JP3364267B2 - Chip antenna - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、酸化物磁性材料組成物
を用いたチップアンテナに関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a chip antenna using an oxide magnetic material composition.
【０００２】[0002]
【従来の技術】今日、各種フェライトが、その優れた磁
気特性から各種磁心材料として用いられている。そし
て、これらのうちＮｉフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライ
ト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト等のＮｉ系フェライト
が印刷法やグリーンシート法等の低温焼結用材料として
多用されてきている。2. Description of the Related Art Today, various ferrites are used as various magnetic core materials because of their excellent magnetic properties. Of these, Ni-based ferrites such as Ni ferrite, Ni-Zn ferrite, and Ni-Cu-Zn ferrite have been widely used as materials for low-temperature sintering such as a printing method and a green sheet method.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】高周波（１〜１００Ｍ
Ｈｚ）用磁性材料組成物としては、特にＮｉ−Ｃｕ−Ｚ
ｎフェライトが実用化されている。しかし、この素材
は、より高周波（１００〜５００ＭＨｚ）帯域では損失
が大きく、通常の回路素子としては実用化が困難であ
る。High frequency (1 to 100M)
Hz) magnetic material composition, especially Ni-Cu-Z
n-ferrite has been put to practical use. However, this material has a large loss in a higher frequency band (100 to 500 MHz) and is difficult to put into practical use as an ordinary circuit element.
【０００４】また、今日、非磁性材料として、「Ａｌ2
Ｏ3 ＋ガラス系材料」や「Ｚｎフェライト系材料」等が
実用化されているが、これらの素材と、Ｆｅを含む従来
の磁性材料とを一体化すると、接合界面での反応層によ
る電磁気特性の劣化や、クラックの発生といった問題を
引き起こす。Further, today, as a non-magnetic material, "Al 2
"O 3 + glass-based materials" and "Zn ferrite-based materials" have been put into practical use. However, if these materials and a conventional magnetic material containing Fe are integrated, the electromagnetic characteristics due to the reaction layer at the bonding interface will be obtained. Causes problems such as deterioration and cracks.
【０００５】さらに、これまでのフェライト焼結体は機
械的強度の面で満足できず、焼結密度を高め機械的強度
を大きくするためには焼結温度を高くする必要があり、
Ａｇの揮発や製造費の増大を招くという問題がある。Further, the conventional ferrite sintered bodies are not satisfactory in terms of mechanical strength, and it is necessary to raise the sintering temperature in order to increase the sintered density and increase the mechanical strength.
There is a problem of causing volatilization of Ag and an increase in manufacturing cost.
【０００６】そこで本発明の目的は、上記問題点を解決
し、高周波（１００〜５００ＭＨｚ）帯域においても損
失が小さく高いＱを維持することができ、また非磁性材
料との反応層における電磁気特性の劣化やクラック発生
を防止することができ、しかも焼結温度を従来よりも低
く維持することのできる酸化物磁性材料組成物を用いた
チップアンテナを提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to solve the above problems, maintain a high Q with a small loss even in a high frequency (100 to 500 MHz) band, and to improve the electromagnetic characteristics of a reaction layer with a non-magnetic material. It is an object of the present invention to provide a chip antenna using an oxide magnetic material composition that can prevent deterioration and crack generation and can keep the sintering temperature lower than before.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（３）の本発明によって達成される。
（１） 磁性材料と非磁性材料と内部導体とのインダク
タで構成されているチップアンテナにおいて、
前記磁性材料が、１０〜４５ｍｏｌ％のＦｅ2 Ｏ3 と、
２０〜９０ｍｏｌ％のＮｉＯと、２．５〜７０ｍｏｌ％
のＣｕＯと、１．０〜２ｍｏｌ％のＣｏＯと、１００ｐ
ｐｍ〜６ｍｏｌ％のＰｂＯと、０〜５ｍｏｌ％のＭｇＯ
を含有する酸化物磁性材料組成物であって、次式
ＮｉＯ／ＣｕＯ≧（Ｆｅ2 Ｏ3 ＋５０）／（２５０−４Ｆｅ2 Ｏ3 ）（１）
（ｍｏｌ／ｍｏｌ）
ＣｏＯ＋ＭｇＯ≧０．２ （ｍｏｌ％） （２）
で表される関係を満たす酸化物磁性材料組成物であり、
前記非磁性材料が１．０〜４ｍｏｌ％のＦｅ2 Ｏ3 と、
１１〜１００ｍｏｌ％未満のＮｉＯと、３．０〜７０ｍ
ｏｌ％のＣｕＯと、１００ｐｐｍ〜６ｍｏｌ％のＰｂＯ
とを含有する非磁性材料組成物であるチップアンテナ。The above objects are achieved by the present invention described in (1) to (3) below. (1) In a chip antenna including an inductor of a magnetic material, a non-magnetic material, and an internal conductor, the magnetic material is 10 to 45 mol% Fe 2 O 3 ,
20-90 mol% NiO, 2.5-70 mol%
CuO, 1.0-2 mol% CoO, 100 p
pm-6 mol% PbO and 0-5 mol% MgO
An oxide magnetic material composition containing: NiO / CuO ≧ (Fe 2 O 3 +50) / (250-4Fe 2 O 3 ) (1) (mol / mol) CoO + MgO ≧ 0.2 (mol %) (2) An oxide magnetic material composition satisfying the relationship represented by the following, wherein the non-magnetic material is 1.0 to 4 mol% of Fe 2 O 3 .
