JP3328604B2 - Semiconductor storage device - Google Patents

Semiconductor storage device

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JP3328604B2
JP3328604B2 JP17545899A JP17545899A JP3328604B2 JP 3328604 B2 JP3328604 B2 JP 3328604B2 JP 17545899 A JP17545899 A JP 17545899A JP 17545899 A JP17545899 A JP 17545899A JP 3328604 B2 JP3328604 B2 JP 3328604B2
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flash memory
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write
memory
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健一 柿
国弘 片山
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Hitachi Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はフラッシュメモリを用い
た半導体記憶装置に関し、特にフラッシュメモリを用い
た半導体ディスク装置などに連続してデータの書き込み
をすることに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor memory device using a flash memory, and more particularly to writing data continuously to a semiconductor disk device using a flash memory.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来技術に係るコマンド制御方式で書き
込みや消去を行うフラッシュメモリの、データ書き込み
のタイミング波形を図8に示す。図中Vccはフラッシ
ュメモリの電源電圧であり、常時+5Vが印加されてい
る。Vppは書き込み電源であり、フラッシュメモリへ
データの書き込みを行うとき電源電圧Vccより高い電
位を印加する。アドレスはフラッシュメモリのデータの
書き込み領域をバイト単位に指定するものである。OE
はアウトプットイネーブル信号であり、フラッシュメモ
リからデータの読み出しを行う際にLowとし、その他
の時はHighとする。CEはチップイネーブル信号で
あり、フラッシュメモリにコマンドやデータの読み出し
書き込みを行うときLowとする。また、本フラッシュ
メモリのCEはライトイネーブル信号も兼ねており、V
ppが高電位でかつOEがHighの時OEの立上りで
データが書き込まれる。I/O7およびI/O0〜I/
O6はデータ線である。続いて、フラッシュメモリに1
バイトのデータを書き込むときの動作を示す。まず、C
Eの立上りのタイミングでデータ線上のコマンドをフラ
ッシュメモリに書き込む。このコマンドはフラッシュメ
モリに1ワードのデータの書き込みの開始を知らせる、
ライトセットアップコマンドである。このコマンドの書
き込みの後、CEの立上りのタイミングでデータ線上の
データをフラッシュメモリに書き込む。このコマンドと
データの書き込み時のCEのLow期間は最小50ナノ
秒である。しかし、実際にはフラッシュメモリ内部では
メモリチップへの書き込みが始まったところであり、内
部での書き込みが終了するまで次のデータは書き込むこ
とはできない。ここでフラッシュメモリの内部での書き
込みが終了するまで、数十マイクロ秒の時間が必要で有
り、コマンドと1ワードのデータの書き込みの時間に比
較してかなりの時間を要する。そして、この数十マイク
ロ秒の時間を経て、フラッシュメモリチップの内部での
書き込みが終了したことを調べる手段としてステータス
ポーリングが有る。これはCEとOEをLowにしてI
/O7からステータスを読み出してメモリチップ内部で
の書き込みの終了を判定する。
2. Description of the Related Art FIG. 8 shows a data write timing waveform of a flash memory which performs writing and erasing by a command control method according to the prior art. In the figure, Vcc is a power supply voltage of the flash memory, and +5 V is constantly applied. Vpp is a write power supply, and applies a potential higher than the power supply voltage Vcc when writing data to the flash memory. The address specifies the data write area of the flash memory in byte units. OE
Is an output enable signal, which is set to Low when data is read from the flash memory, and set to High otherwise. CE is a chip enable signal, which is set to Low when a command or data is read from or written to the flash memory. In addition, CE of the flash memory also serves as a write enable signal.
When pp is high potential and OE is High, data is written at the rise of OE. I / O7 and I / O0-I /
O6 is a data line. Next, 1
The operation when writing byte data is shown. First, C
The command on the data line is written to the flash memory at the timing of the rising edge of E. This command informs the flash memory of the start of writing one word of data,
This is a light setup command. After writing this command, the data on the data line is written to the flash memory at the rising edge of CE. The low period of CE at the time of writing this command and data is at least 50 nanoseconds. However, actually, writing to the memory chip has just started inside the flash memory, and the next data cannot be written until the internal writing ends. Here, it takes several tens of microseconds until the writing in the flash memory is completed, which takes a considerable time as compared with the writing time of the command and the data of one word. Status polling is a means for checking that writing within the flash memory chip has been completed after a period of several tens of microseconds. This is to make CE and OE Low and I
The status is read from / O7 to determine the end of writing in the memory chip.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記技術は、複数ワー
ドのデータを連続して書き込む場合かなりの時間を要す
る。コマンドと1ワードのデータの書き込みは数十ナノ
秒から数百ナノ秒程度である。しかし、1ワードのデー
タを書き込んでからフラッシュメモリチップ内部での書
き込みが終了するまでには、数マイクロ秒から数十マイ
クロ秒の時間が必要であり、この間はフラッシュメモリ
にアクセスできない。そのため、1ワードのデータを書
き込むためのトータルの時間が読みだし時間に比較して
かなり遅い。また、複数ワードのデータを連続で書き込
む場合、書き込むワード数に比例して書き込み時間が増
大する。例えばフラッシュメモリを用いて半導体ディス
ク装置を構築した場合、数キロワードから数十キロワー
ド、あるいはそれ以上のデータが連続で書き込まれる。
そうすると、書き込まれるデータに比例して書き込み時
間が増大するため、システム全体として書き込みの転送
が遅くなる。
The above technique requires a considerable amount of time to write data of a plurality of words continuously. The writing of the command and the data of one word is about several tens to several hundreds of nanoseconds. However, it takes several microseconds to several tens of microseconds from the writing of one word of data to the end of the writing in the flash memory chip, during which the flash memory cannot be accessed. Therefore, the total time for writing one word of data is much slower than the reading time. When data of a plurality of words is continuously written, the writing time increases in proportion to the number of words to be written. For example, when a semiconductor disk device is constructed using a flash memory, several kilowords to several tens of kilowords or more data is continuously written.
Then, the write time increases in proportion to the data to be written, so that the write transfer becomes slower as a whole system.

【0004】本発明の目的は、データの書き込み時間を
短縮した半導体記憶装置を提供することである。
An object of the present invention is to provide a semiconductor memory device in which data writing time is reduced.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、 システムから
受け付けたデータを、当該システムのデータ転送単位で
ある、512バイトのデータを含むセクタ単位で保持さ
せるためのバッファメモリと、 複数のセクタ分のデータ
を前記セクタ単位で格納可能であって、格納されたデー
タを1または複数のセクタ単位で消去可能な、複数のフ
ラッシュメモリと、 ひとつの書き込み要求を前記システ
ムから受け付けると、当該ひとつの書き込み要求に応じ
て、前記システムからのデータを、前記バッファメモリ
を介して、前記セクタ単位で、前記複数のフラッシュメ
モリに分配する制御部と、 を有し、 前記制御部は、 前記
複数のフラッシュメモリのうちのひとつのフラッシュメ
モリが、当該ひとつのフラッシュメモリに分配されたデ
ータを書き込んでいる間に、当該ひとつのフラッシュメ
モリに分配されたデータとは異なる他のデータを前記バ
ッファメモリから読み出し、当該他のデータの書き込み
要求と当該他のデータとを、前記一つのフラッシュメモ
リとは異なる他のフラッシュメモリに与える処理と、
記バッファメモリから読み出したデータを前記複数のフ
ラッシュメモリに分配してから、前記フラッシュメモリ
にデータの書き込みが終了したかを確認するためのステ
ータスポーリングを、前記複数のフラッシュメモリに対
して実行する処理と、 を実行することを特徴とする半導
体記憶装置を提供する。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a system comprising:
Received data is transferred in data transfer units of the system.
Is held in sector units containing 512 bytes of data
Buffer memory and data for multiple sectors
Can be stored in sector units, and the stored data
Data that can be erased in units of one or more sectors.
Rush memory and one write request to the system
Received from the system, responds to the one write request
Storing data from the system in the buffer memory
The plurality of flash memories on a sector-by-sector basis.
And a control unit for distributing to a moly, and wherein the control unit comprises:
One flash memory of multiple flash memories
Memory is allocated to the flash memory.
While writing data, the flash memory
Other data different from the data distributed to the memory
Read from the buffer memory and write the other data
The request and the other data are
And the processing to be applied to different other flash memory and Li, before
The data read from the buffer memory is stored in the plurality of buffers.
After distributing to flash memory, the flash memory
To confirm that data writing has been completed.
Status polling for the multiple flash memories.
Semiconductors, characterized in that to perform a processing to be executed by
A body storage device is provided.

【0006】[0006]

【0007】[0007]

【作用】本発明に係る半導体記憶装置は、 システムから
受け付けたデータを、当該システムのデータ転送単位で
ある、512バイトのデータを含むセクタ単位で保持さ
せるためのバッファメモリと、 複数のセクタ分のデータ
を前記セクタ単位で格納可能であって、格納されたデー
タを1または複数のセクタ単位で消去可能な、複数のフ
ラッシュメモリと、 ひとつの書き込み要求を前記システ
ムから受け付けると、当該ひとつの書き込み要求に応じ
て、前記システムからのデータを、前記バッファメモリ
を介して、前記セクタ単位で、前記複数のフラッシュメ
モリに分配する制御部と、 を有する。 この半導体記憶装
置において、前記制御部は、 前記複数のフラッシュメモ
リのうちのひとつのフラッシュメモリが、当該ひとつの
フラッシュメモリに分配されたデータを書き込んでいる
間に、当該ひとつのフラッシュメモリに分配されたデー
タとは異なる他のデータを前記バッファメモリから読み
出し、当該他のデータの書き込み要求と当該他のデータ
とを、前記一つのフラッシュメモリとは異なる他のフラ
ッシュメモリに与える処理と、 前記バッファメモリから
読み出したデータを前記複数のフラッシュメモリに分配
してから、前記フラッシュメモリにデータの書き込みが
終了したかを確認するためのステータスポーリングを、
前記複数のフラッシュメモリに対して実行する処理と、
を実行する。
[Action] The semiconductor memory device according to the present invention, the system
Received data is transferred in data transfer units of the system.
Is held in sector units containing 512 bytes of data
Buffer memory and data for multiple sectors
Can be stored in sector units, and the stored data
Data that can be erased in units of one or more sectors.
Rush memory and one write request to the system
Received from the system, responds to the one write request
Storing data from the system in the buffer memory
The plurality of flash memories on a sector-by-sector basis.
And a control unit for distributing to the memory . This semiconductor storage device
The control unit may control the plurality of flash memories.
One of the flash memory
Writing distributed data to flash memory
In the meantime, the data distributed to the one flash memory
Data other than the data from the buffer memory.
Request to write the other data and the other data
And another flash memory different from the one flash memory.
Processing given to the flash memory, and
Distribute the read data to the multiple flash memories
After that, writing data to the flash memory
Status polling to confirm that
Processing to be performed on the plurality of flash memories;
Execute

【0008】[0008]

【実施例】本実施例では、連続したデータの書き込みの
場合、連続して同一のフラッシュメモリに書き込むので
なく、他のフラッシュメモリに書き込むように制御す
る。1ワードのデータをフラッシュメモリに書き込んで
から次のデータを書き込むまでに数マイクロ秒から数十
マイクロ秒の待ち時間が有る。そのため、連続して書き
込みデータが有る場合、この待ち時間の間に連続して他
のフラッシュメモリへ1ワードのデータを書き込み続け
る。そして、最初に書き込んだフラッシュメモリの待ち
時間を過ぎると、最初のフラッシュメモリからステータ
スポーリングを行ない、次の1ワードのデータを書き込
む。この様に、フラッシュメモリの待ち時間の間に他の
フラッシュメモリへの書き込みを行う。
In this embodiment, in the case of writing continuous data, control is performed so as not to write continuously to the same flash memory but to write to another flash memory. There is a waiting time of several microseconds to several tens of microseconds between writing one word of data in the flash memory and writing the next data. Therefore, when there is data to be written continuously, one word of data is continuously written to another flash memory during this waiting time. Then, after the waiting time of the flash memory to which the data is first written has passed, status polling is performed from the first flash memory, and data of the next one word is written. In this manner, writing to another flash memory is performed during the waiting time of the flash memory.

【0009】複数の連続したデータを書き込む用途にフ
ラッシュメモリを用いた場合、本実施例によればフラッ
シュメモリの低速の書き込みを、装置のトータルで高速
化できる。すなわち、フラッシュメモリを半導体ディス
ク装置に用いた場合、複数の連続したデータが書き込ま
れる。しかし、連続したデータの書き込みの場合、フラ
ッシュメモリへの書き込みが読み出しに比較して遅いた
め、トータルの転送速度が低下する。しかし、本実施例
によればフラッシュメモリの書き込みが低速であって
も、装置全体の書き込みの高速化を実現できる。
When a flash memory is used for writing a plurality of continuous data, according to this embodiment, the low-speed writing of the flash memory can be speeded up as a whole by the apparatus. That is, when a flash memory is used in a semiconductor disk device, a plurality of continuous data are written. However, in the case of writing continuous data, the writing to the flash memory is slower than the reading, so that the total transfer speed is reduced. However, according to the present embodiment, even if the writing of the flash memory is slow, the writing speed of the entire device can be increased.

【0010】以下に、本発明の一実施例を図を用いて詳
細に説明する。図1は、フラッシュメモリを用いた半導
体ディスク装置のブロック図である。図中1は、パーソ
ナルコンピュータなどの標準バスであり、このバスを介
してシステムからのコマンドやデータの授受を行う。前
記バスはこの他にもSCSIインタフェースやシステム
のローカルバスなど、補助記憶装置を必要とするシステ
ムとのプロトコルの取決めが有るものであれば特に限定
はない。4は複数個のフラッシュメモリ。5は標準バス
1から転送されたデータを一時保持するためのライトバ
ッファメモリである。フラッシュメモリは読み出しに比
較して書き込みが遅いため、標準バス1から転送されて
くる書き込みデータを一時保持し、システム側にバス権
を早く開放する。ライトバッファメモリ5は、図中では
スタティックRAMで構成している。しかし、スタティ
ックRAMに限らず、揮発性・不揮発性に関係なくフラ
ッシュメモリ4より高速に書き込みが可能な記憶素子で
あれば良い。また、半導体ディスク装置内に限らずシス
テム側にあるデータ記憶領域の一部を用いても良い。ラ
イトバッファメモリ5は標準的なディスクのセクタ容量
である512バイト単位で、複数セクタの容量を有す
る。2はプロセッサである。このプロセッサ2は、ライ
トバッファメモリ5からフラッシュメモリ4へのデータ
の書き込みの制御や、標準バスからのコマンドやステー
タスの授受や解析を行う。11は、システムが管理する
セクタ番号である論理セクタ番号を、フラッシュメモリ
への書き込む領域のセクタ番号である物理セクタ番号に
変換する変換テーブル(始めてアクセスされる論理セク
タ番号については、プロセッサ2が変換テーブルを作成
する)を記憶しているスタティックラム(SRAM)で
ある。31はフラッシュメモリ4やライトバッファメモ
リ5の実際のアドレスである物理アドレスを発生するア
ドレス制御部であり、プロセッサ2によって制御され
る。6はフラッシュメモリの書き込み電源であるVpp
を発生するVpp発生回路であり、プロセッサ2で電源
発生を制御される。71はフラッシュメモリ4やライト
バッファメモリ5のメモリアドレスバスであり、アドレ
ス制御部31より出力される。72はデータバスであ
る。
An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram of a semiconductor disk device using a flash memory. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a standard bus such as a personal computer, through which commands and data are transmitted and received from the system. The bus is not particularly limited as long as it has a protocol agreement with a system requiring an auxiliary storage device, such as a SCSI interface or a local bus of the system. 4 is a plurality of flash memories. Reference numeral 5 denotes a write buffer memory for temporarily holding data transferred from the standard bus 1. Since the flash memory is slower in writing than in reading, the flash memory temporarily holds the write data transferred from the standard bus 1 and releases the bus right to the system side earlier. The write buffer memory 5 is constituted by a static RAM in the figure. However, the storage element is not limited to the static RAM, and may be any storage element capable of writing at a higher speed than the flash memory 4 irrespective of volatile / nonvolatile. Further, a part of the data storage area on the system side may be used instead of the inside of the semiconductor disk device. The write buffer memory 5 has a capacity of a plurality of sectors in units of 512 bytes, which is a standard disk sector capacity. 2 is a processor. The processor 2 controls writing of data from the write buffer memory 5 to the flash memory 4 and performs transmission and analysis of commands and status from the standard bus. A conversion table 11 converts a logical sector number, which is a sector number managed by the system, into a physical sector number, which is a sector number of an area to be written to the flash memory. This is a static RAM (SRAM) that stores a table (creating a table). An address control unit 31 generates a physical address which is an actual address of the flash memory 4 or the write buffer memory 5, and is controlled by the processor 2. 6 is Vpp which is a write power supply of the flash memory.
, And the generation of power is controlled by the processor 2. Reference numeral 71 denotes a memory address bus of the flash memory 4 or the write buffer memory 5, which is output from the address control unit 31. 72 is a data bus.

【0011】図1の構成の半導体ディスク装置におい
て、プロセッサ2が制御する書き込み動作を図2のフロ
ーチャートに示す。標準バス1から書き込みの要求かど
うかを判断し(21)、要求がきたとき、プロセッサ2
はVpp発生回路6に対して書き込み電源Vppの発生
を起動する(22)。そして、プロセッサ2は標準バス
1から渡された、システムが管理するセクタ番号である
論理セクタ番号を、フラッシュメモリへの書き込む領域
のセクタ番号である物理セクタ番号に変換する(2
3)。この際、標準バス1から転送されてくる複数セク
タのデータを、それぞれセクタ単位で書き込むフラッシ
ュメモリが別チップになる様に物理セクタ番号を決定す
る。例えば、最初に転送されてくる1セクタのデータを
フラッシュメモリのチップ0に、次に転送されてくる1
セクタのデータをフラッシュメモリのチップ1に、とい
う具合にセクタ単位で割り当てる。この決定した物理セ
クタ番号を図3の示す書き込み管理テーブルに保持す
る。この書き込み管理テーブルはアドレス制御部31に
存在する。図3では、標準バス1から転送されてくる3
セクタ分のデータをライトバッファメモリ5のブロック
1からブロック3に保持し、それぞれのブロックの1セ
クタのデータをそれぞれフラッシュメモリ4のチップ0
のセクタ3、チップ1のセクタ2、チップ2のセクタ7
へ書き込むことを示している。
FIG. 2 is a flowchart showing a write operation controlled by the processor 2 in the semiconductor disk device having the configuration shown in FIG. It is determined whether the request is a write request from the standard bus 1 (21).
Activates the generation of the write power supply Vpp for the Vpp generation circuit 6 (22). Then, the processor 2 converts the logical sector number, which is a sector number managed by the system, passed from the standard bus 1 into a physical sector number, which is a sector number of an area to be written to the flash memory (2).
3). At this time, the physical sector number is determined so that the flash memory for writing the data of a plurality of sectors transferred from the standard bus 1 in units of sectors is a separate chip. For example, the first transferred data of one sector is transferred to the chip 0 of the flash memory,
The data of the sector is allocated to the chip 1 of the flash memory in units of sectors. The determined physical sector number is stored in the write management table shown in FIG. This write management table exists in the address control unit 31. In FIG. 3, 3 transferred from the standard bus 1
Data for one sector is held in blocks 1 to 3 of the write buffer memory 5, and data for one sector of each block is stored in the chip 0 of the flash memory 4.
Sector 3, chip 1 sector 2, chip 2 sector 7
Indicates that writing is to be performed.

【0012】そして、書き込み管理テーブルの設定が終
了したら、標準バス1から転送されてくる3セクタのデ
ータを、書き込み管理テーブルが指定する通りライトバ
ッファメモリ5のブロック1からブロック3の3領域に
受け取る。それにより、標準バス1のアクセス権を開放
し、フラッシュメモリ4への書き込みを半導体ディスク
装置内だけで処理できるようにする(24)。
When the setting of the write management table is completed, the data of three sectors transferred from the standard bus 1 is received in the three areas of the write buffer memory 5 from the block 1 to the block 3 as specified by the write management table. . As a result, the access right of the standard bus 1 is released, so that writing to the flash memory 4 can be processed only in the semiconductor disk device (24).

【0013】そして、ライトバッファメモリ5に受け取
ったデータをフラッシュメモリ4に書き込んでいく。ま
ず、プロセッサ2が書き込み管理テーブルのテーブル番
号0を選択することにより、ライトバッファメモリ5や
フラッシュメモリ4の物理アドレスがメモリアドレスバ
ス71に出力される。よって、ライトバッファメモリ5
のブロック1から1ワードのデータを読み出し(2
6)、フラッシュメモリ4のチップ0にライトコマンド
を書き込み(27)、ライトバッファメモリ5から読み
出した1ワードのデータをフラッシュメモリ4のチップ
0に書き込む(28)。これで、フラッシュメモリ4の
チップ0は内部でのデータの書き込みが開始されるが、
内部での書き込みが終了するまでチップ0はデータの読
み書きができない。次のチップに書き込むデータがある
か判断し(29)、あるときは、この間に別のメモリチ
ップへの書き込みを行なう。物理セクタへの変換の時述
べたように、連続セクタの書き込み時、セクタごとに別
のチップに割り当てられている。プロセッサ2が書き込
み管理テーブルのテーブル番号1を指定して(25)、
ライトバッファメモリ5のブロック2から読みだした1
ワードのデータをフラッシュメモリ4のチップ1に書き
込む(26,27,28)。続けて、テーブル番号2を
指定して、ライトバッファメモリ5のブロック3から読
みだした1ワードのデータをフラッシュメモリ4のチッ
プ2に書き込む(26,27,28)。
Then, the data received in the write buffer memory 5 is written to the flash memory 4. First, when the processor 2 selects the table number 0 in the write management table, the physical addresses of the write buffer memory 5 and the flash memory 4 are output to the memory address bus 71. Therefore, the write buffer memory 5
1-word data is read from block 1 of (2
6) Write a write command to chip 0 of flash memory 4 (27), and write one word of data read from write buffer memory 5 to chip 0 of flash memory 4 (28). Thus, writing of data inside the chip 0 of the flash memory 4 is started.
Chip 0 cannot read or write data until the internal writing is completed. It is determined whether there is data to be written to the next chip (29), and if so, writing to another memory chip is performed during this time. As described at the time of conversion to a physical sector, when writing a continuous sector, each sector is allocated to a different chip. The processor 2 designates the table number 1 of the write management table (25),
1 read from block 2 of write buffer memory 5
The word data is written to the chip 1 of the flash memory 4 (26, 27, 28). Subsequently, one-word data read from the block 3 of the write buffer memory 5 is written to the chip 2 of the flash memory 4 by designating the table number 2 (26, 27, 28).

【0014】フラッシュメモリ4のチップ0、チップ
1、チップ2それぞれに1ワードのデータを書き終えた
ら(29)、最初に書き込んだフラッシュメモリ4のチ
ップ0のステータスポーリングを行ない(33)、フラ
ッシュメモリ4のチップ内部での書き込みが終了したか
確認する。この時も書き込みと同様に、プロセッサ2が
書き込み管理テーブルのテーブル番号0を指定すること
によって、フラッシュメモリ4のチップ0のステータス
を読みだす。ここでフラッシュメモリ4のチップ0の内
部で書き込みが終了していなければステータスポーリン
グを繰り返す。書き込みが終了していたら、書き込み管
理テーブルのテーブル0のカウンタ値をインクリメント
する(34)。同様にして、書き込み管理テーブルに次
のテーブルがあるか判断し(35)、あるときは、テー
ブル番号1を指定し、フラッシュメモリ4のチップ0の
次にデータの書き込みを行なったチップ1のステータス
ポーリングを行なう。そして、フラッシュメモリ4のチ
ップ1の内部での書き込みが終了していたら、その次に
データを書き込んだフラッシュメモリ4のチップ2のス
テータスポーリングを行なう(33)。書き込みを行な
ったフラッシュメモリ4のすべてのチップが、内部での
書き込みを終了していたら、書き込みシーケンスの最初
に戻る。
When one word of data has been written to each of chip 0, chip 1 and chip 2 of the flash memory 4 (29), status polling of chip 0 of the flash memory 4 to which the data has been written first is performed (33). It is confirmed whether the writing in the chip No. 4 is completed. At this time, similarly to the writing, the processor 2 reads the status of the chip 0 of the flash memory 4 by designating the table number 0 of the writing management table. Here, if the writing has not been completed inside the chip 0 of the flash memory 4, the status polling is repeated. If the writing has been completed, the counter value of Table 0 of the writing management table is incremented (34). Similarly, it is determined whether or not the next table exists in the write management table (35). If so, the table number 1 is designated, and the status of the chip 1 that has written data next to the chip 0 of the flash memory 4 is specified. Perform polling. If the writing in the chip 1 of the flash memory 4 has been completed, the status polling of the chip 2 of the flash memory 4 to which the data has been written next is performed (33). If all the chips of the flash memory 4 to which the writing has been performed have completed the internal writing, the process returns to the beginning of the writing sequence.

【0015】ここで、カウンタが512バイトに達して
いるか判断し、達していたら、バッファメモリ5からフ
ラッシュメモリ4への全てのデータの書き込みが終了し
たことになる。カウンタがまだ512バイト以下の場
合、前記の書き込み方式で続けて512バイトの書き込
みが終了するまで繰り返す。そして、ライトバッファメ
モリ5からフラッシュメモリ4への全てのデータの書き
込みが終了したら、プロセッサ2はVpp発生回路6に
対して書き込み電源Vppの発生を停止させる(3
7)。
Here, it is determined whether or not the counter has reached 512 bytes. If the counter has reached 512 bytes, it means that writing of all data from the buffer memory 5 to the flash memory 4 has been completed. If the counter is still 512 bytes or less, the above-described writing method is repeated until the writing of 512 bytes is completed. When the writing of all data from the write buffer memory 5 to the flash memory 4 is completed, the processor 2 causes the Vpp generation circuit 6 to stop generating the write power supply Vpp (3).
7).

【0016】前記実施例でも明らかな様に3セクタのデ
ータをほぼ1セクタの書き込み時間でフラッシュメモリ
への書き込みが行なえる。本実施例では3セクタの書き
込みの例を示したが、これは、3セクタより多くのセク
タのデータの書き込みも同様であることは明らかであ
る。
As is apparent from the above embodiment, data of three sectors can be written to the flash memory in a writing time of approximately one sector. In this embodiment, an example of writing data in three sectors has been described. However, it is clear that the same applies to writing data in more than three sectors.

【0017】記実施例では、セクタ単位で書き込むフ
ラッシュメモリを別チップに割り当てた
[0017] In the previous Symbol example, it was assigned the flash memory to be written on a sector-by-sector basis to another chip.

【0018】また、前記実施例はライトコマンドと1ワ
ードのデータを書き込んでから、次の1ワードのデータ
の書き込みまで一定の待ち時間があるフラッシュメモリ
を示した。しかし、ページ書き込みのできるフラッシュ
メモリ、即ちページライトコマンドを書き込んでから、
複数ワードのデータを連続に書き込むことができ、複数
ワードのデータを書き込んでからフラッシュメモリ内部
でメモリチップへの書き込みが終了するまでに一定の待
ち時間があるフラッシュメモリも、前記実施例と同様に
して、ページ単位でデータを書き込んでからステータス
ポーリングまでの時間に、データを書き込んだフラッシ
ュメモリチップとは別のフラッシュメモリチップへのデ
ータの書き込みを行なう。
In the above embodiment, the flash memory has a certain waiting time from writing of a write command and one word of data to writing of the next one word of data. However, after writing a page-write command to a flash memory that allows page writing,
A flash memory in which data of a plurality of words can be written continuously and a certain waiting time is required after writing of the data of a plurality of words until writing to a memory chip is completed in the flash memory is also performed in the same manner as in the above embodiment. Then, data is written to a flash memory chip different from the flash memory chip to which the data has been written during a period from writing of data in page units to status polling.

【0019】また、フラッシュメモリ4へのデータの書
き込みだけでなく、消去についても同様のことがいえ
る。フラッシュメモリ4はチップ単位あるいは複数ワー
ドを一単位としたブロック単位で消去する。その消去方
法は、フラッシュメモリ4に消去するブロックを示すア
ドレスの指定と同時に消去コマンドを書き込むことで、
フラッシュメモリ4内部での消去処理を起動する。そし
て、フラッシュメモリ4内部での消去が終了するまで一
定時間の待ち時間となる。その間は消去処理を行なって
いるフラッシュメモリ4へはステータスポーリング以外
のアクセスはできない。そして、一定時間が経った後ス
テータスポーリングにより内部での消去の終了が確認さ
れたら、次のフラッシュメモリの消去に移る。この一定
時間の間に、消去を実行しているフラッシュメモリとは
別のフラッシュメモリに消去コマンドを書き込み、複数
のフラッシュメモリの消去を同時に行なうことにより、
半導体ディスク装置全体での消去の高速化を実現する。
The same can be said not only for writing data to the flash memory 4 but also for erasing. The flash memory 4 is erased in chip units or block units in which a plurality of words are defined as one unit. The erasing method is to write an erasing command in the flash memory 4 at the same time as specifying an address indicating a block to be erased.
The erasing process in the flash memory 4 is started. Then, a predetermined waiting time is required until the erasing in the flash memory 4 is completed. During that time, access other than status polling cannot be performed to the flash memory 4 that is performing the erasing process. Then, after a certain period of time, when the end of the internal erasure is confirmed by status polling, the operation proceeds to the next flash memory erasure. During this fixed time, by writing an erase command to a flash memory different from the flash memory that is performing the erase, and simultaneously erasing a plurality of flash memories,
Higher erasing speed is realized in the entire semiconductor disk device.

【0020】図1の構成の半導体ディスク装置におい
て、プロセッサ2が制御する消去動作を図4のフローチ
ャートに示す。フラッシュメモリ4の消去時にも書き込
み電源Vppを印加する必要が有るため、プロセッサ2
はVpp発生回路6に対して書き込み電源Vppの発生
を起動する(41)。そして、プロセッサ2は消去する
フラッシュメモリ4の物理セクタ番号を図3の書き込み
管理テーブルに設定する(42)。この時、消去する領
域が別のメモリチップになるように設定する。本実施例
ではフラッシュメモリ4の消去単位が1セクタである場
合について述べる。書き込み管理テーブルに消去するセ
クタの設定を行なった後、書き込み管理テーブルの指定
を更新しながら(43)、テーブルの差し示すフラッシ
ュメモリ4のそれぞれのチップに消去コマンドを書き込
む(44)。次消去領域があるか判断し(45)、消去
コマンドの書き込みがすべて終了したら、テーブル指定
を更新し(46)、最初に消去コマンドを書き込んだメ
モリチップからステータスポーリングを行ない(4
7)、フラッシュメモリ4内部での消去処理が終了した
かを確認する。そして次テーブル指定の有無を判断し
(48)、全てのフラッシュメモリの消去処理が終了し
たら、プロセッサ2はVpp発生回路6に対して書き込
み電源Vppの発生を停止させる(49)。
FIG. 4 is a flowchart showing the erasing operation controlled by the processor 2 in the semiconductor disk device having the configuration shown in FIG. Since it is necessary to apply the write power supply Vpp even when erasing the flash memory 4, the processor 2
Activates the generation of the write power supply Vpp for the Vpp generation circuit 6 (41). Then, the processor 2 sets the physical sector number of the flash memory 4 to be erased in the write management table of FIG. 3 (42). At this time, the area to be erased is set to be another memory chip. In this embodiment, a case where the erasing unit of the flash memory 4 is one sector will be described. After setting the sector to be erased in the write management table, while updating the designation of the write management table (43), an erase command is written to each chip of the flash memory 4 indicated by the table (44). It is determined whether there is a next erase area (45). When all the erase commands have been written, the table specification is updated (46), and status polling is performed from the memory chip to which the erase command was first written (4).
7) Check whether the erasing process in the flash memory 4 has been completed. Then, it is determined whether or not the next table has been designated (48). When the erasing process for all the flash memories is completed, the processor 2 causes the Vpp generating circuit 6 to stop generating the write power supply Vpp (49).

【0021】上記実施例は、1セクタ単位での消去を行
なうフラッシュメモリについて述べた。しかし、フラッ
シュメモリによって、消去単位が違う。よって、フラッ
シュメモリの消去単位の違いにより書き込み管理テーブ
ルの設定方法を違える。フラッシュメモリがチップ単位
での消去の場合、書き込み管理テーブルのフラッシュメ
モリのチップ番号の欄だけの設定で良い。また、複数ワ
ード単位で消去を行なうフラッシュメモリの場合は、書
き込み管理テーブルのフラッシュメモリのチップ番号と
セクタ番号の2つの欄のセットとなる。しかし、複数ワ
ード単位で消去を行なうフラッシュメモリであっても、
1セクタ単位での消去とは限らない。フラッシュメモリ
が複数セクタの容量を1ブロックとして消去する場合、
書き込み管理テーブルのフラッシュメモリのセクタ番号
の欄の設定を行なうことで複数セクタの消去となる。
The above embodiment has described a flash memory which performs erasing in units of one sector. However, the erasing unit differs depending on the flash memory. Therefore, the method of setting the write management table differs depending on the erasing unit of the flash memory. When the flash memory is erased in units of chips, it is sufficient to set only the chip number column of the flash memory in the write management table. In the case of a flash memory that performs erasing in units of a plurality of words, two sets of a chip number and a sector number of the flash memory in the write management table are set. However, even a flash memory that erases in multiple word units,
Erasing is not limited to one sector unit. When the flash memory erases the capacity of a plurality of sectors as one block,
A plurality of sectors are erased by setting the sector number column of the flash memory in the write management table.

【0022】前記実施例では、書き込みや消去時など書
き込み電源Vppが必要な場合、全てのフラッシュメモ
リ4に書き込み電源Vppを印加している。しかし、書
き込み電源Vppを書き込みを行なうフラッシュメモリ
にのみ印加する方法も有る。その実施例である半導体デ
ィスク装置のブロック図を図5に示す。図中61はVp
p発生回路6からフラッシュメモリ4へ書き込み電源V
ppの印加をオンオフするスイッチ部であり、プロセッ
サ2で制御され、複数の書き込み電源Vppの出力の選
択が可能である。その他は図1と同じ構成である。標準
バス1から書き込みの要求がきたとき、プロセッサ2は
Vpp発生回路6に対して書き込み電源Vppの発生を
起動する。その後、論理セクタ番号を物理セクタ番号に
変換し、物理セクタ番号を図2の書き込み管理テーブル
に保持する。この時、書き込みを行なう複数あるいは一
つのフラッシュメモリ4への書き込み電源Vppを、V
ppスイッチ部61の指定によってそれぞれ印加してや
る。この書き込み電源VppのVppスイッチ部61の
指定による印加は、書き込み時だけでなく、消去などフ
ラッシュメモリ4が書き込み電源Vppを必要とする場
合に行なうのは明らかである。
In the above-described embodiment, when a write power supply Vpp is required, such as at the time of writing or erasing, the write power supply Vpp is applied to all the flash memories 4. However, there is also a method in which the write power supply Vpp is applied only to the flash memory for writing. FIG. 5 is a block diagram of a semiconductor disk device according to the embodiment. 61 in the figure is Vp
Power supply V from p generation circuit 6 to flash memory 4
A switch unit for turning on / off the application of pp. The switch unit is controlled by the processor 2 and can select the output of a plurality of write power supplies Vpp. Other configurations are the same as those in FIG. When a write request comes from the standard bus 1, the processor 2 activates the Vpp generation circuit 6 to generate a write power supply Vpp. Thereafter, the logical sector number is converted to a physical sector number, and the physical sector number is stored in the write management table of FIG. At this time, the write power supply Vpp to a plurality or one flash memory 4 for writing is changed to V
The voltage is applied according to the designation of the pp switch unit 61. It is obvious that the application of the write power supply Vpp by the designation of the Vpp switch unit 61 is performed not only at the time of writing but also when the flash memory 4 requires the write power supply Vpp such as erasing.

【0023】また、前記実施例は、書き込みや消去時に
電源電圧とは異なる電圧値の書き込み電源Vppが必要
であるフラッシュメモリについて述べた。しかし、単一
電源のフラッシュメモリ、要するに書き込み電源Vpp
が必要の無いフラッシュメモリを搭載した半導体ディス
ク装置のブロック図を図6に示す。構成は図1と同じで
あるが、Vpp発生回路6を搭載する必要が無い。ま
た、図2の書き込みフローチャートや、図4の消去のフ
ローチャートで書き込み電源のオンオフ処理が必要無く
なるのは明らかである。
The above embodiment has described the flash memory that requires a write power supply Vpp having a voltage value different from the power supply voltage at the time of writing or erasing. However, a single power supply flash memory, that is, a write power supply Vpp
FIG. 6 is a block diagram of a semiconductor disk device equipped with a flash memory that does not require a flash memory. Although the configuration is the same as that of FIG. 1, it is not necessary to mount the Vpp generation circuit 6. Also, it is clear that the write power supply on / off processing is not required in the write flowchart of FIG. 2 and the erase flowchart of FIG.

【0024】また、前記実施例では、書き込むフラッシ
ュメモリのチップの選択をチップイネーブル信号CEで
行なっている。しかし、チップイネーブル信号CEでな
くライトイネーブル信号WEで書き込むフラッシュメモ
リの選択を制御する方法が有る。その時の半導体ディス
ク措置のブロック図を図7に示す。図中32は書き込み
を行なうフラッシュメモリ4へのライトイネーブル信号
WEを選択的にフラッシュメモリ4に与える、WE選択
部である。その他は図1と同じ構成である。WE選択部
32は書き込みが発生したフラッシュメモリに対しての
みライトイネーブル信号を有効にする。プロセッサ2が
行なう書き込みの制御は、図2のフローチャートが示す
動作と同じとなる。
In the above embodiment, the chip of the flash memory to be written is selected by the chip enable signal CE. However, there is a method of controlling the selection of the flash memory to be written by the write enable signal WE instead of the chip enable signal CE. FIG. 7 shows a block diagram of the semiconductor disk measures at that time. In the figure, reference numeral 32 denotes a WE selection unit for selectively applying a write enable signal WE to the flash memory 4 for writing to the flash memory 4. Other configurations are the same as those in FIG. The WE selection unit 32 enables the write enable signal only for the flash memory in which writing has occurred. The write control performed by the processor 2 is the same as the operation shown in the flowchart of FIG.

【0025】また、フラッシュメモリ4にはライトイネ
ーブル信号WEが無いものが有る。このフラッシュメモ
リにデータを書き込む場合には、チップイネーブル信号
CEと、書き込み電源Vppの制御により書き込みを制
御する。このようなフラッシュメモリであっても、本発
明を用い、書き込みや消去の高速化が図れる。
Some flash memories 4 do not have the write enable signal WE. When writing data to the flash memory, writing is controlled by controlling the chip enable signal CE and the write power supply Vpp. Even in such a flash memory, high-speed writing and erasing can be achieved by using the present invention.

【0026】以上の説明から明らかなように、本発明に
よれば、大量の書き込みデータが有る補助記憶装置等
に、読み出しに比較して書き込みが低速なフラッシュメ
モリを用いても、装置全体での書き込みを高速に行なえ
るという効果が有る。特に、連続した大量のデータの書
き込みが有る場合に効果が大きい。また、複数領域同時
の消去に関しても高速に消去できる。
As is apparent from the above description, according to the present invention, even if a flash memory whose writing is slower than reading is used for an auxiliary storage device or the like having a large amount of writing data, the entire device can There is an effect that writing can be performed at high speed. This is particularly effective when a large amount of continuous data is written. Also, simultaneous erasing of a plurality of areas can be performed at high speed.

【0027】[0027]

【発明の効果】本発明は、以上のように構成されている
ために、データの書き込み時間を短縮した半導体記憶装
置を提供できる。
As described above, the present invention can provide a semiconductor memory device in which the data write time is reduced because of the above-mentioned configuration.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の動作を行なう一実施例の半導体ディス
ク装置のブロック図。
FIG. 1 is a block diagram of a semiconductor disk device according to an embodiment for performing the operation of the present invention.

【図2】本発明の書き込み動作を示すフローチャート。FIG. 2 is a flowchart showing a write operation of the present invention.

【図3】本発明の動作で用いる、書き込み管理テーブ
ル。
FIG. 3 is a write management table used in the operation of the present invention.

【図4】本発明の消去動作を示すフローチャート。FIG. 4 is a flowchart showing an erase operation according to the present invention.

【図5】本発明の動作を行なう一実施例の半導体ディス
ク装置のブロック図。
FIG. 5 is a block diagram of a semiconductor disk device according to an embodiment for performing the operation of the present invention.

【図6】本発明の動作を行なう一実施例の半導体ディス
ク装置のブロック図。
FIG. 6 is a block diagram of a semiconductor disk device according to one embodiment for performing the operation of the present invention.

【図7】本発明の動作を行なう一実施例の半導体ディス
ク装置のブロック図。
FIG. 7 is a block diagram of a semiconductor disk device according to an embodiment for performing the operation of the present invention.

【図8】フラッシュメモリの1ワードの書き込みタイミ
ング波形の説明図。
FIG. 8 is an explanatory diagram of a write timing waveform of one word of the flash memory.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・標準バス 2・・・プロセッサ 31・・・アドレス制御部 32・・・WE選択部 4・・・フラッシュメモリ 5・・・ライトバッファメモリ 6・・・Vpp発生回路 61・・・Vppスイッチ部 71・・・アドレスバス 72・・・データバス DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Standard bus 2 ... Processor 31 ... Address control part 32 ... WE selection part 4 ... Flash memory 5 ... Write buffer memory 6 ... Vpp generation circuit 61 ... Vpp Switch 71: Address bus 72: Data bus

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI G11C 16/02 G11C 17/00 601T 審査官 多賀 実 (56)参考文献 特開 平2−292798(JP,A) 特開 平2−62687(JP,A) 特開 平3−252993(JP,A) 特開 平4−57295(JP,A) 特開 平4−33029(JP,A) 特開 昭63−288384(JP,A) 特開 平4−84216(JP,A) 特開 平2−304614(JP,A) 特開 平5−242688(JP,A) 特開 平6−202942(JP,A) 特開 平5−27924(JP,A) Eli Harai,「フラッシュE EPROMを使った半導体ディスク装 置,小型パソコンの外部記憶用に最適 化」,日経エレクトロニクス,日本,日 経BP社,1992年 2月17日,第547号, p.155−168 徳重 芳、外1名,「NAND型EE PROMの将来構想,年に容量2倍のペ ースで94年には64Mの専用品出荷へ」, 日経エレクトロニクス,日本,日経BP 社,1992年 2月17日,第547号,p. 169−186 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G06F 3/06 - 3/08 G06F 12/00 - 12/06 G06F 13/16 - 13/18 G11C 16/02 JICSTファイル(JOIS)────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI G11C 16/02 G11C 17/00 601T Examiner Minoru Taga (56) References JP-A-2-292798 (JP, A) JP-A Heisei JP-A-3-62687 (JP, A) JP-A-3-252993 (JP, A) JP-A-4-57295 (JP, A) JP-A-4-33029 (JP, A) JP-A-63-288384 (JP, A) A) JP-A-4-84216 (JP, A) JP-A-2-304614 (JP, A) JP-A-5-242688 (JP, A) JP-A-6-202942 (JP, A) JP-A-5 −27924 (JP, A) Eli Harai, “Semiconductor Disk Device Using Flash EEPROM, Optimized for External Storage of Small Personal Computer”, Nikkei Electronics, Nikkei BP, Japan, February 17, 1992, No. 547, p. 155-168 Yoshinori Tokushige and one other, "Future concept of NAND-type EEPROM, shipping 64M dedicated products in 1994 at twice the capacity per year", Nikkei Electronics, Japan, Nikkei BP, February 17, 1992, No. 547, pp. 169-186 (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G06F 3/06-3/08 G06F 12/00-12/06 G06F 13 / 16-13/18 G11C 16/02 JICST file (JOIS)

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】システムから受け付けたデータを、当該シ
ステムのデータ転送単位である、512バイトのデータ
を含むセクタ単位で保持させるためのバッファメモリ
と、 複数のセクタ分のデータを前記セクタ単位で格納可能で
あって、格納されたデータを1または複数のセクタ単位
で消去可能な、複数のフラッシュメモリと、 ひとつの書き込み要求を前記システムから受け付ける
と、当該ひとつの書き込み要求に応じて、前記システム
からのデータを、前記バッファメモリを介して、前記セ
クタ単位で、前記複数のフラッシュメモリに分配する制
御部と、 を有し、 前記制御部は、 前記複数のフラッシュメモリのうちのひとつのフラッシ
ュメモリが、当該ひとつのフラッシュメモリに分配され
たデータを書き込んでいる間に、当該ひとつのフラッシ
ュメモリに分配されたデータとは異なる他のデータを前
記バッファメモリから読み出し、当該他のデータの書き
込み要求と当該他のデータとを、前記一つのフラッシュ
メモリとは異なる他のフラッシュメモリに与える処理
と、 前記バッファメモリから読み出したデータを前記複数の
フラッシュメモリに分配してから、前記フラッシュメモ
リにデータの書き込みが終了したかを確認するためのス
テータスポーリングを、前記複数のフラッシュメモリに
対して実行する処理と、 を実行する ことを特徴とする半導体記憶装置。
1. The system receives data received from a system.
512-byte data, which is the data transfer unit of the system
Buffer memory for holding in sector units including
And data for a plurality of sectors can be stored in the sector unit.
And store the stored data in one or more sector units.
Accepts multiple flash memories and one write request from the system
And the system according to the one write request.
From the buffer memory via the buffer memory.
Distribution to the plurality of flash memories in units of
And a control unit , wherein the control unit is configured to control one flash of the plurality of flash memories.
Flash memory is distributed to the flash memory.
While writing the data, the flash
Other data different from the data distributed to the
Read from the buffer memory and write the other data
Write request and the other data to the one flash
Processing given to other flash memory different from memory
And reading the data read from the buffer memory
After distributing to flash memory,
To check whether data writing to the
Status polling to the multiple flash memories
The semiconductor memory device and executes a processing for run against.
【請求項2】請求項1記載の半導体記憶装置であって、前記バッファメモリは、前記フラッシュメモリよりも高
速に書き込みが可能であることを特徴とする半導体記憶
装置。
2. The semiconductor memory device according to claim 1, wherein said buffer memory is higher than said flash memory.
Semiconductor memory characterized by fast writing
apparatus.
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