JP3362005B2 - 半導体電力変換装置 - Google Patents

半導体電力変換装置

Info

Publication number
JP3362005B2
JP3362005B2 JP25954698A JP25954698A JP3362005B2 JP 3362005 B2 JP3362005 B2 JP 3362005B2 JP 25954698 A JP25954698 A JP 25954698A JP 25954698 A JP25954698 A JP 25954698A JP 3362005 B2 JP3362005 B2 JP 3362005B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling
semiconductor element
oil
insulating oil
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP25954698A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000091483A (ja
Inventor
重幸 中林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP25954698A priority Critical patent/JP3362005B2/ja
Publication of JP2000091483A publication Critical patent/JP2000091483A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3362005B2 publication Critical patent/JP3362005B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気機器の絶縁及
び冷却を必要とし、かつ、半導体スイッチング素子の冷
却を必要とする半導体電力変換装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電気機器の絶縁及び冷却、半導体
スイッチング素子の冷却が必要な半導体電力変換装置で
は、油タンク内に電気機器及び半導体スイッチング素子
を格納し、油タンク内の絶縁油を熱交換器(ラジエー
タ)で冷却する構成となっている。
【0003】図19は、従来の半導体電力変換装置の構
成図である。図19において、1は油タンク、2は熱交
換器(ラジエータ)、3は入口側配管、4は出口側配
管、10は絶縁油、11は半導体素子、12は油入電気
機器である。尚、半導体素子11は、平型の半導体素子
が用いられる。
【0004】油タンク1内は、絶縁油10で満たされ、
且つ半導体素子11と油入電気機器12が格納されてお
り、半導体素子11及び油入電気機器12が発生した熱
を奪った絶縁油10は、熱交換器2を介して冷却され、
再び油タンク1内に自然対流により循環させ、半導体素
子11及び油入電気機器12を冷却する。尚、通常本装
置においては、図示しないコンサベータ、ブリーザ、放
圧弁等の安全装置が装着されているが、本発明とは直接
関係がないので説明は省略する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の半
導体電力変換装置では、半導体素子及び油入電気機器の
全損失により熱交換器の容量を決定し、損失が増加する
に伴い熱交換器の容量や油タンクの容量を大きくする必
要があるため、損失が大きい電力変換装置に対して限界
がある。
【0006】また、半導体素子の使用が油入可能な構造
を持つ平型の半導体素子に限定され、高周波インバータ
等で使用されるIGBT等のモールド型半導体素子は素
子の構造上絶縁油の中に浸せないため、使用することが
できない。
【0007】更に、半導体素子及び油入電気機器を効率
的に冷却することが困難であり、装置が大型になりコス
トの増加につながるという問題があった。よって、本発
明は、半導体素子と電気機器を確実に効率的に冷却する
ことができ、半導体素子の種類を限定せず半導体素子の
選択範囲が拡大される、コンパクトな半導体電力変換装
置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項1に係る半導体電力変換装置では、
電気機器により暖められた絶縁油を冷却する熱交換器に
冷却板を取り付け、その冷却板に半導体素子を取り付け
る。
【0009】熱交換器は絶縁油を冷却すると共に、取り
付けられた冷却板も冷却するので、冷却板に取り付けら
れた半導体素子も冷却される。このように、油タンク内
の電気機器と冷却板に取り付けられた半導体素子を確実
に効率的に冷却することができ、また、半導体素子を絶
縁油に浸すこともないので、半導体の種類を限定せず、
半導体素子の選択範囲を拡大することができる。
【0010】本発明の請求項2に係る半導体電力変換装
置では、電気機器により暖められた絶縁油を冷却する冷
却配管を油タンク内に設け、半導体素子が取り付けられ
た冷却板を設け、この冷却配管と冷却板に冷却水を流
す。
【0011】これにより、油タンク内の電気機器と冷却
板に取り付けられた半導体素子を確実に効率的に冷却す
ることができ、また、半導体素子を絶縁油に浸すことも
ないので、半導体の種類を限定せず、半導体素子の選択
範囲を拡大することができる。
【0012】本発明の請求項3に係る半導体電力変換装
置では、半導体素子が取り付けられた冷却板を設け、電
気機器により暖められた絶縁油を冷却する熱交換器を設
け、この冷却板と熱交換器に冷却水を流す。
【0013】これにより、油タンク内の電気機器と冷却
板に取り付けられた半導体素子を確実に効率的に冷却す
ることができ、また、半導体素子を絶縁油に浸すことも
ないので、半導体の種類を限定せず、半導体素子の選択
範囲を拡大することができる。
【0014】
【0015】本発明の請求項4に係る半導体電力変換装
置では、電気機器により暖められた絶縁油を冷却する熱
交換器に空冷フィンを設け、熱交換器に半導体素子を取
り付けた冷却板を取り付ける。熱交換器は空冷フィンに
より冷却され絶縁油を冷却すると共に、取り付けられた
冷却板も冷却するので、冷却板に取り付けられた半導体
素子も冷却される。このように、油タンク内の電気機器
と冷却板に取り付けられた半導体素子を確実に効率的に
冷却することができ、また、半導体素子を絶縁油に浸す
こともないので、半導体の種類を限定せず、半導体素子
の選択範囲を拡大することができる。
【0016】本発明の請求項5に係る半導体電力変換装
置では、絶縁油が注入され電気機器が収納された油タン
クを水冷タンクに収納し、また水冷タンクの表面に半導
体素子を取り付け、この水冷タンク内に冷却水を流す。
【0017】水冷タンク内に冷却水を流すことにより油
タンクが冷却され電気機器により暖められた絶縁油も冷
却され、水冷タンク表面に取り付けられている半導体素
子も冷却される。このように、油タンク内の電気機器と
水冷タンクに取り付けられた半導体素子を確実に効率的
に冷却することができ、また、半導体素子を絶縁油に浸
すこともないので、半導体の種類を限定せず、半導体素
子の選択範囲を拡大することができる。
【0018】本発明の請求項6に係る半導体電力変換装
置では、半導体素子が取り付けられ内部に冷却水が流れ
る冷却板を設け、この冷却板を通った冷却水を油タンク
内の熱交換器に流す。電気機器と半導体素子とを比較す
ると、半導体素子の方が冷却を確実に行わなければなら
ないので、半導体素子が取り付けられている冷却板の方
を先に冷却水を供給する。これにより、油タンク内の電
気機器と冷却板に取り付けられた半導体素子を確実に効
率的に冷却することができ、また、半導体素子を絶縁油
に浸すこともないので、半導体の種類を限定せず、半導
体素子の選択範囲を拡大することができる。
【0019】本発明の請求項8に係る半導体電力変換装
置では、絶縁油が注入された油タンクに電気機器を収納
し、絶縁油と冷却水との間で熱交換を行う熱交換器を設
け、半導体素子が取り付けられ内部に絶縁油が流れる冷
却板を設け、ポンプにより油タンクと熱交換器と冷却板
との間で絶縁油を循環させる。熱交換器で冷却水により
冷却された絶縁油は、冷却板と油タンクに供給されるの
で、油タンク内の電気機器と冷却板に取り付けられた半
導体素子は冷却される。このように、油タンク内の電気
機器と冷却板に取り付けられた半導体素子を確実に効率
的に冷却することができ、また、半導体素子を絶縁油に
浸すこともないので、半導体の種類を限定せず、半導体
