JP3367348B2 - Linear low density polyethylene film - Google Patents

Linear low density polyethylene film

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JP3367348B2
JP3367348B2 JP25774096A JP25774096A JP3367348B2 JP 3367348 B2 JP3367348 B2 JP 3367348B2 JP 25774096 A JP25774096 A JP 25774096A JP 25774096 A JP25774096 A JP 25774096A JP 3367348 B2 JP3367348 B2 JP 3367348B2
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linear low
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density
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秀幸 三田村
勝朗 久世
勤 井坂
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は線状低密度ポリエチ
レン系フィルムに関し、更に詳しくは、適度な機械的強
度を有し、かつ低温熱接着性、耐ブロッキング性に優れ
た線状低密度ポリエチレン系フィルムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a linear low-density polyethylene-based film, and more specifically, a linear low-density polyethylene-based film having suitable mechanical strength, low-temperature thermal adhesion and excellent blocking resistance. Regarding film.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、流通システムや包装システムの著
しい発展にともない、自動包装機による物品の包装は、
その簡便性や生産性が優れているため、食品、飲料を始
めとした各種物品の包装に幅広く利用されている。ま
た、同時にこれらの自動包装機は、さらなる生産性の向
上を目的に益々の高速化、高能率化が進められている。
例えば、液体(半流動体)食品を包装する際、食品の殺
菌工程と包装工程を同時に処理する方法として、食品を
あらかじめ60〜100℃に加熱した状態で包装袋に直
接充填するホット充填方式が好んで用いられている。
2. Description of the Related Art In recent years, with the remarkable development of distribution systems and packaging systems, packaging of articles by automatic packaging machines is
Because of its excellent simplicity and productivity, it is widely used for packaging various products such as foods and beverages. At the same time, the speed and efficiency of these automatic wrapping machines are being further increased for the purpose of further improving productivity.
For example, when packaging a liquid (semi-fluid) food, as a method of simultaneously treating the sterilization step and the packaging step of the food, there is a hot filling method in which the food is preheated to 60 to 100 ° C. and directly filled in a packaging bag. Used favorably.

【0003】一方、自動包装用フィルムとしてはポリオ
レフィン系フィルムがシーラント材として広く使用され
ており、中でも線状低密度ポリエチレンからなる無延伸
フィルムは低温熱接着性、ホットタック性および耐衝撃
性に優れているためこれらの包装用フィルムとして有用
である。さらに最近の高速自動充填のニーズが強まる
中、シーラント材自身の技術改良が進められ、ヒートシ
ール層に低融点の樹脂を積層した低温熱接着性フィルム
が数多く上市されている。しかしながら、現状では低温
での熱接着性を改良しているにもかかわらず、実用上で
の自動包装機による高速充填適化の改良は充分でなく、
市場の高度な要求を満たしていないのが現状である。ま
た、比較的低温での熱接着性を増大させると、当然のこ
とであるが、熱融着性が増し、液体(半流動体)を高温
充填しようとする際に包装体内部のシーラント材同士が
熱融着を起こすという問題を発生する。即ち、液体のホ
ット充填性が低下するという現象が生じ、包装商品の外
観を損なう危険がでてくる。
On the other hand, a polyolefin film is widely used as a sealant material for an automatic packaging film. Among them, a non-stretched film made of linear low density polyethylene is excellent in low-temperature heat adhesion, hot tack and impact resistance. Therefore, it is useful as a packaging film for these. Further, with the recent growing need for high-speed automatic filling, technological improvement of the sealant material itself has been advanced, and many low-temperature heat-adhesive films in which a resin having a low melting point is laminated on a heat-sealing layer are put on the market. However, at present, despite improving the thermal adhesiveness at low temperatures, improvement in high-speed filling optimization by an automatic packaging machine in practice is not sufficient,
The current situation is that it does not meet the high demands of the market. In addition, if the thermal adhesiveness at a relatively low temperature is increased, it goes without saying that the thermal adhesiveness is increased, and when the liquid (semi-fluid) is filled at a high temperature, the sealant materials inside the package are Causes a problem of heat fusion. That is, the phenomenon that the hot filling property of the liquid is deteriorated occurs, and there is a risk of impairing the appearance of the packaged product.

【0004】これらシーラント材は、通常、シーラント
材より低温熱接着性の劣る二軸延伸ナイロンフィルム、
二軸延伸エステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフ
ィルム等の二軸延伸プラスチックフィルムからなる基材
とラミネートして使用されるのが一般的であるが、ラミ
ネート加工および製袋加工時にブロッキングするので、
それを改善する目的ででんぷん等の粉を振ってシーラン
ト材同士あるいはシーラント材と基材とのブロッキング
を回避する方策が知られている。しかし、これはフィル
ム加工装置周辺を汚染するばかりか、包装食品の外観を
著しく悪化させる、あるいはシーラント材に付着した粉
末が食品とともに直接包装体内に混入するといったよう
な衛生性等の問題を生じるものであり、その改善が待ち
望まれているが、まだ満足できる状態に至っていない。
These sealant materials are usually biaxially stretched nylon films which are inferior in low temperature heat adhesion to the sealant material,
Biaxially stretched ester film, it is generally used by laminating with a substrate made of a biaxially stretched plastic film such as a biaxially stretched polypropylene film, but since it blocks during lamination and bag making,
In order to improve it, there is known a method of avoiding blocking between sealant materials or between sealant material and base material by shaking powder such as starch. However, this not only contaminates the area around the film processing equipment, but also significantly deteriorates the appearance of the packaged food, or causes problems such as hygiene such that the powder adhering to the sealant material mixes directly with the food into the package. Although there is a long-awaited improvement, it is not yet in a satisfactory state.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、低温熱接着
性、機械適性を保持しつつ、耐ブロッキング性に優れた
線状低密度ポリエチレン系フィルム、特に二軸延伸プラ
スチックフィルムと積層したときに自動包装機などによ
る高速製袋性、製袋気密性、液体ホット充填性に優れた
特性を示す積層体とすることができる線状低密度ポリエ
チレン系フィルムを提供することを目的とする。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention provides a linear low-density polyethylene-based film having excellent blocking resistance while maintaining low-temperature heat-adhesiveness and mechanical suitability, especially when laminated with a biaxially stretched plastic film. An object of the present invention is to provide a linear low-density polyethylene-based film that can be used as a laminate that exhibits excellent properties such as high-speed bag-making property in an automatic packaging machine, bag-making airtightness, and liquid hot-filling property.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の線状低密度ポリエチレン系フィルムは密度が
0.860〜0.925g/cm 、重量平均分子量/
数平均分子量が1〜3である線状低密度ポリエチレンか
らなるシール層と該シール層を構成する線状低密度ポリ
エチレンよりも密度が高い線状低密度ポリエチレンから
なる基体層により構成された多層体であり、シール層中
に平均粒径が3〜15μmであって平均粒径の異なる2
種以上の不活性粒子を0.3〜2.0重量%含んでな
り、ヤング率が1000〜2200kg/cm、シー
ル開始温度が95℃以下であることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the linear low density polyethylene film of the present invention has a density
0.860 to 0.925 g / cm 3 , weight average molecular weight /
Is it a linear low density polyethylene with a number average molecular weight of 1 to 3?
And a linear low-density poly that constitutes the sealing layer
From linear low density polyethylene, which is denser than ethylene
In a sealing layer
The average particle size is 3 to 15 μm and the average particle size is different 2
0.3 to 2.0% by weight of one or more inert particles.
The Young's modulus is 1000 to 2200 kg / cm 2 , and the sealing start temperature is 95 ° C. or lower.

【0007】ここで、シール開始温度は、次の方法で測
定した温度である。即ち、東洋精機社製熱傾斜ヒートシ
ーラーにより線状低密度ポリエチレン系フィルムを圧力
1kg/cm、1.0秒間の条件でヒートシールした
後にその強度を測定し、強度が500g/15mmにな
るときの温度(℃)である。
Here, the seal starting temperature is a temperature measured by the following method. That is, when the linear low-density polyethylene-based film was heat-sealed under the conditions of a pressure of 1 kg / cm 2 and 1.0 second by a heat gradient heat sealer manufactured by Toyo Seiki Co., the strength was measured, and when the strength was 500 g / 15 mm. Temperature (° C).

【0008】上記の構成からなる線状低密度ポリエチレ
ン系フィルムは、剛性があり、適度な機械的強度を有
し、且つ低温熱接着性、滑り性、耐ブロッキング性に優
れた線状低密度ポリエチレン系フィルムである。
The linear low-density polyethylene-based film having the above-mentioned structure is rigid, has appropriate mechanical strength, and is excellent in low-temperature thermal adhesion, slipperiness, and blocking resistance. It is a system film.

【0009】また、線状低密度ポリエチレン系フィルム
は、基体層が2層又はそれ以上の多層の線状低密度ポリ
エチレンにより形成されたフィルム層とすることができ
る。
The linear low-density polyethylene-based film may be a film layer in which the substrate layer is formed of two or more multilayer linear low-density polyethylene films.

【0010】上記の構成からなる線状低密度ポリエチレ
ン系フィルムは、使用する線状低密度ポリエチレンの種
類、各種添加剤の配合などにおいて多様な組み合わせが
可能である。
The linear low-density polyethylene film having the above-mentioned constitution can be variously combined in the type of linear low-density polyethylene used, the combination of various additives, and the like.

【0011】また、線状低密度ポリエチレン系フィルム
は、多層体を構成する線状低密度ポリエチレンの平均密
度が0.900〜0.930の範囲とすることができ
る。
The linear low-density polyethylene film may have an average density of the linear low-density polyethylene constituting the multilayer body of 0.900 to 0.930.

【0012】上記の構成からなる線状低密度ポリエチレ
ンフィルムは、剛性があり、耐ブロッキング性が優れて
いる。
The linear low density polyethylene film having the above structure has rigidity and excellent blocking resistance.

【0013】また、線状低密度ポリエチレン系フィルム
は、シール層の厚みが多層体全体の厚みの3〜20%と
することができる。
In the linear low-density polyethylene film, the thickness of the sealing layer can be 3 to 20% of the total thickness of the multilayer body.

【0014】上記の構成からなる線状低密度ポリエチレ
ン系フィルムは、フィルムの剛性と耐破袋性の点でよい
バランスがとれている。
The linear low-density polyethylene film having the above structure is well balanced in terms of film rigidity and bag-breakage resistance.

【0015】[0015]

【発明の実施の態様】以下、本発明の線状低密度ポリエ
チレン系フィルムの実施の形態を説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the linear low density polyethylene film of the present invention will be described below.

【0016】本発明において用いる線状低密度ポリエチ
レンはエチレンの重合体であるが、主としてエチレンと
炭素数3〜12のα−オレフィンとのランダム共重合体
により形成することができる。炭素数3〜12のα−オ
レフィンとしては、例えばプロピレン、ブテン−1、ペ
ンテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1、4−メチル
ペンテン−1、デセン−1、ドデセン−1等が挙げられ
る。これらの中でヘキセン−1より炭素数の多い高級α
−オレフィンとの共重合体が、耐衝撃性の優れたフィル
ムが得られるので好ましい。なお、ランダム共重合体の
コモノマー単位となり得るα−オレフィンは、1種単独
であっても良いし、2種以上であっても良い。
Although the linear low density polyethylene used in the present invention is a polymer of ethylene, it can be formed mainly by a random copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 12 carbon atoms. Examples of the α-olefin having 3 to 12 carbon atoms include propylene, butene-1, pentene-1, hexene-1, octene-1, 4-methylpentene-1, decene-1, dodecene-1. Among these, higher α having more carbon atoms than hexene-1
-A copolymer with an olefin is preferable because a film having excellent impact resistance can be obtained. The α-olefin that can be the comonomer unit of the random copolymer may be one type alone or two or more types.

【0017】本発明の線状低密度ポリエチレン系フィル
ムは、ヤング率が1000〜2200kg/cm、シ
ール開始温度が95℃以下である。ヤング率は、110
0〜2000kg/cmが好ましく、1200〜18
00kg/cmがより好ましい。ヤング率が1000
kg/cm未満では、袋への自動充填機での機械適性
が悪く、また耐ブロッキング性やホット充填適性が悪化
するので好ましくない。逆に、2200kg/cm
越えた場合は、製袋時の気密性が悪化し高速製袋適性が
著しく損なわれるので好ましくない。シール開始温度は
50〜95℃の範囲が好ましい。95℃以上では、高速
製袋時のヒートシール性が悪化し高速製袋適性が著しく
損なわれるので好ましくない。また、50℃以下のシー
ル開始温度では、耐ブロッキング性が低下する傾向があ
り好ましくない。
The linear low density polyethylene film of the present invention has a Young's modulus of 1000 to 2200 kg / cm 2 and a sealing start temperature of 95 ° C. or lower . Young's modulus is 110
0 to 2000 kg / cm 2 is preferable, 1200 to 18
00 kg / cm 2 is more preferable. Young's modulus is 1000
If it is less than kg / cm 2 , mechanical suitability for an automatic bag filling machine is poor, and blocking resistance and hot filling suitability are deteriorated, which is not preferable. On the other hand, when it exceeds 2200 kg / cm 2 , airtightness during bag making is deteriorated and suitability for high speed bag making is remarkably impaired. The sealing start temperature is preferably in the range of 50 to 95 ° C. If the temperature is 95 ° C. or higher, the heat-sealing property at the time of high-speed bag making is deteriorated and the suitability for high-speed bag making is remarkably deteriorated, which is not preferable. Further, at a sealing start temperature of 50 ° C. or lower, blocking resistance tends to decrease, which is not preferable.

【0018】本発明の線状低密度ポリエチレン系フィル
ムは、密度が0.860〜0.925g/cm、重量
平均分子量/数平均分子量が1〜3である線状低密度ポ
リエチレンからなるシール層と該シール層を構成する線
状低密度ポリエチレンより高い密度の線状低密度ポリエ
チレンからなる基体層により構成された多層体である。
The linear low-density polyethylene-based film of the present invention comprises a linear low-density polyethylene sealing layer having a density of 0.860 to 0.925 g / cm 3 and a weight average molecular weight / number average molecular weight of 1 to 3. And a base layer made of linear low-density polyethylene having a higher density than the linear low-density polyethylene forming the seal layer .

【0019】本発明の線状低密度ポリエチレン系フィル
ムは、基体層(ベース層又はべース層とラミネート層)
の密度が前記シール層よりも高い密度の線状低密度ポリ
エチレンである。基体層の密度が前記シール層の密度よ
り低い場合は、フィルム全体の剛性が低下し機械適性お
よび耐ブロッキング性が劣るので好ましくない。本発明
において好ましい層構成は、シール層及び基体層として
のベース層よりなる2層構成、あるいは、シール層及び
基体層としてのベース層・ラミネート層よりなる3層構
成である。上記構成において、シール層に用いる線状低
密度ポリエチレンの密度は、0.880〜0.915g
/cmが好ましく、0.890〜0.905g/cm
がより好ましい。密度が0.860g/cm未満で
は、耐ブロッキング性が悪化する傾向にあり好ましくな
い。逆に、0.925g/cmを越えた場合は、低温
熱接着性が悪化する傾向にあり好ましくない。
The linear low density polyethylene film of the present invention comprises a base layer (base layer or base layer and laminate layer).
Is a linear low-density polyethylene having a higher density than that of the seal layer . When the density of the base layer is lower than the density of the seal layer, the rigidity of the entire film is lowered and the mechanical suitability and blocking resistance are deteriorated, which is not preferable. In the present invention, the preferred layer structure is a two-layer structure comprising a base layer as a seal layer and a base layer, or a three-layer structure comprising a base layer / laminate layer as a seal layer and a base layer. In the above configuration, the linear low density polyethylene used for the seal layer has a density of 0.880 to 0.915 g.
/ Cm 3 is preferable, 0.890 to 0.905 g / cm
3 is more preferable. When the density is less than 0.860 g / cm 3 , the blocking resistance tends to deteriorate, which is not preferable. On the other hand, when it exceeds 0.925 g / cm 3 , the low temperature thermal adhesiveness tends to deteriorate, which is not preferable.

【0020】線状低密度ポリエチレンの重量平均分子量
/数平均分子量は分子量分布の尺度であり、単分散の分
子量分布である1であることが理想であるが、重量平均
分子量/数平均分子量が3までは許容ができる。重量平
均分子量/数平均分子量は2.5以下が好ましく、2.
3以下がより好ましい。重量平均分子量/数平均分子量
が3を越えると、線状低密度ポリエチレンの粘着性が増
加し、線状低密度ポリエチレンの取扱い性が悪化した
り、フィルムの耐ブロッキング性が悪化する等の問題が
発生するので好ましくない。
The weight average molecular weight / number average molecular weight of linear low density polyethylene is a measure of the molecular weight distribution, ideally being 1 which is a monodisperse molecular weight distribution, but the weight average molecular weight / number average molecular weight is 3 Can be tolerated. The weight average molecular weight / number average molecular weight is preferably 2.5 or less, 2.
It is more preferably 3 or less. When the weight average molecular weight / number average molecular weight exceeds 3, the adhesiveness of the linear low density polyethylene increases, the handling property of the linear low density polyethylene deteriorates, and the blocking resistance of the film deteriorates. It is not preferable because it occurs.

【0021】また、ベース層に用いる線状低密度ポリエ
チレンの密度は0.900〜0.935g/cmの範
囲が好ましく、ラミネート層に用いる線状低密度ポリエ
チレンの密度は0.915〜0.950g/cmの範
囲が好ましい。本発明において、各層を構成する線状低
密度ポリエチレン密度の、より好ましい範囲は、シール
層<ベース層、あるいは、シール層<ベース層<ラミネ
ート層である。
The linear low density polyethylene used for the base layer preferably has a density in the range of 0.900 to 0.935 g / cm 3 , and the linear low density polyethylene used for the laminate layer has a density of 0.915 to 0. A range of 950 g / cm 3 is preferred. In the present invention, a more preferable range of the linear low-density polyethylene density constituting each layer is seal layer <base layer or seal layer <base layer <laminate layer.

【0022】シール層および基体層に用いる線状低密度
ポリエチレンは、上記範囲の特性のものを単独で用いて
もよいし、密度の加重平均値が上記範囲になるように2
種以上を混合して用いてもよいが、単独で用いることが
特に好ましい。
As the linear low-density polyethylene used for the seal layer and the base layer, one having characteristics in the above range may be used alone, or the weighted average value of the density may be within the above range.
One or more species may be mixed and used, but it is particularly preferable to use one species.

【0023】本発明に用いる線状低密度ポリエチレンの
製造法は、特に制限されないが、シール層に用いる線状
低密度ポリエチレンはメタロセン触媒等のシングルサイ
ト触媒を用いて製造されたものが内容物に対するフィル
ムの臭気性、および耐ブロッキング性の点でより好まし
い。また、ベース層およびラミネート層には、シングル
サイト触媒を用いて製造されたものであっても良いし、
チーグラー触媒等のマルチサイト触媒を用いて製造され
たものであっても良いが、コスト面より後者の方法を用
いることがより好ましい。
The method for producing the linear low-density polyethylene used in the present invention is not particularly limited, but the linear low-density polyethylene used for the seal layer is produced by using a single site catalyst such as a metallocene catalyst for the content. It is more preferable in terms of odor of the film and blocking resistance. Further, the base layer and the laminate layer may be manufactured using a single site catalyst,
It may be produced using a multi-site catalyst such as a Ziegler catalyst, but the latter method is more preferable in terms of cost.

【0024】線状低密度ポリエチレン系フィルムは、通
常シール層と基体層(ベース層)とからなる2層あるい
はシール層と基体層(ベース層とラミネート層)とから
なる3層である多層体が一般的であるが、それ以上の多
層、例えば4〜5層であっても特に構わない。線状低密
度ポリエチレン系フィルムは、その一般的な概念から各
層を形成するレジンを目的に応じて使い分けがなされ
る。例えば熱接着性を目的としたシール層、フィルム全
体の物理的特性を支配するベース層、二軸延伸ナイロン
フィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポ
リプロピレンフィルム等の基材層にラミネートすること
ができるラミネート層、各層の層間を接着する接着層等
である。
The linear low-density polyethylene film is usually a multi-layered body having two layers consisting of a seal layer and a base layer (base layer) or three layers consisting of a seal layer and a base layer (base layer and laminate layer). Although it is general, a multilayer having more layers, for example, 4 to 5 layers may be used. In the linear low-density polyethylene film, the resin forming each layer is properly used according to the purpose from its general concept. For example, it can be laminated on a base layer such as a seal layer for the purpose of thermal adhesiveness, a base layer that controls physical properties of the entire film, a biaxially stretched nylon film, a biaxially stretched polyester film, a biaxially stretched polypropylene film, etc. Examples thereof include a laminate layer that can be used and an adhesive layer that bonds the layers.

【0025】本発明の線状低密度ポリエチレン系フィル
ムは、その多層体を構成する線状低密度ポリエチレンの
平均密度が0.900〜0.930の範囲であることが
好ましい。より好ましくは平均密度が0.905〜0.
925の範囲である。平均密度が0.900未満では、
フィルム全体の剛性が低下し十分な機械適性および耐ブ
ロッキング性が得られないので好ましくない。逆に、平
均密度が0.930を越えると製袋気密性が損なわれる
ので好ましくない。なお、多層体を構成する線状低密度
ポリエチレンの平均密度とは、各層を構成するレジンの
密度と層比率との乗法和である。
In the linear low-density polyethylene film of the present invention, the average density of the linear low-density polyethylene constituting the multilayer body is preferably 0.900 to 0.930. More preferably, the average density is 0.905 to 0.
The range is 925. If the average density is less than 0.900,
It is not preferable because the rigidity of the entire film is reduced and sufficient mechanical suitability and blocking resistance cannot be obtained. On the other hand, if the average density exceeds 0.930, the airtightness of the bag is deteriorated, which is not preferable. The average density of the linear low density polyethylene forming the multilayer body is the sum of the multiplication of the density of the resin forming each layer and the layer ratio.

【0026】前記したシール層および基体層に用いる線
状低密度ポリエチレンは、メルトインデックスが0.1
〜5g/10分(190℃)の範囲のものを用いるのが
好ましく、0.5〜4g/10分(190℃)のものが
より好ましい。メルトインデックスが0.1g/10分
未満のものは、熱接着強度が飽和し、かつ溶融粘度が高
くなり、押出し機のモーターにかかる負荷が大きくなる
傾向があるので好ましくない。また、逆に5g/10分
を越えると熱接着強度が低下する傾向にあるので好まし
くない。
The linear low density polyethylene used for the above-mentioned seal layer and base layer has a melt index of 0.1.
It is preferable to use one having a range of ˜5 g / 10 minutes (190 ° C.), more preferably 0.5 to 4 g / 10 minutes (190 ° C.). If the melt index is less than 0.1 g / 10 min, the thermal adhesive strength is saturated, the melt viscosity is high, and the load on the motor of the extruder tends to be large, which is not preferable. On the other hand, if it exceeds 5 g / 10 minutes, the thermal adhesive strength tends to decrease, which is not preferable.

【0027】本発明の線状低密度ポリエチレン系フィル
ムのシール層の厚みは、多層体全体の3〜20%である
ことが好ましい。より好ましくは、5〜15%である。
シール層の厚みが3%未満では、熱接着強度が低下し、
製袋品での耐破袋性が劣るので好ましくない。逆に、シ
ール層の厚みが20%を越えると、フィルム全体の剛性
が低下し十分な機械適性および耐ブロッキング性が得ら
れないので好ましくない。
The thickness of the seal layer of the linear low density polyethylene film of the present invention is preferably 3 to 20% of the total weight of the multilayer body. More preferably, it is 5 to 15%.
If the thickness of the seal layer is less than 3%, the thermal adhesive strength will decrease,
This is not preferable because the bag-making product has poor bag-breaking resistance. On the other hand, if the thickness of the seal layer exceeds 20%, the rigidity of the entire film decreases, and sufficient mechanical suitability and blocking resistance cannot be obtained, which is not preferable.

【0028】本発明においては、前記シール層には平均
粒径が3〜15μmであって平均粒径の異なる2種以上
の不活性粒子が0.3〜2.0重量%含まれる。平均粒
径が3μm未満では滑り性や耐ブロッキング性が悪化
る。逆に、15μmを越えると外観が悪化する。不活性
粒子の径は5〜12μmがより好ましい。
In the present invention, the sealing layer has an average thickness.
Two or more kinds of particles having a particle size of 3 to 15 μm and different average particle sizes
Inert particles 0.3 to 2.0 wt% free Murrell. If the average particle size is less than 3 μm, slipperiness and blocking resistance deteriorate .
It Conversely, the appearance is deteriorated when it exceeds 15 [mu] m. The diameter of the inert particles is more preferably 5 to 12 μm.

【0029】不活性微粒子の含有量が0.3重量%未満
では滑り性や耐ブロッキング性が低下するので好ましく
ない。逆に、2.0重量%を越えると外観が悪化するの
で好ましくない。0.5〜1.5重量%がより好まし
い。
If the content of the inert fine particles is less than 0.3% by weight, the slipperiness and the blocking resistance are deteriorated, which is not preferable. On the contrary, if it exceeds 2.0% by weight, the appearance is deteriorated, which is not preferable. 0.5 to 1.5% by weight is more preferable.

【0030】該不活性微粒子は、平均粒径の異なるもの
を2種以上併用するのが好ましい様態である。
The inert fine particles have different average particle diameters.
It is a preferable mode to use two or more kinds in combination.

【0031】上記不活性微粒子は有機質微粒子であって
も無機質微粒子であってもよい。
The above-mentioned inert fine particles may be organic fine particles or inorganic fine particles.

【0032】無機質微粒子としては、線状低密度ポリエ
チレンに不溶性で、かつ不活性なものであれば特に制限
はない。具体的には、シリカ、アルミナ、ジルコニア、
チタニア等の金属酸化物;カオリナイト、ゼオライト、
セリサイト、セピオライト等の複合酸化物;硫酸カルシ
ウム、硫酸バリウム等の硫酸塩;リン酸カルシウム、リ
ン酸ジルコニウム等のリン酸塩;炭酸カルシウム等の炭
酸塩等が挙げられる。
The inorganic fine particles are not particularly limited as long as they are insoluble and inactive in linear low density polyethylene. Specifically, silica, alumina, zirconia,
Metal oxides such as titania; kaolinite, zeolite,
Examples thereof include complex oxides such as sericite and sepiolite; sulfates such as calcium sulfate and barium sulfate; phosphates such as calcium phosphate and zirconium phosphate; and carbonates such as calcium carbonate.

【0033】これらの無機質微粒子は天然品、合成品の
どちらでもよく、粒子の形状も特に制限はない。
These inorganic fine particles may be natural products or synthetic products, and the shape of the particles is not particularly limited.

【0034】本発明において用いられる有機質微粒子の
分子構造は、上記線状低密度ポリエチレンの溶融成形温
度に耐える耐熱性を有するものであれば特に制限はな
く、付加重合法で得たものであってもよいし、重縮合や
重付加反応法で得たものでもよい。該微粒子を構成する
ポリマーは非架橋タイプであっても架橋タイプであって
もかまわないが、耐熱性の点より架橋タイプのほうが推
奨される。好ましくは有機質微粒子は溶融成形温度で非
溶融であるのがよい。
The molecular structure of the organic fine particles used in the present invention is not particularly limited as long as it has heat resistance to withstand the melt molding temperature of the above linear low density polyethylene, and is obtained by an addition polymerization method. It may be one obtained by a polycondensation or polyaddition reaction method. The polymer constituting the fine particles may be a non-crosslinked type or a crosslinked type, but the crosslinked type is recommended from the viewpoint of heat resistance. Preferably, the organic fine particles are not melted at the melt molding temperature.

【0035】ポリマーを微粒子化する方法も制限はされ
ないが、乳化重合や懸濁重合等の方法を用い、重合時に
直接微粒子化する方法が好適である。これらの重合方法
を採用する場合は、自己乳化性を付与し得る特殊構造の
極性モノマーを少量共重合する手段を採用してもよい。
The method of micronizing the polymer is also not limited, but a method of directly micronizing during polymerization using a method such as emulsion polymerization or suspension polymerization is preferable. When these polymerization methods are adopted, a means for copolymerizing a small amount of a polar monomer having a special structure capable of imparting self-emulsifying property may be adopted.

【0036】架橋高分子粒子の材料としては、例えば、
アクリル酸、メタアクリル酸、アクリル酸エステル、メ
タアクリル酸エステル等のアクリル系単量体、スチレン
やアルキル置換スチレン等のスチレン系単量体等と、ジ
ビニルベンゼン、ジビニルスルホン、エチレングリコー
ルジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメ
チルアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメチル
アクリレート等の架橋性単量体との共重合体;メラミン
系樹脂;ベンゾグアナミン系樹脂;フェノール系樹脂;
シリコーン系樹脂等が挙げられる。
The material for the crosslinked polymer particles is, for example,
Acrylic acid, methacrylic acid, acrylic acid esters, acrylic monomers such as methacrylic acid esters, styrene monomers such as styrene and alkyl-substituted styrene, and the like, divinylbenzene, divinylsulfone, ethylene glycol dimethacrylate, Copolymers with crosslinkable monomers such as trimethylolpropane trimethyl acrylate and pentaerythritol tetramethyl acrylate; melamine resins; benzoguanamine resins; phenolic resins;
Silicone resins and the like can be mentioned.

【0037】上記材料のうち、アクリル系単量体および
/またはスチレン系単量体と架橋性単量体との共重合体
の使用が特に好ましい。
Among the above materials, it is particularly preferable to use a copolymer of an acrylic monomer and / or a styrene monomer and a crosslinkable monomer.

【0038】前記不活性粒子の形状は特に限定されない
が、実質的に球状あるいはラグビーボール状のものが好
ましい。
The shape of the inert particles is not particularly limited, but a substantially spherical or rugby ball shape is preferable.

【0039】上記不活性粒子は、無機質あるいは有機質
のものを単独で用いてもよいが、平均粒径の異なる無機
質および有機質の微粒子を併用する方法が外観、滑り性
および耐ブロッキング性のバランスをとる点において特
に推奨される態様である。
As the above-mentioned inert particles, inorganic or organic particles may be used alone, but a method of using inorganic and organic fine particles having different average particle diameters in combination balances appearance, slipperiness and blocking resistance. This is a particularly recommended aspect.

【0040】本発明の線状低密度ポリエチレン系フィル
ムは、共押出し成形法で成形することにより得ることが
できる。フィルム成形はフィルムの通常の成形方法に従
って行うことができる。例えば、円形ダイによるインフ
レーション成形法、TダイによるTダイ成形法等が採用
される。Tダイ成形をする場合は、ダイー冷却ロール間
のドラフト率を約1〜10倍、樹脂温度を約190〜3
00℃の範囲から選択するのが好ましい。
The linear low density polyethylene film of the present invention can be obtained by molding by a coextrusion molding method. Film formation can be performed according to a usual method for forming a film. For example, an inflation molding method using a circular die, a T die molding method using a T die, or the like is adopted. When performing T-die molding, the draft ratio between the die cooling rolls is about 1 to 10 times, and the resin temperature is about 190 to 3
It is preferable to select from the range of 00 ° C.

【0041】本発明の線状低密度ポリエチレン系フィル
ムの厚みは特に限定されないが、10〜150μm程度
が好ましく、20〜100μm程度がより好ましい。
The thickness of the linear low density polyethylene film of the present invention is not particularly limited, but is preferably about 10 to 150 μm, more preferably about 20 to 100 μm.

【0042】本発明の線状低密度ポリエチレン系フィル
ムは、本発明の目的を損なわない範囲で必要に応じて適
量の熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、防曇剤、中和
剤、滑剤、造核剤、着色剤、その他の添加剤および無機
質充填剤等を必要な層に配合することができる。
The linear low-density polyethylene-based film of the present invention comprises a heat stabilizer, an antioxidant, an antistatic agent, an antifogging agent, a neutralizing agent, if necessary, in an amount which does not impair the object of the present invention. Lubricants, nucleating agents, colorants, other additives, inorganic fillers and the like can be added to necessary layers.

【0043】本発明の線状低密度ポリエチレン系フィル
ムは、他のプラスチックフィルムとのラミネートフィル
ム用として使用することができる。
The linear low density polyethylene film of the present invention can be used as a laminated film with other plastic films.

【0044】他のラミネートするためのプラスチックフ
ィルムとしては特に限定されないが、二軸延伸したプラ
スチックフィルムが好ましく、破断強伸度、ヤング率、
インパクト強度、ヒートシール強度等の点から、二軸延
伸ナイロンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、
および二軸延伸ポリプロピレンフィルム等がより好まし
い。
Other plastic films to be laminated are not particularly limited, but biaxially stretched plastic films are preferable, and the breaking strength / elongation, Young's modulus,
From the viewpoint of impact strength, heat seal strength, etc., biaxially stretched nylon film, biaxially stretched polyester film,
And a biaxially oriented polypropylene film are more preferable.

【0045】上記ラミネートするための二軸延伸フィル
ムの厚みは、目的によって異なるが、自動包装機用とし
ては通常5〜30μm、好ましくは10〜25μmであ
る。
The thickness of the biaxially stretched film for laminating depends on the purpose, but is usually 5 to 30 μm, preferably 10 to 25 μm for an automatic packaging machine.

【0046】積層方法はそれ自体既知の方法で行えばよ
く、例えば、ドライラミネーションや押出しラミネーシ
ョン等が挙げられる。
The lamination method may be carried out by a method known per se, and examples thereof include dry lamination and extrusion lamination.

【0047】また、本発明の線状低密度ポリエチレン系
フィルムは、ホット充填温度が90℃以上であることが
より好ましい。ホット充填温度が90℃未満の場合、加
温された内容物を充填する際に包装体内部のシーラント
材同士が熱融着を起こすことがあり、包装体の外観を悪
化させる原因となることがあるので好ましくない。
The linear low density polyethylene film of the present invention preferably has a hot filling temperature of 90 ° C. or higher. If the hot filling temperature is less than 90 ° C, the sealant materials inside the package may cause heat fusion when filling the heated contents, which may cause deterioration of the appearance of the package. It is not preferable because it exists.

【0048】[0048]

【実施例】以下、実施例によって本発明をさらに詳述す
るが、下記実施例は本発明を制限するものではなく、適
宜変更実施することは全て本発明の技術範囲に包含され
る。なお、測定法は次の通りである。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the following examples do not limit the present invention, and appropriate modifications are included in the technical scope of the present invention. The measuring method is as follows.

【0049】(1)曇価 JIS−K6714に準じ、東洋精機社製ヘーズテスタ
ーJで測定した。
(1) Haze value The haze tester J manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd. was used in accordance with JIS-K6714.

【0050】(2)耐ブロッキング性 ASTM−D1893−67に準じ、フィルムのシール
層面同士を合わせて測定した。
(2) Blocking resistance According to ASTM-D1893-67, the sealing layer surfaces of the film were measured together.

【0051】(3)動摩擦係数 フィルムのシール層面同士を合わせて滑り性をJIS−
K7215−1987に準じ測定した。
(3) Dynamic Friction Coefficient The sealing properties of the film are matched to each other according to JIS-
It measured according to K7215-1987.

【0052】(4)シール開始温度 東洋精機社製熱傾斜ヒートシーラーにより圧力1kg/
cm、1.0秒間の条件でヒートシールした後に、そ
の強度を測定し、原反フィルムの場合はその強度が50
0g/15mmになるときの温度を、15μmの二軸延
伸ナイロンフィルムとの積層品の場合は3kg/15m
mとなるときの温度を、シール開始温度とした。該シー
ル開始温度は、シール層面同士を合わせて測定した。
(4) Sealing start temperature Pressure of 1 kg / by using a heat gradient heat sealer manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.
After heat-sealing under the condition of cm 2 for 1.0 second, the strength is measured. In the case of the original film, the strength is 50.
The temperature when it becomes 0 g / 15 mm is 3 kg / 15 m in the case of a laminated product with a 15 μm biaxially stretched nylon film.
The temperature at which m was reached was the sealing start temperature. The sealing start temperature was measured by matching the surfaces of the sealing layers.

【0053】(5)ヤング率(剛性) ASTM−D882に準じて測定した。(5) Young's modulus (rigidity) It was measured according to ASTM-D882.

【0054】(6)重量平均分子量/数平均分子量 ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法で測定し
た。
(6) Weight average molecular weight / number average molecular weight It was measured by gel permeation chromatography.

【0055】(7)製袋速度 自動充填包装機(小松製作所社製、半折三方シール充填
機KS324)を用い、シール温度150℃で熱接着し
た包装袋(サイズ50mm×70mm)に内容物として
水を80℃でホット充填した。さらに充填包装袋に荷重
100kgを1分間かけ、シール部破袋またはシール部
水漏れがない状態で製袋できる製袋速度を求めた。該製
袋速度は、15μmの二軸延伸ナイロンフィルムとの積
層品(線状低密度ポリエチレン系フィルムのラミネート
層面とナイロンフィルム表面と合わせて積層)について
測定した。
(7) Bag-making speed Using an automatic filling and packaging machine (Komatsu Seisakusho's half-fold three-way seal filling machine KS324), the contents were put in a packaging bag (size 50 mm x 70 mm) heat-sealed at a sealing temperature of 150 ° C. Hot filled with water at 80 ° C. Further, a load of 100 kg was applied to the filling and packaging bag for 1 minute, and a bag-making speed at which the bag could be made without breaking the seal or leaking water from the seal was determined. The bag-making speed was measured on a laminate with a biaxially stretched nylon film of 15 μm (laminate layer surface of linear low-density polyethylene-based film and laminate together with nylon film surface).

【0056】(8)ホット充填温度 線状低密度ポリエチレン系フィルムのラミネート層面と
15μの二軸延伸ナイロンフィルム表面とを合わせて積
層し、得られた積層体の線状低密度ポリエチレン系フィ
ルムのシール層面を袋内側として自動充填包装機を用い
60×80mmのサイズに製袋した。この製袋時に所定
温度の温水10CCを注入する。該温水充填製袋直後の
温水充填袋の温水充填部を1cm×1cmの面積につき
1kg/cmの圧力で抑え込み空冷する。温水温度を
80℃より2℃ピッチで高め、加圧部のフィルム内面同
士の融着が起こる温度を求めホット充填温度とした。
(8) Hot-filling temperature The laminated layer surface of the linear low-density polyethylene-based film and the surface of the biaxially stretched nylon film of 15μ are laminated together, and the resulting laminated body is sealed with the linear low-density polyethylene-based film. Using the automatic filling and packaging machine with the layer surface inside the bag, the bag was made into a size of 60 × 80 mm. At the time of bag making, 10 CC of warm water having a predetermined temperature is injected. Immediately after the hot water-filled bag is made, the hot water-filled portion of the hot water-filled bag is held at a pressure of 1 kg / cm 2 per area of 1 cm × 1 cm and air-cooled. The hot water temperature was raised from 80 ° C. at a pitch of 2 ° C., and the temperature at which the inner surfaces of the film in the pressurizing portion were fused together was determined as the hot filling temperature.

【0057】(9)耐ロールブロッキング性 線状低密度ポリエチレン系フィルムのラミネート層面と
15μの二軸延伸ナイロンフィルム表面とを合わせて積
層し、得られた巾130mmの積層体を張力15kg/
m、線圧1.0kg/cmの一定条件でロール状に巻
取り、40℃×80%RHの雰囲気下で30日間保持し
た後、該ロール状フィルムでのブロッキング状態および
フィルムを引き剥がした際の剥離音を以下の評価基準に
おいて区別した。
(9) Roll blocking resistance The laminated layer surface of a linear low density polyethylene film and the surface of a biaxially stretched nylon film of 15μ are laminated together, and the resulting laminated body having a width of 130 mm has a tension of 15 kg /
m and a linear pressure of 1.0 kg / cm 2 were wound into a roll and held in an atmosphere of 40 ° C. × 80% RH for 30 days, and then the blocking state of the roll-shaped film and the film were peeled off. The peeling noise at that time was distinguished by the following evaluation criteria.

【0058】[評価基準] ◎ : ロール全巾でブロッキングしていない、剥離音
がしない ○ : ロール全巾でブロッキングしていない、弱い剥
離音がする △ : ロールの一部分がブロッキングしている、強い
剥離音がする × : ロール全巾でブロッキングしている、激しい剥
離音がする
[Evaluation Criteria] ⊚: No blocking with full width of roll, no peeling noise ○: No blocking with full width of roll, weak peeling noise Δ: Part of roll is blocking, strong Peeling noise x: Blocking at full width of roll, strong peeling noise

【0059】(10)製袋気密性 線状低密度ポリエチレン系フィルムのラミネート層面と
15μの二軸延伸ナイロンフィルム表面とを合わせて積
層し、得られた積層体を60×80mmのサイズに半折
し、東洋精機社製ヒートシーラーによりシール温度18
0℃、圧力1kg/cm、1.0秒間の条件で二方ヒ
ートシールした後、袋内に赤色インクを10cc注入
し、残る一方も同一条件でヒートシールした。該赤色イ
ンク充填製袋直後の袋面に荷重20kg、時間1〜5分
間の条件で抑え込みシール部への赤色インクの浸出度合
を評価した。なお、ヒートシール巾は10mmで行っ
た。評価基準は次の通りにした。
(10) Bag-making Air-tightness The laminated layer surface of the linear low-density polyethylene-based film and the surface of the biaxially stretched nylon film of 15μ are laminated together, and the obtained laminated body is half-folded into a size of 60 × 80 mm. Then, using a Toyo Seiki Co., Ltd. heat sealer, seal temperature is 18
After performing two-way heat sealing under the conditions of 0 ° C., pressure of 1 kg / cm 2 and 1.0 second, 10 cc of red ink was injected into the bag, and the remaining one was heat sealed under the same conditions. Immediately after the bag was filled with the red ink, the bag surface was restrained under the conditions of a load of 20 kg and a time of 1 to 5 minutes, and the degree of leaching of the red ink into the seal portion was evaluated. The heat sealing width was 10 mm. The evaluation criteria are as follows.

【0060】[評価基準] ◎ : 5分間、袋外への浸出なし ○ : 1分間、袋外への浸出なし △ : 1分以内に袋外に浸出する × : 加圧と同時に袋外に浸出する[Evaluation Criteria] ◎: No leaching out of the bag for 5 minutes ○: No leaching out of the bag for 1 minute △: Leach out of the bag within 1 minute ×: Leach out of the bag when pressure is applied

【0061】(実施例1) ラミネート層用レジンとしてチーグラ触媒で製造したヘ
キセン−1(5.4重量%)共重合の線状低密度ポリエ
チレン[密度=0.934g/cm、重量平均分子量
/数平均分子量=3.5、メルトインデックス(190
℃)=2.0g/10分]を、ベース層用レジンとして
エルカ酸アミド0.03重量%、エチレンビスオレイン
酸アミド0.09重量%、平均粒径4μmの球状ゼオラ
イト0.70重量%を含み、チーグラ触媒で製造したヘ
キセン−1(11.0重量%)共重合の線状低密度ポリ
エチレン[密度=0.912g/cm、重量系金分子
量/数平均分子量=3.5、メルトインデックス(19
0℃)=2.0g/10分]を、また、シール層レジン
としてエルカ酸アミド0.02重量%、エチレンビスオ
レイン酸アミド0.10重量%、平均粒径5μmの球状
の架橋ポリメチルメタアクリレート粒子0.50重量%
および平均粒径10μmの球状の架橋ポリメチルメタア
クリレート粒子1.00重量%を含みメタロセン触媒を
用いて製造したオクテン−1(12.0重量%)共重合
の線状低密度ポリエチレン[密度=0.905g/cm
、重量平均分子量/数平均分子量=2.0、メルトイ
ンデックス(190℃)=3.0g/10分]を用い、
ラミネート層およびシール層はそれぞれ65mmφ、ベ
ース層は90mmφの押出し機にて220℃で溶融後、
マルチマニホールド方式3層Tダイにて、ラミネート
層、ベース層およびシール層の厚み比が1/8/1とな
るように製膜し、50μmの線状低密度ポリエチレン系
フィルムを得た。
Example 1 A linear low density polyethylene of hexene-1 (5.4% by weight) copolymerized with a Ziegler catalyst as a resin for a laminate layer [density = 0.934 g / cm 3 , weight average molecular weight / Number average molecular weight = 3.5, melt index (190
C.) = 2.0 g / 10 min] as a resin for the base layer, 0.03% by weight of erucic acid amide, 0.09% by weight of ethylenebisoleic acid amide, and 0.70% by weight of spherical zeolite having an average particle size of 4 μm. Hexene-1 (11.0 wt%) copolymerized linear low density polyethylene [density = 0.912 g / cm 3 , weight-based gold molecular weight / number average molecular weight = 3.5, melt index] (19
0 ° C.) = 2.0 g / 10 min], and as the sealing layer resin, 0.02% by weight of erucic acid amide, 0.10% by weight of ethylenebisoleic acid amide, and spherical cross-linked polymethylmetha having an average particle size of 5 μm. Acrylate particles 0.50% by weight
And linear low-density polyethylene of octene-1 (12.0% by weight) copolymerization containing 1.00% by weight of spherical cross-linked polymethylmethacrylate particles having an average particle size of 10 μm and produced using a metallocene catalyst [density = 0 .905 g / cm
3 , weight average molecular weight / number average molecular weight = 2.0, melt index (190 ° C.) = 3.0 g / 10 minutes],
After laminating the laminate layer and the seal layer with an extruder of 65 mmφ and the base layer with 90 mmφ at 220 ° C.,
A multi-manifold type three-layer T die was used to form a film so that the thickness ratio of the laminate layer, the base layer, and the seal layer was 1/8/1 to obtain a linear low-density polyethylene-based film of 50 μm.

【0062】(実施例2〜4、比較例1〜11) 表1に示した内容の樹脂組成物を実施例1と同様の方法
で製膜し、各々50μmの線状低密度ポリエチレン系フ
ィルムを得た。なお、樹脂組成物の平均密度を表1にあ
わせて示した。
(Examples 2 to 4, Comparative Examples 1 to 11) A resin composition having the content shown in Table 1 was formed into a film in the same manner as in Example 1 to form a linear low density polyethylene film having a thickness of 50 μm. Obtained. The average density of the resin composition is also shown in Table 1.

【0063】[0063]

【表1】 [Table 1]

【0064】表1において*****はそれぞれ
次のことを示す。
In Table 1, * , ** , and *** indicate the following, respectively.

【0065】 各層の線状低密度ポリエチレン100重量%に
対する重量%** Mw/Mn:重量平均分子量/数平均分子量*** 平均密度=(ラミネート層レジン密度×ラミ
ネート層比率)+(ベース層レジン密度×ベース層比
率)+(シール層レジン密度×シール層比率)
* % By weight relative to 100% by weight of linear low-density polyethylene in each layer ** Mw / Mn: weight average molecular weight / number average molecular weight *** average density = (laminate layer resin density x laminate layer ratio) + (base layer Resin density x base layer ratio) + (seal layer resin density x seal layer ratio)

【0066】上記実施例1〜4および比較例1〜11で
得られたフィルム(原反フィルム)および該原反フィル
ムと15μmの二軸延伸ナイロンフィルムとの積層品に
ついて、曇価、耐ブロッキング性、動摩擦係数、ヤング
率、シール開始温度、製袋速度、ホット充填温度、耐ブ
ロッキング性、製袋気密性を測定した。その結果を表2
に示す。
The film (raw film) obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 11 and a laminate of the raw film and a biaxially stretched nylon film of 15 μm had haze value and blocking resistance. The dynamic friction coefficient, Young's modulus, sealing start temperature, bag making speed, hot filling temperature, blocking resistance, and bag making airtightness were measured. The results are shown in Table 2.
Shown in.

【0067】ここで、ナイロンフィルムとの積層品と
は、原反フィルムのラミネート層面とナイロンフィルム
表面と合わせて積層して得られたラミネートフィルムで
ある。
Here, the laminated product with the nylon film is a laminated film obtained by laminating together the laminate layer surface of the original film and the nylon film surface.

【0068】[0068]

【表2】 [Table 2]

【0069】本実施例で得られた線状低密度ポリエチレ
ン系フィルムは、シール開始温度が低く、低温熱接着性
が良好で、低温度で高速製袋ができ、かつ適度な機械適
性を有したものであった。さらに、ホット充填温度が高
く、ホット充填適性に優れている。また、耐ブロッキン
グ性および耐ロールブロッキング性が良好であり、でん
ぷん粉等のブロッキング防止剤を使用せずとも十分なブ
ロッキング防止性を有しており、自動包装用フィルムあ
るいはシーラントとして極めて高品質であった。
The linear low-density polyethylene-based film obtained in this example had a low sealing start temperature, good low-temperature thermal adhesiveness, high-speed bag making at low temperature, and appropriate mechanical suitability. It was a thing. Furthermore, the hot filling temperature is high and the hot filling suitability is excellent. Further, it has good blocking resistance and roll blocking resistance, and has sufficient anti-blocking property without using an anti-blocking agent such as starch powder, which is extremely high quality as an automatic packaging film or sealant. It was

【0070】一方、比較例1、2、7、8、および10
で得られたフィルムは、高温でのホット充填適性が良好
であったが、シール開始温度が高く高速製袋性および製
袋気密性に劣っており実用性の低いものであった。
On the other hand, Comparative Examples 1, 2, 7, 8, and 10
The film obtained in (1) had good hot-filling suitability at high temperatures, but had a high sealing start temperature and was inferior in high-speed bag-making property and bag-making airtightness, and was not practical.

【0071】比較例5、6および9で得られたフィルム
は、シール開始温度が低く、高温でのホット充填適性が
良好であったが、製袋時の気密性が悪いため高速製袋適
性の劣るものであった。
The films obtained in Comparative Examples 5, 6 and 9 had a low sealing start temperature and good hot-filling suitability at high temperatures, but had poor airtightness during bag making, and thus had high-speed bag making suitability. It was inferior.

【0072】また、比較例3、4および11で得られた
フィルムは、シール開始温度が低く製袋時の袋気密性が
良好であり、高速製袋適性に優れた特性を示したが、十
分な機械的強度が得られず、またホット充填適性および
耐ブロッキング性において満足するものが得られなかっ
た。
Further, the films obtained in Comparative Examples 3, 4 and 11 had a low sealing start temperature and a good bag airtightness during bag making, and showed excellent properties for high-speed bag making, but No satisfactory mechanical strength was obtained, and satisfactory hot-filling suitability and blocking resistance were not obtained.

【0073】[0073]

【発明の効果】請求項1記載の発明の線状低密度ポリエ
チレン系フィルムは、剛性があり、適度な機械的強度を
有し、且つ低温熱接着性、滑り性、耐ブロッキング性に
優れている。
Linear low density polyethylene film of the invention of claim 1, wherein according to the present invention, there is rigid, has appropriate mechanical strength, and low temperature heat-adhesive, slipping property, Ru excellent Tei blocking resistance .

【0074】請求項2記載の発明の線状低密度ポリエチ
レン系フィルムは、使用する線状低密度ポリエチレンの
種類、各種添加剤の配合などにおいて多様な組み合わせ
が可能である。
The linear low-density polyethylene film according to the second aspect of the present invention can be variously combined in the type of linear low-density polyethylene used, the combination of various additives, and the like.

【0075】請求項3記載の発明の線状低密度ポリエチ
レン系フィルムは、剛性があり、耐ブロッキング性が優
れている。
The linear low density polyethylene film according to the third aspect of the present invention has rigidity and excellent blocking resistance.

【0076】請求項4記載の発明の線状低密度ポリエチ
レン系フィルムは、フィルムの剛性と耐破袋性の点でよ
いバランスがとれている。
The linear low-density polyethylene film according to the fourth aspect of the present invention is well balanced in terms of film rigidity and bag-breakage resistance.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井坂 勤 大阪市北区堂島浜二丁目2番8号 東洋 紡績株式会社 本社内 (56)参考文献 特開 平7−258348(JP,A) 特開 平5−331324(JP,A) 特開 平1−216839(JP,A) 特開 平6−8320(JP,A) 特開 平4−189837(JP,A) 特開 昭61−181837(JP,A) 特開 昭49−23245(JP,A) 特開 平3−138148(JP,A) 特表 平8−511744(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08J 5/18 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Tsutomu Isaka 2-8 Dojimahama, Kita-ku, Osaka Toyo Spinning Co., Ltd. (56) Reference JP-A-7-258348 (JP, A) JP-A 5-331324 (JP, A) JP-A 1-216839 (JP, A) JP-A 6-8320 (JP, A) JP-A 4-189837 (JP, A) JP-A 61-181837 (JP, A) JP-A-49-23245 (JP, A) JP-A-3-138148 (JP, A) JP-A-8-511744 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) ) C08J 5/18

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 密度が0.860〜0.925g/cm
、重量平均分子量/数平均分子量が1〜3である線状
低密度ポリエチレンからなるシール層と該シール層を構
成する線状低密度ポリエチレンよりも密度が高い線状低
密度ポリエチレンからなる基体層により構成された多層
体であり、シール層中に平均粒径が3〜15μmであっ
て平均粒径の異なる2種以上の不活性粒子を0.3〜
2.0重量%含んでなり、ヤング率が1000〜220
0kg/cm、シール開始温度が95℃以下であるこ
とを特徴とする線状低密度ポリエチレン系フィルム。
1. A density of 0.860 to 0.925 g / cm.
3 , linear with a weight average molecular weight / number average molecular weight of 1 to 3
A seal layer made of low-density polyethylene and the seal layer are constructed.
Higher density than linear low-density polyethylene
Multilayer composed of base layer made of high density polyethylene
And the average particle size in the sealing layer is 3 to 15 μm.
0.3 to 2 types of inert particles having different average particle sizes
Containing 2.0% by weight, Young's modulus is 1000 to 220
A linear low-density polyethylene-based film having a sealing start temperature of 95 ° C. or lower at 0 kg / cm 2 .
【請求項2】 基体層が、2層又はそれ以上の多層の線
状低密度ポリエチレンにより形成されたフィルム層であ
ることを特徴とする請求項1記載の線状低密度ポリエチ
レン系フィルム。
2. The linear low-density polyethylene-based film according to claim 1 , wherein the substrate layer is a film layer formed of two or more multilayer linear low-density polyethylene.
【請求項3】 多層体を構成する線状低密度ポリエチレ
ンの平均密度が0.900〜0.930であることを特
徴とする請求項1又は2記載の線状低密度ポリエチレン
系フィルム。
3. The linear low-density polyethylene-based film according to claim 1 or 2, wherein the linear low-density polyethylene constituting the multilayer body has an average density of 0.900 to 0.930.
【請求項4】 シール層の厚みが多層体全体の厚みの3
〜20%であることを特徴とする請求項1、2又は3
載の線状低密度ポリエチレン系フィルム。
4. The thickness of the sealing layer is 3 times the total thickness of the multilayer body.
The linear low-density polyethylene-based film according to claim 1, 2 or 3 , wherein the linear low-density polyethylene-based film is about 20%.
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