JP3392645B2 - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低周波電力増幅器
が集積された半導体集積回路に関するもので、特にコン
ポーネントステレオやカーステレオなどのラインアウト
機能を有するオーディオ機器の低周波電力増幅段に使用
されるものである。
が集積された半導体集積回路に関するもので、特にコン
ポーネントステレオやカーステレオなどのラインアウト
機能を有するオーディオ機器の低周波電力増幅段に使用
されるものである。
【０００２】
【従来の技術】ラインアウト出力を有するオーディオ機
器において、一般に、パワーアンプ部と呼ばれスピーカ
を駆動する低周波電力増幅部とラインアウト出力部と呼
ばれる低周波電圧増幅部が別々に設けられている。通
常、パワーアンプ部はパワーＩＣを用いて構成され、ラ
インアウト出力部はラインアンプＩＣやオペアンプ等を
用いて構成される。
器において、一般に、パワーアンプ部と呼ばれスピーカ
を駆動する低周波電力増幅部とラインアウト出力部と呼
ばれる低周波電圧増幅部が別々に設けられている。通
常、パワーアンプ部はパワーＩＣを用いて構成され、ラ
インアウト出力部はラインアンプＩＣやオペアンプ等を
用いて構成される。
【０００３】図３は、従来のラインアウト機能を有する
オーディオ機器の一例を示す。図３において、低周波電
力増幅用ＩＣ１は、音声信号入力端子、ビープ音入力端
子、ミュート信号入力端子及び出力端子を有する。音声
信号入力端子には音声信号が供給され、音声信号入力端
子は低周波電力増幅器５の入力端子に接続される。ま
た、ビープ音入力端子にはビープ音が供給され、ビープ
音はバッファアンプであるビープ音手段３を介して低周
波電力増幅器５の入力端子に供給される。さらに、低周
波電力増幅器５の入力端子と接地間にミュート手段４が
設けられる。ミュート信号入力端子にはミュート信号が
入力され、ミュート手段４はミュート信号に応じて動作
する。オーディオ機器内から電力増幅器５の電源端子に
はオーディオ機器１１の電源Ｖｃｃが供給される。低周
波電力増幅器５の出力端子は低周波電力増幅用ＩＣ１の
出力端子となり、カップリングコンデンサ９を介してオ
ーディオ機器１１の音声出力端子に接続される。音声出
力端子には例えばスピーカ１２が接続される。
オーディオ機器の一例を示す。図３において、低周波電
力増幅用ＩＣ１は、音声信号入力端子、ビープ音入力端
子、ミュート信号入力端子及び出力端子を有する。音声
信号入力端子には音声信号が供給され、音声信号入力端
子は低周波電力増幅器５の入力端子に接続される。ま
た、ビープ音入力端子にはビープ音が供給され、ビープ
音はバッファアンプであるビープ音手段３を介して低周
波電力増幅器５の入力端子に供給される。さらに、低周
波電力増幅器５の入力端子と接地間にミュート手段４が
設けられる。ミュート信号入力端子にはミュート信号が
入力され、ミュート手段４はミュート信号に応じて動作
する。オーディオ機器内から電力増幅器５の電源端子に
はオーディオ機器１１の電源Ｖｃｃが供給される。低周
波電力増幅器５の出力端子は低周波電力増幅用ＩＣ１の
出力端子となり、カップリングコンデンサ９を介してオ
ーディオ機器１１の音声出力端子に接続される。音声出
力端子には例えばスピーカ１２が接続される。
【０００４】また、ラインアウト出力部２において、ビ
ープ音は低周波電圧増幅器８の入力端子に供給され、音
声信号はスイッチ６を介して低周波電圧増幅器８の入力
端子に供給される。スイッチ６は通常閉じており、ビー
プ音が入力されるときに開く。低周波電圧増幅器８は、
音声信号などの振幅の小さい入力信号を増幅して良好な
Ｓ／Ｎ比を有するラインアウト出力信号を得るために設
けられている。また、低周波電圧増幅器８の入力端子と
接地間にミュート信号に応じて動作するミュート手段７
が設けられる。電圧増幅器８の電源端子には基準電位Ｖ
ｒｅｆが供給される。ラインアウト出力部２の出力端子
は低周波電圧増幅用ＩＣ８の出力端子となり、カップリ
ングコンデンサ１０を介してオーディオ機器１１のライ
ンアウト出力端子に接続される。オーディオ機器のライ
ンアウト出力端子には例えばケーブル１３を介してブー
スターアンプやＡＶアンプ等に接続される。
ープ音は低周波電圧増幅器８の入力端子に供給され、音
声信号はスイッチ６を介して低周波電圧増幅器８の入力
端子に供給される。スイッチ６は通常閉じており、ビー
プ音が入力されるときに開く。低周波電圧増幅器８は、
音声信号などの振幅の小さい入力信号を増幅して良好な
Ｓ／Ｎ比を有するラインアウト出力信号を得るために設
けられている。また、低周波電圧増幅器８の入力端子と
接地間にミュート信号に応じて動作するミュート手段７
が設けられる。電圧増幅器８の電源端子には基準電位Ｖ
ｒｅｆが供給される。ラインアウト出力部２の出力端子
は低周波電圧増幅用ＩＣ８の出力端子となり、カップリ
ングコンデンサ１０を介してオーディオ機器１１のライ
ンアウト出力端子に接続される。オーディオ機器のライ
ンアウト出力端子には例えばケーブル１３を介してブー
スターアンプやＡＶアンプ等に接続される。
【０００５】一般に、オーディオ機器がどれだけ大きな
音声出力を得ることができるかということがオーディオ
機器の性能を示す重要な要素となっている。そのため、
低周波電力増幅器１は、集積化されているか否かに関わ
らず、オーディオ機器内で最高の電位を有する電源供給
ラインから電源を供給され、使用する最高の電源電圧に
適した高耐圧のプロセスを用いて製造される。
音声出力を得ることができるかということがオーディオ
機器の性能を示す重要な要素となっている。そのため、
低周波電力増幅器１は、集積化されているか否かに関わ
らず、オーディオ機器内で最高の電位を有する電源供給
ラインから電源を供給され、使用する最高の電源電圧に
適した高耐圧のプロセスを用いて製造される。
【０００６】一方、高耐圧プロセスを使用すると製造コ
ストが上昇する。よって、通常、コストを低減するた
め、ラインアウト用の低周波電圧増幅器８は比較的低耐
圧のプロセスを用いて製造される。そのため、安定化電
源回路を用いて電源電圧Ｖｃｃから電源電圧Ｖｃｃより
も低い基準電圧Ｖｒｅｆを生成し、その基準電圧を低周
波電圧増幅器８の電源端子に供給している。
ストが上昇する。よって、通常、コストを低減するた
め、ラインアウト用の低周波電圧増幅器８は比較的低耐
圧のプロセスを用いて製造される。そのため、安定化電
源回路を用いて電源電圧Ｖｃｃから電源電圧Ｖｃｃより
も低い基準電圧Ｖｒｅｆを生成し、その基準電圧を低周
波電圧増幅器８の電源端子に供給している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、ライン
アウト用低周波電圧増幅器はコストを削減するため比較
的低耐圧のプロセスを用いて形成されるので、ラインア
ウト出力信号の振幅に制約が生じる。その結果、ライン
アウト出力信号のＳ／Ｎ比を十分に取ることができなく
なり、図３に示した回路例において、ラインアウト出力
信号がケーブル１３を伝送する間に外乱ノイズ１４が信
号に乗り、伝送中にＳ／Ｎ比が相当悪化してしまう。
アウト用低周波電圧増幅器はコストを削減するため比較
的低耐圧のプロセスを用いて形成されるので、ラインア
ウト出力信号の振幅に制約が生じる。その結果、ライン
アウト出力信号のＳ／Ｎ比を十分に取ることができなく
なり、図３に示した回路例において、ラインアウト出力
信号がケーブル１３を伝送する間に外乱ノイズ１４が信
号に乗り、伝送中にＳ／Ｎ比が相当悪化してしまう。
【０００８】また、図３に示すように、例えばミュート
機能やビープ音機能などの付加機能が低周波電力増幅器
用集積回路に内蔵されている場合、ラインアウト用低周
波電圧増幅器はそれら付加機能を用いることができな
い。そのため、図３に示すようにミュート機能やビープ
音用アンプなどをラインアウト用に別個に設けなければ
ならず、コストが増加し、実装スペースが大きくなる。
機能やビープ音機能などの付加機能が低周波電力増幅器
用集積回路に内蔵されている場合、ラインアウト用低周
波電圧増幅器はそれら付加機能を用いることができな
い。そのため、図３に示すようにミュート機能やビープ
音用アンプなどをラインアウト用に別個に設けなければ
ならず、コストが増加し、実装スペースが大きくなる。
【０００９】付加機能が内蔵された低周波電力増幅器を
用いて、低周波電力増幅器と低周波電圧増幅器により付
加機能を共用する場合、低周波電力増幅器の出力信号か
らラインアウト出力信号を生成することになる。図４
は、そうした付加機能を共用する従来のオーディオ機器
の一例を示す。以下、同一の構成要素には同一の符号を
付し、説明を省略する。
用いて、低周波電力増幅器と低周波電圧増幅器により付
加機能を共用する場合、低周波電力増幅器の出力信号か
らラインアウト出力信号を生成することになる。図４
は、そうした付加機能を共用する従来のオーディオ機器
の一例を示す。以下、同一の構成要素には同一の符号を
付し、説明を省略する。
【００１０】図４において、低周波電力増幅用ＩＣ１は
図３に示したＩＣ１と同一のものである。音声信号及び
ビープ音は、それぞれ低周波電力増幅用ＩＣ１の音声信
号入力端子及びビープ音入力端子に供給される。低周波
電力増幅用ＩＣ１の出力端子は、カップリングコンデン
サ９を介してオーディオ機器の音声出力端子に接続され
る。また、電力増幅用ＩＣ１の出力端子は抵抗Ｒ１の一
端に接続され、抵抗Ｒ１の他端は抵抗Ｒ２を介して接地
される。抵抗Ｒ１，Ｒ２は減衰抵抗１５を構成する。さ
らに、抵抗Ｒ１，Ｒ２の接続点は、低周波電圧増幅器８
の入力端子に接続される。低周波電圧増幅器８の電源端
子には基準電位Ｖｒｅｆが供給され、電圧増幅器の出力
端子はカップリングコンデンサ１０を介してオーディオ
機器のラインアウト出力端子に接続される。このように
減衰抵抗１５と電圧増幅器８とにより低周波電圧増幅手
段２が構成される。
図３に示したＩＣ１と同一のものである。音声信号及び
ビープ音は、それぞれ低周波電力増幅用ＩＣ１の音声信
号入力端子及びビープ音入力端子に供給される。低周波
電力増幅用ＩＣ１の出力端子は、カップリングコンデン
サ９を介してオーディオ機器の音声出力端子に接続され
る。また、電力増幅用ＩＣ１の出力端子は抵抗Ｒ１の一
端に接続され、抵抗Ｒ１の他端は抵抗Ｒ２を介して接地
される。抵抗Ｒ１，Ｒ２は減衰抵抗１５を構成する。さ
らに、抵抗Ｒ１，Ｒ２の接続点は、低周波電圧増幅器８
の入力端子に接続される。低周波電圧増幅器８の電源端
子には基準電位Ｖｒｅｆが供給され、電圧増幅器の出力
端子はカップリングコンデンサ１０を介してオーディオ
機器のラインアウト出力端子に接続される。このように
減衰抵抗１５と電圧増幅器８とにより低周波電圧増幅手
段２が構成される。
【００１１】この回路では、図３に示した回路と異な
り、ミュート機能やビープ音機能などの付加機能のため
の回路をラインアウト用に別個に設ける必要はなくな
る。しかし、一般に低周波電力増幅器の出力信号は、そ
の入力信号よりも歪率が悪く雑音電圧が大きい。図４に
示した回路では、入力される音声信号ではなく電力増幅
器の出力信号を増幅してラインアンプ出力信号を得てい
るので、ラインアウト出力信号の特性は低下し、オーデ
ィオセット全体の品位が下がってしまう。
り、ミュート機能やビープ音機能などの付加機能のため
の回路をラインアウト用に別個に設ける必要はなくな
る。しかし、一般に低周波電力増幅器の出力信号は、そ
の入力信号よりも歪率が悪く雑音電圧が大きい。図４に
示した回路では、入力される音声信号ではなく電力増幅
器の出力信号を増幅してラインアンプ出力信号を得てい
るので、ラインアウト出力信号の特性は低下し、オーデ
ィオセット全体の品位が下がってしまう。
【００１２】また、コスト削減のために低耐圧プロセス
で作成された低周波電圧増幅器８を使用すると、ライン
アウト出力信号の振幅を十分に取ることが困難になる。
さらに、低周波電力増幅器で増幅された大振幅の出力信
号を抵抗Ｒ１，Ｒ２で分圧してラインアウト用低周波電
圧増幅器に入力させるため、減衰抵抗Ｒ１，Ｒ２の耐圧
を高くする必要が生じる。
で作成された低周波電圧増幅器８を使用すると、ライン
アウト出力信号の振幅を十分に取ることが困難になる。
さらに、低周波電力増幅器で増幅された大振幅の出力信
号を抵抗Ｒ１，Ｒ２で分圧してラインアウト用低周波電
圧増幅器に入力させるため、減衰抵抗Ｒ１，Ｒ２の耐圧
を高くする必要が生じる。
【００１３】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
で、ラインアウト機能を有するオーディオ機器におい
て、セット全体の品位を下げずにミュート機能やビープ
音機能などをスピーカ用の電力増幅器とラインアウト用
の電圧増幅器とで共用してコストやスペースを削減し、
かつＳ／Ｎ比が大きいラインアウト信号を得ることを目
的とする。
で、ラインアウト機能を有するオーディオ機器におい
て、セット全体の品位を下げずにミュート機能やビープ
音機能などをスピーカ用の電力増幅器とラインアウト用
の電圧増幅器とで共用してコストやスペースを削減し、
かつＳ／Ｎ比が大きいラインアウト信号を得ることを目
的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の半導体集積回路は、音声信号が供給される
音声信号入力端子、ミュート信号が供給されるミュート
信号入力端子、音声信号出力端子、及びラインアウト出
力端子を有し、音声信号が入力される第１の増幅器と、
ミュート信号に応じて第１の増幅器に作用するミュート
機能と、入力端子が第１の増幅器の出力端子に接続さ
れ、音声信号出力端子に電力増幅された音声信号を出力
し、使用する最高の電源電圧に適した耐圧の電力増幅器
と、入力端子が第１の増幅器の出力端子に接続され、ラ
インアウト出力端子にラインアウト信号を出力し、使用
する最高の電源電圧に適した耐圧の電圧増幅器とを具備
する。
め、本発明の半導体集積回路は、音声信号が供給される
音声信号入力端子、ミュート信号が供給されるミュート
信号入力端子、音声信号出力端子、及びラインアウト出
力端子を有し、音声信号が入力される第１の増幅器と、
ミュート信号に応じて第１の増幅器に作用するミュート
機能と、入力端子が第１の増幅器の出力端子に接続さ
れ、音声信号出力端子に電力増幅された音声信号を出力
し、使用する最高の電源電圧に適した耐圧の電力増幅器
と、入力端子が第１の増幅器の出力端子に接続され、ラ
インアウト出力端子にラインアウト信号を出力し、使用
する最高の電源電圧に適した耐圧の電圧増幅器とを具備
する。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態を説明する。図１は、本発明の第１の実施例
を示す。図１において、オーディオ機器２１には低周波
電力増幅用ＩＣ２２が内蔵されている。この集積化され
た低周波電力増幅用ＩＣ２２は、入力アンプ段２６とプ
ッシュプル型電力増幅段２７、ラインアウト出力段２９
により構成される。さらに、低周波電力増幅用ＩＣ２２
には、付加機能としてミュート手段２５とビープ音手段
２３が設けられている。また、このＩＣ２２はこのオー
ディオ機器で使用される最高の電源電位Ｖｃｃに適した
高耐圧プロセスを用いて製造され、この電源電位Ｖｃｃ
が電源電位として供給される。
実施の形態を説明する。図１は、本発明の第１の実施例
を示す。図１において、オーディオ機器２１には低周波
電力増幅用ＩＣ２２が内蔵されている。この集積化され
た低周波電力増幅用ＩＣ２２は、入力アンプ段２６とプ
ッシュプル型電力増幅段２７、ラインアウト出力段２９
により構成される。さらに、低周波電力増幅用ＩＣ２２
には、付加機能としてミュート手段２５とビープ音手段
２３が設けられている。また、このＩＣ２２はこのオー
ディオ機器で使用される最高の電源電位Ｖｃｃに適した
高耐圧プロセスを用いて製造され、この電源電位Ｖｃｃ
が電源電位として供給される。
【００１６】本実施例において、音声信号入力端子から
入力される音声信号は、入力アンプ段２６により電圧増
幅される。ミュート手段２５はミュート信号に応じて入
力アンプ段２６に対して作用する。例えばミュート手段
はベースにミュート信号が供給されたトランジスタであ
り、ミュート信号が供給されるとミュート手段は入力ア
ンプ段２６の入力端子を接地し、入力アンプ段２６は何
ら信号を出力しなくなる。入力アンプ段２６の出力信号
は、ラインアウト出力段２９とプッシュプル型電力増幅
段２７の入力端子にそれぞれ供給される。
入力される音声信号は、入力アンプ段２６により電圧増
幅される。ミュート手段２５はミュート信号に応じて入
力アンプ段２６に対して作用する。例えばミュート手段
はベースにミュート信号が供給されたトランジスタであ
り、ミュート信号が供給されるとミュート手段は入力ア
ンプ段２６の入力端子を接地し、入力アンプ段２６は何
ら信号を出力しなくなる。入力アンプ段２６の出力信号
は、ラインアウト出力段２９とプッシュプル型電力増幅
段２７の入力端子にそれぞれ供給される。
【００１７】また、オーディオ機器内から供給されるビ
ープ音は、ビープ音手段２３の入力端子に供給され、ビ
ープ音手段２３の出力端子は入力アンプ段２６の出力端
子に接続される。ビープ音手段２３はアンプ２４よりな
り、入力されたビープ音はアンプ２４により増幅されて
プッシュプル電力増幅段２７とラインアウト出力段２９
の入力端子に供給される。
ープ音は、ビープ音手段２３の入力端子に供給され、ビ
ープ音手段２３の出力端子は入力アンプ段２６の出力端
子に接続される。ビープ音手段２３はアンプ２４よりな
り、入力されたビープ音はアンプ２４により増幅されて
プッシュプル電力増幅段２７とラインアウト出力段２９
の入力端子に供給される。
【００１８】プッシュプル型電力増幅段２７の出力端子
は、低周波電力増幅用ＩＣ２２の音声信号出力端子とな
り、カップリングコンデンサ３０を介してオーディオ機
器２１の音声信号出力端子に接続される。オーディオ機
器２１の音声信号出力端子は、例えばスピーカ１２に接
続される。
は、低周波電力増幅用ＩＣ２２の音声信号出力端子とな
り、カップリングコンデンサ３０を介してオーディオ機
器２１の音声信号出力端子に接続される。オーディオ機
器２１の音声信号出力端子は、例えばスピーカ１２に接
続される。
【００１９】ラインアウト出力段２９は、例えばバッフ
ァ２８で構成され、電源として電源電位Ｖｃｃが供給さ
れる。バッファ２８の入力端子には入力アンプ段２６の
出力信号が供給され、バッファ２８の出力端子は低周波
電力増幅用ＩＣ２２のラインアウト出力端子に接続され
る。低周波電力増幅用ＩＣ２２のラインアウト出力端子
は、カップリングコンデンサ３１を介してオーディオ機
器２１のラインアウト出力端子に接続される。
ァ２８で構成され、電源として電源電位Ｖｃｃが供給さ
れる。バッファ２８の入力端子には入力アンプ段２６の
出力信号が供給され、バッファ２８の出力端子は低周波
電力増幅用ＩＣ２２のラインアウト出力端子に接続され
る。低周波電力増幅用ＩＣ２２のラインアウト出力端子
は、カップリングコンデンサ３１を介してオーディオ機
器２１のラインアウト出力端子に接続される。
【００２０】ラインアウト出力段２９のバッファ２８
は、ラインアウト出力端子にブースターアンプやＡＶア
ンプが接続されるときに機器相互間で生じる電気的特性
の干渉を防止する役目を果たす。さらに、バッファ２８
の増幅率は１でもよいが、入力アンプ段２６の電圧利得
が例えばバッファとして設定されているなどのため、バ
ッファ２８の入力信号の振幅がラインアウト出力として
適正な値に至らない場合は、バッファ２８に電圧利得を
持たせて適正な振幅のラインアウト出力信号を得るよう
にする。逆に、入力アンプ段２６の電圧利得が、ライン
アウト出力として適正な場合は、バッファ２８を省略す
ることも可能である。
は、ラインアウト出力端子にブースターアンプやＡＶア
ンプが接続されるときに機器相互間で生じる電気的特性
の干渉を防止する役目を果たす。さらに、バッファ２８
の増幅率は１でもよいが、入力アンプ段２６の電圧利得
が例えばバッファとして設定されているなどのため、バ
ッファ２８の入力信号の振幅がラインアウト出力として
適正な値に至らない場合は、バッファ２８に電圧利得を
持たせて適正な振幅のラインアウト出力信号を得るよう
にする。逆に、入力アンプ段２６の電圧利得が、ライン
アウト出力として適正な場合は、バッファ２８を省略す
ることも可能である。
【００２１】本実施例において、ラインアウト出力段は
低周波電力増幅器用集積回路に内蔵され、高耐圧プロセ
スで作成される。そのため、ラインアウト出力信号の振
幅を大きく取ることができ、ラインアウト出力信号のＳ
／Ｎ比を高くすることができる。また、ラインアウト出
力段は低周波電力増幅器とともに１チップ化されている
ため、ラインアウト出力段を高耐圧プロセスで製造して
もコストはほとんど上昇しない。
低周波電力増幅器用集積回路に内蔵され、高耐圧プロセ
スで作成される。そのため、ラインアウト出力信号の振
幅を大きく取ることができ、ラインアウト出力信号のＳ
／Ｎ比を高くすることができる。また、ラインアウト出
力段は低周波電力増幅器とともに１チップ化されている
ため、ラインアウト出力段を高耐圧プロセスで製造して
もコストはほとんど上昇しない。
【００２２】さらに、ミュート機能やビープ音機能など
の付加機能がパワーアンプ部とラインアウト出力部とで
共用されるため、コストを低減し、スペースを小さくす
ることができる。
の付加機能がパワーアンプ部とラインアウト出力部とで
共用されるため、コストを低減し、スペースを小さくす
ることができる。
【００２３】また、入力アンプ段２６をパワーアンプ部
とラインアウト出力部とで共用しているため、スペース
を小さくすることが可能になる。なお、本実施例ではミ
ュート機能とビープ音機能が集積回路２２内に設けられ
ているが、いずれか一つが設けられているものでもよ
い。また、図１に示した集積回路であれば、ミュート機
能を活用することによりビープ音が供給された際、音声
信号をミュート（消音）することが外付け部品を追加す
ることなく可能となる。
とラインアウト出力部とで共用しているため、スペース
を小さくすることが可能になる。なお、本実施例ではミ
ュート機能とビープ音機能が集積回路２２内に設けられ
ているが、いずれか一つが設けられているものでもよ
い。また、図１に示した集積回路であれば、ミュート機
能を活用することによりビープ音が供給された際、音声
信号をミュート（消音）することが外付け部品を追加す
ることなく可能となる。
【００２４】図２は、本発明の第２の実施例を示す。本
実施例は、ＢＴＬ方式（Balanced Transformerless も
しくはBridge TiedLoad）の電力増幅器に本発明を適用
したもので、ラインアウト信号を平衡信号の形で出力す
ることができる。
実施例は、ＢＴＬ方式（Balanced Transformerless も
しくはBridge TiedLoad）の電力増幅器に本発明を適用
したもので、ラインアウト信号を平衡信号の形で出力す
ることができる。
【００２５】図２に示すように、低周波電力増幅用ＩＣ
４１は、入力アンプ段４２、プッシュプル型電力増幅段
４６、４７、位相反転アンプ４５、ラインアウト出力段
４８、ミュート手段４４及びビープ音手段４３から構成
される。このＩＣ４１は高耐圧プロセスで製造され、電
源としてオーディオ機器の電源電位Ｖｃｃが供給され
る。
４１は、入力アンプ段４２、プッシュプル型電力増幅段
４６、４７、位相反転アンプ４５、ラインアウト出力段
４８、ミュート手段４４及びビープ音手段４３から構成
される。このＩＣ４１は高耐圧プロセスで製造され、電
源としてオーディオ機器の電源電位Ｖｃｃが供給され
る。
【００２６】本実施例において、音声信号入力端子から
入力される音声信号は、入力アンプ段４２により電圧増
幅される。ミュート手段４４は入力アンプ段４２に対し
て作用し、ミュート信号入力端子に供給されるミュート
信号に応じてミュート手段が動作すると入力アンプ段４
２は何ら信号を出力しなくなる。
入力される音声信号は、入力アンプ段４２により電圧増
幅される。ミュート手段４４は入力アンプ段４２に対し
て作用し、ミュート信号入力端子に供給されるミュート
信号に応じてミュート手段が動作すると入力アンプ段４
２は何ら信号を出力しなくなる。
【００２７】また、オーディオ機器内から供給されるビ
ープ音は、ビープ音手段４３の入力端子に供給され、ビ
ープ音手段４３の出力端子は入力アンプ段４２の出力端
子に接続される。ビープ音手段４３はアンプ５２よりな
り、入力されたビープ音はアンプ５２により増幅されて
出力される。
ープ音は、ビープ音手段４３の入力端子に供給され、ビ
ープ音手段４３の出力端子は入力アンプ段４２の出力端
子に接続される。ビープ音手段４３はアンプ５２よりな
り、入力されたビープ音はアンプ５２により増幅されて
出力される。
【００２８】さらに、入力アンプ段４２の出力信号とビ
ープ音手段４３の出力信号は位相反転アンプ４５に入力
される。位相反転アンプ４５は、入力信号を入力信号と
同相の信号と逆相の信号に振り分けて出力する。入力信
号に対して同相の音声信号はプッシュプル型電力増幅段
４６の入力端子に供給され、プッシュプル型電力増幅段
４６の出力端子は低周波電力増幅用ＩＣ４１の同相音声
信号出力端子となる。また、入力信号に対して逆相の信
号はプッシュプル型電力増幅段４７の入力端子に供給さ
れ、プッシュプル型電力増幅段４７の出力端子は低周波
電力増幅用ＩＣ４１の逆相音声信号出力端子となる。
ープ音手段４３の出力信号は位相反転アンプ４５に入力
される。位相反転アンプ４５は、入力信号を入力信号と
同相の信号と逆相の信号に振り分けて出力する。入力信
号に対して同相の音声信号はプッシュプル型電力増幅段
４６の入力端子に供給され、プッシュプル型電力増幅段
４６の出力端子は低周波電力増幅用ＩＣ４１の同相音声
信号出力端子となる。また、入力信号に対して逆相の信
号はプッシュプル型電力増幅段４７の入力端子に供給さ
れ、プッシュプル型電力増幅段４７の出力端子は低周波
電力増幅用ＩＣ４１の逆相音声信号出力端子となる。
【００２９】また、位相反転アンプ４５の出力信号は、
ラインアウト出力段４８の入力端子にも供給される。ラ
インアウト出力段４８は、同相信号用電圧増幅器４９、
逆相信号用電圧増幅器５０により構成される。位相反転
アンプ４５が出力する同相信号は同相信号用電圧増幅器
４９の入力端子に供給され、同相信号用電圧増幅器４９
の出力端子は同相信号用ラインアウト出力端子となる。
同様に、位相反転アンプ４５が出力する逆相信号は逆相
信号用電圧増幅器５０の入力端子に供給され、逆相信号
用電圧増幅器５０の出力端子は逆相信号用ラインアウト
出力端子となる。このようにラインアウト出力段４８
は、ラインアウト出力信号を平衡信号として出力する。
ラインアウト出力信号を平衡信号の形で出力すると、信
号伝送過程において外乱ノイズの影響を被りにくくな
り、高品位なオーディオ機器やスタジオ技術などに用い
られる。
ラインアウト出力段４８の入力端子にも供給される。ラ
インアウト出力段４８は、同相信号用電圧増幅器４９、
逆相信号用電圧増幅器５０により構成される。位相反転
アンプ４５が出力する同相信号は同相信号用電圧増幅器
４９の入力端子に供給され、同相信号用電圧増幅器４９
の出力端子は同相信号用ラインアウト出力端子となる。
同様に、位相反転アンプ４５が出力する逆相信号は逆相
信号用電圧増幅器５０の入力端子に供給され、逆相信号
用電圧増幅器５０の出力端子は逆相信号用ラインアウト
出力端子となる。このようにラインアウト出力段４８
は、ラインアウト出力信号を平衡信号として出力する。
ラインアウト出力信号を平衡信号の形で出力すると、信
号伝送過程において外乱ノイズの影響を被りにくくな
り、高品位なオーディオ機器やスタジオ技術などに用い
られる。
【００３０】本実施例において、ラインアウト出力段は
低周波電力増幅器用集積回路に内蔵され、高耐圧プロセ
スで作成され、電源電位Ｖｃｃで動作する。そのため、
ラインアウト出力信号の振幅を大きく取ることができ、
ラインアウト出力信号のＳ／Ｎ比を高くすることができ
る。また、ラインアウト出力段は低周波電力増幅器とと
もに１チップ化されて作成されるため、実装スペースを
減らすことができ、ラインアウト出力段を高耐圧プロセ
スで製造してもコストはほとんど上昇しない。
低周波電力増幅器用集積回路に内蔵され、高耐圧プロセ
スで作成され、電源電位Ｖｃｃで動作する。そのため、
ラインアウト出力信号の振幅を大きく取ることができ、
ラインアウト出力信号のＳ／Ｎ比を高くすることができ
る。また、ラインアウト出力段は低周波電力増幅器とと
もに１チップ化されて作成されるため、実装スペースを
減らすことができ、ラインアウト出力段を高耐圧プロセ
スで製造してもコストはほとんど上昇しない。
【００３１】さらに、ミュート機能やビープ音機能など
の付加機能や入力アンプ段がパワーアンプ部とラインア
ウト出力段とで共用されるため、コストを低減し、省ス
ペース化を図ることができる。また、ラインアウト出力
信号や音声信号を平衡信号として出力するため、出力信
号は信号伝送過程において外乱ノイズの影響を被りにく
くなる。
の付加機能や入力アンプ段がパワーアンプ部とラインア
ウト出力段とで共用されるため、コストを低減し、省ス
ペース化を図ることができる。また、ラインアウト出力
信号や音声信号を平衡信号として出力するため、出力信
号は信号伝送過程において外乱ノイズの影響を被りにく
くなる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
高耐圧プロセスで製造される低周波電力増幅器用集積回
路にラインアウト出力段を内蔵させて高電源電位で動作
させているため、振幅が大きくＳ／Ｎ比が高く伝送中の
ノイズの影響が少ないラインアウト出力信号を得ること
ができ、またコストを減らし、実装スペースの削減を図
ることができる。
高耐圧プロセスで製造される低周波電力増幅器用集積回
路にラインアウト出力段を内蔵させて高電源電位で動作
させているため、振幅が大きくＳ／Ｎ比が高く伝送中の
ノイズの影響が少ないラインアウト出力信号を得ること
ができ、またコストを減らし、実装スペースの削減を図
ることができる。
【００３３】また、本発明によれば、ラインアウト出力
信号の品質を低下させずに低周波電力増幅器に設けられ
た付加機能をラインアウト出力段にも利用できるため、
オーディオ機器全体のコストを低減し、省スペース化を
図ることができる。
信号の品質を低下させずに低周波電力増幅器に設けられ
た付加機能をラインアウト出力段にも利用できるため、
オーディオ機器全体のコストを低減し、省スペース化を
図ることができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す図。
【図２】本発明の第２の実施例を示す図。
【図３】従来例を示す図。
【図４】従来例を示す図。
１２、５１…スピーカ、
１１、２１…オーディオ機器、
２２、４１…集積回路、
２３、４３…ビープ音手段、
２４、５２…アンプ、
２５、４４…ミュート手段、
２６、４２…入力アンプ段、
２７、４６、４７…プッシュプル電力増幅段、
２８…バッファアンプ、
２９、４８…ラインアウト出力段、
３０、３１…カップリングコンデンサ
４５…位相反転アンプ
４９、５０…電圧増幅器。
Claims (5)
- 【請求項１】音声信号が供給される音声信号入力端子、
ミュート信号が供給されるミュート信号入力端子、音声
信号出力端子、及びラインアウト出力端子を有し、 前記音声信号が入力される第１の増幅器と、 前記ミュート信号が入力され、前記ミュート信号に応じ
て前記第１の増幅器の出力信号の出力を停止させるミュ
ート機能と、 入力端子が前記第１の増幅器の出力端子に接続され、前
記音声信号出力端子に電力増幅された音声信号を出力
し、使用する最高の電源電圧に適した耐圧の電力増幅器
と、 入力端子が前記第１の増幅器の出力端子に接続され、前
記ラインアウト出力端子にラインアウト信号を出力し、
使用する最高の電源電圧に適した耐圧の電圧増幅器と、 を具備することを特徴とする半導体集積回路。 - 【請求項２】音声信号が供給される音声信号入力端子、
ミュート信号が供給されるミュート信号入力端子、音声
信号出力端子、及びラインアウト出力端子を有し、 前記音声信号入力端子より入力される音声信号が入力さ
れ、前記音声信号出力端子に電力増幅された音声信号を
出力し、使用する最高の電源電圧に適した耐圧の電力増
幅器と、 前記音声信号入力端子より入力される音声信号が供給さ
れ、前記ラインアウト出力端子にラインアウト信号を出
力し、使用する最高の電源電圧に適した耐圧の電圧増幅
器と、入力端子に前記ミュート信号及び前記音声信号が入力さ
れ、増幅された前記音声信号が前記電力増幅器及び電圧
増幅器に供給されることを 前記ミュート信号に応じて停
止するミュート回路と、 を具備することを特徴とする半導体集積回路。 - 【請求項３】前記電力増幅器及び前記電圧増幅器の入力
端子にビープ音を供給するビープ音手段をさらに具備す
ることを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路。 - 【請求項４】前記電圧増幅器は、バッファアンプである
ことを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路。 - 【請求項５】前記電力増幅器はＢＬＴ方式の増幅器であ
ることを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19454496A JP3392645B2 (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19454496A JP3392645B2 (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 半導体集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041758A JPH1041758A (ja) | 1998-02-13 |
| JP3392645B2 true JP3392645B2 (ja) | 2003-03-31 |
Family
ID=16326304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19454496A Expired - Fee Related JP3392645B2 (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3392645B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG143934A1 (en) | 2002-11-08 | 2008-07-29 | Semiconductor Energy Lab | Display appliance |
| JP2006054693A (ja) * | 2004-08-12 | 2006-02-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 携帯電話装置 |
| CN103826185B (zh) * | 2014-03-07 | 2017-02-08 | 深圳市晶科源科技有限公司 | 自然音效处理电路 |
-
1996
- 1996-07-24 JP JP19454496A patent/JP3392645B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1041758A (ja) | 1998-02-13 |
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