JP3377367B2 - ウェ−ハ支持具 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はウェーハ支持具、
特に半導体ウェーハの洗浄に使用するウェーハ洗浄用治
具の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のウェーハ支持具、特にデ
ィップ式の洗浄に使用される洗浄用治具としては、カセ
ット式のものが知られていた。このカセット式のウェー
ハ支持具は、ポリテトラフロロエチレン（テフロン）製
のバスケットで構成されていた。このウェーハ支持用の
バスケット（ウェーハカセット）は、テフロンブロック
に対して削り出し、溶接、ネジ留め等の加工を施して制
作していた。そして、このバスケット内にシリコンウェ
ーハをする保持するための溝等を形成し、この溝などに
シリコンウェーハを挿入していた。したがって、このバ
スケットはウェーハを保持して洗浄槽中に浸漬されるこ
ととなる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなバスケット形式のウェーハ支持具では、その重量が
非常に重くなってしまい、かつ、その構造も複雑になっ
ていた。特に半導体ウェーハの大口径化にあっては、そ
の重量増は大きな問題となっていた。また、支持具その
ものが嵩張っていた。さらに、ウェーハを洗浄槽に浸し
たとき、支持具との接触部分が面接触となっており、こ
の部分を中心に洗浄不良部が生じる。加えて、このタイ
プの支持具では、洗浄槽からの引き上げ乾燥が行えず、
別途乾燥工程を必要とし、工程が増えるという不具合が
あった。

【０００４】

【発明の目的】そこで、この発明は、半導体ウェーハの
大口径化に対応可能なウェーハ支持具を提供すること
を、目的としている。また、この発明の目的は、ウェー
ハ支持具を小型化することである。また、軽量化するこ
とである。また、この発明の目的は、洗浄不良部を低減
し、洗浄効率を高めることである。さらに、この発明の
目的は、洗浄後の引き上げ乾燥を可能とすることであ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、線状材で形成され、半導体ウェーハを立てて支持す
るウェーハ支持具であって、半導体ウェーハの周縁に接
触する第１の下縁支持部と、第１の下縁支持部から離れ
て設けられ、半導体ウェーハの周縁に接触する第２の下
縁支持部と、半導体ウェーハの一面に当接する当接部と
を備えたウェーハ支持具である。

【０００６】請求項２に記載の発明は、上記ウェーハ支
持具は、これを固定部材に取付るための取付部を有する
請求項１に記載のウェーハ支持具である。なお、この固
定部材とは、洗浄槽などを意味している。

【０００７】請求項３に記載の発明は、上記線状材には
フッ素樹脂のコーティングを施した請求項１または請求
項２に記載のウェーハ支持具である。

【０００８】

【作用】請求項１に記載の発明にあっては、半導体ウェ
ーハを支持するウェーハ支持具を線状材で形成したた
め、半導体ウェーハとの接触部分を少なくすることがで
き、洗浄不良部分をほとんどなくすことができる。よっ
て、洗浄効率を高めることができる。また、引き上げ乾
燥を行うことができ、乾燥を簡易に行うことができる。
さらに、ウェーハ支持具の重量を軽減することができ、
かつ、これを小型化することができる。

【０００９】請求項２〜３に記載の発明にあっては、線
状材と半導体ウェーハとの接触部分を最小とすることが
でき、洗浄不良の低減、引き上げ乾燥の実現、軽量・小
型化を達成することができる。また、フッ素樹脂による
コーティングでは、半導体ウェーハへのパーティクル付
着・損傷などを防止することができるとともに、その支
持具の耐久性が増す。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施例を図面
を参照して説明する。図１〜図５はこの発明に係るウェ
ーハ支持具の一実施例を示すものである。図６はこの発
明の他の実施例を示している。

【００１１】図１〜図３に示すように、このウェーハ支
持具１１は、細い針金を折り曲げて形成され、１本の水
平な連結部１２に約８０度の角度を有して垂下された第
１垂下部１３・第２垂下部１４を有している。第１垂下
部１３および第２垂下部１４は連結部１２から分岐して
垂下され、その下端同士は連結されて略三角形状を呈し
ている（図２参照）。詳しくは、第１垂下部１３および
第２垂下部１４の各下端は上方に向かって折り曲げら
れ、第１折り曲げ部１５・第２折り曲げ部１６を形成し
ている。これらの第１折り曲げ部１５・第２折り曲げ部
１６は所定高さ位置まで延びてこの位置でそれらの上端
同士が所定角度をなして連結されている（図２参照）。
さらに、これらの第１折り曲げ部１５・第２折り曲げ部
１６の上側部分１７は、所定高さ位置で第１垂下部１３
・第２垂下部１４に向かって接近するように内側に向か
って折り曲げられている（図１参照）。

【００１２】また、これらの第１折り曲げ部１５・第２
折り曲げ部１６と第１垂下部１３・第２垂下部１４との
間には、側方から見ると、図１・図３に示すように、所
定幅の隙間１８が形成されている。この隙間１８にシリ
コンウェーハ２０が挿入されることとなる。そして、挿
入されたシリコンウェーハ２０は、その裏面の略中央部
分に上記第１折り曲げ部１５と第２折り曲げ部１６との
連結部２１が点接触することとなる。すなわち、シリコ
ンウェーハ２０の下縁の所定距離だけ離間した２位置
と、その裏面中央部の１点とが三角形の頂点を形成して
ウェーハ支持具１１によって支持されるものである。し
たがって、第１垂下部１３と第１折り曲げ部１５との連
結・折曲部分が第１の下縁支持部２２を、第２垂下部１
４と第２折り曲げ部１６との連結・折曲部分が第２の下
縁支持部２３を、それぞれ構成することとなる。また、
第１折り曲げ部１５と第２折り曲げ部１６との連結部２
１が、シリコンウェーハ２０の一面（裏面）に当接する
当接部を構成している。

【００１３】なお、上記ウェーハ支持具１１は例えば洗
浄槽の縁などに取り付けられるもので、図１に示すよう
に、上記水平な連結部１２の両端が湾曲されて取付部２
４を形成している。また、同図に示すように、上記当接
部２１は、シリコンウェーハ２０の中心部と略同じ高さ
位置にてウェーハ裏面に当接するように設定されてい
る。シリコンウェーハ２０を立った状態で安定して保持
するためである。なお、図１にてＲはシリコンウェーハ
２０の直径を示す。

【００１４】そして、図４に示すように、このウェーハ
支持具１１にあっては、これらの各部分を構成する線材
は、ステンレス等の金属系の針金２５に耐薬品性の高い
テフロン（デュポン社の登録商標：ポリテトラフロロエ
チレン）チューブ２６を被覆し、これをシリコンウェー
ハ２０を１枚保持できる上記形状に、折り曲げ加工を施
したものである。なお、被覆するチューブ２６はフッ素
樹脂製であれば、ポリクロロトリフルオロエチレン（Ｐ
ＣＴＦＥ）を用いても良い。また、図５には、このウェ
ーハ支持具１１をつり下げタイプとした場合の変形例を
示している。このウェーハ支持具１１は上記のように線
材を折り曲げ加工したものであるため、その取付部の形
状などは容易に任意の形状に変形することができる。そ
して、これらの場合にあって、そのウェーハ支持具１１
の加工を高精度で行うことにより、保持するウェーハ数
を増加させることができる。

【００１５】以上の構成に係るウェーハ支持具１１を用
いてシリコンウェーハ２０を洗浄するには、第１折り曲
げ部１５・第２折り曲げ部１６と第１垂下部１３・第２
垂下部１４との間に形成された隙間１８にシリコンウェ
ーハ２０を挿入する。この結果、図１・図３に示すよう
に、この隙間１８にシリコンウェーハ２０が立った状態
で挿入され、支持される。すなわち、シリコンウェーハ
２０の下縁の２位置が第１の下縁支持部２２・第２の下
縁支持部２３にそれぞれ接触して支持され、かつ、シリ
コンウェーハ２０の裏面の中央部分の１点が当接部２１
に当接して支持される。このように一定角度だけ傾いて
立った状態で保持されたシリコンウェーハ２０を、その
ウェーハ支持具１１とともに、洗浄槽中に浸す。このよ
うにしてシリコンウェーハ２０は洗浄されることとな
る。

【００１６】このように、このウェーハ支持具１１を用
いた場合、シリコンウェーハ２０との接点が３点で済む
ため、洗浄液の流れ、超音波等の作用を妨げずに、均一
な洗浄が行える。また、このウェーハ支持具１１は構造
が簡単なため、シリコンウェーハ２０の大口径化にも容
易に対応することもできる。例えばその垂下部の長さ・
垂下部同士の開き角度の調整を行うことで、小口径から
大口径のシリコンウェーハについて容易に対応すること
ができる。さらに、洗浄後の引上乾燥もこのウェーハ支
持具１１にシリコンウェーハ２０を保持した状態で行う
ことができる。

【００１７】図６には、この発明の他の実施例を示して
いる。この実施例では、上記ウェーハ支持具１１にあっ
て、その第１垂下部３１・第２垂下部３２を隙間に対し
てその外側に湾曲させたものである。この結果、シリコ
ンウェーハ２０が当接部２１とは反対側に傾いた場合、
このシリコンウェーハ２０表面の支持具へに接触部分が
少なくなるため、洗浄においてはさらに好適なものとな
る。

【００１８】

【発明の効果】この発明では、半導体ウェーハの洗浄不
良を低減することができる。また、半導体ウェーハの引
き上げ乾燥を行える。さらに、シリコン支持具を小型・
軽量化することができる。半導体ウェーハの大口径化に
も容易に対応することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例に係るウェーハ支持具を示
す模式図である。

【図２】この発明の一実施例に係るウェーハ支持具を示
すその模式図である。

【図３】この発明の一実施例に係るウェーハ支持具の要
部を示す模式図である。

【図４】この発明の一実施例に係るウェーハ支持具の線
材を一部破断して示す斜視図である。

【図５】この発明の一実施例に係るウェーハ支持具の変
形例を示す模式図である。

【図６】この発明の他の実施例に係るウェーハ支持具を
示すその模式図である。

【符号の説明】

１１ ウェーハ支持具、２０ シリコンウェーハ、２１
当接部、２２ 第１の下縁支持部、２３ 第２の下縁
支持部、２４ 取付部、２５ 針金（線状材）、２６
テフロンチューブ（フッ素樹脂）。

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304 H01L 21/68 C23C 14/50

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 線状材で形成され、半導体ウェーハを立
   てて支持するウェーハ支持具であって、 半導体ウェーハの周縁に接触する第１の下縁支持部と、 この第１の下縁支持部から離れて設けられ、半導体ウェ
   ーハの周縁に接触する第２の下縁支持部と、 半導体ウェーハの一面に当接する当接部とを備えたウェ
   ーハ支持具。
2. 【請求項２】 上記ウェーハ支持具は、これを固定部材
   に取付るための取付部を有する請求項１に記載のウェー
   ハ支持具。
3. 【請求項３】 上記線状材にはフッ素樹脂のコーティン
   グが施された請求項１または請求項２に記載のウェーハ
   支持具。