JP3415227B2 - Hazardous material removal device - Google Patents

Hazardous material removal device

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JP3415227B2
JP3415227B2 JP29457793A JP29457793A JP3415227B2 JP 3415227 B2 JP3415227 B2 JP 3415227B2 JP 29457793 A JP29457793 A JP 29457793A JP 29457793 A JP29457793 A JP 29457793A JP 3415227 B2 JP3415227 B2 JP 3415227B2
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敏夫 淡路
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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子製造工程等
で発生する気体に含まれる有害物を効果的に除去する有
害物除去装置に関するものである。 【0002】 【従来の技術】近年、コンピュータ及びこれを応用する
電子制御装置は目を見張るように発達してきており、そ
の発展の方向及び範囲は無限に広がるように思われる。
このため、コンピュータに使用される電子部品として主
要な地位を占める半導体電子素子の製造技術及びその生
産量も著しく急速に成長している。 【0003】これら半導体素子の原料となる半導体とし
ては、ゲルマニウム(Ge)、シリコン(Si)が多用され、
また、特殊な素子にはガリウム砒素(GaAs)、ガリウム
燐(GaP)なども実用されている。 【0004】半導体素子製造工程は、例えば半導体の円
柱を形成する半導体柱形成工程、これをスライスして半
導体ウエハを形成するウエハ形成工程、この半導体ウエ
ハにマスキング、薄膜形成、ドーピング、エッチングな
どを繰り返すことにより多数の素子を形成する素子形成
工程、素子が形成された半導体ウエハを各素子に分断さ
れる裁断工程などからなる。 【0005】このような半導体製造工程においては、例
えば0.01〜50μm程度の非常に微細な微粒子粉塵
が発生することが知られており、また、この微粒子粉塵
は、それ自体が公害防止の観点から放散することが禁止
される有害物であったり、これを含有する気体が有害物
であったり、雰囲気中の有害物を吸着したり、収着した
りしていることが知られている。 【0006】半導体製造工程において使用され、あるい
は生成される有害物としては、以下に例示するシリコン
系、砒素系、燐系、硼系、金属水素系、フッ素系、ハロ
ゲン・ハロゲン化物、窒素酸化物、その他のものがあ
る。 【0007】シリコン系有害ガスとしては、モノシラン
(SiH4)、ジクロルシラン(SiHCl2)、三塩化ケイ素
(SiHCl3)、四塩化ケイ素(SiCl4)、四フッ化ケイ素
(SiF4)、ジシラン(Si26)、TEOS(Si(OC
25)4)などが代表的である。 【0008】砒素系有害ガスとしては、アルシン(AsH
3)、フッ化砒素(III)(AsF3)、フッ化砒素(V)(As
5)、塩化砒素(III)(AsCl3)、塩化砒素(V)(As
Cl5)などが代表的であり、燐系有害ガスとしては、ホ
スフィン(PH3)、フッ化燐(III)(PF3)、フッ化燐
(V)(PF5)、塩化燐(III)(PCl3)、塩化燐(V)(P
Cl5)、オキシ塩化燐(POCl3)などが代表的である。 【0009】硼素系有害ガスとしては、ジボラン(B2
6)、三フッ化硼素(BF3)、三塩化硼素(BCl3)、三臭
化硼素(BBr3)などが代表的であり、また、金属水素系
有害ガスとしては、セレン化水素(H2Se)、モノゲルマ
ン(GeH4)、テルル化水素(H2Te)、スチビン(Sb
3)、水素化錫(SnH4)などが代表的であり、フッ素系
有害ガスとしては四フッ化メタン(CF4)、三フッ化メ
タン(CHF3)、二フッ化メタン(CH22)、六フッ化
プロパン(C326)、八フッ化プロパン(C38)など
がその例として挙げられる。 【0010】有害ガスであるハロゲン及びハロゲン化物
としては、フッ素(F2)、フッ化水素(HF)、塩素(C
l2)、塩化水素(HCl)、四塩化炭素(CCl4)、臭化水素
(HBr)、三フッ化窒素(NF3)、四フッ化硫黄(S
4)、六フッ化硫黄(SF6)、六フッ化タングステン(V
I)(WF6)、六フッ化モリブデン(VI)(MoF6)、四塩
化ゲルマニウム(GeCl4)、四塩化錫(SnCl4)、五塩化
アンチモン(V)(SbCl5)、六塩化タングステン(VI)
(WCl6)、六塩化モリブデン(MoCl6)などが代表的で
ある。 【0011】有害ガスである窒素酸化物としては、一酸
化窒素(NO)、二酸化窒素(NO2)、一酸化二窒素(N2
O)などが挙げられ、その他の有害ガスとしては、硫化
水素(H2S)、アンモニア(NH3)、トリメチルアミン
(CH3)3Nなどをその例として挙げることができる。 【0012】この他にも、引火性を有するエタン(C2
6)、プロパン(C38)や、窒素(N2)、酸素(O2)、アル
ゴン(Ar)、二酸化炭素(CO2)などが含まれた雰囲気中
で微粒子粉塵が生成されることが知られている。 【0013】公害防止の精神が徹底しつつある今日で
は、これらの有害成分や粉塵を含んだ排ガスをそのまま
大気中に放出することは許されず、図4に示すように、
排ガス発生源1からポンプ2で排ガスを取り出し、集塵
装置3により排ガス中から粉塵を除去し、更に、有害成
分除去装置4によって酸化、還元、収着、吸着などの処
理を施して、安全で清浄なガスにして放出することが求
められている。 【0014】上記集塵装置としては、サイクロン、スク
ラバー、ベンチュリスクラバー、バグフィルター、電気
集塵機、ルーパ、沈降室など公知のの集塵装置を用いて
もよいが、これらよりも集塵可能な粒子径が細かく、集
塵能力が高く、しかも、付設面積が小さい本出願人の先
願(特願平5−113927号)に係る微粒子粉塵処理装
置を用いることが好ましい。 【0015】上記有害物除去装置は、図5に示すよう
に、円筒状のケーシング101内に有害物処理材102
を充填したものが使用されている。このケーシング10
1は、下端に入口103を有し、上端に出口104を有
するとともに、内周の下部に固定された保持枠105を
備えている。 【0016】そして、この保持枠105に有孔板からな
る支持板106を設け、この支持板106に有害物処理
材102を支持させている。 【0017】有害物処理材102は例えば粒径5〜18
mm程度の粒状ないし塊状に形成された基材と、これに担
持される有害物処理材とからなり、基材は、例えば活性
炭、セラミックス、合成樹脂などからなり、有害物処理
材としては、白金触媒、アルカリ金属シリケート、燐酸
金属塩などが多用される。 【0018】 【発明が解決しようとする課題】この従来の有害物除去
装置においては、有害成分を含む排ガスがケーシング1
01の入口103から真っ直ぐに出口104に向かう範
囲(図5にピッチの細かいハッチングで示す範囲)流路1
08を形成しながら流れ易く、流路形成範囲が狭いため
に効率が悪く、しかも、その流路108の周囲の有害物
処理材102の処理能力がほとんど発揮されないまま、
短時間内に有害物除去能力が低下して破過してしまい、
寿命が短くなるという欠点がある。 【0019】また、従来の有害物除去装置においては、
ケーシング101の下端に入口103を設け、上端に出
口104を設けて、大気圧の作用で排気ガスが流路10
8を通り抜けることを抑制し、ケーシング101内で流
路108外の有害物処理材102にも排気ガスを接触さ
せようとしているが、排ガスにはポンプ2の圧力が作用
しているので、効果を高める上ではほとんど影響がな
い。 【0020】更に従来の有害物除去装置では、有害物処
理材を支持する支持板106が有孔板であるため、非開
口部分に対応する部分には全く排ガスが流入することが
なく、又、開口部分を粒状ないし塊状の処理材が接当し
て塞ぐ結果、有害物処理材の利用効率が低くなり、効率
を高める上で不利になるとともに、破過時間を長くして
寿命を長くする上でも不利になる。 【0021】本発明は、上記技術的課題に鑑みてなされ
たものであり、半導体素子製造工程等で発生する気体に
含まれた有害物が、ケーシング内に充填された有害物処
理材全体と極力効果的に接触するように構成することに
より、この有害物処理材の利用率を高める上、これによ
り、高い処理能力と長寿命を実現し得る有害物除去装置
を提供することを目的とする。 【0022】 【課題を解決するための手段】本発明の有害物除去装置
は、上記目的を達成するために、以下に述べる技術的手
段を講じたものである。 【0023】 【0024】 【0025】 【0026】即ち、本発明の有害物除去装置は、一端に
入口を有するとともに他端に出口を有する筒状のケーシ
ング内に、有害物を吸着ないし分解する粒状ないし塊状
の処理材の充填部を備える有害物除去装置において、上
記処理材の充填部にはその上部又は上下中間部或いは下
部のうちの少なくとも上部にケーシングの内周面から上
記処理材の充填部内に突出する周囲邪魔板が配置され、
上記ケーシング内の下部に有害物処理材を受ける支持板
が配設され、この支持板は有孔板と当該有孔板の上面か
ら上方に突出する簀子とを有しており、上記周囲邪魔板
は、排ガスの移動が処理材の内側に向かうようにその基
端から先端に向かって傾斜し、且つその傾斜角が15〜
80度であることを特徴とする。 【0027】 【0028】 【0029】以下、本発明を明確にするため更に詳細に
説明する。本発明の有害物除去装置の入口は、有害物を
含んだ排ガスを生成する有害物発生源に接続される。 【0030】この有害物発生源は、有害物を含んだ排ガ
スを生成するものであれば特に限定されず、例えば半導
体製造工程中の半導体柱形成工程において使用される気
相成長処理室、プラズマ気相成長処理室、素子形成工程
中において使用される薄膜形成処理室、ドーピング処理
室、エッチング処理室、プラズマエッチング処理室、各
工程中或いは各工程間の洗浄工程で使用される洗浄処理
室などをその典型例として挙げることができる。 【0031】本発明の有害物除去装置の入口は、直接に
これら有害物発生源に接続してもよいが、有害物発生源
が同時に塵埃を発生する場合には、塵埃による目詰まり
や、有害物が付着した塵埃が有害物除去装置を通過する
ことを防止するため、集塵装置を介して有害物発生源に
接続することが好ましい。 【0032】この集塵装置については、本発明が直接問
題とするところではないので、その詳細な説明は省略す
る。 【0033】本発明の有害物除去装置の出口は、直接に
大気中に連通させてもよく、また、別の有害物除去装置
や、消音器を介して大気中に連通させてもよい。 【0034】上記ケーシングの形状は、筒形であればよ
く、例えば四角、六角、八角などの多角形筒形でもよ
く、また、楕円筒形でもよいが、有害物処理材の劣化が
できるだけ均等に進行するようにするため、軸心を中心
に全方向に均等である円筒形に形成することが好まし
く、また、入口及び出口がケーシングと同軸心状に設け
られることが好ましい。 【0035】上記ケーシングの素材は、特に限定されな
いが、気密性、耐薬品性、耐酸性、耐アルカリ性、耐候
性及び十分な機械的強度を備えるものが好ましく、例え
ば繊維強化合成樹脂、ゴムライニグ等の耐食処理を施し
た鉄、ステンレス鋼を含む鋼などの金属などを用いるこ
とができる。これらの中では、内外の清掃などの処理が
容易ないし不要であるものがより好ましく、例えばステ
ンレス鋼が多用される。 【0036】上記有害物処理材は、従来より使用してい
るものでよく、例えば粒状ないし塊状の基材に処理剤を
担持させたものが使用される。 【0037】基材としては、そのもの自体が有害物を吸
着ないし収着する能力を有しないものを用いてもよい
が、そのもの自体が有害物を吸着ないし収着する能力を
有するものを用いることが処理能力を高める上で好まし
い。有害物を吸着ないし収着する能力を有する基材とし
ては、例えば活性炭、セラミックス、ゼオライト、アル
ミナ、酸性白土等が挙げられる。 【0038】又、基材として、後述する処理剤を粒状な
いし塊状に形成したものを用いても良いのである。 【0039】処理剤としては、燐酸アルミニウム等の金
属燐酸塩、アルミノ珪酸塩、アルカリ金属シリケート、
白金触媒などが多用される。 【0040】また、他の処理剤としては、以下のものを
その例として挙げることができる。即ち、Na2O、K2
O、CaO、MgO、CuO、Ag2O、アルミナ、酸化ジ
ルコニウム等の周期律表のI族、II族、III族又は
IV族の酸化物、或いはこれらの酸化物を含む化合物で
あって、(Mc1)x(Mc2)y(O)zで表されるもの等が使用
される。但し、上記Mc1はI族、II族又はIII族の
元素であり、上記Mc2はアルミニウム(Al)等のIII
族、炭素(C)、ケイ素(Si)、チタン(Ti)、ジルコニウ
ム(Zr)等のIV族、リン(P)、バナジウム(V)等のV
族の元素であり、Oは酸素であり、x、y、zはそれぞれ
整数である。 【0041】本発明の有害物除去装置においては、特
に、有害物の処理材の充填部にはその上部又は上下中間
部或いは下部のうちの少なくとも上部にケーシングの内
周面から上記処理材の充填部内に突出する周囲邪魔板が
配置され、上記ケーシング内の下部に有害物処理材を受
ける支持板が配設され、この支持板は有孔板と当該有孔
板の上面から上方に突出する簀子とを有しており、上記
周囲邪魔板は、排ガスの移動が処理材の内側に向かうよ
うにその基端から先端に向かって傾斜し、且つその傾斜
角が15〜80度である点に最も大きな特徴を有する。 【0042】即ち、このものは、周囲邪魔板と、ケーシ
ング内の下部に有害物処理材を受ける支持板が配置さ
れ、この支持板が有孔板と、これの上面から上方に突出
する簀子とを設けてなることにより、その相乗効果によ
って、一層有害物を含む排ガスを処理材の充填部全体に
流通させることができるので、有害物処理材の利用率を
高めることができる上、これにより、高い処理能力と長
寿命を一層実現し得るのである。 【0043】 【0044】 【0045】 【0046】ところで、本発明の有害物除去装置におい
ては、ケーシングの内周面が平滑であるため、処理材の
形状によっては、処理材の充填部内で有害物処理材の間
に形成される流路よりもケーシングの内周面と有害物処
理材との間に流動抵抗の小さい流路が形成され、この流
動抵抗が小さいケーシングの内周面と有害物処理材との
間の流路に排ガスが流れ、これにより、処理効率が低下
するとともに、処理材の充填部の周囲部が短時間内に破
過され易くなることがある。 【0047】そこで、本発明の有害物除去装置では、上
記処理材の充填部にはその上部又は上下中間部或いは下
部のうち少なくとも上部にケーシングの内周面から処理
材の充填部内に突出する周囲邪魔板が設けられている。 【0048】この場合、この周囲邪魔板は、排ガスの移
動が処理材の内側に向かうように、その基端から先端に
向かって斜めに設けてあり、その傾斜角度を15〜80
度、望ましくは30〜60度になるように構成されてい
る。 【0049】また、有害物処理材を支持する支持板が有
孔板で形成されていることから、非開口部分に対応する
部分には全く排ガスが流入することなく、又、開口部
分を粒状ないし塊状の処理材が直接接当して塞ぐ結果、
有害物処理材の利用効率が低くなり、効率を高める上で
不利になるとともに、破過時間を長くして寿命を長くす
る上でも不利になる。 【0050】そこで、本発明の有害物除去装置において
は、上記ケーシング内の下部に有害物質処理材を受ける
ための支持板が配置され、この支持板が有孔板と、この
有孔板の上面から上方に突出する簀子とを有するのであ
。 【0051】このように、処理材の充填部が有孔板から
簀子によって浮き上がった状態に支持されるので、処理
材の充填部内に形成される流路の大部分が、有孔板の非
開口部によって塞がらず、簀子の目の間に開口して集合
され(流路集合効果)、排ガスの処理材の充填部への流入
や、排ガスの処理材の充填部からの流出が部分的にせき
止められることなく、これにより、処理材の充填部全体
にわたって排ガスを平均的に流すことができる。 【0052】又、この簀子の高さは、有害物処理材を有
孔板から離して支持できるように、3〜30mmが好ま
しく、更に5〜15mmに設定するのが一層好ましい
この高さが3mm未満と下回る時には簀子の目を小さく
する必要があり、流路抵抗が増加する虞れがあるので好
ましくなく、一方、簀子の高さが30mmを超える時に
は、簀子による流路集合効果が限界に達してそれ以上高
められることがない上、簀子の材料費が高くなるので好
ましくない。又、簀子の目の大きさは、有害物処理材の
粒度よりも小さく、1〜12mmに設定するのが好まし
。 【0053】 【0054】 【0055】 【0056】 【0057】 【0058】 【0059】 【0060】 【0061】 【0062】 【0063】【作用】 本発明の有害物除去装置 によれば、特に、処理
材の充填部にはその上部又は上下中間部或いは下部のう
ちの少なくとも上部にケーシングの内周面から上記処理
材の充填部内に突出する周囲邪魔板が配置され、上記ケ
ーシング内の下部に有害物処理材を受ける支持板が配設
され、この支持板は有孔板と当該有孔板の上面から上方
に突出する簀子とを有しており、上記周囲邪魔板は、排
ガスの移動が処理材の内側に向かうようにその基端から
先端に向かって傾斜し、且つその傾斜角が15〜80度
に構成されているから、その相乗効果によって、一層、
有害物を含む排ガスを処理材の充填部全体に流通させる
ことができるので、排ガスと有害物処理材との接触が至
極良好になって有害物を効率良く除去できる作用を有す
るのである。 【0064】 【0065】 【0066】 【実施例】以下、本発明の一実施例にかかる有害物除去
装置を図面に基づいて具体的に説明するが、本発明はこ
れに限定されるものではない。図1及び図2において、
この有害物除去装置は、ケーシング41内に有害物処理
材42を充填したものであり、このケーシング41は上
端に入口43を有するとともに、下端に出口44を有
し、上記入口43は、有害物を含んだ排ガスを生成する
有害物発生源に接続される。 【0067】この有害物発生源は、有害物を含んだ排ガ
スを生成するものであれば特に限定されず、例えば半導
体製造工程中の半導体柱形成工程において使用される気
相成長処理室、プラズマ気相成長処理室、素子形成工程
中において使用される薄膜形成処理室、ドーピング処理
室、エッチング処理室、プラズマエッチング処理室、各
工程中或いは各工程間の洗浄工程で使用される洗浄処理
室などをその典型例として挙げることができる。 【0068】上記入口43は、直接にこれら有害物発生
源に接続してもよいが、有害物発生源が同時に塵埃を発
生する場合には、塵埃による目詰まりや、有害物が付着
した塵埃が有害物除去装置を通過することを防止するこ
とが好ましい。 【0069】従って、この有害物除去装置4の入口43
は、例えば図4に示すように、集塵装置3とポンプ2を
介して有害物発生源1に接続される。 【0070】また、この有害物除去装置4の出口44
は、別の有害物除去装置を介して大気中に連通させても
よいが、この実施例では、1段の有害物除去装置4によ
り十分に有害物除去効果を得ることができたので、直接
に大気中に連通させている。 【0071】上記ケーシング41の形状は、筒形であれ
ばよく、例えば四角、六角、八角などの多角形筒形、楕
円筒形などでもよいが、ここでは、有害物処理材42の
劣化ができるだけ均等に進行するようにするため、軸心
を中心に全方向に均等である円筒形に形成し、入口43
及び出口44をケーシング41と同軸心状に設けてい
る。 【0072】上記ケーシング41の素材は、特に限定さ
れないが、気密性、耐薬品性、耐酸性、耐アルカリ性、
耐候性及び十分な機械的強度を備えるものが好ましく、
例えば繊維強化合成樹脂、内面にゴムライニング等の耐
食処理を施した鉄、ステンレス鋼を含む鋼などの金属な
どを用いることができる。この実施例では、これらの中
から内外の清掃などの処理が容易ないし不要であるステ
ンレス鋼を用いてケーシング41を形成している。 【0073】このケーシング41の内周面の下部にはケ
ーシングの補強を兼ねる支持枠45が固定され、この支
持枠45に支持板46の周縁部が支持される。 【0074】この支持板46は、図2の拡大断面図に示
すように、有孔板47とその上面に固定された簀子48
とからなる。 【0075】この簀子48は、有害物処理材42を有孔
板47から離して支持できるように形成する必要があ
り、従って、その目の大きさは有害物処理材の粒度より
も小さく、この場合、特に1〜12mm程度に設定され
る。また、簀子48は平面において格子状であってもよ
いが、この実施例では、構成を簡単にしてコストダウン
を図るため縞状に形成している。 【0076】また、簀子48の高さも、有害物処理材4
2を有孔板47から離して支持できるように設定する必
要があり、3〜30mm程度とすることが好ましい。簀子
48の高さが3mm未満と下回る時には簀子48の目を小
さくする必要がり、流路抵抗が著しく増加するので好ま
しくなく、一方、簀子48の高さが30mmを超える時に
は、簀子48による流路集合効果が限界に達してそれ以
上高められることがない上、簀子48の材料費が高くな
るので好ましくない。 【0077】上記有害物処理材42は、従来より使用し
ているものでよく、例えば粒状ないし塊状の基材に処理
剤を担持させたものが使用される。 【0078】基材としては、そのもの自体が有害物を吸
着ないし収着する能力を有しないものを用いてもよい
が、そのもの自体が有害物を吸着ないし収着する能力を
有するものを用いることが処理能力を高める上で好まし
い。有害物を吸着ないし収着する能力を有する基材とし
ては、例えば活性炭、セラミックス、ゼオライト、アル
ミナ、酸性白土等が挙げられる。 【0079】又、基材として、後述する処理剤を粒状な
いし塊状に形成したものを用いても良いのである。 【0080】処理剤としては、燐酸アルミニウム等の金
属燐酸塩、アルカリ金属シリケート、アルミノ珪酸塩、
白金触媒などが多用される。 【0081】また、他の処理剤としては、以下のものを
その例として挙げることができる。即ち、Na2O、K2
O、CaO、MgO、CuO、Ag2O、アルミナ、酸化ジ
ルコニウム等の周期律表のI族、II族、III族又は
IV族の酸化物、或いはこれらの酸化物を含む化合物で
あって、(Mc1)x(Mc2)y(O)zで表されるもの等が使用
される。但し、上記Mc1はI族、II族又はIII族の
元素であり、上記Mc2はアルミニウム(Al)等のIII
族、炭素(C)、ケイ素(Si)、チタン(Ti)、ジルコニウ
ム(Zr)等のIV族、リン(P)、バナジウム(V)等のV
族の元素であり、Oは酸素であり、x、y、zはそれぞれ
整数である。 【0082】この有害物除去装置4においては、そのケ
ーシング41の入口43と有害物処理材42が充填され
る処理材の充填部(ハッチングで示す)との間には適当な
間隔が置かれ、この入口41と処理材の充填部との間
で、これらからそれぞれ適当な距離を置いて入口邪魔板
49が設けられると共に、上記処理材の充填部にはその
上部又は上下中間部或いは下部のうち少なくとも上部
に、この実施例では上部と上下中間部に、ケーシングの
内周面から処理材の充填部内に突出する周囲邪魔板5
0、51が設けられている。 【0083】この入口邪魔板49は、ケーシング41の
入口43を内側から覆うことが必要であり、必ずしも入
口43を全面的に覆うことは必要ではないが、この実施
例では、入口43よりも大径に形成して確実に入口43
から流入する排ガスの流れをケーシング41内の中心か
ら放射方向に分散できるようにしている。 【0084】また、入口邪魔板49の形状は特に限定さ
れるものではなく、入口43側から見て、芒星形、多角
形或いは楕円形に形成してもよいが、この実施例では、
排ガスを均等に分散させるために入口43と同心の円形
に形成している。 【0085】更に、入口邪魔板49は、例えば円錐形、
菊座板等の立体的な板であってもよいが、この実施例で
は、形状を簡単にしてコストを低減できる平板状に形成
している。 【0086】ところで、この入口邪魔板49を設けるこ
とにより、入口43から流入する排ガスは周囲方向に分
散されるが、ケーシング41の内周面が平滑であるた
め、処理材の充填部内で有害物処理材の間に形成される
流路よりもケーシング41の内周面と有害物処理材との
間に流動抵抗の小さい流路が形成され、この流動抵抗が
小さいケーシングの内周面と有害物処理材との間の流路
に排ガスが流れ、これにより、処理効率が低下するとと
もに、処理材充填部の周囲部が短時間内に破過され易く
なる恐れがある。 【0087】そこで、上記ケーシング41内の処理材の
充填部の上部に、ケーシング41の内周面から処理材の
充填部内に突出する周囲邪魔板50を設け、ケーシング
41の内周面に沿う排ガスの流れが処理材の充填部内に
案内されるようにしている。 【0088】この場合、この周囲邪魔板50は、図1に
示すように、基端から先端に向かって斜め下向き、つま
り排ガスの移動が処理材の内側に向かうように設けるの
が望ましく、特に、図1において、αが15〜80度、
特に30〜60度の範囲とするのが望ましく、この実施
例では45度に形成されている。 【0089】このαが、15度未満ではその効果が乏し
く、意味がないのであり、一方、80度を超えると排ガ
スの流通を阻害する恐れがあるので望ましくない。 【0090】又、処理材の充填部の中間部にケーシング
41の内周面に固定される補強リブからなる周囲邪魔板
51を設け、この周囲邪魔板51にも、上部の周囲邪魔
板50と同様の役割を与えている。 【0091】この有害物除去装置においては、入口43
から流れ込む排ガスの流れが入口邪魔板49に当たって
ケーシング41内で放射方向に広げられる。また、入口
邪魔板49と処理材の充填部との間に適当な間隔が置か
れているので、放射方向に広げられた排ガスの流れの一
部分が入口邪魔板49の裏側に流れ込み、処理材の充填
部の端面全体にわたって均等に排ガスが流れ込む。 【0092】これにより、有害物処理材42の全体にわ
たって均等に排ガスを接触させることができるので、処
理効率が高められるとともに、部分的な有害物処理材4
2の劣化を防止して、破過時間を延長することができる
ので、寿命を長くすることができる。 【0093】また、有害物処理材充填層の出口側におい
て、処理材の充填部が簀子48によって有孔板47から
浮き上がった状態に支持されるので、処理材の充填部内
に形成される流路の大部分が、有孔板47の非開口部に
よって塞がれず、簀子48の目の間に開口して集合さ
れ、排ガスが処理材の充填部内で部分的にせき止められ
ることなく、処理材の充填部全体にわたって平均的に流
れる。 【0094】これにより、有害物処理材42の全体にわ
たって均等な排ガスを接触させることができるので、処
理効率が高められるとともに、部分的な有害物処理材4
2の劣化を防止して、破過時間を一層延長することがで
きるので、一層寿命を長くすることができるのである。 【0095】そして、これらの相乗作用によって従来よ
りも小量の有害物処理材42で従来例と同等以上の処理
能力が得られるとともに、従来と同量の有害物処理材を
用いた場合には、破過時間が従来例の50〜100倍程
度長くなった。 【0096】なお、この実施例では、ケーシング41の
上方から排ガスを流入させているので、排ガスの圧力で
有害物処理材が上方に持ち上げられる恐れはないが、出
口44と入口43とを交替させてケーシング41の下方
から排ガスを流入させても、上下中間部の周囲邪魔板5
1と上部の周囲邪魔板50とによって有害物処理材42
が上昇することが防止されるので、何ら問題はない。 【0097】図3は本発明の有害物除去装置の他の実施
例を示し、この有害物除去装置においては、上記有害物
除去装置において、一端に入口43を有するとともに他
端に出口44を有するのに代えて、一端に入口43を有
するとともに当該一端に出口44を設け、処理材の充填
部における処理気体の出口側53から上記一端の出口4
4に連通する通路54を設けてなることより、上記各有
害物除去装置の上記効果に加えて、更にその設置スペー
スを小さくしたり、上記各有害物除去装置を設置面に載
置して取り付けることができるのでその備え付けがしご
く容易になるのである。 【0098】尚、図3に示すように、入口邪魔板49
は、必ずしも、ケーシング41内中央に設ける必要はな
い。即ち、このように構成しても、入口43から流れ込
む排ガスの流れが、入口邪魔板49に当たってケーシン
グ41内で放射方向に広げられると共に、処理材の充填
部の抵抗によって当該処理材の充填部の端面全体にわた
って均等に排ガスが流れ込むのである。 【0099】本発明の有害物除去装置は、上記実施例に
限定されるものではなく、上記各構成を組み合わせるこ
とにより、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲におい
て、種々の変形が可能であり、又、この有害物除去装置
は、その使用に当たって、2以上のものを、例えば直列
或いは並列更に並直列に組み合わせて、有害物の除去を
一層確実に行えるようにしたり、装置が一層長期間にわ
たって使用できるように構成しても良いのである。 【0100】 【発明の効果】本発明の有害物除去装置においては、上
記構成を有し、一端に入口を有するとともに他端に出口
を有する筒状のケーシング内に、有害物を吸着ないし分
解する粒状ないし塊状の処理材の充填部を備える有害物
除去装置において、上記処理材の充填部にはその上部又
は上下中間部或いは下部のうちの少なくとも上部にケー
シングの内周面から上記処理材の充填部内に突出する周
囲邪魔板が配置され、上記ケーシング内の下部に有害物
処理材を受ける支持板が配設され、この支持板は有孔板
と当該有孔板の上面から上方に突出する簀子とを有して
おり、上記周囲邪魔板は、排ガスの移動が処理材の内側
に向かうようにその基端から先端に向かって傾斜し、且
つその傾斜角が15〜80度となるように構成されてい
るから、有害物を含む排ガスを処理材の充填部全体に流
通させることができる上、周囲邪魔板によって排ガスの
移動を処理材の内側に向かうようにすることができる結
果、有害物処理材と排ガスとの接触が至極有効に行われ
るので、有害物処理材の利用率を高めることができるの
であり、このため、高い処理能力と長寿命を実現し得る
効果を有するのである。 【0101】又、本発明の有害物除去装置においては、
ケーシング内の下部に有害物質処理材を受ける支持板が
配置され、この支持板は有孔板と、この有孔板の上面か
ら上方に突出する簀子とを有しているから、処理材の充
填部が有孔板から簀子によって浮き上がった状態に支持
されているので、処理材の充填部内に形成される流路の
大部分が、有孔板の非開孔部によって塞がらず、簀子の
目の間に開口して集合され(流路集合効果)、排ガスの
処理材の充填部への流入や排ガスの処理材の充填部から
の流出が部分的にせき止められることなく、処理材の充
填部全体にわたって排ガスを平均的に流すことができる
結果、有害物処理材の利用率を高めることができる上、
高い処理能力と長寿命を実現し得る効果を有するのであ
る。 【0102】 【0103】即ち、本発明の有害物除去装置において、
処理材の充填部にはその上部又は上下中間部或いは下部
のうちの少なくとも上部にケーシングの内周面から上記
処理材の充填部内に突出する周囲邪魔板が配置され、上
記ケーシング内の下部に有害物処理材を受ける支持板が
配設され、この支持板は有孔板と当該有孔板の上面から
上方に突出する簀子とを有しており、上記周囲邪魔板
は、排ガスの移動が処理材の内側に向かうようにその基
端から先端に向かって傾斜し、且つその傾斜角が15〜
80度に構成されているから、その相乗効果によって、
一層、有害物を含む排ガスを処理材の充填部全体に流通
させることができるので、排ガスと有害物処理材との接
触が至極良好になって有害物を効率良く除去できる結
果、有害物処理材の利用率を高めることができる上、高
い処理能力と長寿命を実現し得る効果を有するのであ
る。 【0104】 【0105】
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [0001] BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device manufacturing process and the like.
To effectively remove harmful substances contained in gas generated in
The present invention relates to a harm removal device. [0002] 2. Description of the Related Art In recent years, computers and their applications have been developed.
Electronic controls have been developing remarkably,
The direction and scope of the development seems to be infinite.
For this reason, it is mainly used as electronic components used in computers.
Manufacturing technology of semiconductor electronic devices occupying important positions and their production
Production is also growing remarkably rapidly. [0003] As a semiconductor which is a raw material of these semiconductor elements,
For example, germanium (Ge) and silicon (Si) are often used,
Gallium arsenide (GaAs), gallium
Phosphorus (GaP) is also in practical use. [0004] The semiconductor element manufacturing process is performed, for example, by using a semiconductor circle.
A semiconductor pillar forming process for forming pillars, which is sliced and halved
A wafer forming step of forming a conductive wafer;
Masking, thin film formation, doping, etching, etc.
Element formation to form many elements by repeating
Process, the semiconductor wafer on which the elements are formed is divided into individual elements
Cutting process. In such a semiconductor manufacturing process, for example,
For example, very fine particulate dust of about 0.01 to 50 μm
Is known to occur, and also this particulate dust
Is prohibited to emit itself from the viewpoint of pollution prevention
Hazardous substances, or the gases containing them
Harmful substances in the atmosphere were absorbed or sorbed
It is known that Used in the semiconductor manufacturing process,
Is the harmful substance that is generated
System, arsenic system, phosphorus system, boron system, metal hydrogen system, fluorine system, halo
Gen / halides, nitrogen oxides, and others
You. As the harmful silicon-based gas, monosilane
(SiHFour), Dichlorosilane (SiHClTwo), Silicon trichloride
(SiHClThree), Silicon tetrachloride (SiClFour), Silicon tetrafluoride
(SiFFour), Disilane (SiTwoH6), TEOS (Si (OC
TwoHFive)Four) Are typical. As the arsenic-based harmful gas, arsine (AsH)
Three), Arsenic fluoride (III) (AsFThree), Arsenic fluoride (V) (As
FFive), Arsenic (III) chloride (AsClThree), Arsenic chloride (V) (As
ClFive) Are typical.
Sphine (PHThree), Phosphorus (III) fluoride (PFThree), Phosphorus fluoride
(V) (PFFive), Phosphorus (III) chloride (PClThree), Phosphorus chloride (V) (P
ClFive), Phosphorus oxychloride (POClThree) Are typical. As the boron-based harmful gas, diborane (BTwoH
6), Boron trifluoride (BFThree), Boron trichloride (BClThree), Three smells
Boron (BBr)Three) Are typical, and metal hydrogen-based
As harmful gas, hydrogen selenide (HTwoSe), monogerma
(GeHFour), Hydrogen telluride (HTwoTe), stibine (Sb
HThree), Tin hydride (SnHFour) Are typical, and fluorine-based
The harmful gas is methane tetrafluoride (CFFour), Trifluoride
Tan (CHFThree), Methane difluoride (CHTwoFTwo), Hexafluoride
Propane (CThreeHTwoF6), Propane octafluoride (CThreeF8)Such
Is mentioned as an example. Halogen and halide which are harmful gases
As fluorine (FTwo), Hydrogen fluoride (HF), chlorine (C
lTwo), Hydrogen chloride (HCl), carbon tetrachloride (CClFour), Hydrogen bromide
(HBr), nitrogen trifluoride (NFThree), Sulfur tetrafluoride (S
FFour), Sulfur hexafluoride (SF6), Tungsten hexafluoride (V
I) (WF6), Molybdenum hexafluoride (VI) (MoF6), Tetrasalt
Germanium (GeCl)Four), Tin tetrachloride (SnClFour), Pentachloride
Antimony (V) (SbClFive), Tungsten hexachloride (VI)
(WCl6), Molybdenum hexachloride (MoCl6) Are typical
is there. The harmful gas nitrogen oxides include monoacids.
Nitrogen oxide (NO), nitrogen dioxide (NOTwo), Nitrous oxide (NTwo
O), and other harmful gases include sulfide
Hydrogen (HTwoS), ammonia (NHThree), Trimethylamine
(CHThree)ThreeN can be mentioned as an example. In addition, flammable ethane (CTwoH
6), Propane (CThreeH8), Nitrogen (NTwo), Oxygen (OTwo), Al
Gon (Ar), carbon dioxide (COTwo)
It is known that fine particles are generated by the above method. [0013] Today, the spirit of pollution prevention is being thoroughly enforced.
Exhaust gas containing these harmful components and dust
Release into the atmosphere is not allowed, as shown in FIG.
Exhaust gas is extracted from exhaust gas source 1 by pump 2 and collected.
The dust is removed from the exhaust gas by the device 3 and
Process such as oxidation, reduction, sorption, adsorption, etc.
Process and release it into safe and clean gas.
Is being used. As the above dust collecting device, a cyclone, a screen,
Rubber, venturi rubber, bag filter, electricity
Using a well-known dust collector such as a dust collector, looper, sedimentation chamber
However, the particle size that can collect dust is finer than
Applicant has high dust capacity and small installation area.
Patent application title (Japanese Patent Application No. 5-113927)
It is preferable to use an arrangement. The above harmful substance removing device is shown in FIG.
The harmful substance treatment material 102 is placed in a cylindrical casing 101.
Is used. This casing 10
1 has an inlet 103 at the lower end and an outlet 104 at the upper end.
And the holding frame 105 fixed to the lower part of the inner circumference.
Have. The holding frame 105 is made of a perforated plate.
A support plate 106 is provided.
The material 102 is supported. The harmful substance treating material 102 has a particle size of 5 to 18, for example.
Substrate formed in granular or lump size of about mm
Harmful substance treatment material, and the base material is, for example, active
Made of charcoal, ceramics, synthetic resin, etc.
Materials include platinum catalyst, alkali metal silicate, phosphoric acid
Metal salts are frequently used. [0018] SUMMARY OF THE INVENTION This conventional harmful substance removal
In the device, the exhaust gas containing harmful components is
01 straight from the entrance 103 to the exit 104
Enclosure (range indicated by hatching with fine pitch in FIG. 5) Flow path 1
08 and easy to flow while the flow path formation range is narrow
Harmful substances around the flow path 108
While the processing ability of the processing material 102 is hardly exhibited,
Within a short time, the ability to remove harmful substances will decrease and break through,
There is a disadvantage that the life is shortened. In a conventional harmful substance removing apparatus,
An inlet 103 is provided at the lower end of the casing 101,
A port 104 is provided to allow exhaust gas to flow through the flow path 10 by the action of atmospheric pressure.
8 and the flow in the casing 101 is suppressed.
The exhaust gas is also contacted with the harmful material 102 outside the road 108.
But the pressure of the pump 2 acts on the exhaust gas.
Has little effect on enhancing its effectiveness.
No. Further, in the conventional harmful substance removing apparatus, the harmful substance
Since the support plate 106 for supporting the base material is a perforated plate, it is not opened.
Exhaust gas may flow into the area corresponding to the mouth
There is no contact with granular or massive processing material at the opening.
As a result, the use efficiency of harmful substances is reduced,
To increase the breakthrough time
It is disadvantageous in extending the life. The present invention has been made in view of the above technical problems.
Gas generated in the semiconductor device manufacturing process, etc.
Hazardous substances contained in the casing
To make the most effective contact with the whole material
In addition to increasing the utilization rate of this harmful material,
Substance removal equipment that can realize high processing capacity and long life
The purpose is to provide. [0022] The harmful substance removing apparatus according to the present invention.
In order to achieve the above objectives,
The steps were taken. [0023] [0024] [0025] [0026]That is, the harmful substance removing device of the present inventionAt one end
A cylindrical case having an inlet and an outlet at the other end
Particles or lumps that adsorb or decompose harmful substances
Equipped with a processing material filling sectionHazardous material removal deviceIn, on
In the filling part of the processing material, the upper part, upper and lower middle part or lower part
At least at the top of the part from the inner peripheral surface of the casing
A surrounding baffle projecting into the filling portion of the processing material is arranged,
Support plate for receiving harmful substances at the lower part of the casing
The supporting plate is a perforated plate and the upper surface of the perforated plate.
And the surrounding baffle plate
So that the movement of exhaust gas goes to the inside of the treated material.
Slant from end to tip, and the angle of inclination is 15 to
The angle is 80 degrees. [0027] [0028] Hereinafter, the present invention will be described in more detail in order to clarify the present invention.
explain. The entrance of the hazardous substance removal device of the present invention
It is connected to a harmful substance source that produces exhaust gas containing it. This harmful substance source is a waste gas containing harmful substances.
Is not particularly limited as long as it generates a semiconductor
Used in the semiconductor pillar formation process during the body manufacturing process
Phase growth chamber, plasma vapor phase growth chamber, device formation process
Thin film forming chamber used in the process, doping
Chamber, etching chamber, plasma etching chamber,
Cleaning treatment used during the cleaning process or between each process
A room etc. can be mentioned as a typical example. The entrance of the harmful substance removing device of the present invention is directly
It may be connected to these hazardous material sources,
If dust is generated at the same time, clogging
And dust with harmful substances pass through the harmful substance removal device
To prevent harmful substances from being generated through dust collectors.
It is preferable to connect. The present invention directly concerns this dust collector.
Since it is not a title, its detailed description is omitted.
You. The outlet of the harmful substance removing device of the present invention is directly
It may be in communication with the atmosphere, and another hazardous substance removal device
Alternatively, it may be connected to the atmosphere via a silencer. The casing may have a cylindrical shape.
For example, it may be a polygonal cylinder such as a square, hexagon, octagon, etc.
And may be elliptical cylinder,
Center around the axis in order to progress as evenly as possible
Is preferably formed in a cylindrical shape that is uniform in all directions
And the inlet and outlet are coaxial with the casing.
Preferably. The material of the casing is not particularly limited.
However, airtightness, chemical resistance, acid resistance, alkali resistance, weather resistance
It is preferable to have the property and sufficient mechanical strength.
Corrosion resistant treatment of fiber reinforced synthetic resin, rubber lining etc.
Metals such as iron and steel including stainless steel
Can be. Among these, processing such as cleaning inside and outside
Those that are easy or unnecessary are more preferable.
Stainless steel is frequently used. The above-mentioned harmful substance treating material has been conventionally used.
For example, a treating agent may be applied to a granular or massive substrate.
What is carried is used. The substrate itself absorbs harmful substances.
May not have the ability to attach or sorb
Has the ability to adsorb or sorb harmful substances
It is preferable to use those that have
No. A base material capable of adsorbing or sorbing harmful substances
For example, activated carbon, ceramics, zeolite, aluminum
Mina, acid clay and the like. Further, as a base material, a treatment agent described below is used in a granular form.
A lump formed in a lump may be used. As the treating agent, gold such as aluminum phosphate
Genus phosphate, aluminosilicate, alkali metal silicate,
A platinum catalyst or the like is frequently used. [0040] Other processing agents include the following.
An example can be given. That is, NaTwoO, KTwo
O, CaO, MgO, CuO, AgTwoO, alumina, dioxide
Group I, Group II, Group III of the periodic table such as ruconium or
Group IV oxides or compounds containing these oxides
So, (Mc1) x (McTwo) y (O) z etc. are used
Is done. However, the above Mc1Is a group I, group II or group III
ElementTwoIs III such as aluminum (Al)
Group, carbon (C), silicon (Si), titanium (Ti), zirconium
Group IV, such as zirconium (Zr), V, such as phosphorus (P) and vanadium (V)
O is oxygen, x, y, and z are each
It is an integer. In the harmful substance removing device of the present invention,
In addition, the upper part or the upper and lower middle
At least the upper part of the casing or lower part inside the casing
Surrounding baffles projecting from the peripheral surface into the processing material filling section
Placed in the lower part of the casing to receive harmful substances
A support plate is provided, the support plate comprising a perforated plate and the perforated plate.
And a pen that projects upward from the upper surface of the board.
The surrounding baffle plate moves the exhaust gas toward the inside of the processing material.
From its base end to its tip, and its inclination
The most significant feature is that the angle is 15 to 80 degrees. That is, this is composed of a surrounding baffle and a case.
A support plate for receiving harmful substances is located in the lower part of the ring.
This support plate is a perforated plate and projects upward from the top
And the synergistic effect of
Therefore, the exhaust gas containing more harmful substances is
Because it can be distributed, the utilization rate of harmful substances
Which can be increased, which results in higher throughput and longer
The service life can be further improved. [0043] [0044] [0045] [0046]By the way, in the harmful substance removing device of the present invention,
TheBecause the inner peripheral surface of the casing is smooth,
Depending on the shape, between harmful substance treatment materials in the filling part of the treatment material
The inner peripheral surface of the casing and the hazardous material treatment
A flow path with low flow resistance is formed between the
The inner peripheral surface of the casing with low dynamic resistance is
Exhaust gas flows in the flow path between the two, which reduces treatment efficiency
And the surrounding area of the processing material
May be easily missed. Then,Hazardous substance removal device of the present inventionSo, on
In the filling part of the processing material, the upper part, upper and lower middle part or lower part
Processed from at least the upper part of the part from the inner peripheral surface of the casing
A peripheral baffle protruding into the filling portion of the material is provided. In this case, the surrounding baffle plate transfers the exhaust gas.
So that the movement goes to the inside of the processing material, From the base end to the tip
It is provided at an angle to the angle of 15 to 80.
Degrees, preferably 30 to 60 degrees
You. Also, there is a support plate for supporting the harmful substance treating material.
With perforated plateFrom being formedCorresponding to the non-opening part
Exhaust gas flows into the part at allButNo, and opening
As a result, the granular or massive processing material directly contacts and blocks
In order to increase the efficiency of using harmful materials,
It is disadvantageous and prolongs breakthrough time and prolongs life
It is disadvantageous in terms of security. Therefore,Hazardous substance removal device of the present inventionAt
Receives harmful substance treatment material in the lower part of the above casing
A support plate is provided for the perforated plate and the support plate.
There is a cage that projects upward from the upper surface of the perforated plate.Because
To. As described above, the filling portion of the processing material is formed from the perforated plate.
Because it is supported in a state of being lifted by the paddle, processing
Most of the flow passages formed in the material filling section are
It is not closed by the opening, it opens between the eyes of the shikoko and gathers
(Flow channel aggregation effect), and the exhaust gas flows into the filling section of the processing material.
In addition, the outflow of exhaust gas from the treatment material
Without stopping, this allows the entire filling area of the treatment material
Exhaust gas can be flowed evenly over the Also, the height of the sashimi is limited by the use of harmful substance treating materials.
In order to support it away from the perforated plate,3 ~ 30mm is preferred
It is more preferable to set the thickness to 5 to 15 mm..
When the height is less than 3mm, make the eyes of the sashimi smaller.
And the flow path resistance may increase.
Not good, on the other hand, when the height of the paddle exceeds 30 mm
Is higher than the limit of the channel aggregation effect
It is not necessary to use
Not good. In addition, the size of the eyes of the pond is
Smaller than particle size, set to 1 to 12 mmPrefer to do
I. [0053] [0054] [0055] [0056] [0057] [0058] [0059] [0060] [0061] [0062] [0063][Action] Hazardous substance removal device of the present invention According to the processing
In the filling part of the material, the upper part, upper and lower middle part or lower part
At least on the inner peripheral surface of the casing
A surrounding baffle that protrudes into the material filling section is
A support plate for receiving harmful substances is provided at the lower part of the housing
The support plate is located between the perforated plate and the upper surface of the perforated plate.
And the surrounding baffle plate is exhausted.
From the base end so that the gas moves toward the inside of the processing material
Incline toward the tip, and the angle of inclination is 15 to 80 degrees
Because of the synergistic effect,
Exhaust gas containing harmful substances is circulated throughout the treatment material filling section
Exhaust gas and harmful material treatment material.
It has the effect of being extremely good and capable of removing harmful substances efficiently.
Because [0064] [0065] [0066] DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, harmful substance removal according to one embodiment of the present invention will be described.
The apparatus will be described specifically with reference to the drawings.
It is not limited to this. 1 and 2,
This harmful substance removing device has a harmful substance treatment inside the casing 41.
The casing 41 is filled with a material 42.
It has an inlet 43 at the end and an outlet 44 at the lower end.
The inlet 43 generates exhaust gas containing harmful substances.
Connected to harmful source. This harmful substance source is a waste gas containing harmful substances.
Is not particularly limited as long as it generates a semiconductor
Used in the semiconductor pillar formation process during the body manufacturing process
Phase growth chamber, plasma vapor phase growth chamber, device formation process
Thin film forming chamber used in the process, doping
Chamber, etching chamber, plasma etching chamber,
Cleaning treatment used during the cleaning process or between each process
A room etc. can be mentioned as a typical example. The inlet 43 directly generates these harmful substances.
May be connected to the
When it is produced, clogging with dust and harmful substances adhere
Prevent dust from passing through the hazardous material removal device.
Is preferred. Therefore, the entrance 43 of the harmful substance removing device 4
Is, for example, as shown in FIG.
Connected to the harmful substance generation source 1 via the control unit. The outlet 44 of the harmful substance removing device 4
Can be communicated to the atmosphere through another hazardous substance removal device.
In this embodiment, the single-stage harmful substance removing device 4 is used.
Harmful substance removal effect was obtained.
To the atmosphere. The casing 41 may have a cylindrical shape.
For example, a polygonal cylinder such as a square, hexagon, and octagon, an ellipse
Although a cylindrical shape or the like may be used, here, the harmful substance treating material 42 is used.
To ensure that deterioration proceeds as evenly as possible,
Is formed in a cylindrical shape that is uniform in all directions around
And the outlet 44 is provided coaxially with the casing 41.
You. The material of the casing 41 is not particularly limited.
Airtightness, chemical resistance, acid resistance, alkali resistance,
Those having weather resistance and sufficient mechanical strength are preferable,
For example, fiber-reinforced synthetic resin, rubber lining inside
Metals such as iron and stainless steel including stainless steel
Which can be used. In this embodiment,
Cleaning is easy or unnecessary.
The casing 41 is formed using stainless steel. At the lower part of the inner peripheral surface of the casing 41,
The support frame 45, which also serves as reinforcement for
The peripheral edge of the support plate 46 is supported by the holding frame 45. This support plate 46 is shown in the enlarged sectional view of FIG.
As shown, a perforated plate 47 and a paddle 48 fixed to the upper surface thereof
Consists of The pond 48 has a perforated material 42 for treating harmful substances.
It must be formed so that it can be supported away from the plate 47.
Therefore, the size of the eyes is smaller than the particle size of the harmful material.
Is also small, and in this case, it is particularly set to about 1 to 12 mm.
You. In addition, the paddle 48 may have a lattice shape in a plane.
However, in this embodiment, the configuration is simplified and the cost is reduced.
It is formed in a stripe shape in order to achieve The height of the paddle 48 also depends on the harmful substance treating material 4.
2 must be set so that it can be supported away from the perforated plate 47.
Therefore, it is preferable to set the thickness to about 3 to 30 mm. Paddle
When the height of the 48 is less than 3 mm,
It is necessary to reduce the
On the other hand, when the height of the paddle 48 exceeds 30 mm
Means that the effect of the channel assembly by the paddle 48 has reached its limit and
In addition, the cost of materials for the paddle 48 is high.
This is not preferred. The harmful substance treating material 42 is conventionally used.
Can be used, for example, to process granular or massive substrates
What carried the agent is used. The substrate itself absorbs harmful substances.
May not have the ability to attach or sorb
Has the ability to adsorb or sorb harmful substances
It is preferable to use those that have
No. A base material capable of adsorbing or sorbing harmful substances
For example, activated carbon, ceramics, zeolite, aluminum
Mina, acid clay and the like. Further, as a base material, a treatment agent to be described later is granulated.
A lump formed in a lump may be used. As the treating agent, gold such as aluminum phosphate may be used.
Genus phosphate, alkali metal silicate, aluminosilicate,
A platinum catalyst or the like is frequently used. Further, the other treating agents include the following.
An example can be given. That is, NaTwoO, KTwo
O, CaO, MgO, CuO, AgTwoO, alumina, dioxide
Group I, Group II, Group III of the periodic table such as ruconium or
Group IV oxides or compounds containing these oxides
So, (Mc1) x (McTwo) y (O) z etc. are used
Is done. However, the above Mc1Is a group I, group II or group III
ElementTwoIs III such as aluminum (Al)
Group, carbon (C), silicon (Si), titanium (Ti), zirconium
Group IV, such as zirconium (Zr), V, such as phosphorus (P) and vanadium (V)
O is oxygen, x, y, and z are each
It is an integer. In this harmful substance removing device 4, the case
And the harmful substance processing material 42 is filled
Between the filler (shown by hatching)
An interval is provided between the inlet 41 and the processing material filling section.
At an appropriate distance from each of these, the entrance baffle
49 is provided, and the filling portion of the processing material is
At least upper part of upper part, upper middle part or lower part
In this embodiment, a casing is provided between the upper portion and the upper and lower intermediate portions.
Peripheral baffles 5 projecting from the inner peripheral surface into the processing material filling portion
0 and 51 are provided. The entrance baffle 49 is
It is necessary to cover the entrance 43 from inside, and
Although it is not necessary to cover the mouth 43 entirely,
In the example, the inlet 43 is formed to have a larger diameter than the
The flow of exhaust gas flowing from the center of the casing 41
From the radial direction. The shape of the entrance baffle 49 is not particularly limited.
Not from the entrance 43 side,
Although it may be formed in a shape or an ellipse, in this embodiment,
A circle concentric with the inlet 43 to distribute the exhaust gas evenly
Is formed. Further, the entrance baffle 49 has, for example, a conical shape.
A three-dimensional board such as a chrysanthemum board may be used, but in this embodiment,
Is formed in a flat plate shape that can simplify the shape and reduce costs
are doing. By the way, it is necessary to provide the entrance baffle 49.
As a result, the exhaust gas flowing from the inlet 43 is separated in the peripheral direction.
But the inner peripheral surface of the casing 41 is smooth.
Formed between the harmful substance processing material in the filling part of the processing material
The inner peripheral surface of the casing 41 and the harmful substance treating material
A flow path with low flow resistance is formed between them, and this flow resistance
Flow path between the inner peripheral surface of the small casing and the hazardous material treatment material
Exhaust gas flows through the furnace, which reduces the processing efficiency.
In particular, the area around the treatment material filling section is easily broken through in a short time.
There is a risk of becoming. Then, the processing material in the casing 41 is
At the top of the filling section, the processing material
A surrounding baffle 50 protruding into the filling portion is provided, and a casing is provided.
The flow of exhaust gas along the inner peripheral surface of 41
I am being guided. In this case, the surrounding baffle 50 is shown in FIG.
As shown, point diagonally downward from the proximal end to the distal end.
So that the exhaust gas moves toward the inside of the treated material.
In particular, in FIG. 1, α is 15 to 80 degrees,
In particular, it is desirable that the angle is in the range of 30 to 60 degrees.
In the example, it is formed at 45 degrees. If α is less than 15 degrees, the effect is poor.
It is meaningless, while exhausting beyond 80 degrees
It is not desirable because it may hinder the distribution of the products. Further, a casing is provided at an intermediate portion of the processing material filling portion.
A peripheral baffle made of reinforcing ribs fixed to the inner peripheral surface of 41
51, and the surrounding baffle plate 51 also has
The same role as the plate 50 is given. In this harmful substance removing apparatus, the inlet 43
The flow of exhaust gas flowing from
It is spread radially in the casing 41. Also, the entrance
Appropriate spacing is provided between the baffle plate 49 and the processing material filling section
Of the exhaust gas flow spread in the radial direction
The part flows into the back side of the entrance baffle 49 and is filled with the processing material.
The exhaust gas flows uniformly over the entire end face of the part. Thus, the entire harmful substance treating material 42 is
Since the exhaust gas can be brought into contact evenly,
In addition to the improved efficiency, partial harmful material treatment 4
2 can be prevented from deteriorating and the breakthrough time can be extended
Therefore, the life can be extended. In addition, at the exit side of the harmful substance treatment material packed layer,
The filling portion of the processing material is separated from the perforated plate 47 by
As it is supported in a floating state, it can be
Most of the flow path formed in the non-opening of the perforated plate 47
Therefore, they are not blocked, and open and gather
Exhaust gas is partially blocked in the treatment material filling section.
Without disturbing the flow throughout the treatment material
It is. Thus, the entire harmful substance treating material 42 is
Because uniform exhaust gas can be contacted,
In addition to the improved efficiency, partial harmful material treatment 4
2 can be prevented from deteriorating and the breakthrough time can be further extended.
As a result, the life can be further extended. And, by the synergistic action of these,
Smaller amount of harmful material 42 is equal to or better than the conventional example
Capacity and the same amount of hazardous material
When used, the breakthrough time is about 50 to 100 times that of the conventional example.
It became longer. In this embodiment, the casing 41
Since the exhaust gas flows from above, the pressure of the exhaust gas
Although there is no danger that the hazardous material will be lifted upward,
The mouth 44 and the inlet 43 are alternated so that
Around the upper and lower middle part
1 and the upper surrounding baffle 50, the harmful material 42
Is prevented from rising, so there is no problem. FIG. 3 shows another embodiment of the harmful substance removing apparatus of the present invention.
An example is shown in this harmful substance removal device.
The removal device has an inlet 43 at one end and another
Instead of having an outlet 44 at one end, an inlet 43 is provided at one end.
And an outlet 44 is provided at one end to fill the processing material.
From the processing gas outlet side 53 to the outlet 4 at one end.
4 is provided with a passage 54 communicating with
In addition to the above effects of the harm removal device,
Size, or mount the above harmful substance removal devices on the installation surface.
The ladder can be installed
It becomes easy. Incidentally, as shown in FIG.
Need not necessarily be provided in the center of the casing 41.
No. That is, even with such a configuration, the liquid flows in from the inlet 43.
The exhaust gas flow hits the entrance baffle 49 and
In the radial direction in the tub 41 and filling of the processing material
Over the entire end face of the filling part of the processing material due to the resistance of the part
As a result, the exhaust gas flows evenly. The apparatus for removing harmful substances according to the present invention is different from the above-mentioned embodiment.
It is not limited, and the above configurations may be combined.
By doing so, it does not deviate from the technical idea of the present invention.
Various modifications are possible, and this harmful substance removing device
Uses two or more, for example, in series
Or, combine them in parallel and in parallel to remove harmful substances.
To ensure more reliable operation and to ensure that the
It may be configured so that it can be used immediately. [0100] 【The invention's effect】In the harmful substance removing device of the present invention,
Having the above configuration, having an inlet at one end and an outlet at the other end
Adsorb or dispose of harmful substances in a cylindrical casing
Hazardous substance with a filling part of granular or massive processing material to be broken
In the removing device, the filling portion of the processing material is provided with an upper portion or
At least in the upper part of the middle part or the lower part
The circumference projecting from the inner peripheral surface of the thing into the filling part of the processing material
A surrounding baffle is located, and harmful substances are
A support plate for receiving the processing material is provided, and the support plate is a perforated plate.
And a pen that projects upward from the upper surface of the perforated plate.
In the surrounding baffle, the movement of exhaust gas is inside the processing material.
From the base end to the tip so that
The angle of inclination is 15 to 80 degrees.
BecauseExhaust gas containing harmful substances flows all over the treatment material
And the surrounding baffle allows exhaust
The movement can be directed towards the inside of the treatment material.
As a result, the contact between the harmful substances and the exhaust gas is extremely effective.
As a result, the utilization rate of harmful substances can be increased.
Therefore, high processing capacity and long life can be realized.
It has an effect. [0101]Also, the harmful substance removing device of the present inventionIn
A support plate that receives harmful substance treatment material is
The perforated plate and the upper surface of this perforated plate
With a pen that projects upwardSince there, Filling of processing materials
Supports the filling part raised from the perforated plate by the pen
IsAndTherefore, the flow path formed in the processing material
Most are not blocked by the non-perforated part of the perforated plate,
It is opened and gathered between the eyes (flow channel assembling effect),
Inflow of treatment material into filling section and exhaust gas from treatment material filling section
Spillage is not partially blocked, and
Exhaust gas can flow evenly over the entire filling section
As a result, not only can the utilization rate of the harmful substance treatment material be increased,
It has the effect of realizing high processing capacity and long life.
You. [0102] [0103]That is, in the harmful substance removing device of the present invention,
The upper part, upper middle part or lower part of the processing material
At least the upper part of the above from the inner peripheral surface of the casing
A surrounding baffle that protrudes into the processing material
A support plate for receiving harmful substances is
The support plate is provided from the perforated plate and the upper surface of the perforated plate.
And a surrounding baffle plate
So that the movement of exhaust gas goes to the inside of the treated material.
Slant from end to tip, and the angle of inclination is 15 to
Because it is configured at 80 degrees, by the synergistic effect,
Exhaust gas containing harmful substances is further distributed throughout the treatment material filling section
The exhaust gas and the harmful substance treatment material.
The contact is extremely good and harmful substances can be removed efficiently.
As a result, the utilization rate of harmful material
It has the effect of realizing long processing life and long life.
You. [0104] [0105]

【図面の簡単な説明】 【図1】図1は本発明の一実施例に係る有害物除去装置
の断面図である。 【図2】図2は本発明の一実施例に係る有害物除去装置
の支持板の拡大断面図である。 【図3】図3は本発明の他の実施例に係る有害物除去装
置の断面図である。 【図4】図4は本発明及び従来例が適用される有害物除
去システムの構成図である。 【図5】図5は従来例の断面図である。 【符号の説明】 4 有害物除去装置 41 ケーシング 42 有害物処理材 43 入口 44 出口 46 支持板 47 有孔板 48 簀子 49 入口邪魔板 50 周囲邪魔板 51 周囲邪魔板
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a sectional view of a harmful substance removing device according to one embodiment of the present invention. FIG. 2 is an enlarged sectional view of a support plate of the harmful substance removing device according to one embodiment of the present invention. FIG. 3 is a sectional view of a harmful substance removing apparatus according to another embodiment of the present invention. FIG. 4 is a configuration diagram of a harmful substance removal system to which the present invention and a conventional example are applied. FIG. 5 is a sectional view of a conventional example. [Description of Signs] 4 Harmful substance removing device 41 Casing 42 Harmful substance treatment material 43 Inlet 44 Outlet 46 Support plate 47 Perforated plate 48 Pencil 49 Inlet baffle plate 50 Peripheral baffle plate 51 Peripheral baffle plate

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 一端に入口を有するとともに他端に出口
を有する筒状のケーシング内に、有害物を吸着ないし分
解する粒状ないし塊状の処理材の充填部を備える有害物
除去装置において、 上記処理材の充填部にはその上部又は上下中間部或いは
下部のうちの少なくとも上部にケーシングの内周面から
上記処理材の充填部内に突出する周囲邪魔板が配置さ
れ、上記ケーシング内の下部に有害物処理材を受ける支
持板が配設され、この支持板は有孔板と当該有孔板の上
面から上方に突出する簀子とを有しており、上記周囲邪
魔板は、排ガスの移動が処理材の内側に向かうようにそ
の基端から先端に向かって傾斜し、且つその傾斜角が1
5〜80度であることを特徴とする有害物除去装置。
(1) Claims 1. A cylindrical casing having an inlet at one end and an outlet at the other end is provided with a filling section of a granular or lump-shaped treatment material for adsorbing or decomposing harmful substances. Harmful substances
In the removing device, a surrounding baffle plate projecting from the inner peripheral surface of the casing into the filling portion of the processing material is disposed at an upper portion or at least an upper middle portion or a lower portion of the filling portion of the processing material, A support plate for receiving the harmful substance treatment material is disposed at a lower portion of the inside, the support plate has a perforated plate and a pen projecting upward from the upper surface of the perforated plate, and the surrounding baffle plate is The exhaust gas is inclined from the base end to the tip so that the movement of the exhaust gas is directed toward the inside of the treatment material, and the inclination angle is 1
A harmful substance removing device characterized by having a temperature of 5 to 80 degrees.
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