JP3376642B2 - Ion implanter - Google Patents

Ion implanter

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JP3376642B2
JP3376642B2 JP17894493A JP17894493A JP3376642B2 JP 3376642 B2 JP3376642 B2 JP 3376642B2 JP 17894493 A JP17894493 A JP 17894493A JP 17894493 A JP17894493 A JP 17894493A JP 3376642 B2 JP3376642 B2 JP 3376642B2
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一 ▲桑▼原
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石川島播磨重工業株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、イオン注入装置に関
し、特に大型のイオンチャンバと被処理体を収容する真
空チャンバとをフランジを介して接続したイオン注入装
置に関する。 【0002】 【従来の技術】液晶ディスプレイ等を製造する工程で、
反応性ガスをプラズマ化して得られたイオンビームをガ
ラス基板上の薄膜アモルファスシリコンにドーピングす
ることが行われている。このようなイオンビームのドー
ピングを行う装置にイオン注入装置がある。 【0003】この種のイオン注入装置は、イオンを発生
するイオンチャンバと被処理体を収容する真空チャンバ
とがフランジを介して接続されて形成されている。但
し、イオンチャンバと真空チャンバとは電気的に絶縁す
る必要があるため、イオンチャンバ側のフランジと真空
チャンバ側のフランジとの間にはセラミックからなる絶
縁環とOリングとが挿入されて接続されている。 【0004】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、大型
(例えば直径1m以上)のイオン注入装置を製造する場
合、大口径の絶縁環が必要となるが、セラミックを用い
ると加工が困難となりコストが高くなってしまう。ま
た、セラミックの代わりに合成樹脂を用いると外部から
ガスが真空チャンバやイオンチャンバ内に透過してしま
い高真空を得ることができない。 【0005】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、製造が容易で高真空を得ることができる大型のイオ
ン注入装置を提供することにある。 【0006】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、イオンを発生するためのイオンチャンバと
被処理体を収容する真空チャンバとをフランジを介して
接続するイオン注入装置において、イオンチャンバ側の
フランジと真空チャンバ側のフランジとの間に設けら
れ、合成樹脂からなり径方向に離間して配置された多重
の絶縁環と、絶縁環の間を真空排気する真空排気口とを
備えたものである。 【0007】 【作用】上記構成によれば、イオンチャンバ側のフラン
ジと真空チャンバ側のフランジとの間に設けられる絶縁
環が合成樹脂からなっているので、両チャンバが大型化
しても容易に製造することができる。絶縁環が多重であ
り、しかも真空排気口を備えているので、外側の絶縁環
の外部からガスが透過しても内側の絶縁環で遮断される
と共に真空排気されるため、イオンチャンバ及び真空チ
ャンバ内が高真空に保たれる。 【0008】 【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面に基づい
て詳述する。 【0009】図1は本発明のイオン注入装置の一実施例
の概略図である。尚、説明を簡単にするためフィラメン
ト、反応性ガス注入口、電源等は省略されている。 【0010】同図において、1はイオンを発生するため
のイオンチャンバであり、その出射口には引出し電極系
2が設けられている。3はイオン注入が施される被処理
体4を収容する真空チャンバであり、この真空チャンバ
3の底部には真空チャンバ3内及びイオンチャンバ1内
を高真空に排気するための真空排気口5が設けられてい
る。 【0011】イオンチャンバ1及び真空チャンバ3には
両チャンバ1、3を接続するためのフランジ6、7が対
向して形成されている。真空チャンバ3側のフランジ7
の上にはOリング10が配置され、このOリング10の
外側にはOリング11が配置されている。Oリング10
の上には合成樹脂からなる絶縁環8が配置され、Oリン
グ11の上には絶縁環9が配置されている。さらに絶縁
環8の上にはOリング12が配置され、絶縁環9の上に
はOリング13が配置されている。両Oリング12、1
3の上にはイオンチャンバ1側のフランジ6が配置さ
れ、両フランジ6,7は図示しないボルト・ナットで接
続され、両チャンバ1、3が固定されている。内側の絶
縁環8はイオンビームにさらされるためテフロンを用
い、外側の絶縁環9はテフロンより安価なポリエチレン
を用いるのが好ましいが、製造が容易で絶縁性を有すれ
ば他の種類の合成樹脂を用いてもよいのはいうまでもな
い。 【0012】フランジ7には両絶縁環8、9の間の空間
を真空排気する真空排気口14が設けられ、図示しない
真空ポンプに接続されるようになっている。 【0013】次に実施例の作用を述べる。 【0014】イオン注入源が作動すると、真空排気口5
から真空チャンバ1及びイオンチャンバ3が真空排気さ
れ、イオンチャンバ1のイオン源からイオンビームが真
空チャンバ3内の被処理体4へ注入され、この被処理体
4が処理される。このとき両絶縁環8、9の間の空間が
真空排気口14から真空排気されるので、外側の絶縁環
9の外部からガス(主に空気)が透過しても内側の絶縁
環8で遮断されると共に真空排気されるため、外部から
のガスはイオンチャンバ1及び真空チャンバ3内には透
過せず、イオンチャンバ1内及び真空チャンバ3内は高
真空(10-8torr以下)に保たれる。 【0015】絶縁環8、9が合成樹脂からなっているの
で両チャンバ1、3の大きさが口径1m以上の大型であ
っても容易に製造することができる。 【0016】以上において本実施例によれば、フランジ
6とフランジ7との間に設けられる絶縁環8、9が合成
樹脂からなっているので、両チャンバ1、3が大型化し
ても容易に製造することができる。また、絶縁環8、9
が二重であり、しかも真空排気口14を備えているの
で、外側の絶縁環9の外部からガスが透過しても内側の
絶縁環8で遮断されると共に真空排気されるため、イオ
ンチャンバ1内及び真空チャンバ3内が高真空に保たれ
る。 【0017】尚、本実施例では絶縁管が二重の場合で説
明したが、これに限定されるものではなく、3重以上で
あってもよい。また、本実施例では真空排気口が真空チ
ャンバ側のフランジに設けられているが、イオンチャン
バ側のフランジに設けられていても両フランジに設けら
れていてもよい。 【0018】 【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。 【0019】イオンチャンバ側のフランジと真空チャン
バ側のフランジとの間に設けられ、合成樹脂からなる多
重の絶縁環と、絶縁環の間を真空排気する真空排気口と
を備えたので、製造が容易で高真空を得ることができる
大型のイオン注入装置を実現することができる。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ion implantation apparatus, and more particularly to an ion implantation apparatus in which a large ion chamber and a vacuum chamber for accommodating an object to be processed are connected via a flange. Related to the device. [0002] In the process of manufacturing a liquid crystal display or the like,
2. Description of the Related Art Doping a thin film amorphous silicon on a glass substrate with an ion beam obtained by converting a reactive gas into a plasma has been performed. An apparatus for performing such ion beam doping is an ion implantation apparatus. [0003] This type of ion implantation apparatus is formed by connecting an ion chamber for generating ions and a vacuum chamber for accommodating an object to be processed through a flange. However, since the ion chamber and the vacuum chamber need to be electrically insulated, an insulating ring made of ceramic and an O-ring are inserted and connected between the flange on the ion chamber side and the flange on the vacuum chamber side. ing. [0004] However, when manufacturing a large-sized (for example, a diameter of 1 m or more) ion implantation apparatus, a large-diameter insulating ring is required. Will be higher. Further, when a synthetic resin is used instead of ceramics, a gas permeates into a vacuum chamber or an ion chamber from the outside, and a high vacuum cannot be obtained. An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a large-sized ion implantation apparatus which can be easily manufactured and can obtain a high vacuum. In order to achieve the above object, the present invention provides an ion implantation for connecting an ion chamber for generating ions and a vacuum chamber for accommodating an object to be processed through a flange. in the apparatus, provided between the flange and the vacuum chamber side of the flange of the ion chamber side, and multiple insulating ring in Ri径direction are arranged spaced apart such a synthetic resin, is evacuated between the insulating ring vacuum An exhaust port is provided. According to the above construction, since the insulating ring provided between the flange on the ion chamber side and the flange on the vacuum chamber side is made of synthetic resin, it can be easily manufactured even if both chambers are enlarged. can do. Since the insulating ring is multiple and has a vacuum exhaust port, even if gas permeates from the outside of the outer insulating ring, it is cut off by the inner insulating ring and evacuated, so that the ion chamber and the vacuum chamber The inside is kept at a high vacuum. An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic view of an embodiment of the ion implantation apparatus of the present invention. It should be noted that a filament, a reactive gas inlet, a power supply, and the like are omitted for simplicity. Referring to FIG. 1, reference numeral 1 denotes an ion chamber for generating ions, and an extraction electrode system 2 is provided at an exit of the ion chamber. Reference numeral 3 denotes a vacuum chamber for accommodating a workpiece 4 to be subjected to ion implantation. A vacuum exhaust port 5 for exhausting the inside of the vacuum chamber 3 and the ion chamber 1 to a high vacuum is provided at the bottom of the vacuum chamber 3. Is provided. The ion chamber 1 and the vacuum chamber 3 are formed with flanges 6 and 7 for connecting the two chambers 1 and 3 to face each other. Flange 7 on vacuum chamber 3 side
An O-ring 10 is arranged on the O-ring, and an O-ring 11 is arranged outside the O-ring 10. O-ring 10
An insulating ring 8 made of a synthetic resin is disposed on the O, and an insulating ring 9 is disposed on the O-ring 11. Further, an O-ring 12 is disposed on the insulating ring 8, and an O-ring 13 is disposed on the insulating ring 9. Both O-rings 12, 1
A flange 6 on the side of the ion chamber 1 is disposed on the upper side 3, and both flanges 6 and 7 are connected by bolts and nuts (not shown), and both chambers 1 and 3 are fixed. Since the inner insulating ring 8 is exposed to an ion beam, it is preferable to use Teflon, and the outer insulating ring 9 is preferably made of polyethylene, which is cheaper than Teflon. However, if it is easy to manufacture and has insulating properties, another type of synthetic resin is used. It is needless to say that may be used. The flange 7 is provided with a vacuum exhaust port 14 for evacuating the space between the insulating rings 8 and 9 and is connected to a vacuum pump (not shown). Next, the operation of the embodiment will be described. When the ion implantation source is activated, the vacuum exhaust port 5
Then, the vacuum chamber 1 and the ion chamber 3 are evacuated, and an ion beam is injected from the ion source of the ion chamber 1 into the processing target 4 in the vacuum chamber 3, and the processing target 4 is processed. At this time, since the space between the insulating rings 8 and 9 is evacuated from the vacuum exhaust port 14, even if gas (mainly air) permeates from the outside of the outer insulating ring 9, it is cut off by the inner insulating ring 8. Since the gas is exhausted and evacuated, gas from the outside does not permeate into the ion chamber 1 and the vacuum chamber 3, and the inside of the ion chamber 1 and the vacuum chamber 3 is kept at a high vacuum (10 -8 torr or less). It is. Since the insulating rings 8 and 9 are made of a synthetic resin, the chambers 1 and 3 can be easily manufactured even if the size of the chambers is as large as 1 m or more. As described above, according to this embodiment, since the insulating rings 8 and 9 provided between the flange 6 and the flange 7 are made of synthetic resin, even if both chambers 1 and 3 are enlarged, they can be easily manufactured. can do. Insulating rings 8 and 9
Is double and has a vacuum exhaust port 14, so even if a gas permeates from the outside of the outer insulating ring 9, it is cut off by the inner insulating ring 8 and evacuated. The inside and the inside of the vacuum chamber 3 are kept at a high vacuum. In this embodiment, the case where the insulating tube is double is described. However, the present invention is not limited to this case, and the insulating tube may be triple or more. Further, in this embodiment, the vacuum exhaust port is provided on the flange on the vacuum chamber side, but may be provided on the flange on the ion chamber side or on both flanges. In summary, according to the present invention, the following excellent effects are exhibited. Since a plurality of insulating rings made of synthetic resin and a vacuum exhaust port for evacuating the space between the insulating rings are provided between the flange on the ion chamber side and the flange on the vacuum chamber side, the production is simplified. A large-sized ion implantation apparatus that can easily obtain a high vacuum can be realized.

【図面の簡単な説明】 【図1】図1は本発明のイオン注入装置の一実施例の概
略図である。 【符号の説明】 1 イオンチャンバ 3 真空チャンバ 4 被処理体 6、7 フランジ 8、9 絶縁環 14 真空排気口
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view of an embodiment of the ion implantation apparatus of the present invention. [Description of Signs] 1 Ion chamber 3 Vacuum chamber 4 Workpiece 6, 7 Flange 8, 9 Insulation ring 14 Vacuum exhaust port

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01J 37/317 - 37/36 H01J 37/18 C23C 14/48 H01L 21/265 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H01J 37/317-37/36 H01J 37/18 C23C 14/48 H01L 21/265

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 イオンを発生するためのイオンチャンバ
と被処理体を収容する真空チャンバとをフランジを介し
て接続するイオン注入装置において、イオンチャンバ側
のフランジと真空チャンバ側のフランジとの間に設けら
れ、合成樹脂からなり径方向に離間して配置された多重
の絶縁環と、前記絶縁環の間を真空排気する真空排気口
とを備えたことを特徴とするイオン注入装置。
(57) [Claim 1] In an ion implantation apparatus for connecting, via a flange, an ion chamber for generating ions and a vacuum chamber for accommodating an object to be processed, a flange on the ion chamber side is provided. It is provided between the vacuum chamber side of the flange, and multiple insulating ring in Ri径direction are arranged spaced apart such a synthetic resin, further comprising a vacuum exhaust port for evacuating between the insulating ring Characteristic ion implanter.
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