JP3325751B2 - 圧電素子およびその製造方法 - Google Patents
圧電素子およびその製造方法Info
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Description
特に酸化亜鉛(ZnO)薄膜を用いた圧電素子の結晶性
と感度との関係に関する。
該金電極膜上に形成された酸化亜鉛薄膜及び該酸化亜鉛
薄膜上に形成された金属(例えば、Au)製上部電極を
有する圧電素子は、材料の内部を非破壊で観察するため
のセンサ部分の超音波プローブとして広く使用されてい
る。
れた酸化亜鉛は、電極に電圧を印加することにより歪変
形を起こし、基板内部に超音波を放射することができ、
電気信号を超音波に変換する。また、超音波を酸化亜鉛
薄膜で受信し、歪み変形が生じることによって両電極間
に電圧の差が生じ、超音波信号を電気エネルギーに変換
することが可能となる。
壊検査装置の一例を図6に示す。図6において、符号6
0は超音波プローブを示し、61は被検体を示す。超音
波プローブ60はX方向、Y方向及びZ方向に移動可能
なステージ63,63’に保持されており、被検体61
は水槽62内に配置されている。超音波プローブ60の
一端は適当な伝送媒体(例えば、導線又は光ファイバ)
により映像化装置64に接続されている。図6に示す装
置は例えば、被検体内部の映像を撮る目的に使用され
る。超音波プローブ60あるいは被検体61をスキャナ
によって2次元(xy,xz,yz)に機械走査し、1
個の超音波プローブあるいは送受信別々に2個の超音波
プローブを用いて、被検体内部からの反射波や透過波を
A/D変換してその信号強度に応じた映像の輝度で画像
表示を行う。
ルツァイト鉱構造をしており、C軸[0001]方向に
良好な圧電特性(バルクの電気機械結合係数=0.3)
を有するばかりか、比較的簡単に薄膜化できるために、
圧電素子や弾性表面波フィルタ(SAWデバイス)とし
て利用されている。
圧電素子の厚み共振で決まる。この酸化亜鉛からなる圧
電素子は、薄膜プロセスによっても形成できるため、厚
みの薄い領域(約100MHz以上の高周波領域)で使
用されている。
的気相成長(CVD)などによって形成することができ
る。ここでは、焼結した酸化亜鉛をスパッタリングター
ゲットとし、Ar及び酸素の混合ガス雰囲気中でスパッ
タリングを行う製造方法について述べる。まず、ガラス
などの基板上に下部電極となるAu薄膜を蒸着法によっ
て成膜する。
させるためにAu薄膜を[111]配向させるとよい。
これは、酸化亜鉛薄膜の面方位である(0001)面の
単位格子が面心立方格子の構造をもつAuの(111)
面の単位格子と等価であるため、先に基板上に形成され
るAu電極が[111]配向することで、その上に形成
される酸化亜鉛のC軸配向が促進されるからである。A
u電極の上に所望の厚さでスパッタで形成された酸化亜
鉛薄膜の上にはさらに上部電極となるAu電極が蒸着に
よって形成される。
ラス基板上に形成された金電極膜として(111)回折
線ロッキングカーブの標準偏差が3度以下のものを使用
する圧電素子が開示されている。しかし、このような構
成の圧電素子を使用しても十分な感度が得られなかっ
た。特に、材料の内部構造を観察するための装置では3
%程度の感度が必要であるが、特公平5−41080号
公報に開示された構造の圧電素子ではこの感度を達成す
ることができないし、また感度にばらつきがあり、素子
の不良品化、従って、歩留まり低下などの問題点が存在
する。
は、材料の内部探傷に必要な感度を有する圧電素子を提
供することである。
に、本発明は、基板上に形成された金(Au)電極膜、
該金電極膜上に形成された酸化亜鉛薄膜及び該酸化亜鉛
薄膜上に形成された上部電極を有する圧電素子におい
て、基板として音響インピーダンスが13(×106k
g/m2s)以上の材料を使用し、酸化亜鉛のa軸[1
000]とc軸[0001]とのX線回折測定による強
度比が0<a/c≦5.0の範囲内であることを特徴と
する圧電素子を提供する。
る金(Au)を電子ビーム(EB)蒸着によって所定の
厚さに成膜し、この電極上に高周波マグネトロンスパッ
タ法で酸化亜鉛薄膜を所定の厚さで形成し、さらに酸化
亜鉛上に上部電極を形成することからなる圧電素子の製
造方法において、音響インピーダンスが13(×106
kg/m2s)以上の材料の基板と、酸化亜鉛薄膜を形
成可能なターゲットとの間の間隔Lと、成膜速度Vと
が、次の関係、 V=−0.125L+1.95 を満たす条件で酸化亜鉛薄膜を生成、酸化亜鉛のa軸
[1000]とc軸[0001]とのX線回折測定によ
る強度比を0<a/c≦5.0の範囲内とすることを特
徴とする圧電素子の製造方法を提供する。
をもつ。スパッタや蒸着によって酸化亜鉛薄膜を形成さ
せた場合、通常多結晶となりやすく理想的な単結晶に近
い組成の膜を形成するのは困難である。この場合、基板
上に結晶成長させるとc軸以外の結晶軸も成長してしま
う。ここで、スパッタ条件の最適化を図ることによって
他の結晶軸、特にc軸と垂直な軸であるa軸の発生量を
抑えることで感度を向上させることができる。
ンピーダンスが13(×106kg/m2s)以上の材料
を使用する。このような要件を満たす基板材料は例え
ば、サファイア、石英、ガラス、Si、ダイヤモンド、
セラミック基板、金属の何れかである。金属は例えば、
ステンレス鋼、アルミニウム、銅などである。
(×106kg/m2s)であり、石英及びガラスは14
(×106kg/m2s)であり、Siは14〜20(×
106kg/m2s)であり、ダイヤモンドは50(×1
06kg/m2s)であり、セラミック基板(例えば、S
iC)は30(×106kg/m2s)であり、金属例え
ば、ステンレス鋼の音響インピーダンスは22〜25
(×106kg/m2s)である。音響インピーダンスが
13(×106kg/m2s)未満の基板材料を使用する
と、a軸の発生量が増大する傾向があり好ましくない。
い。圧電素子の用途に応じて、適切な形状及び大きさを
選択することができる。このような選択は当業者にとっ
て容易に実施できる。例えば、圧電素子が超音波非破壊
検査用のプローブとして使用される場合、基板は直径が
9〜30mm程度の円柱形とすることができる。この基
板は音響レンズとして使用される。基板の直径が小さい
と、酸化亜鉛薄膜を成膜する際、基板表面の全体にわた
って均一な膜厚分布を有する膜を成膜することができ
る。
[1000]とc軸[0001]とのX線回折測定によ
る強度比(a/c)は、使用される基板材料に応じて変
化する。例えば、基板材料がサファイアの場合、0<a
/c≦0.2であり、ダイヤモンド又はセラミック基板
の場合、0<a/c≦1.0であり、石英、ガラス又は
金属の場合、0<a/c≦5.0である。
高周波マグネトロンスパッタ法により生成される。高周
波マグネトロンスパッタ法自体は当業者に公知である。
この成膜方法を実施するのに使用される装置の一例を図
2に示す。チャンバ21内にはターゲット26が配置さ
れている。ターゲット26(例えば、焼結した酸化亜
鉛)はターゲットホルダ27により保持されている。こ
のターゲット26と対峙するように、ターゲットの上部
に基板1が配置される。基板1は基板ホルダ28により
保持されている。基板1はヒータ20により所定温度に
まで加熱される。チャンバ21内には雰囲気ガス供給管
22から、例えば、Ar及びO2などの雰囲気ガスを送
入する。また、排気ダクト23から排気し、チャンバ2
1内を所定の真空度にすることができる。
r)及び酸素(O2)の混合ガス雰囲気が形成されてい
る。アルゴンと酸素との混合比率は特に限定されない。
ガス圧力も特に限定されない。一般的に、1.0〜4.
0パスカル(Pa)の範囲内のガス圧力を使用できる。
2〜3Paの範囲内が好ましい。
を100℃〜500℃の範囲内の温度にまで加熱するこ
とができる。加熱温度は使用される基板に素材に応じて
変化させることができる。基板がサファイアである場
合、加熱温度が低すぎるとスパッタ粒子のマイグレーシ
ョンが起き難いなどの不都合が生じ、一方、加熱温度が
高すぎると熱応力のため膜が割れるなどの不都合が生じ
るので好ましくない。
Ar+イオンのような重い荷電粒子をZnOターゲット
に照射し、その衝撃でターゲットから飛び出したZnO
粒子を対向する基板表面に付着させる。印加する高周波
出力は特に限定されないが、出力が低すぎると、成膜速
度が遅くなり過ぎるなどの不都合が生じ、一方、出力が
高すぎると結晶性が劣化するなどの不都合が生じるので
好ましくない。
おいて最も重要なファクタは、ターゲット26と基板表
面との間の間隔である。この間隔は成膜速度と関連し、
下記の式で示される関係を有する。 V=−0.125L+1.95 (式中、Vは成膜速度であり、Lは間隔である。)ター
ゲットと基板表面との間隔Lは一般的に、7.5cm〜
9.2cmの範囲内であることが好ましい。従って、成
膜速度は0.8〜1.0μm/hの範囲内である。ター
ゲットと基板表面との間隔Lが7.5cm〜9.2cm
の範囲外の値の場合、得られた酸化亜鉛薄膜のa軸[1
000]とc軸[0001]とのX線回折測定による強
度比が0<a/c≦5.0の範囲外となり、圧電素子の
感度を改善することができない。換言すれば、ターゲッ
トと基板間の間隔が前記値の範囲外になると、成膜され
た酸化亜鉛薄膜の結晶軸としてa軸の発生量が増大し、
圧電素子の感度を低下させる。なお、酸化亜鉛薄膜は基
板表面に蒸着された下部電極膜上に成膜されるが、この
下部電極膜の膜厚はせいぜい1μm以下なので、基板と
ターゲット間の間隔を設定する際において、下部電極の
膜厚は無視可能である。
す。図1は超音波非破壊検査用の焦点型プローブの概要
断面図である。このプローブは基本的に音響レンズとな
るサファイア基板1と、このサファイア基板の平面に蒸
着されたAu薄膜からなる下部電極2と、この下部電極
上に設けられた酸化亜鉛薄膜3と、この酸化亜鉛薄膜3
の上面に蒸着されたAu薄膜からなる上部電極4と、下
部電極2が設けられた面と反対側の面に凹レンズ様機能
を果たす凹部5が設けられている。この音響レンズの凹
部5が設けられた面が被検体(図示されていない)に接
する面側となる。凹部5の内面には音響整合層6が設け
られている。言うまでもなく、この凹部を有しない非焦
点型プローブに対しても、本発明の圧電素子を使用する
ことができる。
ついて説明する。基板兼音響レンズとしてサファイアの
1端面を光学研磨したものを用いた。サファイアの研磨
面と反対側の面には凹レンズが形成されていた。このよ
うな条件で研磨された端面に先ず真空蒸着法によって下
部電極2を形成した。蒸着には常用の電子ビーム(E
B)蒸着装置を用いた。基板温度を300℃に保ち、A
uを150nmの厚さで蒸着した。
ッタ法によって酸化亜鉛薄膜3を形成した。図2に示さ
れるような高周波マグネトロンスパッタリング装置を使
用し、(Ar(50%)+O2(50%))雰囲気で、
酸化亜鉛をターゲット材とし、基板温度300℃、ガス
圧2Pa、高周波出力200W、ターゲット材と基板の
下部電極表面との間の間隔8cm、蒸着速度0.95μ
m/hの条件で、酸化亜鉛薄膜を形成した。更に、前記
と同一のEB蒸着装置を使用し、この酸化亜鉛薄膜上
に、上部電極4となるクロム及びAuをそれぞれ蒸着し
た。上部電極4のサイズはサファイアの先端部に加工す
る凹面レンズの大きさと同等の大きさにするため、所定
の大きさの穴があいたSUSマスクで酸化亜鉛薄膜3を
覆って蒸着を行った。更に、サファイア先端の凹レンズ
内面に音響整合層(SiO2)をスパッタリングによっ
て形成させた。音響整合層6の存在により、サファイア
1の先端から伝播媒質への超音波の透過効率が向上され
る。
数に応じ、圧電素子が厚み共振したときの周波数が実際
に使用する周波数となるように設計をすることができ
る。本発明のようなサファイア1上に圧電素子を形成す
る場合はサファイア1の音響インピーダンス(44)が
酸化亜鉛3の音響インピーダンス(34)よりも大きい
ため、圧電素子は1/4λ(λは波長)共振をする。例
えば、50MHzの周波数特性をもつ圧電素子を作りた
い場合には、その厚みは、(1/4)×(6400×1
06/50×106)=32μmとなる。
晶性に依存する。従って、X線回折装置によって酸化亜
鉛の結晶性を調べることにより、圧電素子の感度を決定
することができる。例えば、回折線測定によって酸化亜
鉛3のc軸以外の結晶面が発生していないかを調べる。
酸化亜鉛のc軸の格子定数は約2.5Åなので、X線回
折でのピーク値は約34゜付近に現れてくる。また、a
軸については約31.7゜付近である。これらの、ピー
ク値の強度比を計算することで薄膜形成に含まれるc軸
とa軸との割合がわかる。
す。回折線には酸化亜鉛3のc面(0001)と共にa
面(1000)も観察される。a面はc面に対して直角
な面であり、この軸が観察されることは酸化亜鉛薄膜内
部の結晶構造に一部不規則な部分あるいは表面が粗く凹
凸が多いことを示す。
軸とc軸の回折線の強度比を求め、感度と強度比との関
係を調べた結果、図4に示す実験結果が得られた。サフ
ァイアの場合、0<a/c≦0.2%の条件では非常に
高感度の酸化亜鉛薄膜が形成できることがわかる。
サファイア1上に形成された圧電素子3にパルサ56か
らインパルス電圧VPを加える。符号57はアッテネー
タを示し、インパルス電圧を調整する目的で使用され
る。圧電素子3から放射された超音波は音響レンズであ
るサファイア1の内部を通過したのち圧電素子と反対側
の端部で反射して再び圧電素子3で受信され電気信号に
変換される。ここで受信された超音波信号を増幅器58
で増幅したのち、波形モニタ59でその信号強度VRを
測定する。このようにして測定された信号強度から、酸
化亜鉛薄膜3の感度を次の関係で求める。 感度=(VR/VP)×100
ア内に弾性波(縦波)のほかに、せん断波(横波)が生
じる。通常の測定には弾性波を使うので、せん断波の発
生は感度のロスを招くと同時に、レンズ内部で反射して
ノイズ成分となり測定の際に支障をきたすことがある。
音響インピーダンスが13(×106kg/m2s)以上
の基板材料を使用し、基板の下部電極上に形成される酸
化亜鉛のa軸[1000]とc軸[0001]とのX線
回折測定による強度比が0<a/c≦5.0の範囲内と
することにより超音波プローブの感度を向上させること
ができる。
スパッタや蒸着によって酸化亜鉛薄膜を形成させた場
合、通常多結晶となりやすく理想的な単結晶に近い組成
の膜を形成するのは困難である。この場合、基板上に結
晶成長させるとc軸以外の結晶軸も成長してしまう。こ
こで、基板とターゲットとの間隔及び成膜速度などのス
パッタ条件の最適化を図ることによって他の結晶軸、特
にc軸と垂直な軸であるa軸の発生量を抑えることで、
a/cの値を特定の範囲内に収め、感度を向上させるこ
とができる。本発明によれば、超音波プローブの高感度
化によって、従来観察することのできなかった微小な内
部欠陥を観察できるようになる。
用の焦点型プローブの概要断面図である。
のに使用される高周波マグネトロンスパッタリング装置
の一例の概要構成図である。
の波形図である。
強度比と感度の関係を示す特性図である。
す模式図である。
置の一例を示す概要構成図である。
Claims (12)
- 【請求項1】 基板上に形成された下部電極、該下部電
極膜上に形成された酸化亜鉛薄膜及び該酸化亜鉛薄膜上
に形成された上部電極を有する圧電素子において、基板
として音響インピーダンスが13(×106kg/m
2s)以上の材料を使用し、酸化亜鉛のa軸[100
0]とc軸[0001]とのX線回折測定による強度比
が0<a/c≦5.0の範囲内であることを特徴とする
圧電素子。 - 【請求項2】 基板材料がサファイアであり、酸化亜鉛
のa軸[1000]とc軸[0001]とのX線回折測
定による強度比が0<a/c≦0.2である請求項1の
圧電素子。 - 【請求項3】 基板材料がダイヤモンド又はセラミック
基板であり、酸化亜鉛のa軸[1000]とc軸[00
01]とのX線回折測定による強度比が0<a/c≦
1.0である請求項1の圧電素子。 - 【請求項4】 基板材料が石英、ガラス又は金属であ
り、酸化亜鉛のa軸[1000]とc軸[0001]と
のX線回折測定による強度比が0<a/c≦5.0であ
る請求項1の圧電素子。 - 【請求項5】 下部電極が金(Au)電極膜であり、基
板材料がサファイアであり、酸化亜鉛のa軸[100
0]とc軸[0001]とのX線回折測定による強度比
が0<a/c≦0.2であり、超音波非破壊検査用プロ
ーブとして使用される請求項1の圧電素子。 - 【請求項6】 基板上に下部電極を形成し、この電極上
に酸化亜鉛薄膜を形成し、さらに酸化亜鉛薄膜上に上部
電極を形成することからなる圧電素子の製造方法におい
て、音響インピーダンスが13(×106kg/m2s)
以上の材料の基板と、酸化亜鉛薄膜を形成可能なターゲ
ットとの間の間隔Lと、成膜速度Vとが、次の関係、 V=−0.125L+1.95 を満たす条件で高周波マグネトロンスパッタリング法に
より酸化亜鉛薄膜を生成、酸化亜鉛のa軸[1000]
とc軸[0001]とのX線回折測定による強度比を0
<a/c≦5.0の範囲内とすることを特徴とする圧電
素子の製造方法。 - 【請求項7】 基板とターゲットとの間の間隔を7.5
〜9.2cmの範囲内の値に維持して酸化亜鉛薄膜を形
成する請求項6の方法。 - 【請求項8】 基板とターゲットとの間の間隔を7.5
〜9.2cmの範囲内の値に維持し、0.8〜1.0μ
m/hの成膜速度で酸化亜鉛薄膜を形成する請求項6の
方法。 - 【請求項9】 基板材料がサファイアであり、酸化亜鉛
のa軸[1000]とc軸[0001]とのX線回折測
定による強度比が0<a/c≦0.2である請求項6の
方法。 - 【請求項10】 基板材料がダイヤモンド又はセラミッ
ク基板であり、酸化亜鉛のa軸[1000]とc軸[0
001]とのX線回折測定による強度比が0<a/c≦
1.0である請求項6の方法。 - 【請求項11】 基板材料が石英、ガラス又は金属であ
り、酸化亜鉛のa軸[1000]とc軸[0001]と
のX線回折測定による強度比が0<a/c≦5.0であ
る請求項6の方法。 - 【請求項12】 サファイア基板の下部電極形成面を光
学研磨し、この光学研磨面に真空蒸着法により下部電極
として金(Au)電極膜を形成し、基板とターゲットと
の間の間隔を7.5〜9.2cmの範囲内の値に維持
し、0.8〜1.0μm/hの成膜速度で酸化亜鉛薄膜
を形成し、酸化亜鉛のa軸[1000]とc軸[000
1]とのX線回折測定による強度比を0<a/c≦0.
2とする請求項6の方法。
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JPH0937391A JPH0937391A (ja) | 1997-02-07 |
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Cited By (2)
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WO2004031711A1 (ja) * | 2002-10-01 | 2004-04-15 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | 圧電センサおよびそれを備えた入力装置 |
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- 1995-07-21 JP JP20740895A patent/JP3325751B2/ja not_active Expired - Lifetime
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