素子の選択範囲を拡大することができる。
【0020】本発明の請求項7に係る半導体電力変換装
置では、絶縁油が注入された油タンクに電気機器を収納
し、絶縁油と冷却水との間で熱交換を行う熱交換器を設
け、熱交換器に冷却水を供給する配管に半導体素子が取
り付けられ内部に冷却水が流れる冷却板を設け、ポンプ
により油タンクと熱交換器との間で絶縁油を循環させ
る。冷却板は冷却水により冷却されるので冷却板に取り
付けられている半導体素子も冷却され、また熱交換器で
冷却水により冷却された絶縁油は、油タンクに供給され
るので、油タンク内の電気機器も冷却される。このよう
に、油タンク内の電気機器と冷却板に取り付けられた半
導体素子を確実に効率的に冷却することができ、また、
半導体素子を絶縁油に浸すこともないので、半導体の種
類を限定せず、半導体素子の選択範囲を拡大することが
できる。
【0021】本発明の請求項8に係る半導体電力変換装
置では、絶縁油が注入された油タンクに電気機器を収納
し、油タンク内の絶縁油を冷媒との熱交換で冷却する熱
交換器を設け、半導体素子が取り付けられ内部に冷媒が
流れる冷却板を設け、熱交換器と前記冷却板に供給され
る冷媒を冷却する空冷フィンを設ける。空冷フィンによ
り冷却された冷媒は、熱交換器と冷却板に送られ、熱交
換器で絶縁油を冷却することで電気機器を冷却し、また
冷却板に取り付けられた半導体素子を冷却する。このよ
うに、油タンク内の電気機器と冷却板に取り付けられた
半導体素子を確実に効率的に冷却することができ、ま
た、半導体素子を絶縁油に浸すこともないので、半導体
の種類を限定せず、半導体素子の選択範囲を拡大するこ
とができる。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。尚、図中、矢印は絶縁油の
流れ、冷却水の流れの方向を示し、また、同一要素につ
いては同一符号を付し説明を省略する。
【0023】図1は、本発明の第1の実施の形態の構成
図であり、図2は、図1のA−A矢視図である。図1、
図2において、1は油タンク、2は熱交換器(水冷式ラ
ジエータ)、3aは入口側冷却水配管、4aは出口側冷
却水配管、5は半導体素子冷却板、10は絶縁油、11
は半導体素子、12は油入電気機器である。
【0024】油タンク1は、油入電気機器12の冷却及
び絶縁を行うために、絶縁油10を注入している。熱交
換器2はここでは水冷式ラジエータとしており、冷却水
配管3aより供給された冷却水で熱交換を行い、絶縁油
10を冷却する。
【0025】油入電気機器12によって暖められた絶縁
油10は、油タンク1の上部へ上昇し、熱交換器2にて
冷却され、下降し自然対流を起こすことで油入電気機器
12は冷却される。
【0026】また、熱交換器2は油タンク1の蓋を兼ね
た半導体素子冷却板5に取り付けられているため、半導
体素子冷却板5の上部に取り付けられている半導体素子
11の冷却を行うことができる。この場合、半導体素子
11は、絶縁油に浸す必要がないため、モールド型の半
導体素子も使用することができるので、半導体素子11
は、平型、モールド型の半導体素子に関係なく使用する
ことができる。
【0027】このように、絶縁油を冷却する熱交換器に
半導体素子冷却板を取り付け、半導体素子冷却板の表面
に半導体素子を取り付けることにより、油タンク内の油
入電気機器と半導体素子冷却板に取り付けられた半導体
素子を確実に効率的に冷却することができ、半導体素子
の種類を限定せず半導体素子の選択範囲を拡大すること
ができる。
【0028】図3は本発明の第2の実施の形態の構成図
であり、図4は図3の上面図であり、図5は図3のA−
A矢視図である。図3、図4、図5において、1は油タ
ンク、3a,3bは入口側冷却水配管、4a,4bは出
口側冷却水配管、5は半導体素子冷却板、6aは半導体
冷却板冷却水路、6bは油冷却配管、10は絶縁油、1
1は半導体素子、12は油入電気機器である。
【0029】入口側冷却水配管3aと出口側冷却水配管
4aは、半導体素子冷却板冷却水路6aに接続され、冷
却水を流すことにより半導体素子冷却板5を冷却する。
これにより、半導体素子冷却板5に取り付けられた半導
体素子11を冷却することができる。
【0030】入口側冷却水配管3bと出口側冷却水配管
4bは、油冷却配管6bに接続され、冷却水を流すこと
により油タンク内の絶縁油10を冷却する。これによ
