JP3339505B1 - 銅メッキカーボン電極の銅メッキ剥離装置 - Google Patents

銅メッキカーボン電極の銅メッキ剥離装置

Info

Publication number
JP3339505B1
JP3339505B1 JP2001341779A JP2001341779A JP3339505B1 JP 3339505 B1 JP3339505 B1 JP 3339505B1 JP 2001341779 A JP2001341779 A JP 2001341779A JP 2001341779 A JP2001341779 A JP 2001341779A JP 3339505 B1 JP3339505 B1 JP 3339505B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
carbon electrode
plated carbon
copper plating
plated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001341779A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003147600A (ja
Inventor
長市 須賀
洋二 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suga Test Instruments Co Ltd
Original Assignee
Suga Test Instruments Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suga Test Instruments Co Ltd filed Critical Suga Test Instruments Co Ltd
Priority to JP2001341779A priority Critical patent/JP3339505B1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3339505B1 publication Critical patent/JP3339505B1/ja
Publication of JP2003147600A publication Critical patent/JP2003147600A/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)

Abstract

【要約】 【課題】 カーボンアーク式耐候光試験装置の使用済み
銅メッキカーボン電極の再生処理に関するものであっ
て、簡便に、迅速に、安全に、且つ二次的廃液処理を要
しないで銅メッキカーボン電極の再生処理が可能な銅メ
ッキカーボン電極の銅メッキ剥離装置を提供すること。 【解決手段】 銅メッキされたカーボン電極を陽極、チ
タン板を陰極として、硫酸銅・五水和物及び硫酸を含有
する電解用水溶液を用いて、陽極酸化作用によりカーボ
ン電極表面の銅被膜を自動剥離させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅メッキカーボン
電極の銅メッキ剥離装置に関する。更に詳しくはカーボ
ンアーク式耐候光試験装置の銅メッキカーボン電極の処
理に用いる銅メッキ剥離装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】サンシャインウェザーメータ等のカーボ
ンアーク式耐候光試験装置で放電に用いた、使用済みの
カーボン電極を再生処理するにあたり、電極表面にメッ
キされた銅被膜を前もって剥離する必要がある。銅被膜
の厚さは50μm〜100μmである。また、銅メッキ
厚を厚くしすぎた場合には、一定の厚みまでメッキを薄
くする必要がある。さらに、カーボン電極製造時におい
て、銅メッキ後に欠陥が発見された場合に、銅メッキを
剥離して電極部分を再利用することが、環境保全の観点
からも好ましい。
【0003】しかし、かかる銅被膜を物理的に手作業で
剥がして除去することは手間と時間がかかり、非常に困
難な作業であった。
【0004】また、硝酸、塩酸などの化学薬品で銅被膜
を溶かす方法もある。しかし、有毒なガスが発生するこ
と及び処理すべき廃液が二次的に生じるという問題があ
った。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる問題
を鑑みてなされたものであり、したがって、本発明の目
的は、簡便に、迅速に、安全に、且つ二次的廃液処理を
要しない、銅メッキカーボン電極の銅メッキ剥離装置を
提供することにある。本発明者らは、上記の目的を達成
するため鋭意研究を重ねた結果、試行錯誤の上、本発明
を完成するに至った。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の銅メッキカーボン電極の銅メッキ剥離装置
は、カーボンアーク式耐候光試験装置の銅メッキカーボ
ン電極の処理に関するもので、銅メッキされたカーボン
電極を陽極とし、陰極にチタン板を用い、含有する硫酸
銅・五水和物の濃度が2重量%以上5重量%以下で硫酸
の濃度が1重量%以上2重量%以下である電解用水溶液
を用い、陽極酸化作用によりカーボン電極表面の銅被膜
を剥離させることを特徴とするものである。
【0007】
【0008】さらに、本発明の銅メッキカーボン電極の
銅メッキ剥離装置は、前記チタン板を銅メッキされたカ
ーボン電極を挟んで差し向かいに配置することを特徴と
するものである。
【0009】また、本発明の銅メッキカーボン電極の銅
メッキ剥離装置は、さらに、前記電解用水溶液を満たし
た電解槽に、電解液清浄用フィルタ及びポンプを有する
電解用水溶液循環回路を附設することを特徴とするもの
である。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。
【0011】本発明の銅メッキカーボン電極の銅メッキ
剥離装置は、銅メッキされたカーボン電極を陽極とし、
陰極にチタン板を用い、硫酸銅・五水和物及び硫酸を含
有する電解用水溶液を用い、陽極酸化作用によりカーボ
ン電極表面の銅被膜を剥離させる、カーボンアーク式耐
候光試験装置の銅メッキカーボン電極の処理のための銅
メッキ剥離装置である。
【0012】図1は、本発明の実施例1の銅メッキカー
ボン電極の銅メッキ剥離装置一部破断面図である。図1
に示した本発明の実施例1の銅メッキカーボン電極の銅
メッキ剥離装置(11)は、硫酸銅・五水和物及び硫酸
を含有する電解用水溶液を満たした電解槽(1)、電解
用水溶液に浸漬させた銅メッキカーボン電極用ホルダ
(2)及び2枚のチタン板(5a、5b)、並びに電解
槽(1)に接続された電解用水溶液循環回路(7)を有
する構成となっている。
【0013】ここで、銅メッキカーボン電極用ホルダ
(2)はプラス端子に、2枚のチタン板(5a、5b)
は陽極バー(10a、10b)を介してマイナス端子
に、それぞれ接続されている。プラス端子及びマイナス
端子は、電源(9)に接続されている。また、電解用水
溶液循環回路(7)は、電解液清浄用フィルタ(6)及
びポンプ(8)を有する。なお、銅メッキカーボン電極
(3)は、銅メッキカーボン電極用ホルダ(2)に懸架
される。電解液清浄用フィルタ(6)は、孔径が5μm
で長さ25cmのポリプロピレン製ワインドカートリッ
ジからなるダストフィルタである。
【0014】銅メッキカーボン電極用ホルダ(2)に、
使用済みの銅メッキカーボン電極(3)を懸架させた後
に、電流を流して、使用済みの銅メッキカーボン電極
(3)の銅被膜を陽極酸化作用により自動的に剥離さ
せ、チタン板(5a、5b)の表面に銅を析出させるも
のである。
【0015】実施例1において、硫酸銅・五水和物及び
硫酸は、それぞれ2〜5重量%、1〜2重量%、電解用
水溶液は50Lである。また、電流密度が400〜60
0A/mである直流電流を流すことにより電解する。
【0016】実施例1によれば、陰極のチタン板表面に
析出した銅は強固でなく、ゆるく付着されるので、長時
間電解を施してもチタン板から付着した銅を容易に掻き
落として回収できるという利点がある。
【0017】実施例1においては、チタン板を銅メッキ
されたカーボン電極を挟んで差し向かいに配置してあ
る。チタン板1枚を陰極としてカーボン電極の銅被膜を
剥離させることも可能であるが、銅被膜を剥離させよう
とするカーボン電極が円筒状であることから、実施例1
のように構成すれば、カーボン電極に対する電流密度が
対称になるために、銅被膜をカーボン電極の両面から同
時に剥離させることが、より効率的に銅被膜を剥離させ
ることができる。
【0018】図2は、本発明の原理図である。電解用水
溶液(4)を満たした電解槽(1)中に吊るした陽極と
しての銅メッキカーボン電極(3)及び陰極としてのチ
タン板(5a、5b)を電源(9)に接続させて直流電
流を流すことにより、陰極においては、数1で表される
反応が、陽極においては、数2で表される反応が起こ
る。このように、銅メッキカーボン電極(3)は、陽極
酸化され、電極表面から銅が電解用水溶液(4)に溶け
出す。そして、陰極のチタン板(5a、5b)の表面に
は銅が析出する。
【0019】
【数1】
【0020】
【数2】
【0021】なお、このとき陰極のチタン板表面に析出
する銅の重量m(g)は数3で表される。数3におい
て、I(A)は電流、t(h)は時間、R(g/A・
h)は電気化学当量を表す。数1で表される反応におけ
る電気化学当量は1.186g/A・hである。
【0022】
【数3】
【0023】析出した銅は、回収して再利用することが
できる。また、銅メッキを剥離させたカーボン電極も粉
状にして元のカーボン電極用の材料としたり、他のカー
ボン製品として再利用することにより再生できる。
【0024】ところで、かかる銅メッキ剥離処理におい
ては、銅メッキカーボン電極に付着していた灰分などが
剥がれ落ち、よって、電解用水溶液が汚れ、二次的に処
理すべき廃液が生じたり、トラブルの原因となりやす
い。実施例1の銅メッキカーボン電極の銅メッキ剥離装
置においては、図1及び図2に図示されたように、電解
用水溶液は、電解槽に接続された電解液清浄用フィルタ
を有する電解用水溶液循環回路によって、常に清浄に保
たれる。よって、本発明によれば、二次的に処理すべき
廃液の発生を防ぎ、トラブルの原因を作らないという利
点がある。
【0025】図3は、銅メッキカーボン電極用ホルダの
斜視図である。銅メッキカーボン電極用ホルダ(2)の
材質はチタンである。銅メッキカーボン電極用ホルダ
(2)の下部に銅メッキカーボン電極を挟んで、上部の
フックによって、電源のプラス端子に接続された導電性
の棒に吊るすことができる形状である。かかる金属製の
棒は電解槽の上部に渡してあり、電解用水溶液には漬か
らないようにしてある。
【0026】図4は、チタン板及び陽極バーの斜視図で
ある。チタン板(5)は、電解槽に取り付けた陽極バー
(10)に吊るす形状である。陽極バー(10)は電源
のマイナス端子に接続する。
【0027】
【発明の効果】本発明の銅メッキカーボン電極の銅メッ
キ剥離装置は、上述した構成からなるので、簡便に、迅
速に、安全に、且つ二次的廃液処理を要しないで銅メッ
キカーボン電極の銅メッキを剥離させることができる。
本発明によれば、銅メッキを剥離させたカーボン電極の
再生が可能である。また、剥離させた銅の再利用もする
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1の銅メッキカーボン電極の銅
メッキ剥離装置一部破断面図である。
【図2】本発明の原理図である。
【図3】銅メッキカーボン電極用ホルダの斜視図であ
る。
【図4】チタン板及び陽極バーの斜視図である。
【符号の説明】
1 電解槽 2 銅メッキカーボン電極用ホルダ 3 銅メッキカーボン電極 4 電解用水溶液 5 チタン板 6 電解液清浄用フィルタ 7 電解用水溶液循環回路 8 ポンプ 9 電源 10 陽極バー 11 銅メッキカーボン電極の銅メッキ剥離装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01J 61/98 H05B 31/08

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カーボンアーク式耐候光試験装置の銅メ
    ッキカーボン電極の処理に関するもので、銅メッキされ
    たカーボン電極を陽極とし、陰極にチタン板を用い、
    有する硫酸銅・五水和物の濃度が2重量%以上5重量%
    以下で硫酸の濃度が1重量%以上2重量%以下である
    解用水溶液を用い、陽極酸化作用によりカーボン電極表
    面の銅被膜を剥離させることを特徴とする銅メッキカー
    ボン電極の銅メッキ剥離装置。
  2. 【請求項2】 前記チタン板を銅メッキされたカーボン
    電極を挟んで差し向かいに配置することを特徴とする請
    求項1記載の銅メッキカーボン電極の銅メッキ剥離装
    置。
  3. 【請求項3】 さらに前記電解用水溶液を満たした電解
    槽に、電解液清浄用フィルタ及びポンプを有する電解用
    水溶液循環回路を附設することを特徴とする請求項1
    は2記載の銅メッキカーボン電極の銅メッキ剥離装置。
JP2001341779A 2001-11-07 2001-11-07 銅メッキカーボン電極の銅メッキ剥離装置 Expired - Fee Related JP3339505B1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001341779A JP3339505B1 (ja) 2001-11-07 2001-11-07 銅メッキカーボン電極の銅メッキ剥離装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001341779A JP3339505B1 (ja) 2001-11-07 2001-11-07 銅メッキカーボン電極の銅メッキ剥離装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP3339505B1 true JP3339505B1 (ja) 2002-10-28
JP2003147600A JP2003147600A (ja) 2003-05-21

Family

ID=19155748

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001341779A Expired - Fee Related JP3339505B1 (ja) 2001-11-07 2001-11-07 銅メッキカーボン電極の銅メッキ剥離装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3339505B1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101187035B1 (ko) 2011-04-18 2012-09-28 주식회사 성창에어텍 이온발생기용 카본 전극의 제조방법 및 이에 의해 제조된 이온발생기용 카본 전극

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003147600A (ja) 2003-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR890005305A (ko) 금속을 전기 도금하는 공정
US4051001A (en) Process for regenerating etching solution
KR850000047A (ko) 금속 여과기의 세척방법
BR112017024432B1 (pt) Sistemas e métodos de circuito fechado para reciclar baterias de chumbo-ácido
KR20180108807A (ko) 알루미늄판의 제조 방법, 및 알루미늄판의 제조 장치
CN106025421B (zh) 一种锂电池电极的电镀剥离回收方法
TWI348502B (en) Method for regenerating etching solutions containing iron for the use in etching or pickling copper or copper alloys and an apparatus for carrying out said method
JP3339505B1 (ja) 銅メッキカーボン電極の銅メッキ剥離装置
US4973380A (en) Process for etching copper base materials
KR101291552B1 (ko) 에칭액 재생 및 구리 회수 장치
JPH0432502B2 (ja)
JPH03257199A (ja) 印刷版用アルミニウム支持体の製造方法
US4073705A (en) Method for treating used or exhausted photographic fixing solution
JPH1018073A (ja) 超音波振動を加えた電解方法
JP2004059948A (ja) 金属溶解液からの金属回収方法およびその装置
KR920002415B1 (ko) 금속 전해 회수 방법
CN210657213U (zh) 一种钢带电解褪镀槽
EP0138531B1 (en) Process for cleaning copper base materials and regenerating the cleaning solution
US4725374A (en) Process and apparatus for etching copper base materials
JP2630702B2 (ja) 金属基体上に被覆された金または白金族金属を剥離回収する方法及びその剥離回収装置
JPS61174400A (ja) 銅めつきの電解剥離方法
SU1299719A1 (ru) Способ электрохимической обработки металлических покрытий на диэлектриках
RU2201478C2 (ru) Способ подготовки поверхности изделий из нержавеющей стали перед гальваническим никелированием
JPH02198127A (ja) アルミ電解コンデンサ用電極箔の化成装置の整備方法
JPS62199774A (ja) めつき液中に含まれるギ酸イオンの電解酸化除去方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20020702

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees