JP3371897B2 - Ceiling traveling transfer device - Google Patents
Ceiling traveling transfer deviceInfo
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Carriers, Traveling Bodies, And Overhead Traveling Cranes (AREA)
- Control And Safety Of Cranes (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、天井に配設された
軌道を走行し、搬送物を吊り下げ状態でクリーンルーム
内等に配置された各半導体製造装置間で搬送する天井走
行搬送装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an overhead traveling transport apparatus which travels on a track arranged on a ceiling and transports a transported object in a suspended state between respective semiconductor manufacturing apparatuses disposed in a clean room or the like. Is.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体デバイスの製造を行う製造設備に
あっては、種々装置間において半導体ウェーハの搬送を
自動的に行う搬送装置が用いられているが、この種の搬
送装置としては、軌道式の搬送装置を用いることが多
い。一般的な軌道式の搬送装置は、天井または床面に設
置された軌道にて搬送台車を走行させるよう構成されて
おり、通常、軌道の側方に各種半導体ウェーハの加工を
行う製造装置を備えている。2. Description of the Related Art In a manufacturing facility for manufacturing semiconductor devices, a carrier device for automatically carrying a semiconductor wafer between various devices is used. Often, the carrier device is used. A typical track type transfer device is configured to run a transfer carriage on a track installed on the ceiling or floor, and is usually equipped with a manufacturing device for processing various semiconductor wafers on the side of the track. ing.
【０００３】一般に、半導体デバイスは、シリコンなど
の半導体ウエーハが、様々な半導体製造装置（ウエーハ
処理装置、保管装置、作業台、バッファ装置等）の間を
天井走行搬送装置等の搬送により往来して何百工程とい
う工程処理を経て製造される。図６を参照しながら、以
下に説明する。例えば、クリーンルームにおける半導体
製造装置用の天井走行搬送装置においては、図示されな
い天井側の軌道１を走行するホイスト付台車３を用い、
半導体ウェーハ２の入ったウェーハキャリア６を半導体
製造装置７同志の間又は半導体製造装置７とストッカ７
Ａとの間で搬送しながら処理することが行われている。Generally, in semiconductor devices, a semiconductor wafer such as silicon moves back and forth between various semiconductor manufacturing apparatuses (wafer processing equipment, storage equipment, workbench, buffer equipment, etc.) by means of overhead traveling transportation equipment. It is manufactured through hundreds of processes. This will be described below with reference to FIG. For example, in a ceiling traveling carrier for semiconductor manufacturing equipment in a clean room, a bogie 3 with a hoist that travels on a track 1 on the ceiling side, which is not shown, is used.
The wafer carrier 6 containing the semiconductor wafer 2 is placed between the semiconductor manufacturing apparatuses 7 or between the semiconductor manufacturing apparatus 7 and the stocker 7.
Processing is performed while being transported to and from A.
【０００４】同図に示すホイスト付台車３は、軌道１に
沿って走行する走行部３ａ、この走行部３ａに設けられ
たハンド吊り下げ部４により昇降自在に吊り下げられた
ハンド５からなり、半導体製造装置７のロードポート８
に置かれたウェーハキャリア６をハンド５で把持し、ハ
ンド吊り下げ部４がハンド５を上昇させた後、走行部３
ａにより軌道１に沿って走行する構造となっている。と
ころで、前記クリーンルーム内には、同図に示すよう
に、前記天井側に設けられた軌道１に沿って複数の半導
体製造装置７が並設されており、複数のホイスト付台車
３により各半導体製造装置７のロードポート８上からウ
ェーハキャリア６を把持して、他の半導体製造装置７に
搬送するようになっている。The cart 3 with a hoist shown in FIG. 1 comprises a traveling portion 3a traveling along the track 1, and a hand 5 suspended by a hand suspension portion 4 provided on the traveling portion 3a. Load port 8 of semiconductor manufacturing equipment 7
After the wafer carrier 6 placed on the wafer is gripped by the hand 5 and the hand suspension unit 4 raises the hand 5, the traveling unit 3
It has a structure of traveling along the track 1 due to a. By the way, in the clean room, as shown in the figure, a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses 7 are arranged in parallel along the track 1 provided on the ceiling side, and each semiconductor manufacturing is performed by a plurality of hoisted carts 3. The wafer carrier 6 is gripped from above the load port 8 of the apparatus 7 and transferred to another semiconductor manufacturing apparatus 7.
【０００５】上記説明の天井走行搬送装置による半導体
ウェーハ２の搬送は、以下のように行われる。まず、軌
道１に沿ってホイスト付台車３を走行させ、これから搬
送を行うウェーハキャリア６のあるロードポート８の上
方にて停止させる。そして、ハンド吊り下げ部４を巻下
げてハンド５を下降させ、該ハンド５によってウェーハ
キャリア６を保持する。そして、ハンド吊り下げ部４を
巻き上げてウェーハキャリア６をロードポート８から取
り上げ、最上位高さに巻き上げた後、再びホイスト付台
車３は走行を開始する。The transfer of the semiconductor wafer 2 by the above-described overhead traveling transfer device is performed as follows. First, the hoisted cart 3 is caused to travel along the track 1 and stopped above the load port 8 having the wafer carrier 6 to be transported. Then, the hand suspension unit 4 is wound down to lower the hand 5, and the hand 5 holds the wafer carrier 6. Then, the hand suspending unit 4 is rolled up, the wafer carrier 6 is picked up from the load port 8 and rolled up to the highest height, and then the hoisted cart 3 starts traveling again.
