JP3348978B2 - Length sorting device for rod-shaped substrates - Google Patents

Length sorting device for rod-shaped substrates

Info

Publication number
JP3348978B2
JP3348978B2 JP12879894A JP12879894A JP3348978B2 JP 3348978 B2 JP3348978 B2 JP 3348978B2 JP 12879894 A JP12879894 A JP 12879894A JP 12879894 A JP12879894 A JP 12879894A JP 3348978 B2 JP3348978 B2 JP 3348978B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shaped substrate
rod
belts
length
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP12879894A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH07328551A (en
Inventor
信夫 尾嵜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP12879894A priority Critical patent/JP3348978B2/en
Publication of JPH07328551A publication Critical patent/JPH07328551A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3348978B2 publication Critical patent/JP3348978B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Sorting Of Articles (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、チップ型抵抗器等の電
子部品の製造に際して、素材基板を棒状基板にブレイク
したときにおいて、この棒状基板が所定の長さであるか
否かを選別するための装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention discriminates whether or not a bar-shaped substrate has a predetermined length when a material substrate is broken on a bar-shaped substrate in the manufacture of electronic components such as chip resistors. And a device for the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、チップ型抵抗器の製造には、お
おまかに言って以下に述べる方法が採用されている。す
なわち、先づ、図1に示すように、表面に格子状のブレ
イク用筋目線A1を刻設したセラミック製の素材基板A
を用意し、この素材基板Aの表面のうち各ブレイク用筋
目線A1に囲われた各チップ片A2の部分に、抵抗膜と
この抵抗膜の両端に対する上面電極膜とを形成し、次い
で、図2に示すように、前記素材基板Aの周囲における
余白片A3,A4,A5,A6の部分を、ブレイク用筋
目線A1に沿ってブレイクすることによって取り除き、
更に、図3に示すように、ブレイク用筋目線A1に沿っ
て棒状基板A7にブレイクし、この棒状基板A7におけ
る左右両長手側面A7′,A7″に、側面電極膜を形成
したのち、この棒状基板A7を、各ブレイク用筋目線A
1に沿って各チップ片A2ごとにブレイクすることによ
って製造される。
2. Description of the Related Art Generally, the following method is generally used for manufacturing a chip resistor. That is, first, as shown in FIG. 1, a ceramic material substrate A having a grid-shaped break score line A1 engraved on the surface thereof.
And forming a resistive film and an upper electrode film on both ends of the resistive film on a portion of each chip piece A2 surrounded by each break line A1 on the surface of the material substrate A. As shown in FIG. 2, margins A3, A4, A5, and A6 around the material substrate A are removed by breaking along the break line A1,
Further, as shown in FIG. 3, a break is made on the rod-shaped substrate A7 along the break line A1, and side electrode films are formed on both left and right long side surfaces A7 'and A7 "of the rod-shaped substrate A7. Substrate A7 is connected to each break line A
It is manufactured by breaking each chip piece A2 along 1.

【0003】また、前記棒状基板A7の両長手側面A
7′,A7″に対して側面電極膜を形成するに際して
は、図4に示すように、当該棒状基板A7を、その両端
部においてクランプ片Bにてクランプし、この状態で、
外周面に予め電極膜用ペーストを塗布したローラCに対
して、当該棒状基板A7における両長手側面A7′,A
7″を押し付けると言う方法が採用される。
Further, both longitudinal side surfaces A of the rod-shaped substrate A7 are
When forming the side surface electrode film on 7 ′, A7 ″, as shown in FIG. 4, the rod-shaped substrate A7 is clamped at both ends by clamp pieces B, and in this state,
The two longitudinal side surfaces A7 ', A of the rod-shaped substrate A7 are applied to the roller C having the electrode film paste applied to the outer peripheral surface in advance.
The method of pressing 7 ″ is adopted.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記祖座基
板Aをブレイク筋目線A1に沿って棒状基板A7にブレ
イクするに際しては、当該棒状基板A7のうちその端部
におけるチップ片A2が一つ又は数個だけ欠けることが
可成り発生するもので、このような場合、棒状基板A7
における長さ寸法は、当該棒状基板A7にチップ片A2
の所定数が揃っている場合の所定長さ寸法Sよりも短く
なっているから、この後における側面電極膜の形成工程
等において当該棒状基板A7をクランプすることができ
ない等の事態を招来する。
When the substrate A is to be broken on the bar-shaped substrate A7 along the break line A1, one chip piece A2 at the end of the bar-shaped substrate A7 is required. It is quite possible that only a few chips are missing. In such a case, the rod-shaped substrate A7
Is the length of the chip A2 on the rod-shaped substrate A7.
Is shorter than the predetermined length dimension S when the predetermined number of the rod-shaped substrates A7 are uniform, which may cause a situation in which the rod-shaped substrate A7 cannot be clamped in the subsequent step of forming the side electrode film or the like.

【0005】そこで、ブレイクした後の棒状基板A7
は、当該各棒状基板A7のうち長さ寸法が所定長さより
も短くなっているものを除くように選別したのち、次の
工程に移行するようにしなければならない。しかし、セ
ラミック製の棒状基板A7における長さ寸法には、もと
もと可成り大きい寸法のバラツキが存在することによ
り、各棒状基板A7のうちチップ片A2が一つだけ欠け
ているもののみを選択的にを選別することはきわめて困
難であるから、次の工程に、チップ片A2が一つだけ足
りない棒状基板A7が送られることが多発し、次の工程
において作業不能等の不具合を招来すると言う問題があ
った。
Therefore, the bar-shaped substrate A7 after breaking
Must be selected so as to exclude the rod-shaped substrate A7 whose length dimension is shorter than a predetermined length, and then proceed to the next step. However, since the length dimension of the ceramic rod-shaped substrate A7 originally has a considerably large variation, only the rod-shaped substrate A7 in which only one chip piece A2 is missing is selectively selected. Since it is extremely difficult to sort out, a rod-shaped substrate A7 having only one chip piece A2 is frequently sent to the next step, which causes a problem such as inability to work in the next step. was there.

【0006】本発明は、チップ片が一つだけ欠けている
棒状基板を、確実に選別して除去できるようにした装置
を提供することを技術的課題とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an apparatus capable of reliably selecting and removing a rod-shaped substrate having only one chip piece missing.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「チップ片の多数個を一列状に連ねた
棒状基板を上面に並べた状態で移送する左右一対のベル
トを備え、この両ベルトの外側に、その上面における棒
状基板に向かって前進動する往復動式のワーク位置決め
部材を配設し、更に、この両ワーク位置決め部材の箇所
に、前記両ベルトの間における間隔を、前記両ワーク位
置決め部材が前進動した状態で、所定数のチップ片を有
する棒状基板の長さ寸法より一つのチップ片にとける幅
寸法の分だけ短い寸法に拡張するようにした拡張手段を
設ける。」と言う構成にした。
In order to achieve this technical object, the present invention provides a pair of left and right belts for transferring a plurality of chip pieces in a state of being arranged in a row in a row on a top surface. A reciprocating work positioning member that moves forward toward the bar-shaped substrate on the upper surface thereof is disposed outside the two belts, and furthermore, at a position of the two work positioning members, a space between the two belts is provided. An expansion means is provided for expanding the length of the rod-shaped substrate having a predetermined number of chip pieces to a length shorter than the length of the rod-shaped substrate having a predetermined number of chips by the width of one chip piece in a state where the two workpiece positioning members are moved forward. . "

【0008】[0008]

【作 用】この構成において、両ベルトによって移送
される棒状基板が、両ワーク位置決め部材の箇所に来る
と、両ワーク位置決め部材が互いに前進動することによ
り、前記両ベルトの上面における棒状基板を、両ベルト
間における略中心の部位に位置決めする。
In this configuration, when the bar-shaped substrate transferred by the two belts comes to the position of the two work positioning members, the two work positioning members move forward with each other, so that the bar-shaped substrates on the upper surfaces of the two belts are moved. The belt is positioned at a substantially central position between both belts.

