JP3429964B2 - Substrate processing equipment - Google Patents
Substrate processing equipmentInfo
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- JP3429964B2 JP3429964B2 JP34877396A JP34877396A JP3429964B2 JP 3429964 B2 JP3429964 B2 JP 3429964B2 JP 34877396 A JP34877396 A JP 34877396A JP 34877396 A JP34877396 A JP 34877396A JP 3429964 B2 JP3429964 B2 JP 3429964B2
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に所定の処理
を行う複数の処理部を備えた基板処理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus having a plurality of processing units for performing a predetermined process on a substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が
用いられている。例えば、半導体デバイスの製造プロセ
スでは、生産効率を高めるために一連の処理の各々をユ
ニット化し、複数の処理ユニットを統合した基板処理装
置が用いられている。2. Description of the Related Art A substrate processing apparatus is used to perform various processes on substrates such as semiconductor wafers, glass substrates for liquid crystal display devices, glass substrates for photomasks, and glass substrates for optical disks. For example, in a semiconductor device manufacturing process, a substrate processing apparatus in which each of a series of processing is unitized and a plurality of processing units are integrated is used in order to improve production efficiency.
【0003】図7は従来の基板処理装置の一例を示す斜
視図である。図7の基板処理装置は、処理領域A,Bお
よび搬送領域Cを有する。FIG. 7 is a perspective view showing an example of a conventional substrate processing apparatus. The substrate processing apparatus of FIG. 7 has processing areas A and B and a transfer area C.
【0004】処理領域Aには、基板に処理液の塗布処理
を行う回転式塗布ユニット(スピンコータ)2aおよび
基板に現像処理を行う回転式現像ユニット(スピンデベ
ロッパ)2bが並設されている。また、処理領域Bに
は、基板に加熱処理を行う加熱ユニット(ホットプレー
ト)HPおよび基板に冷却処理を行う冷却ユニットCP
が複数段に配置されている。搬送領域Cには、基板を搬
送する搬送ユニット5が設けられている。In the processing region A, a rotary coating unit (spin coater) 2a for coating a substrate with a processing liquid and a rotary developing unit (spin developer) 2b for developing a substrate are juxtaposed. Further, in the processing region B, a heating unit (hot plate) HP for performing heat treatment on the substrate and a cooling unit CP for performing cooling treatment on the substrate.
Are arranged in multiple stages. In the transfer area C, a transfer unit 5 that transfers a substrate is provided.
【0005】これらの処理領域A,Bおよび搬送領域C
の一端部側には、基板100を収納するとともに基板1
00の搬入および搬出を行う搬入搬出装置(インデク
サ)6が配置されている。搬入搬出装置6は、基板10
0を収納する複数のカセット61および基板100の搬
入および搬出を行う移載ロボット62を備える。搬入搬
出装置6の移載ロボット62は、矢印Uの方向に移動
し、カセット61から基板100を取り出して搬送ユニ
ット5に渡し、一連の処理が施された基板100を搬送
ユニット5から受け取ってカセット61に戻す。These processing areas A and B and the transfer area C
The substrate 100 is accommodated at one end side of the substrate 1 and
A loading / unloading device (indexer) 6 for loading and unloading 00 is arranged. The loading / unloading device 6 includes a substrate 10
A plurality of cassettes 61 for storing 0 and a transfer robot 62 for loading and unloading the substrate 100 are provided. The transfer robot 62 of the carry-in / carry-out device 6 moves in the direction of the arrow U, takes out the substrate 100 from the cassette 61 and transfers it to the transport unit 5, receives the substrate 100 which has been subjected to a series of processing from the transport unit 5, and receives the substrate 100. Return to 61.
【0006】搬送ユニット5は、搬送領域C内で基板1
00を矢印Sの方向に搬送するとともに、上記の各処理
ユニットに対して基板100の搬入および搬出を行い、
かつ移載ロボット62との間で基板100の受け渡しを
行う。The transfer unit 5 is arranged so that the substrate 1 is located within the transfer area C.
00 is carried in the direction of arrow S, and the substrate 100 is loaded into and unloaded from each of the processing units described above.
Moreover, the substrate 100 is transferred to and from the transfer robot 62.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の基板処理
装置においては、異なる種類の機能を有する複数の処理
ユニットが平面的に配置され、同種類の機能を有する処
理ユニットが上下方向に複数段に配置されている。In the above conventional substrate processing apparatus, a plurality of processing units having different types of functions are arranged in a plane, and processing units having the same type of functions are vertically arranged in a plurality of stages. It is located in.
【0008】近年、生産性の向上のために基板が大径化
しつつあり、基板の大径化に伴って各処理ユニットの寸
法も大きくなる。それにより、複数の処理ユニットを統
合した基板処理装置も大型化し、そのフットプリント
(設置面積)が大きくなる。それゆえ、クリーンルーム
内のスペースを有効に使用することができる基板処理装
置が望まれる。In recent years, the diameter of the substrate has been increasing in order to improve the productivity, and the size of each processing unit also increases as the diameter of the substrate increases. As a result, the substrate processing apparatus that integrates a plurality of processing units also becomes large, and its footprint (installation area) becomes large. Therefore, a substrate processing apparatus that can effectively use the space in the clean room is desired.
【0009】本発明の目的は、設置面積の低減化が可能
な基板処理装置を提供することである。An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of reducing the installation area.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段および発明の効果】第1の
発明に係る基板処理装置は、上下方向に配置された複数
の階層を備え、各階層には1または複数の処理部を有す
る基板処理装置において、複数の階層は、第1の階層と
第1の階層の上方に配置された第2の階層とを含み、第
1の階層は、所定の処理液を用いて基板の処理を行う第
1の処理部を備え、第2の階層は、基板に対して温度処
理を行う第2の処理部を備えたものである。A substrate processing apparatus according to a first aspect of the present invention includes a plurality of layers arranged in a vertical direction, and each layer has one or a plurality of processing units. In the apparatus, the plurality of layers includes a first layer and a second layer arranged above the first layer, and the first layer is a first layer for processing a substrate using a predetermined processing liquid. The first processing unit is provided, and the second layer is provided with the second processing unit that performs the temperature processing on the substrate.
【0011】本発明に係る基板処理装置では、第1の階
層の第1の処理部で所定の処理液を用いて基板の処理を
行い、第1の階層の上方に配置された第2の階層の第2
の処理部で基板に対して温度処理を行う。したがって、
複数の処理部が処理機能別に階層的に配置されているの
で、設置面積を低減できる。In the substrate processing apparatus according to the present invention, the first processing section of the first layer processes the substrate using the predetermined processing liquid, and the second layer is disposed above the first layer. Second
The temperature processing is performed on the substrate in the processing section. Therefore,
Since the plurality of processing units are hierarchically arranged for each processing function, the installation area can be reduced.
【0012】第2の発明に係る基板処理装置は、第1の
発明に係る基板処理装置において、複数の階層は、第1
の階層と第2の階層との間に配置された第3の階層を含
み、第3の階層は、第1の処理部の雰囲気を調整する第
3の処理部を備えたものである。A substrate processing apparatus according to a second invention is the substrate processing apparatus according to the first invention, wherein the plurality of layers are the first
And a third layer arranged between the second layer and the second layer, and the third layer includes a third processing unit for adjusting the atmosphere of the first processing unit.
【0013】本発明に係る基板処理装置では、第1の階
層と第2の階層との間に配置された第3の階層の第3の
処理部で第1の処理部の雰囲気を調整しているので、第
1の処理部において処理液を用いた処理の雰囲気を効率
的に調整することができる。In the substrate processing apparatus according to the present invention, the atmosphere of the first processing section is adjusted by the third processing section of the third hierarchy arranged between the first hierarchy and the second hierarchy. Therefore, the atmosphere of the treatment using the treatment liquid in the first treatment section can be efficiently adjusted.
【0014】また、処理液を用いて処理を行う第1の処
理部が第1の階層という同一階層に配置されているの
で、液漏れ等が生じた場合に他の処理部への影響が少な
く、また処理の状態を目視で確認することができる。Further, since the first processing unit for performing processing using the processing liquid is arranged in the same layer as the first layer, when a liquid leak occurs, the influence on other processing units is small. Also, the state of treatment can be visually confirmed.
