JP3348171B2 - Device for motor rotation control - Google Patents

Device for motor rotation control

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JP3348171B2
JP3348171B2 JP27599296A JP27599296A JP3348171B2 JP 3348171 B2 JP3348171 B2 JP 3348171B2 JP 27599296 A JP27599296 A JP 27599296A JP 27599296 A JP27599296 A JP 27599296A JP 3348171 B2 JP3348171 B2 JP 3348171B2
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rotation control
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motor
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、駆動モータの回転
制御に用いられるモータ回転制御用デバイスに係り、よ
り詳しくは光ディスクなどの光ピックアップ駆動に用い
られるスレッジモータのような駆動モータの回転制御に
用いられるモータ回転制御用デバイスに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a motor rotation control device used for controlling the rotation of a drive motor, and more particularly to a rotation control of a drive motor such as a sledge motor used for driving an optical pickup for an optical disk or the like. The present invention relates to a motor rotation control device used.

【0002】[0002]

【従来の技術】光ディスク上を走査する光ピックアップ
は周知のように光ディスク上を再生位置とリターン位置
とに移動させたり、その移動速度を変える必要がある。
したがって、このように光ピックアップを駆動するには
それの駆動モータもその回転方向と速度とを制御する必
要がある。
2. Description of the Related Art As is well known, an optical pickup that scans an optical disk must move the optical disk between a reproduction position and a return position, or change the moving speed.
Therefore, in order to drive the optical pickup in this manner, its drive motor also needs to control its rotation direction and speed.

【0003】このような駆動モータの回転制御としては
駆動モータの回転軸に周縁端面に沿う円周方向にNとS
の各磁極が交互に配備されてなる磁気式エンコーダとし
ての回転板を固定するとともに、この回転板の端面から
所定距離を隔てかつ回転板の円周方向に沿って2つのモ
ータ回転制御用素子が配置されている。それぞれのモー
タ回転制御用素子は例えばホール素子機能を有する半導
体チップつまりホールチップで構成され、それら各ホー
ルチップは別々にパッケージに収納して構成されてい
る。一方のモータ回転制御用素子はチャンネルAとし
て、他方のモータ回転制御用素子はチャンネルBとして
機能する。そして、駆動モータの回転と共に回転板が回
転する際の前記NとSの各磁極の通過に磁気的に感応す
る各モータ回転制御用素子それぞれのホールチップに発
生する起電力chA,chBとそれら起電力chA,c
hB間の位相とから駆動モータの回転速度と回転方向と
を検出し、この検出出力から駆動モータの回転方向と回
転速度とを制御するようにしたものがある。
[0003] Such rotation control of the drive motor includes N and S in the circumferential direction along the peripheral end face on the rotation axis of the drive motor.
And a rotating plate as a magnetic encoder in which the magnetic poles are alternately arranged, and two motor rotation control elements are provided at a predetermined distance from an end face of the rotating plate and along the circumferential direction of the rotating plate. Are located. Each of the motor rotation control elements is composed of, for example, a semiconductor chip having a Hall element function, that is, a hole chip, and each of the hole chips is separately housed in a package. One motor rotation control element functions as channel A, and the other motor rotation control element functions as channel B. The electromotive forces chA and chB generated in the respective hole chips of the respective motor rotation control elements which are magnetically sensitive to the passage of the N and S magnetic poles when the rotating plate rotates together with the rotation of the drive motor, and the electromotive forces chA and chB. Power chA, c
There is one that detects the rotation speed and rotation direction of the drive motor from the phase between hB, and controls the rotation direction and rotation speed of the drive motor from this detection output.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】このような従来の技術
に係るモータ回転制御用デバイスにおいては、 (1)モータ回転制御用素子間の距離がそれを収納する
パッケージのサイズに制約されているから、パッケージ
サイズ以下にはできず、したがって、モータ回転制御用
素子の光ディスク搭載電子機器内における実装スペース
が大きくなってしまうという課題がある。
In such a device for controlling the rotation of a motor according to the prior art, (1) the distance between the elements for controlling the rotation of the motor is limited by the size of the package accommodating the device. However, there is a problem that the space for mounting the motor rotation control element in the electronic device mounted on the optical disk becomes large.

【0005】(2)モータ回転制御用素子間の距離が上
述のように制約されてしまうことから、磁気式エンコー
ダである回転板中心からその素子までの距離を長くする
必要があるが、この距離が長くなると素子としては高感
度なものを使用する必要があるなど、その結果、モータ
回転制御用素子が高価なものになってしまい、この素子
を搭載する電子機器としてはコスト的に不利となるとい
う課題がある。
(2) Since the distance between the motor rotation control elements is restricted as described above, it is necessary to increase the distance from the center of the rotary plate, which is a magnetic encoder, to the element. As the element becomes longer, it is necessary to use a high-sensitivity element as a result, and as a result, the motor rotation control element becomes expensive, which is disadvantageous in cost as an electronic device equipped with this element. There is a problem that.

【0006】(3)モータ回転制御用素子が個別にパッ
ケージに収納されるので、各パッケージの実装精度があ
げることが難しい。そのため、パッケージの実装精度が
無い場合にはその素子に発生する起電力にばらつきが発
生してしまうことになり、結果として駆動モータを回転
制御する検出出力を正確に得ることができないことにつ
ながり、駆動モータが誤動作する可能性があるという課
題がある。
(3) Since the motor rotation control elements are individually housed in packages, it is difficult to increase the mounting accuracy of each package. Therefore, if the mounting accuracy of the package is not sufficient, the electromotive force generated in the element will vary, and as a result, a detection output for controlling the rotation of the drive motor cannot be obtained accurately, There is a problem that the drive motor may malfunction.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項1に係る本発明に
おいては、同一のパッケージ内に2つのモータ回転制御
用素子が互いに所定距離を隔てて配置され、該2つのモ
ータ回転制御用素子が共通のリードフレーム上に搭載さ
れ、それぞれのセンサー素子と共通のリードフレームと
がワイヤーボンディングされ、この共通のリードフレー
ムが2つのセンサー素子の共通端子となっていることに
加え、この共通端子は対角方向となるようにパッケージ
から延出していることいることによって上述した課題を
解決している。
In the present invention according to claim 1 Means for Solving the Problems], two motor control devices in the same package are disposed at a predetermined distance from each other, the two modes
Data rotation control elements are mounted on a common lead frame.
And a common lead frame with each sensor element
Is wire-bonded to this common lead frame.
Is the common terminal of the two sensor elements
In addition, package this package so that the common terminals are diagonal
The above-mentioned problem is solved by having extended from .

【0008】請求項2に係る本発明においては、さらに
前記モータ回転制御用素子が磁気感応素子で構成されて
おり 前記パッケージの一方の側面側のリード端子が前
記パッケージの裏面を通して他方の側面のリード端子側
に向けて折り曲げられてなり、それぞれの側面のリード
端子側が実装面とされるとともに、前記各モータ回転制
御用素子それぞれの感磁面がこの実装面に直交している
ことによって上述した課題を解決している。
[0008] In the present invention according to claim 2, furthermore,
The motor rotation control element is constituted by a magnetically sensitive element.
Cage, lead terminals of one side surface side of the package before
The lead terminal side of the other side through the back of the package
Bent towards the leads on each side
The terminal side is the mounting surface, and the motor rotation
The magneto-sensitive surface of each control element is orthogonal to this mounting surface
This solves the above-mentioned problem.

【0009】請求項3に係る本発明においては、同一の
パッケージ内に2つのモータ回転制御用素子が互いに所
定間隔を隔てて配置され、該2つのモータ回転制御用素
子が1つの配線パターン上に搭載され、それぞれのモー
タ回転制御用素子とこの配線パターンがワイヤボンディ
ングされ、この配線パターンが前記パッケージの対角方
向に延出配置されていることによって上述した課題を解
決している。
In the present invention according to claim 3, the same
Two motor rotation control elements are located in the package
The two motor rotation control elements are arranged at a fixed interval.
Are mounted on one wiring pattern.
The rotation control element and this wiring pattern
This wiring pattern is
The above-mentioned problem is solved by being arranged to extend in the opposite direction .

【0010】請求項4に係る本発明においては、さらに
前記各モータ回転制御用素子が磁気感応素子で構成さ
れ、前記一方の配線パターンが配線基板の裏面側を介し
て他方の配線パターンにまで延出され、それぞれの配線
パターンが実装面とされるとともに、前記各モータ回転
制御用素子それぞれの感磁面がこの実装面に直交してい
ことによって上述した課題を解決している。
In the present invention according to claim 4,
Each of the motor rotation control elements is constituted by a magnetically sensitive element.
And the one wiring pattern passes through the back side of the wiring board.
To the other wiring pattern.
The pattern is used as the mounting surface, and each motor rotation
The magnetic sensing surface of each control element is orthogonal to this mounting surface.
Solves the problems mentioned above by that.

【0011】[0011]

【0012】[0012]

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0014】実施の形態1 図1a,bを参照して、本発明の実施の形態1に係るモ
ータ回転制御用デバイス(以下、単にデバイスという)
1について説明する。図1aはこの実施の形態1のデバ
イス1の側面図であり、図1bはその平面図である。こ
れらの図で示されるデバイス1は、同一の樹脂パッケー
ジ2内にモータ回転制御用素子として磁気感応素子例え
ばホール素子機能を有する第1および第2の2つの半導
体チップ(以下、ホールチップという)4,6が配備さ
れて構成されている。この場合、本実施の形態1におい
てはパッケージ2が樹脂で形成されているが、樹脂に限
定されるものではない。また、本実施の形態1における
モータ回転制御用素子としてはこの実施の形態1では磁
気式エンコーダである回転板を駆動モータの回転軸に連
結する場合では、磁気感応素子としてのホールチップで
あったが、光学式エンコーダであれば、光感応素子であ
ってもよい。また、磁気感応素子としてはホールチップ
に限定されるものではなく、他の磁気感応素子でも構わ
ない。また、この実施の形態におけるモータ回転制御用
素子は半導体チップであったが、素子としては半導体チ
ップに限定されるものではなく、樹脂パッケージに実装
できる素子であれば構わない。
Embodiment 1 Referring to FIGS. 1A and 1B, a device for controlling the rotation of a motor according to Embodiment 1 of the present invention (hereinafter simply referred to as a device).
1 will be described. FIG. 1a is a side view of the device 1 according to the first embodiment, and FIG. 1b is a plan view thereof. The device 1 shown in these figures includes a first and a second semiconductor chip (hereinafter, referred to as a Hall chip) 4 having a magnetically sensitive element such as a Hall element function as a motor rotation control element in the same resin package 2. , 6 are arranged and configured. In this case, the package 2 is formed of a resin in the first embodiment, but is not limited to the resin. In the first embodiment, the motor rotation control element according to the first embodiment is a Hall chip as a magnetically sensitive element when a rotary plate, which is a magnetic encoder, is connected to a rotation shaft of a drive motor. However, if it is an optical encoder, it may be a photosensitive element. Further, the magnetic sensitive element is not limited to the Hall chip, but may be another magnetic sensitive element. Further, although the motor rotation control element in this embodiment is a semiconductor chip, the element is not limited to a semiconductor chip, but may be any element that can be mounted on a resin package.

【0015】さらにこのデバイス1について詳しく説明
する。本実施の形態1のデバイス1は、外観的には、樹
脂パッケージ2の両側面8,10からそれぞれ4本のリ
ード端子12〜18,20〜26が図1bでは上下方向
に突出するようにして設けられている。樹脂パッケージ
2の一方の側面8からの4本の第1ないし第4リード端
子12〜18と、他方の側面10からの4本の第5ない
し第8リード端子20〜26とのうち、第1リード端子
12と第8リード端子28とは樹脂パッケージ2内を図
で左右に延びる共通リードフレーム28の両側部分を用
いて構成されている。第1および第2のホールチップ
4,6それぞれは樹脂パッケージ2内のリードフレーム
28上に所定距離を互いに隔ててダイボンディングで搭
載されて配置されている。第1のホールチップ4は第1
リード端子12側に延びるリードフレーム28部分と、
第2、第5および第6リード端子14,20,22それ
ぞれに対して導線例えば金線30(金線の符号は図解
上、1つにしている)でワイヤボンディングで接続され
ている。第2のホールチップ6は第3、第4、第7リー
ド端子16,18,24,および第8リード端子26側
に延びるリードフレーム28部分それぞれに対して導線
例えば金線30でワイヤボンディングで接続されてい
る。このようにして本実施の形態1に係るデバイス1は
モータ回転制御用素子としての第1および第2の2つの
ホールチップ4,6それぞれが同一の樹脂パッケージ2
内に収納されて構成されている。なお、各ホールチップ
4,6がそれぞれ4本のリード端子12〜18、20〜
26に接続されているのは、周知のように電源供給、グ
ランド、および出力のためである。したがって、本実施
の形態1に係るデバイス1においては、ホールチップ
4,6間の距離がそれを収納する樹脂パッケージ2内で
任意に設定可能であるから、該ホールチップ4,6間距
離がパッケージサイズに制約されずに済む結果、このデ
バイス1を搭載する電子機器例えば光ディスク装置内に
おける実装スペースを小さくできる。また、ホールチッ
プ4,6間距離が上述のように制約されずに済むことか
ら、このデバイス1を磁気式エンコーダ用の回転板中心
からホールチップまでの距離を長くする必要がなくな
り、低感度つまり低価格のホールチップでもモータ回転
制御用として使用でき、その結果、このデバイス1を搭
載する電子機器としてはコスト的に有利になる。さらに
は、各ホールチップが同一のパッケージ内に収納される
ので、従来のようにそれぞれのホールチップ4,6を異
なる樹脂パッケージ内に別々に収納した場合とくらべて
ホールチップ4,6間の距離の精度を上げられ、ホール
チップ4,6それぞれに発生する起電力のばらつきを十
分に小さく抑えることができることになり、結果として
駆動モータを回転制御する検出出力を正確に得ることが
でき、駆動モータの誤動作をなくせる。
Further, the device 1 will be described in detail. The device 1 according to the first embodiment has an external appearance in which four lead terminals 12 to 18 and 20 to 26 respectively protrude vertically from both side surfaces 8 and 10 of the resin package 2 in FIG. 1B. Is provided. Of the four first to fourth lead terminals 12 to 18 from one side surface 8 of the resin package 2 and the four fifth to eighth lead terminals 20 to 26 from the other side surface 10, The lead terminal 12 and the eighth lead terminal 28 are formed by using both side portions of a common lead frame 28 extending right and left in the resin package 2 in the drawing. The first and second hole chips 4 and 6 are mounted on the lead frame 28 in the resin package 2 by die bonding at a predetermined distance from each other. The first hole chip 4 is the first
A lead frame 28 portion extending to the lead terminal 12 side;
The second, fifth, and sixth lead terminals 14, 20, and 22 are connected to each of the lead wires 14, 20, and 22 by wire bonding, for example, by a gold wire 30 (the number of the gold wires is one in the illustration). The second hole chip 6 is connected to each of the lead frame 28 extending toward the third, fourth, and seventh lead terminals 16, 18, 24, and the eighth lead terminal 26 by wire bonding with a conductive wire, for example, a gold wire 30. Have been. As described above, the device 1 according to the first embodiment includes the resin package 2 in which the first and second two hole chips 4 and 6 as the motor rotation control elements are the same.
It is housed inside. Each of the Hall chips 4 and 6 has four lead terminals 12 to 18 and 20 to 20 respectively.
Connected to 26 are for power supply, ground, and output, as is well known. Therefore, in the device 1 according to the first embodiment, since the distance between the hole chips 4 and 6 can be arbitrarily set in the resin package 2 accommodating the hole chips 4 and 6, the distance between the hole chips 4 and 6 is reduced. As a result of not being limited by the size, the mounting space in an electronic device, such as an optical disk device, on which the device 1 is mounted can be reduced. Further, since the distance between the hole chips 4 and 6 is not restricted as described above, it is not necessary to lengthen the distance from the center of the rotary plate for the magnetic encoder to the hole chip for the device 1, and low sensitivity, Even a low-cost hall chip can be used for motor rotation control, and as a result, it is advantageous in terms of cost as an electronic device on which the device 1 is mounted. Further, since each hole chip is housed in the same package, the distance between the hole chips 4 and 6 is different from the case where the hole chips 4 and 6 are housed separately in different resin packages as in the conventional case. And the variation of the electromotive force generated in each of the Hall chips 4 and 6 can be suppressed sufficiently small. As a result, a detection output for controlling the rotation of the drive motor can be obtained accurately, and Can eliminate malfunctions.

【0016】実施の形態2 図2a,bを参照して本発明の実施の形態2に係るデバ
イスについて説明する。図2aはこのデバイスの側面図
であり、図2bはその平面図である。この図に示される
本実施の形態2のデバイス1aにおいては、同一の樹脂
パッケージ2内に第1および第2の2つのホールチップ
4,6とこれらホールチップ4,6それぞれからの出力
を2値化処理する半導体チップ(以下、処理チップとい
う)32とが配置されているとともに、この樹脂パッケ
ージ2の両側面8,10からそれぞれ実施の形態1と同
様にして4本のリード端子12〜18、20〜26が突
出するようにして設けられている。樹脂パッケージ2の
一方の側面8からの4本の第1ないし第4リード端子1
2〜18はそれぞれ個別であり、他方の側面10からの
4本の第5ないし第8リード端子20〜26のうち、第
5リード端子20と第8リード端子26とは共通するリ
ードフレーム34で、第6リード端子22と第7リード
端子24は個別に構成されている。樹脂パッケージ2内
にはさらにT型をした個別リードフレーム36,38が
一対配備されている。第1および第2のホールチップ
4,6それぞれは樹脂パッケージ2内の共通リードフレ
ーム34上に所定距離互いに隔ててダイボンディングで
搭載されているとともに、この共通リードフレーム34
上に上述の処理チップ32がダイボンディングで搭載さ
れている。第1のホールチップ4は第1リード端子1
2、第2リード端子14、個別リードフレーム36およ
び共通リードフレーム34に金線30でもってワイヤボ
ンディングで接続されている。第2のホールチップ6は
第3リード端子16、第4リード端子18、共通リード
フレーム34および個別リードフレーム38に金線30
でもってワイヤボンディングで接続されている。処理チ
ップ32はすべてのリード端子などに金線30でもって
ワイヤボンディングで接続されている。
Second Embodiment A device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2A and 2B. FIG. 2a is a side view of the device, and FIG. 2b is a plan view thereof. In the device 1a according to the second embodiment shown in this figure, the first and second two hole chips 4 and 6 and the output from each of these hole chips 4 and 6 are binarized in the same resin package 2. A semiconductor chip (hereinafter referred to as a processing chip) 32 to be subjected to a chemical treatment is disposed, and four lead terminals 12 to 18, from both side surfaces 8 and 10 of the resin package 2 in the same manner as in the first embodiment, respectively. 20 to 26 are provided so as to protrude. Four first to fourth lead terminals 1 from one side surface 8 of the resin package 2
Reference numerals 2 to 18 denote individual lead frames. Of the four fifth to eighth lead terminals 20 to 26 from the other side surface 10, the fifth lead terminal 20 and the eighth lead terminal 26 are common lead frames 34. , The sixth lead terminal 22 and the seventh lead terminal 24 are individually configured. A pair of T-shaped individual lead frames 36 and 38 are further provided in the resin package 2. The first and second hole chips 4 and 6 are mounted on the common lead frame 34 in the resin package 2 by die bonding at a predetermined distance from each other, and the common lead frame 34 is
The processing chip 32 described above is mounted thereon by die bonding. The first Hall chip 4 is the first lead terminal 1
2, the second lead terminal 14, the individual lead frame 36, and the common lead frame 34 are connected by wire bonding with gold wires 30. The second hole chip 6 is connected to the third lead terminal 16, the fourth lead terminal 18, the common lead frame 34 and the individual lead frame 38 by the gold wire 30.
Therefore, they are connected by wire bonding. The processing chip 32 is connected to all the lead terminals and the like by wire bonding with gold wires 30.

【0017】図2で示されるホールチップ4,6と処理
チップ32との回路構成について図3を参照して説明す
る。処理チップ32は、第1および第2のコンパレータ
40,42と、第1および第2のトランジスタ44,4
6とを内蔵して構成されている。第1のホールチップ
4、第2のホールチップ6、第1のコンパレータ40、
第2のコンパレータ42、第1のトランジスタ44のコ
レクタエミッタおよび第2のトランジスタ46のコレク
タエミッタはそれぞれ電源VccとグランドGNDに対
応して共通接続されている。第1のホールチップ4の各
出力端子は第1のコンパレータ40の対応する各入力部
にそれぞれ接続され、第2のホールチップ6の各出力端
子は第2のコンパレータ42の対応する各入力部にそれ
ぞれ接続されている。第1のコンパレータ40の出力部
は第1のトランジスタ44のベースに接続され、第2の
コンパレータ42の出力部は第2のトランジスタ46の
ベースに接続されている。第1のトランジスタ44のコ
レクタは出力部OUT1として、第2のトランジスタ4
6のコレクタは出力部OUT2として引き出されるよう
になっている。ここで上述の回路構成の動作は周知であ
るからその詳細な説明は省略するが、第1および第2の
ホールチップ4,6は上述の回転板の回転に伴なう該回
転板周縁におけるNとSの各磁極の通過に応答して図4
で示すように変化する波形の電圧を出力し、それぞれの
コンパレータ40,42およびトランジスタ44,46
はそれに対応してその電圧出力を2値化する動作を行う
ようになっている。
The circuit configuration of the hole chips 4 and 6 and the processing chip 32 shown in FIG. 2 will be described with reference to FIG. The processing chip 32 includes first and second comparators 40 and 42 and first and second transistors 44 and 4.
6 are built in. A first Hall chip 4, a second Hall chip 6, a first comparator 40,
The second comparator 42, the collector / emitter of the first transistor 44, and the collector / emitter of the second transistor 46 are commonly connected to the power supply Vcc and the ground GND, respectively. Each output terminal of the first Hall chip 4 is connected to a corresponding input of the first comparator 40, and each output terminal of the second Hall chip 6 is connected to a corresponding input of the second comparator 42. Each is connected. The output of the first comparator 40 is connected to the base of the first transistor 44, and the output of the second comparator 42 is connected to the base of the second transistor 46. The collector of the first transistor 44 serves as the output OUT1, and the second transistor 4
The collector 6 is drawn as an output OUT2. Here, since the operation of the above-described circuit configuration is well known, a detailed description thereof will be omitted. However, the first and second hole chips 4 and 6 are provided at the peripheral edge of the rotating plate with the rotation of the rotating plate. 4 in response to the passage of the magnetic poles S and S in FIG.
And outputs the voltage of a waveform that changes as indicated by the symbols, and the respective comparators 40 and 42 and transistors 44 and 46.
Performs an operation of binarizing the voltage output corresponding to the operation.

【0018】以上のように本実施の形態2のデバイス1
aにおいても実施の形態1のデバイス1と同様の作用効
果を得られるととともに、実施の形態2のデバイス1a
の場合では、処理チップ32を各ホールチップ4,6と
共に同一の樹脂パッケージ2内に設けたことから、処理
チップ32を別個に配置した場合よりもデバイス構成を
よりコンパクトにできる。また、この処理チップ32を
ホールチップ4,6と共に設けるのは同一のアセンブリ
工程でできるので、コスト的にも有利なものとなる。ま
た、処理チップ32をホールチップ4,6と同一の樹脂
パッケージ2内に収納したから、ホールチップ4,6そ
れぞれの出力を2値化して出力させることが可能なデバ
イスを得ることができる。
As described above, the device 1 of the second embodiment
a, the same operation and effects as those of the device 1 of the first embodiment can be obtained, and the device 1a of the second embodiment can be obtained.
In the case (1), since the processing chip 32 is provided in the same resin package 2 together with the hole chips 4 and 6, the device configuration can be made more compact than when the processing chip 32 is separately arranged. Further, since the processing chip 32 can be provided together with the hole chips 4 and 6 in the same assembly process, it is advantageous in terms of cost. Further, since the processing chip 32 is housed in the same resin package 2 as the hole chips 4 and 6, it is possible to obtain a device capable of binarizing and outputting the output of each of the hole chips 4 and 6.

【0019】次に、図5および図6を参照して本発明の
実施の形態1のデバイス1を磁気式エンコーダの回転板
48に対向配置した場合の動作について説明する。ま
ず、回転板48はSとNの磁極を交互に配備したもので
あり、その磁極端面である回転板48の周縁にデバイス
1が配置されている。回転板48の半径をr、回転板4
8の中心からデバイス1内のホールチップ4,6までの
距離をR、磁極間のピッチをaとすると、両ホールチッ
プ4,6間の距離dは次式で与えられる。
Next, an operation when the device 1 according to the first embodiment of the present invention is disposed so as to face the rotary plate 48 of the magnetic encoder will be described with reference to FIGS. First, the rotating plate 48 has S and N magnetic poles arranged alternately, and the device 1 is arranged on the periphery of the rotating plate 48 which is the magnetic pole end surface. The radius of the rotating plate 48 is r, and the rotating plate 4
Assuming that the distance from the center of 8 to the hole chips 4 and 6 in the device 1 is R and the pitch between the magnetic poles is a, the distance d between the hole chips 4 and 6 is given by the following equation.

【0020】d=〔a×(R/r)〕×1/4 したがって、この式から明らかであるように、両ホール
チップ4,6間の距離dを小さくできることは、回転板
48の中心からホールチップ4,6までの距離、磁極間
のピッチ、回転板48の半径を相対的に小さくできるこ
とになる。
D = [a.times. (R / r)]. Times.1 / 4 Therefore, as is clear from this equation, the fact that the distance d between the two hole chips 4 and 6 can be reduced depends on the distance from the center of the rotary plate 48. The distance to the hole chips 4 and 6, the pitch between the magnetic poles, and the radius of the rotating plate 48 can be relatively reduced.

【0021】このような回転板48は駆動モータの図示
していない回転軸に固定され、該回転軸と一体に回転す
るようになっている。そして、駆動モータの回転軸に連
動して回転板48が矢印a方向に回転した場合では、第
1のホールチップ4からの出力電圧をチャンネルch
A、第2のホールチップ6からの出力電圧をチャンネル
chBとすると、図6aで示すように各ホールチップ
4,6それぞれからの出力の大きさから回転板48の回
転速度つまり駆動モータの回転速度の検出が可能であ
り、また第1のホールチップ4の出力の位相が第2のホ
ールチップ6の出力の位相より進んでいることから回転
板48の回転方向つまり駆動モータの回転方向がaであ
ることの検出が可能である。また、駆動モータの回転軸
に連動して回転板48が矢印b方向に回転した場合で
は、図6bで示すように各ホールチップ4,6それぞれ
からの出力の大きさから回転板48の回転速度つまり駆
動モータの回転速度の検出が可能であり、また第1のホ
ールチップ4の出力の位相が第2のホールチップ6の出
力の位相より遅れていることから回転板48の回転方向
つまり駆動モータの回転方向がbであることの検出が可
能である。
The rotating plate 48 is fixed to a rotating shaft (not shown) of the drive motor, and rotates integrally with the rotating shaft. When the rotating plate 48 rotates in the direction of arrow a in conjunction with the rotation axis of the drive motor, the output voltage from the first Hall chip 4 is applied to the channel ch.
A, assuming that the output voltage from the second Hall chip 6 is channel chB, the rotation speed of the rotary plate 48, that is, the rotation speed of the drive motor is determined from the magnitude of the output from each of the Hall chips 4 and 6, as shown in FIG. Can be detected, and since the phase of the output of the first Hall chip 4 is ahead of the phase of the output of the second Hall chip 6, the rotation direction of the rotary plate 48, that is, the rotation direction of the drive motor is a. Something can be detected. When the rotary plate 48 rotates in the direction of arrow b in conjunction with the rotation axis of the drive motor, the rotation speed of the rotary plate 48 is determined based on the magnitude of the output from each of the hole chips 4 and 6 as shown in FIG. That is, the rotation speed of the drive motor can be detected, and the output phase of the first Hall chip 4 is delayed from the output phase of the second Hall chip 6, so that the rotation direction of the rotary plate 48, Can be detected that the rotation direction is b.

【0022】実施の形態3 図7a,b,cを参照して本発明の実施の形態3に係る
デバイスについて説明する。図7aはこのデバイスの平
面図であり、図7bはその側面図であり、図7cは背面
図である。この図で示される本実施の形態3のデバイス
1cにおいては、図1で示される実施の形態1のデバイ
ス1と基本構成は同じであるが、実施の形態1のデバイ
ス1における樹脂パッケージ2の一方側のリード端子1
2〜18を樹脂パッケージ2の裏面側から他方側のリー
ド端子20〜26に向けて折り曲げるとともに、両側の
リード端子それぞれを直角に外方に折り曲げて図7bで
示すように回路基板50上の図示していない配線パター
ン上に半田付けで直接縦型に搭載可能に構成されてい
る。そして、樹脂パッケージ2内のホールチップ4,6
の図7bでは左側となるその一方側面52が、該一方側
側面52に対して図7bで左方に隔てて対向する磁気式
エンコーダの回転板48の周縁の磁極に向けられて該回
転板48の回転に伴う各磁極の通過に感応する感磁面と
なり、両側のリード端子端部に形成される回路基板50
へのチップ実装面54にほぼ直交するように実装可能に
構成されている。したがって、本実施の形態3のデバイ
ス1cにおいては、ホールチップ4,6それぞれの感磁
面52をそれの実装面54つまり回路基板50面に対し
て直交させて回路基板50上への縦型実装を可能として
あるから、駆動モータの回転軸方向の磁束密度の検出に
有効となる。
Third Embodiment A device according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7A, 7B, and 7C. FIG. 7a is a plan view of the device, FIG. 7b is a side view, and FIG. 7c is a rear view. The device 1c according to the third embodiment shown in this figure has the same basic configuration as the device 1 according to the first embodiment shown in FIG. 1, but one side of the resin package 2 in the device 1 according to the first embodiment. Side lead terminal 1
2 to 18 are bent from the back surface side of the resin package 2 to the lead terminals 20 to 26 on the other side, and the lead terminals on both sides are bent outward at right angles to form a view on the circuit board 50 as shown in FIG. It is configured such that it can be directly mounted vertically on a wiring pattern (not shown) by soldering. Then, the hole chips 4 and 6 in the resin package 2
7b, the one side surface 52, which is on the left side in FIG. 7b, faces the magnetic pole on the periphery of the rotary plate 48 of the magnetic encoder facing the one side surface 52 at the left side in FIG. The circuit board 50 is formed as a magnetically sensitive surface responsive to the passage of each magnetic pole accompanying the rotation of the lead.
The chip can be mounted so as to be substantially orthogonal to the chip mounting surface 54. Therefore, in the device 1c according to the third embodiment, the magnetic sensing surface 52 of each of the Hall chips 4 and 6 is vertically mounted on the circuit board 50 by making the magnetic sensing surface 52 orthogonal to the mounting surface 54, that is, the circuit board 50 surface. This is effective for detecting the magnetic flux density in the rotation axis direction of the drive motor.

【0023】実施の形態4 図8a,bを参照して本発明の実施の形態4に係るデバ
イスについて説明する。図8aはこのデバイスの側面図
であり、図8bはその平面図である。この図で示される
実施の形態4のデバイス1dにおいては、実施の形態2
のデバイス1bと同様に処理チップ32を内蔵したもの
であって、かつ実施の形態3のデバイス1cと同様に樹
脂パッケージ2の一方側のリード端子12〜18を該樹
脂パッケージ2の裏面側から他方側のリード端子20〜
26に向けて折り曲げるとともに、両側のリード端子そ
れぞれを直角外方に折り曲げて回路基板50上の配線パ
ターン上に半田付けで直接搭載可能に構成されている。
この実施の形態4のデバイス1dにおいても、実施の形
態3のデバイス1cと同様にして、樹脂パッケージ2内
のホールチップ4,6の一方側面52が磁気式エンコー
ダの回転板38の周面の磁極に対向する感磁面となり、
両側のリード端子端部の回路基板50への実装面にほぼ
直交するように実装可能に構成されている。したがっ
て、本実施の形態4のデバイス1dにおいても実施の形
態3と同様の作用効果を得られることになる。
Fourth Embodiment A device according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 8a is a side view of the device, and FIG. 8b is a plan view thereof. In the device 1d according to the fourth embodiment shown in FIG.
And the lead terminals 12 to 18 on one side of the resin package 2 from the back side of the resin package 2 to the other side, similarly to the device 1c of the third embodiment. Lead terminals 20 to
26, and each of the lead terminals on both sides is bent outward at a right angle so that it can be directly mounted on the wiring pattern on the circuit board 50 by soldering.
In the device 1d according to the fourth embodiment, similarly to the device 1c according to the third embodiment, one side surface 52 of the hole chips 4 and 6 in the resin package 2 has the magnetic pole on the peripheral surface of the rotary plate 38 of the magnetic encoder. Becomes the magneto-sensitive surface opposite to
It is configured to be mounted so that the lead terminal ends on both sides are substantially orthogonal to the mounting surface on the circuit board 50. Therefore, in the device 1d of the fourth embodiment, the same operation and effect as those of the third embodiment can be obtained.

【0024】実施の形態5 図9a,bを参照して本発明の実施の形態5に係るデバ
イスについて説明する。図9aはその平面図であり、図
9bはその側面図である。この図で示される実施の形態
5のデバイス1eにおいては、2つのホールチップ4,
6を同一の樹脂パッケージ2内に収納した状態で、それ
らホールチップ4,6を両面配線基板56の表面側配線
パターン58,60上に搭載するとともに、その配線パ
ターン58,60それぞれを両面配線基板56の裏面側
62まで延長してリード端子無しの構成にしたものであ
る。この配線パターン58,60はデバイス1における
それぞれリード端子12〜18、20〜26およびリー
ドフレーム28と同様の数(図9aでは図解上、配線パ
ターン58,60にリード端子の符号と同じに付してい
る)で同様のパターンとされている。そして、樹脂パッ
ケージ2内のホールチップ4,6の一方側面は上述の実
施の形態のデバイス1cと同様にして磁気式エンコーダ
の回転板周面の磁極に対向する感磁面となっている。
Fifth Embodiment A device according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 9a is a plan view and FIG. 9b is a side view. In the device 1e of the fifth embodiment shown in FIG.
6 are housed in the same resin package 2, the hole chips 4 and 6 are mounted on the front-side wiring patterns 58 and 60 of the double-sided wiring board 56, and the wiring patterns 58 and 60 are respectively mounted on the double-sided wiring board. The structure is extended to the back side 62 of the reference numeral 56 so as to have no lead terminal. The wiring patterns 58 and 60 have the same numbers as the lead terminals 12 to 18 and 20 to 26 and the lead frame 28 in the device 1 (in FIG. 9A, the wiring patterns 58 and 60 are given the same reference numerals as the lead terminals in the illustration). Is the same pattern. One side surface of the hole chips 4 and 6 in the resin package 2 is a magneto-sensitive surface facing the magnetic pole on the peripheral surface of the rotary plate of the magnetic encoder, similarly to the device 1c of the above-described embodiment.

【0025】実施の形態6 図10を参照して本発明の実施の形態6に係るデバイス
について説明すると、この実施の形態6のデバイス1f
は実施の形態5のデバイス1eにさらに処理チップ32
を内蔵したものであり、他の構造は実施の形態5のデバ
イス1eと同様である。
Sixth Embodiment A device according to a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
Is a processing chip 32 in addition to the device 1e of the fifth embodiment.
The other structure is the same as that of the device 1e of the fifth embodiment.

【0026】実施の形態7 図11a,bを参照して本発明の実施の形態7に係るデ
バイスについて説明すると、この実施の形態7のデバイ
ス1gにおいては、図9で示される実施の形態5のデバ
イス1eにおける一方の配線パターン58を配線基板5
6の裏面側62から他方の配線パターン60側まで延長
し、デバイス1gを基板50に対して縦型に実装可能と
したものである。なお、図11aは図9aに、図11b
は図9bにそれぞれ対応している。
Seventh Embodiment A device according to a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11A and 11B. In the device 1g according to the seventh embodiment, a device 1g according to the fifth embodiment shown in FIG. One wiring pattern 58 in the device 1e is connected to the wiring board 5
6 extend from the back surface 62 to the other wiring pattern 60 side so that the device 1g can be mounted vertically on the substrate 50. Note that FIG. 11a corresponds to FIG.
Correspond to FIG. 9b, respectively.

【0027】実施の形態8 図12を参照して本発明の実施の形態7に係るデバイス
について説明すると、この実施の形態7のデバイス1h
においては、図11aで示される実施の形態7のデバイ
ス1gにおいて配線パターン上にさらに処理チップ32
を搭載したものであり、他の構成は実施の形態7のデバ
イス1gと同様である。
Eighth Embodiment A device according to a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
In the device 1g of the seventh embodiment shown in FIG.
The other configuration is the same as that of the device 1g of the seventh embodiment.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上のように本発明によれば次の効果を
得られる。
As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.

【0029】請求項1の発明によれば、モータ回転制御
用デバイスが同一のパッケージ内に少なくとも2つのモ
ータ回転制御用素子が互いに所定距離を隔てて配置され
て構成されているので、モータ回転制御用素子間の距離
がそれを収納するパッケージのサイズに制約されずに済
み、したがって、このデバイスを搭載する電子機器内に
おける実装スペースを小さくできるうえ、この素子がホ
ールチップのような磁気感応のもので構成した場合で
は、磁気式エンコーダである回転板中心からその素子ま
での距離を長くする必要もなくなり、結果として素子と
しては高感度なものの使用の必要がなく、デバイスとし
ては安価なものでの構成が可能となり、この素子を搭載
する電子機器をコスト的に有利にでき、しかも2つの素
子を同一のパッケージに収納するので、素子間の距離の
精度を上げられ、結果として駆動モータを回転制御する
検出出力を正確に得ることができ駆動モータの誤動作の
可能性を大きく低減できるようになる。
According to the first aspect of the present invention, the motor rotation control device is formed by arranging at least two motor rotation control elements at a predetermined distance from each other in the same package. The distance between the elements is not limited by the size of the package that houses it, so the mounting space in the electronic equipment on which this device is mounted can be reduced, and this element is magnetically sensitive such as a Hall chip. In this case, it is not necessary to increase the distance from the center of the rotary plate, which is a magnetic encoder, to the element, and as a result, there is no need to use a high-sensitivity element as an element, and the device is inexpensive. This makes it possible to reduce the cost of an electronic device on which this element is mounted, and to connect two elements to the same package. Since housed, raised the accuracy of the distance between the elements, resulting in such a drive motor can potentially greatly reduce malfunctions of the drive motor can be obtained accurately detected output to control rotation.

【0030】また、請求項2の発明によればさらに前記
各モータ回転制御用素子の出力を取り出すリード端子を
有し、前記リード端子が前記パッケージの両側面それぞ
れから外方に延ばされていることから、そのリード端子
によって電子機器への装着が便利になる。
According to the second aspect of the present invention, there is further provided a lead terminal for taking out an output of each of the motor rotation control elements, and the lead terminal extends outward from both side surfaces of the package. For this reason, the lead terminals make it easier to mount the electronic device.

【0031】また、請求項3の発明によればさらに前記
モータ回転制御用素子が磁気感応素子で構成されてお
り、前記パッケージの一方の側面側のリード端子が前記
パッケージの裏面を通して他方の側面のリード端子側に
向けて折り曲げられてなり、それぞれの側面のリード端
子側が実装面とされるとともに、前記各モータ回転制御
用素子それぞれの感磁面がこの実装面に直交しているこ
とから、駆動モータの回転軸方向の磁束密度の検出に有
効な構造となる。
According to the third aspect of the present invention, the element for controlling the rotation of the motor is further constituted by a magnetically sensitive element, and the lead terminal on one side of the package passes through the back surface of the package and is connected to the other side. It is bent toward the lead terminal side, and since the lead terminal side of each side is a mounting surface, and the magneto-sensitive surface of each of the motor rotation control elements is orthogonal to this mounting surface, The structure is effective for detecting the magnetic flux density in the rotation axis direction of the motor.

【0032】また、請求項4の発明によればさらに配線
基板の配線パターン上に前記各モータ回転制御用素子が
設けられ、前記配線パターンが前記各モータ回転制御用
素子出力の取り出しに用いられることから、リード端子
無しとして電子機器への搭載における実装面積の縮小化
に効果がある。
According to the invention of claim 4, each of the motor rotation control elements is further provided on a wiring pattern of a wiring board, and the wiring pattern is used for extracting the output of each of the motor rotation control elements. This eliminates the need for lead terminals, which is effective in reducing the mounting area in mounting on an electronic device.

【0033】また、請求項5の発明によればさらに前記
配線基板の表面側に前記配線パターンを少なくとも2つ
有し、それぞれの配線パターンが前記配線基板の裏面側
にまで延長されてなることから、デバイスを電子機器内
の回路基板に装着する場合に実装面積をさらに縮小化し
かつその実装を容易かつコンパクトにできる。
According to the fifth aspect of the present invention, at least two wiring patterns are provided on the front surface side of the wiring substrate, and each wiring pattern is extended to the rear surface side of the wiring substrate. When the device is mounted on a circuit board in an electronic device, the mounting area can be further reduced, and the mounting can be made easier and more compact.

【0034】また、請求項6の発明によればさらに前記
各モータ回転制御用素子が磁気感応素子で構成され、前
記前記一方の配線パターンが配線基板の裏面側を介して
他方の配線パターンにまで延長され、それぞれの配線パ
ターンが実装面とされるとともに、前記各モータ回転制
御用素子それぞれの感磁面がこの実装面に直交している
ことから、駆動モータの回転軸方向の磁束密度の検出に
有効な構造となる。
According to a sixth aspect of the present invention, each of the motor rotation control elements is constituted by a magnetically sensitive element, and the one wiring pattern extends to the other wiring pattern via the back side of the wiring board. Since the respective wiring patterns are extended and the magneto-sensitive surfaces of the respective motor rotation control elements are orthogonal to the mounting surfaces, the detection of the magnetic flux density in the rotation axis direction of the drive motor is performed. This is an effective structure.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施形態1に係るデバイスを示す図で
あり、(a)はその側面図、(b)はその平面図であ
る。
FIG. 1 is a diagram showing a device according to a first embodiment of the present invention, wherein (a) is a side view thereof and (b) is a plan view thereof.

【図2】本発明の実施の形態2に係るデバイスを示す図
であり、(a)はその側面図、(b)はその平面図であ
る。
FIGS. 2A and 2B are diagrams showing a device according to a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 2A is a side view and FIG. 2B is a plan view.

【図3】本発明の実施の形態2のデバイス内のホールチ
ップと処理チップとの回路図である。
FIG. 3 is a circuit diagram of a hall chip and a processing chip in a device according to Embodiment 2 of the present invention.

【図4】本発明の実施の形態1,2にホールチップの出
力波形を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing an output waveform of a Hall chip according to the first and second embodiments of the present invention.

【図5】本発明の実施の形態1のデバイスを磁気式エン
コーダに適用した場合の該エンコーダとデバイスとの斜
視図である。
FIG. 5 is a perspective view of the encoder and the device when the device according to the first embodiment of the present invention is applied to a magnetic encoder.

【図6】図5の動作説明に供する図であり、(a)はエ
ンコーダがaの方向に回転した場合、(b)はbの方向
に回転した場合を示している。
6A and 6B are diagrams for explaining the operation of FIG. 5, wherein FIG. 6A shows a case where the encoder rotates in the direction of a, and FIG. 6B shows a case where the encoder rotates in the direction of b.

【図7】本発明の実施の形態3に係るデバイスを示す図
であり、(a)はその平面図、(b)はその側面図、
(c)はその背面図である。
7A and 7B are diagrams showing a device according to a third embodiment of the present invention, wherein FIG. 7A is a plan view thereof, FIG.
(C) is a rear view thereof.

【図8】本発明の実施の形態4に係るデバイスを示す図
であり、(a)はその側面図、(b)はその平面図であ
る。
FIGS. 8A and 8B are views showing a device according to a fourth embodiment of the present invention, wherein FIG. 8A is a side view and FIG. 8B is a plan view.

【図9】本発明の実施の形態5に係るデバイスを示す図
であり、(a)はその平面図、(b)はその側面図であ
る。
FIG. 9 is a view showing a device according to a fifth embodiment of the present invention, wherein (a) is a plan view and (b) is a side view.

【図10】本発明の実施の形態6に係るデバイスの平面
図である。
FIG. 10 is a plan view of a device according to Embodiment 6 of the present invention.

【図11】本発明の実施の形態7に係るデバイスを示す
図であり、(a)はその平面図、(b)はその側面図で
ある。
11A and 11B are diagrams showing a device according to a seventh embodiment of the present invention, wherein FIG. 11A is a plan view and FIG. 11B is a side view.

【図12】本発明の実施の形態8に係るデバイスの平面
図である。
FIG. 12 is a plan view of a device according to an eighth embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 樹脂パッケージ 4,6 ホールチップ 8,10 樹脂パッケージ側面 12〜16 リード端子 20〜26 リード端子 28 リードフレーム 30 金線 2 Resin package 4,6 Hole chip 8,10 Resin package side surface 12-16 Lead terminal 20-26 Lead terminal 28 Lead frame 30 Gold wire

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−148578(JP,A) 特開 平5−288763(JP,A) 特開 平6−273437(JP,A) 特開 平1−122357(JP,A) 特開 平2−151252(JP,A) 特開 平8−247786(JP,A) 特開 昭53−60169(JP,A) 特開 昭57−32659(JP,A) 特開 平5−190371(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01P 3/487 - 3/488 G01P 13/04 G01D 5/245 H02K 11/00 Continuation of front page (56) References JP-A-54-148578 (JP, A) JP-A-5-288876 (JP, A) JP-A-6-2733437 (JP, A) JP-A-1-122357 (JP) JP-A-2-151252 (JP, A) JP-A-8-247786 (JP, A) JP-A-53-60169 (JP, A) JP-A-57-32659 (JP, A) 5-190371 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G01P 3/487-3/488 G01P 13/04 G01D 5/245 H02K 11/00

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 同一のパッケージ内に2つのモータ回転
制御用素子が互いに所定距離を隔てて配置され、該2つ
のモータ回転制御用素子が共通のリードフレーム上に搭
載され、それぞれのセンサー素子と共通のリードフレー
ムとがワイヤーボンディングされ、この共通のリードフ
レームが2つのセンサー素子の共通端子となっているこ
とに加え、この共通端子は対角方向となるようにパッケ
ージから延出していることを特徴とするモータ回転制御
用デバイス。
1. A two motor control devices in the same package are disposed at a predetermined distance from each other, the two
Motor rotation control elements are mounted on a common lead frame.
And a common lead frame with each sensor element
And wire bonding to this common lead frame.
Frame is a common terminal for the two sensor elements.
In addition to this, the common terminals are packaged so that they are diagonal.
A motor rotation control device extending from the page .
【請求項2】 前記モータ回転制御用素子が磁気感応素
子で構成されており 前記パッケージの一方の側面側の
リード端子が前記パッケージの裏面を通して他方の側面
のリード端子側に向けて折り曲げられてなり、それぞれ
の側面のリード端子側が実装面とされるとともに、前記
各モータ回転制御用素子それぞれの感磁面がこの実装面
に直交していることを特徴とする請求項1記載のモータ
回転制御用デバイス。
2. The device according to claim 1, wherein said motor rotation control element is a magnetic sensitive element.
Consists of a child, the one side surface side of the package
The lead terminal passes through the other side of the package
Are bent toward the lead terminal side of
The lead terminal side of the side surface is a mounting surface,
The magnetically sensitive surface of each motor rotation control element is
2. The device for controlling motor rotation according to claim 1, wherein the device is orthogonal to .
【請求項3】 同一のパッケージ内に2つのモータ回転
制御用素子が互いに所定間隔を隔てて配置され、該2つ
のモータ回転制御用素子が1つの配線パターン上に搭載
され、それぞれのモータ回転制御用素子とこの配線パタ
ーンがワイヤボンディングされ、この配線パターンが前
記パッケージの対角方向に延出配置されていることを特
徴とするモータ回転制御用デバイス。
3. Two motors rotating in the same package.
Control elements are arranged at a predetermined distance from each other;
Motor rotation control elements are mounted on one wiring pattern
And each motor rotation control element and this wiring pattern
Wire is wire-bonded and this wiring pattern is
Note that the package extends in the diagonal direction of the package.
Motor control device according to symptoms.
【請求項4】 前記各モータ回転制御用素子が磁気感応
素子で構成され、前記一方の配線パターンが配線基板の
裏面側を介して他方の配線パターンにまで延出され、そ
れぞれの配線パターンが実装面とされるとともに、前記
各モータ回転制御用素子それぞれの感磁面がこの実装面
に直交していることを特徴とする請求項3記載のモータ
回転制御用デバイス。
4. Each of the motor rotation control elements is magnetically responsive.
And the one wiring pattern is a wiring board.
It extends to the other wiring pattern via the back side,
Each wiring pattern is used as a mounting surface, and
The magnetically sensitive surface of each motor rotation control element is
4. The device for controlling motor rotation according to claim 3 , wherein the device is orthogonal to .
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