【0009】次いで、拡張手段が、前記両ベルトの間に
おける間隔を、所定数のチップ片を有する棒状基板の長
さ寸法より一つのチップ片における幅寸法の分だけ短い
寸法に拡張する。すると、各棒状基板のうち所定数のチ
ップ片が揃っている所定長さ寸法の棒状基板は、その両
端が両ベルトの上面に載っていることにより、両ベルト
の間から落下することはない。
Next, expansion means expands the interval between the two belts to a length shorter than the length of the rod-shaped substrate having a predetermined number of chip pieces by the width of one chip piece. Then, a rod-shaped substrate having a predetermined length in which a predetermined number of chip pieces are aligned among the rod-shaped substrates does not fall from between the two belts because both ends are placed on the upper surfaces of both belts.

【0010】しかし、各棒状基板のうち一つのチップ片
が欠けていて長さ寸法が所定長さ寸法よりも一つのチッ
プ片における幅寸法の分だけ短くなっている棒状基板
は、両ベルトの間における間隔が、所定数のチップ片を
有する棒状基板の長さ寸法より一つのチップ片における
幅寸法の分だけ短い寸法に拡張することにより、その両
端又は一端が両ベルトの上面から外れて、両ベルトの間
から落下するのであり、もちろん、各棒状基板のうち二
つ以上のチップ片が欠けている棒状基板も、両ベルトの
間から落下することになるのである。
However, one of the rod-shaped substrates lacks one chip, and the length of the rod-shaped substrate is shorter than the predetermined length by the width of one chip. Is extended to a dimension shorter than the length dimension of the bar-shaped substrate having a predetermined number of chip pieces by the width dimension of one chip piece, so that both ends or one end thereof are disengaged from the upper surfaces of both belts. That is, the rod-shaped substrate having two or more chip pieces of each rod-shaped substrate falls from between the belts.

【0011】[0011]

【発明の効果】従って、本発明によると、素材基板より
ブレイクされた棒状基板を、両ベルトの上面に並べて載
せた状態で移送するに際して、各棒状基板のうち少なく
とも一つ以上のチップ片が欠けているものを、選択的に
両ベルトの上面から除くように確実に選別することがで
き、次の工程に、少なくとも一つ以上のチップ片が欠け
ている棒状基板が送られることを大幅に低減できる効果
を有する。
Therefore, according to the present invention, when a bar-shaped substrate broken from a material substrate is transported while being placed side by side on the upper surfaces of both belts, at least one chip piece of each bar-shaped substrate is chipped. Can be reliably selected to be selectively removed from the upper surfaces of both belts, greatly reducing the possibility that a bar-shaped substrate lacking at least one chip piece will be sent to the next step. Has an effect that can be.

【0012】[0012]

【実施例】以下、本発明の実施例を、図5及び図6の図
面について説明する。この図において、符号1,2は、
左右一対のベルトを示し、この両ベルト1,2は、その
間の上面に並べて載せた棒状基板A7を、矢印の方向に
移送するように構成されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. In this figure, reference numerals 1 and 2 are
A pair of left and right belts is shown, and the two belts 1 and 2 are configured to transfer a bar-shaped substrate A7 placed side by side on an upper surface therebetween in the direction of the arrow.

【0013】前記両ベルト1,2における左右外側に
は、その上面における棒状基板A7に向かって前進動す
る往復動式のワーク位置決め部材3,4を配設して、こ
の両ワーク位置決め部材3,4は、図示しない空気圧シ
リンダ等の往復作動機構によって、前記両ベルト1,2
の長手方向と直角方向に往復動するように構成する。ま
た、前記両ワーク位置決め部材3,4の箇所には、前記
両ベルト1,2に対するガイド部材5,6を配設して、
この両ガイド部材5,6の各々を、図示しない空気圧シ
リンダ等の往復作動機構にて前記両ベルト1,2の長手
方向と直角の方向に往復動することにより、この両ガイ
ド部材5,6の外向き移動にて、前記両ベルト1,2の
間における間隔を拡張するように構成する。
Reciprocating work positioning members 3 and 4 are provided on the left and right outer sides of the belts 1 and 2 to move forward toward the bar-shaped substrate A7 on the upper surface thereof. The belts 1 and 2 are driven by a reciprocating mechanism such as a pneumatic cylinder (not shown).
Is configured to reciprocate in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the. Further, guide members 5 and 6 for the two belts 1 and 2 are disposed at the positions of the two work positioning members 3 and 4, respectively.
Each of the guide members 5 and 6 is reciprocated in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the belts 1 and 2 by a reciprocating operation mechanism such as a pneumatic cylinder (not shown). It is configured such that the interval between the belts 1 and 2 is extended by outward movement.

【0014】この場合において、前記両ガイド部材5,
6の外向き移動は、前記両ワーク位置決め部材3,4を
前進動した状態において行い、且つ、前記両ガイド部材
5,6の外向き移動を、前記両ワーク位置決め部材3,
4に設けたストッパーねじ7,8にて規制することによ
り、両ベルト1,2の間の間隔Lを、所定数のチップ片
を有する棒状基板の長さSより一つのチップ片A2にお
ける幅寸法Wの分だけ短い寸法L1(L1=S−W)に
拡張するように構成するのである。なお、前記L1は、
実際には、S−Wより僅かに大きくする。
In this case, the two guide members 5, 5
6 is performed in a state where the two work positioning members 3 and 4 are moved forward, and the outward movement of the two guide members 5 and 6 is changed to the two work positioning members 3 and 4.
The distance L between the belts 1 and 2 is regulated by the stopper screws 7 and 8 provided on the base member 4 to make the width dimension of one chip A2 larger than the length S of the rod-shaped substrate having a predetermined number of chip pieces. It is configured to expand to a dimension L1 (L1 = S−W) shorter by W. Note that L1 is
In practice, it is slightly larger than SW.

【0015】この構成において、両ベルト1,2の上面
に載って移送される棒状基板A7が、両ワーク位置決め
部材3,4の箇所に来ると、両ワーク位置決め部材3,
4が、図7に示すように、互いに前進動することによ
り、前記両ベルト1,2の上面における棒状基板A7
を、両ベルト1,2間における略中心の部位に位置決め
する。
In this configuration, when the bar-shaped substrate A7 transferred on the upper surfaces of the belts 1 and 2 comes to the positions of the workpiece positioning members 3 and 4, the workpiece positioning members 3 and 4 are moved.
As shown in FIG. 7, the rod-shaped substrates A7 on the upper surfaces of the belts 1 and 2 are moved forward as shown in FIG.
Is positioned at a substantially central portion between the belts 1 and 2.

【0016】次いで、両ガイド部材5,6が、図8に示
すように、前記両ワーク位置決め部材3,4に設けたス
トッパーねじ7,8に対して接当する状態にまで後退動
することにより、前記両ベルト1,2の間における間隔
Lを、所定数のチップ片を有する棒状基板A7の長さ寸
法Sより一つのチップ片A2における幅寸法Wの分だけ
短い寸法L1に拡張する。
Next, as shown in FIG. 8, the guide members 5, 6 are retracted until they come into contact with stopper screws 7, 8 provided on the work positioning members 3, 4, respectively. The distance L between the belts 1 and 2 is extended to a length L1 shorter than the length S of the bar-shaped substrate A7 having a predetermined number of chip pieces by the width W of one chip piece A2.

【0017】すると、各棒状基板A7のうち所定数のチ
ップ片A2が揃っている所定長さ寸法Sの棒状基板は、
その両端が両ベルト1,2の上面に載っていることによ
り、両ベルト1,2の間から落下することはない。しか
し、各棒状基板A7のうち一つのチップ片A2が欠けて
いて長さ寸法が所定長さ寸法Sよりも一つのチップ片A
2における幅寸法Wの分だけ短くなっている棒状基板
は、両ベルト1,2の間における間隔Lが、所定数のチ
ップ片A2を有する棒状基板A7の長さ寸法Sより一つ
のチップ片A2における幅寸法Wの分だけ短い寸法L1
に拡張することにより、その両端又は一端が両ベルト
1,2の上面から外れて、両ベルト1,2の間から落下
するのであり、もちろん、各棒状基板A7のうち二つ以
上のチップ片A2が欠けている棒状基板も両ベルト1,
2の間から落下することになる。
Then, a rod-shaped substrate having a predetermined length S in which a predetermined number of chip pieces A2 are aligned among the rod-shaped substrates A7,
Since both ends are placed on the upper surfaces of the belts 1 and 2, they do not fall from between the belts 1 and 2. However, one chip piece A2 of each bar-shaped substrate A7 is missing and the length dimension is one chip piece A larger than the predetermined length dimension S.
In the bar-shaped substrate shortened by the width W in FIG. 2, the interval L between the belts 1 and 2 is one chip A2 from the length S of the bar-shaped substrate A7 having a predetermined number of chips A2. Dimension L1 shorter by width W in
As a result, both ends or one end of the rod-shaped substrate A7 fall off from the upper surfaces of the belts 1 and 2 and fall from between the belts 1 and 2. Needless to say, two or more chip pieces A2 of each rod-shaped substrate A7. The rod-shaped substrate lacking
It will fall from between the two.

【0018】これにより、素材基板Aよりブレイクされ
た棒状基板A7を、両ベルト1,2の上面に並べて載せ
た状態で移送するに際して、各棒状基板A7のうち少な
くとも一つ以上のチップ片A2が欠けているものを、選
択的に両ベルト1,2の上面から除くように確実に選別
することができるのである。この作動を終わると、前記
両ガイド部材5,6が元の位置にまで前進動したのち、
前記両ワーク位置決め部材3,4が、元の位置にまで後
退動するのであるが、この両ワーク位置決め部材3,4
の後退動に際しては、両ベルト1,2の上面における棒
状基板A7が、両ワーク位置決め部材3,4のうちいず
れか一方のワーク位置決め部材と一緒に移動することに
より、両ベルト1,2の間から落下すると言う問題が発
生することがある。
Thus, when the bar-shaped substrate A7 broken from the material substrate A is transported while being placed side by side on the upper surfaces of the belts 1 and 2, at least one chip piece A2 of each bar-shaped substrate A7 is transferred. Missing items can be reliably sorted out so as to be selectively removed from the upper surfaces of both belts 1 and 2. When this operation is completed, the guide members 5, 6 advance forward to their original positions,
The two work positioning members 3, 4 are retracted to their original positions.
At the time of the backward movement, the bar-shaped substrate A7 on the upper surfaces of the two belts 1 and 2 moves together with one of the two workpiece positioning members 3 and 4 so that the distance between the two belts 1 and 2 is increased. The problem of falling off from the camera may occur.

【0019】しかし、この問題は、両ベルト1,2の上
方に、上下動式の押さえ部材9を配設し、この押さえ部
材9にて、図9に示すように、両ベルト1,2の上面に
おける棒状基板A7を押さえた状態で、前記両ワーク位
置決め部材3,4を後退動することにより解消すること
ができる。なお、前記実施例は、棒状基板A7における
長さ寸法の選別を、棒状基板A7の一本ずつ行う場合で
あったが、棒状基板A7の複数本ずつ行うようにしても
良いのであり、また、前記両ガイド部材5,6の後退動
による両ベルト1,2間の間隔の拡張を、前記ワーク位
置決め部材3,4に設けたストッパーねじ7,8にて規
制するように構成することにより、前記両ベルト1,2
間の間隔の拡張を、微細に調節することができる利点が
ある。
However, this problem is caused by disposing a vertically movable pressing member 9 above the two belts 1 and 2, and using the pressing member 9 as shown in FIG. The problem can be solved by retreating the two work positioning members 3 and 4 while holding down the rod-shaped substrate A7 on the upper surface. In the above-described embodiment, the length dimension of the rod-shaped substrate A7 is selected one by one. However, the selection of the length of the rod-shaped substrate A7 may be performed one by one. By increasing the distance between the belts 1 and 2 due to the retreating movement of the guide members 5 and 6, the stopper screws 7 and 8 provided on the work positioning members 3 and 4 are used to regulate the distance. Both belts 1, 2
The advantage is that the expansion of the spacing between them can be finely adjusted.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】素材基板の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a material substrate.

【図2】素材基板における余白片をブレイクした状態の
斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a state in which blank pieces on a material substrate are broken.

【図3】素材基板を棒状基板に、棒状基板をチップ片に
ブレイクした状態の斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a state in which a raw material substrate is broken into a rod-shaped substrate and a rod-shaped substrate is broken into chip pieces.

【図4】棒状基板に側面電極膜を形成する状態を示す斜
視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing a state where a side electrode film is formed on a rod-shaped substrate.

【図5】本発明の実施例による選別装置を示す斜視図で
ある。
FIG. 5 is a perspective view illustrating a sorting device according to an embodiment of the present invention.

【図6】図5のVI−VI視拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged sectional view taken along line VI-VI of FIG. 5;

【図7】第1の作用状態を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a first operation state.

【図8】第2の作用状態を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a second operation state.

【図9】第3の作用状態を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a third operation state.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

A 素材基板 A1 ブレイク筋目線 A2 チップ片 A7 棒状基板 1,2 ベルト 3,4 ワーク位置決め部材 5,6 ガイド部材 7,8 ストッパーねじ 9 押さえ部材 A Material substrate A1 Break line A2 Chip piece A7 Bar-shaped substrate 1, Belt 3,4 Work positioning member 5,6 Guide member 7,8 Stopper screw 9 Holding member

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】チップ片の多数個を一列状に連ねた棒状基
板を上面に並べた状態で移送する左右一対のベルトを備
え、この両ベルトの外側に、その上面における棒状基板
に向かって前進動する往復動式のワーク位置決め部材を
配設し、更に、この両ワーク位置決め部材の箇所に、前
記両ベルトの間における間隔を、前記両ワーク位置決め
部材が前進動した状態で、所定数のチップ片を有する棒
状基板の長さ寸法より一つのチップ片における幅寸法の
分だけ短い寸法に拡張するようにした拡張手段を設けた
ことを特徴とする棒状基板の長さ選別装置。
1. A pair of left and right belts for transporting a plurality of chip pieces in a row in a state of being arranged in a row on a top surface of a bar-shaped substrate. A reciprocating work positioning member that moves is disposed, and further, at a position of the two work positioning members, an interval between the two belts, a predetermined number of chips in a state where the two work positioning members are moved forward. An apparatus for selecting the length of a rod-shaped substrate, comprising an extension means for expanding the length of the rod-shaped substrate having a piece to a dimension shorter than the length dimension of one chip piece by the width dimension.
JP12879894A 1994-06-10 1994-06-10 Length sorting device for rod-shaped substrates Expired - Fee Related JP3348978B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12879894A JP3348978B2 (en) 1994-06-10 1994-06-10 Length sorting device for rod-shaped substrates

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12879894A JP3348978B2 (en) 1994-06-10 1994-06-10 Length sorting device for rod-shaped substrates

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07328551A JPH07328551A (en) 1995-12-19
JP3348978B2 true JP3348978B2 (en) 2002-11-20

Family

ID=14993704

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12879894A Expired - Fee Related JP3348978B2 (en) 1994-06-10 1994-06-10 Length sorting device for rod-shaped substrates

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3348978B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116329110A (en) * 2023-05-30 2023-06-27 武汉普赛斯电子股份有限公司 Chip test arrangement device

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07328551A (en) 1995-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR890015821A (en) Abrasive tool and manufacturing method
JP3348978B2 (en) Length sorting device for rod-shaped substrates
JP2002059415A (en) Positioning system for ceramic molded body
US5626280A (en) Infrared transparent soldering tool and infrared soldering method
JPS62136428A (en) Rectangular mask substrate transfer device
JPH0329128Y2 (en)
JPS6145820A (en) Method and apparatus for arranging at predetermined intervals powder moldings
JPH0356004Y2 (en)
JPH07111202A (en) Method for breaking substrate material for chip parts
JPH0144186Y2 (en)
JP2001217597A (en) Fixing method for electronic component mounting board
JPH07266383A (en) Separating method of loss synthetic resin from lead frame for electronic part, and separation device using the method
JPH02250057A (en) Protective film stripping machine
JPH0283913A (en) Conductive paste application to edge face of chip-shaped electronic component
JP2001028486A (en) Part bending device
JPH02285092A (en) Partially plating equipment for lead frame
JPS6174740A (en) Transfer feed device
JPH0435087A (en) Deformation preventing method and device for printed board
JP2001293616A (en) Sized cutting method for heat sink material, and device therefor
JP3624024B2 (en) Method and apparatus for transferring plate products
JPS6118142A (en) Positioning apparatus
JP3417996B2 (en) Pass / fail sorting device for insulating substrates
JPH0332540A (en) Positioning method for platelike body and its device
JPH0428130B2 (en)
JPS6368397A (en) Breaker for substrate

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees