JP3430348B2 - 金属−セラミックス複合基板 - Google Patents
金属−セラミックス複合基板Info
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- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/50—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials
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- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Inorganic Chemistry (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パワーモジュール等の
大電力電子部品の実装に好適な金属−セラミックス複合
基板に関し、更に詳しくは特に優れた耐ヒートサイクル
特性が要求される自動車用電子部品の実装に好適な複合
基板を提供することを目的とする。
大電力電子部品の実装に好適な金属−セラミックス複合
基板に関し、更に詳しくは特に優れた耐ヒートサイクル
特性が要求される自動車用電子部品の実装に好適な複合
基板を提供することを目的とする。
【０００２】
【従来の技術】従来、パワーモジュールのような大電力
電子部品の実装に使用する基板として、セラミックス基
板の表面に銅板を接合して作製された銅張りセラミック
ス複合基板が使用されている。この複合基板は更に、使
用するセラミックス基板の種類やその製造法によって、
銅／アルミナ直接接合基板、銅／窒化アルミニウム直接
接合基板、銅／アルミナろう接基板、及び銅／窒化アル
ミニウムろう接基板に分けられている。
電子部品の実装に使用する基板として、セラミックス基
板の表面に銅板を接合して作製された銅張りセラミック
ス複合基板が使用されている。この複合基板は更に、使
用するセラミックス基板の種類やその製造法によって、
銅／アルミナ直接接合基板、銅／窒化アルミニウム直接
接合基板、銅／アルミナろう接基板、及び銅／窒化アル
ミニウムろう接基板に分けられている。
【０００３】このうち、銅／アルミナ直接接合基板は、
特開昭５２−３７９１４号公報に開示されるように、酸
素を含有する銅板を使用するか、無酸素銅板を使用して
酸化性雰囲気中で加熱することによって無酸素銅板の表
面に酸化銅を発生させてから、銅板とアルミナ基板を重
ねて不活性雰囲気中で加熱し、銅板とアルミナ基板との
界面に銅とアルミニウムとの複合酸化物を生成させ銅板
とアルミナ基板とを接合するものである。
特開昭５２−３７９１４号公報に開示されるように、酸
素を含有する銅板を使用するか、無酸素銅板を使用して
酸化性雰囲気中で加熱することによって無酸素銅板の表
面に酸化銅を発生させてから、銅板とアルミナ基板を重
ねて不活性雰囲気中で加熱し、銅板とアルミナ基板との
界面に銅とアルミニウムとの複合酸化物を生成させ銅板
とアルミナ基板とを接合するものである。
【０００４】一方、銅／窒化アルミニウム直接接合基板
の場合には、予め窒化アルミニウム基板の表面に酸化物
を形成する必要がある。例えば特開平３−９３６８７号
公報に開示するように、予め空気中において、約１００
０℃の温度で窒化アルミニウム基板を処理し、表面に酸
化物を生成させてから、この酸化物層を介して上述の方
法により銅板と窒化アルミニウム基板とを接合してい
る。
の場合には、予め窒化アルミニウム基板の表面に酸化物
を形成する必要がある。例えば特開平３−９３６８７号
公報に開示するように、予め空気中において、約１００
０℃の温度で窒化アルミニウム基板を処理し、表面に酸
化物を生成させてから、この酸化物層を介して上述の方
法により銅板と窒化アルミニウム基板とを接合してい
る。
【０００５】また銅／アルミナろう接基板及び銅／窒化
アルミニウムろう接基板は、銅板とセラミックス基板と
の間に低触点のろう材を用いて接合するが、この場合、
使用するろう材に銅の他、融点を下げる為の合金元素及
びセラミックスとの濡れを良くする為の合金元素が添加
され、一例としてＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系のような活性金属
ろう材はよく使用されている。
アルミニウムろう接基板は、銅板とセラミックス基板と
の間に低触点のろう材を用いて接合するが、この場合、
使用するろう材に銅の他、融点を下げる為の合金元素及
びセラミックスとの濡れを良くする為の合金元素が添加
され、一例としてＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系のような活性金属
ろう材はよく使用されている。
【０００６】上述のように銅／セラミックス複合基板は
広く使用されるにもかかわらず、製造中及び実用上幾つ
かの問題点がある。その中で最も重大な問題点は、電子
部品の実装及び使用中にセラミックス基板の内部にクラ
ックが形成し、基板の表裏間を電気的に導通することに
よる故障である。
広く使用されるにもかかわらず、製造中及び実用上幾つ
かの問題点がある。その中で最も重大な問題点は、電子
部品の実装及び使用中にセラミックス基板の内部にクラ
ックが形成し、基板の表裏間を電気的に導通することに
よる故障である。
【０００７】これは銅の熱膨張係数がセラミックスの係
数より約一桁大きいことに起因する。接合する場合、セ
ラミックス基板と銅が１０００℃近くまで加熱され、接
合温度から室温に冷却する時に、熱膨張係数の違いによ
り複合基板の内部に多大の熱応力が発生する。
数より約一桁大きいことに起因する。接合する場合、セ
ラミックス基板と銅が１０００℃近くまで加熱され、接
合温度から室温に冷却する時に、熱膨張係数の違いによ
り複合基板の内部に多大の熱応力が発生する。
【０００８】また、パワーモジュール等の電子部品を実
装するときに、銅・セラミックス複合基板は４００℃近
くまで加熱されるため、さらに使用環境や使用中の発熱
により、同複合基板の温度が常に変化し、同複合基板に
変動熱応力が掛けられる。これらの熱応力によってセラ
ミックス基板にクラックが発生する。
装するときに、銅・セラミックス複合基板は４００℃近
くまで加熱されるため、さらに使用環境や使用中の発熱
により、同複合基板の温度が常に変化し、同複合基板に
変動熱応力が掛けられる。これらの熱応力によってセラ
ミックス基板にクラックが発生する。
【０００９】上記複合基板の重要な評価項目の一つに耐
ヒートサイクル特性がある。これは基板を−４０℃から
１２５℃まで繰り返し、加熱・冷却する際の熱応力によ
って基板にクラックが発生するまでの循環回数で示して
いるが、直接接合法で作製した銅・セラミックス複合基
板は約５０回で、ろう接法で作製した同複合基板のこの
特性値は５０回以下である。
ヒートサイクル特性がある。これは基板を−４０℃から
１２５℃まで繰り返し、加熱・冷却する際の熱応力によ
って基板にクラックが発生するまでの循環回数で示して
いるが、直接接合法で作製した銅・セラミックス複合基
板は約５０回で、ろう接法で作製した同複合基板のこの
特性値は５０回以下である。
【００１０】しかもこのような特性を得るために、セラ
ミックス基板の厚さを両主表面に接合された銅板の厚さ
の合計により厚くするという制限条件が有り、セラミッ
クス基板の厚さを基板本来の電気絶縁性を保つために必
要な厚さより倍以上に厚くしなければならないという問
題があった。逆に、上記複合基板にとってもう一つ重要
な特性である熱伝導性の方は犠牲にされているのが現状
である。
ミックス基板の厚さを両主表面に接合された銅板の厚さ
の合計により厚くするという制限条件が有り、セラミッ
クス基板の厚さを基板本来の電気絶縁性を保つために必
要な厚さより倍以上に厚くしなければならないという問
題があった。逆に、上記複合基板にとってもう一つ重要
な特性である熱伝導性の方は犠牲にされているのが現状
である。
【００１１】近年、電気自動車用パワーモジュールの開
発により、耐ヒートサイクル特性の優れた複合基板への
要望が特に高まっており、例えば電気自動車の様に温度
変化が激しく、振動が大きい使用条件の場合、複合基板
の耐ヒートサイクル特性が３０００回以上必要であると
言われているが現在使用されている銅・セラミックス複
合基板では、このような要望に対応できない。
発により、耐ヒートサイクル特性の優れた複合基板への
要望が特に高まっており、例えば電気自動車の様に温度
変化が激しく、振動が大きい使用条件の場合、複合基板
の耐ヒートサイクル特性が３０００回以上必要であると
言われているが現在使用されている銅・セラミックス複
合基板では、このような要望に対応できない。
【００１２】銅と同じような優れた電気と熱伝導性を有
するアルミニウムを導電回路材料として使う構想は以前
からあり、例えば特開昭５９−１２１８９０号にこのよ
うな構想が記述されている。アルミニウムとセラミック
スとの接合にろう接法は使用され、特開平３−１２５４
６３号、特開平４−１２５５４号及び特開平４−１８７
４６号にろう接法で作製したアルミニウム−セラミック
ス基板を開示している。これによると、作製したアルミ
ニウム−セラミックス基板の耐ヒートサイクル特性は約
２００回であり、上述のように高い耐ヒートサイクル特
性が要求される用途には、依然として充分対応できない
ものであった。
するアルミニウムを導電回路材料として使う構想は以前
からあり、例えば特開昭５９−１２１８９０号にこのよ
うな構想が記述されている。アルミニウムとセラミック
スとの接合にろう接法は使用され、特開平３−１２５４
６３号、特開平４−１２５５４号及び特開平４−１８７
４６号にろう接法で作製したアルミニウム−セラミック
ス基板を開示している。これによると、作製したアルミ
ニウム−セラミックス基板の耐ヒートサイクル特性は約
２００回であり、上述のように高い耐ヒートサイクル特
性が要求される用途には、依然として充分対応できない
ものであった。
【００１３】しかも、この方法の場合、接合は真空中で
行わなければならないし、また非酸化物セラミックスの
場合、あらかじめ予備処理を施し、セラミックスの表面
に酸化物を形成しなければならない、製造コストおよび
熱伝導性の面においても満足できないところがあった。
行わなければならないし、また非酸化物セラミックスの
場合、あらかじめ予備処理を施し、セラミックスの表面
に酸化物を形成しなければならない、製造コストおよび
熱伝導性の面においても満足できないところがあった。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】上述のように従来製造
された銅／セラミックス直接基板やアルミニウムろう接
基板は耐ヒートサイクル特性の面からは、電気自動車向
けの基板としては向かなかった。本発明は電気自動車向
けの耐ヒートサイクル特性として３０００回以上の性能
を有する新規な基板を提供することを目的とするもので
ある。
された銅／セラミックス直接基板やアルミニウムろう接
基板は耐ヒートサイクル特性の面からは、電気自動車向
けの基板としては向かなかった。本発明は電気自動車向
けの耐ヒートサイクル特性として３０００回以上の性能
を有する新規な基板を提供することを目的とするもので
ある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、ろう接に
使用されるろう材は接合する金属より硬いとの事実に着
眼した。硬いろう材の使用により、金属自身が持つ応力
緩和機能が阻害され、基板中に比較的に大きい熱応力が
発生し、耐ヒートサイクル特性などは低下する。熱応力
が低く、耐ヒートサイクル特性の優れた基板を開発する
ために本発明者らは発明者の一人の以前の発明（特願平
４−３５５２１１号）をさらに改良し、アルミニウム−
セラミックス直接接合基板を作製した。これらの基板を
評価する所、優れた耐ヒートサイクル特性が確認され、
本発明を提出することができた。
使用されるろう材は接合する金属より硬いとの事実に着
眼した。硬いろう材の使用により、金属自身が持つ応力
緩和機能が阻害され、基板中に比較的に大きい熱応力が
発生し、耐ヒートサイクル特性などは低下する。熱応力
が低く、耐ヒートサイクル特性の優れた基板を開発する
ために本発明者らは発明者の一人の以前の発明（特願平
４−３５５２１１号）をさらに改良し、アルミニウム−
セラミックス直接接合基板を作製した。これらの基板を
評価する所、優れた耐ヒートサイクル特性が確認され、
本発明を提出することができた。
【００１６】本発明の第１番目の発明は、アルミナ基板
の少なくとも一主面に電気導通及び電子部品搭載のため
の金属部分を形成した金属−セラミックス複合基板にお
いて、アルミニウム溶湯がアルミナ基板上に直接凝固し
接合されていることを特徴とする金属−セラミックス複
合基板である。また、本発明の第２番目の発明は、窒化
アルミニウム基板の少なくとも一主面に電気導通及び電
子部品搭載のための金属部分を形成した金属−セラミッ
クス複合基板において、アルミニウム溶湯が窒化アルミ
ニウム基板上に直接凝固し接合されていることを特徴と
する金属−セラミックス複合基板である。また、本発明
の第３番目の発明は、第１番目または第２番目の発明の
金属−セラミックス複合基板において、アルミニウムを
エッチング処理し、所定の回路を形成したことを特徴と
する金属−セラミックス複合基板である。
の少なくとも一主面に電気導通及び電子部品搭載のため
の金属部分を形成した金属−セラミックス複合基板にお
いて、アルミニウム溶湯がアルミナ基板上に直接凝固し
接合されていることを特徴とする金属−セラミックス複
合基板である。また、本発明の第２番目の発明は、窒化
アルミニウム基板の少なくとも一主面に電気導通及び電
子部品搭載のための金属部分を形成した金属−セラミッ
クス複合基板において、アルミニウム溶湯が窒化アルミ
ニウム基板上に直接凝固し接合されていることを特徴と
する金属−セラミックス複合基板である。また、本発明
の第３番目の発明は、第１番目または第２番目の発明の
金属−セラミックス複合基板において、アルミニウムを
エッチング処理し、所定の回路を形成したことを特徴と
する金属−セラミックス複合基板である。
【００１７】
【００１８】また本発明で用いる金属はアルミニウムの
純金属であるが、これにより導電性が向上し、且つ、軟
らかさを得るものである。この場合、純度が高い程導電
性が向上するが、逆に価格が高くなるため、本発明では
９９．９％（３Ｎ）の純アルミニウムを使用した。
純金属であるが、これにより導電性が向上し、且つ、軟
らかさを得るものである。この場合、純度が高い程導電
性が向上するが、逆に価格が高くなるため、本発明では
９９．９％（３Ｎ）の純アルミニウムを使用した。
【００１９】この金属とセラミックス基板との接合は溶
湯接合法で行ない、これにより高い接合強度と未接欠陥
の少ない複合基板が得られる。また、接合雰囲気として
窒素雰囲気下で行うことができるため、従来法のように
真空下で行う必要がなく製造コストが安くなり、さらに
窒化アルミニウム基板にも、表面改質することなく直接
に接合することができる。
湯接合法で行ない、これにより高い接合強度と未接欠陥
の少ない複合基板が得られる。また、接合雰囲気として
窒素雰囲気下で行うことができるため、従来法のように
真空下で行う必要がなく製造コストが安くなり、さらに
窒化アルミニウム基板にも、表面改質することなく直接
に接合することができる。
【００２０】セラミックス基板の厚さとアルミニウム金
属の厚さとの関係においては、従来の銅張りのセラミッ
クス複合基板に比べ、金属の厚さをさらに厚くする一
方、セラミックス基板の厚さを逆に薄くすることができ
るため、金属／セラミックスの厚さの比は従来品よりさ
らに大きくすることができる。この結果、本発明複合基
板の放熱性及び流れる電流の量は増大することが容易に
考えられる。
属の厚さとの関係においては、従来の銅張りのセラミッ
クス複合基板に比べ、金属の厚さをさらに厚くする一
方、セラミックス基板の厚さを逆に薄くすることができ
るため、金属／セラミックスの厚さの比は従来品よりさ
らに大きくすることができる。この結果、本発明複合基
板の放熱性及び流れる電流の量は増大することが容易に
考えられる。
【００２１】以下図面を参照して本発明複合基板（以下
アルミニウム−セラミックス直接接合基板とする）につ
いて詳細に説明する。
アルミニウム−セラミックス直接接合基板とする）につ
いて詳細に説明する。
【００２２】
【００２３】（実施例１）
【００２４】図７は本発明のアルミニウム−セラミック
ス直接接合基板を製造するための設備の原理図である。
純度９９．９％のアルミニウムをルツボ１０にセットし
てから蓋１３をしめて、ケース１２の内部に窒素ガスを
充填する。ヒーター１１で７５０℃に加熱し、アルミニ
ウムを溶化してから、ルツボ１０内に設けたガイド一体
型ダイス１４の左側入口からセラミックス基板１として
３６ｍｍ×５２ｍｍ×０．６３５ｍｍのアルミナ基板を
順番に挿入した。ルツボ１０内に入った該アルミナ基板
にアルミニウム溶湯を接触させ、次いで出口側において
凝固させることによって、厚さ０．５ｍｍのアルミニウ
ム板が両面に接合されたアルミニウム−アルミナ直接接
合基板を得た。
ス直接接合基板を製造するための設備の原理図である。
純度９９．９％のアルミニウムをルツボ１０にセットし
てから蓋１３をしめて、ケース１２の内部に窒素ガスを
充填する。ヒーター１１で７５０℃に加熱し、アルミニ
ウムを溶化してから、ルツボ１０内に設けたガイド一体
型ダイス１４の左側入口からセラミックス基板１として
３６ｍｍ×５２ｍｍ×０．６３５ｍｍのアルミナ基板を
順番に挿入した。ルツボ１０内に入った該アルミナ基板
にアルミニウム溶湯を接触させ、次いで出口側において
凝固させることによって、厚さ０．５ｍｍのアルミニウ
ム板が両面に接合されたアルミニウム−アルミナ直接接
合基板を得た。
【００２５】次いで該複合基板上のアルミニウム部に、
エッチングレジストを加熱圧着し、遮光、現像処理を行
って所望のパターンを形成した後、塩化第２鉄溶液にて
エッチングを行って回路を形成した。さらに回路表面を
Ｚｎ置換してＮｉめっき処理を施して、図１に示すよう
な形状のアルミニウム−セラミックス直接接合基板を得
た。
エッチングレジストを加熱圧着し、遮光、現像処理を行
って所望のパターンを形成した後、塩化第２鉄溶液にて
エッチングを行って回路を形成した。さらに回路表面を
Ｚｎ置換してＮｉめっき処理を施して、図１に示すよう
な形状のアルミニウム−セラミックス直接接合基板を得
た。
【００２６】該複合基板の諸特性を測定したところ、以
下の結果を得た。
下の結果を得た。
【００２７】ピール特性＞３０ｋｇ／ｃｍ（アルミニウ
ムが切れる）
ムが切れる）
【００２８】ヒートサイクル＞３０００回（クラックな
し）
し）
【００２９】抗折強度：６９ｋｇ／ｍｍ2
【００３０】たわみ：２８６μｍ（図５参照）
【００３１】（比較例１）
【００３２】厚さ０．３ｍｍの銅板７を３６ｍｍ×５２
ｍｍ×０．６３５ｍｍのアルミナ基板６の上下面に直接
接合し、図２に示す形状の銅−アルミナ直接接合基板を
得た。なお、３は酸化物（Ａｌ−Ｃｕ−Ｓｉ−Ｏ）であ
る。
ｍｍ×０．６３５ｍｍのアルミナ基板６の上下面に直接
接合し、図２に示す形状の銅−アルミナ直接接合基板を
得た。なお、３は酸化物（Ａｌ−Ｃｕ−Ｓｉ−Ｏ）であ
る。
【００３３】実施例１に示す諸特性を同様に求めたとこ
ろ、
ろ、
【００３４】ピール特性＞１０ｋｇ／ｃｍ（アルミナと
Ｃｕとの界面で切れる）
Ｃｕとの界面で切れる）
【００３５】ヒートサイクル：５０回でクラックが発生
し、６００回で銅板が剥離
し、６００回で銅板が剥離
【００３６】抗折強度：４９ｋｇ／ｍｍ2
【００３７】たわみ：１７２μｍであった。
【００３８】（実施例２）
【００３９】セラミックス基板１としてアルミナに代え
て窒化アルミニウム板（３６ｍｍ×５２ｍｍ×０．６３
５ｍｍ）を用いた他は、実施例１と同様の手段でアルミ
ニウム−窒化アルミニウム直接接合基板を得た。
て窒化アルミニウム板（３６ｍｍ×５２ｍｍ×０．６３
５ｍｍ）を用いた他は、実施例１と同様の手段でアルミ
ニウム−窒化アルミニウム直接接合基板を得た。
【００４０】この複合基板の特性は、
【００４１】ピール特性＞２０ｋｇ／ｃｍ
【００４２】ヒートサイクル＞３０００回