り、油タンク内に格納された油入電気機器12を冷却す
ることができる。
【0031】このように、半導体冷却板内に設けられた
冷却水路及び油タンク内に設けられた冷却配管に冷却水
を循環させることにより、油タンク内の油入電気機器と
半導体素子冷却板に取り付けられた半導体素子を確実に
効率的に冷却することができ、半導体素子の種類を限定
せず半導体素子の選択範囲を拡大することができる。
【0032】図6は本発明の第3の実施の形態の構成図
であり、図7は図6のA−A矢視図である。1は油タン
ク、2は熱交換器(水冷式ラジエータ)、3a,3bは
入口側冷却水配管、4a,4bは出口側冷却水配管、5
は半導体素子冷却板、6aは半導体素子冷却板冷却水
路、10は絶縁油、11は半導体素子、12は油入電気
機器である。
【0033】入口側冷却水配管3aと出口側冷却水配管
4aは、半導体素子冷却板冷却水路6aに接続され、冷
却水を流すことにより半導体素子冷却板5を冷却する。
これにより、半導体素子冷却板5に取り付けられた半導
体素子11を冷却することができる。
【0034】入口側冷却水配管3bと出口側冷却水配管
4bは、熱交換器2に接続され、冷却水を流すことによ
り油タンク内の絶縁油10を冷却する。これにより、油
タンク内に格納された油入電気機器12を冷却すること
ができる。
【0035】このように、半導体冷却板内に設けられた
冷却水路及び熱交換器2に冷却水を循環させることによ
り、油タンク内の油入電気機器と半導体素子冷却板に取
り付けられた半導体素子を確実に効率的に冷却すること
ができ、半導体素子の種類を限定せず半導体素子の選択
範囲を拡大することができる。
【0036】本実施の形態では、構造上高さ方向に寸法
制限が有る場合に、高さ寸法を極力抑えることができ
る。図8は本発明の第4の実施の形態の構成図であり、
図9は図8の上面図であり、図10は図8のA−A矢視
図である。
【0037】図8、図9、図10において、1は油タン
ク、5は半導体素子冷却板、7aは半導体素子冷却板冷
却フィン、7bは油タンク冷却フィン、9は冷却ファ
ン、10は絶縁油、11は半導体素子、12は油入電気
機器である。
【0038】半導体素子冷却板冷却フィン7aは、半導
体素子冷却板5に設けられており、油タンク冷却フィン
7bは、油タンク1に設けられている。冷却ファン9に
より、強制的に半導体素子冷却板冷却フィン7aと油タ
ンク冷却フィン7bに冷却風を供給し、半導体素子冷却
板5及び油タンク1を冷却することによって、半導体素
子冷却板5に取り付けられている半導体素子11と油タ
ンク1内の油入電気機器12を冷却することができる。
【0039】このように、半導体素子冷却板に半導体素
子冷却板冷却フィンを設け、油タンクに油タンク冷却フ
ィンを設けることにより、油タンク内の油入電気機器と
半導体素子冷却板に取り付けられた半導体素子を確実に
効率的に冷却することができ、半導体素子の種類を限定
せず半導体素子の選択範囲を拡大することができる。
【0040】本実施の形態は、設置環境上水冷冷却が行
えない場合に有効である。また、発熱量が大きくない場
合には、冷却ファンによる強制空冷をおこなう必要はな
い。図11は本発明の第5の実施の形態の構成図であ
り、図12は図11のA−A矢視図である。
【0041】図11、図12において、1は油タンク、
2は熱交換器(風冷式ラジエータ)、5は半導体素子冷
却板、7cは熱交換器冷却フィン、9は冷却ファン、1
0は絶縁油、11は半導体素子、12は油入電気機器で
ある。
【0042】熱交換器冷却フィン7cは、熱交換器2の
熱交換を風冷で行うために設けたものである。また、熱
交換器2には、半導体素子冷却板5が取り付けられ、熱
交換器2は油タンク1内の絶縁油10の冷却と同時に半
導体素子冷却板5の冷却を行う。
【0043】よって、冷却ファン9により、強制的に熱
交換器冷却フィン7cに冷却風を供給することによっ
て、半導体素子冷却板5に取り付けられている半導体素
子11と油タンク1内の油入電気機器12を冷却するこ
とができる。
【0044】このように、熱交換器に熱交換器冷却フィ
ンを設けることにより、油タンク内の油入電気機器と半
導体素子冷却板に取り付けられた半導体素子を確実に効
率的に冷却することができ、半導体素子の種類を限定せ
ず半導体素子の選択範囲を拡大することができる。
【0045】本実施の形態は、設置環境上水冷冷却が行
えない場合に有効である。また、発熱量が大きくない場
合には、冷却ファンによる強制空冷をおこなう必要はな
い。図13は、本発明の第6の実施の形態の構成図であ
り、図14は図13のA−A矢視図である。
【0046】図13、図14において、1は油タンク、
1aは水冷タンク、3cは入口側冷却水配管、4cは出
口側冷却水配管、10は絶縁油、10aは冷却水、11
は半導体素子、12は油入電気機器である。
【0047】水冷タンク1c内に、油入電気機器12を
収納した油タンク1を収納し、水冷タンク1cの側面に
は半導体素子11を取り付けている。入口側冷却水配管
3cと出口側冷却水配管4cにより水冷タンク1a内に
冷却水10aを循環させることにより、水冷タンク1c
の側面に取り付けられた半導体素子11を冷却すること
ができ、また、水冷タンク1c内に収納されている油タ
ンク1も冷却されるので、油タンク1内の油入電気機器
12を冷却することができる。
【0048】このように、水冷タンク内に電気機器を収
納した油タンクを収納し更に水冷タンクの表面に半導体
素子を取り付けることにより、油タンク内の油入電気機
器と冷却タンクに取り付けられた半導体素子を確実に効
率的に冷却することができ、半導体素子の種類を限定せ
ず半導体素子の選択範囲を拡大することができる。
【0049】図15は、本発明の第7の実施の形態の構
成図である。図15において、31は熱交換器、32は
半導体素子冷却板、33は油タンク、34は入口側冷却
水配管、35は出口側冷却水配管、36は冷却水、37
は絶縁油、38は油入電気機器、39は半導体素子であ
る。
【0050】油タンク33は、油入電気機器38の冷却
及び絶縁を行うためのもので、絶縁油37を注入してい
る。熱交換器31は絶縁油37を冷却するためのもの
で、入口側冷却水配管34より供給された冷却水36で
熱交換を行うものである。
【0051】油入電気機器38によって暖められた絶縁
油37は油タンク33の上部へ上昇し、熱交換器31に
て冷却され下降し、自然対流を起こすことで油入電気機
器38は冷却される。
【0052】半導体素子冷却板32は、半導体素子39
を冷却するためのもので、入口側冷却水配管34より供
給された冷却水36で熱交換を行うものである。半導体
素子39は確実に冷却を行わないといけないので、冷却
水36の供給を一番最初に行えるよう半導体素子冷却板
32を配置し、半導体素子39を冷却する。
【0053】このように、半導体素子を取り付けた半導
体素子冷却板に冷却水を流し、油タンク内に設けられた
熱交換器に冷却水を流すことにより、油タンク内の油入
電気機器と半導体素子冷却板に取り付けられた半導体素
子を確実に効率的に冷却することができ、半導体素子の
種類を限定せず半導体素子の選択範囲を拡大することが
できる。
【0054】図16は、本発明の第8の実施の形態の構
成図である。図16において、31は熱交換器、32は
半導体素子冷却板、33は油タンク、34は入口側冷却
水配管、35は出口側冷却水配管、36は冷却水、37
は絶縁油、38は油入電気機器、39は半導体素子、4
1は油循環ポンプ、45は入口側絶縁油配管、46は出
口側絶縁油配管である。
【0055】熱交換器31により、冷却水36と絶縁油
37の間で熱交換を行い、油循環ポンプ41により絶縁
油37を循環させ、油タンク33内の油入電気機器38
と半導体素子冷却板32に取り付けられている半導体素
子39を冷却する。
【0056】このように、熱交換器により冷却水と絶縁
油との間で熱交換を行い、冷却された絶縁油を半導体素
子を取り付けた半導体素子冷却板及び油タンクに流すこ
とにより、油タンク内の油入電気機器と半導体素子冷却
板に取り付けられた半導体素子を確実に効率的に冷却す
ることができ、半導体素子の種類を限定せず半導体素子
の選択範囲を拡大することができる。
【0057】図17は、本発明の第9の実施の形態の構
成図である。図17において、図16の第8の実施の形
態と異なる点は、半導体素子39が取り付けられた半導
体素子冷却板32が入口側冷却水配管34に設けられて
いる点である。
【0058】冷却水36により、半導体素子冷却板32
に取り付けられている半導体素子39の冷却が行われ、
また、熱交換器31により、冷却水36と絶縁油37の
間で熱交換が行われる。
【0059】熱交換器31により冷却された絶縁油37
は、油循環ポンプ41により油タンク33に循環され、
油タンク33内の油入電気機器38を冷却する。このよ
うに、冷却水を半導体素子を取り付けた冷却板に流し、
熱交換器により冷却水と絶縁油との間で熱交換を行い、
冷却された絶縁油を油タンクに流すことにより、油タン
ク内の油入電気機器と半導体素子冷却板に取り付けられ
た半導体素子を確実に効率的に冷却することができ、半
導体素子の種類を限定せず半導体素子の選択範囲を拡大
することができる。
【0060】図18は、本発明の第10の実施の形態の
構成図である。図18において、31は熱交換器、32
は半導体素子冷却板、33は油タンク、37は絶縁油、
38は油入電気機器、39は半導体素子、42は冷却フ
ァン、43は冷媒通路、44は風冷フィンである。
【0061】風冷フィン44は、熱交換器31の熱交換
及び半導体素子冷却板に取り付けられた半導体素子の冷
却を行う冷媒例えば冷却水やパーフロロカーボンを冷却
するために設けたものである。
【0062】油入電気機器38により暖められた絶縁油
37は、油タンク33の上部へ上昇し、熱交換器31に
て冷媒通路43を通って送られる冷媒との間で熱交換が
行われて冷却され下降し、自然対流を起こすことで油入
電気機器38は冷却される。
【0063】また、冷媒通路43は半導体素子冷却板3
2にも接続され、半導体素子冷却板32に冷媒を流すこ
とにより半導体素子冷却板32を冷却する。これによ
り、半導体素子冷却板32に取り付けられた半導体素子
39を冷却することができる。
【0064】このように、冷却フィンにより冷却された
冷媒を冷却通路を介して半導体素子を取り付けた冷却板
と油タンク内に設けられた熱交換器に流すことにより、
油タンク内の油入電気機器と半導体素子冷却板に取り付
けられた半導体素子を確実に効率的に冷却することがで
き、半導体素子の種類を限定せず半導体素子の選択範囲
を拡大することができる。
【0065】
【発明の効果】本発明によれば、絶縁油を用いて電気機
器の絶縁及び冷却を必要とし、且つ半導体素子の冷却を
必要とする半導体電力変換装置の電気機器と半導体素子
を確実に効率的に冷却することができ、半導体素子の種
類を限定せず、半導体素子の選択範囲が拡大されるコン
パクトな半導体電力変換装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施の形態の構成図。
【図2】 図1のA−A矢視図。
【図3】 本発明の第2の実施の形態の構成図。
【図4】 図3の上面図。
【図5】 図3のA−A矢視図。
【図6】 本発明の第3の実施の形態の構成図。
【図7】 図6のA−A矢視図。
【図8】 本発明の第4の実施の形態の構成図。
【図9】 図8の上面図。
【図10】 図8のA−A矢視図。
【図11】 本発明の第5の実施の形態の構成図。
【図12】 図11のA−A矢視図。
【図13】 本発明の第6の実施の形態の構成図。
【図14】 図13のA−A矢視図。
【図15】 本発明の第7の実施の形態の構成図。
【図16】 本発明の第8の実施の形態の構成図。
【図17】 本発明の第9の実施の形態の構成図。
【図18】 本発明の第10の実施の形態の構成図。
【図19】 従来の半導体電力変換装置の構成図。
【符号の説明】
1:油タンク 1a:水冷タンク 2:熱交換器 3:入口側配管 3a、3b、3c:入口側冷却水配管 4:出口側配管 4a、4b、4c:出口側冷却水配管 5:半導体素子冷却板 6a:半導体冷却板冷却水路 6b:油冷却配管 7a:半導体素子冷却板冷却フィン 7b:油タンク冷却フィン 7c:熱交換器冷却フィン 9:冷却ファン 10:絶縁油 10a:冷却水 11:半導体素子 12:油入電気機器 31:熱交換器 32:半導体素子冷却板 33:油タンク 34:入口側冷却水配管 35:出口側冷却水配管 36:冷却水 37:絶縁油 38:油入電気機器 39:半導体素子 41:油循環ポンプ 42:冷却ファン 43:冷媒通路 44:風冷フィン 45:入口側絶縁油配管 46:出口側絶縁油配管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平9−271178(JP,A) 特開 昭59−217348(JP,A) 特開 平10−66342(JP,A) 特開 平9−213849(JP,A) 特開 平9−293813(JP,A) 特開 平10−32122(JP,A) 特開2000−91130(JP,A) 実公 昭43−2929(JP,Y1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01F 27/12 H01L 23/44 - 23/473 H02M 7/04

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁油を用いて電気機器の絶縁及び冷却
    を必要とし、かつ半導体素子の冷却を必要とする半導体
    電力変換装置において、絶縁油が注入された油タンクに
    電気機器を収納し、前記油タンク内の絶縁油を冷却する
    熱交換器に半導体素子を取り付けた冷却板を取り付けた
    ことを特徴とする半導体電力変換装置。
  2. 【請求項2】 絶縁油を用いて電気機器の絶縁及び冷却
    を必要とし、かつ半導体素子の冷却を必要とする半導体
    電力変換装置において、絶縁油が注入された油タンクに
    電気機器を収納し、前記油タンク内に冷却水が流れる冷
    却配管を設け、半導体素子が取り付けられ内部に冷却水
    が流れる冷却板を設けたことを特徴とする半導体電力変
    換装置。
  3. 【請求項3】 絶縁油を用いて電気機器の絶縁及び冷却
    を必要とし、かつ半導体素子の冷却を必要とする半導体
    電力変換装置において、絶縁油が注入された油タンクに
    電気機器を収納し、半導体素子が取り付けられ内部に冷
    却水が流れる冷却板を設け、前記油タンク内に冷却水に
    より絶縁油との熱交換を行う熱交換器を設けることを特
    徴とする半導体電力変換装置。
  4. 【請求項4】 絶縁油を用いて電気機器の絶縁及び冷却
    を必要とし、かつ半導体素子の冷却を必要とする半導体
    電力変換装置において、絶縁油が注入された油タンクに
    電気機器を収納し、前記油タンク内の絶縁油を冷却する
    熱交換器に空冷フィンを設け、前記熱交換器に半導体素
    子を取り付けた冷却板を取り付けたことを特徴とする半
    導体電力変換装置。
  5. 【請求項5】 絶縁油を用いて電気機器の絶縁及び冷却
    を必要とし、かつ半導体素子の冷却を必要とする半導体
    電力変換装置において、絶縁油が注入された油タンクに
    電気機器を収納し、前記油タンクを冷却水が流れる水冷
    タンクに収納し、前記水冷タンクの表面に半導体素子を
    取り付けたことを特徴とする半導体電力変換装置。
  6. 【請求項6】 絶縁油を用いて電気機器の絶縁及び冷却
    を必要とし、かつ半導体素子の冷却を必要とする半導体
    電力変換装置において、絶縁油が注入された油タンクに
    電気機器を収納し、半導体素子が取り付けられ内部に冷
    却水が流れる冷却板を設け、前記冷却板を通った冷却水
    を前記油タンク内の熱交換器に流すことを特徴とする半
    導体電力変換装置。
  7. 【請求項7】 絶縁油を用いて電気機器の絶縁及び冷却
    を必要とし、かつ半導体素子の冷却を必要とする半導体
    電力変換装置において、絶縁油が注入された油タンクに
    電気機器を収納し、絶縁油と冷却水との間で熱交換を行
    う熱交換器を設け、前記熱交換器に冷却水を供給する配
    管に半導体素子が取り付けられ内部に冷却水が流れる冷
    却板を設け、ポンプにより前記油タンクと前記熱交換器
    との間で絶縁油を循環させることを特徴とする半導体電
    力変換装置。
  8. 【請求項8】 絶縁油を用いて電気機器の絶縁及び冷却
    を必要とし、かつ半導体素子の冷却を必要とする半導体
    電力変換装置において、絶縁油が注入された油タンクに
    電気機器を収納し、前記油タンク内の絶縁油を冷媒との
    熱交換で冷却する熱交換器を設け、半導体素子が取り付
    けられ内部に冷媒が流れる冷却板を設け、前記熱交換器
    と前記冷却板に供給される冷媒を冷却する空冷フィンを
    設けたことを特徴とする半導体電力変換装置。
JP25954698A 1998-09-14 1998-09-14 半導体電力変換装置 Expired - Fee Related JP3362005B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25954698A JP3362005B2 (ja) 1998-09-14 1998-09-14 半導体電力変換装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25954698A JP3362005B2 (ja) 1998-09-14 1998-09-14 半導体電力変換装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000091483A JP2000091483A (ja) 2000-03-31
JP3362005B2 true JP3362005B2 (ja) 2003-01-07

Family

ID=17335622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25954698A Expired - Fee Related JP3362005B2 (ja) 1998-09-14 1998-09-14 半導体電力変換装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3362005B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102881409A (zh) * 2012-09-27 2013-01-16 宜兴市万石特种变压器有限公司 一种磁性调压器的散热机构
WO2015118656A1 (ja) * 2014-02-07 2015-08-13 株式会社日立産機システム 配電盤、パワーコンディショナ及び油入変圧器
CN114566365B (zh) * 2022-02-28 2023-05-09 长沙航特电子科技有限公司 一种具有过热保护功能的电源变压器

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000091483A (ja) 2000-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5349498A (en) Integral extended surface cooling of power modules
JP6312114B1 (ja) 車両用回転電機
JPH0637219A (ja) パワー半導体装置の冷却装置
CN112885798B (zh) 服务器用一体式相变传热元件液冷散热模组
JPH05335454A (ja) 電子機器の冷却装置
JP2004128099A (ja) 水冷インバータ
JP3362005B2 (ja) 半導体電力変換装置
US11876036B2 (en) Fluid cooling system including embedded channels and cold plates
CN113260235A (zh) 浸没冷却系统及电子设备
WO2017181840A1 (zh) 一种igbt模块组件
CN216871952U (zh) 相变冷却的igbt模块
CN216357863U (zh) 浸没冷却系统及电子设备
CN212516853U (zh) 一种具有水冷盘管散热结构的电感结构
KR102323608B1 (ko) 유입 변압기
CN213811888U (zh) 一种热管换热装置及换热系统
CN210349523U (zh) 一种变压器水冷式散热结构
CN212296748U (zh) 电磁泵
CN114156249A (zh) 相变冷却的igbt模块
JP2002353668A (ja) 電子部品冷却装置および電子部品冷却システム
CN210865815U (zh) 一种智能散热油浸式变压器
CN108736630B (zh) 具有散热结构的电机
CN111525819B (zh) 一种逆变器、逆变器与变压器的互连系统和箱式变电站
JPH0897338A (ja) 電力用半導体機器の冷却装置
CN213366331U (zh) 一种一体式散热大功率磁件
CN215933332U (zh) 干式变压器

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees