすることが可能
であり、発振周波数（位相）は位相同期ループによって
常に安定に保たれるので、発振周波数変動を穏やかにす
ることができ、伝送系に影響を及ぼさない。さらに、半
田付けやねじ止めといった工程を省略でき、マイクロ波
発振器ＩＣを押さえるための大きな部品を必要としない
ので、実装コスト及び実装面積を小さくすることができ
る。
マイクロ波発振器ＩＣの基板とプリント基板の膨張率の
度合に差が生じた場合でも、両者の膨張率の差をばね弾
性体が吸収することにより、両者のグランド面は一定の
接触を保ちながら連続的に相対位置を変えることができ
るため、マイクロ波発振器ＩＣの接地状態を安定に維持
し、接地状態の急峻な変化を生じることがない。また、
温度変化時の発振周波数の変動を通常の位相同期ループ
バンド内に収まるゆっくりとしたものにすることが可能
であり、発振周波数（位相）は位相同期ループによって
常に安定に保たれるので、発振周波数変動を穏やかにす
ることができ、伝送系に影響を及ぼさない。さらに、半
田付けやねじ止めといった工程を省略でき、マイクロ波
発振器ＩＣを押さえるための大きな部品を必要としない
ので、実装コスト及び実装面積を小さくすることができ
る。
【００２４】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００２５】図１は本発明の実施の形態の分解斜視図、
図２はこの実施の形態の組立状態を示し、図１のＡ−Ａ
線に沿った断面図である。図３ないし図５は本発明にお
けるばね弾性体である板ばねのそれぞれ第１ないし第３
の実施の形態を示す側面図である。
図２はこの実施の形態の組立状態を示し、図１のＡ−Ａ
線に沿った断面図である。図３ないし図５は本発明にお
けるばね弾性体である板ばねのそれぞれ第１ないし第３
の実施の形態を示す側面図である。
【００２６】この実施の形態によるマイクロ波発振器Ｉ
Ｃの実装構造は、図１及び図２に示すように、マイクロ
波発振器ＩＣ１、プリント基板２、ばね弾性体としての
板ばね３、上下のシールドケース４，５及びねじ６とか
ら構成され、図２で示す組立状態にて局部発振器モジュ
ールを形成する。
Ｃの実装構造は、図１及び図２に示すように、マイクロ
波発振器ＩＣ１、プリント基板２、ばね弾性体としての
板ばね３、上下のシールドケース４，５及びねじ６とか
ら構成され、図２で示す組立状態にて局部発振器モジュ
ールを形成する。
【００２７】上面にマイクロ波発振器ＩＣ１を搭載接続
したプリント基板２を、上下２つのシールドケース４，
５内に実装する。シールドケース４，５は内部で発生し
たマイクロ波の漏れを防ぐためのケースであり、プリン
ト基板２を間に挟んで上下のシールドケース４，５をね
じ６により締結固定し、プリント基板２との接地をとる
と同時に外部への電磁波の漏れを防ぐ。
したプリント基板２を、上下２つのシールドケース４，
５内に実装する。シールドケース４，５は内部で発生し
たマイクロ波の漏れを防ぐためのケースであり、プリン
ト基板２を間に挟んで上下のシールドケース４，５をね
じ６により締結固定し、プリント基板２との接地をとる
と同時に外部への電磁波の漏れを防ぐ。
【００２８】ここで、以下に詳細に説明する図３ないし
図５に示すようなばね弾性体としての板ばね３を、上側
のシールドケース４とマイクロ波発振器ＩＣ１との間に
介在させ、この板ばね３のばね弾性によってマイクロ波
発振器ＩＣ１がプリント基板２側に押さえ付けられる。
なお詳しくは、図１及び図２に示すように、板ばね３の
下端部がマイクロ波発振器ＩＣ１の基板の周縁部１ａの
部位を押さえ付けるようになっている。
図５に示すようなばね弾性体としての板ばね３を、上側
のシールドケース４とマイクロ波発振器ＩＣ１との間に
介在させ、この板ばね３のばね弾性によってマイクロ波
発振器ＩＣ１がプリント基板２側に押さえ付けられる。
なお詳しくは、図１及び図２に示すように、板ばね３の
下端部がマイクロ波発振器ＩＣ１の基板の周縁部１ａの
部位を押さえ付けるようになっている。
【００２９】次に、ばね弾性体としての板ばね３の形状
について説明する。
について説明する。
【００３０】板ばね３の基本形状は、天面部と、この天
面部から下方に延出してマイクロ波発振器ＩＣ１に覆い
被さるごとき脚部とを有してなり、言わば蓋のない箱を
開口部側を下向きにしてマイクロ波発振器ＩＣ１に被せ
る形状となっている。
面部から下方に延出してマイクロ波発振器ＩＣ１に覆い
被さるごとき脚部とを有してなり、言わば蓋のない箱を
開口部側を下向きにしてマイクロ波発振器ＩＣ１に被せ
る形状となっている。
【００３１】図３は板ばね３の第１の実施の形態を示す
図で、同図（ａ）及び（ｂ）は図１のそれぞれＡ−Ａ線
方向及びＢ−Ｂ線方向から見た側面図である。
図で、同図（ａ）及び（ｂ）は図１のそれぞれＡ−Ａ線
方向及びＢ−Ｂ線方向から見た側面図である。
【００３２】この板ばね３は、天面部３１と、天面部３
１から下方に延出する複数の脚部３２ａないし３６ａ及
び３２ｂないし３６ｂを有し、かつこれら複数の脚部は
マイクロ波発振器ＩＣ１の外囲ケースの４側面に沿うよ
うに方形状に延出し、長手方向の２側面にはそれぞれ３
本の脚部３２ａないし３４ａ及び３２ｂないし３４ｂ
が、また短手方向の２側面にはそれぞれ２本の脚部３５
ａ，３６ａ及び３５ｂ，３６ｂが延出する。
１から下方に延出する複数の脚部３２ａないし３６ａ及
び３２ｂないし３６ｂを有し、かつこれら複数の脚部は
マイクロ波発振器ＩＣ１の外囲ケースの４側面に沿うよ
うに方形状に延出し、長手方向の２側面にはそれぞれ３
本の脚部３２ａないし３４ａ及び３２ｂないし３４ｂ
が、また短手方向の２側面にはそれぞれ２本の脚部３５
ａ，３６ａ及び３５ｂ，３６ｂが延出する。
【００３３】延出した各脚部からなる方形状の長手方向
の幅Ｌ１及び短手方向の幅Ｌ２は、マイクロ波発振器Ｉ
Ｃ１の外囲のシールドカバーの長手方向及び短手方向の
幅より若干大きめの寸法とし、マイクロ波発振器ＩＣ１
に覆い被さったときに、マイクロ波発振器ＩＣ１との間
に長手、短手いずれの方向にもがたつきが生じないよう
な寸法となっている。従って、各脚部の下端部がマイク
ロ波発振器ＩＣ１の基板の周縁部１ａ（図１及び図２参
照）に当接する形となる。
の幅Ｌ１及び短手方向の幅Ｌ２は、マイクロ波発振器Ｉ
Ｃ１の外囲のシールドカバーの長手方向及び短手方向の
幅より若干大きめの寸法とし、マイクロ波発振器ＩＣ１
に覆い被さったときに、マイクロ波発振器ＩＣ１との間
に長手、短手いずれの方向にもがたつきが生じないよう
な寸法となっている。従って、各脚部の下端部がマイク
ロ波発振器ＩＣ１の基板の周縁部１ａ（図１及び図２参
照）に当接する形となる。
【００３４】また各脚部の高さ寸法Ｈは、マイクロ波発
振器ＩＣ１の基板の周縁部１ａと上側のシールドケース
４の下面との間の寸法（図２に示す寸法Ｇ）より若干大
きな寸法となっている。さらに、延出した各脚部は、方
形状の外側に向かってくの字状に曲げ加工がされてい
る。
振器ＩＣ１の基板の周縁部１ａと上側のシールドケース
４の下面との間の寸法（図２に示す寸法Ｇ）より若干大
きな寸法となっている。さらに、延出した各脚部は、方
形状の外側に向かってくの字状に曲げ加工がされてい
る。
【００３５】このような形状の第１の実施の形態の板ば
ね３を、図１及び図２に示すように、マイクロ波発振器
ＩＣ１に覆い被さるように置き、プリント基板２を挟ん
で上下のシールドケース４，５をねじ６により締結固定
すると、天面部３１がシールドケース４の下面に当接し
て押されるため、各脚部がマイクロ波発振器ＩＣ１の基
板の周縁部１ａを押すこととなり、各脚部のばね弾性が
作用することによって、マイクロ波発振器ＩＣ１がプリ
ント基板２側に押さえ付けられる。
ね３を、図１及び図２に示すように、マイクロ波発振器
ＩＣ１に覆い被さるように置き、プリント基板２を挟ん
で上下のシールドケース４，５をねじ６により締結固定
すると、天面部３１がシールドケース４の下面に当接し
て押されるため、各脚部がマイクロ波発振器ＩＣ１の基
板の周縁部１ａを押すこととなり、各脚部のばね弾性が
作用することによって、マイクロ波発振器ＩＣ１がプリ
ント基板２側に押さえ付けられる。
【００３６】このように、板ばね３のばね弾性によりマ
イクロ波発振器ＩＣ１の基板には常にシールドケース４
からの押圧力がかかり、マイクロ波発振器ＩＣ１の基板
とプリント基板２とを密着させるようになっているた
め、マイクロ波発振器ＩＣ１とプリント基板２は常に安
定した接地状態を維持することとなる。
イクロ波発振器ＩＣ１の基板には常にシールドケース４
からの押圧力がかかり、マイクロ波発振器ＩＣ１の基板
とプリント基板２とを密着させるようになっているた
め、マイクロ波発振器ＩＣ１とプリント基板２は常に安
定した接地状態を維持することとなる。
【００３７】この実施の形態の構造によれば、局部発振
器モジュール全体に温度変化があり、マイクロ波発振器
ＩＣ１の基板とプリント基板２の膨張率の度合に差が生
じた場合でも、両者の膨張率の差を板ばね３のばね弾性
が吸収することにより、両者のグランド面は一定の接触
を保ちながら連続的に相対位置を変えることができるた
め、マイクロ波発振器ＩＣ１の接地状態を安定に維持
し、接地状態の急峻な変化を生じることがない。
器モジュール全体に温度変化があり、マイクロ波発振器
ＩＣ１の基板とプリント基板２の膨張率の度合に差が生
じた場合でも、両者の膨張率の差を板ばね３のばね弾性
が吸収することにより、両者のグランド面は一定の接触
を保ちながら連続的に相対位置を変えることができるた
め、マイクロ波発振器ＩＣ１の接地状態を安定に維持
し、接地状態の急峻な変化を生じることがない。
【００３８】従って、温度による発振周波数変動を十分
穏やかにすることができ、伝送系に影響を及ぼすような
発振周波数の急峻な変化は起こらない。つまり、温度変
化時の発振周波数の変動を通常の位相同期ループバンド
内に収まるゆっくりとしたものにすることが可能であ
り、発振周波数（位相）は位相同期ループによって常に
安定に保たれるので、伝送系に影響を及ぼさない。
穏やかにすることができ、伝送系に影響を及ぼすような
発振周波数の急峻な変化は起こらない。つまり、温度変
化時の発振周波数の変動を通常の位相同期ループバンド
内に収まるゆっくりとしたものにすることが可能であ
り、発振周波数（位相）は位相同期ループによって常に
安定に保たれるので、伝送系に影響を及ぼさない。
【００３９】さらに、マイクロ波発振器ＩＣ１をプリン
ト基板２に固定するための半田付けやねじ止めといった
工程を省略できると共に、マイクロ波発振器ＩＣ１を押
さえるための抑え金具を必要としないので、実装に関わ
るコストや実装面積も小さくすることができる。
ト基板２に固定するための半田付けやねじ止めといった
工程を省略できると共に、マイクロ波発振器ＩＣ１を押
さえるための抑え金具を必要としないので、実装に関わ
るコストや実装面積も小さくすることができる。
【００４０】次に、ばね弾性体としての板ばね３は、そ
の形状・構成を種々変更して実施することができる。
の形状・構成を種々変更して実施することができる。
【００４１】図４（ａ）及び（ｂ）は板ばね３の第２の
実施の形態を示す側面図である。
実施の形態を示す側面図である。
【００４２】この第２の実施の形態の板ばね３は、第１
の実施の形態のものと同じく天面部３１から複数の脚部
が方形状に延出しているが、第１の実施の形態の場合と
異なるのは、短手方向の２側面から延出するのがそれぞ
れ脚部３７ａ，３７ｂの１本（単数）のみであることで
ある。
の実施の形態のものと同じく天面部３１から複数の脚部
が方形状に延出しているが、第１の実施の形態の場合と
異なるのは、短手方向の２側面から延出するのがそれぞ
れ脚部３７ａ，３７ｂの１本（単数）のみであることで
ある。
【００４３】マイクロ波発振器ＩＣ１の大きさや長・短
方向の寸法比、あるいは接地状態の確保に必要な押圧力
などの諸条件に応じて、この第２の実施の形態のように
単数の脚部を有する板ばね３の構成としてもよい。なお
図４に示すものの変形例として、単数の脚部３７ａとし
た短手方向に隣り合う長手方向の一方のみの脚部を単数
とする構成としてもよい。
方向の寸法比、あるいは接地状態の確保に必要な押圧力
などの諸条件に応じて、この第２の実施の形態のように
単数の脚部を有する板ばね３の構成としてもよい。なお
図４に示すものの変形例として、単数の脚部３７ａとし
た短手方向に隣り合う長手方向の一方のみの脚部を単数
とする構成としてもよい。
【００４４】図５は板ばね３の第３の実施の形態を示す
側面図である。
側面図である。
【００４５】この第３の実施の形態の板ばね３は、短手
方向のみ（あるいは長手方向のみ）にそれぞれ設けた単
数の脚部３８ａ及び脚部３８ｂが、その高さ寸法Ｈ１が
板ばね３本体の高さ寸法Ｈよりも短く、その下端部はマ
イクロ波発振器ＩＣ１の基板の周縁部１ａまで達しない
形となっている。これは図３（ａ）に示した長手方向の
幅寸法Ｌ１を決定する役割のみを有するためのものであ
り、マイクロ波発振器ＩＣ１に覆い被せたときに長手方
向の位置決めをするためのストッパの作用を有する。な
お、マイクロ波発振器ＩＣ１に押圧力を与えるばね弾性
は、高さ寸法Ｈを有する他の脚部がその作用を発揮する
ので問題はない。
方向のみ（あるいは長手方向のみ）にそれぞれ設けた単
数の脚部３８ａ及び脚部３８ｂが、その高さ寸法Ｈ１が
板ばね３本体の高さ寸法Ｈよりも短く、その下端部はマ
イクロ波発振器ＩＣ１の基板の周縁部１ａまで達しない
形となっている。これは図３（ａ）に示した長手方向の
幅寸法Ｌ１を決定する役割のみを有するためのものであ
り、マイクロ波発振器ＩＣ１に覆い被せたときに長手方
向の位置決めをするためのストッパの作用を有する。な
お、マイクロ波発振器ＩＣ１に押圧力を与えるばね弾性
は、高さ寸法Ｈを有する他の脚部がその作用を発揮する
ので問題はない。
【００４６】また、板ばね３の第１の実施の形態におい
て、天面部から延出した各脚部が方形状の外側に向かっ
てくの字状に曲げ加工されていると説明したが、くの字
状に代わって弓形状に曲げ加工されていてもよく、これ
らのことは第２及び第３の実施の形態の板ばね３におい
ても適用される。
て、天面部から延出した各脚部が方形状の外側に向かっ
てくの字状に曲げ加工されていると説明したが、くの字
状に代わって弓形状に曲げ加工されていてもよく、これ
らのことは第２及び第３の実施の形態の板ばね３におい
ても適用される。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、局部発振
器モジュールにおいてシールドケースとマイクロ波発振
器ＩＣの間にばね弾性体（特に板ばね）を介在させ、そ
のばね弾性によりマイクロ波発振器ＩＣをプリント基板
に押さえ付けて密着させる構成としたため、次の様な効
果を有する。
器モジュールにおいてシールドケースとマイクロ波発振
器ＩＣの間にばね弾性体（特に板ばね）を介在させ、そ
のばね弾性によりマイクロ波発振器ＩＣをプリント基板
に押さえ付けて密着させる構成としたため、次の様な効
果を有する。
【００４８】（１）マイクロ波発振器ＩＣの接地状態を
安定に維持できる。
安定に維持できる。
【００４９】モジュール全体に温度変化があり、マイク
ロ波発振器ＩＣの基板とプリント基板の膨張率の度合に
差が生じた場合でも、両者の膨張率の差をばね弾性体が
吸収することにより、両者のグランド面は一定の接触を
保ちながら連続的に相対位置を変えることができるた
め、マイクロ波発振器ＩＣの接地状態を安定に維持し、
接地状態の急峻な変化を生じることがない。
ロ波発振器ＩＣの基板とプリント基板の膨張率の度合に
差が生じた場合でも、両者の膨張率の差をばね弾性体が
吸収することにより、両者のグランド面は一定の接触を
保ちながら連続的に相対位置を変えることができるた
め、マイクロ波発振器ＩＣの接地状態を安定に維持し、
接地状態の急峻な変化を生じることがない。
【００５０】（２）発振周波数変動を穏やかにすること
ができる。
ができる。
【００５１】温度変化時の発振周波数の変動を通常の位
相同期ループバンド内に収まるゆっくりとしたものにす
ることが可能であり、発振周波数（位相）は位相同期ル
ープによって常に安定に保たれるので、伝送系に影響を
及ぼさない。
相同期ループバンド内に収まるゆっくりとしたものにす
ることが可能であり、発振周波数（位相）は位相同期ル
ープによって常に安定に保たれるので、伝送系に影響を
及ぼさない。
【００５２】（３）実装コスト及び実装面積を小さくで
きる。
きる。
【００５３】半田付けやねじ止めといった工程を省略で
き、マイクロ波発振器ＩＣを押さえるための大きな部品
を必要としない。
き、マイクロ波発振器ＩＣを押さえるための大きな部品
を必要としない。
【図１】本発明の実施の形態の分解斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態の組立状態を示し、図１の
Ａ−Ａ線に沿った断面図である。
Ａ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】ばね弾性体である板ばねの第１の実施の形態を
示し、（ａ）及び（ｂ）は図１のそれぞれＡ−Ａ線方向
及びＢ−Ｂ線方向から見た側面図である。
示し、（ａ）及び（ｂ）は図１のそれぞれＡ−Ａ線方向
及びＢ−Ｂ線方向から見た側面図である。
【図４】板ばねの第２の実施の形態を示し、（ａ）及び
（ｂ）は図１のそれぞれＡ−Ａ線方向及びＢ−Ｂ線方向
から見た側面図である。
（ｂ）は図１のそれぞれＡ−Ａ線方向及びＢ−Ｂ線方向
から見た側面図である。
【図５】板ばねの第３の実施の形態を示す側面図であ
る。
る。
【図６】従来のマイクロ波発振器ＩＣの実装構造の第１
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図７】従来のマイクロ波発振器ＩＣの実装構造の第２
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
１ マイクロ波発振器ＩＣ
１ａ 周縁部
２ プリント基板
３ 板ばね
４，５ シールドケース
６ ねじ
１１ マイクロ波発振器ＩＣ
１２ プリント基板
１３ 抑え金具
１４ ねじ
１５ 半田
３１ 天面部
３２ａ，３２ｂ，３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂ，３
５ａ，３５ｂ，３６ａ，３６ｂ 脚部 ３７ａ，３７ｂ，３８ａ，３８ｂ 脚部
５ａ，３５ｂ，３６ａ，３６ｂ 脚部 ３７ａ，３７ｂ，３８ａ，３８ｂ 脚部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平６−52767（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−110906（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−173439（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−159496（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−294585（ＪＰ，Ａ)
実開 昭63−61180（ＪＰ，Ｕ)
実開 平４−85808（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭62−52996（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭51−96364（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭62−63998（ＪＰ，Ｕ)
実開 平１−151607（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭63−77400（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭52−39563（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 9/00
H01P 5/08
H03B 1/00
H05K 7/12
H05K 1/18
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント基板に搭載接続したマイクロ波
発振器ＩＣを上下２つのシールドケース内に実装する局
部発振器モジュールであって、前記プリント基板を間に
挟んで上下２つの前記シールドケースを固着し前記プリ
ント基板との接地を得るとともに、前記マイクロ波発振
器ＩＣの周縁部を上側の前記シールドケース方向からば
ね弾性体により押圧して前記マイクロ波発振器ＩＣと前
記プリント基板とを密着させるべくしたことを特徴とす
るマイクロ波発振器ＩＣの実装構造。 - 【請求項２】 前記ばね弾性体は板ばねからなり、前記
上側のシールドケースに当接する天面部及びその天面部
から下方向に延出して前記マイクロ波発振器ＩＣの周縁
部を押圧する複数の脚部とを有して前記マイクロ波発振
器ＩＣに覆い被さる形状をなすことを特徴とする請求項
１記載のマイクロ波発振器ＩＣの実装構造。 - 【請求項３】 前記天面部から下方向に延出する前記複
数の脚部が前記マイクロ波発振器ＩＣの４側面に沿うべ
く方形状に延出し、前記マイクロ波発振器ＩＣの外囲ケ
ースとの間にがたつきが生じない寸法差を呈するもので
あることを特徴とする請求項２記載のマイクロ波発振器
ＩＣの実装構造。 - 【請求項４】 前記複数の脚部がくの字状または弓形状
に曲げ加工されていることを特徴とする請求項２または
３に記載のマイクロ波発振器ＩＣの実装構造。 - 【請求項５】 方形状に延出する前記脚部が、方形の１
方向もしくは２方向において単数のみ延出することを特
徴とする請求項３または４に記載のマイクロ波発振器Ｉ
Ｃの実装構造。 - 【請求項６】 単数のみ延出する前記脚部が、前記マイ
クロ波発振器ＩＣとの位置決めの作用を有することを特
徴とする請求項５記載のマイクロ波発振器ＩＣの実装構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14358099A JP3449292B2 (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | マイクロ波発振器ｉｃの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14358099A JP3449292B2 (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | マイクロ波発振器ｉｃの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000332480A JP2000332480A (ja) | 2000-11-30 |
| JP3449292B2 true JP3449292B2 (ja) | 2003-09-22 |
Family
ID=15342052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14358099A Expired - Fee Related JP3449292B2 (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | マイクロ波発振器ｉｃの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3449292B2 (ja) |
-
1999
- 1999-05-24 JP JP14358099A patent/JP3449292B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000332480A (ja) | 2000-11-30 |
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