NiO less than 11-100 mol%, 3.0-70 m
CuO of ol% and PbO of 100 ppm to 6 mol%
A chip antenna which is a non-magnetic material composition containing.
【請求項２】 内側に磁性材料、その外側に非磁性材料
を積層し、途中、磁性材料と非磁性材料との境界に内部
導体を積層し、開磁路型である上記（１）のチップアン
テナ。
（３） 前記非磁性材料組成物が、更に３９ｍｏｌ％以
下のＭｇＯと、５１ｍｏｌ％以下のＳｉＯ2 とを含有す
る上記（１）または（２）のチップアンテナ。2. A chip according to the above item (1), which is an open magnetic circuit type in which a magnetic material is laminated on the inner side and a non-magnetic material is laminated on the outer side, and an inner conductor is laminated on the boundary between the magnetic material and the non-magnetic material on the way. antenna. (3) The chip antenna according to the above (1) or (2), wherein the nonmagnetic material composition further contains 39 mol% or less of MgO and 51 mol% or less of SiO 2 .
【０００８】[0008]
【０００９】[0009]
【作用】本発明の酸化物磁性材料組成物は、Ｆｅ2 Ｏ3
を１０〜４５ｍｏｌ％の範囲内と、従来に比し低減させ
たことにより、高周波用として有用なものとなってい
る。The function of the oxide magnetic material composition of the present invention is Fe 2 O 3
Is reduced to 10 to 45 mol% in comparison with the conventional one, which makes it useful for high frequencies.
【００１０】また、ＮｉＯおよびＣｕＯについては、夫
々２０〜９０ｍｏｌ％未満および０〜７０ｍｏｌ％の範
囲内であることを要する。ベース材としてのＮｉＯ量は
高周波用に対応させるべく規定されており、２０ｍｏｌ
％未満ではＱの低下を招くことになる。一方、ＣｕＯ量
は増加と共に焼結性が向上するが、７０ｍｏｌ％を越え
るとＱの低下を招くことになる。Further, regarding NiO and CuO, it is necessary that they are in the ranges of 20 to less than 90 mol% and 0 to 70 mol%, respectively. The amount of NiO as the base material is specified to correspond to high frequencies and is 20 mol.
If it is less than%, the Q is lowered. On the other hand, although the sinterability improves with an increase in the amount of CuO, if it exceeds 70 mol%, the Q will be lowered.
【００１１】さらに、Ｆｅ2 Ｏ3 、ＮｉＯおよびＣｕＯ
の量は相互に関係し合うことから、総合的にバランスの
とれた優れた効果を得るためには、次式の関係を満たす
ことが必要である。Further, Fe 2 O 3 , NiO and CuO
Since the amounts of are related to each other, it is necessary to satisfy the relationship of the following formula in order to obtain a well-balanced and excellent effect.
【００１２】 ＮｉＯ／ＣｕＯ≧（Ｆｅ2 Ｏ3 ＋５０）／（２５０−４Ｆｅ2 Ｏ3 ）（１） （ｍｏｌ／ｍｏｌ） NiO / CuO ≧ (Fe 2 O 3 +50) / (250-4Fe 2 O 3 ) (1) (mol / mol)
【００１３】添加剤としてのＣｏＯ、ＰｂＯおよびＭｇ
Ｏについては、夫々０〜２ｍｏｌ％、１００ｐｐｍ〜６
ｍｏｌ％およびＯ〜５ｍｏｌ％の範囲内であることを要
する。ここで、ＣｏＯ量およびＭｇＯ量が多くなるとＱ
が向上する。従って、ＣｏＯ＋ＭｇＯ量は次式、
ＣｏＯ＋ＭｇＯ≧０．２ （ｍｏｌ％） （２）
で表される関係を満足することが必要である。しかし、
ＣｏＯ量およびＭｇＯ量が、夫々２ｍｏｌ％および５ｍ
ｏｌ％を越えると焼結性およびμｉの低下を来すことに
なる。CoO, PbO and Mg as additives
Regarding O, 0 to 2 mol% and 100 ppm to 6 respectively
It is necessary to be in the range of mol% and 0 to 5 mol%. Here, when the amounts of CoO and MgO increase, Q
Is improved. Therefore, the amount of CoO + MgO needs to satisfy the relationship expressed by the following equation: CoO + MgO ≧ 0.2 (mol%) (2). But,
CoO content and MgO content are 2 mol% and 5 m, respectively.
If it exceeds ol%, the sinterability and μi will be deteriorated.
【００１４】また、ＰｂＯ量が増加すると焼結性が向上
し、Ｑも高くなるが、６ｍｏｌ％を越えるとＡｇの析出
および内部導体の断線のおそれが出てくる。When the amount of PbO is increased, the sinterability is improved and the Q is also increased. However, if it exceeds 6 mol%, Ag may be precipitated and the internal conductor may be broken.
【００１５】次に、本発明のチップアンテナ等において
使用する非磁性材料は、０〜４ｍｏｌ％のＦｅ2 Ｏ3
と、１１〜１００ｍｏｌ％未満のＮｉＯと、０〜７０ｍ
ｏｌ％のＣｕＯと、１００ｐｐｍ〜６ｍｏｌ％のＰｂＯ
とを含有する非磁性材料組成物であることを要する。こ
の非磁性材料組成物は、更に３９ｍｏｌ％以下のＭｇＯ
と、５１ｍｏｌ％以下のＳｉＯ2 とを含有することが望
ましい。Next, the non-magnetic material used in the chip antenna of the present invention is 0 to 4 mol% Fe 2 O 3
And 11 to less than 100 mol% NiO, 0 to 70 m
CuO of ol% and PbO of 100 ppm to 6 mol%
It is necessary to be a non-magnetic material composition containing and. This non-magnetic material composition further contains 39 mol% or less of MgO.
And 51 mol% or less of SiO 2 are desirable.
【００１６】かかるＦｅ2 Ｏ3 、ＮｉＯ、ＭｇＯ、Ｓｉ
Ｏ2 の配合割合により、非磁性材料の線膨張係数および
焼結挙動を制御することができるので、本発明の磁性材
料のうち使用する任意の磁性材料との間で線膨脹係数お
よび焼結挙動の差を小さくすることができ、これにより
特性劣化を防止することができるとともに、クラックや
剥離の発生を防止することができる。Such Fe 2 O 3 , NiO, MgO, Si
Since the linear expansion coefficient and the sintering behavior of the non-magnetic material can be controlled by the mixing ratio of O 2 , the linear expansion coefficient and the sintering behavior between the magnetic material of the present invention and any magnetic material used. It is possible to reduce the difference between the two, and thus it is possible to prevent characteristic deterioration and prevent cracks and peeling.
【００１７】具体的には、Ｆｅ2 Ｏ3 量については、こ
の量の調整により有効に線膨張係数および焼結挙動の制
御を行なうことができるが、４ｍｏｌ％を越えると、μ
ｉが増大し、非磁性材料としての機能を失うこととな
る。ＮｉＯ量については、１１ｍｏｌ％未満ではＱの劣
化があり、また焼結挙動について、本発明の磁性材料と
の間の相違が大きくなり、クラックや剥離を招く。ま
た、ＣｕＯ量については、この量を増加するほど焼結性
が向上するが、７０ｍｏｌ％を越えて添加すると、Ｑの
低下や曲げ強さの低下を来すことになる。更に、ＰｂＯ
量についても、この量を増加するほど焼結性が向上する
が、６ｍｏｌ％を越えて添加すると、Ａｇの析出や内部
導体の断線のおそれが出てくる。最後に、ＭｇＯ、Ｓｉ
Ｏ2 の量については、それぞれ３９ｍｏｌ％、５１ｍｏ
ｌ％を越えると焼結性の劣化を招く。Specifically, regarding the amount of Fe 2 O 3, it is possible to effectively control the linear expansion coefficient and the sintering behavior by adjusting this amount, but if it exceeds 4 mol%, μ
i increases, and the function as a non-magnetic material is lost. When the amount of NiO is less than 11 mol%, Q deteriorates, and the difference in the sintering behavior between the magnetic material of the present invention and the magnetic material of the present invention becomes large, causing cracks and peeling. Regarding the amount of CuO, the sinterability is improved as the amount is increased, but if it is added in an amount of more than 70 mol%, the Q and the bending strength will decrease. Furthermore, PbO
Regarding the amount as well, as the amount is increased, the sinterability is improved, but if it is added in an amount of more than 6 mol%, the precipitation of Ag and the breakage of the internal conductor may occur. Finally, MgO, Si
The amounts of O 2 are 39 mol% and 51 mo, respectively.
If it exceeds 1%, the sinterability is deteriorated.
【００１８】[0018]
【具体的構成】以下、一例として本発明のチップインダ
クタについて、その構成を具体的に説明する。[Specific Configuration] The configuration of the chip inductor of the present invention will be specifically described below as an example.
【００１９】本発明においては、Ｎｉ−Ｃｕフェライト
系材料において、化学量論的組成よりＦｅ2 Ｏ3 を不足
させ、かつＮｉＯまたはＣｕＯを過剰とし、更にＣｏ
Ｏ、ＰｂＯおよびＭｇＯを所定量添加することにより、
低温焼結および一体化可能な高周波用酸化物磁性材料組
成物を得る。In the present invention, in the Ni-Cu ferrite material, Fe 2 O 3 is made deficient and NiO or CuO is made excessive in comparison with the stoichiometric composition, and Co is further added.
By adding a predetermined amount of O, PbO and MgO,
An oxide magnetic material composition for high frequencies that can be sintered at low temperature and integrated can be obtained.
【００２０】本発明のフェライト焼結体は、基本的には
従来公知の方法によって製造される。The ferrite sintered body of the present invention is basically manufactured by a conventionally known method.
【００２１】例えば、所定量のＮｉＯ、ＣｕＯ、Ｆｅ2
Ｏ3 、ＣｏＯ、ＰｂＯ、ＭｇＯ等のフェライト原料粉末
をボールミル等により湿式混合する。用いる粉末の粒径
は０．１〜１０μｍ程度とする。こうして湿式混合した
ものを、通常スプレードライヤーにより乾燥し、その後
仮焼する。これを通常は、ボールミルで粉体粒径０．０
１〜０．１μｍ程度の粒径となるまで湿式粉砕し、スプ
レードライヤーにより乾燥する。For example, a predetermined amount of NiO, CuO, Fe 2
Ferrite raw material powders such as O 3 , CoO, PbO, and MgO are wet mixed by a ball mill or the like. The particle size of the powder used is about 0.1 to 10 μm. The thus wet-mixed product is usually dried by a spray dryer and then calcined. This is usually a ball mill with a powder particle size of 0.0
Wet pulverization is performed until a particle size of about 1 to 0.1 μm is obtained, and dried by a spray dryer.
【００２２】得られた混合フェライト粉末に、必要に応
じバインダーおよび溶剤を添加して、公知の方法により
各種焼結体とすればよい。なお、ＣｏＯ、ＰｂＯおよび
ＭｇＯの粉末は仮焼後に添加してもよい。また、ペース
ト化して焼結体とするには、得られた混合フェライト粉
末をエチルセルロース等のバインダーとテルピオネー
ル、ブチルカルビトール等の溶剤中に溶かしてペースト
とすればよい。これらを適当な形状に成形し、あるいは
印刷ないしシート化し、９００℃以下、例えば８００〜
９００℃で焼結する。焼結時間は通常０．５〜４時間程
度とする。If necessary, a binder and a solvent may be added to the obtained mixed ferrite powder to form various sintered bodies by a known method. The powders of CoO, PbO and MgO may be added after calcination. In addition, in order to form a paste into a sintered body, the obtained mixed ferrite powder may be dissolved in a binder such as ethyl cellulose and a solvent such as terpionel or butyl carbitol to form a paste. These are molded into an appropriate shape, or printed or formed into a sheet, and the temperature is 900 ° C or lower, for example, 800 to
Sinter at 900 ° C. The sintering time is usually about 0.5 to 4 hours.
【００２３】従来の場合には、十分な焼結密度を得るた
めに、焼結温度は１１００℃程度とされていたのに比
べ、本発明においては、９００℃以下と低い温度で、従
来と同程度の焼結密度を得ることができる。また、同じ
温度で焼結を行えば、従来より格段と高い焼結密度を得
ることができる。In the conventional case, the sintering temperature was set to about 1100 ° C. in order to obtain a sufficient sintered density, but in the present invention, the temperature is as low as 900 ° C. or less, which is the same as the conventional one. It is possible to obtain a degree of sintered density. Further, if the sintering is performed at the same temperature, it is possible to obtain a much higher sintered density than before.
【００２４】例えば、本発明の酸化物磁性材料組成物を
用いて製造した本発明のチップインダクタ１は、図１に
示すように従来公知の構造をもち、所定のパターンに形
成した内部導体２とフェライト磁性層３とを交互に積層
して、フェライト磁性体中に所定巻形状および巻数の内
部導体を形成したものであり、従来公知の方法で作製さ
れる。For example, a chip inductor 1 of the present invention manufactured by using the oxide magnetic material composition of the present invention has a conventionally known structure as shown in FIG. 1 and an internal conductor 2 formed in a predetermined pattern. The ferrite magnetic layers 3 are alternately laminated to form an internal conductor having a predetermined winding shape and a predetermined number of windings in a ferrite magnetic body, which is manufactured by a conventionally known method.
【００２５】このチップインダクタ１のフェライト磁性
層用ペーストは、上記したフェライト焼結体用ペースト
と同様にして作製することができる。The ferrite magnetic layer paste of the chip inductor 1 can be produced in the same manner as the above-mentioned ferrite sintered body paste.
【００２６】このフェライト磁性層用ペーストと、Ａｇ
あるいはＡｇ−Ｐｄ等の内部導体用ペーストとを、例え
ばＰＥＴ等の基板上に各所定パターンをもつように交互
に印刷積層し、９００℃以下、好ましくは８００〜９０
０℃で、０．５〜４時間焼結を行い、本発明のチップイ
ンダクタ１を得ることができる。This ferrite magnetic layer paste and Ag
Alternatively, an internal conductor paste such as Ag-Pd is alternately printed and laminated on a substrate such as PET so as to have respective predetermined patterns, and the temperature is 900 ° C. or lower, preferably 800 to 90.
By sintering at 0 ° C. for 0.5 to 4 hours, the chip inductor 1 of the present invention can be obtained.
【００２７】なお、フェライト磁性層３の積層数は目的
に応じて選定すればよいが、通常は１〜２０層とする。
一層当りの厚さも目的に応じ適当に選定すればよい
が、通常は１０〜３０μｍ程度とする。また、内部導体
２は、例えばＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ等の金属から形成し、通
常その厚さは１０〜２５μｍ程度とする。The number of laminated ferrite magnetic layers 3 may be selected according to the purpose, but it is usually 1 to 20 layers.
The thickness per layer may be appropriately selected according to the purpose, but is usually about 10 to 30 μm. The inner conductor 2 is formed of a metal such as Ag or Ag-Pd, and the thickness thereof is usually about 10 to 25 μm.
【００２８】また、外部電極４は、同様にＡｇ、Ａｇ−
Ｐｄ等の金属から形成することができ、その厚さは通常
５０〜５００μｍ程度とする。Similarly, the external electrode 4 is made of Ag, Ag-.
It can be formed of a metal such as Pd, and its thickness is usually about 50 to 500 μm.
【００２９】[0029]
【実施例】次に本発明を実施例により説明する。EXAMPLES The present invention will now be described with reference to examples.
【００３０】原料粉末の調製
（磁性材料および非磁性材料）粒径０．１〜３．０μｍ
程度のＦｅ2 Ｏ3 、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＣｏＯ、ＰｂＯ、
ＭｇＯおよびＳｉＯ2 の粉体を、最終組成で下記の各表
に示す所定の組成となるように秤量し、これらをボール
ミルを用いて湿式混合し、次いで、この湿式混合物をス
プレードライヤーにより乾燥し、８００℃で１０時間仮
焼して、これをボールミルにて粉砕した後、スプレード
ライヤーで乾燥し、平均粒径０．１μｍの原料粉末とし
た。 Preparation of raw material powder (magnetic material and non-magnetic material) Particle size 0.1 to 3.0 μm
Fe 2 O 3 , NiO, CuO, CoO, PbO,
The MgO and SiO 2 powders are weighed so that the final compositions have the predetermined compositions shown in the following tables, and these are wet mixed using a ball mill, and then this wet mixture is dried by a spray dryer, It was calcined at 800 ° C. for 10 hours, pulverized with a ball mill, and then dried with a spray dryer to obtain a raw material powder having an average particle size of 0.1 μm.
【００３１】顆粒およびペーストの調製
（磁性体顆粒）上述のようにして調製した磁性材料粉末
１００重量部に対して、ポリビニルアルコール６％を１
０重量部加え、顆粒とした。Preparation of Granules and Paste (Magnetic Granules) 1% of polyvinyl alcohol 6% was added to 100 parts by weight of the magnetic material powder prepared as described above.
0 part by weight was added to obtain granules.
【００３２】（磁性体ペーストおよび非磁性体ペース
ト）上述のようにして調製した磁性材料粉末および非磁
性材料粉末の夫々１００重量部に対して、エチルセルロ
ース３．８４重量部およびテルピネオール８３重量部を
加え、三本ロールにて混練し、各ペーストを得た。な
お、この重量比率は原料粉末の理論密度が５．４ｇ／ｃ
ｍ3 のときであり、他の理論密度をとる場合には、この
ときと同じ体積比率となるように、原料粉末の重量を調
整した。(Magnetic Paste and Non-Magnetic Paste) 3.84 parts by weight of ethyl cellulose and 83 parts by weight of terpineol were added to 100 parts by weight of the magnetic material powder and the non-magnetic material powder prepared as described above, respectively. , And kneaded with a triple roll to obtain each paste. This weight ratio is such that the theoretical density of raw material powder is 5.4 g / c.
The weight of the raw material powder was adjusted so that the volume ratio was the same as in the case of m 3 and other theoretical densities were obtained.
【００３３】（内部導体ペースト）平均粒径０．８μｍ
のＡｇ１００重量部に対して、エチルセルロース２．５
重量部およびテルピネオール４０重量部を加え、三本ロ
ールにて混練し、ペーストとした。(Internal conductor paste) Average particle size 0.8 μm
2.5 parts by weight of ethyl cellulose based on 100 parts by weight of Ag.
Parts by weight and 40 parts by weight of terpineol were added, and the mixture was kneaded with a three-roll to form a paste.
【００３４】（端子電極ペースト）平均粒径１．２μｍ
のＡｇ１００重量部に対して、エチルセルロース３．０
重量部、ガラスフリット７重量部およびテルピネオール
４０重量部を加え、三本ロールにて混練し、ペーストと
した。(Terminal electrode paste) Average particle size 1.2 μm
Ethyl cellulose 3.0 against 100 parts by weight of Ag
By weight, 7 parts by weight of glass frit and 40 parts by weight of terpineol were added, and the mixture was kneaded with a three-roll to form a paste.
【００３５】成型
（直方体コア）上記磁性体顆粒を直方体状にプレス成形
した。この成形体の寸法は２１．８×１３．１×５．９
ｍｍである。 Molding (Rectangular Core) The above magnetic granules were pressed into a rectangular parallelepiped shape. The dimensions of this compact are 21.8 x 13.1 x 5.9.
mm.
【００３６】（積層チップインダクタ）上記磁性体ペー
ストと上記内部導体ペーストとを印刷積層して、グリー
ンチップとした。(Multilayer Chip Inductor) The magnetic paste and the internal conductor paste were printed and laminated to obtain a green chip.
【００３７】（チップアンテナ）内側には上記磁性体ペ
ーストを、外側には上記非磁性体ペーストを夫々印刷積
層し、途中、磁性体部分−非磁性体部分の境界よりも僅
かに非磁性体部分側に上記内部導体ペーストを印刷し、
その後更に内側には上記磁性体ペーストを、外側には上
記非磁性体ペーストを夫々印刷積層して、グリーンチッ
プとした。(Chip antenna) The magnetic paste is printed and laminated on the inner side and the non-magnetic paste is printed and laminated on the outer side, respectively, and the non-magnetic portion is slightly separated from the boundary between the magnetic portion and the non-magnetic portion. Print the above internal conductor paste on the side,
Thereafter, the magnetic paste was further printed on the inner side and the non-magnetic paste was printed and laminated on the outer side to form a green chip.
【００３８】焼成
（直方体コアおよび積層チップインダクタ）空気中に
て、８００〜１１５０℃で２時間焼成した。焼成密度
（理論密度比）を一定として磁気特性の評価を行うた
め、各材料の焼結性に応じて焼成温度を選択した。ま
た、高温焼成材および低温焼成材を問わず、一律に９０
０℃で焼成を行い、焼成温度が一定の場合の磁気特性の
評価も行った。 Firing (cubic core and laminated chip inductor) Firing was performed in air at 800 to 1150 ° C. for 2 hours. In order to evaluate the magnetic properties while keeping the firing density (theoretical density ratio) constant, the firing temperature was selected according to the sinterability of each material. In addition, regardless of whether it is a high temperature firing material or a low temperature firing material, 90
The firing was performed at 0 ° C., and the magnetic characteristics were evaluated when the firing temperature was constant.
【００３９】積層チップインダクタについては、焼成
後、端子電極ペーストを印刷し、その後空気中にて６０
０℃で３０分間焼成して、端子電極を焼きつけた。For the laminated chip inductor, after firing, the terminal electrode paste is printed, and then 60 in air.
The terminal electrode was baked by baking at 0 ° C. for 30 minutes.
【００４０】（チップアンテナ）空気中にて９００℃で
２時間焼成した。焼成後は、積層チップインダクタの場
合と同様にして端子電極を焼きつけた。(Chip antenna) It was baked in air at 900 ° C. for 2 hours. After firing, the terminal electrodes were fired in the same manner as in the case of the laminated chip inductor.
【００４１】完成品
（直方体コア）得られた直方体コアの寸法は１８×１１
×５ｍｍであり、図２に示すように、この直方体コア１
０は、磁心１１の周囲にＣｕ等の金属の導電板１２を備
え、底部は細線１３で導電板１２の端部間が接続されて
おり、巻数１ターンの開磁路型である。このような構造
にて、Ｑの周波数特性、インダクタンスＬ、線膨脹率
（１００〜７００℃）、焼結密度（理論密度比）等の評
価を行った。 Finished product (rectangular parallelepiped core) The size of the obtained rectangular parallelepiped core is 18 × 11.
× 5 mm, and as shown in FIG. 2, this rectangular parallelepiped core 1
No. 0 is provided with a conductive plate 12 made of a metal such as Cu around the magnetic core 11, the bottom of which is connected to the ends of the conductive plate 12 by a thin wire 13, and is an open magnetic circuit type with one turn. With such a structure, the frequency characteristics of Q, the inductance L, the coefficient of linear expansion (100 to 700 ° C.), the sintered density (theoretical density ratio), etc. were evaluated.
【００４２】（積層チップインダクタ）得られた積層チ
ップインダクタの寸法は３．２×１．６×０．７ｍｍで
あり、巻数は３．５ターンである。その構造は、上述し
た図１に示すものと同じである。この構造にて、Ｑの周
波数特性、インダクタンスＬ、内部導体の断線の有無等
の評価を行った。(Multilayer Chip Inductor) The size of the obtained multilayer chip inductor is 3.2 × 1.6 × 0.7 mm, and the number of turns is 3.5 turns. Its structure is the same as that shown in FIG. With this structure, the frequency characteristics of Q, the inductance L, the presence or absence of disconnection of the internal conductor, etc. were evaluated.
【００４３】なお、参考のために、内部導体を持たな
い、印刷積層によるグリーンチップを調製し、焼成し
て、その焼結密度を評価した。For reference, a green chip having no internal conductor formed by printing lamination was prepared, fired, and its sintered density was evaluated.
【００４４】（チップアンテナ）得られたチップアンテ
ナの寸法は１５×１０×２ｍｍであり、図３に示すよう
に、この積層チップアンテナ２０は、内側に磁性材料２
１、その外側に非磁性材料２２を積層し、途中、磁性材
料２１と非磁性材料２２との境界よりも僅かに非磁性材
料部分側にＡｇの内部導体２３を一層だけ積層した開磁
路型である。この積層チップアンテナ２０はその底部に
誘電材料２４を備えている。(Chip Antenna) The size of the obtained chip antenna is 15 × 10 × 2 mm. As shown in FIG. 3, this laminated chip antenna 20 has a magnetic material 2 inside.
1. An open magnetic circuit type in which a non-magnetic material 22 is laminated on the outer side of the non-magnetic material 22 and only one layer of an Ag internal conductor 23 is laminated on the non-magnetic material part side of the boundary between the magnetic material 21 and the non-magnetic material 22 midway. Is. The layered chip antenna 20 has a dielectric material 24 on the bottom thereof.
【００４５】このような構造にて、Ｑの周波数特性、イ
ンダクタンスＬ、線膨脹率（１００〜７００℃）、クラ
ックの有無等の評価を行った。With such a structure, the frequency characteristics of Q, the inductance L, the coefficient of linear expansion (100 to 700 ° C.), the presence or absence of cracks, etc. were evaluated.
【００４６】得られた結果を各材料の組成と一緒に下記
の表に示す。The results obtained are given in the table below together with the composition of each material.
【００４７】なお、表１〜表８は参考例と直方体コアに
関し、表９、表１０は参考例のチップインダクタに関
し、また表１１、表１２は本発明のチップアンテナに関
するものである。表１１における各実施例および比較例
を夫々２段で示しているが、これは上段は非磁性材料
を、また下段は磁性材料を示すものである。Tables 1 to 8 relate to the reference example and the rectangular parallelepiped core, Tables 9 and 10 relate to the chip inductors of the reference example, and Tables 11 and 12 relate to the chip antenna of the present invention. Each of the examples and comparative examples in Table 11 is shown in two stages. The upper stage shows a non-magnetic material and the lower stage shows a magnetic material.
【００４８】[0048]
【表１】 [Table 1]
【００４９】[0049]
【表２】 [Table 2]
【００５０】[0050]
【表３】 [Table 3]
【００５１】[0051]
【表４】 [Table 4]
【００５２】[0052]
【表５】 [Table 5]
【００５３】[0053]
【表６】 [Table 6]
【００５４】[0054]
【表７】 [Table 7]
【００５５】[0055]
【表８】 [Table 8]
【００５６】[0056]
【表９】 [Table 9]
【００５７】[0057]
【表１０】 [Table 10]
【００５８】[0058]
【表１１】 [Table 11]
【００５９】[0059]
【表１２】 [Table 12]
【００６０】上記各表に示す試験結果より、本発明の効
果は明らかである。From the test results shown in the above tables, the effects of the present invention are clear.
【００６１】[0061]
【発明の効果】本発明の酸化物磁性材料組成物は、焼結
温度を従来のものよりも低く維持することができ、イン
ダクタやチップアンテナに用いた場合には、高周波（１
００〜５００ＭＨｚ）帯域においても損失が小さく高い
Ｑを維持することができ、さらに所定の非磁性材料との
間の反応層における電磁気特性の劣化やクラック発生を
防止することができる。INDUSTRIAL APPLICABILITY The oxide magnetic material composition of the present invention can keep the sintering temperature lower than that of the conventional one, and when used in an inductor or a chip antenna, a high frequency (1
The loss is small and a high Q can be maintained even in the band (00 to 500 MHz), and further deterioration of the electromagnetic characteristics and the occurrence of cracks in the reaction layer with a predetermined nonmagnetic material can be prevented.
【図１】積層チップインダクタの実施例を一部切欠いて
示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a multilayer chip inductor with a part cut away.
【図２】直方体コアの実施例の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of an embodiment of a rectangular parallelepiped core.
【図３】本発明のチップアンテナの実施例を一部切欠い
て示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an embodiment of the chip antenna of the present invention with a part cut away.
１ チップインダクタ ２ 内部導体 ３ フェライト磁性層 ４ 外部導体 １０ 直方体コア １１ 磁心 １２ 導電板 １３ 細線 ２０ チップアンテナ ２１ 磁性材料 ２２ 非磁性材料 ２３ 内部導体 ２４ 誘電材料 1 chip inductor 2 inner conductor 3 Ferrite magnetic layer 4 outer conductor 10 Rectangular solid core 11 magnetic core 12 Conductive plate 13 thin line 20 chip antenna 21 Magnetic material 22 Non-magnetic material 23 Inner conductor 24 Dielectric material
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−60110（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 1/12 - 1/375 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-2-60110 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01F 1/12-1/375
Claims (3)
ンダクタで構成されているチップアンテナにおいて、 前記磁性材料が、１０〜４５ｍｏｌ％のＦｅ2 Ｏ3 と、
２０〜９０ｍｏｌ％のＮｉＯと、２．５〜７０ｍｏｌ％
のＣｕＯと、１．０〜２ｍｏｌ％のＣｏＯと、１００ｐ
ｐｍ〜６ｍｏｌ％のＰｂＯと、０〜５ｍｏｌ％のＭｇＯ
を含有する酸化物磁性材料組成物であって、次式 ＮｉＯ／ＣｕＯ≧（Ｆｅ2 Ｏ3 ＋５０）／（２５０−４Ｆｅ2 Ｏ3 ）（１） （ｍｏｌ／ｍｏｌ） ＣｏＯ＋ＭｇＯ≧０．２ （ｍｏｌ％） （２） で表される関係を満たす酸化物磁性材料組成物であり、
前記非磁性材料が１．０〜４ｍｏｌ％のＦｅ2 Ｏ3 と、
１１〜１００ｍｏｌ％未満のＮｉＯと、３．０〜７０ｍ
ｏｌ％のＣｕＯと、１００ｐｐｍ〜６ｍｏｌ％のＰｂＯ
とを含有する非磁性材料組成物であるチップアンテナ。1. A chip antenna comprising an inductor of a magnetic material, a non-magnetic material and an internal conductor, wherein the magnetic material is 10 to 45 mol% Fe 2 O 3 .
20-90 mol% NiO, 2.5-70 mol%
CuO, 1.0-2 mol% CoO, 100 p
pm-6 mol% PbO and 0-5 mol% MgO
An oxide magnetic material composition containing: NiO / CuO ≧ (Fe 2 O 3 +50) / (250-4Fe 2 O 3 ) (1) (mol / mol) CoO + MgO ≧ 0.2 (mol %) (2) An oxide magnetic material composition satisfying the relationship represented by
Fe 2 O 3 containing 1.0 to 4 mol% of the non-magnetic material,
NiO less than 11-100 mol%, 3.0-70 m
CuO of ol% and PbO of 100 ppm to 6 mol%
A chip antenna which is a non-magnetic material composition containing.
を積層し、途中、磁性材料と非磁性材料との境界に内部
導体を積層し、開磁路型である請求項１のチップアンテ
ナ。2. A chip antenna according to claim 1, wherein a magnetic material is laminated on the inner side and a non-magnetic material is laminated on the outer side thereof, and an inner conductor is laminated on the boundary between the magnetic material and the non-magnetic material on the way to form an open magnetic circuit type antenna. .
ｌ％以下のＭｇＯと、５１ｍｏｌ％以下のＳｉＯ2 とを
含有する請求項１または２のチップアンテナ。3. The nonmagnetic material composition further comprises 39 mo.
The chip antenna according to claim 1 or 2, which contains 1% or less of MgO and 51 mol% or less of SiO 2 .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08667893A JP3364267B2 (en) | 1992-07-07 | 1993-03-22 | Chip antenna |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20314192 | 1992-07-07 | ||
| JP4-203141 | 1992-07-07 | ||
| JP08667893A JP3364267B2 (en) | 1992-07-07 | 1993-03-22 | Chip antenna |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH0677041A JPH0677041A (en) | 1994-03-18 |
| JP3364267B2 true JP3364267B2 (en) | 2003-01-08 |
Family
ID=26427777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6149386B2 (en) * | 2012-04-13 | 2017-06-21 | 株式会社村田製作所 | Multilayer electronic components |
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1993
- 1993-03-22 JP JP08667893A patent/JP3364267B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH0677041A (en) | 1994-03-18 |
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