JP3342306B2 - 耐溶接割れ性に優れた溶接ワイヤ及びこれを用いた溶接方法 - Google Patents

耐溶接割れ性に優れた溶接ワイヤ及びこれを用いた溶接方法

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JP3342306B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は耐溶接割れ性に優
れた溶接ワイヤ及びこれを用いた溶接方法に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
例えば自動車用品の一部に亜鉛メッキ鋼板が使用されて
いたが、最近ではこれに代えて耐食性鋼材、特に鋼管が
使用されるようになってきた。
【0003】亜鉛メッキ鋼板に代えてこのような耐食性
鋼材を用いれば、亜鉛メッキを省略できてコストを下げ
られ、また亜鉛の存在が溶接に対して与える悪影響を除
くことができて有利であるが、この耐食性鋼材を従来の
溶接ワイヤを用いて溶接したとき、溶接割れが生じやす
いことが判明した。
【0004】従来、亜鉛メッキ鋼板のような低合金鋼の
溶接にはJISのYGW16相当の溶接ワイヤを用いた
マグ溶接若しくはミグ溶接が多く行われてきた。ここで
YGW16ワイヤの代表的合金組成は以下の通りであ
る。 C:0.06%,Si:0.70%,Mn:1.30
%,P:0.010%,S:0.015%,残部Fe
【0005】このような溶接ワイヤを用いて耐食性鋼
材、例えば高リン高銅組成を有する耐食性鋼材の溶接を
行ったとき、溶接割れが生じやすいことが判明したので
ある。
【0006】従来にあっては、溶接ワイヤにNb又はT
iを少量加え耐シールド性を高めた組成のものも好んで
使用されているが、本発明者等の経験によると、Nbや
Tiの添加は溶接割れの点からは一層好ましくないこと
が分かった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本願の発明はこのような
事情を背景としてなされたものである。而して本願の発
明は、溶接ワイヤの組成を重量%で、Si:≦0.50
%,Mn:0.4〜2.0%,P:≦0.015%,
S:≦0.005%,O:≦0.01%,且つC+0.
020×Si+0.024×Mn≦0.100であり、
残部実質的にFeから成る組成とすることを特徴とする
(請求項1)。
【0008】請求項2は溶接方法に係るもので、請求項
1の溶接ワイヤを用いて、C:≦0.12%,Si:≦
0.75%,Mn:0.20〜2.00%,P:0.0
2〜0.15%,Cu:0.01〜0.50%,Cr:
≦1.0%及びNi:≦1.0%を含有し、S:≦0.
04%であって、残部が実質上Feから成る合金組成の
高リン高銅の耐食性鋼材をミグ若しくはマグ溶接法によ
り溶接することを特徴とする。
【0009】
【作用】本発明者は耐溶接割れ性に優れたワイヤを得る
べく、鋼管を並べて溶接試験を行い、溶接部を調べたと
ころ、溶接が良好に行われた部分と溶接性が悪かった部
分とで成分に相違のあることが判明した。
【0010】そこで各成分のインゴット12、即ち溶接
性の良かった部分の成分のインゴット12と、溶接性の
悪かった部分の成分のインゴット12とをそれぞれ各別
に図3(A)に示すように作成してこれを切断し、ティ
グビードオンプレート溶接試験(但し溶接ワイヤを用い
ない単なる再溶融試験。溶接条件は下記。)を行ない、
そしてこれを同図(B)中イの位置で切断して同図
(C)中溶接部(再溶融部)ロの組織を調べたところ、
それら両インゴット12間で組織が異なっていることが
分かった。 <溶接条件> シールドガス:Ar 溶接電流:160A 溶接速度:20cm/min
【0011】即ち、溶接性の悪かった部分の組織はデン
ドライトが発達しており、また成分の偏析も多かったの
に対して、溶接性の良好であった部分はデンドライトの
発達が少なく、また成分の偏析も少なかった。
【0012】このように溶接性の良好であった部分と悪
かった部分とで組織の相違が生ずるのは以下の理由によ
るものであると考えられる。
【0013】図1(イ),(ロ)はワイヤ中の成分S
i,Mn量を異ならせたときの状態図を表したものであ
り、δ相の頂点位置Pが(イ)の状態図と(ロ)の状態
図とで異なっている。即ち(ロ)の状態図に対して
(イ)の状態図の方がδ相の頂点位置Pが高C側に位置
している。
【0014】而してこの頂点位置Pよりもワイヤ中のC
量が低い場合、溶接時において溶接部は冷却に伴い、図
(イ)中破線Aに従って状態変化する。他方、ワイヤ中
のC量がP位置で表される量よりも高い場合、冷却時に
おける溶接部は(ロ)中破線Bに従って状態変化する。
【0015】ここでAに従う状態変化とBに従う状態変
化とを比較した場合、Aの場合にはL相(液相)→L+
δ相→δ相→δ+γ相→γ相と変化するにの対して、B
の場合にはL相→L+δ相→L+δ+γ相→δ+γ相→
γ相と変化する。
【0016】即ちAの場合には固−液が共存する相(L
+δ相)を1回通過するだけであるのに対して、Bの場
合にはL+δ相とL+δ+γ相の2つの固−液共存相を
通過することとなり、その際に包晶反応を生ぜしめてし
まう。
【0017】また同一冷却速度の下において、溶接割れ
に対して耐性の弱い固−液共存相の状態が長い時間続く
(温度範囲が広い)こととなる。
【0018】これらの相違が、上記のようにデンドライ
トがよく発達したり又は発達が少なかったり、また成分
の偏析が多かったり少なかったり、更に溶接割れに対し
て耐性が大であったり小であったりする違いの原因であ
ると考えられる。
【0019】上記δ相の頂点位置Pは以下の式(1)´
にて表される。 C+0.020×Si+0.024×Mn=0.100・・・式(1)´ 上記説明から明らかなように、耐溶接割れが良好となる
のは頂点位置PよりもC量が少ない場合であり、本発明
において以下の式(1)に示す通り C+0.020×Si+0.024×Mn≦0.100・・・式(1) と規定しているのはこのような理由に基づくものであ
る。
【0020】本発明の溶接ワイヤは、以下の組成の高リ
ン高銅から成る耐食性鋼材、即ちC:≦0.12%,S
i:≦0.75%,Mn:0.20〜2.00%,P:
0.02〜0.15%,Cu:0.01〜0.50%,
Cr:≦1.0%及びNi:≦1.0%を含有し、S:
≦0.04%であって、残部が実質上Feから成る組成
の鋼材のミグ若しくはマグ溶接に適用して特に好適なも
のである(請求項2)。
【0021】次に本発明の溶接ワイヤ及び高耐食性鋼材
の各成分の限定理由を具体的に説明する。 <溶接ワイヤ> Si:≦0.50% Siは脱酸剤として働くが、多量になると溶接金属中の
Si量を高めてPの固溶を妨げる結果、溶接割れを引き
起こす恐れがある。そこで0.50%の上限を設けた。
【0022】Mn:0.4〜2.0% Mnは脱酸を補助し溶接金属の流動性を改善する上で効
果があり、また強度・靱性を改善する上でも有用であ
る。しかし0.4%未満では脱酸不足となって溶接欠陥
が発生し易く、一方で2.0%を超えると合金の加工性
を低めて溶接ワイヤへの加工を困難にする上、溶接金属
の強度が高くなり過ぎ、靱性が低下するので0.4〜
2.0%とした。
【0023】P:≦0.015% Pは耐溶接割れ性を阻害する元素であり、そのため上限
を0.015%とする。
【0024】S:≦0.005% SはPと同様に耐溶接割れ性を阻害する元素であり、そ
のため上限を0.005%とする。
【0025】O:≦0.01% Oは過剰に含有すると溶滴の表面張力を低め、ワイヤ先
端の溶滴が離脱するのを妨げる。そのため、溶滴の移行
性を改善するため、上限を0.01%とした。
【0026】C+0.020×Si+0.024×Mn
≦0.100とする理由については前述した通りであ
る。
【0027】<高耐食性鋼材> C:≦0.12% 機械部品に通常要求される強度を確保するため、ある程
度のC量が必要であるが、延性・靱性を低下させないよ
う上限を0.12%とする。
【0028】Si:≦0.75% Siは脱酸剤として働くが、多量になると溶接金属中の
Si量を高めてPの固溶を妨げる結果、溶接割れを引き
起こす恐れがある。そこで0.75%の上限を設けた。
【0029】Mn:0.20〜2.00% Mnは脱酸を補助し、また強度・靱性を得る上で少なく
とも0.20%は添加する。しかし過大になると靱性が
低下するので2.00%を上限とする。
【0030】P:0.02〜0.15% 耐食性の効果を得るため0.02%以上を添加する。し
かし多量になると材料を脆くする上、溶接金属中に移行
して溶接割れを引き起こすため、上限を0.15%とす
る。
【0031】Cu:0.01〜0.50% 同じく耐食性を得る上で有用であり、その効果は0.0
1%以上の添加で得られる。一方、過大な量になると溶
接金属を脆化させるので0.50%までの添加に止め
る。
【0032】Cr:≦1.0% Ni:≦1.0% これらは上記したPの作用と相俟って材料に耐食性を与
える。必要な耐食性はそれぞれ1.0%以内で添加すれ
ば得られるので、経済性も考慮して添加量をこの限度と
した。
【0033】S:≦0.04% SはPと同様に耐溶接割れ性を阻害する元素であり、そ
のため上限を0.04%とする。
【0034】
【実施例】次に本発明の実施例を以下に具体的に説明す
る。表1に示す化学組成の溶接ワイヤを用い、以下の合
金組成、即ちC:0.02%,Si:0.01%,M
n:1.01%,Cr:0.10%,Ni:0.20
%,P:0.06%,S:0.01%,Cu:0.20
%,残部Feから成る組成の高リン高銅組成の耐食性鋼
管(外径60mm×長さ300mm,肉厚2mm)10
(図2参照)を3本並べて長さ200mmに亘って以下
の条件で溶接試験を行った。
【0035】
【表1】
【0036】〈溶接条件〉 溶接電源:ダイヘン製「ターボパルス」 シールドガス:Ar+5%O2,粗Ar+20%CO
2(20リットル/min) ワイヤ送給速度:9.8m/min アーク電圧:19V(ミグ溶接),26V(マグ溶接) 溶接速度:100cm/min
【0037】そして溶接部の観察を行って溶接割れの評
価を行った。結果が表1に併せて示してある。
【0038】表1の結果から、本発明例のものは各比較
例のものに比べて耐溶接割れ性が良好であることが分か
る。以上本発明の実施例を詳述したがこれはあくまで一
例示であり、本発明はその主旨を逸脱しない範囲におい
て、種々変更を加えた態様で実施可能である。
【0039】
【発明の効果】上記のように本発明の溶接ワイヤを用い
て溶接を行った場合、特に高リン高銅からなる組成の耐
食性鋼材をマグ,ミグ溶接する際に良好に溶接割れを防
止することができ、耐溶接割れ性を向上させることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ワイヤ成分中のC量とSi量及びMn量との関
係の変化によって耐溶接割れ性が影響されることを表す
説明図である。
【図2】本発明者の行った溶接試験方法の説明図であ
る。
【図3】本発明者の行った図2とは別の溶接試験方法の
説明図である。
【符号の説明】
10 鋼管 12 インゴット イ 切断位置 ロ 溶接部(再溶融部)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI C22C 38/04 C22C 38/04 38/42 38/42 (72)発明者 永田 雅 愛知県名古屋市緑区鳴海町字伝治山98− 3 (72)発明者 上仲 明郎 愛知県東海市加木屋町南鹿持18 (56)参考文献 特開 平9−52192(JP,A) 特開 平7−256486(JP,A) 特開 平4−322895(JP,A) 特開 平2−263593(JP,A) 特開 昭52−19130(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 35/30

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 重量%で、Si:≦0.50%,Mn:
    0.4〜2.0%,P:≦0.015%,S:≦0.0
    05%,O:≦0.01%且つC+0.020×Si+
    0.024×Mn≦0.100であり、残部実質的にF
    eから成る耐溶接割れ性に優れた溶接ワイヤ。
  2. 【請求項2】 請求項1の溶接ワイヤを用いて、C:≦
    0.12%,Si:≦0.75%,Mn:0.20〜
    2.00%,P:0.02〜0.15%,Cu:0.0
    1〜0.50%,Cr:≦1.0%及びNi:≦1.0
    %を含有し、S:≦0.04%であって、残部が実質上
    Feから成る合金組成の高リン高銅の耐食性鋼材をミグ
    若しくはマグ溶接法により溶接することを特徴とする溶
    接方法。
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