【0015】また、処理液を用いて処理を行う第1の処
理部の上方に雰囲気調整を行う第3の処理部を介して温
度処理を行う第2の処理部が配置されているので、第1
の処理部と第2の処理部とが互いに他方からの熱や雰囲
気の影響を受けにくい。Further, since the second processing section for performing the temperature processing is arranged above the first processing section for performing the processing using the processing liquid via the third processing section for adjusting the atmosphere, 1
The processing section and the second processing section are unlikely to be affected by heat and atmosphere from the other side.
【0016】第3の発明に係る基板処理装置は、第1の
発明または第2の発明に係る基板処理装置において、複
数の階層の側部に搬送領域が配置され、搬送領域に各処
理部に対して基板の搬送を行う搬送手段を備えるもので
ある。A substrate processing apparatus according to a third aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the first or second aspect of the present invention, wherein transfer areas are arranged on the sides of a plurality of layers and each processing section is provided in the transfer area. A transport means for transporting the substrate is provided.
【0017】本発明に係る基板処理装置では、搬送領域
に備える搬送手段により異なる階層の処理部間および同
一階層内の処理部間で基板の搬送を効率的に行うことが
できる。In the substrate processing apparatus according to the present invention, the transfer means provided in the transfer area can efficiently transfer the substrate between the processing units of different layers and between the processing units of the same layer.
【0018】第4の発明に係る基板処理装置は、第1の
発明、第2の発明または第3の発明に係る基板処理装置
において、搬送領域の上方には、搬送領域に隣接する他
の領域と分離する分離板を備えるものである。A substrate processing apparatus according to a fourth invention is the substrate processing apparatus according to the first invention, the second invention or the third invention, above the transfer area, and in another area adjacent to the transfer area. It is provided with a separation plate that separates from.
【0019】本発明に係る基板処理装置では、搬送領域
の上方からの下方流のみが搬送領域に流入することがで
きるので、搬送領域の周囲の下方流が搬送領域に流入す
ることにより搬送領域に下方流が集中することが防止さ
れる。したがって、搬送領域を良好な雰囲気に保つこと
ができる。In the substrate processing apparatus according to the present invention, since only the downward flow from above the transfer area can flow into the transfer area, the downward flow around the transfer area can flow into the transfer area. Concentration of downward flow is prevented. Therefore, the transport area can be kept in a good atmosphere.
【0020】[0020]
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施例における
基板処理装置の斜視図、図2は図1の基板処理装置の正
面図、図3は図1の基板処理装置の搬送領域から見た主
要部の正面図である。また、図4は図2におけるX−X
線断面図、図5は図2におけるY−Y線断面図である。
さらに、図6は図4および図5におけるZ−Z線断面図
である。1 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the substrate processing apparatus of FIG. 1, and FIG. 3 is a transfer area of the substrate processing apparatus of FIG. It is a front view of the main part seen. Further, FIG. 4 shows XX in FIG.
FIG. 5 is a sectional view taken along the line YY in FIG.
Further, FIG. 6 is a sectional view taken along line ZZ in FIGS. 4 and 5.
【0021】図1の基板処理装置は、処理領域A,B、
搬送領域Cおよび搬入搬出領域Dを有する。処理領域
A,Bは搬送領域Cの両側に配置され、搬入搬出領域D
は処理領域A,Bおよび搬送領域Cの一端部側に配置さ
れている。The substrate processing apparatus of FIG. 1 has processing regions A, B,
It has a carrying area C and a carrying-in / carrying-out area D. The processing areas A and B are arranged on both sides of the transfer area C, and are loaded and unloaded in the transfer area D.
Are arranged on one end side of the processing areas A, B and the transfer area C.
【0022】処理領域Aは、下から上へ順に配置された
第1の階層A1、第2の階層A2、第3の階層A3およ
び第4の階層A4を含む。同様に、処理領域Bは、下か
ら上へ順に配置された第1の階層B1、第2の階層B
2、第3の階層B3および第4の階層B4を含む。The processing area A includes a first layer A1, a second layer A2, a third layer A3 and a fourth layer A4 which are arranged in order from bottom to top. Similarly, the processing area B includes a first layer B1 and a second layer B arranged in order from bottom to top.
2, including a third layer B3 and a fourth layer B4.
【0023】処理領域Aの第1の階層A1には、化学系
ユニット1が配置されている。化学系ユニット1は、各
種処理液(薬液)、廃液、ポンプおよび排気系を収納す
る。第2の階層A2には、複数の回転処理系ユニットが
配置され、本実施例では、基板に処理液の塗布処理を行
う複数の回転式塗布ユニット(スピンコータ)2aが配
置されている。The chemical system unit 1 is arranged in the first layer A1 of the processing area A. The chemical system unit 1 stores various processing liquids (chemical liquids), waste liquids, pumps, and exhaust systems. In the second layer A2, a plurality of rotary processing system units are arranged, and in the present embodiment, a plurality of rotary coating units (spin coaters) 2a for coating the substrate with the processing liquid are arranged.
【0024】第3の階層A3には、ULPA(Ultr
a Low Penetration Air)フィル
タ、化学吸着フィルタ等のフィルタ31およびファン3
2からなる複数の空気調整ユニット3が配置されている
(図6参照)。第4の階層A4には、複数の熱処理系ユ
ニットが配置され、本実施例では、基板に冷却処理を行
う複数の冷却ユニット(クーリングプレート)CPおよ
び基板に加熱処理を行う複数の加熱ユニット(ホットプ
レート)HPが複数段に配置されている。At the third layer A3, ULPA (Ultra
a Low Penetration Air) filter, filter 31 such as chemical adsorption filter, and fan 3
A plurality of air conditioning units 3 consisting of two are arranged (see FIG. 6). A plurality of heat treatment units are arranged in the fourth layer A4. In the present embodiment, a plurality of cooling units (cooling plates) CP for cooling the substrate and a plurality of heating units (hot) for heating the substrate are used. Plates) HP are arranged in a plurality of stages.
【0025】化学系ユニット1は、上部の回転式塗布ユ
ニット2aに対して処理液の供給、廃液の排出および排
気を行う。また、空気調整ユニット3は、温度および湿
度が調整された清浄な空気を下部の回転式塗布ユニット
2aに供給して回転式塗布ユニット2aの雰囲気を調整
する。The chemical system unit 1 supplies the treatment liquid, discharges the waste liquid, and exhausts the waste liquid to the upper rotary coating unit 2a. Further, the air conditioning unit 3 supplies clean air whose temperature and humidity are regulated to the lower rotary coating unit 2a to regulate the atmosphere of the rotary coating unit 2a.
【0026】処理領域Bの第1の階層B1には、化学系
ユニット1が配置されている。第2の階層B2には、複
数の回転処理系ユニットが配置され、本実施例では、基
板に現像処理を行う複数の回転式現像ユニット(スピン
デベロッパ)2bが配置されている。第3の階層B3に
は、複数の空気調整ユニット3が配置されている。第4
の階層B4には、複数の熱処理系ユニットが配置され、
本実施例では、複数の冷却ユニットCPおよび複数の加
熱ユニットHPが複数段に配置されている。In the first layer B1 of the processing area B, the chemical system unit 1 is arranged. In the second layer B2, a plurality of rotation processing system units are arranged, and in the present embodiment, a plurality of rotation type developing units (spin developers) 2b for developing the substrate are arranged. A plurality of air conditioning units 3 are arranged on the third layer B3. Fourth
A plurality of heat treatment system units are arranged in the layer B4 of
In this embodiment, the plurality of cooling units CP and the plurality of heating units HP are arranged in a plurality of stages.
【0027】化学系ユニット1は、上部の回転式現像ユ
ニット2bに対して処理液の供給、廃液の排出および排
気を行う。また、空気調整ユニット3は、温度および湿
度が調整された清浄な空気を下部の回転式現像ユニット
2bに供給して回転式現像ユニット2bの雰囲気を調整
する。The chemical system unit 1 supplies the processing liquid, discharges the waste liquid, and exhausts it to the upper rotary developing unit 2b. Further, the air adjusting unit 3 supplies clean air, the temperature and humidity of which are adjusted, to the lower rotary developing unit 2b to adjust the atmosphere of the rotary developing unit 2b.
【0028】搬送領域Cには、基板を搬送する搬送ユニ
ット5が処理領域A,Bに沿って矢印Sの方向に移動可
能かつ矢印Wの方向(図6参照)に上下動可能に設けら
れている。In the transfer area C, a transfer unit 5 for transferring a substrate is provided so as to be movable along the processing areas A and B in the direction of arrow S and vertically movable in the direction of arrow W (see FIG. 6). There is.
【0029】搬入搬出領域Dは、下から上へ順に配置さ
れた第1の階層D1、第2の階層D2および第3の階層
D3を含む。搬入搬出領域Dの第1の階層D1には、基
板を収納するとともに基板の搬入および搬出を行う搬入
搬出装置(インデクサ)6が配置されている。搬入搬出
装置6は、基板100を収納する複数のカセット61お
よび基板の搬入および搬出を行う移載ロボット62を備
える。第2の階層D2には、フィルタおよびファンから
なる空気調整ユニット7が配置されている。第3の階層
D3には、電気的制御ユニット8が配置されている。The carry-in / carry-out area D includes a first floor D1, a second floor D2 and a third floor D3 which are arranged in order from bottom to top. In the first layer D1 of the carry-in / carry-out area D, a carry-in / carry-out device (indexer) 6 for storing the board and carrying in and carrying out the board is arranged. The loading / unloading device 6 includes a plurality of cassettes 61 for housing the substrates 100 and a transfer robot 62 for loading / unloading the substrates. An air conditioning unit 7 including a filter and a fan is arranged on the second floor D2. The electric control unit 8 is arranged in the third layer D3.
【0030】搬入搬出装置6の移載ロボット62は、カ
セット61から基板100を取り出して搬送ユニット5
に渡し、一連の処理が施された基板100を搬送ユニッ
ト5から受け取ってカセット61に戻す。搬送ユニット
5は、搬送領域C内で矢印Sの方向および矢印Wの方向
に基板100を搬送するとともに、処理領域A,B内の
各処理ユニットに対して基板100の搬入および搬出を
行い、かつ移載ロボット62との間で基板100の受け
渡しを行う。The transfer robot 62 of the carry-in / carry-out device 6 takes out the substrate 100 from the cassette 61, and transfers it to the carrying unit 5.
The substrate 100 that has been subjected to a series of processing is received from the transport unit 5 and returned to the cassette 61. The transport unit 5 transports the substrate 100 in the direction of the arrow S and the direction of the arrow W in the transport region C, carries in and out the substrate 100 with respect to each processing unit in the processing regions A and B, and The substrate 100 is transferred to and from the transfer robot 62.
【0031】搬送領域Cの上部には、搬送領域Cと隣接
する処理領域A,Bおよび搬入搬出領域Dとを分離する
分離板51が搬送領域Cを囲むように設けられている。
これにより、搬送領域Cの上方からの下方流(ダウンフ
ロー)のみが搬送領域Cに流入することができ、処理領
域A,Bおよび搬入搬出領域Dの処理ユニットの上面に
当たる下方流が搬送領域C内に流入して搬送領域Cに下
方流が集中することが防止される。処理領域A,Bおよ
び搬送領域Cの他端部側には用力取り合い部9が設けら
れている。On the upper part of the transfer area C, a separation plate 51 for separating the processing areas A and B adjacent to the transfer area C and the loading / unloading area D is provided so as to surround the transfer area C.
As a result, only the downward flow (downflow) from above the transfer area C can flow into the transfer area C, and the downward flow that hits the upper surfaces of the processing units in the processing areas A and B and the carry-in / out area D is transferred to the transfer area C. The downward flow is prevented from concentrating in the transfer area C by flowing into the inside. On the other end side of the processing areas A, B and the transfer area C, a manual power handling section 9 is provided.
【0032】本実施例では、化学系ユニット1、回転式
塗布ユニット2a、回転式現像ユニット2b、空気調整
ユニット3、冷却ユニットCPおよび加熱ユニットHP
が処理部に相当する。また、搬送ユニット5が搬送手段
に相当する。In this embodiment, the chemical system unit 1, the rotary coating unit 2a, the rotary developing unit 2b, the air conditioning unit 3, the cooling unit CP and the heating unit HP.
Corresponds to the processing unit. The transport unit 5 corresponds to the transport means.
【0033】本実施例の基板処理装置においては、複数
の処理ユニットが機能別に階層的に配置されているの
で、フットプリント(設置面積)が低減される。また、
異なる種類の機能を有する処理ユニットが上下に配置さ
れているので、異なる種類の処理ユニット間での基板の
搬送時間が短縮される。それにより、処理効率が向上す
る。In the substrate processing apparatus of this embodiment, since the plurality of processing units are arranged hierarchically by function, the footprint (installation area) can be reduced. Also,
Since the processing units having different types of functions are arranged above and below, the transfer time of the substrate between the processing units of different types is shortened. Thereby, the processing efficiency is improved.
【0034】特に、回転式塗布ユニット2aおよび回転
式現像ユニット2bの直上に空気調整ユニット3が配置
されているので、回転式塗布処理および回転式現像処理
の雰囲気を効率的に良好に保つことができる。また、回
転式塗布ユニット2aおよび回転式現像ユニット2bの
直下に化学系ユニット1が配置されているので、単純な
配管構造で処理液の供給、廃液の排出および排気を効率
的に行うことができる。In particular, since the air adjusting unit 3 is arranged immediately above the rotary coating unit 2a and the rotary developing unit 2b, the atmosphere of the rotary coating process and the rotary developing process can be efficiently and favorably maintained. it can. Further, since the chemical system unit 1 is arranged immediately below the rotary coating unit 2a and the rotary developing unit 2b, it is possible to efficiently supply the processing liquid, discharge the waste liquid, and exhaust the liquid with a simple piping structure. .
【0035】また、回転式塗布ユニット2aおよび回転
式現像ユニット2bが中間層に配置されているので、回
転式塗布処理および回転式現像処理の状態を目視により
容易に確認することができる。Further, since the rotary coating unit 2a and the rotary developing unit 2b are arranged in the intermediate layer, the states of the rotary coating process and the rotary developing process can be easily visually checked.
【0036】さらに、回転式塗布ユニット2aおよび回
転式現像ユニット2bの上部に空気調整ユニット3を介
して冷却ユニットCPおよび加熱ユニットHPが配置さ
れているので、下部の回転式塗布ユニット2aおよび回
転式現像ユニット2bと上部の冷却ユニットCPおよび
加熱ユニットHPとが互いに他方からの熱および雰囲気
の影響を受けにくい。Further, since the cooling unit CP and the heating unit HP are arranged above the rotary coating unit 2a and the rotary developing unit 2b via the air adjusting unit 3, the lower rotary coating unit 2a and the rotary coating unit 2b. The developing unit 2b and the upper cooling unit CP and heating unit HP are less susceptible to the heat and atmosphere from the other.
【0037】しかも、回転式塗布ユニット2aおよび回
転式現像ユニット2bが下部の同一階層に平面的に配置
されているので、液漏れ等が生じた場合に他の処理ユニ
ットへの影響が少ない。Moreover, since the rotary coating unit 2a and the rotary developing unit 2b are arranged in a plane in the same lower layer, the influence on other processing units is small when liquid leakage occurs.
【0038】また、分離板51により下方流が搬送領域
Cに集中しないので、良好な雰囲気で基板の搬送を行う
ことができる。Further, since the downward flow is not concentrated in the transfer area C by the separating plate 51, the substrate can be transferred in a good atmosphere.
【0039】搬入搬出領域Dにおいて、搬入搬出装置6
の上部に空気調整ユニット7が配置されているので、良
好な雰囲気で基板の搬入および搬出を行うことができ
る。また、搬入搬出領域Dの最上部に電気的制御ユニッ
ト8が配置されているので、設置面積が節減される。In the loading / unloading area D, the loading / unloading device 6
Since the air conditioning unit 7 is arranged above the substrate, the substrates can be loaded and unloaded in a good atmosphere. Further, since the electrical control unit 8 is arranged at the uppermost part of the carry-in / carry-out area D, the installation area is reduced.
【0040】なお、上記実施例では、第2の階層A2,
B2に回転処理系ユニットとして回転式塗布装置2aお
よび回転式現像装置2bが配置されているが、回転式塗
布装置2aまたは回転式現像装置2bに代えてまたはこ
れらに加えて回転式洗浄装置、周辺露光装置等の他の回
転処理系ユニットを配置してもよい。In the above embodiment, the second layer A2,
Although a rotary coating device 2a and a rotary developing device 2b are arranged in B2 as a rotary processing system unit, a rotary cleaning device, a peripheral portion instead of or in addition to the rotary coating device 2a or the rotary developing device 2b. You may arrange | position other rotation processing system units, such as an exposure apparatus.
【0041】また、上記実施例では、第4の階層A4,
B4に熱処理系ユニットとして冷却ユニットCPおよび
加熱ユニットHPが配置されているが、冷却ユニットC
Pまたは加熱ユニットHPに代えてまたはこれらに加え
て密着強化処理を行う密着強化ユニット等の他の熱処理
系ユニットを配置してもよい。In the above embodiment, the fourth layer A4,
Although the cooling unit CP and the heating unit HP are arranged in B4 as the heat treatment system unit, the cooling unit C
Instead of or in addition to P or the heating unit HP, another heat treatment system unit such as an adhesion strengthening unit that performs an adhesion strengthening process may be arranged.
【0042】さらに、上記実施例では、搬入搬出領域D
の第1の階層D1に搬入搬出装置6が配置されている
が、搬入搬出装置6に代えてまたはこれに加えて露光装
置等の他の基板処理装置との間で基板の受け渡しを行う
インタフェース装置を配置してもよく、搬入搬出領域D
とは反対側の端部側に搬入搬出装置またはインタフェー
ス装置を配置してもよい。Further, in the above embodiment, the loading / unloading area D
The loading / unloading device 6 is arranged in the first layer D1 of the interface device. However, instead of or in addition to the loading / unloading device 6, an interface device for transferring a substrate to / from another substrate processing device such as an exposure device. May be arranged, and the loading / unloading area D
The carry-in / carry-out device or the interface device may be disposed on the end side opposite to the side.
【0043】また、上記実施例では、処理領域A,Bが
上下に配置された複数の階層を含み、各階層ごとに同種
類の機能を有する処理ユニットが配置されているが、処
理領域A,Bの一方に異なる種類の機能を有する複数の
処理ユニットを平面的に配置してもよい。この場合に
は、複数の処理ユニットが機能別に複数の階層に配置さ
れるとともに異なる種類の機能を有する複数の処理ユニ
ットが平面的に配置されるので、設置面積が低減される
とともに、一連の処理の手順に応じて異なる種類の処理
ユニット間での基板の搬送を効率的に行うことが可能と
なる。In the above embodiment, the processing areas A and B include a plurality of layers arranged vertically, and the processing units having the same kind of function are arranged in each layer. A plurality of processing units having different kinds of functions may be arranged on one side of B in a plane. In this case, since the plurality of processing units are arranged in a plurality of layers by function and the plurality of processing units having different types of functions are arranged in a plane, the installation area is reduced and a series of processing is performed. It is possible to efficiently carry the substrate between the processing units of different types according to the procedure.
【図1】本発明の一実施例における基板処理装置の斜視
図である。FIG. 1 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】図1の基板処理装置の正面図である。FIG. 2 is a front view of the substrate processing apparatus of FIG.
【図3】図1の基板処理装置の搬送領域から見た主要部
の正面図である。FIG. 3 is a front view of a main part of the substrate processing apparatus of FIG. 1 viewed from a transfer area.
【図4】図2におけるX−X線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line XX in FIG.
【図5】図2におけるY−Y線断面図である。5 is a cross-sectional view taken along the line YY in FIG.
【図6】図4および図5におけるZ−Z線断面図であ
る。FIG. 6 is a sectional view taken along line ZZ in FIGS. 4 and 5.
【図7】従来の基板処理装置の一例を示す斜視図であ
る。FIG. 7 is a perspective view showing an example of a conventional substrate processing apparatus.
1 化学系ユニット 2a 回転式塗布ユニット 2b 回転式現像ユニット 3,7 空気調整ユニット 5 搬送ユニット 6 搬入搬出ユニット 8 電気的制御ユニット 51 分離板 A,B 処理領域 C 搬送領域 D 搬入搬出領域 A1,B1,D1 第1の階層 A2,B2,D2 第2の階層 A3,B3,D3 第3の階層 A4,B4 第4の階層 CP 冷却ユニット HP 加熱ユニット 1 Chemical system unit 2a Rotary coating unit 2b Rotating developing unit 3,7 Air conditioning unit 5 Transport unit 6 Loading / unloading unit 8 Electric control unit 51 Separation plate A, B processing area C transport area D loading / unloading area A1, B1, D1 First level A2, B2, D2 Second level A3, B3, D3 Third level A4, B4 Fourth level CP cooling unit HP heating unit
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H01L 21/30 569C 569D (72)発明者 上山 勉 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大 日本スクリーン製造株式会社 洛西事業 所内 (72)発明者 北門 龍治 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大 日本スクリーン製造株式会社 洛西事業 所内 (72)発明者 青木 薫 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天 神北町1番地の1 大日本スクリーン製 造株式会社内 (56)参考文献 特開 平4−85812(JP,A) 特開 平2−79413(JP,A) 特開 平8−274143(JP,A) 特開 平8−111448(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/027 G03F 7/16 502 G03F 7/30 502 H01L 21/68 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI H01L 21/30 569C 569D (72) Inventor Tsutomu Ueyama 322 Hazushi Furukawa-cho, Fushimi-ku, Kyoto Dai-Nippon Screen Mfg. Co., Ltd. (72) Inventor Ryuji, 322, Hazushi, Furukawa-cho, Fushimi-ku, Kyoto City, Daikoku Screen Manufacturing Co., Ltd., Rakusai Plant No. 1 within Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. (56) Reference JP-A-4-85812 (JP, A) JP-A-2-79413 (JP, A) JP-A-8-274143 (JP, A) JP-A-8-274143 (JP, A) Flat 8-111448 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/027 G03F 7/16 502 G03F 7/30 502 H01L 21/68
Claims (4)
え、各階層には1または複数の処理部を有する基板処理
装置において、 前記複数の階層は、第1の階層と前記第1の階層の上方
に配置された第2の階層とを含み、 前記第1の階層は、所定の処理液を用いて基板の処理を
行う第1の処理部を備え、 前記第2の階層は、基板に対して温度処理を行う第2の
処理部を備えたことを特徴とする基板処理装置。1. A substrate processing apparatus comprising a plurality of layers arranged in a vertical direction, each layer having one or a plurality of processing units, wherein the plurality of layers are a first layer and a first layer. And a second layer disposed above the first layer, the first layer includes a first processing unit that processes a substrate using a predetermined processing liquid, and the second layer is a substrate. A substrate processing apparatus comprising: a second processing unit that performs temperature processing.
て、 前記複数の階層は、前記第1の階層と前記第2の階層と
の間に配置された第3の階層を含み、 前記第3の階層は、第1の処理部の雰囲気を調整する第
3の処理部を備えたことを特徴とする基板処理装置。2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the plurality of layers includes a third layer arranged between the first layer and the second layer, and the third layer. The substrate processing apparatus, wherein the third layer is provided with a third processing section for adjusting the atmosphere of the first processing section.
理装置において、 前記複数の階層の側部に搬送領域が配置され、前記搬送
領域に各処理部に対して基板の搬送を行う搬送手段を備
えたことを特徴とする基板処理装置。3. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein a transfer area is arranged at a side of each of the plurality of layers, and the transfer area transfers the substrate to each processing section. A substrate processing apparatus comprising means.
載の基板処理装置において、 前記搬送領域の上方には、前記搬送領域に隣接する他の
領域と分離する分離板を備えたことを特徴とする基板処
理装置。4. The substrate processing apparatus according to claim 1, 2, or 3, wherein a separation plate that separates from another area adjacent to the transfer area is provided above the transfer area. And a substrate processing apparatus.
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- 1996-12-26 JP JP34877396A patent/JP3429964B2/en not_active Expired - Lifetime
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