JP3385726B2 - TAB adhesive tape - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ（テープオートメ
ーテッドボンディング）方式と称する半導体集積回路実
装用テープ（以下、「ＴＡＢテープ」と略称）に使用さ
れる接着剤付きテ−プに関するものである。とりわけ、
ＴＡＢ用接着剤付きテープと銅箔とを接着させるラミネ
ート工程などのテープ加工作業において優れた性能を発
揮するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape with an adhesive used for a tape for mounting a semiconductor integrated circuit (hereinafter referred to as "TAB tape") called a TAB (Tape Automated Bonding) system. . Above all,
It exhibits excellent performance in a tape processing operation such as a laminating step for adhering a tape with an adhesive for TAB and a copper foil.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＴＡＢテ−プの基本構成は、通常図２に
示す通り、ポリイミドなどの可撓性絶縁フィルム１を基
材とし、その上にポリアミド樹脂とエポキシ樹脂の混合
系（「ポリアミド／エポキシ系」と略称、以下同様に
「□□□／△△△系」は、□□□と△△△との混合系を
表すものとする）接着剤などの熱硬化型接着剤２を介し
て接着された銅箔などの導体から成っている。これらの
接着剤には、接着性、絶縁信頼性、耐薬品性などの諸特
性が要求される。2. Description of the Prior Art The basic structure of a TAB tape is, as shown in FIG. 2, usually based on a flexible insulating film 1 made of polyimide or the like as a base material, on which a mixed system of polyamide resin and epoxy resin ("polyamide / polyamide / Abbreviated as "epoxy", and hereinafter "□□□ / △△△ system" means a mixed system of □□□ and Δ △△) Through a thermosetting adhesive 2 such as an adhesive. It consists of a conductor such as copper foil bonded together. These adhesives are required to have various properties such as adhesiveness, insulation reliability and chemical resistance.
【０００３】ＴＡＢ用接着剤付きテープは、通常次に示
す方法で作られる。The adhesive tape for TAB is usually produced by the following method.
【０００４】まず、第１の離型フィルムに、接着剤樹脂
混合溶液を塗布・乾燥し、これに必要に応じ第２の離型
フィルムを張り合わせる。次に、目的とする幅にスリッ
トする。これをあらかじめ目的の幅にスリットされたポ
リイミドなどの可撓性絶縁フィルムに、第１または第２
の離型フィルムを剥がして接着剤面を張り合わせる。ま
た、別の方法としては、可撓性絶縁フィルムに、直接、
所定の幅に接着剤樹脂混合溶液を塗布・乾燥し、離型フ
ィルム（保護フィルム）を張り合わせても良い。First, an adhesive resin mixed solution is applied to the first release film and dried, and then a second release film is attached to the first release film if necessary. Next, slit to a target width. This is placed on a flexible insulating film such as polyimide that is slit in advance to a desired width, and the first or second
Peel off the release film and stick the adhesive side. As another method, directly on the flexible insulating film,
A release film (protective film) may be laminated by applying and drying the adhesive resin mixed solution in a predetermined width.
【０００５】上記の方法で作られたＴＡＢ用接着剤付き
テープは、いずれも可撓性絶縁フィルム、接着剤、保護
フィルムをこの順に積層した構成となっているが、保護
フィルムは防塵あるいは取扱性の目的から使用されるも
のである。保護フィルムとしては、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニ
レンサイファイドなどが好ましく使用される。Each of the adhesive tapes for TAB produced by the above method has a structure in which a flexible insulating film, an adhesive and a protective film are laminated in this order, but the protective film is dustproof or easy to handle. It is used for the purpose of. As the protective film, polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, etc. are preferably used.
【０００６】一方、ＩＣ搭載用のＴＡＢテープは、上記
接着剤付きテープを使用して、概略次の工程を経て造ら
れ、かくして得られたＴＡＢ用テープにＩＣが搭載され
る。On the other hand, a TAB tape for mounting an IC is manufactured by using the above-described adhesive-attached tape through the following steps, and the IC is mounted on the TAB tape thus obtained.
【０００７】スプロケット孔・デバイス孔などのパン
チング工程、
保護フィルム除去・銅箔ラミネート工程、
接着剤加熱キュア工程、
フォトレジスト塗布・パターン露光・現像工程、
銅箔パターンエッチング工程、
フォトレジスト剥離工程、
（必要によりソルダーレジスト塗布工程）、
メッキ工程（スズ、半田、金など）。Punching process for sprocket holes, device holes, etc., protective film removal / copper foil laminating process, adhesive heat curing process, photoresist coating / pattern exposure / development process, copper foil pattern etching process, photoresist stripping process, ( If necessary, solder resist application process), plating process (tin, solder, gold, etc.).
【０００８】銅箔ラミネート工程では、ＴＡＢ用接着剤
付きテープと銅箔とのラミネート条件として、通常、可
撓性絶縁フィルムあるいは接着剤中の水分を取り除くた
めに、ラミネート前にＴＡＢ用接着剤付きテープを１８
時間以上真空乾燥を行うか、ＴＡＢ用接着剤付きテープ
をラミネート直前に５０〜２００℃で３０〜１２０秒間
の加熱（プレヒート）を行ってから、温度を１４０〜１
６０℃、圧力を３〜４Ｋｇ／ｃｍの条件範囲でラミネー
トが行われている。In the copper foil laminating step, as a condition for laminating the tape with the adhesive for TAB and the copper foil, usually, in order to remove the moisture in the flexible insulating film or the adhesive, the adhesive for TAB is attached before lamination. 18 tapes
Vacuum drying for more than an hour or heating (preheating) the adhesive tape for TAB at 50 to 200 ° C. for 30 to 120 seconds immediately before laminating, and then increasing the temperature to 140 to 1
Lamination is performed under the conditions of 60 ° C. and a pressure of 3 to 4 kg / cm.
【０００９】一方、従来、ＴＡＢテープのＴＡＢ用接着
剤としては、ポリアミド／エポキシ系（特開昭５３−１
３４３６５号公報、特公昭５８−３０７５５号公報）、
ポリアミド／エポキシ／ポリパラビニルフェノール系
（特開平２−１５６６４号公報）、ポリアミド／エポキ
シ／フェノール系（特開平２−１４３４４７号公報、特
開平３−２１７０３５号公報）や、さらに接着剤層を多
層構造としたもの（特開平３−２２５９３５号公報）な
どを使用する例が知られている
近年、電子機器における小型、薄型、軽量、高性能のパ
ッケージの要求により、電子部品においては高集積化、
高信頼化とともに、特に高密度化が要求されるようにな
ってきたためにＴＡＢテープにおいても厳しい寸法精度
が要求されるようになってきた。このためＴＡＢテープ
において高い信頼性の寸法精度を得るために、ＴＡＢ用
接着剤付きテープと銅箔とを接着させるラミネート工程
において、これまでより低温、低圧力のラミネート条件
で行うことが必要となり、これに対応しうるＴＡＢ用接
着剤付きテープが必要となってきており、厳しい寸法精
度のＴＡＢテープを作製するために、銅箔ラミネート工
程では、できるだけ水分、熱によるフィルムの伸縮を少
なくする目的で真空乾燥およびラミネート直前の接着剤
付きテープの加熱をなくし、かつより低い温度（１２０
℃以下）、圧力（２Ｋｇ／ｃｍ以下）条件でのラミネー
トが必要となってきた。On the other hand, conventionally, as a TAB adhesive for a TAB tape, a polyamide / epoxy-based adhesive (JP-A-53-1) is used.
No. 34365, Japanese Patent Publication No. 58-30755),
Polyamide / epoxy / polyparavinylphenol system (JP-A-2-15664), polyamide / epoxy / phenol system (JP-A-2-143447, JP-A-3-217035), and a multilayer adhesive layer. In recent years, examples of using structured products (Japanese Patent Laid-Open No. 3-225935) and the like are known. In recent years, due to the demand for small, thin, lightweight, and high-performance packages for electronic devices, high integration of electronic components,
High reliability and high density have been especially demanded, and thus TAB tapes are also required to have strict dimensional accuracy. Therefore, in order to obtain highly reliable dimensional accuracy in the TAB tape, it is necessary to perform the laminating step of adhering the adhesive tape for TAB and the copper foil under a laminating condition of lower temperature and lower pressure than ever before. A tape with an adhesive for TAB that can handle this is needed, and in order to produce a TAB tape with strict dimensional accuracy, in the copper foil laminating process, the purpose is to reduce the expansion and contraction of the film due to moisture and heat as much as possible. Eliminates heating of the adhesive tape just prior to vacuum drying and laminating and lower temperature (120
Lamination under the conditions of (° C. or less) and pressure (2 Kg / cm or less) has become necessary.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来よ
り知られているポリアミド／エポキシ系（特開昭５３−
１３４３６５号公報、特公昭５８−３０７５５号公
報）、ポリアミド／エポキシ／ポリパラビニルフェノー
ル系（特開平２−１５６６４号公報）、ポリアミド／エ
ポキシ／フェノール系（特開平２−１４３４４７号公
報、特開平３−２１７０３５号公報）や、さらに接着剤
層を多層構造としたもの（特開平３−２２５９３５号公
報）などのＴＡＢ用接着剤を使用して、厳しい寸法精度
が要求される高密度パッケージ用ＴＡＢテープを作製す
るために、低温、低圧力の条件で金属箔をラミネートす
ると、銅箔の凹凸に接着剤が十分に埋まり込まず、接着
不良が生じる等の問題あるいはラミネート後の接着剤加
熱工程中に可撓性絶縁フィルム中の水分により接着剤中
に発泡が生じ、外観上も良くなくなるとともに、発泡部
では接着力が低下するため接着力の安定性を阻害するこ
とがしばしばあった。However, the conventionally known polyamide / epoxy system (JP-A-53-53)
No. 134365, Japanese Patent Publication No. 58-30755), polyamide / epoxy / polyparavinylphenol system (JP-A-2-15664), polyamide / epoxy / phenol system (JP-A-2-143447, JP-A-3-14347). No. 217035), or a TAB adhesive having a multilayer structure of an adhesive layer (Japanese Patent Laid-Open No. 3-225935), and a TAB tape for high-density packaging that requires strict dimensional accuracy. In order to produce, when the metal foil is laminated under the condition of low temperature and low pressure, the adhesive is not sufficiently embedded in the unevenness of the copper foil, resulting in problems such as poor adhesion or during the adhesive heating step after lamination. Moisture in the flexible insulating film causes foaming in the adhesive, resulting in poor appearance and poor adhesion at the foamed part. It was often a to inhibit the stability of the adhesive strength.
【００１１】したがって、本発明の目的は、ＴＡＢ用接
着剤付きテープと銅箔とをラミネートする際に、低温、
低圧力の条件でラミネートをおこなっても、従来より必
要とされた絶縁信頼性、耐薬品性などをそこなうことな
く、接着剤の加熱工程中に発泡が生じたり、接着不良が
生じたりすることがなく、高信頼寸法精度のＴＡＢテー
プを得ることのできるＴＡＢ用接着剤付きテープを提供
することにある。Therefore, an object of the present invention is to laminate a tape with an adhesive for TAB and a copper foil at a low temperature,
Even when laminated under a low pressure condition, foaming or adhesive failure may occur during the heating process of the adhesive without impairing the insulation reliability and chemical resistance required conventionally. It is another object of the present invention to provide a tape with an adhesive for TAB that can obtain a TAB tape with high reliability and dimensional accuracy.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
基本構成が、可撓性絶縁フィルム、少なくとも２層より
構成される熱硬化型接着剤層および保護フィルムをこの
順に積層してなるＴＡＢ用接着剤付きテープにおいて、
前記少なくとも２層より構成される熱硬化型接着剤層
が、少なくとも保護フィルムと接する接着剤層および可
撓性絶縁フィルムと接する接着剤層とからなり、（前記
保護フィルムと接する接着剤層の硬化反応発熱量）／
（前記可撓性絶縁フィルムと接する接着剤層の硬化反応
発熱量）の比が１を越えることを特徴とするＴＡＢ用接
着剤付きテープにより達成される。The object of the present invention is as follows.
A tape having an adhesive for TAB, which has a basic structure in which a flexible insulating film, a thermosetting adhesive layer composed of at least two layers, and a protective film are laminated in this order,
The thermosetting adhesive layer composed of at least two layers comprises at least an adhesive layer in contact with the protective film and an adhesive layer in contact with the flexible insulating film, and (curing of the adhesive layer in contact with the protective film Reaction heat value) /
The adhesive tape for TAB is characterized in that the ratio of (the amount of heat generated by the curing reaction of the adhesive layer in contact with the flexible insulating film) exceeds 1.
【００１３】また、本発明にかかるＴＡＢ用接着剤付き
テープの一態様を示す模式的断面は図１に示すとおり、
可撓性絶縁フィルム１を基剤として、カバーフィルム３
との間の少なくとも２層より構成される接着剤層２から
成り立っている。なお、模式図の接着剤層は２層よりな
るものを示してある。Further, a schematic cross section showing one embodiment of the adhesive tape for TAB according to the present invention is as shown in FIG.
Cover film 3 based on flexible insulating film 1
And an adhesive layer 2 composed of at least two layers. In addition, the adhesive layer of the schematic diagram is shown to consist of two layers.
【００１４】本発明に使用される可撓性絶縁フィルムと
しては、ポリイミド、ポリエーテルイミド、芳香族ポリ
アミド、ポリエチレンテレフタレートなどのいわゆる耐
熱性フィルム、あるいはフレキシブルエポキシ／ガラス
クロスなどの複合材料などが使用できる。As the flexible insulating film used in the present invention, a so-called heat resistant film such as polyimide, polyetherimide, aromatic polyamide, or polyethylene terephthalate, or a composite material such as flexible epoxy / glass cloth can be used. .
【００１５】本発明における少なくとも２層より構成さ
れる熱硬化型接着剤としては、（保護フィルムと接する
接着剤層の硬化反応発熱量）／（前記可撓性絶縁フィル
ムと接する接着剤層の硬化反応発熱量）の比が１を越え
ることが必要である。また、好ましくは、１．０５以上
であり、１．１以上がより好ましい。（保護フィルムと
接する接着剤層の硬化反応発熱量）／（前記可撓性絶縁
フィルムと接する接着剤層の硬化反応発熱量）の比が１
以下の場合には真空乾燥およびラミネート直前の加熱な
しで銅箔とラミネートすると接着剤加熱工程中に接着剤
に発泡が生じる。また、少なくとも２層より構成される
熱硬化型接着剤層のうち、（前記保護フィルムと接する
接着剤層の厚み）／（前記可撓性絶縁フィルムと接する
接着剤層の厚み）の比が、０．１〜１．５の範囲である
ことが好ましく、０．２〜１．２の範囲であることがよ
り好ましい。１．５を越えると、接着剤加熱工程中に接
着剤に発泡が生じやすい。さらに、保護フィルムと接す
る接着剤層が、熱可塑型樹脂と熱硬化型樹脂の混合物か
らなり、接着剤中における熱可塑型樹脂／熱硬化型樹脂
の重量組成比が０．５〜１．５の範囲にあり、かつ保護
フィルムと接する接着剤層の硬化反応発熱量が３０〜２
００ｍＪ／ｇの範囲にあることが好ましく、６０〜１０
０ｍＪ／ｇの範囲がより好ましい。熱可塑型樹脂／熱硬
化型樹脂の重量組成比が０．５未満の場合や１．５を越
える場合にはＴＡＢテープとして必要とされる、絶縁信
頼性、耐薬品性等について十分な特性が得られない。ま
た、保護フィルムと接する接着剤の硬化反応発熱量が高
いと接着剤加熱工程中に接着剤に発泡が生じやすく、反
応発熱量が低くなりすぎると、銅箔の凹凸に接着剤が十
分に流れ込まず、接着不良となりやすい。As the thermosetting adhesive composed of at least two layers in the present invention, (the heat of curing reaction of the adhesive layer in contact with the protective film) / (curing of the adhesive layer in contact with the flexible insulating film) It is necessary that the ratio of the reaction heat value) exceeds 1. Further, it is preferably 1.05 or more, more preferably 1.1 or more. The ratio of (the amount of heat generated by the curing reaction of the adhesive layer in contact with the protective film) / (the amount of heat generated by the curing reaction of the adhesive layer in contact with the flexible insulating film) is 1
In the following cases, foaming occurs in the adhesive during the adhesive heating step when laminated with the copper foil without vacuum drying and heating immediately before lamination. In the thermosetting adhesive layer composed of at least two layers, the ratio of (thickness of the adhesive layer in contact with the protective film) / (thickness of the adhesive layer in contact with the flexible insulating film) is The range is preferably from 0.1 to 1.5, more preferably from 0.2 to 1.2. If it exceeds 1.5, the adhesive tends to foam during the adhesive heating step. Furthermore, the adhesive layer in contact with the protective film is made of a mixture of a thermoplastic resin and a thermosetting resin, and the weight composition ratio of the thermoplastic resin / thermosetting resin in the adhesive is 0.5 to 1.5. And the heat value of the curing reaction of the adhesive layer in contact with the protective film is 30 to 2
It is preferably in the range of 00 mJ / g, 60 to 10
The range of 0 mJ / g is more preferable. When the weight composition ratio of the thermoplastic resin / thermosetting resin is less than 0.5 or exceeds 1.5, sufficient properties such as insulation reliability and chemical resistance required for the TAB tape are obtained. I can't get it. Further, if the heat of curing reaction of the adhesive in contact with the protective film is high, foaming is likely to occur in the adhesive during the adhesive heating process, and if the heat of reaction is too low, the adhesive sufficiently flows into the unevenness of the copper foil. No, it tends to cause poor adhesion.
【００１６】また、可撓性絶縁フィルムと接する接着剤
層としては、熱可塑型樹脂と熱硬化型樹脂の混合物から
なり、接着剤中における熱可塑型樹脂／熱硬化型樹脂の
重量組成比が０．２〜３．５の範囲にあり、かつ保護フ
ィルムと接する接着剤層の硬化反応発熱量が７０ｍＪ／
ｇ以下であることが好ましく、６０ｍＪ／ｇ以下である
ことがより好ましい。硬化反応発熱量が７０ｍＪ／ｇを
越えると接着剤加熱工程中に接着剤に発泡が生じやすく
なるため好ましくない。The adhesive layer in contact with the flexible insulating film is made of a mixture of a thermoplastic resin and a thermosetting resin, and the weight composition ratio of thermoplastic resin / thermosetting resin in the adhesive is high. It is in the range of 0.2 to 3.5, and the calorific value of the curing reaction of the adhesive layer in contact with the protective film is 70 mJ /
It is preferably g or less, and more preferably 60 mJ / g or less. When the heating value of the curing reaction exceeds 70 mJ / g, it is not preferable because foaming is likely to occur in the adhesive during the adhesive heating step.
【００１７】接着剤層の硬化反応発熱量を制御する方法
としては、種々の方法が採用しうるが、例えば工業的生
産の容易さから次の方法がある。Various methods can be adopted as a method for controlling the amount of heat generated by the curing reaction of the adhesive layer.
【００１８】（１）各層の接着剤の組成が同一であっ
て、各層の接着剤層をそれぞれ異なる温度で同一時間熱
処理または、同一の熱処理温度で、それぞれ異なる時間
処理することにより接着剤の硬化反応発熱量を制御する
方法。(1) The adhesive composition of each layer is the same, and the adhesive layer of each layer is heat-treated at different temperatures for the same time or at the same heat-treatment temperature for different times, respectively, to cure the adhesive. A method of controlling the reaction heat value.
【００１９】（２）各層の接着剤のそれぞれの層の硬化
反応発熱量が同一の温度、同一の処理時間でも異なるよ
うに各層の接着剤層の熱硬化型樹脂の量または／および
種類を変化させることにより、各層の接着剤層の硬化反
応熱量を制御する方法。(2) The amount and / or type of the thermosetting resin of the adhesive layer of each layer is changed so that the heat of curing reaction of each layer of the adhesive of each layer is different even at the same temperature and the same treatment time. By controlling the amount of heat of curing reaction of the adhesive layer of each layer.
【００２０】なお、接着剤の硬化反応発熱量を制御する
熱処理条件としては、１００℃以下の熱処理で行うこと
が好ましい。１００℃以上の熱処理で接着剤の反応率を
制御しようとすると熱処理時間が非常に短くなり、実用
上硬化反応発熱量を希望どおりに制御することが難しい
ためであり、硬化反応発熱量を制御しやすくするために
は９０℃以下の温度で熱処理することがより好ましく、
４０〜８０℃の範囲が実用上使用される。４０℃以下で
あると反応熱を進めるために長時間の熱処理が必要とな
るため生産性が低下する。なお、熱処理を行う際の雰囲
気は特に限定されないが、実用上の点から、空気、窒
素、酸素、アルゴンから選ばれた単独または混合の雰囲
気が好ましい。また、それぞれの接着剤層の硬化剤量、
触媒量、硬化樹脂量あるいはそれぞれの種類を変えて制
御する方法としては、接着剤の特性を低下させない範囲
であればそれらの量、種類は限定されない。The heat treatment condition for controlling the heat generation amount of the curing reaction of the adhesive is preferably heat treatment at 100 ° C. or lower. This is because if the reaction rate of the adhesive is controlled by heat treatment at 100 ° C or more, the heat treatment time becomes extremely short, and it is difficult to practically control the heat generation amount of the curing reaction as desired. In order to make it easy, it is more preferable to heat-treat at a temperature of 90 ° C. or lower,
The range of 40 to 80 ° C is practically used. If it is 40 ° C. or lower, heat treatment for a long time is required to accelerate the reaction heat, so that productivity is lowered. The atmosphere for the heat treatment is not particularly limited, but from the practical point of view, an atmosphere selected from air, nitrogen, oxygen and argon, or a mixed atmosphere is preferable. Also, the amount of curing agent in each adhesive layer,
As a method of controlling by changing the amount of catalyst, the amount of cured resin, or each type, the amount and type are not limited as long as the characteristics of the adhesive are not deteriorated.
【００２１】なお、本発明において、硬化反応発熱量と
は示差走査熱量分析において窒素雰囲気中にて、室温か
ら３００℃までの初期昇温の際に得られる熱硬化型樹
脂、未硬化部分の発熱ピークの面積量として得たものを
いう。In the present invention, the heat value of the curing reaction means the heat of the thermosetting resin and the uncured portion obtained during the initial temperature rise from room temperature to 300 ° C. in a nitrogen atmosphere in differential scanning calorimetry. The value obtained as the peak area amount.
【００２２】本発明に使用される接着剤のうち、保護フ
ィルムと接する接着剤層としては、熱可塑型樹脂および
熱硬化型樹脂であれば特に限定されずに使用することが
可能であるが、熱可塑型樹脂としては、ポリアミド樹
脂、ポリアクリロニトリルブタジエン共重合体、ポリイ
ミド樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ポリエステル
樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、アルキド
樹脂、シリコーン樹脂のうちから選ばれた単独または混
合物が好ましく使用できる。また、熱硬化型樹脂として
は、エポキシ樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ブチラール樹脂が好ましい。さらに、熱可塑
型樹脂としては、低温加工性のために軟化点が低く、１
５０℃以下であることが好ましく、ＴＡＢテープとし
て、高温時に高い接着力が得られること、熱硬化型樹脂
としては低温で硬化させることができ、耐薬品性に優れ
るなどのことが必要であることから、熱可塑型樹脂とし
ては、ポリアミド樹脂がより好ましく使用され、熱硬化
型樹脂としては、エポキシ樹脂がより好ましく使用され
る。さらに、総合的特性を向上させるためフェノール樹
脂が含まれることが好ましい。ポリアミド樹脂は、とり
わけ、ポリアミド樹脂の原料の酸成分として炭素数が３
６個であるジカルボン酸（いわゆる「ダイマー酸」を含
むもの（いわゆる「ダイマー酸系ポリアミド樹脂」）が
好ましい。ポリアミド樹脂は一般的に吸水率が大きいた
めに絶縁抵抗が低くなる傾向があるが、ダイマー酸を使
用することによって、高重合度にした場合の吸水率を小
さくし電気絶縁性を高くすることが可能となるためであ
る。また、接着剤は可撓性絶縁フィルムに加工しやすく
するため溶媒の種類は特に限定されないが溶媒に溶解で
きることが好ましい。Of the adhesives used in the present invention, the adhesive layer in contact with the protective film can be used without particular limitation as long as it is a thermoplastic resin or a thermosetting resin. The thermoplastic resin is preferably a polyamide resin, a polyacrylonitrile butadiene copolymer, a polyimide resin, a novolac type phenol resin, a polyester resin, a polyurethane resin, a polystyrene resin, an alkyd resin, or a single or mixture selected from silicone resins. Can be used. The thermosetting resin is preferably an epoxy resin, a resol type phenol resin, a polyimide resin or a butyral resin. Further, as a thermoplastic resin, it has a low softening point due to low temperature processability.
It is preferably 50 ° C. or less, and it is necessary that the TAB tape has high adhesive strength at high temperature, and that the thermosetting resin can be cured at low temperature and has excellent chemical resistance. Therefore, a polyamide resin is more preferably used as the thermoplastic resin, and an epoxy resin is more preferably used as the thermosetting resin. Furthermore, it is preferable that a phenol resin is contained in order to improve the overall characteristics. Polyamide resin has, among other things, three carbon atoms as the acid component of the raw material of the polyamide resin.
A dicarboxylic acid of 6 (so-called “dimer acid” (so-called “dimer acid-based polyamide resin”) is preferable. Polyamide resin generally tends to have a low insulation resistance due to its high water absorption rate, This is because the use of dimer acid makes it possible to reduce the water absorption and increase the electrical insulation when the degree of polymerization is high, and to make the adhesive easy to process into a flexible insulating film. Therefore, the type of the solvent is not particularly limited, but it is preferable that the solvent can be dissolved in the solvent.
【００２３】また、可撓性絶縁フィルムと接する接着剤
層としては、熱可塑型樹脂および熱硬化型樹脂をそれぞ
れ単独で使用することも可能であるが、可撓性絶縁フィ
ルムとの接着性などのＴＡＢテープとしての要求される
より高い特性を得るためには熱可塑型樹脂と熱硬化型樹
脂との混合物であることが好ましい。As the adhesive layer in contact with the flexible insulating film, a thermoplastic resin and a thermosetting resin may be used alone, but the adhesiveness with the flexible insulating film is not limited. A mixture of a thermoplastic resin and a thermosetting resin is preferable in order to obtain the required higher properties as the TAB tape.
【００２４】また、接着剤の諸特性を劣化させない範囲
で、少なくとも一方の接着剤層に、シリカ、アルミナな
どの無機微粒子あるいはアミン、酸無水物など公知の熱
硬化樹脂の硬化剤を添加しても良い。In addition, inorganic fine particles such as silica and alumina, or a known thermosetting resin curing agent such as amine and acid anhydride is added to at least one of the adhesive layers within a range that does not deteriorate the properties of the adhesive. Is also good.
【００２５】本発明にかかるＴＡＢ用接着剤付きテープ
は、ＦＰＣ基板、リードフレームの固定テープ、カバー
レイ、ＬＯＣ、ヒートスプレッダ用などの接着剤として
も使用することが可能である。The adhesive tape for TAB according to the present invention can also be used as an adhesive for FPC boards, fixing tapes for lead frames, coverlays, LOCs, heat spreaders and the like.
【００２６】[0026]
【実施例】以下、実施例により本発明の内容を詳細に説
明する。EXAMPLES The contents of the present invention will be described in detail below with reference to examples.
【００２７】なお、本実施例における接着力試験は、次
のようにして行った。The adhesive strength test in this example was conducted as follows.
【００２８】＜接着力測定＞
性能検討用ＴＡＢテープ：導体幅２００μｍ
測定機：オリエンテック社製 引っ張り試験機
導体を９０゜方向に速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引き剥が
し、その時の剥離力を測定する。一般的には、１．０Ｋ
ｇ／ｃｍ以上が必要である。<Measurement of Adhesive Strength> TAB tape for performance examination: conductor width 200 μm Measuring instrument: tensile tester manufactured by Orientec Co., Ltd. A conductor is peeled in 90 ° direction at a speed of 50 mm / min, and the peeling force at that time is measured. Generally, 1.0K
g / cm or more is required.
【００２９】実施例１
下記組成の保護フィルムと接する側の接着剤組成物を固
形物濃度２０重量％となるようにメタノール／モノクロ
ルベンゼン混合溶液に溶解した後、保護フィルムとなる
ポリエチレンテレフタレートフィルム１に、乾燥膜厚が
８μｍとなるように塗布し、エアーオーブンを使用し１
００℃で１分、１８０℃で２分乾燥した後、第２の保護
フィルム１を張合わせ接着テープ１を作成した。Example 1 The adhesive composition on the side in contact with the protective film having the following composition was dissolved in a methanol / monochlorobenzene mixed solution so that the solid concentration was 20% by weight, and then the polyethylene terephthalate film 1 to be the protective film was prepared. , Apply so that the dry film thickness is 8 μm, and use an air oven 1
After drying at 00 ° C. for 1 minute and at 180 ° C. for 2 minutes, the second protective film 1 was laminated and the adhesive tape 1 was prepared.
【００３０】＜保護フィルムと接する接着剤組成＞
ポリアミド樹脂 ５０重量部
（ヘンケル社製“マクロメルト６９００”、ダイマー酸
とヘキサメチレンジアミンが主成分）
エポキシ樹脂 ３０重量部
（油化シェル社製Ｅｐ８２８）
レゾール型フェノール樹脂 ２０重量部
（群栄化学社製ＰＳ２７８０）
４，４´−ジアミノジフェニルスルホン ３重量部<Adhesive Composition in Contact with Protective Film> Polyamide resin 50 parts by weight (Henkel's "Macromelt 6900", main components are dimer acid and hexamethylenediamine) Epoxy resin 30 parts by weight (Okaka Shell Ep828) Resol-type phenolic resin 20 parts by weight (PS2780 manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd.) 4,4′-diaminodiphenyl sulfone 3 parts by weight
【００３１】次に下記組成の可撓性絶縁フィルムと接す
る側の接着剤組成物を上記と同様に固形物濃度２０重量
％となるようにメタノール／モノクロルベンゼン混合溶
液に溶解した後、ポリエチレンテレフタレートフィルム
２に、乾燥膜厚が１０μｍとなるように塗布し、エアー
オーブンを使用し１００℃で１分、１８０℃で２分乾燥
した後、第２の保護フィルム２を張合わせ接着テープ２
を作成した。Next, the adhesive composition on the side in contact with the flexible insulating film having the following composition was dissolved in a methanol / monochlorobenzene mixed solution so as to have a solid content concentration of 20% by weight as described above, and then a polyethylene terephthalate film was prepared. It is applied to 2 so that the dry film thickness is 10 μm, and is dried at 100 ° C. for 1 minute and 180 ° C. for 2 minutes by using an air oven, and then the second protective film 2 is attached to the adhesive tape 2
It was created.
【００３２】 ＜可撓性絶縁フィルムと接する接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 ５０重量部 （ヘンケル社製“マクロメルト６９００”） エポキシ樹脂 ４０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ８２８） レゾール型フェノール樹脂 １０重量部 （群栄化学社製ＰＳ２７８０） ２−エチルイミダゾール １重量部[0032] <Adhesive composition in contact with flexible insulating film> Polyamide resin 50 parts by weight (Henkel's "Macromelt 6900") Epoxy resin 40 parts by weight (Yukaka Shell Co. Ep828) Resol type phenol resin 10 parts by weight (PS2780 manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd.) 2-ethylimidazole 1 part by weight
【００３３】次に接着テープ１および２をそれぞれエア
ーオーブンを使用して６０℃で表１に示す硬化反応発熱
量となるように所定時間熱処理した。このようにして得
られた接着テープ１、２をそれぞれ第２の保護フィルム
１、２を剥がしながら、熱圧着により張り合わせ接着テ
ープ３を作成した。次にポリエチレンテレフタレートフ
ィルム２を剥がしながら厚さ７５μｍのポリイミドフィ
ルム（宇部興産社製“ユーピレックス”７５Ｓ）に熱圧
着により張合わせ、ＴＡＢ用接着剤付きテープを作成し
た。Next, each of the adhesive tapes 1 and 2 was heat-treated at 60 ° C. for a predetermined time by using an air oven so that the curing reaction heat value shown in Table 1 was obtained. The adhesive tapes 1 and 2 thus obtained were bonded by thermocompression bonding while peeling off the second protective films 1 and 2, respectively. Next, the polyethylene terephthalate film 2 was peeled off, and a 75 μm-thick polyimide film (“UPILEX” 75S manufactured by Ube Industries, Ltd.) was laminated by thermocompression bonding to prepare a tape with an adhesive for TAB.
【００３４】得られたＴＡＢ用接着剤付きテープを２３
℃、６５％の条件で２４時間調湿した後、ポリエチレン
テレフタレートフィルム１を剥がしながら、プレヒート
室温、温度 １２０℃、圧力 １Ｋｇ／ｃｍの条件で
ロールラミネート法により厚さ３５μｍの電解銅箔と張
合わせた。続いてエアーオーブン中で、８０℃×３時
間、１００℃×５時間、１５０℃×５時間の条件で加熱
処理し、接着剤を硬化させた。The obtained tape with adhesive for TAB was used as 23
After conditioning the humidity for 24 hours under the conditions of ℃ and 65%, while peeling off the polyethylene terephthalate film 1, it was laminated with a 35 μm-thick electrolytic copper foil by roll lamination under the conditions of preheating room temperature, temperature of 120 ° C. and pressure of 1 Kg / cm. It was Subsequently, heat treatment was performed in an air oven under the conditions of 80 ° C. × 3 hours, 100 ° C. × 5 hours, and 150 ° C. × 5 hours to cure the adhesive.
【００３５】得られたＴＡＢテープを用いて、性能検討
用のＴＡＢテープを作成した。A TAB tape for performance study was prepared using the obtained TAB tape.
【００３６】実施例２
保護フィルムと接する接着剤および可撓性絶縁フィルム
と接する接着剤についいて、下記に示した各層の接着剤
組成、およびそれぞれの厚みおよび硬化反応発熱量を表
１に示した以外は、実施例１と同じ方法で性能検討用Ｔ
ＡＢテープを作成した。Example 2 Table 1 shows the adhesive composition of each layer shown below, the thickness of each layer, and the curing reaction calorific value of the adhesive in contact with the protective film and the adhesive in contact with the flexible insulating film. Except for the above, the performance examination T
AB tape was made.
【００３７】＜保護フィルムと接する接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 ５０重量部 （ヘンケル社製“マクロメルト６９００”） エポキシ樹脂 ３０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ８２８） ノボラック型フェノール樹脂 ２０重量部 （群栄化学社製ＰＳＭ４３２６） ４、４´−ジアミノジフェニルスルホン ３重量部<Adhesive composition in contact with protective film> Polyamide resin 50 parts by weight (Henkel's "Macromelt 6900") Epoxy resin 30 parts by weight (Yukaka Shell Co. Ep828) Novolac type phenolic resin 20 parts by weight (Gunei Chemical Co., Ltd. PSM4326) 4,4'-diaminodiphenyl sulfone 3 parts by weight
【００３８】 ＜可撓性絶縁フィルムと接する接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 ５０重量部 （ヘンケル社製“マクロメルト６９００”） エポキシ樹脂 ４０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ８２８） レゾール型フェノール樹脂 ２０重量部 （群栄化学社製ＰＳ２７８０） ４、４´−ジアミノジフェニルスルホン ３重量部[0038] <Adhesive composition in contact with flexible insulating film> Polyamide resin 50 parts by weight (Henkel's "Macromelt 6900") Epoxy resin 40 parts by weight (Yukaka Shell Co. Ep828) Resol type phenol resin 20 parts by weight (PS2780 manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd.) 4,4'-diaminodiphenyl sulfone 3 parts by weight
【００３９】実施例３
保護フィルムと接する接着剤および可撓性絶縁フィルム
と接する接着剤についいて、下記に示した接着剤組成と
し、熱処理条件をそれぞれ変えて表１に示した硬化反応
発熱量および各層の厚み以外は、実施例１と同じ方法で
性能検討用ＴＡＢテープを作成した。Example 3 Regarding the adhesive in contact with the protective film and the adhesive in contact with the flexible insulating film, the adhesive composition shown below was used, and the heat generation amount of curing reaction shown in Table 1 A TAB tape for performance study was prepared in the same manner as in Example 1 except for the thickness of each layer.
【００４０】＜保護フィルムと接する接着剤組成および
可撓性絶縁フィルムと接する接着剤組成＞
ポリアミド樹脂 ５０重量部
（ヘンケル社製“マクロメルト６９００”）
エポキシ樹脂 ３０重量部
（油化シェル社製Ｅｐ８２８）
レゾール型フェノール樹脂 ２０重量部
（群栄化学社製ＰＳ２７８０）
４、４´−ジアミノジフェニルスルホン ３重量部<Adhesive composition in contact with protective film and adhesive composition in contact with flexible insulating film> 50 parts by weight of polyamide resin (“Macromelt 6900” manufactured by Henkel) 30 parts by weight of epoxy resin (Ep828 manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.) ) Resol type phenol resin 20 parts by weight (PS2780 manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd.) 4,4'-diaminodiphenyl sulfone 3 parts by weight
【００４１】実施例４
下記組成の保護フィルムと接する側の接着剤組成物を固
形物濃度２０重量％となるようにメタノール／モノクロ
ルベンゼン混合溶液に溶解した後、保護フィルムとなる
ポリエチレンテレフタレートフィルム１に、乾燥膜厚が
８μｍとなるように塗布し、エアーオーブンを使用し１
００℃で１分、１８０℃で２分乾燥した後、この上に固
形分濃度が２５重量％となるようにメタノール／モノク
ロルベンゼン混合溶液に溶解した下記組成の可撓性絶縁
フィルムと接する側の接着剤組成物を塗布し、エアーオ
ーブンを使用し１００℃で１分、１８０℃で２分乾燥し
た後、第２の保護フィルム１を張り合わせた。次に、第
２の保護フィルム１を剥がしながら、熱圧着により張り
合わせ接着テープ３を作成した。次にポリエチレンテレ
フタレートフィルム２を剥がしながら厚さ７５μｍのポ
リイミドフィルム（宇部興産社製“ユーピレックス”７
５Ｓ）に熱圧着により張合わせ、ＴＡＢ用接着剤付きテ
ープを作成した。得られたＴＡＢ用接着剤付きテープは
実施例１と同様の方法で性能検討用ＴＡＢテープを作成
した。Example 4 The adhesive composition on the side in contact with the protective film having the following composition was dissolved in a methanol / monochlorobenzene mixed solution so that the solid concentration was 20% by weight, and then the polyethylene terephthalate film 1 to be the protective film was prepared. , Apply so that the dry film thickness is 8 μm, and use an air oven 1
After drying at 00 ° C for 1 minute and at 180 ° C for 2 minutes, the side of the side contacting with the flexible insulating film having the following composition dissolved in a methanol / monochlorobenzene mixed solution so that the solid content concentration becomes 25% by weight. The adhesive composition was applied and dried at 100 ° C. for 1 minute and 180 ° C. for 2 minutes using an air oven, and then the second protective film 1 was attached. Next, the second protective film 1 was peeled off, and the laminated adhesive tape 3 was prepared by thermocompression bonding. Next, while peeling off the polyethylene terephthalate film 2, a 75 μm thick polyimide film (“UPILEX” 7 manufactured by Ube Industries, Ltd.)
5S) was attached by thermocompression bonding to prepare a tape with an adhesive for TAB. The obtained tape with adhesive for TAB was used to prepare a TAB tape for performance examination in the same manner as in Example 1.
【００４２】＜保護フィルムと接する接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 ５０重量部 （ヘンケル社製“マクロメルト６９００”） エポキシ樹脂 ２０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ８２８） レゾール型フェノール樹脂 ３０重量部 （群栄化学社製ＰＳ２７８０）<Adhesive composition in contact with protective film> Polyamide resin 50 parts by weight (Henkel's "Macromelt 6900") Epoxy resin 20 parts by weight (Yukaka Shell Co. Ep828) Resol type phenolic resin 30 parts by weight (PS2780 manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd.)
【００４３】 ＜可撓性絶縁フィルムと接する接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 ５０重量部 （ヘンケル社製“マクロメルト６９００”） エポキシ樹脂 ４０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ８２８） ノボラック型フェノール樹脂 ２０重量部 （群栄化学社製ＰＳＭ４３２６） ４、４´−ジアミノジフェニルスルホン ５重量部[0043] <Adhesive composition in contact with flexible insulating film> Polyamide resin 50 parts by weight (Henkel's "Macromelt 6900") Epoxy resin 40 parts by weight (Yukaka Shell Co. Ep828) Novolac type phenolic resin 20 parts by weight (Gunei Chemical Co., Ltd. PSM4326) 4,4'-diaminodiphenyl sulfone 5 parts by weight
【００４４】比較例１〜３
保護フィルムと接する接着剤および可撓性絶縁フィルム
と接する接着剤についいてそれぞれの厚みおよび硬化反
応発熱量を表１に示した以外は、実施例１と同じ方法で
性能検討用ＴＡＢテープを作成した。Comparative Examples 1 to 3 In the same manner as in Example 1 except that the thickness and curing reaction calorific value of the adhesive in contact with the protective film and the adhesive in contact with the flexible insulating film are shown in Table 1. A TAB tape for performance study was prepared.
【００４５】実施例５
実施例１〜４および比較例１〜３で得られたＴＡＢテー
プについて、接着力測定および発泡の有無について上述
の方法でテストを行った。結果を表１に示す。Example 5 The TAB tapes obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 were tested by the above-mentioned method for measuring the adhesive strength and the presence or absence of foaming. The results are shown in Table 1.
【００４６】[0046]
【表１】 [Table 1]
【００４７】実施例並びに比較例で示す通り、例えばＴ
ＡＢ用接着剤として提案されている従来のＴＡＢ用接着
剤付きテープを使用して、２３℃、６５％の条件で２４
時間調湿した後、プレヒート 室温、温度 １２０℃、
圧力 １Ｋｇ／ｃｍの条件でロールラミネート法により
厚さ３５μｍの電解銅箔と張合わせ、続いてエアーオー
ブン中で、８０℃×３時間、１００℃×５時間、１５０
℃×５時間の条件で加熱処理し、接着剤を硬化させた場
合、接着剤中に発泡が生じたりするために接着力が０．
２〜１．２Ｋｇ／ｃｍと不安定であるのに対し、本発明
の少なくとも２層より構成される熱硬化型接着剤層を使
用した場合には発泡もなく１．０Ｋｇ／ｃｍ以上の安定
した接着力が得られるという劇的な作用が認められるの
である。また、ＴＡＢテープ用接着剤に必要とされる耐
薬品性、電気絶縁性などがバランスよく保持されていな
ければならないが、本発明の接着剤はこれらの性能につ
いても満足すべきレベルにあることが確認され、ＴＡＢ
実装分野において工業的にも非常に重要な役割を果たし
得ることがわかった。As shown in Examples and Comparative Examples, for example, T
Using the conventional tape with adhesive for TAB proposed as an adhesive for AB, 24
After humidity conditioning for a period of time, preheat room temperature, temperature 120 ° C,
It is laminated with an electrolytic copper foil having a thickness of 35 μm by a roll laminating method under a pressure of 1 Kg / cm, and then in an air oven at 80 ° C. × 3 hours, 100 ° C. × 5 hours, 150 ° C.
When the adhesive is cured by heat treatment under the condition of 5 ° C. × 5 hours, the adhesive strength is 0. because foaming occurs in the adhesive.
While it is unstable at 2 to 1.2 Kg / cm, when the thermosetting adhesive layer composed of at least two layers of the present invention is used, there is no foaming and it is stable at 1.0 Kg / cm or more. The dramatic effect of adhesive strength is observed. Further, the chemical resistance, electric insulation and the like required for the adhesive for TAB tape must be maintained in a well-balanced manner, but the adhesive of the present invention may be at a satisfactory level in these performances. Confirmed, TAB
It has been found that it can play a very important role industrially in the mounting field.
【００４８】[0048]
【発明の効果】本発明によれば、接着剤の加熱工程中に
発泡がなく、安定した接着力を得ることができ、高信頼
寸法精度のＴＡＢテープを得ることのできるＴＡＢ用接
着剤付きテープを提供することができる。かかるＴＡＢ
用接着剤付きテープを原料とするＴＡＢテープは、従来
のものと同様に耐薬品性、絶縁性などの特性を有し、か
つ高信頼性の要求される高寸法精度の電子部品を得るこ
とができるので、高密度のパッケージが要求される電子
機器用途として使用することのできる高品位なものであ
る。EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, a tape with an adhesive agent for TAB, which does not cause foaming during the heating process of the adhesive agent, can obtain a stable adhesive force, and can obtain a TAB tape with high reliability dimensional accuracy. Can be provided. Such TAB
The TAB tape made from the adhesive adhesive tape as a raw material has characteristics such as chemical resistance and insulating property similar to the conventional ones, and it is possible to obtain electronic components with high dimensional accuracy requiring high reliability. Therefore, it is a high-quality product that can be used as an electronic device application requiring a high-density package.
【図１】本発明にかかるＴＡＢ用接着剤付きテープの一
態様を示す模式的断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a tape with an adhesive for TAB according to the present invention.
【図２】ＴＡＢテープの基本構成を示す模式的断面図で
ある。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the basic structure of a TAB tape.
１：可撓性絶縁フィルム ２：接着剤 ３：保護フィルム ４：導体 1: Flexible insulating film 2: Adhesive 3: Protective film 4: conductor
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 C09J 7/02 B32B 27/00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/60 C09J 7/02 B32B 27/00
Claims (9)
り構成される熱硬化型接着剤層および保護フィルムをこ
の順に積層してなるＴＡＢ用接着剤付きテープにおい
て、前記少なくとも２層より構成される熱硬化型接着剤
層が、少なくとも保護フィルムと接する接着剤層および
可撓性絶縁フィルムと接する接着剤層とからなり、（前
記保護フィルムと接する接着剤層の硬化反応発熱量）／
（前記可撓性絶縁フィルムと接する接着剤層の硬化反応
発熱量）の比が１を越えることを特徴とするＴＡＢ用接
着剤付きテ−プ。1. A TAB adhesive tape comprising a flexible insulating film, a thermosetting adhesive layer composed of at least two layers, and a protective film, which are laminated in this order, and is composed of at least two layers. The thermosetting adhesive layer is composed of at least an adhesive layer in contact with the protective film and an adhesive layer in contact with the flexible insulating film, and the (heat amount of curing reaction of the adhesive layer in contact with the protective film) /
A tape with an adhesive for TAB, characterized in that the ratio of (the amount of heat generated by the curing reaction of the adhesive layer in contact with the flexible insulating film) exceeds 1.
接着剤層のうち、（前記保護フィルムと接する接着剤層
の厚み）／（前記可撓性絶縁フィルムと接する接着剤層
の厚み）の比が０．１〜１．５の範囲にあることを特徴
とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。2. Among thermosetting adhesive layers composed of at least two layers, (thickness of adhesive layer in contact with the protective film) / (thickness of adhesive layer in contact with the flexible insulating film) The tape with adhesive for TAB according to claim 1, wherein the ratio is in the range of 0.1 to 1.5.
塑型樹脂と熱硬化型樹脂の混合物からなり、前記熱可塑
型樹脂／前記熱硬化型樹脂の重量組成比が０．５〜１．
５の範囲にあり、かつ前記保護フィルムと接する接着剤
層の硬化反応発熱量が３０〜２００ｍＪ／ｇの範囲にあ
ることを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付き
テープ。3. The adhesive layer in contact with the protective film comprises a mixture of a thermoplastic resin and a thermosetting resin, and the weight composition ratio of the thermoplastic resin / the thermosetting resin is 0.5 to 1.
5. The adhesive tape for TAB according to claim 1, wherein the adhesive layer in contact with the protective film has a heat value of curing reaction in the range of 30 to 200 mJ / g.
が、熱可塑型樹脂と熱硬化型樹脂の混合物からなり、前
記熱可塑型樹脂／前記熱硬化型樹脂の重量組成比が０．
２〜３．５の範囲にあり、かつ前記可撓性絶縁フィルム
と接する接着剤層の硬化反応発熱量が７０ｍＪ／ｇ以下
であることを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤
付きテープ。4. The adhesive layer in contact with the flexible insulating film is made of a mixture of a thermoplastic resin and a thermosetting resin, and the weight composition ratio of the thermoplastic resin / the thermosetting resin is 0.
2. The adhesive tape for TAB according to claim 1, wherein the adhesive layer in the range of 2 to 3.5 has a curing reaction heat value of 70 mJ / g or less in contact with the flexible insulating film. .
型樹脂が、ポリアミド樹脂を必須成分として含むことを
特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。5. The adhesive tape for TAB according to claim 1, wherein the thermoplastic resin of the adhesive layer in contact with the protective film contains a polyamide resin as an essential component.
型樹脂が、エポキシ樹脂を必須成分として含むことを特
徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。6. The tape with adhesive for TAB according to claim 1, wherein the thermosetting resin of the adhesive layer in contact with the protective film contains an epoxy resin as an essential component.
ノール樹脂を必須成分として含むことを特徴とする請求
項１記載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。7. The adhesive tape for TAB according to claim 1, wherein the adhesive layer in contact with the protective film contains a phenol resin as an essential component.
ミド樹脂が、炭素数３６のジカルボン酸を必須成分とし
て含むことを特徴とする請求項５記載のＴＡＢ用接着剤
付きテープ。8. The adhesive tape for TAB according to claim 5, wherein the polyamide resin of the adhesive layer in contact with the protective film contains a dicarboxylic acid having 36 carbon atoms as an essential component.
ロピレン、ポリエチレンテレフタレ−トまたはポリフェ
ニレンサイファイドであることを特徴とする請求項１記
載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。9. The tape with adhesive for TAB according to claim 1, wherein the protective film is polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate or polyphenylene sulfide.
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