【００４３】抗折強度：５３ｋｇ／ｍｍ2
【００４４】たわみ：２３０μｍ
【００４５】であるように耐ヒートサイクル特性が自動
車向けとして好ましいものであった。
車向けとして好ましいものであった。
【００４６】（比較例２）
【００４７】図４に示すように金属板９として厚さ０．
３ｍｍの銅板を活性金属ろう材（Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ）５
を介して窒化アルミニウム板８に接合して得た銅−窒化
アルミニウムろう接基板を用いて、実施例２と同様に特
性を測定したところ、
３ｍｍの銅板を活性金属ろう材（Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ）５
を介して窒化アルミニウム板８に接合して得た銅−窒化
アルミニウムろう接基板を用いて、実施例２と同様に特
性を測定したところ、
【００４８】ピール特性＞３０ｋｇ／ｃｍ
【００４９】ヒートサイクル：４０回でクラックが発生
し、５００回で銅板剥離
し、５００回で銅板剥離
【００５０】抗折強度：４２ｋｇ／ｍｍ2
【００５１】たわみ：１４０μｍ
【００５２】であり、ピール特性は優れているものの目
的とする耐ヒートサイクル特性は要求にほど遠いもので
あった。
的とする耐ヒートサイクル特性は要求にほど遠いもので
あった。
【００５３】（実施例３）
【００５４】実施例１で用いた厚さ０．６３５ｍｍのア
ルミナ基板の片面に厚さ０．５ｍｍのアルミニウム層を
形成し、３６０℃に加熱された連続加熱炉に通炉したも
ののソリ量を図５に示すように測定し、同様な操作を繰
り返し行って該基板のソリ量を回数毎にまとめ図６に示
した。尚、加熱炉内の雰囲気はＨ2 ：Ｎ2 ＝１：４であ
った。
ルミナ基板の片面に厚さ０．５ｍｍのアルミニウム層を
形成し、３６０℃に加熱された連続加熱炉に通炉したも
ののソリ量を図５に示すように測定し、同様な操作を繰
り返し行って該基板のソリ量を回数毎にまとめ図６に示
した。尚、加熱炉内の雰囲気はＨ2 ：Ｎ2 ＝１：４であ
った。
【００５５】（比較例３）
【００５６】アルミニウムに代えて厚さ０．３ｍｍの銅
板を用いて直接接合させた銅張りアルミナ基板以外は、
実施例３に示す手段でソリ量を測定し、その結果を図６
に併せて示した。
板を用いて直接接合させた銅張りアルミナ基板以外は、
実施例３に示す手段でソリ量を測定し、その結果を図６
に併せて示した。
【００５７】この結果、比較例３の銅張りアルミナ基板
に比べ、本発明に係るアルミニウム／アルミナ基板のソ
リ量は約１／３であった。このソリ量は基板内部の応力
の増大に伴って増加するため、アルミニウム／アルミナ
基板内部の応力は銅張りアルミナ基板と比べてはるかに
小さいことがわかった。
に比べ、本発明に係るアルミニウム／アルミナ基板のソ
リ量は約１／３であった。このソリ量は基板内部の応力
の増大に伴って増加するため、アルミニウム／アルミナ
基板内部の応力は銅張りアルミナ基板と比べてはるかに
小さいことがわかった。
【００５８】
【発明の効果】上述のように本発明に係るアルミニウム
／セラミックス直接接合基板は、従来の複合基板では得
られなかった耐ヒートサイクル特性に富み、電気自動車
向けパワーモジュール基板として好ましいものである。
／セラミックス直接接合基板は、従来の複合基板では得
られなかった耐ヒートサイクル特性に富み、電気自動車
向けパワーモジュール基板として好ましいものである。
【図１】本発明に係るアルミニウム／セラミックス直接
接合基板の模式図である。
接合基板の模式図である。
【図２】従来の銅／アルミナ直接接合基板の模式図であ
る。
る。
【図３】従来の銅／窒化アルニウム直接接合基板の模式
図である。
図である。
【図４】従来の金属／セラミックスろう接基板の模式図
である。
である。
【図５】実施例３におけるソリ量測定の模式図である。
【図６】実施例３、比較例３における通炉回数に対する
ソリ量を求めた線図である。
ソリ量を求めた線図である。
【図７】本発明複合基板の製造装置の原理図である。
１ セラミックス基板
２ アルミニウム
３ 酸化物（Ａｌ−Ｃｕ−Ｓｉ−Ｏ）
４ 窒化アルミニウム表面の酸化物
５ 金属ろう材
６ アルミナ基板
７ 銅板
８ 窒化アルミニウム板
９ 金属板
１０ ルツボ
１１ ヒーター
１２ ケース
１３ 蓋
１４ ガイド一体型ダイス
フロントページの続き
(72)発明者 桜庭 正美
東京都千代田区丸の内一丁目８番２号
同和鉱業株式会社内
(72)発明者 永田 長寿
東京都千代田区丸の内一丁目８番２号
同和鉱業株式会社内
(56)参考文献 特開 昭57−106098（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−119974（ＪＰ，Ａ)
特開 昭57−3781（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】 アルミナ基板の少なくとも一主面に電気
導通及び電子部品搭載のための金属部分を形成した金属
−セラミックス複合基板において、アルミニウム溶湯が
アルミナ基板上に直接凝固し接合されていることを特徴
とする金属−セラミックス複合基板。 - 【請求項２】 窒化アルミニウム基板の少なくとも一主
面に電気導通及び電子部品搭載のための金属部分を形成
した金属−セラミックス複合基板において、アルミニウ
ム溶湯が窒化アルミニウム基板上に直接凝固し接合され
ていることを特徴とする金属−セラミックス複合基板。 - 【請求項３】 アルミニウムをエッチング処理し、所定
の回路を形成したことを特徴とする請求項１または２記
載の金属−セラミックス複合基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02726295A JP3430348B2 (ja) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | 金属−セラミックス複合基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02726295A JP3430348B2 (ja) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | 金属−セラミックス複合基板 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000275057A Division JP3613759B2 (ja) | 2000-09-11 | 2000-09-11 | 金属−セラミックス複合基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08208359A JPH08208359A (ja) | 1996-08-13 |
| JP3430348B2 true JP3430348B2 (ja) | 2003-07-28 |
Family
ID=12216170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02726295A Expired - Fee Related JP3430348B2 (ja) | 1995-01-24 | 1995-01-24 | 金属−セラミックス複合基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3430348B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110168140B (zh) | 2017-01-17 | 2021-07-30 | 国立大学法人信州大学 | 陶瓷电路基板的制造方法 |
-
1995
- 1995-01-24 JP JP02726295A patent/JP3430348B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08208359A (ja) | 1996-08-13 |
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