JP3353446B2 - Antibacterial sheet - Google Patents

Antibacterial sheet

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JP3353446B2
JP3353446B2 JP06418494A JP6418494A JP3353446B2 JP 3353446 B2 JP3353446 B2 JP 3353446B2 JP 06418494 A JP06418494 A JP 06418494A JP 6418494 A JP6418494 A JP 6418494A JP 3353446 B2 JP3353446 B2 JP 3353446B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、風呂、トイレタリー、
室内など住環境における殺菌性或いは抗菌性を有するシ
ートに関し、とくに殺菌或いは抗菌のための薬品などを
用いることのない抗菌性シートに関する。
The present invention relates to baths, toiletries,
The present invention relates to a sheet having a bactericidal or antibacterial property in a living environment such as a room, and particularly to an antibacterial sheet without using a chemical for bactericidal or antibacterial.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、家庭、ビルなど住環境を改善する
ことを目的として、とくに清潔な環境を提供するために
様々な工夫がなされている。例えば住宅設備機器に対し
ては、殺菌又は抗菌性を付与する手段として、紫外線ラ
ンプによる紫外線照射法、オゾン酸化法、次亜塩素酸ナ
トリウム溶液による洗浄法などによる各種方法があり、
目的に応じてそれぞれ選択されている。また家具や商
品、とくに衛生上殺菌又は抗菌性を必要とするものに
は、プラスチックシートや樹脂成形物の場合は、薬品な
どの抗菌剤を樹脂に練り込む、または表面に塗工するこ
とにより、殺菌性又は抗菌性を保持させている。また銀
ゼオライト、金属材料を抗菌剤として、樹脂に練り込
む、または表面に塗工することにより物品に同様に殺菌
又は抗菌性を付与していた。
2. Description of the Related Art Conventionally, various attempts have been made to provide a particularly clean environment for the purpose of improving a living environment such as a home and a building. For example, for housing equipment, as a means of imparting sterilization or antibacterial properties, there are various methods such as an ultraviolet irradiation method using an ultraviolet lamp, an ozone oxidation method, a cleaning method using a sodium hypochlorite solution, and the like.
Each is selected according to the purpose. Furniture and merchandise, especially those requiring sterilization or antibacterial properties for hygiene, in the case of plastic sheets and resin molded products, by kneading antibacterial agents such as chemicals into the resin, or by coating the surface, Has bactericidal or antibacterial properties. Also, silver zeolites and metal materials are used as antibacterial agents, and are kneaded into resin or applied to the surface to similarly impart sterilization or antibacterial properties to articles.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら紫外線照
射法、オゾン酸化法は、紫外線の発生やオゾンの発生に
装置を必要としており、また殺菌対象となる物品の樹脂
の表面変色や劣化を引き起こしたり、長時間に渡って使
用する場合には人体への影響も無視できない問題を有し
ている。
However, the ultraviolet irradiation method and the ozone oxidation method require an apparatus for generating ultraviolet light and ozone, and also cause discoloration and deterioration of the resin surface of an article to be sterilized. When used for a long time, there is a problem that the effect on the human body cannot be ignored.

【0004】また抗菌剤を予め樹脂に練り込んでおき、
それを素材として利用する場合は、物品の表面にブリー
ドアウトした抗菌剤のみが有効となるため、樹脂内部に
存在する抗菌剤はその効果を発揮することができないだ
けでなく、表面に露出する抗菌剤を多くするために、多
量に混ぜる必要があり、また抗菌剤の添加は樹脂の機械
的強度、耐候性、耐久性など物性の低下をもたらし、さ
らに薬品を用いるため、人体への安全性も考慮する必要
があった。
Also, an antibacterial agent is kneaded in the resin in advance,
When it is used as a material, only the antibacterial agent bleed out to the surface of the article is effective, so the antibacterial agent present inside the resin cannot exert its effect, but also the antibacterial agent exposed on the surface In order to increase the number of agents, it is necessary to mix a large amount.Addition of an antibacterial agent causes a decrease in physical properties such as mechanical strength, weather resistance, and durability of the resin. We needed to consider.

【0005】物品に塗工する場合は、抗菌剤の殺菌・抗
菌性の効果を有効に保持・発揮させるために、その表面
に抗菌剤が高濃度で露出させることが必要となるため、
上記したように薬品の安全性など人体への影響を考慮す
る必要があった。さらに薬品以外の無機物を抗菌剤とし
て同様に樹脂に練り込む、塗工する場合でも樹脂への添
加による物性の低下が生じ、塗工も物品の使用時での剥
離の問題などがあった。
In the case of applying to an article, it is necessary to expose the surface of the antibacterial agent at a high concentration in order to effectively maintain and exhibit the sterilizing and antibacterial effects of the antibacterial agent.
As described above, it was necessary to consider the effects on the human body, such as the safety of drugs. Furthermore, even when an inorganic substance other than a chemical is kneaded into a resin similarly as an antibacterial agent and coated, addition of the resin to the resin causes a decrease in physical properties, and the coating also has a problem of peeling during use of the article.

【0006】そこで本発明は、外部環境、とくに人体に
対し安全性が高く、しかも抗菌性を長期間保持可能とす
る抗菌性シートを提供することを目的とする。
Accordingly, an object of the present invention is to provide an antibacterial sheet which is highly safe against an external environment, especially a human body, and which can maintain antibacterial properties for a long period of time.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
すべくなされたものであり、請求項1に係る発明は、基
材フィルムの少なくとも片面に、金属酸化物又は炭化物
からなる絶縁性薄膜層、抗菌性金属薄膜層を順次積層し
てなり、かつ前記基材フィルムと絶縁性薄膜層に貫通す
る小孔を多数形成してなることを特徴とする抗菌性シー
トである。
Means for Solving the Problems The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and the invention according to claim 1 is a metal film or a metal oxide film on at least one surface of a substrate film.
An insulating thin film layer consisting of
It becomes Te, and it is an antibacterial sheet according to claim obtained by forming a large number of small holes penetrating in the substrate film and the insulating thin film layer.

【0008】[0008]

【0009】[0009]

【0010】[0010]

【作用】本発明の抗菌性シートは、基材フィルム上に
属酸化物又は炭化物からなる絶縁性薄膜層、抗菌性金属
薄膜層を順次積層し、かつ基材フィルム及び絶縁性薄膜
層に小孔を多数形成することにより絶縁性薄膜層に形成
された前記金属薄膜層から遊離した金属イオンが絶縁性
薄膜層に形成された多孔部に吸着、貯蔵され、少しずつ
基材フィルムの孔を通り、基材フィルムの表面に溶出或
いは滲出し、これにより抗菌性を示す。徐々に基材フィ
ルムの各小孔を介して金属が溶出し抗菌性を与えるた
め、安全性とともに長期間安定した抗菌性を維持するこ
とができる。
The antibacterial sheet of the present invention has a structure in which gold
Insulating thin film layer consisting of oxides or carbides, antibacterial metals
By laminating the thin film layers sequentially, and by forming a large number of small holes in the base film and the insulating thin film layer, metal ions released from the metal thin film layer formed in the insulating thin film layer are formed in the insulating thin film layer. It is adsorbed and stored in the porous part, and gradually elutes or oozes through the pores of the base film to the surface of the base film, thereby exhibiting antibacterial properties. Since the metal is gradually eluted through the small holes of the base film to provide antibacterial properties, stable antibacterial properties can be maintained for a long time with safety.

【0011】さらに本発明の抗菌性シートは、基材フィ
ルム上に金属酸化物からなる絶縁性薄膜層を設けること
により、さらに基材フィルムと抗菌性金属薄膜層との密
着性を上げるアンカー機能を有し、かつ小孔を加工形成
する際には、この薄膜生成時の帯電を利用することで容
易に小孔を形成することができる。
Further, the antibacterial sheet of the present invention has an anchor function of further increasing the adhesion between the base film and the antibacterial metal thin film layer by providing an insulating thin film layer made of a metal oxide on the base film. When forming the small holes, the small holes can be easily formed by utilizing the charging at the time of forming the thin film.

【0012】さらに本発明の抗菌性シートは、銀又は/
及び銅等の抗菌性金属薄膜層の細菌・バクテリアなどの
増殖を抑制する効果により抗菌性を示すことができる。
Further, the antibacterial sheet of the present invention may contain silver or / and / or silver.
And antibacterial metal thin film layer such as copper and bacteria
Antibacterial properties can be exhibited by the effect of suppressing proliferation .

【0013】[0013]

【実施例】本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明す
る。図1は、本発明の抗菌性シートの一実施例を示す断
面図であり、図2は本発明の抗菌性シートの製造装置の
一例を説明する概略図であり、図3は本発明の抗菌性シ
ートの基材フィルムへの絶縁性薄膜層及び多孔形成を説
明する概略図である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment of the antibacterial sheet of the present invention, FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an example of an apparatus for producing the antibacterial sheet of the present invention, and FIG. FIG. 3 is a schematic diagram illustrating formation of an insulating thin film layer and porosity on a base film of a conductive sheet.

【0014】図1の本発明の抗菌性シート1は、基材フ
ィルム2上に絶縁性薄膜層3、金属薄膜層4が順次形成
されてなり、基材フィルム2及び絶縁性金属層3には両
層を貫通する小孔5が多数形成されてなる。
The antibacterial sheet 1 of the present invention shown in FIG. 1 comprises a base film 2 on which an insulating thin film layer 3 and a metal thin film layer 4 are sequentially formed. Many small holes 5 penetrating both layers are formed.

【0015】基材フィルム2は、主に各種天然樹脂、合
成高分子樹脂からなるフィルム状、或いはシート状から
なり、とくにこれに限定されるものではない。具体的に
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリビニルアルコ
ール、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、
ポリフッ化ビニリデン、ポリアミド、ポリイミド、ポリ
カーボネート、セルロース、メチルセルロース、メチル
エチルセルロース、カルボキシメチルセロースなどの汎
用プラスチック、ポリエーテルテーテルケトン、ポリエ
ーテルスフォン、ポリエーテルエーテルイミド、ポリフ
ェニレンスルファイドなどのエンジニアプラスチックを
利用することができる。この基材フィルム2の層厚はと
くに規定されないが、6μm〜1mm程度のフィルム状
からシート状のものまで、用途などに応じて適宜選択設
計される。とくに連続して形成可能に長尺状とすること
で巻取式連続蒸着装置を利用することが可能となる。
The base film 2 is mainly in the form of a film or sheet made of various natural resins and synthetic polymer resins, but is not particularly limited thereto. Specifically, polyethylene, polypropylene, polyvinyl alcohol, polyethylene terephthalate, polyvinyl chloride,
Uses general-purpose plastics such as polyvinylidene fluoride, polyamide, polyimide, polycarbonate, cellulose, methylcellulose, methylethylcellulose, carboxymethylcellulose, and engineering plastics such as polyetheretherketone, polyethersphone, polyetheretherimide, and polyphenylene sulfide. can do. Although the layer thickness of the base film 2 is not particularly limited, it is appropriately selected and designed from a film shape of about 6 μm to 1 mm to a sheet shape according to the use and the like. In particular, it is possible to use a roll-up type continuous vapor deposition apparatus by making it long so that it can be formed continuously.

【0016】絶縁性薄膜層3は、マグネシウム(M
g)、アルミニウム(Al)、珪素(Si)、ジルコニ
ウム(Zr)、チタン(Ti)、亜鉛(Zn)などの金
属の酸化物、炭化物等の化合物からなる化合物薄膜であ
り、上記特性を有するものであればとくに限定されな
い。なお、以下に述べる基材フィルムの帯電を利用して
小孔を基材フィルム2とともに形成する加工適性を考慮
すれば、絶縁性膜膜層の表面抵抗値が1015(Ω/□)
以上であることが好ましい。
The insulating thin film layer 3 is made of magnesium (M
g), a compound thin film made of a compound of a metal oxide such as aluminum (Al), silicon (Si), zirconium (Zr), titanium (Ti), zinc (Zn), or a carbide, and having the above characteristics. It is not particularly limited. Considering the processability of forming the small holes together with the base film 2 by using the charging of the base film described below, the surface resistance value of the insulating film layer is 10 15 (Ω / □).
It is preferable that it is above.

【0017】絶縁性薄膜層3の層厚は、2〜500nm
の範囲であり、好ましくは10〜200nmである。5
00nmより厚くなると薄膜にクラックが入り、薄膜が
基材フィルム2面から脱落するため、好ましくない。ま
た2nmより薄いと、金属薄膜層との接着性の不良とと
もに、以下に述べる絶縁性薄膜の帯電性を利用した基材
フィルム2との小孔加工の問題を生じる。絶縁性薄膜層
3の形成方法は、真空蒸着法、スパッタリング、プラズ
マ蒸着法、イオンプレーティング法などの公知のドライ
プロセスを利用することができる。とくに真空蒸着法
は、長尺状の基材フィルム2とすることで連続的に高速
で、しかも安価に大量加工することができる。
The thickness of the insulating thin film layer 3 is 2 to 500 nm.
And preferably 10 to 200 nm. 5
When the thickness is larger than 00 nm, the thin film is cracked and the thin film falls off the surface of the base film 2, which is not preferable. If the thickness is less than 2 nm, poor adhesion to the metal thin film layer and a problem of small hole processing with the base film 2 utilizing the chargeability of the insulating thin film described below will occur. As a method for forming the insulating thin film layer 3, a known dry process such as a vacuum deposition method, a sputtering method, a plasma deposition method, and an ion plating method can be used. In particular, in the case of the vacuum vapor deposition method, a large-scale processing can be performed continuously at high speed and at a low cost by using the long base film 2.

【0018】金属薄膜層4は、銀(Ag)、銅(C
u)、チタン(Ti)、亜鉛(Zn)、ジルコニウム
(Zr)、金(Au)、鉄(Fe)、錫(Sn)などの
金属、これらの酸化物または他の化合物から、抗菌性を
示す材料が選択され、さきに列挙されたもの以外であっ
ても抗菌性を示す金属材料であれ用いることができる。
金属薄膜層4の層厚は5〜500nmの範囲であり、5
nmより薄い場合は抗菌性が不十分であり、また500
nmより厚くなると下層の絶縁性薄膜層3或いは基材フ
ィルム2からの脱落を生じる問題を有する。好ましくは
5〜200nmの範囲である。
The metal thin film layer 4 is made of silver (Ag), copper (C
u), antibacterial from metals such as titanium (Ti), zinc (Zn), zirconium (Zr), gold (Au), iron (Fe), tin (Sn), oxides or other compounds thereof The material is selected, and any metal material having antibacterial properties other than those listed above can be used.
The thickness of the metal thin film layer 4 is in the range of 5 to 500 nm,
If the thickness is smaller than 500 nm, the antibacterial properties are insufficient, and 500
If the thickness is more than 10 nm, there is a problem that the insulating film 3 or the base film 2 may fall off. Preferably it is in the range of 5-200 nm.

【0019】金属薄膜層4の形成方法は、上記の絶縁性
薄膜層3の形成方法と同様であり、真空蒸着法、スパッ
タリング、プラズマ蒸着法、イオンプレーティング法な
どの公知のドライプロセスを利用することができる。こ
れも同様に真空蒸着法によれば長尺状の基材フィルム2
に連続的に高速で、しかも安価に大量加工することがで
きる。
The method for forming the metal thin film layer 4 is the same as the method for forming the insulating thin film layer 3 described above, and utilizes a known dry process such as vacuum deposition, sputtering, plasma deposition, or ion plating. be able to. Similarly, according to the vacuum deposition method, a long base film 2
It is possible to mass-process continuously at high speed and at low cost.

【0020】次に本発明の絶縁性薄膜層3が形成された
基材フィルム2に多数の微細な小孔を貫通形成する方法
は、図3に示す蒸着装置6により、真空容器20内で巻
取ロール25から供給されるフィルム基材2上に電子ビ
ーム加熱法により蒸着源22を電子ビーム23で加熱・
蒸発させ、金属性ロール21で冷却し絶縁性薄膜層3を
連続的に形成し、ガイドロール26を介して巻取ロール
27に巻き取られる。ここでこの金属製ロール21から
剥離する際に生じるアーク放電24を利用して基材フィ
ルム2及び絶縁性薄膜層3に小孔を形成するものであ
る。すなわち基材フィルム2上に絶縁性薄膜材料を電子
ビーム法により薄膜を形成し、この時に絶縁性薄膜層3
が電子ビーム23の照射により生じる反射電子、或いは
二次電子によって帯電し、これと同時に金属製ロール2
1に接している側の基材フィルム2表面に逆電位が誘起
され、基材フィルム2が金属製ロール21から離れる際
に、アーク放電24が発生し、これにより基材フィルム
2に多数の小孔を容易に形成することができる。
Next, according to the method of the present invention for forming a large number of small holes through the base film 2 on which the insulating thin film layer 3 is formed, the film is wound in a vacuum vessel 20 by the vapor deposition device 6 shown in FIG. The evaporation source 22 is heated by the electron beam 23 on the film base material 2 supplied from the take-up roll 25 by the electron beam heating method.
It is evaporated and cooled by the metal roll 21 to continuously form the insulating thin film layer 3, and is wound up by the winding roll 27 via the guide roll 26. Here, small holes are formed in the base film 2 and the insulating thin film layer 3 by utilizing the arc discharge 24 generated when the metal roll 21 is peeled off. That is, a thin film of an insulating thin film material is formed on the base film 2 by an electron beam method.
Are charged by reflected electrons or secondary electrons generated by the irradiation of the electron beam 23, and at the same time, the metal roll 2 is charged.
A reverse potential is induced on the surface of the base film 2 that is in contact with 1, and when the base film 2 separates from the metal roll 21, an arc discharge 24 is generated. The holes can be easily formed.

【0021】さらに基材フィルム2及び絶縁性薄膜層3
に形成される小孔5の数、口径については図3の通常、
蒸着するフィルム基材2の帯電の除去に用いられるプラ
ズマ放電部28の各種パラメーターを調整することによ
り帯電の制御、すなわち小孔の個数、口径の制御を行う
ことができる。なお、これらの制御は使用するフィルム
基材2の種類及び厚み、さらに絶縁性薄膜層3の種類及
び厚みにより、発生する小孔の数、大きさは異なってく
るが、一般的にはプラズマ放電部28に供給する供給電
力29、プラズマ発生用のガス30の組成、放電圧力を
変化させることにより制御することが可能となる。
Further, the base film 2 and the insulating thin film layer 3
The number and diameter of the small holes 5 formed in
By adjusting various parameters of the plasma discharge unit 28 used for removing the charge of the film substrate 2 to be deposited, the charge can be controlled, that is, the number and diameter of the small holes can be controlled. The number and size of the generated small holes vary depending on the type and thickness of the film substrate 2 used and the type and thickness of the insulating thin film layer 3. It can be controlled by changing the supply power 29 supplied to the section 28, the composition of the plasma generating gas 30, and the discharge pressure.

【0022】また基材フィルム2及び絶縁性薄膜層3に
形成される小孔の製造方法は、上記の帯電によるアーク
放電以外に、レーザー方式、熱針貫入方式、ダイヤモン
ドロール方式なども用いることができる。
The method for producing the small holes formed in the base film 2 and the insulating thin film layer 3 may be a laser method, a hot-needle penetration method, a diamond roll method, or the like, in addition to the above-described arc discharge by charging. it can.

【0023】本発明における基材フィルム2及び絶縁性
薄膜層3を貫通して形成される小孔5の開口径は、0.
1〜数十μm程度が好ましい。0.1μm以下では、金
属薄膜層4からの金属イオンの溶出が少なくなり、抗菌
性が不十分となり、また数十μmより大きくなると金属
薄膜層4からに金属イオンの溶出速度が大きくなり、初
期の抗菌性には優れるが、時間とともにその抗菌性効果
が低下する問題を有している。また孔数は孔密度を基準
とし、孔密度が10〜100個/cm2 である。10個
未満では抗菌性が不十分であり、また100個を越える
と基材フィルム2の機械的強度が低下する問題を有す
る。
In the present invention, the opening diameter of the small hole 5 formed through the base film 2 and the insulating thin film layer 3 is 0.1 mm.
About 1 to several tens μm is preferable. When the thickness is 0.1 μm or less, the elution of metal ions from the metal thin film layer 4 decreases, and antibacterial properties become insufficient. When the thickness exceeds tens of μm, the elution rate of metal ions from the metal thin film layer 4 increases, Although it has excellent antibacterial properties, it has a problem that its antibacterial effect decreases with time. The number of holes is based on the hole density, and the hole density is 10 to 100 holes / cm 2 . If the number is less than 10, the antibacterial properties are insufficient, and if it exceeds 100, the mechanical strength of the base film 2 is reduced.

【0024】なお、図示はしないが基材フィルム2の非
積層面側に各種界面活性剤や着色顔料、充填剤を含む樹
脂のコーティングや文字・絵柄などの可視情報やデザイ
ンを印刷層として公知のグラビア印刷法、オフセット印
刷法、シルクスクリーン印刷法により任意に設けること
ができる。
Although not shown in the drawings, the non-laminated surface side of the base film 2 is coated with a resin containing various surfactants, coloring pigments and fillers, and visible information such as characters and pictures and designs are known as print layers. It can be arbitrarily provided by a gravure printing method, an offset printing method, or a silk screen printing method.

【0025】さらに具体的な実施例について説明する。 (実施例1)図2に示す製造装置7は真空装置9を用い
て、巻取りロール11から供給される長尺状の基材フィ
ルム2として層厚12μmの二軸延伸ポリエステル上に
絶縁性薄膜層3として層厚50μmの酸化マグネシウム
を電子ビーム法により、電子銃12から照射される電子
ビーム13により蒸着源14が加熱され、金属製ロール
15において連続形成され、ガイドロール16を介して
次工程に送られる。次いでDCスパッタリング法を用い
て金属薄膜層4として層厚20nmの銀の薄膜を金属製
ロール17上でスパッタリングユニット18により形成
して巻取ロール19に巻き取った。なお、小孔5の形成
は、図3の製造装置7の真空装置9に示すプラズマ放電
部10にアルゴン/酸素(80/20wt%)ガスを供
給し、プラズマを発生させ、基材フィルム2上に連続的
に0.7μmの小孔を50〜70(個/cm2 )形成し
た。
A more specific embodiment will be described. (Embodiment 1) A manufacturing apparatus 7 shown in FIG. 2 uses a vacuum apparatus 9 to form an insulating thin film on a biaxially oriented polyester having a layer thickness of 12 μm as a long base film 2 supplied from a winding roll 11. The layer 3 is made of magnesium oxide having a layer thickness of 50 μm, and is heated by an electron beam 13 from an electron gun 12 by an electron beam 13, and is continuously formed on a metal roll 15. Sent to Next, a silver thin film having a thickness of 20 nm was formed as a metal thin film layer 4 by a DC sputtering method on a metal roll 17 by a sputtering unit 18 and wound around a winding roll 19. The small holes 5 are formed by supplying an argon / oxygen (80/20 wt%) gas to the plasma discharge unit 10 shown in the vacuum apparatus 9 of the manufacturing apparatus 7 in FIG. Then, small holes of 0.7 μm were continuously formed in 50 to 70 pieces / cm 2 .

【0026】(比較例1)実施例1の基材フィルム(層
厚12μmの二軸延伸ポリエステル)上に銀の薄膜をD
Cスパッタリング法により連続的に作製した。 (比較例2)層厚12μmのポリエステルフィルム上
に、銀ゼオライトを10重量%含む塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合体樹脂を3μmの層厚にグラビアコート法に
より、コーティングして複合フィルムを作製した。
Comparative Example 1 A silver thin film was formed on the base film of Example 1 (biaxially oriented polyester having a layer thickness of 12 μm)
It was produced continuously by the C sputtering method. Comparative Example 2 A vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin containing 10% by weight of silver zeolite was coated on a polyester film having a layer thickness of 12 μm to a layer thickness of 3 μm by a gravure coating method to prepare a composite film.

【0027】(実施例2)実施例1と同様に真空装置を
用いて、基材フィルム2として層厚0.8mmの透明な
ポリプロピレンシート上に絶縁性薄膜層3として酸化ア
ルミニウムを層厚30nmに形成し、さらに金属薄膜層
4として酸化アルミニウムをDCスパッタリング法によ
り層厚40nm形成した。 (実施例3)実施例1と同様に絶縁性薄膜層3として酸
化珪素を層厚60nmに形成し、さらに金属薄膜層4と
して銅を層厚100nm形成した。
Example 2 In the same manner as in Example 1, a vacuum device was used to form a base film 2 on a transparent polypropylene sheet having a thickness of 0.8 mm and aluminum oxide as an insulating thin film layer 3 to a thickness of 30 nm. Then, aluminum oxide was formed to a thickness of 40 nm as a metal thin film layer 4 by DC sputtering. (Example 3) As in Example 1, silicon oxide was formed to a thickness of 60 nm as the insulating thin film layer 3, and copper was formed to a thickness of 100 nm as the metal thin film layer 4.

【0028】以上のようにして得た実施例及び比較例の
抗菌性シートの抗菌性を次のような方法で評価した。 <試験1>実施例1〜3及び比較例1、2から得た抗菌
性シートを100cm2 ずつ切り取り、試験片を作製し
た。これらの試験片の非積層面の基材フィルム2の表面
と、比較例2の銀ゼオライトをコーティングした表面を
界面活性剤(TWEEN80)0.1%を添加した滅菌
済みの蒸留水100mlで無菌的に洗った。この洗液の
菌数を普通寒天培地を用いた混釈法により測定した。そ
の結果を表1に示す。
The antibacterial properties of the antibacterial sheets of Examples and Comparative Examples obtained as described above were evaluated by the following methods. <Test 1> The antibacterial sheets obtained from Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 were cut out by 100 cm 2 to prepare test pieces. The surface of the base film 2 on the non-laminated surface of these test pieces and the surface coated with the silver zeolite of Comparative Example 2 were aseptically sterilized with 100 ml of sterilized distilled water to which 0.1% of a surfactant (TWEEN80) was added. I washed it. The number of bacteria in this washing solution was measured by a pour method using an ordinary agar medium. Table 1 shows the results.

【0029】[0029]

【表1】 [Table 1]

【0030】<試験2>さらに、同様に各試験片100
cm2 を用いて、黄色ブドウ球菌(Staphyloc
occus aureus)の洗浄菌体を100cm2
当たり105 個となるように塗布し、この試験片を室内
で24時間放置後の菌数を測定し、同様にして一ヶ月後
と一年後の抗菌性を評価した。
<Test 2> Each test piece 100
cm 2 and Staphylococcus aureus (Staphyloc
occus aureus) 100cm 2
The coating is 105 per, the test piece was measured number of bacteria after standing 24 hours at room and evaluated antimicrobial properties after one month after the year in the same manner.

【0031】[0031]

【表2】 [Table 2]

【0032】試験結果から実施例1〜実施例3のものは
試験開始初期、一ヶ月経過後、一年経過後のいずれにお
いても良好な抗菌性を示し、本発明の抗菌性シートの抗
菌効果が長期間有効であることを示している。また比較
例1、2のものについては、初期の抗菌性を示すもの
の、時間経過とともにその抗菌性の低下が生じている。
From the test results, those of Examples 1 to 3 exhibited good antibacterial properties at the beginning of the test, after one month, and after one year, and the antibacterial effect of the antibacterial sheet of the present invention was low. It is effective for a long time. Moreover, although the antibacterial properties of Comparative Examples 1 and 2 show an initial antibacterial property, the antibacterial properties decrease with time.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、基材
フィルム上に絶縁性薄膜層、金属薄膜層を順次積層し、
かつ基材フィルム及び絶縁性薄膜に小孔が多数形成され
てなる抗菌性シートであることから、絶縁性薄膜層上に
形成された金属薄膜層から遊離した金属イオンが絶縁性
薄膜層に形成された多数の孔部に吸着、貯蔵され、少し
ずつ基材フィルムの孔を通り基材フィルムに表面に溶出
或いは滲出し、これにより抗菌性を示す。また徐々に基
材フィルムの各小孔を介して金属が溶出し、シートに抗
菌性を与えるため、従来の金属が最外層から露出したも
のや銀ゼオライト等の抗菌剤のコーティングや樹脂への
練り込みしたものと異なり、安全性とともに長期間安定
した抗菌性を維持することができる。
As described above, according to the present invention, an insulating thin film layer and a metal thin film layer are sequentially laminated on a base film,
And since it is an antibacterial sheet in which many small holes are formed in the base film and the insulating thin film, metal ions released from the metal thin film layer formed on the insulating thin film layer are formed in the insulating thin film layer. It is adsorbed and stored in a large number of holes, and gradually elutes or oozes out to the surface of the base film through the holes of the base film, thereby exhibiting antibacterial properties. In addition, the metal gradually elutes through the small holes of the base film and imparts antibacterial properties to the sheet. Unlike the one that is embedded, it is possible to maintain stable antibacterial properties for a long time with safety.

【0034】また絶縁性薄膜、金属薄膜層を安価なドラ
イプロセスにより形成でき、とくに基材フィルムと絶縁
性薄膜に設けられる小孔を蒸着工程で連続して形成する
ことができるため、抗菌性シートを安価に製造すること
ができる。
Further, since the insulating thin film and the metal thin film layer can be formed by an inexpensive dry process, and particularly, the small holes provided in the base film and the insulating thin film can be continuously formed in the vapor deposition step, the antibacterial sheet can be formed. Can be manufactured at low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の抗菌性シートの一実施例を示す断面図
である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment of the antibacterial sheet of the present invention.

【図2】本発明の抗菌性シートの製造装置の一例を説明
する概略図である。
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an example of an antibacterial sheet manufacturing apparatus of the present invention.

【図3】本発明の抗菌性シートの基材フィルムへの絶縁
性薄膜層形成を説明する多孔加工装置の概略図である。
FIG. 3 is a schematic view of a perforation apparatus for explaining formation of an insulating thin film layer on a base film of the antibacterial sheet of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 抗菌性シート 2 基材フィルム 3 絶縁性金属層 4 金属薄膜層 5 小孔 6 蒸着装置 7 製造装置 9、20 真空装置 10、28 プラズマ放電部 11、25 巻出ロール 19、27 巻取ロール 12 電子銃 13、23 電子ビーム 14、22 蒸着源 15、17、21 金属製ロール 16、26 ガイドロール 18 スパッタリングユニット 24 アーク放電 29 供給電力 30 プラズマ発生用のガス DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Antibacterial sheet 2 Base film 3 Insulating metal layer 4 Metal thin film layer 5 Small hole 6 Evaporation apparatus 7 Manufacturing apparatus 9, 20 Vacuum apparatus 10, 28 Plasma discharge part 11, 25 Unwind roll 19, 27 Take-up roll 12 Electron gun 13,23 Electron beam 14,22 Evaporation source 15,17,21 Metal roll 16,26 Guide roll 18 Sputtering unit 24 Arc discharge 29 Supply power 30 Gas for plasma generation

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】基材フィルムの少なくとも片面に、金属酸
化物又は炭化物からなる絶縁性薄膜層、抗菌性金属薄膜
層を順次積層してなり、かつ前記基材フィルムと絶縁性
薄膜層に貫通する小孔を多数形成してなることを特徴と
する抗菌性シート。
1. A method according to claim 1, wherein at least one surface of the base film is coated with a metal acid.
Insulating thin film layer made of oxide or carbide, antibacterial metal thin film
An antibacterial sheet comprising a plurality of layers sequentially laminated, and a large number of small holes penetrating the base film and the insulating thin film layer.
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