【０００６】そして、次工程を行う他の半導体製造装置
７やストッカ７Ａのロードポート８などの上方にて停止
する。ハンド吊り下げ部４を巻下げてハンド５を下降さ
せ、このロードポート８上にウェーハキャリア６が完全
に載置された後、ハンド５はウェーハキャリア６を放し
てハンド吊り下げ部４の巻き上げとともに上昇し、次の
搬送作業へと移る。Then, the semiconductor device is stopped above the other semiconductor manufacturing apparatus 7 for performing the next step, the load port 8 of the stocker 7A, and the like. After the hand hanging part 4 is lowered to lower the hand 5 and the wafer carrier 6 is completely placed on the load port 8, the hand 5 releases the wafer carrier 6 and winds the hand hanging part 4. Ascend and move to the next transfer operation.
【０００７】ところで、天井走行搬送装置は、ウェーハ
キャリア６等の搬送物をロードポート８上で上げ下げす
る関係上、搬送物の落下や、搬送物の吊り下げ時におけ
る、人や不用意に置かれた物などの障害物（図示せず）
との接触などの不具合を避けるために、様々な対策が検
討されている。By the way, since the overhead traveling transfer device raises and lowers a transfer object such as the wafer carrier 6 on the load port 8, the overhead transfer apparatus is placed by a person or carelessly when the transfer object is dropped or when the transfer object is suspended. Obstacles (not shown)
Various measures are being considered in order to avoid problems such as contact with.
【０００８】この従来の対策案の例について、図７から
図１０を参照しながら、以下に説明する。これら対策案
は、Ｊ３００（Ｊａｐａｎ ３００ｍｍ Ｓｅｍｉｃｏ
ｎｄｕｃｔｏｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｎｆｅｒ
ｅｎｃｅ）とＩ３００Ｉ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ
３００ｍｍ Ｉｎｉｔｉａｔｉｖｅ）とのジョイント
ガイダンスで発表されたものである。なお、図６に説明
したものと同一構成要素には、同一符号を付し、その説
明を省略する。An example of this conventional measure will be described below with reference to FIGS. 7 to 10. These measures are J300 (Japan 300mm Semico
nductor Technology Conference
ence) and I300I (International
It was announced at joint guidance with 300mm Initiative). The same components as those described in FIG. 6 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
【０００９】図７は、非常停止スイッチ９を半導体製造
装置７の近傍（例えば、この図では、ロードポート８の
上面）に設け、不具合が発生する前、または発生後に図
示されない運転者がこれを押すことで、ハンド５やウェ
ーハキャリア６の昇降動作を停止させるものである。な
お、説明のために、以降、この案を対策案Ａと呼ぶ。図
８は、ロードポート８の手前側に、光センサによる光の
カーテン１０を巡らせ、人などの障害物がこの光のカー
テン１０を遮った場合に、半導体製造装置７が異常を検
知してウェーハキャリア６の昇降動作を停止させるもの
である。なお、説明のために、以降、この案を対策案Ｂ
と呼ぶ。In FIG. 7, an emergency stop switch 9 is provided in the vicinity of the semiconductor manufacturing apparatus 7 (for example, the upper surface of the load port 8 in this figure), and a driver (not shown) turns it on before or after a failure occurs. By pushing, the raising and lowering operations of the hand 5 and the wafer carrier 6 are stopped. For the sake of explanation, this plan will be referred to as countermeasure plan A hereinafter. FIG. 8 shows that when a light curtain 10 by an optical sensor is circulated on the front side of the load port 8 and an obstacle such as a person interrupts the light curtain 10, the semiconductor manufacturing apparatus 7 detects an abnormality and detects a wafer. The lifting / lowering operation of the carrier 6 is stopped. For the sake of explanation, this plan will be referred to as Measure B hereinafter.
Call.
【００１０】図９は、ロードポート８の上部に壁部１１
と手動扉１２とを設けて、ロードポート８の上方の空間
を覆ったものである。メンテナンスなどのためにロード
ポート８内にアクセスする必要がある場合には、手動扉
１２を手動で開いて行うが、この手動扉１２には、その
開状態を感知するセンサー１３が設けられており、手動
扉１２が開かれた状態では、センサー１３が感知してウ
ェーハキャリア６の昇降動作を停止させるものである。
なお、説明のために、以降、この案を対策案Ｃと呼ぶ。
図１０は、対策案Ｃにおける手動扉１２の代わりに、自
動的に開閉する自動扉１４を設けたものである。この案
においても、対策案Ｃと同様にセンサー１３が設けられ
ている。なお、説明のために、以降、この案を対策案Ｄ
と呼ぶ。FIG. 9 shows a wall portion 11 on the upper portion of the load port 8.
And a manual door 12 are provided to cover the space above the load port 8. When it is necessary to access the inside of the load port 8 for maintenance or the like, the manual door 12 is manually opened. The manual door 12 is provided with a sensor 13 for detecting the open state. In the state where the manual door 12 is opened, the sensor 13 senses and stops the lifting operation of the wafer carrier 6.
For the sake of explanation, this plan will be referred to as countermeasure plan C hereinafter.
In FIG. 10, instead of the manual door 12 in the countermeasure plan C, an automatic door 14 that automatically opens and closes is provided. Also in this plan, the sensor 13 is provided similarly to the countermeasure plan C. For the sake of explanation, this plan will be referred to as Measure D below.
Call.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記説明の
従来の対策案Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄは、以下のような問題を有
しているため、現実的なものではなかった。すなわち、
対策案Ａは、多数有る各半導体製造装置７の全てを前記
運転者が監視していなければならず、この運転者の咄嗟
の判断を必要とすることから、常時適切に対応できるも
のではなかった。また、対策案Ｂ、Ｃ、Ｄは、多数（一
般的には、３００台〜４００台。ちなみに、この場合の
ホイスト付台車３は、数十台程度）有る半導体製造装置
７の各ロードポート８（一般的には、１台あたり２〜４
個）全てに対応するには、１０００箇所以上に対策を講
じる必要があり、半導体製造装置７の製造コストや保守
費用が高くなるという問題を起こすことになる。The conventional countermeasures A, B, C and D described above are not realistic because they have the following problems. That is,
In the measure A, the driver must monitor all of the semiconductor manufacturing apparatuses 7 that are present in a large number, and the driver needs to make a quick judgment. Therefore, the measure A cannot always be appropriately dealt with. . Further, there are a large number of countermeasures B, C, and D (generally, 300 to 400 units, by the way, there are several tens of trolleys 3 with a hoist in this case), each load port 8 of the semiconductor manufacturing apparatus 7. (Generally, 2 to 4 per unit
In order to deal with all of them, it is necessary to take measures at 1000 or more places, which causes a problem that the manufacturing cost and the maintenance cost of the semiconductor manufacturing apparatus 7 increase.
【００１２】本発明は、上記事情を鑑みてなされたもの
であって、下記をその目的としている。すなわち、吊り
下げ時の搬送物が、人や不用意に置かれた物などの障害
物と接触する前にこれを検知してこれを避ける対策を、
安価に講じることができる天井走行搬送装置の提供を目
的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and has the following objects. In other words, measures to prevent this by detecting this before the transported object during suspension contacts an obstacle such as a person or a carelessly placed object,
It is an object of the present invention to provide an overhead traveling transfer device that can be taken at a low cost.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明の天井走行搬送装
置は、上記課題を解決するために以下の手段を採用し
た。すなわち、請求項１記載の天井走行搬送装置は、天
井に設置された軌道と、該軌道に沿って走行するホイス
ト付台車とを備えた天井走行搬送装置において、前記ホ
イスト付台車と各製造装置のロードポートとの間の昇降
経路を光探索して障害物の有無を検知する障害物検知セ
ンサを、前記各製造装置よりも台数の少ない前記ホイス
ト付台車側に設け、前記障害物検知センサが、該障害物
検知センサの下方に向かってかつ前記ホイスト付台車の
走行方向に幅広い監視範囲を有し、前記監視範囲として
前記昇降経路に光の膜を形成することを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the overhead traveling conveyance device of the present invention employs the following means. That is, the overhead traveling transfer device according to claim 1 is an overhead traveling transfer device including a track installed on a ceiling and a bogie with a hoist that runs along the track, wherein the bogie with a hoist and each manufacturing device are provided. An obstacle detection sensor for detecting the presence or absence of an obstacle by optically searching an ascending / descending path between the load port and the hoist-equipped trolley side, which is smaller in number than each manufacturing apparatus, is provided, and the obstacle detection sensor is provided. downward of the obstacle detection sensor and have a wide monitoring range in the running direction of the hoist with the bogie, as the monitoring range
A light film is formed on the elevating path .
【００１４】また、請求項２記載の天井走行搬送装置
は、請求項１記載の天井走行搬送装置において、前記監
視範囲が、前記障害物検知センサを中心とする扇型形状
のスキャン範囲をスキャンするとともに、該スキャン範
囲を２枚の互いに平行な鉛直方向仮想平面で区切って形
成した略五角形状の光の膜であることを特徴とする。ま
た、請求項３記載の天井走行搬送装置は、請求項１記載
の天井走行搬送装置において、前記障害物検知センサ
が、網目状の検出エリアを持ち、光学的三角測距離検出
により前記障害物の検知を行う一対のセンサであり、前
記監視範囲が、一定間隔を置いて設けられた前記一対の
センサによる光の膜として形成されることを特徴とす
る。According to a second aspect of the present invention, there is provided an overhead traveling transport apparatus according to the first aspect, in which the monitoring range scans a fan-shaped scanning range centered on the obstacle detection sensor. In addition, it is characterized in that it is a substantially pentagonal light film formed by dividing the scan range by two virtual planes in the vertical direction parallel to each other. According to a third aspect of the present invention, there is provided an overhead traveling transport apparatus according to the first aspect, wherein the obstacle detection sensor has a mesh-shaped detection area and the obstacle is detected by optical triangulation distance detection. It is a pair of sensors that perform detection, and the monitoring range is formed as a film of light by the pair of sensors provided at regular intervals.
【００１５】また、請求項４記載の天井走行搬送装置
は、請求項１記載の天井走行搬送装置において、前記障
害物検知センサが、反射光量を見る反射型であり、前記
監視範囲が、発光及び受光範囲が下方に向かって広い放
物線外形の光の膜として形成されることを特徴とする。
また、請求項５記載の天井走行搬送装置は、請求項１記
載の天井走行搬送装置において、前記障害物検知センサ
が、前記ロードポート上、または平面視して前記ロード
ポートに隣接する床面上に設けられたリフレクタ反射板
上の検出エリアに光を照射すると共に該検出エリアから
の反射光を受光する回帰反射型であり、前記監視範囲
が、下方に向かって三角形状に広がる光の膜として形成
されることを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an overhead traveling transport apparatus according to the first aspect, in which the obstacle detection sensor is of a reflection type for viewing the amount of reflected light, and the monitoring range includes light emission and The light receiving area is formed as a light film having a broad parabolic outer shape toward the lower side.
Further, an overhead traveling transport apparatus according to claim 5 is the ceiling traveling transport apparatus according to claim 1, wherein the obstacle detection sensor is on the load port or on a floor surface adjacent to the load port in plan view. Is a retro-reflective type that irradiates light to a detection area on a reflector reflector provided in and also receives reflected light from the detection area, and the monitoring range is a film of light that spreads downward in a triangular shape. It is formed.
【００１６】上記請求項１〜５の何れかに記載の天井走
行搬送装置によれば、障害物検知センサにより、ホイス
ト付台車及びロードポート間における障害物の有無が監
視され、障害物を発見した場合には、搬送物がこれと干
渉する前に、搬送物の吊り下げ動作が停止される。この
障害物検知センサは、製造装置よりも台数の少ないホイ
スト付台車側に設けることで、その所要台数が少なくさ
れている。According to the overhead traveling carrier according to any one of claims 1 to 5, the presence or absence of an obstacle is monitored by the obstacle detection sensor between the bogie with the hoist and the load port, and the obstacle is found. In this case, the suspending operation of the conveyed product is stopped before the conveyed product interferes with the conveyed product. By providing this obstacle detection sensor on the side of the bogie with a hoist, which has a smaller number than the manufacturing apparatus, the required number is reduced.
【００１７】また、請求項６記載の天井走行搬送装置
は、請求項１〜５の何れかに記載の天井走行搬送装置に
おいて、前記監視範囲が、前記製造装置のロードポート
高さに応じて可変とすることを特徴とする。上記請求項
６記載の天井走行搬送装置によれば、光探索範囲を、各
製造装置毎にそれぞれのロードポートの床面からの高さ
に応じて予め設定しておくことで、異なる高さのロード
ポートを有する製造装置にも適用できる。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an overhead traveling carrier system according to any one of the first to fifth aspects, wherein the monitoring range is variable according to a height of a load port of the manufacturing apparatus. It is characterized by According to the overhead traveling transport apparatus of claim 6, the light search range is set in advance for each manufacturing apparatus according to the height from the floor of each load port, so that different heights can be obtained. It can also be applied to a manufacturing apparatus having a load port.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】図１を参照しながら、本発明の第
１の実施の形態について以下に説明する。なお、従来の
技術で説明した図６と同一構成要素には、同一符号を付
し、その説明を省略する。本発明の天井走行搬送装置
は、天井に設置された軌道１と、該軌道１に沿って走行
するホイスト付台車３とを備えた天井走行搬送装置にお
いて、ホイスト付台車３が、各半導体製造装置７のロー
ドポート８へのウェーハキャリア６の吊り下げ時におけ
る、当台車３と各半導体製造装置７のロードポート８間
の昇降経路を光探索し、障害物２１の有無を検知する障
害物検知センサ２２を備えていることが従来と特に異な
っているので、この点を中心に説明を行う。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. It should be noted that the same components as those of FIG. 6 described in the related art are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. The overhead traveling transport apparatus of the present invention is an overhead traveling transport apparatus including a track 1 installed on a ceiling and a trolley 3 with a hoist traveling along the track 1, wherein the trolley with a hoist 3 is a semiconductor manufacturing apparatus. An obstacle detection sensor that optically searches the ascending / descending path between the cart 3 and the load port 8 of each semiconductor manufacturing apparatus 7 when the wafer carrier 6 is suspended from the load port 8 Since the provision of 22 is particularly different from the conventional one, this point will be mainly described.
【００１９】この障害物検知センサ２２は、図示されな
い発光部と受光部とが一体となった光学式の距離センサ
であり、該障害物検知センサ２２を中心に扇型形状のス
キャン範囲２０ａをスキャンするとともに、そのスキャ
ン範囲２０ａを２枚の互いに平行な鉛直方向仮想平面
（図示せず）で区切るようにして監視範囲２０とし、こ
の監視範囲２０内のデータをメモリに取り込み、その他
の範囲のデータは除去するものである。The obstacle detection sensor 22 is an optical distance sensor in which a light emitting portion and a light receiving portion (not shown) are integrated, and scans a fan-shaped scanning range 20a around the obstacle detection sensor 22. At the same time, the scan range 20a is divided into two vertical virtual planes (not shown) that are parallel to each other to form a monitoring range 20, and the data in this monitoring range 20 is taken into the memory and the data of the other ranges is acquired. Is to be removed.
【００２０】このような調整により、障害物検知センサ
２２とロードポート８との間に形成される略五角形状の
光の膜が、監視範囲２０として形成される。監視範囲２
０をこのような形状とした理由と、障害物検知センサ２
２を側壁３ａ側に設けた理由は、ウェーハキャリア６の
移動範囲に障害物２１が最も接近する恐れのある手前側
に監視範囲２０を重点的に設けて覆うことで、効率良く
監視を行うためである。また、監視範囲２０の幅ｔは、
前記発光部からの光線の径で決められるものであり、レ
ーザービームを使用すれば、非常に薄くすることが可能
となる。By such adjustment, a substantially pentagonal light film formed between the obstacle detection sensor 22 and the load port 8 is formed as the monitoring range 20. Monitoring range 2
The reason why 0 has such a shape and the obstacle detection sensor 2
The reason why 2 is provided on the side wall 3a side is that the monitoring range 20 is intensively provided and covered on the front side where the obstacle 21 may come closest to the moving range of the wafer carrier 6, so that the monitoring can be performed efficiently. Is. The width t of the monitoring range 20 is
It is determined by the diameter of the light beam from the light emitting portion, and can be made extremely thin by using a laser beam.
【００２１】さらに、監視範囲２０は、各半導体製造装
置７のロードポート８の高さに応じて可変とされてい
る。すなわち、障害物検知センサ２２が検知を行う範囲
である監視範囲２０の鉛直方向最大長さＬｍａｘは、障
害物検知センサ２２から各ロードポート８の上面までの
鉛直方向長さＬａに応じて各半導体製造装置７毎に可変
とされており、いずれの半導体製造装置７にも対応でき
るようになっている。Further, the monitoring range 20 is variable according to the height of the load port 8 of each semiconductor manufacturing apparatus 7. That is, the maximum vertical length Lmax of the monitoring range 20, which is the range in which the obstacle detection sensor 22 performs detection, is determined by each semiconductor according to the vertical length La from the obstacle detection sensor 22 to the upper surface of each load port 8. It is variable for each manufacturing apparatus 7 and can be adapted to any semiconductor manufacturing apparatus 7.
【００２２】以上に説明した本実施の形態の天井走行搬
送装置によるウェーハキャリア６の吊り下げ時には、障
害物検知センサ２２により監視範囲２０内における障害
物２１の有無が非接触で監視され、障害物２１を発見し
た場合には、ウェーハキャリア６がこれと干渉する前
に、ウェーハキャリア６の吊り下げ動作を停止させる。
障害物検知センサ２２は、半導体製造装置７よりも台数
の少ないホイスト付台車３側に設けることで、その所要
台数が少なくされている。When the wafer carrier 6 is suspended by the above-described overhead traveling carrier according to the present embodiment, the presence or absence of the obstacle 21 in the monitoring range 20 is monitored without contact by the obstacle detection sensor 22. When 21 is found, the suspending operation of the wafer carrier 6 is stopped before the wafer carrier 6 interferes with this.
The obstacle detection sensor 22 is provided on the side of the bogie 3 with a hoist, which has a smaller number than the semiconductor manufacturing apparatus 7, so that the required number of the obstacle detection sensor 22 is reduced.
【００２３】したがって、本実施の形態の天井走行搬送
装置によれば、半導体製造装置７よりもはるかに台数の
少ないホイスト付台車３側に障害物検知センサ２２を設
けたことで、吊り下げ時のウェーハキャリア６が、人や
不用意に置かれた物などの障害物２１と接触する前にこ
れを検知して避ける対策を、安価に講じることができる
天井走行搬送装置を提供することが可能となる。Therefore, according to the overhead traveling carrier of the present embodiment, the obstacle detection sensor 22 is provided on the side of the hoisted trolley 3 which is far smaller in number than the semiconductor manufacturing apparatus 7, so that it can be easily suspended. It is possible to provide an overhead traveling transfer device capable of inexpensively taking measures to detect the wafer carrier 6 before it comes into contact with an obstacle 21 such as a person or a carelessly placed object and avoid it. Become.
【００２４】また、障害物検知センサ２２として光学式
のセンサを採用することで、非接触で障害物２１の有無
の確認がなされるので、障害物２１を傷つけることなく
監視を行える天井走行搬送装置とすることも可能とな
る。Further, by using an optical sensor as the obstacle detection sensor 22, the presence or absence of the obstacle 21 can be confirmed in a non-contact manner, so that the overhead traveling transfer device can be monitored without damaging the obstacle 21. It is also possible to
【００２５】また、監視範囲２０の設定において、該監
視範囲２０の鉛直方向最大長さＬｍａｘが、各半導体製
造装置７のロードポート８と障害物検知センサ２２との
間の鉛直方向長さＬａに合うように予めを設定しておく
ことで、床面Ｆからの高さＨが異なるロードポート８を
有する全ての半導体製造装置７に適用できる天井走行搬
送装置とすることも可能となる。In the setting of the monitoring range 20, the maximum vertical length Lmax of the monitoring range 20 is set to the vertical length La between the load port 8 of each semiconductor manufacturing apparatus 7 and the obstacle detection sensor 22. By setting in advance so as to match, it is possible to provide an overhead traveling transfer device applicable to all semiconductor manufacturing apparatuses 7 having load ports 8 having different heights H from the floor surface F.
【００２６】次に、図２を参照しながら第２の実施の形
態について以下に説明する。なお、第１の実施の形態で
説明した図１と同一構成要素には、同一符号を付し、そ
の説明を省略する。本実施の形態では、第１の実施の形
態における単一の障害物検知センサ２２の代わりに、一
対のスキャン式の障害物検知センサ２４及び２５を一定
間隔Ｗを置いて側壁３ａに設けたものである。これら障
害物検知センサ２４及び２５は、スキャニングビームと
位置検出素子（ＰＳＤ）により網目状の検出エリアを持
つ障害物検知用光電センサであり、光学的三角側距離検
出により検知を行うものである。本実施の形態において
も、第１の実施の形態と同様の作用効果を得ることが可
能である。Next, a second embodiment will be described below with reference to FIG. The same components as those of FIG. 1 described in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. In the present embodiment, instead of the single obstacle detection sensor 22 in the first embodiment, a pair of scan type obstacle detection sensors 24 and 25 are provided on the side wall 3a with a constant distance W. Is. These obstacle detection sensors 24 and 25 are photoelectric sensors for obstacle detection having a mesh-like detection area by a scanning beam and a position detection element (PSD), and perform detection by optical triangular side distance detection. Also in the present embodiment, it is possible to obtain the same effects as those of the first embodiment.
【００２７】次に、図３を参照しながら第３の実施の形
態について以下に説明する。なお、第１の実施の形態で
説明した図１と同一構成要素には、同一符号を付し、そ
の説明を省略する。本実施の形態では、第１の実施の形
態におけるスキャニング式の障害物検知センサ２２の代
わりに、図示されない光源や受光素子やレンズの形状に
より発光及び受光範囲が下方に向かって広い放物線外形
となるように監視範囲２０を形成できる障害物検知セン
サ２６を側壁３ａに備えたものである。この障害物検知
センサ２６は、反射光量を見る反射型であり、ロードポ
ート８の上面で光が反射して誤作動を引き起こさないよ
うに、該ロードポート８の上面には、艶消し黒の表面処
理２７が施されている。本実施の形態においても、第１
の実施の形態と同様の作用効果を得ることが可能であ
る。Next, a third embodiment will be described below with reference to FIG. The same components as those of FIG. 1 described in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. In the present embodiment, instead of the scanning type obstacle detection sensor 22 in the first embodiment, the shape of a light source, a light receiving element, or a lens (not shown) forms a parabolic outer shape in which light emission and a light receiving range wide downward. The obstacle detection sensor 26 capable of forming the monitoring range 20 is provided on the side wall 3a. The obstacle detection sensor 26 is of a reflective type for observing the amount of reflected light, and has a matte black surface on the upper surface of the load port 8 so that light does not reflect on the upper surface of the load port 8 and cause malfunction. Processing 27 is performed. Also in this embodiment, the first
It is possible to obtain the same effect as that of the embodiment.
【００２８】次に、図４を参照しながら第４の実施の形
態について以下に説明する。なお、第１の実施の形態で
説明した図１と同一構成要素には、同一符号を付し、そ
の説明を省略する。本実施の形態では、第１の実施の形
態における単一のスキャニング式の障害物検知センサ２
２の代わりに、３個の測距タイプの障害物検知センサ２
８、２９、３０を側壁３ａに設けたものである。これら
障害物検知センサ２８、２９、３０は、それぞれの監視
エリアの和により、監視範囲２０を形成するようになっ
ている。本実施の形態においても、第１の実施の形態と
同様の作用効果を得ることが可能である。Next, a fourth embodiment will be described below with reference to FIG. The same components as those of FIG. 1 described in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. In the present embodiment, the single scanning type obstacle detection sensor 2 in the first embodiment is used.
Instead of 2, three distance detection type obstacle detection sensors 2
8, 29 and 30 are provided on the side wall 3a. These obstacle detection sensors 28, 29, 30 form the monitoring range 20 by the sum of the respective monitoring areas. Also in the present embodiment, it is possible to obtain the same effects as those of the first embodiment.
【００２９】次に、図５を参照しながら第５の実施の形
態について以下に説明する。なお、第１の実施の形態で
説明した図１と同一構成要素には、同一符号を付し、そ
の説明を省略する。本実施の形態では、第１の実施の形
態におけるスキャニング式の障害物検知センサ２２の代
わりに、各半導体製造装置７のロードポート８上にリフ
レクタ反射板４１を設けると共に、ホイスト付台車３の
側壁３ａに、リフレクタ反射板４１上面の所定の検出エ
リア４２に光を照射して該検出エリア４２からの反射光
を受光する回帰反射型の障害物検知センサ４０を取り付
けた構成を採用している。さらに、この回帰反射型の障
害物検知センサ４０は、図示されない制御手段に接続さ
れている。この制御手段は、障害物検知センサ４０が検
出エリア４２の全面から反射光を受光した場合には、出
力をＯＮとし、「リフレクタ反射板４１の全面の存在が
確認できたので、キャリア６が移載可能である」と判断
する。逆に、障害物検知センサ４０において検出エリア
４２の全面から反射光が得られない場合（すなわち、障
害物検知センサ４０側から見て、検出エリア４２のどこ
か一箇所でも障害物２１が遮ったり、リフレクタ反射板
４１が真下に存在しない場合）には、出力をＯＦＦと
し、キャリア６の移載は不可であると判断する。なお、
この障害物検知センサ４０は、各半導体製造装置７の構
造により検出したい範囲が狭くなってしまう場合には、
これに備えられている検出エリア選択機能を使用するこ
とにより、検出エリア幅を制限させることも可能となっ
ている。逆に、大型の天井走行搬送装置など、検出エリ
アを広げる必要がある場合には、障害物検知センサ４０
に備えられている相互干渉防止機能（投光周波数の切り
替え機能）を使用することによって、複数の障害物検知
センサ４０を用いて広い検出エリアをカバーすることも
可能となる。また、本実施の形態ではリフレクタ反射板
４１をロードポート８上に設ける構成を採用している
が、このロードポート８上への設置が難しい場合には、
このロードポート８が面している手前側の、平面視して
装置７に隣接している床面Ｆ上（図５に二点鎖線で示す
設置場所４５）に設けるようにしても良い。本実施の形
態においても、第１の実施の形態と同様の作用効果を得
ることが可能である。Next, a fifth embodiment will be described below with reference to FIG. The same components as those of FIG. 1 described in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. In the present embodiment, instead of the obstacle detection sensor 22 of the scanning type in the first embodiment, a reflector reflector 41 is provided on the load port 8 of each semiconductor manufacturing apparatus 7, and the side wall of the bogie 3 with a hoist. 3a, a retroreflective obstacle detection sensor 40 for irradiating light to a predetermined detection area 42 on the upper surface of the reflector reflector 41 and receiving reflected light from the detection area 42 is adopted. Further, the retroreflective obstacle detection sensor 40 is connected to a control means (not shown). When the obstacle detection sensor 40 receives the reflected light from the entire surface of the detection area 42, this control means turns the output ON, and "the presence of the entire surface of the reflector reflector 41 has been confirmed, so that the carrier 6 is moved. It is possible to put it ". On the contrary, when the reflected light cannot be obtained from the entire surface of the detection area 42 in the obstacle detection sensor 40 (that is, when the obstacle detection sensor 40 is viewed, the obstacle 21 may be blocked at any one of the detection areas 42). , And the case where the reflector reflection plate 41 does not exist directly below), the output is turned off and it is determined that the carrier 6 cannot be transferred. In addition,
The obstacle detection sensor 40, when the range to be detected becomes narrow due to the structure of each semiconductor manufacturing apparatus 7,
It is also possible to limit the detection area width by using the detection area selection function provided therein. On the contrary, when it is necessary to expand the detection area such as a large overhead traveling conveyance device, the obstacle detection sensor 40
It is also possible to cover a wide detection area by using the plurality of obstacle detection sensors 40 by using the mutual interference prevention function (projection frequency switching function) provided in the. Further, in the present embodiment, the reflector reflection plate 41 is provided on the load port 8, but when it is difficult to install the reflector reflection plate 41 on the load port 8,
The load port 8 may be provided on the front side facing the load port 8 and on the floor surface F adjacent to the device 7 in plan view (the installation location 45 shown by the chain double-dashed line in FIG. 5). Also in the present embodiment, it is possible to obtain the same effects as those of the first embodiment.
【００３０】なお、上記説明の第１から第５の実施の形
態において、各障害物検知センサ２２、２４、２５、２
６、２８、２９、３０、４０は、ホイスト付台車３の側
壁３ａに設けた構成としたが、これに限らず、ウェーハ
キャリア６の吊り下げ時移動範囲または該移動範囲の近
傍のいずれか一方もしくはその両方を含む監視範囲２０
内における障害物２１を検知できれば良く、ホイスト付
台車３の前後または下端など、その他の位置に固定した
り、または異なる複数箇所に併設する構成を採用しても
良い。In the first to fifth embodiments described above, each obstacle detection sensor 22, 24, 25, 2 is used.
6, 28, 29, 30, 40 are provided on the side wall 3a of the hoisted trolley 3, but the invention is not limited to this, and either one of the moving range when the wafer carrier 6 is suspended or the vicinity of the moving range is provided. Or monitoring range 20 including both
It suffices that the obstacle 21 inside can be detected, and it may be fixed to other positions such as the front and rear or the lower end of the bogie 3 with a hoist, or a configuration in which it is provided at a plurality of different locations.
【００３１】また、上記説明の第１から第５の実施の形
態に示した各障害物検知センサ２２、２４、２５、２
６、２８、２９、３０、４０は、一例であり、これらに
限らず、その他のタイプの光学式センサを採用しても良
い。また、上記説明の第４の実施の形態においては、３
個の測距タイプの障害物検知センサ２８、２９、３０を
側壁３ａに設ける構成を採用したが、この代わりに、上
記第５の実施の形態で説明した回帰反射型の障害物検知
センサ４０と同様のものを側壁３ａに複数個（例えば３
個）設けると共に、ロードポート８上に前記リフレクタ
反射板４１と同様のものを設けて（図示せず）、これら
障害物検知センサの監視エリアの和によって、監視範囲
２０を形成する構成を採用しても良い。この場合におい
ても、上記第１の実施の形態と同様の作用効果を得るこ
とが可能である。なお、この場合のリフレクタ反射板４
１の配置としては、ロードポート８上への設置が難しい
場合には、このロードポート８が面している手前側の、
平面視して装置７に隣接している床面Ｆ上に設けるよう
にしても良い。また、上記説明の第４の実施の形態にお
いて、障害物検知センサ２８、２９、３０の個数は３個
としたが、これに限らず、必要十分な広さ又は大きさの
監視範囲２０を形成できれば良く、２個又は４個以上と
しても良い。また、上記説明の第１から第５の実施の形
態においては、本発明の天井走行搬送装置を、半導体ウ
ェーハを処理して半導体デバイスの製造を行う半導体製
造設備に設けた場合を例に説明を行ったが、これに限ら
ず、工場におけるファクトリーオートメーションライン
等、その他の設備にも適用可能である。Further, the obstacle detection sensors 22, 24, 25, 2 shown in the first to fifth embodiments of the above description.
6, 28, 29, 30, and 40 are examples, and not limited to these, other types of optical sensors may be adopted. In addition, in the fourth embodiment described above, 3
The distance detection type obstacle detection sensors 28, 29, 30 are provided on the side wall 3a, but instead of this, the retroreflective type obstacle detection sensor 40 described in the fifth embodiment is used. A plurality of similar materials (for example, 3
In addition to providing the same as the reflector reflector 41 on the load port 8 (not shown), the monitoring range 20 is formed by the sum of the monitoring areas of these obstacle detection sensors. May be. Even in this case, it is possible to obtain the same effects as those of the first embodiment. In this case, the reflector reflector 4
As for the arrangement of 1, when it is difficult to install on the load port 8, the front side facing the load port 8
It may be provided on the floor surface F adjacent to the device 7 in a plan view. Further, in the fourth embodiment described above, the number of obstacle detection sensors 28, 29, 30 is three, but the number is not limited to this, and the monitoring range 20 having a necessary and sufficient size or size is formed. It is sufficient if possible, and the number may be two or four or more. Further, in the first to fifth embodiments of the above description, the case where the overhead traveling transfer apparatus of the present invention is provided in a semiconductor manufacturing facility that processes semiconductor wafers to manufacture semiconductor devices will be described as an example. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to other equipment such as a factory automation line in a factory.
【００３２】[0032]
【発明の効果】本発明の請求項１〜５の何れかに記載の
天井走行搬送装置によれば、製造装置よりもはるかに台
数の少ないホイスト付台車側に障害物検知センサを設け
ることで、吊り下げ時の搬送物が、人や不用意に置かれ
た物等の障害物と接触する前にこれを検知して避ける対
策を、安価に講じることができる天井走行搬送装置を提
供することが可能となる。According to the overhead traveling transport apparatus of any one of claims 1 to 5 of the present invention, by providing the obstacle detection sensor on the side of the trolley with the hoist, which is far smaller in number than the manufacturing apparatus, (EN) Provided is an overhead traveling transfer device capable of inexpensively taking measures to detect and avoid an obstacle such as a person or a carelessly placed object before the object is suspended. It will be possible.
【００３３】また、本発明の請求項６記載の天井走行搬
送装置によれば、監視範囲の設定において、光探索範囲
を、各製造装置毎にそれぞれのロードポートの高さに応
じて予め設定しておくことで、異なる高さのロードポー
トを有する全ての製造装置に適用できる天井走行搬送装
置とすることも可能となる。Further, according to the overhead traveling conveyance device of the sixth aspect of the present invention, in setting the monitoring range, the optical search range is preset for each manufacturing apparatus according to the height of each load port. This makes it possible to provide an overhead traveling transfer device that can be applied to all manufacturing devices having load ports of different heights.
【図１】 本発明の天井走行搬送装置の第１の実施の形
態を示す図であって、斜視図である。FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of an overhead traveling transport device of the present invention, and is a perspective view.
【図２】 本発明の天井走行搬送装置の第２の実施の形
態を示す図であって、斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a second embodiment of the overhead traveling transport device of the present invention.
【図３】 本発明の天井走行搬送装置の第３の実施の形
態を示す図であって、斜視図である。FIG. 3 is a diagram showing a third embodiment of the overhead traveling transport device of the present invention and is a perspective view.
【図４】 本発明の天井走行搬送装置の第４の実施の形
態を示す図であって、斜視図である。FIG. 4 is a diagram showing a fourth embodiment of the overhead traveling transport device of the present invention and is a perspective view.
【図５】 本発明の天井走行搬送装置の第５の実施の形
態を示す図であって、斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a fifth embodiment of the overhead traveling transport device of the present invention.
【図６】 従来の天井走行搬送装置を示す図であって、
斜視図である。FIG. 6 is a view showing a conventional overhead traveling transport device,
It is a perspective view.
【図７】 従来の他の天井走行搬送装置を示す図であっ
て、斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing another conventional overhead traveling conveyance device.
【図８】 従来の他の天井走行搬送装置を示す図であっ
て、斜視図である。FIG. 8 is a view showing another conventional overhead traveling transport device, and is a perspective view.
【図９】 従来の他の天井走行搬送装置を示す図であっ
て、斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing another conventional overhead traveling conveyance device.
【図１０】 従来の他の天井走行搬送装置を示す図であ
って、斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing another conventional overhead traveling conveyance device.
１・・・軌道
３・・・ホイスト付台車
７・・・半導体製造装置（製造装置）
７Ａ・・・ストッカ（製造装置）
８・・・ロードポート
２０・・・監視範囲
２０ａ・・・スキャン範囲
２１・・・障害物
２２、２４、２５、２６、２８、２９、３０、４０・・・
障害物検知センサ
４１・・・リフレクタ反射板
４２・・・検出エリア
Ｆ・・・床面
Ｗ・・・一定間隔1 ... Track 3 ... Bogie with hoist 7 ... Semiconductor manufacturing device (manufacturing device) 7A ... Stocker (manufacturing device) 8 ... Load port 20 ... Monitoring range 20a ... Scan range 21 ... Obstacles 22, 24, 25, 26, 28, 29, 30, 40 ...
Obstacle detection sensor 41 ... Reflector reflector 42 ... Detection area F ... Floor surface W ... Constant interval
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｂ６６Ｃ 11/06 Ｂ６６Ｃ 11/06 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B66C 13/00 - 15/00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 identification code FI B66C 11/06 B66C 11/06 H01L 21/68 H01L 21/68 A (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) ) B66C 13/00-15/00
Claims (6)
て走行するホイスト付台車とを備えた天井走行搬送装置
において、 前記ホイスト付台車と各製造装置のロードポートとの間
の昇降経路を光探索して障害物の有無を検知する障害物
検知センサを、前記各製造装置よりも台数の少ない前記
ホイスト付台車側に設け、 前記障害物検知センサは、該障害物検知センサの下方に
向かってかつ前記ホイスト付台車の走行方向に幅広い監
視範囲を有し、前記監視範囲として前記昇降経路に光の
膜を形成することを特徴とする天井走行搬送装置。1. An overhead traveling transport apparatus including a track installed on a ceiling and a bogie with a hoist that travels along the track, wherein a hoisting path between the bogie with a hoist and a load port of each manufacturing apparatus. An obstacle detection sensor for detecting the presence or absence of an obstacle by optical search is provided on the side of the trolley with the hoist having a smaller number than each of the manufacturing apparatuses, and the obstacle detection sensor is located below the obstacle detection sensor. headed and have a wide monitoring range in the running direction of the hoist with trolley, of light to the lifting path as the monitoring range
An overhead traveling conveyance device characterized by forming a film .
て、 前記監視範囲は、前記障害物検知センサを中心とする扇
型形状のスキャン範囲をスキャンするとともに、該スキ
ャン範囲を２枚の互いに平行な鉛直方向仮想平面で区切
って形成した略五角形状の光の膜であることを特徴とす
る天井走行搬送装置。2. The overhead traveling conveyance device according to claim 1, wherein the monitoring range scans a fan-shaped scan range centered on the obstacle detection sensor, and the scan range is parallel to each other. An overhead traveling transport device, which is a substantially pentagonal light film formed by being separated by a vertical virtual plane.
て、 前記障害物検知センサは、網目状の検出エリアを持ち、
光学的三角測距離検出により前記障害物の検知を行う一
対のセンサであり、 前記監視範囲は、一定間隔を置いて設けられた前記一対
のセンサによる光の膜として形成されることを特徴とす
る天井走行搬送装置。3. The overhead traveling conveyance device according to claim 1, wherein the obstacle detection sensor has a mesh-shaped detection area,
It is a pair of sensors that detect the obstacle by optical triangulation detection, and the monitoring range is formed as a film of light by the pair of sensors provided at regular intervals. Overhead transport device.
て、 前記障害物検知センサは、反射光量を見る反射型であ
り、 前記監視範囲は、発光及び受光範囲が下方に向かって広
い放物線外形の光の膜として形成されることを特徴とす
る天井走行搬送装置。4. The overhead traveling conveyance device according to claim 1, wherein the obstacle detection sensor is of a reflective type for observing the amount of reflected light, and the monitoring range has a parabolic outer shape in which a light emission and light reception range is wide downward. An overhead traveling transfer device, which is formed as a light film.
て、 前記障害物検知センサは、前記ロードポート上、または
平面視して前記ロードポートに隣接する床面上に設けら
れたリフレクタ反射板上の検出エリアに光を照射すると
共に該検出エリアからの反射光を受光する回帰反射型で
あり、 前記監視範囲は、下方に向かって三角形状に広がる光の
膜として形成されることを特徴とする天井走行搬送装
置。5. The overhead traveling conveyance device according to claim 1, wherein the obstacle detection sensor is on a reflector reflector provided on the load port or on a floor surface adjacent to the load port in plan view. Is a regressive reflection type that irradiates light to the detection area and receives reflected light from the detection area, and the monitoring range is formed as a film of light that spreads downward in a triangular shape. Overhead transport device.
搬送装置において、 前記監視範囲は、前記製造装置のロードポート高さに応
じて可変とすることを特徴とする天井走行搬送装置。6. The overhead traveling transport apparatus according to claim 1, wherein the monitoring range is variable according to the height of the load port of the manufacturing apparatus. .
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