JP3424219B2 - Low melting point sealing composition - Google Patents

Low melting point sealing composition

Info

Publication number
JP3424219B2
JP3424219B2 JP21663994A JP21663994A JP3424219B2 JP 3424219 B2 JP3424219 B2 JP 3424219B2 JP 21663994 A JP21663994 A JP 21663994A JP 21663994 A JP21663994 A JP 21663994A JP 3424219 B2 JP3424219 B2 JP 3424219B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass
melting point
low melting
pbo
powder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP21663994A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0859294A (en
Inventor
俊郎 山中
元 日方
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Electric Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Electric Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Glass Co Ltd filed Critical Nippon Electric Glass Co Ltd
Priority to JP21663994A priority Critical patent/JP3424219B2/en
Publication of JPH0859294A publication Critical patent/JPH0859294A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3424219B2 publication Critical patent/JP3424219B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/24Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は低融点封着用組成物に関
し、より具体的にはIC又は水晶振動子用のセラミック
パッケージや、カラーTV用CRT、蛍光表示管、プラ
ズマディスプレイパネル等の表示デバイス等を封着する
のに好適な低融点封着用組成物に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a low melting point sealing composition, and more specifically, a ceramic package for an IC or a crystal unit, a display device such as a CRT for color TV, a fluorescent display tube, a plasma display panel and the like. The present invention relates to a low melting point sealing composition suitable for sealing the above.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来からセラミックパッケージや表示デ
バイスの封着には低融点ガラスを使用した封着材料が広
く用いられている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a sealing material using a low melting point glass has been widely used for sealing ceramic packages and display devices.

【0003】このような封着材料に要求される主な特性
には、封着温度が低いこと、熱膨張係数が被封着物と適
合していること、機械的強度や化学耐久性に優れている
こと等が挙げられる。このため封着材料には、一般にP
bO含有量の高いPbO−B 23 系の低融点ガラスが
用いられ、また熱膨張係数の調整や機械的強度の向上の
ために耐火性のフィラー粉末が混合される。例えば特開
平2−229738号には、PbO−B23 系の低融
点ガラス粉末と耐火性フィラー粉末(チタン酸鉛系セラ
ミック粉末と低膨張セラミック粉末)とからなる封着材
料が提案されている。
Main characteristics required for such a sealing material
The sealing temperature is low and the coefficient of thermal expansion is suitable for the adherend.
It has good mechanical strength and chemical durability.
There are such things. Therefore, P is generally used as the sealing material.
PbO-B with high bO content 2 O3 Low melting point glass
It is used for adjusting the thermal expansion coefficient and improving the mechanical strength.
Therefore, refractory filler powder is mixed. For example
No. 2-229738 has PbO-B2 O3 Low melting point
Dot glass powder and refractory filler powder (lead titanate ceramic
Mick powder and low expansion ceramic powder)
Fees are proposed.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで近年、PbO
を多量に含有する低融点ガラスを使用することに対し、
生活環境上の問題が指摘されており、これらのガラスを
できる限りPbO含有量の低いガラス(好ましくはPb
Oを含まないガラス)に置換することが望まれている。
By the way, in recent years, PbO
For using a low melting point glass containing a large amount of
It has been pointed out that there is a problem in the living environment, and these glasses should have a PbO content as low as possible (preferably Pb
It is desired to substitute O) -free glass).

【0005】本発明はこのような事情に鑑みなされたも
ので、PbO含有量を低減しつつ、要求される諸特性を
満足することが可能な低融点封着用組成物を提供するこ
とを目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a low melting point sealing composition capable of satisfying various properties required while reducing the PbO content. To do.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】PbOを低減するために
は、PbOの一部又は全部をBi23 で置換したBi
23 −B23 (−PbO)系ガラスを使用すること
が考えられるが、この系のガラスはPbO−B23
ガラスに比べて粘性が高くなる傾向にあり、単にPbO
をBi23 で置換するだけでは低温で封着できる封着
材料が得られない。
Means for Solving the Problems In order to reduce PbO, Bi in which a part or all of PbO is replaced with Bi 2 O 3 is used.
It is conceivable to use a 2 O 3 -B 2 O 3 (-PbO) type glass, but this type of glass tends to have a higher viscosity than the PbO-B 2 O 3 type glass, and is simply PbO.
It is not possible to obtain a sealing material that can be sealed at a low temperature simply by substituting Bi 2 O 3 for.

【0007】またBi23 −B23 (−PbO)系
ガラスでは、B23 の含有量がガラスの粘性に及ぼす
影響が非常に大きく、B23 が少ないほど粘性の低い
ガラスが得易くなる。ところがB23 はガラスを安定
化させる効果が大きい成分であるため、これが少なくな
るとガラスが不安定になり、失透し易くなって流動性が
悪くなってしまう。このためB23 の含有量を極力少
なくしつつ、ガラスを安定化させることが組成開発上の
課題となっている。
In the case of Bi 2 O 3 --B 2 O 3 (--PbO) type glass, the effect of the content of B 2 O 3 on the viscosity of the glass is very large, and the lower the content of B 2 O 3 , the lower the viscosity. Glass can be easily obtained. However, since B 2 O 3 is a component that has a large effect of stabilizing the glass, if it is too small, the glass becomes unstable and devitrification easily occurs, resulting in poor fluidity. Therefore, stabilizing the glass while reducing the B 2 O 3 content as much as possible is an issue in composition development.

【0008】そこで本発明者等は種々の検討を行った結
果、Bi23 −B23 (−PbO)系のガラスにお
いて、Fe23 がガラスの安定化に非常に大きな効果
があり、これをガラス中に含有させることによってB2
3 の含有量を低減しても安定で流動性に優れたガラス
が得られることを見いだし、本発明として提案するもの
である。
Therefore, as a result of various studies by the present inventors, in Bi 2 O 3 --B 2 O 3 (--PbO) based glass, Fe 2 O 3 has a very large effect on stabilizing the glass. Yes, by incorporating this in glass, B 2
It was found that a glass having stable and excellent fluidity can be obtained even if the content of O 3 is reduced, and is proposed as the present invention.

【0009】即ち、本発明の低融点封着用組成物は、重
量百分率でBi23 45〜90%、B23 1〜20
%、Fe23 0.3〜8%、PbO 0〜44.9
%、SiO2+Al23 0〜5%、ZnO+CuO
0〜15%、Cs2O 0〜10%、TeO2 0〜4
%、F2 0〜10%を含有するガラス粉末からなるこ
とを特徴とする。
That is, the low melting point sealing composition of the present invention has a weight percentage of Bi 2 O 3 of 45 to 90% and B 2 O 3 of 1 to 20.
%, Fe 2 O 3 0.3-8%, PbO 0-44.9
%, SiO 2 + Al 2 O 3 0-5%, ZnO + CuO
0-15%, Cs 2 O 0-10%, TeO 2 0-4
%, Characterized in that it consists of glass powder containing F 2 0%.

【0010】また本発明の低融点封着用組成物は、重量
百分率でBi23 45〜90%、B23 1〜20
%、Fe23 0.3〜8%、PbO 0〜44.9
%、SiO2+Al23 0〜5%、ZnO+CuO
0〜15%、Cs2O 0〜10%、TeO2 0〜4
%、F2 0〜10%を含有するガラス粉末45〜95
体積%と、耐火性フィラー粉末55〜5体積%とからな
ることを特徴とする。
The low melting point sealing composition of the present invention has a weight percentage of Bi 2 O 3 of 45 to 90% and B 2 O 3 of 1 to 20.
%, Fe 2 O 3 0.3-8%, PbO 0-44.9
%, SiO 2 + Al 2 O 3 0-5%, ZnO + CuO
0-15%, Cs 2 O 0-10%, TeO 2 0-4
%, Glass powder 45-95 containing F 2 0-10%
It is characterized in that it is composed of 5% by volume of refractory filler powder and 55% by volume of refractory filler powder.

【0011】[0011]

【作用】本発明の低融点封着用組成物において、ガラス
組成を上記のように限定した理由を以下に述べる。
In the low melting point sealing composition of the present invention, the reason why the glass composition is limited as described above will be described below.

【0012】Bi23 はガラスの主成分であり、ガラ
スを安定化させる効果があり、その含有量は45〜90
%、好ましくは45〜85%である。Bi23 が45
%より少ないと、融点の低いガラスを得るためにPbO
を多量に含有しなければならず、90%より多いとガラ
スが不安定になる。
Bi 2 O 3 is the main component of glass and has the effect of stabilizing the glass, and its content is 45 to 90.
%, Preferably 45 to 85%. Bi 2 O 3 is 45
%, PbO is added to obtain a glass having a low melting point.
Must be contained in a large amount, and if it exceeds 90%, the glass becomes unstable.

【0013】B23 はガラスを安定化させる効果の大
きい成分であり、その含有量は1〜20%、好ましくは
3〜12%である。B23 が1%より少ないと安定な
ガラスが得られず、失透が生じて流動性が低下する。一
方B23 が20%より多いとガラスの粘性が高くな
り、封着温度が高くなる。
B 2 O 3 is a component having a large effect of stabilizing the glass, and the content thereof is 1 to 20%, preferably 3 to 12%. If the content of B 2 O 3 is less than 1%, stable glass cannot be obtained, devitrification occurs and the fluidity decreases. On the other hand, when B 2 O 3 is more than 20%, the viscosity of the glass becomes high and the sealing temperature becomes high.

【0014】Fe23 は粘性を殆ど増大させることな
くガラスを安定化させる効果を有する成分であり、その
含有量は0.3〜8%、好ましくは1〜4%である。F
23 が0.3%より少ないとその効果がなく、8%
より多いとガラスが失透し易くなり流動性が低下する。
Fe 2 O 3 is a component having the effect of stabilizing the glass with almost no increase in viscosity, and its content is 0.3 to 8%, preferably 1 to 4%. F
If the content of e 2 O 3 is less than 0.3%, there is no effect, and 8%
If the amount is larger, the glass tends to devitrify and the fluidity decreases.

【0015】PbOは環境の面からできる限り使用量を
少なくすることが好ましいが、ガラスを低融点化する効
果が大きい成分であるため、必要に応じて44.9%ま
で、好ましくは30%まで使用することができる。
From the environmental point of view, it is preferable to use as little PbO as possible, but since it is a component that has a large effect of lowering the melting point of glass, it is necessary to add it to 44.9%, preferably 30%. Can be used.

【0016】SiO2 とAl23 はガラスを安定化さ
せる効果のある成分であり、その含有量は合量で0〜5
%、好ましくは0〜3%である。これらの成分が5%よ
り多いとガラスの粘性が高くなる。
SiO 2 and Al 2 O 3 are components that have the effect of stabilizing the glass, and their content is 0-5 in total.
%, Preferably 0 to 3%. If the content of these components is more than 5%, the viscosity of glass becomes high.

【0017】ZnOとCuOは粘性を殆ど増大させるこ
となくガラスの化学耐久性を向上させる効果があり、そ
の含有量は合量で0〜15%、好ましくは1〜10%で
ある。これらの成分の合量が15%より多いとガラスが
失透し易くなり、流動性が低下する。
ZnO and CuO have the effect of improving the chemical durability of the glass with almost no increase in viscosity, and the total content is 0 to 15%, preferably 1 to 10%. If the total amount of these components is more than 15%, the glass tends to devitrify, and the fluidity decreases.

【0018】Cs2 Oはガラスの粘性を下げる効果の大
きい成分であり、その含有量は0〜10%、好ましくは
0〜5%である。Cs2 Oが10%より多いとガラスの
化学耐久性が悪くなる。
Cs 2 O is a component having a large effect of reducing the viscosity of glass, and its content is 0 to 10%, preferably 0 to 5%. If the Cs 2 O content exceeds 10%, the chemical durability of the glass will deteriorate.

【0019】TeO2 は少量添加するとガラスを安定化
させる効果があるが、4%より多いと失透し易くなり流
動性が悪くなる。TeO2 の好ましい添加量は0〜2%
である。
If TeO 2 is added in a small amount, it has the effect of stabilizing the glass, but if it exceeds 4%, devitrification is likely to occur and the fluidity deteriorates. The preferable addition amount of TeO 2 is 0 to 2%
Is.

【0020】F2 はガラスの粘性を下げる効果の大きい
成分であり、その含有量は0〜10%、好ましくは0〜
4%である。F2 が10%より多いと安定なガラスが得
られなくなる。
F 2 is a component having a large effect of lowering the viscosity of glass, and its content is 0 to 10%, preferably 0 to
4%. If F 2 is more than 10%, stable glass cannot be obtained.

【0021】また上記成分以外にも、5%以下のV2
5 、Ag2 O、SrO、BaO、P25 、Co2
3 、Mo23 、WO3 、Nb25 、Ta25 、C
eO2、Ga23 、Sb23 、SnO2 及び希土類
酸化物を含有させることができる。
In addition to the above components, V 2 O of 5% or less is also used.
5 , Ag 2 O, SrO, BaO, P 2 O 5 , Co 2 O
3 , Mo 2 O 3 , WO 3 , Nb 2 O 5 , Ta 2 O 5 , C
eO 2 , Ga 2 O 3 , Sb 2 O 3 , SnO 2 and a rare earth oxide can be contained.

【0022】ただしTl2 O、CdO等の毒性の強い成
分の添加は避けるべきである。
However, addition of highly toxic components such as Tl 2 O and CdO should be avoided.

【0023】以上の組成を有するガラスは、ガラス転移
点が400℃以下と低く、良好な流動性を示す非晶質又
は結晶性のガラスである。また30〜250℃における
熱膨張係数が90×10-7/℃以上であり、これと適合
する高膨張材料を540℃以下の低温で封着することが
可能である。
The glass having the above composition is an amorphous or crystalline glass having a low glass transition point of 400 ° C. or lower and exhibiting good fluidity. Further, the coefficient of thermal expansion at 30 to 250 ° C. is 90 × 10 −7 / ° C. or higher, and it is possible to seal a high expansion material compatible with this at a low temperature of 540 ° C. or lower.

【0024】一方、熱膨張係数の適合しない材料からな
る各種パッケージや表示デバイスの封着を行う場合、被
封着物との熱膨張係数差を是正するために、耐火性フィ
ラー粉末を混合して使用することが可能である。また機
械的強度が不足する場合も耐火性フィラー粉末を使用す
ることができる。
On the other hand, in the case of sealing various packages or display devices made of materials having incompatible thermal expansion coefficients, a refractory filler powder is mixed and used in order to correct the difference in thermal expansion coefficient with the adherend. It is possible to Further, when the mechanical strength is insufficient, the refractory filler powder can be used.

【0025】耐火性フィラー粉末を混合する場合、その
混合割合はガラス粉末45〜95体積%と耐火性フィラ
ー粉末55〜5体積%であることが好ましい。両者の割
合をこのように限定した理由は、耐火性フィラー粉末が
5体積%より少ないとその効果がなく、55体積%より
多くなると流動性が悪くなるためである。
When the refractory filler powder is mixed, the mixing ratio is preferably 45 to 95% by volume of glass powder and 55 to 5% by volume of refractory filler powder. The reason why the ratio of the two is limited in this way is that if the refractory filler powder is less than 5% by volume, its effect is not exerted, and if it exceeds 55% by volume, the fluidity is deteriorated.

【0026】耐火性フィラー粉末としては、チタン酸鉛
系セラミック、ウイレマイト系セラミック、β−ユーク
リプタイト、コーディエライト、ジルコン系セラミッ
ク、酸化錫系セラミック、ムライト、石英ガラス、アル
ミナ等の粉末を単独、或は組み合わせて使用することが
好ましい。
As the refractory filler powder, powders of lead titanate type ceramics, willemite type ceramics, β-eucryptite, cordierite, zircon type ceramics, tin oxide type ceramics, mullite, quartz glass, alumina and the like are used alone. , Or a combination is preferably used.

【0027】[0027]

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明の低融点封着
用組成物を説明する。
EXAMPLES The low melting point sealing composition of the present invention will be described below based on Examples.

【0028】表1及び表2は、本発明におけるガラスか
らなる低融点封着用組成物の実施例を示すものである。
Tables 1 and 2 show examples of the low melting point sealing composition made of glass according to the present invention.

【0029】[0029]

【表1】 [Table 1]

【0030】[0030]

【表2】 [Table 2]

【0031】各試料は次のようにして調製した。まず表
中の組成になるように原料を調合し、白金坩堝に入れて
900〜1000℃で1〜2時間溶融した。次いでこれ
を薄板状に成形し、粉砕した後、250メッシュの篩を
通過させて平均粒径4μmの試料を得た。得られた試料
についてガラス転移点、封着温度及び熱膨張係数を測定
したところ、表1及び表2から明らかなように、試料A
〜Iはガラス転移点が300〜396℃であり、430
〜540℃で封着できることが分かった。また熱膨張係
数が93〜122×10-7/℃であった。なお試料A、
F、Gは結晶性ガラス、その他の試料は非晶質ガラスで
あった。
Each sample was prepared as follows. First, raw materials were mixed so as to have the composition shown in the table, put in a platinum crucible, and melted at 900 to 1000 ° C. for 1 to 2 hours. Next, this was shaped into a thin plate, crushed, and then passed through a 250-mesh sieve to obtain a sample having an average particle size of 4 μm. The glass transition point, the sealing temperature and the coefficient of thermal expansion of the obtained sample were measured. As is clear from Tables 1 and 2, Sample A
~ I has a glass transition point of 300 to 396 ° C and 430
It was found that sealing was possible at ~ 540 ° C. The coefficient of thermal expansion was 93 to 122 × 10 −7 / ° C. Sample A,
F and G were crystalline glasses, and other samples were amorphous glasses.

【0032】表3及び表4は、表1及び表2の各試料に
耐火性フィラー粉末を混合して作製した本発明の実施例
(試料No.1〜9)を示すものである。
Tables 3 and 4 show Examples (Sample Nos. 1 to 9) of the present invention prepared by mixing the samples of Tables 1 and 2 with the refractory filler powder.

【0033】[0033]

【表3】 [Table 3]

【0034】[0034]

【表4】 [Table 4]

【0035】表3及び表4から明らかなように、試料N
o.1〜9は、封着温度が460〜550℃であり、低
温で封着できることがわかる。また抗折強度が500〜
650kg/cm2 であり、封着材料として十分な値を
示した。さらに熱膨張係数が65〜100×10-7/℃
であり、アルミナ(70×10-7/℃)や窓板ガラス
(85×10-7/℃)やCRT用ガラス(100×10
-7/℃)と適合する値を示した。
As is clear from Tables 3 and 4, sample N
o. Nos. 1 to 9 have a sealing temperature of 460 to 550 ° C, and it can be seen that they can be sealed at a low temperature. Also, the bending strength is 500 ~
It was 650 kg / cm 2 , which was a sufficient value as a sealing material. Furthermore, the coefficient of thermal expansion is 65-100 × 10 -7 / ° C.
Alumina (70 × 10 −7 / ° C.), window glass (85 × 10 −7 / ° C.), CRT glass (100 × 10
-7 / ° C).

【0036】これらの事実は、本発明の低融点封着用組
成物が各種パッケージや表示デバイスの封着材料に求め
られる諸条件を満足し、550℃以下の低い温度で封着
できること、また耐火性フィラー粉末を適当量含有する
ことにより、熱膨張係数をアルミナ、窓板ガラス、CR
T用ガラス等に適合するように調節できることを示して
いる。
These facts indicate that the low melting point sealing composition of the present invention satisfies various conditions required for a sealing material for various packages and display devices, can be sealed at a low temperature of 550 ° C. or lower, and has a fire resistance. By including an appropriate amount of filler powder, the thermal expansion coefficient of alumina, window glass, CR
It shows that it can be adjusted to suit T glass and the like.

【0037】なお、ガラス転移点は示差熱分析(DT
A)により求めた。封着温度は各試料から作製した外径
20mm、高さ5mmのボタンを加熱して流動させ、そ
の外径が21mm以上となった時の温度とした。熱膨張
係数は押棒式熱膨張測定装置を用いて測定した。抗折強
度は試料を焼結した後、10×10×50mmの角柱に
成形し、3点荷重測定法によって求めた。
The glass transition point is determined by differential thermal analysis (DT
Determined according to A). The sealing temperature was the temperature at which the button having an outer diameter of 20 mm and a height of 5 mm prepared from each sample was heated to flow and the outer diameter became 21 mm or more. The coefficient of thermal expansion was measured using a push rod type thermal expansion measuring device. The bending strength was obtained by sintering the sample and then forming it into a prism of 10 × 10 × 50 mm, and then measuring it by a three-point load measuring method.

【0038】また表3乃至表4に示した耐火性フィラー
粉末は次のようにして作製した。
The refractory filler powders shown in Tables 3 to 4 were prepared as follows.

【0039】ウイレマイト系セラミック粉末は、亜鉛
華、光学石粉、酸化アルミニウムを重量%でZnO 7
0%、SiO2 25%、Al2 3 5%の組成になるよ
うに調合し、混合後、1440℃で15時間焼成し、次
いでこの焼成物を粉砕し、250メッシュのステンレス
製篩を通過したものを使用した。
The willemite-based ceramic powder includes zinc white, optical stone powder, and aluminum oxide in a weight percentage of ZnO 7
It was prepared to have a composition of 0%, SiO 2 25% and Al 2 O 3 5%, and after mixing, it was baked at 1440 ° C. for 15 hours, and then this baked product was crushed and passed through a 250 mesh stainless sieve. I used what I did.

【0040】チタン酸鉛系セラミック粉末は、リサー
ジ、酸化チタン、炭酸カルシウムを重量%でPbO 6
5%、TiO2 30%、CaO 5%の組成になるよう
に調合し、混合後、1100℃で5時間焼成し、次いで
この焼成物をアルミナボールにて粉砕し、350メッシ
ュのステンレス製篩を通過させ、平均粒径が5μmの粉
末状とした。
The lead titanate-based ceramic powder contains litharge, titanium oxide, and calcium carbonate in PbO 6 by weight%.
5%, TiO 2 30%, CaO 5% were mixed and mixed, and after the mixture was fired at 1100 ° C. for 5 hours, the fired product was crushed with an alumina ball, and a 350 mesh stainless sieve was used. It was made to pass through and made into a powder form with an average particle size of 5 μm.

【0041】コーディエライト粉末は、酸化マグネシウ
ム、酸化アルミニウム、光学石粉を2MgO・2Al2
3 ・5SiO2 の割合になるように調合し、混合後、
1400℃で10時間焼成し、次いでこの焼成物を粉砕
し、250メッシュのステンレス製篩を通過したものを
使用した。
As the cordierite powder, magnesium oxide, aluminum oxide and optical stone powder are used as 2MgO.2Al 2
Prepare so that the ratio of O 3 · 5SiO 2 is, and after mixing,
It was fired at 1400 ° C. for 10 hours, then the fired product was crushed and passed through a 250-mesh stainless sieve.

【0042】ジルコン系セラミック粉末は次のようにし
て作製した。まず、天然ジルコンサンドを一旦ソーダ分
解し、塩酸に溶解した後、濃縮結晶化を繰り返すことに
よって、α線放出物質であるU、Thの極めて少ないオ
キシ塩化ジルコニウムにし、アルカリ中和後、加熱して
精製ZrO2 を得た。さらにこの精製ZrO2 に高純度
珪石粉、酸化第二鉄を重量%でZrO2 66%、SiO
2 32%、Fe2 32%の組成になるように調合し、
混合後、1400℃で16時間焼成し、次いでこの焼成
物を粉砕し、250メッシュのステンレス製篩を通過し
たものを使用した。
The zircon ceramic powder was prepared as follows. First, natural zircon sand is once decomposed with soda, dissolved in hydrochloric acid, and then repeatedly concentrated and crystallized to obtain zirconium oxychloride having extremely small amounts of U and Th which are α-ray emitting substances, neutralized with an alkali, and then heated. Purified ZrO 2 was obtained. Furthermore, high-purity silica stone powder and ferric oxide were added to this purified ZrO 2 in a weight% of ZrO 2 66%, SiO 2.
2 32% and Fe 2 O 3 2% were mixed,
After mixing, the mixture was fired at 1400 ° C. for 16 hours, then the fired product was crushed and passed through a 250-mesh stainless sieve.

【0043】酸化錫系セラミック粉末は、重量%でSn
2 93%、TiO2 2%、MnO2 5%の組成になる
ように調合し、混合後、1400℃で16時間焼成し、
次いでこの焼成物を粉砕し、250メッシュのステンレ
ス篩を通過したものを使用した。
The tin oxide ceramic powder is Sn in weight%.
O 2 93%, TiO 2 2%, MnO 2 5% were mixed to obtain a composition, and after mixing, fired at 1400 ° C. for 16 hours,
Next, this fired product was crushed and passed through a 250-mesh stainless sieve.

【0044】[0044]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の低融点封
着用組成物は、IC又は水晶振動子用のパッケージや、
カラーTV用CRT、蛍光表示管、プラズマディスプレ
イパネル等の表示デバイス等の封着材料に要求される諸
特性を満足し、特にPbOの使用量を低減しつつ、低温
で封着することが可能であるため、封着材料として好適
なものである。
As described above, the low melting point sealing composition of the present invention can be used for a package for an IC or a crystal unit,
Satisfying the various characteristics required for the sealing material for display devices such as color TV CRTs, fluorescent display tubes, plasma display panels, etc. In particular, it is possible to seal at low temperature while reducing the amount of PbO used. Therefore, it is suitable as a sealing material.

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 重量百分率でBi23 45〜90%、
23 1〜20%、Fe23 0.3〜8%、PbO
0〜44.9%、SiO2+Al230〜5%、Zn
O+CuO 0〜15%、Cs2O 0〜10%、Te
2 0〜4%、F2 0〜10%を含有するガラス粉末
からなることを特徴とする低融点封着用組成物。
1. Bi 2 O 3 45-90% by weight,
B 2 O 3 1~20%, Fe 2 O 3 0.3~8%, PbO
0-44.9%, SiO 2 + Al 2 O 3 0-5%, Zn
O + CuO 0~15%, Cs 2 O 0~10%, Te
A low melting point sealing composition comprising a glass powder containing O 2 0 to 4% and F 2 0 to 10%.
【請求項2】 重量百分率でBi23 45〜90%、
23 1〜20%、Fe23 0.3〜8%、PbO
0〜44.9%、SiO2+Al230〜5%、Zn
O+CuO 0〜15%、Cs2O 0〜10%、Te
2 0〜4%、F2 0〜10%を含有するガラス粉末
45〜95体積%と、耐火性フィラー粉末55〜5体積
%とからなることを特徴とする低融点封着用組成物。
2. Bi 2 O 3 45-90% by weight,
B 2 O 3 1~20%, Fe 2 O 3 0.3~8%, PbO
0-44.9%, SiO 2 + Al 2 O 3 0-5%, Zn
O + CuO 0~15%, Cs 2 O 0~10%, Te
A low melting point sealing composition comprising 45 to 95% by volume of a glass powder containing 0 to 4% of O 2 and 0 to 10% of F 2 and 55 to 5 % by volume of a refractory filler powder.
JP21663994A 1994-08-17 1994-08-17 Low melting point sealing composition Expired - Fee Related JP3424219B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21663994A JP3424219B2 (en) 1994-08-17 1994-08-17 Low melting point sealing composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21663994A JP3424219B2 (en) 1994-08-17 1994-08-17 Low melting point sealing composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0859294A JPH0859294A (en) 1996-03-05
JP3424219B2 true JP3424219B2 (en) 2003-07-07

Family

ID=16691599

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21663994A Expired - Fee Related JP3424219B2 (en) 1994-08-17 1994-08-17 Low melting point sealing composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3424219B2 (en)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5733828A (en) * 1996-02-15 1998-03-31 Asahi Glass Company Ltd. Hermetic sealing composition
US6163106A (en) * 1997-09-09 2000-12-19 Asahi Glass Company Ltd. Color cathode ray tube and water resistant glass frit
WO2001085631A1 (en) * 2000-05-11 2001-11-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Glass composition, sealing glass for magnetic head and magnetic head
JP2002373592A (en) * 2001-06-14 2002-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electrode for plasma display panel and its manufacturing method
JP4839539B2 (en) * 2001-07-24 2011-12-21 旭硝子株式会社 Lead-free glass, glass frit, glass paste, electronic circuit components and electronic circuits
JP2003128434A (en) * 2001-10-19 2003-05-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Plasma display panel and method for manufacturing the same and glass composition
JP4972954B2 (en) * 2005-03-09 2012-07-11 日本電気硝子株式会社 Bismuth-based glass composition and bismuth-based sealing material
JP4766444B2 (en) * 2005-05-31 2011-09-07 日本電気硝子株式会社 Bismuth-based lead-free sealing material
JP5245224B2 (en) * 2005-10-03 2013-07-24 パナソニック株式会社 Plasma display panel
JP4780238B2 (en) * 2006-03-29 2011-09-28 日本電気硝子株式会社 Display panel
JP5146905B2 (en) * 2006-09-14 2013-02-20 日本電気硝子株式会社 Sealing material
JP5013317B2 (en) * 2006-09-15 2012-08-29 日本電気硝子株式会社 Flat panel display
JP5403476B2 (en) * 2006-10-24 2014-01-29 日本電気硝子株式会社 Bismuth material, tablet and tablet integrated exhaust pipe
JP2008166197A (en) * 2006-12-28 2008-07-17 Univ Of Tokyo Manufacturing method of panel body
JP5321934B2 (en) * 2007-03-23 2013-10-23 日本電気硝子株式会社 Crystalline bismuth-based material
JP5545589B2 (en) * 2007-08-10 2014-07-09 日本電気硝子株式会社 Manufacturing method of sealing material
JP5476691B2 (en) * 2007-08-31 2014-04-23 日本電気硝子株式会社 Sealing material
JP5440997B2 (en) * 2008-08-21 2014-03-12 日本電気硝子株式会社 Sealing material for organic EL display
WO2009107428A1 (en) * 2008-02-28 2009-09-03 日本電気硝子株式会社 Sealing material for organic el display
JP5458579B2 (en) * 2008-02-28 2014-04-02 日本電気硝子株式会社 Sealing material for organic EL display
JP5397583B2 (en) * 2008-07-07 2014-01-22 日本電気硝子株式会社 Bismuth glass composition and sealing material
JP5605748B2 (en) 2010-04-22 2014-10-15 日本電気硝子株式会社 Refractory filler powder, sealing material and method for producing refractory filler powder
US8871664B2 (en) 2010-05-10 2014-10-28 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Refractory filler, sealing material using same, and manufacturing method for refractory filler
JP6728898B2 (en) 2016-04-01 2020-07-22 日本電気硝子株式会社 Ceramic powder and method for producing the same
KR102468092B1 (en) 2016-04-21 2022-11-18 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 Ceramic powders, composite powder materials and sealing materials
CN109153616B (en) 2016-07-06 2022-02-18 日本电气硝子株式会社 Composite ceramic powder, sealing material, and method for producing composite ceramic powder

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0859294A (en) 1996-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3424219B2 (en) Low melting point sealing composition
JP3814810B2 (en) Bismuth glass composition
JP4016507B2 (en) Bismuth glass composition
JP3845853B2 (en) Tin borophosphate glass and sealing material
JP3951514B2 (en) Silica tin phosphate glass and sealing material
US5346863A (en) Low temperature sealing composition
JPS62191442A (en) Low-melting sealing composition
JPH08259262A (en) Low melting point seal bonding composition
JP2003146691A (en) Low melting point glass, and production method therefor
JPH03232738A (en) Low-melting composition for sealing
JP2002037644A (en) Glass for sealing and sealing material which uses it
JP2005132650A (en) Composite material for sealing
JP4621995B2 (en) Bismuth glass composition and bismuth material
JP2007161524A (en) Bismuth-based glass composition
JP2002179436A (en) Silver phosphate glass and sealing material by using the same
JP3402314B2 (en) Method for producing low melting point sealing composition and method for using the same
JPH05170481A (en) Seal bonding composition having low melting point
JP2003034549A (en) Light transmittable metal cap
JP3151794B2 (en) Low melting point sealing composition
JP4573204B2 (en) Glass for sealing and sealing material using the same
JP3496687B2 (en) Low melting point sealing composition
JPH1029834A (en) Alkali-free glass composition
JP3760455B2 (en) Adhesive composition
JPH0597470A (en) Sealing composition having low melting point
JPH08231242A (en) Low melting point sealing composition

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090502

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100502

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100502

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110502

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120502

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130502

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140502

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees