JP3386360B2 - 電力用半導体モジュール - Google Patents
電力用半導体モジュールInfo
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Description
半導体素子を収納する電力用半導体モジュールに関す
る。
半導体モジュールに,図3及び図4に示すようなものが
ある。図3は1個の電力用半導体素子を収納する電力用
半導体モジュールの断面図である。ここで,32は金属
ベースであり,この金属ベース32上に絶縁板34が半
田付けされている。この絶縁板34上に外部に引き出す
端子38,サイリスタ,ダイオード,トランジスタ等の
電力用半導体素子36,さらに外部に引き出す端子40
が載置され半田付けされている。上記2つの端子38,
40の間には,端子38,40を支持する支持体44が
設けられ,この支持体44がケース42と一体に形成さ
れて,このケース42を,端子と金属ベース32の端部
を覆うように形成されている。さらに,このケース42
内にシリコンゲル等の封止材44が注入されて,電力用
半導体素子36が封止されている。
する電力用半導体モジュールの外形を示す平面図であ
り,52はケースで,このケース内に2つ以上の電力用
半導体素子(図示せず)が金属ベース(図示せず)上に
絶縁されて半田付けされている。これら電力用半導体素
子をはさんで外部に引き出す端子が半田付けされて,そ
の端子がケース外に導かれて外部に引き出す端子54,
56,58,60を形成している。なお,62,64,
66,68は外部の配線がこの電力用半導体モジュール
50を接続するためのビスが挿入される端子の穴であ
る。また,70,72,74は隣り合う外部引き出し端
子54,56,58,60の間に設けられたバリアであ
る。
半導体モジュール30では,モジュール内に収納される
電力用半導体素子が1個であり,複数の電力用半導体モ
ジュールを外部の配線と接続する場合に,配線個所の位
置決めを十分精度よく行う必要があるとともに,配線個
所が多くなるなどの問題がある。
ル50では,モジュール内に複数の電力用半導体素子が
収納されるが,モジュール内部の外部引き出し端子の引
きまわしから,ケース52の制約を受け,電力用半導体
素子に大きなものを使用することができず,大容量のモ
ジュールが得られなかった。さらに複数の電力用半導体
モジュールを外部の配線に接続する場合に,配線個所の
位置決めを十分精度よく行う必要がある等の問題があ
る。
導体モジュールは,金属ベースと,上記金属ベース上に
形成された絶縁板と,この絶縁板上に,外部に引き出さ
れる第1端子と,この第1端子に接続される電力用半導
体素子と,この電力用半導体素子に接続され,外部に引
き出される第2端子とにより形成されるブロックを複数
組形成し,上記各ブロツクの第1端子と第2端子とが平
行に配置され,かつ,上記各ブロックの第1端子と第2
端子のそれぞれが同一方向を向き,同一直線上にある。
に絶縁板が形成され,この絶縁板上に外部に引き出す第
1の端子と,電力用半導体素子と外部に引き出す第2の
端子とで形成されるブロックが複数組設けられている。
この各ブロックの第1の端子と第2の端子が平行に配置
され,さらに第1と第2の端子のそれぞれが同一方向を
向き,同一直線上に配置されている。従って,第1又は
第2の端子同志を外部配線で接続することが容易にな
り、各ブロックの第1又は第2の端子同志を外部配線で
接続することでサイリスタ又はトランジスタで構成され
る電力用半導体モジュールを提供することが可能とな
る。
は,電力用半導体素子を覆うケースの一部に部品取付穴
が設けられるものである。これにより,外部配線との接
続が容易になる。
を,その実施の形態を示す図1及び図2に基づき説明す
る。図1はケースを除いた内部の構成図であり,図2は
外形図である。ここで1は電力用半導体モジュールで,
12は銅,鉄,アルミニウム等の金属ベースである。こ
の金属ベース12には,セラミックス等の絶縁板14が
半田により貼り付けられている。
1の端子4a,ダイオード,サイリスタ,トランジスタ
等の電力用半導体素子16a,外部に引き出す第2の端
子4cが載置されて第1のブロック5aを形成し,半田
付けされている。さらに絶縁板14上には,外部に引き
出す第1の端子4b,電力用半導体素子16b,外部に
引き出す第2の端子4dが載置されて,第2のブロック
5bを形成し,半田付けされている。すなわち,第1端
子と,電力用半導体素子と,第2端子とで形成されるブ
ロックが2組設けられている。
子4cと4dはそれぞれ平行に対向し,この第1端子4
aと4bが同一方向に向き,同一直線上にあり,さらに
第2端子4cと4dが同一方向に向き,同一直線上にあ
る。2はケースで,上記端子4a,4b,4c,4dの
先端部の一方面を覆い,かつ第1端子4aと第2端子4
c及び第1端子4bと第2端子4dとの間に支持体6a
及び6bを有し,下部が金属ベース12に係合するよう
に設けられている。このケース2は電力用半導体素子及
び端子の上方から覆い,ケース2の下部と金属ベース1
2の端部とがシリコンゴム等の接着材で接着されてい
る。ケース2が金属ベース12に接着された後,ケース
2の支持体6a,6bの下部の開口部からシリコンゲル
等の封止剤を注入し,電力用半導体素子16a,16b
を封止して,電力用半導体モジュール1を形成する。な
お,20a,20b,20c,20dは外部配線をモジ
ュール1に取り付けるビス24の挿入穴,10は電力用
半導体モジュールの取付穴である。
る電力用半導体素子が,サイリスタやトランジスタの場
合,制御電極が各電力用半導体モジュール1のケース2
の上部に制御端子26,27として引き出される。も
し,電力用半導体素子16a,16bがサイリスタチッ
プの場合,一方の電力用半導体素子16aを端子4a側
をアノード,端子4c側をカソードとし,他方の電力用
半導体素子16bを端子4b側をカソード,端子4d側
をアノードにすると,図2の一点鎖線で示すように端子
4a,4bとを外部配線バー21により接続し,端子4
cと4dとを外部配線バー22により接続すると,この
電力用半導体モジュール1は逆方向に並列に接続したサ
イリスタ回路を構成することができる。
PNトランジスタで端子4a側をコレクタ,端子4c側
をエミッタとし,他方の電力用半導体素子16bをダイ
オードで端子4bをカソード,端子4dをアノードとし
て,図2のように端子4aと4bを外部配線バー21で
接続し,端子4cと4dとを外部配線バー22で接続す
ると,トランジスタとダイオードが逆方向に並列に接続
された回路となり,インバータ等に用いられるトランジ
スタとフライホイリングダイオードとしての用途に使用
できる。
ース2の支持体6a,6bの上部には小さな部品取付穴
8a,8bが設けられている。そして,支持体6a,6
bの上部に図2の一点鎖線により示すように端子台28
をタッピングビス29等により取り付けることができ
る。この端子台を用いて外部の配線が可能となる。
a,16bにサイリスタとサイリスタ,トランジスタと
ダイオードを例示したが,トランジスタとトランジス
タ,ダイオードとダイオード等の他の組み合わせであっ
てもよい。さらに電力用半導体素子は2ヶに限らず,3
ヶ以上でも適用できる。また,上記実施の形態では,第
1の端子と,電力用半導体素子と第2の端子とが3段重
なって半田付けされているが,それぞれ絶縁板上に載置
し,それぞれをワイヤボンディングしてもよい。
を設けているが,ケース側面などの他の部分に設けても
よい。
は,各ブロックの第1の端子同志,及び第2の端子同志
を外部配線する際に,その作業が容易になるとともに小
さくでき、サイリスタ又はトランジスタで構成される電
力用半導体モジュールを提供することが可能となる。
は,外部配線用に端子台等を取り付けることができ,外
部配線との接続が容易になる。
態を示す構造図である。
る。
ある。
Claims (2)
- 【請求項1】 金属ベースと,上記金属ベース上に形成
された絶縁板と,この絶縁板上に,外部に引き出される
第1端子と,この第1端子に接続される電力用半導体素
子と,この電力用半導体素子に接続され,外部に引き出
される第2端子とにより形成されるブロックを複数組形
成し,上記各ブロックの第1端子と第2端子とが平行に
配置され,かつ,上記各ブロックの第1と第2端子のそ
れぞれが同一方向を向き,同一直線上にあり、各ブロッ
クの第1又は第2の端子同士を外部配線で接続すること
で製作可能な、サイリスタ又はトランジスタで構成され
る電力用半導体モジュール。 - 【請求項2】 上記電力用半導体素子を覆うケースの一
部に部品取付穴が設けられた請求項1記載の電力用半導
体モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02677598A JP3386360B2 (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | 電力用半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02677598A JP3386360B2 (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | 電力用半導体モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11214600A JPH11214600A (ja) | 1999-08-06 |
JP3386360B2 true JP3386360B2 (ja) | 2003-03-17 |
Family
ID=12202683
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP02677598A Expired - Fee Related JP3386360B2 (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | 電力用半導体モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3386360B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10352671A1 (de) * | 2003-11-11 | 2005-06-23 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH | Leistungsmodul |
JP5339800B2 (ja) | 2008-07-10 | 2013-11-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1998
- 1998-01-22 JP JP02677598A patent/JP3386360B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH11214600A (ja) | 1999-08-06 |
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